CN107546506B - 夹持件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种夹持件，用于夹持一芯片模块，芯片模块具有一电路板以及向上凸出于电路板的上表面的一凸部，电路板于其左侧边到凸部左侧边的区域定义为一第一区域，电路板于其右侧到凸部的右侧的区域定义为一第二区域，第一区域于左右方向的宽度大于第二区域于左右方向的宽度，包括：两抵靠面，分别抵靠电路板的左右两侧以限制其左右移动；一挡块，位于开口的左侧，向右朝凸部的左侧边延伸且延伸超过电路板的左侧边，当芯片模块安装于夹持件且电路板抵靠于抵靠面时，挡块位于第一区域上方，挡块的右侧面到第一抵靠面左右方向的距离大于第二区域于左右方向的宽度，且小于或等于第一区域于左右方向的宽度。

Description

夹持件
技术领域
本发明涉及一种夹持件，尤其涉及一种用以夹持芯片模块的夹持件。
背景技术
专利号为201620664775.3的中国专利揭露了一种电连接器组件，其包括一电连接器，其设有多数端子，用于导接一芯片模块；一载体，以携载芯片模块至所述电连接器，避免使用者手动地将芯片模块组装于电连接器时，因操作不当使得芯片模块掉落而砸坏端子，所述载体设有多个卡持部夹持芯片模块，卡持部设有凸柱，其进入所述芯片模块边缘对应的缺口来限位所述芯片模块，藉由所述凸柱与缺口的配合，来防止所述芯片模块错误组装于所述载体中，保证所述芯片模块与端子良好的电性导通。
然而，为减小所述芯片模块装入所述载体的阻力，所述卡持部一般具有良好的弹性，但是，所述凸柱设置于所述卡持部上，即使所述芯片错误组装时，即所述缺口与所述凸柱错位，所述芯片模块边缘的其它位置也会挤压所述凸柱使得卡持部弹动让位，进而使所述芯片模块可强行错位装入所述夹持件，而操作者也不易察觉此错误操作。
因此有必要设计一种改良的夹持件，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种防止芯片模块错误组装的夹持件。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种夹持件，用于夹持一芯片模块，所述芯片模块具有一电路板以及向上凸出于所述电路板的上表面的一凸部，所述电路板于其左侧边到所述凸部左侧边的区域定义为一第一区域，所述电路板于其右侧到所述凸部的右侧的区域定义为一第二区域，所述第一区域于左右方向的宽度大于所述第二区域于左右方向的宽度，包括：一开口，用于收容所述芯片模块；一第一抵靠面，位于所述开口的左侧，用于抵靠所述电路板的左侧边以限制其向左移动；一第二抵靠面，位于所述开口的右侧，用于抵靠所述电路板的右侧边以限制其向右移动；一挡块，位于所述开口的左侧，向右朝所述凸部的左侧边延伸且延伸超过所述电路板的左侧边，当所述芯片模块安装于所述夹持件且电路板抵靠于抵靠面时，所述挡块位于所述第一区域上方，所述挡块的右侧面到所述第一抵靠面左右方向的距离大于所述第二区域于左右方向的宽度，且小于或等于所述第一区域于左右方向的宽度；
进一步，所述挡块抵接所述第一区域；
进一步，所述夹持件设有一限位部向右延伸超过所述凸部的左侧边，所述限位部位于所述凸部的上表面的上方，所述限位部的底面与所述挡块的底面之间的距离大于所述凸部的上表面与所述电路板的上表面之间的距离，使得所述限位部不接触所述凸部的上表面；
进一步，所述挡块至少部分位于所述限位部的正下方；
进一步，所述限位部于前后方向的长度等于所述挡块于前后方向的长度；
进一步，所述挡块的右侧面与所述凸部的左侧边之间的间隙小于所述第二区域左右方向的宽度；
进一步，所述开口的左侧有两个所述挡块，所述第一抵靠面位于两个所述挡块之间，且所述第一抵靠面到两个所述挡块的间隙不相等；
进一步，所述夹持件设有至少一凸块位于所述开口右侧，所述凸块向下抵接所述第二区域；
进一步，所述开口的左右两侧向下分别延伸形成一弹性臂，两个所述弹性臂相对的侧面中，一个形成有所述第一抵靠面，另一个形成有所述第二抵靠面，且每一所述弹性臂的末端弯折形成一卡勾，卡持所述电路板的下表面；
进一步，所述弹性臂设有一凸柱，其设有一圆弧面，所述电路板的左侧设有一缺口与所述圆弧面配合，所述挡块相对于所述凸柱更靠近所述凸部的左侧边。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
所述挡块的右侧面到所述第一抵靠面左右方向的距离大于所述第二区域于左右方向的宽度，且小于或等于所述第一区域于左右方向的宽度，所以所述挡块只能进入所述第一区域而无法进入所述第二区域；故若操作者以左右相反错误的方向将所述芯片模块装入所述夹持件时，所述挡块将位于所述第二区域的上方，在所述芯片模块向上移动的过程中，所述挡块将会抵接所述凸部，使所述夹持件无法夹持所述芯片模块，进而使操作者及时发现所述芯片模块装入方向出错，从而保证所述夹持件夹持所述芯片模块方位的正确性。
【附图说明】
图1为本发明夹持件和芯片模块的立体分解图；
图2为图1中H部分的放大图；
