CN103490227B - 夹持装置及其组合 - Google Patents

Abstract

一种用以装载芯片模组的夹持装置及其组合，其中夹持装置包括有中空状框体部、形成于该框体部内以收容芯片模组芯片部的收容部、设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部，该弹性卡扣部在解锁位置、锁扣位置之间变化，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。

Description

夹持装置及其组合

【技术领域】

本发明涉及一种夹持装置及其组合，尤其涉及一种用于固定芯片模组的夹持装置及其组合。

【背景技术】

请参考中国实用新型专利公告第202178462号，公开了一种用于将一芯片模组固定至一电路板上的扣具组合，该扣具组合包括固设于电路板上的一下扣、盖设于下扣上方的上扣及装设于上扣上以用于固持芯片模组的夹持件、用以压制上扣盖合至下扣的压制件。所述上扣包括活动连接于下扣的盖体，夹持件位于上扣与下扣之间。

组装芯片模组时，先将芯片模组固定于夹持件上，然后将夹持件连同芯片模组的整体装入盖体，再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制，即可实现芯片模组与一焊接于电路板上的插座连接器电性连接，从而实现芯片模组与电路板电性连接的目的。

上述芯片模组与夹持件之间设置有固定胶来实现两者之间的黏贴，以使得芯片模组更加牢固地固定于夹持件上，但是，当需要替换芯片模组或夹持件时，存在不易替换与残胶问题的隐患。

因此，有必要提供一种具有改良结构的夹持装置及其组合，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种易于操作的夹持装置及其组合。

为实现上述目的，本发明夹持装置采用如下技术方案：一种夹持装置，用于固定一芯片模组，该夹持装置包括有中空状的框体部以及形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸以与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。

与现有技术相比，本发明夹持装置具有如下有益效果：通过弹性卡扣部的弹性变形，以在解锁位置、锁扣位置之间变换，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。

为实现上述目的，本发明夹持装置组合采用如下技术方案：一种夹持装置组合，包括：芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。

与现有技术相比，本发明夹持装置组合具有如下有益效果：通过弹性卡扣部的弹性变形，以在解锁位置、锁扣位置之间变换，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。

【附图说明】

图1为本发明夹持装置组合的立体组合图；

图2为图1所示夹持装置组合的分解图；

图3为图1所示夹持装置组合安装到对应的插座连接器的组合图；

图4为图1所示夹持装置组合组装过程中的侧视图；

图5为图1所示夹持装置组合另一角度的立体组合图；

图6为图1所示夹持装置组合完成组装之后的侧视图；

图7为本发明夹持装置第二种实施方式的立体图；

图8为本发明夹持装置第三种实施方式的立体图。

【具体实施方式】

请参考图1至图3所示，本发明夹持装置组合100包括芯片模组200以及用于固定芯片模组200的夹持装置300，该夹持装置300与该芯片模组200形成的上述夹持装置组合100可一起安装至对应的印刷电路板400上安置的插座连接器500，从而实现芯片模组200与印刷电路板400之间的电性连接。

所述夹持装置300包括中空的框体部31、形成于框体部内的收容部32、设置于框体部31内侧并向收容部32内延伸的第一定位部33、位于第一定位部相对侧或旁侧的第二定位部34以及自框体部31向外延伸以枢转安装至插座连接器500的安装部35；上述芯片模组200可收容于收容部32内，且具有位于收容部32内的芯片部21、位于芯片部21下侧的基座部22以及位于周侧的卡持部23，所述基座部22上设置有可电性连接至插座连接器的接触区(未图示)，所述卡持部23形成可收容上述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位于定位凹槽一侧以抵压于第一、第二定位部上的提手232。

请参考图1、图2及图4所示，第一定位部33、第二定位部34均自框体部一体弯折延伸而成，其中第一定位部33为固定卡榫结构，包括与框体部31相连接且向收容部32内延伸的“U”形扣持部331、自扣持部331继续弯折延伸的卡抵部332，该扣持部331可扣入上述定位凹槽231，两者相互干涉以进行定位，卡抵部332则可抵接于提手232外侧，防止芯片模组晃动且可防止扣持部331过度变形。以下为方便描述，将芯片模组200或框体部31所处的平面定义为水平面，处于该水平面内的芯片模组200的两侧边缘分别定义为第一、第二水平方向，以X、Y进行标记，其中扣持部331沿X方向(即第一水平方向)延伸，垂直于X方向的Y方向为第二水平方向，垂直于X、Y方向的Z方向为竖直方向。

