CN103515788B - 夹持装置及其组合 - Google Patents

Abstract

一种用以装载芯片模组的夹持装置及其组合，其中芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，夹持装置包括有中空状框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部以及设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第一、第二定位部均具有与卡持部相配合的弹性扣持部，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作方便。

Description

夹持装置及其组合

【技术领域】

本发明涉及一种夹持装置及其组合，尤其涉及一种用于固定芯片模组的夹持装置及其组合。

【背景技术】

请参考中国实用新型专利公告第202178462号，公开了一种用于将一芯片模组固定至一电路板上的扣具组合，该扣具组合包括固设于电路板上的一下扣、盖设于下扣上方的上扣及装设于上扣上以用于固持芯片模组的夹持件、用以压制上扣盖合至下扣的压制件。所述上扣包括活动连接于下扣的盖体，夹持件位于上扣与下扣之间。

组装芯片模组时，先将芯片模组固定于夹持件上，然后将夹持件连同芯片模组的整体装入盖体，再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制，即可实现芯片模组与一焊接于电路板上的插座连接器电性连接，从而实现芯片模组与电路板电性连接的目的。

上述芯片模组与夹持件之间设置有固定胶来实现两者之间的黏贴，以使得芯片模组更加牢固地固定于夹持件上，但是，当需要替换芯片模组或夹持件时，存在不易替换与残胶问题的隐患。

因此，有必要提供一种具有改良结构的夹持装置及其组合，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种易于操作的夹持装置及其组合。

为实现上述目的，本发明夹持装置采用如下技术方案：一种夹持装置，其包括有中空状的框体部、形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第一、第二定位部均具有向收容部内一体延伸的弹性扣持部。

与现有技术相比，本发明夹持装置具有如下有益效果：通过第一、第二定位部设置的弹性扣持部，以扣持于对应的芯片模组上，且易于操作。

为实现上述目的，本发明夹持装置组合采用如下技术方案：一种夹持装置组合，包括芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，所述夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第一、第二定位部均具有与卡持部相配合以锁扣或脱离所述芯片模组的弹性扣持部。

与现有技术相比，本发明夹持装置组合具有如下有益效果：通过第一、第二定位部设置扣持于芯片模组的弹性扣持部，易于锁扣或脱离芯片模组。

【附图说明】

图1为本发明夹持装置组合的立体组合图；

图2为图1所示夹持装置组合未相互配合的分解图；

图3为图1所示夹持装置组合安装至对应的插座连接器的组合图；

图4为图2所示夹持装置处于打开状态的立体图；

图5为图2所示夹持装置组合的立体分解图。

【具体实施方式】

请参考图1至图3所示，本发明夹持装置组合100包括芯片模组200以及用于固定芯片模组200的夹持装置300，该夹持装置300与该芯片模组200形成的上述夹持装置组合100可一起安装至对应的印刷电路板400上安置的插座连接器500，从而实现芯片模组200与印刷电路板400之间的电性连接。

所述夹持装置300包括中空的框体部31、形成于框体部内的收容部32、设置于框体部31内侧并向收容部32内延伸的第一定位部33、位于第一定位部相对侧或旁侧的第二定位部34以及自框体部向外延伸以枢转安装至插座连接器500的安装部35，上述芯片模组200可收容于收容部32内，且具有位于收容部32内的芯片部21、位于芯片部21下侧的基座部22以及位于周侧的卡持部23，所述基座部22上设置有可电性连接至插座连接器的接触区(未图示)，所述卡持部23形成可收容上述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位于定位凹槽一侧以抵压于第一、第二定位部上的提手232。

请参考图1、图4及图5所示，所述第一定位部33、第二定位部34的结构不同，其中第一定位部33固定设置于框体部31上，包括有自框体部31向收容部32内一体延伸的弹性扣持部331、自弹性扣持部331继续弯折延伸的卡抵部332，当该弹性扣持部331扣入上述定位凹槽231后，卡抵部332可抵接于提手232外侧，可防止芯片模组晃动，并可防止弹性扣持部331过度变形。所述第二定位部34枢转安装于框体部31上，包括主体部340、设置于主体部340一端的转轴部341、设置于主体部340另一端的操作部342、与操作部342位于同一端得扣片343以及自主体部340向收容部32内一体延伸的弹性扣持部344，所述框体部31具有对应收容转轴部341的开孔311、扣持上述扣片343的开口312以及与芯片模组200周侧相抵接配合的定位片313，可在芯片模组200与夹持装置300完全扣合之前实现预先定位，方便夹持装置300的上述第一、第二定位部对芯片模组200进行准确固定。