图3为本发明夹持件和芯片模块另一视角的立体分解图；
图4为本发明夹持件夹持芯片模块后的立体图；
图5为本发明夹持件夹持芯片模块前另一视角的立体图；
图6为本发明夹持件夹持芯片模块后的仰视图；
图7为本发明夹持件沿A-A线剖视组装过程流程图；
图8为本发明夹持件沿A-A线剖视芯片模块反装时与挡块干涉的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
夹持件1 第一框边101 第二框边102 开口11
弹性臂12 第一抵靠面121 第二抵靠面122 卡勾13
凸柱14 圆弧面141 挡块15 限位部16
凸块17 掏料槽18 芯片模块2 第一区域201
第二区域202 电路板21 缺口211 凸部22
散热部23
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图3所示，本发明夹持件1用来夹持一芯片模块2至一电连接器(未图示，下同)，在本实施例中，为节约成本，降低重量，所述夹持件1为塑胶制成，当然，在其它实施例中所述夹持件1可为金属或其它任意材料制成，只要其能稳定夹持所述芯片模块2即可。
如图3和图4所示，所述芯片模块2包括一电路板21以及向上凸出所述电路板21的上表面的一凸部22，本实施例中所述电路板21为一长方形，为方便以下描述，定义所述电路板21长边的方向为左右方向，所述电路板21的短边方向为前后方向。
如图3和图7所示，所述电路板21于其左侧边到所述凸部22左侧边的区域定义为一第一区域201，所述电路板21于其右侧边到所述凸部22的右侧边的区域定义为一第二区域202，所述第一区域201于左右方向的宽度W1大于所述第二区域202于左右方向的宽度W2；进一步，所述凸部22继续向上凸伸形成一散热部23，所述散热部23贴接一散热器(未图示，下同)，使所述芯片模块2工作时产生的热量能够藉由所述散热器快速导出，避免所述芯片模块2工作时温度过高崩溃。另外，所述电路板21左右两侧边凹设各形成一缺口211。
如图2、图3和图5所示，所述夹持件1具有一开口11，所述凸部22和所述散热部23穿过所述开口11，便于所述散热器贴接所述散热部23。所述夹持件1于所述开口11的左右两侧分别设有一第一框边101和一第二框边102，所述第一框边101和所述第二框边102向下分别延伸形成一弹性臂12，两个所述弹性臂12相对的侧面分别形成一第一抵靠面121和一第二抵靠面122，所述第一抵靠面121和所述第二抵靠面122分别抵靠所述电路板21的左侧边和右侧边以限制其左右移动；每一所述弹性臂12的末端形成一卡勾13，勾住所述电路板21的下表面；进一步，每一所述弹性臂12对应所述缺口211设有一凸柱14，所述凸柱14设有一圆弧面141，所述凸柱14进入所述缺口211使所述圆弧面141与所述缺口211配合，以限制所述电路板21前后移动；如此设置，藉由所述第一抵靠面121和所述第二抵靠面122于左右方向抵靠所述电路板21，所述圆弧面141于前后方向限制所述电路板21，所述卡勾13向上卡持所述电路板21，使所述芯片模块2稳定夹持于所述夹持件1，避免所述芯片模块2于所述夹持件1中晃动。
如图4至图6所示，自所述第一框边101向右延伸超过所述凸部22的左侧边形成平行的两个限位部16，所述限位部16位于所述凸部22的上表面的上方，自所述第一框边101向右延伸超过所述电路板21的左侧边形成两个挡块15，位于所述第一区域201上方并向下抵接所述第一区域201。所述限位部16的底面与所述挡块15的底面之间的距离大于所述凸部22的上表面与所述电路板21的上表面之间的距离，使得所述限位部16不接触所述凸部22的上表面；所述挡块15部分位于对应所述限位部16的正下方，其余部分位于所述第一框边101的下方，所述挡块15与所述限位部16连接，且于前后方向，所述限位部16的长度等于所述挡块15于前后方向的长度，增加所述限位部16的强度。当然，在其它实施例中，所述挡块15与所述限位部16也可错开设置。进一步，所述第一抵靠面121位于两个所述挡块15之间，且所述第一抵靠面121到两个所述挡块15的间隙不相等，所述限位部16的上表面和所述第一框边101的上表面位于同一平面。
如图7所示，所述挡块15的右侧面到所述第一抵靠面121左右方向的距离L大于所述第二区域202于左右方向的宽度W2，且小于所述第一区域201于左右方向的宽度W1；如此当所述芯片模块2正确装入所述夹持件1时，所述挡块15位于所述第一区域201上方，而所述挡块15的右侧面不干涉所述凸块17的左侧边，减小所述芯片模块2装入所述夹持件1的阻力；如图8所示，当所述芯片模块2左右相反错误方向装入所述夹持件1过程中，所述挡块15与所述凸部22抵接干涉，且所述挡块15无法抵接所述第二区域202，便于操作者及时发现错误并修正。本实施例中，所述挡块15的右侧面与所述凸部22的左侧边之间的间隙小于所述第二区域202左右方向的宽度，可在避免所述挡块15的右侧面不干涉所述凸块17的左侧边的同时尽量增加所述挡块15抵接所述第一区域201的面积，优选的，所述挡块15右侧面到所述第一抵靠面121左右方向的距离L为2mm。当然在其它实施例中，所述挡块15的右侧面到所述第一抵靠面121左右方向的距离L等于所述第一区域201于左右方向的宽度W1，使所述挡块15可抵接所述第一区域201即可，在此并不为限。