所述第二定位部34包括与框体部31相连接且向收容部32内延伸的止动部341、自止动部341继续弯折延伸并可带动该止动部341弹性变形的操作部342以及随着该操作部342弹性运动的卡扣部343，该卡扣部343自操作部延伸并呈悬臂状，从而具有较好弹性；所述止动部341呈向上开口的“U”形，从而第二定位部34具有弹性，所述操作部342呈“L”形弯折而成，并可抵接于相对应的提手232外侧，可防止芯片模组200在Y方向上晃动，并可防止第二定位部34因卡扣部343受压而过度弹性变形；所述卡扣部343是自操作部342上开设一开口后折弯成片状，结构简单，易于制造；所述卡扣部343在Y方向上与芯片模组200的卡持部23相互干涉，可在Z方向上对芯片模组200进行定位，以防止后者晃动。所述框体部31具有与芯片模组200周侧相抵接配合的定位片311，可在芯片模组200与夹持装置300扣合之前实现预先导向定位，方便夹持装置300的上述第一、第二定位部对芯片模组200进行准确固定。

请参考图2及图4至图6所示，所述第二定位部34通过扳动所述操作部342以移动卡扣部343；当第二定位部34与芯片模组的定位凹槽231相配合，即第二定位部34与芯片模组相互干涉时，该第二定位部34位于锁扣位置；当第二定位部34的卡扣部343被掰离对应的定位凹槽231，以便取出芯片模组时，该第二定位部34位于解锁位置，且该第二定位部34未弹性变形，处于自由状态；在操作部342作用下，所述第二定位部34在上述解锁位置、锁扣位置之间摆动转换。所述芯片模组200需要组装入夹持装置300时，先将第一定位部33卡持入芯片模组200对应侧的定位凹槽231内，接着将上述定位片311与芯片模组200周侧对准定位，并向外扳动所述操作部342使第二定位部34为芯片模组200对应的另一侧让开空间，以顺利将芯片模组200压入收容部32内；压入之后，第一定位部33的扣持部331与对应定位凹槽231相干涉以进行定位，卡抵部332则可抵接于提手232外侧，防止芯片模组200晃动；同时第二定位部34的卡扣部343收容于芯片模组200的定位凹槽231内，且与芯片模组200的卡持部23的提手232相干涉，从而在Z方向上对芯片模组200进行稳固定位；另外，在Y方向上第二定位部34的止动部341也抵贴在芯片模组200外周侧，可防止芯片模组200晃动，确保芯片模组200、夹持装置300两者稳固组装于一起；本实施方式中，芯片模组200设有自基座部22凸伸而成的挡止部24，在X方向上，该挡止部24可抵挡于第一定位部33、第二定位部34的两侧，可防止芯片模组200组装后晃动。当需要将芯片模组200从夹持装置300内取出时，向外扳动上述操作部342，使得第二定位部34弹性变形，卡扣部343退离对应定位凹槽231，恢复到解锁位置，此时可将芯片模组200按照之前组装时的程序逆着顺序转动取出。

请参考图1至图3所示，所述夹持装置300的安装部35具有套接于插座连接器500所对应设置的定位柱501外的安装壳351、插入插座连接器500所对应设置的凹部(未图示)的辅助定位片352，当夹持装置组合100安装至插座连接器500时，所述安装壳351、定位柱501相互对准，从而完成夹持装置组合100的组装。所述插座连接器500设置有拨杆装置502、与该拨杆装置502连动设置的盖体503及位于该盖体503下侧且内凹形成的对接槽504，在夹持装置组合100安装入插座连接器500之前，所述盖体503可扣合于对接槽504上，以达到防尘防水等保护目的。所述插座连接器500还设置有通过另一拨杆装置505连动的枢轴506，上述定位柱501固定于枢轴506上，从而可使夹持装置组合100在拨杆装置505的带动下转动。

当夹持装置组合100组装至上述定位柱501之后，通过拨杆装置502先将盖体503向外转动掀开，露出对接槽504，以便将夹持装置组合100放入该对接槽504内；再通过拨杆装置505使得上述夹持装置组合100绕枢轴506进行枢转运动，直至压入插座连接器500的对接槽504内，拨杆装置502到达锁扣位置，从而实现芯片模组200与插座连接器500之间的电性连接；后续再扣合上述盖体503，拨杆装置502可扣合于插座连接器500侧缘设置的扣耳507上，稳固锁扣。

请参考图7所示，本发明第二实施方式夹持装置600也用于夹持运载芯片模组，具有框体部61、形成于框体部内的收容部62、自框体部61一体弯折延伸而成且相对设置的第一定位部63、第二定位部64，其中第二定位部64与上一实施方式有不同之处，以下主要针对不同之处进行说明。