所述转轴部341与开孔311共同形成枢转机构，可使得第二定位部34以该开孔311为转动支点进行转动；当所述第二定位部34与框体部31相互固定时，该第二定位部34位于锁扣位置，当该第二定位部34相对于上述框体部31转动脱离时，该第二定位部34位于解锁位置，在操作部342作用下，所述第二定位部34绕转轴部341在上述解锁位置、锁扣位置之间转动，即通过操作所述操作部342可打开或锁扣第二定位部34；当第二定位部34位于解锁位置时，该第二定位部34相对于框体部31向外打开一定角度，此时第二定位部34并不定位于定位凹槽231内；所述芯片模组200需要组装入夹持装置300时，先将第一定位部33卡持入对应定位凹槽231内，在芯片模组200可收容于收容部32内后，将上述定位片313与芯片模组200周侧对准定位，再将第二定位部34朝内向锁扣位置转动，直到所述弹性扣持部344也收容于芯片模组200的定位凹槽231内，且该弹性扣持部344与芯片模组200的提手232相抵，从而实现对芯片模组200的固定定位；最后将上述扣片343扣持于开口312内，防止第二定位部34脱离，以稳固锁扣。由于所述弹性扣持部344抵贴于芯片模组200的提手232，该提手对弹性扣持部344的作用力使得上述扣片343紧密锁扣于开口内；所述第二定位部34的弹性扣持部344具有卡持于定位凹槽231内的止动部345，对芯片模组200进行稳固定位，防止芯片模组200晃动及脱落，且可防止该弹性扣持部344过度受压变形。

请参考图1至图3所示，所述安装部35具有套接于插座连接器500所对应设置的定位柱501外的安装凹槽351、插入插座连接器500所对应设置的凹部(未图示)的辅助定位片352，当夹持装置组合100安装至插座连接器500时，所述安装凹槽351、定位柱501相互对准，从而完成夹持装置组合100的组装。所述插座连接器500设置有拨杆装置502、与该拨杆装置502连动设置的盖体503及位于该盖体503下侧且内凹形成的对接槽504，所述盖体503在夹持装置组合100安装入插座连接器500之前，可扣合于对接槽504上，以达到防尘防水等保护目的。所述插座连接器500还设置有通过另一拨杆装置505连动的枢轴506，上述定位柱501固定于枢轴506上，从而可使夹持装置组合100在拨杆装置505的带动下转动。

当夹持装置组合100组装至上述定位柱501之后，通过拨杆装置502先将盖体503向外转动掀开，露出对接槽504，以便将夹持装置组合100放入该对接槽504内；再通过拨杆装置505使得上述夹持装置组合100绕枢轴506进行枢转运动，直至压入插座连接器500的对接槽504内，拨杆装置502到达锁扣位置，从而实现芯片模组200与插座连接器500之间的电性连接；后续再扣合上述盖体503，拨杆装置502可扣合于插座连接器500侧缘设置的扣耳507上，稳固锁扣。

由此可见，本发明夹持装置及其组合设置有第一、第二定位部，尤其是第二定位部34通过枢转方式活动连接在框体部31上，并在解锁位置、锁扣位置之间转动，从而实现对芯片模组的弹性扣持固定，且便于固定以及取出，当需要更换芯片模组时，操作灵活简便，且避免了现有技术中通过胶体粘合方式所带来的残胶以及不易替换的问题，易于更换所需芯片模组。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种夹持装置，其包括有中空状的框体部、形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；其特征在于：所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，所述第二定位部枢转安装于框体部上，该第一、第二定位部均具有向收容部内一体延伸的弹性扣持部，当所述第二定位部与框体部相互固定时，该第二定位部位于锁扣位置，当该第二定位部相对于框体部转动脱离时，该第二定位部位于解锁位置。

2.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：所述第二定位部包括主体部、设置于该主体部一端的转轴部、设置于该主体部另一端的操作部，在操作部作用下，所述第二定位部绕转轴部在上述解锁位置、锁扣位置之间转动，框体部具有对应收容转轴部的开孔，第二定位部的弹性扣持部自该主体部一体延伸。

3.如权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述第二定位部包括自主体部弯折延伸的扣片，所述框体部具有对应收容扣持上述扣片的开口。

4.如权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于：所述第一定位部固定设置于框体部上，所述第二定位部位于该第一定位部的相对侧或旁侧。

5.如权利要求4所述的夹持装置，其特征在于：所述第一定位部的弹性扣持部自框体部向收容部内一体延伸，该第一定位部还包括自该弹性扣持部继续弯折延伸以抵接于芯片模组外侧的卡抵部。

6.一种夹持装置组合，包括芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，所述夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；其特征在于：所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，所述第二定位部枢转安装于框体部上，该第一、第二定位部均具有与卡持部相配合以锁扣或脱离所述芯片模组的弹性扣持部，当所述第二定位部与框体部相互固定时，该第二定位部位于锁扣位置，当该第二定位部相对于框体部转动脱离时，该第二定位部位于解锁位置，该第二定位部绕在上述锁扣位置、解锁位置之间转动以与芯片模组锁扣或者脱离。

7.如权利要求6所述的夹持装置组合，其特征在于：所述第一定位部固定设置于框体部上，并包括自第一定位部的弹性扣持部继续弯折延伸且抵接于所述卡持部外侧的卡抵部。

8.如权利要求6所述的夹持装置组合，其特征在于：当所述第二定位部位于解锁位置时，该第二定位部相对于框体部向外打开一定角度，此时第二定位部并不定位于芯片模组的卡持部内，当第二定位部向内转动到锁扣位置时，所述弹性扣持部弹性扣持于芯片模组的卡持部内。