如图4和图6所示，自所述第二框边102向左延伸形成两个凸块17，两个所述凸块17和两个所述挡块15于前后方向呈两排设置；所述凸块17向下抵接所述第二区域202。所述第一框边101的上表面还于每一所述限位部16的正左方及所述挡块15的正上方凹设有一掏料槽18，方便所述夹持件1注塑成型。
综上所述，本发明夹持件1有下列有益效果：
(1)所述挡块15的右侧面到所述第一抵靠面121左右方向的距离大于所述第二区域202于左右方向的宽度，且小于或等于所述第一区域201于左右方向的宽度，所以所述挡块15只能压接于所述第一区域201而无法压接所述第二区域202；故若操作者以左右相反错误的方向将所述芯片模块2装入所述夹持件1时，所述挡块15将位于所述第二区域202的上方，在所述芯片模块2向上移动的过程中，所述挡块15将会抵接所述凸部22，使所述夹持件1无法夹持所述芯片模块2，进而使操作者及时发现所述芯片模块2装入方向出错，从而保证所述夹持件1夹持所述芯片模块2方位的正确性。
(2)所述挡块15的右侧面与所述凸部22的左侧边之间的间隙小于所述第二区域202左右方向的宽度，可在避免所述挡块15的右侧面右不干涉所述凸块17的左侧边的同时尽量增加所述挡块15抵接所述第一区域201的面积。
(3)在所述挡块15抵接所述第一区域201的前提下，所述限位部16不接触所述凸部22的上表面，避免因要保证所述限位部16接触所述凸部22的上表面而要严格控制所述挡块15与所述限位部16的高度尺寸，从而降低所述夹持件1的加工难度。
上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种夹持件，用于夹持一芯片模块，所述芯片模块具有一电路板以及向上凸出于所述电路板的上表面的一凸部，所述电路板于其左侧边到所述凸部左侧边的区域定义为一第一区域，所述电路板于其右侧边到所述凸部的右侧边的区域定义为一第二区域，所述第一区域于左右方向的宽度大于所述第二区域于左右方向的宽度，其特征在于，包括：
一开口，用于收容所述芯片模块；
一第一抵靠面，位于所述开口的左侧，用于抵靠所述电路板的左侧边以限制其向左移动；一第二抵靠面，位于所述开口的右侧，用于抵靠所述电路板的右侧边以限制其向右移动；
一挡块，位于所述开口的左侧，向右朝所述凸部的左侧边延伸且延伸超过所述电路板的左侧边，当所述芯片模块安装于所述夹持件且电路板抵靠于抵靠面时，所述挡块位于所述第一区域上方，所述挡块的右侧面到所述第一抵靠面左右方向的距离大于所述第二区域于左右方向的宽度，且小于或等于所述第一区域于左右方向的宽度。
2.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述挡块抵接所述第一区域。
3.如权利要求2所述的夹持件，其特征在于：所述夹持件设有一限位部向右延伸超过所述凸部的左侧边，所述限位部位于所述凸部的上表面的上方，所述限位部的底面与所述挡块的底面之间的距离大于所述凸部的上表面与所述电路板的上表面之间的距离，使得所述限位部不接触所述凸部的上表面。
4.如权利要求3所述的夹持件，其特征在于：所述挡块至少部分位于所述限位部的正下方。
5.如权利要求3所述的夹持件，其特征在于：所述限位部于前后方向的长度等于所述挡块于前后方向的长度。
6.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述挡块的右侧面与所述凸部的左侧边之间的间隙小于所述第二区域左右方向的宽度。
7.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述开口的左侧有两个所述挡块，所述第一抵靠面位于两个所述挡块之间，且所述第一抵靠面到两个所述挡块的间隙不相等。
8.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述夹持件设有至少一凸块位于所述开口右侧，所述凸块向下抵接所述第二区域。
9.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述开口的左右两侧向下分别延伸形成一弹性臂，两个所述弹性臂相对的侧面中，一个形成有所述第一抵靠面，另一个形成有所述第二抵靠面，且每一所述弹性臂的末端弯折形成一卡勾，勾住所述电路板的下表面。
10.如权利要求9所述的夹持件，其特征在于：所述弹性臂设有一凸柱，其设有一圆弧面，所述电路板的左侧边设有一缺口与所述圆弧面配合，所述挡块相对于所述凸柱更靠近所述凸部的左侧边。
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