所述第二定位部64具有与框体部61一体连接的操作部641、自操作部641向收容部62内延伸的卡扣部642，该卡扣部642与框体部61之间形成开槽611，即呈悬臂状，从而第二定位部64具有较好弹性；按压上述操作部641即可使卡扣部642在水平面内摆动，从而实现第二定位部64在锁扣位置、解锁位置之间的转换。组装过程中，先将芯片模组一侧组装至第一定位部63，再按压操作部641，所述卡扣部642摆动并向外打开，为芯片模组另一侧让开空间，以顺利将芯片模组压入收容部62内；压入之后，第一定位部63与芯片模组相互干涉而定位，同时第二定位部弹性恢复变形，卡扣部642在X方向上与芯片模组相干涉，从而在Z方向上对芯片模组进行稳固定位，防止芯片模组晃动及脱离。

请参考图8所示，本发明第三实施方式夹持装置700具有框体部71、形成于框体部内的收容部72、自框体部71一体弯折延伸而成且相对设置的第一定位部73、第二定位部74，其中第二定位部74与前一实施方式有不同之处，以下主要针对不同之处进行说明。

所述第二定位部74具有与框体部71一体连接的操作部741、自操作部741向收容部72内悬伸设置的卡扣部742，由于卡扣部742与框体部71之间形成开槽711，即呈悬臂状，从而第二定位部74具有较好弹性；卡扣部742末端具有勾扣743，可抵接或脱离芯片模组；按压上述操作部741即可使卡扣部742上下弹性摆动，从而实现第二定位部74在锁扣位置、解锁位置之间的转换。组装过程中，先将芯片模组一侧组装至第一定位部73，再按压操作部741，所述卡扣部742弹性摆动，为芯片模组另一侧让开空间，以顺利将芯片模组压入收容部72内；压入之后，第一定位部73与芯片模组相互干涉而定位，同时第二定位部的卡扣部742在Y方向上与芯片模组相干涉，从而在Z方向上对芯片模组进行稳固定位，防止芯片模组晃动及脱离。

由此可见，本发明夹持装置及其组合设置有第一、第二定位部，尤其是一体连接设置于框体部的第二定位部弹性变形，使得卡扣部在解锁位置、锁扣位置之间变化，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单，且弹性锁扣力度易于控制，尤其是需要更换芯片模组时，操作灵活简便，且避免了现有技术中通过胶体粘合方式所带来的残胶以及不易替换的问题，易于更换所需芯片模组。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种夹持装置，用于固定一芯片模组，该夹持装置包括有中空状的框体部以及形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；

其特征在于：所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸以与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。

2.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：所述第二定位部具有与框体部一体连接的操作部，弹性卡扣部随着该操作部弹性摆动以锁扣或脱离芯片模组。

3.如权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述框体部所处的平面定义为水平面，夹持装置的弹性卡扣部在水平面或垂直于该水平面的竖直面内摆动。

4.如权利要求2或3所述的夹持装置，其特征在于：所述第二定位部的弹性卡扣部自操作部延伸设置并呈悬臂状。

5.如权利要求2或3所述的夹持装置，其特征在于：所述第二定位部包括与框体部一体连接且向收容部内延伸的止动部，该止动部呈向上开口的“U”形，所述操作部自止动部继续弯折延伸并可带动该止动部弹性变形。

6.如权利要求1或2或3所述的夹持装置，其特征在于：所述第一定位部为固定卡榫结构，包括有自框体部向收容部内一体延伸的扣持部、自该扣持部继续弯折延伸以抵接于芯片模组外侧的卡抵部。

7.一种夹持装置组合，包括：芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；

其特征在于：所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。

8.如权利要求7所述的夹持装置组合，其特征在于：所述第二定位部的弹性卡扣部在芯片模组所处的水平面内与芯片模组相互干涉，从而在垂直于该水平面的竖直方向上对芯片模组定位。

9.如权利要求8所述的夹持装置组合，其特征在于：所述第二定位部具有与框体部一体连接的操作部，弹性卡扣部自操作部向收容部内延伸且随着该操作部弹性摆动，并与芯片模组锁扣或脱离，在垂直于芯片模组所处的水平面的竖直方向上，当弹性卡扣部对芯片模组进行定位时，所述弹性卡扣部位于锁扣位置，在操作部作用下，当弹性卡扣部弹性摆动从而脱离芯片模组时，该弹性卡扣部位于解锁位置。

10.如权利要求7或8所述的夹持装置组合，其特征在于：所述框体部所处的平面定义为水平面，夹持装置的弹性卡扣部在水平面或垂直于该水平面的竖直面内摆动。