CN108711688B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有至少一收容槽，本体具有于收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，支撑块用于向上承载芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一收容槽，端子包括：一第一基部，收容于收容槽；一弹性臂，自第一基部向前延伸形成，且位于支撑块的一侧，弹性臂用以与芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿弹性臂；其中，支撑块具有一后端，第一基部位于后端的后方，通槽向前延伸，但不超过后端，通过控制通槽的延伸长度，从而控制端子的阻抗，使端子更容易达成阻抗匹配，有利于传输高频信号。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤指一种可调整端子阻抗的电连接器。
背景技术
现已知一种电连接器电性连接芯片模块与电路板，电连接器具有绝缘本体及安装在绝缘本体上的多个端子，端子具有与电路板连接的尾部及与芯片模块连接并可发生弹性变形的弹臂部，弹臂部的延伸末端设有用以连接芯片模块的接触部，弹臂部上开设有一狭槽，狭槽自弹臂部的基部延伸至接触部，使接触部与芯片模块之间形成两个不同的接触点。如此设置，可增加弹臂部的弹性并使弹臂部存在两条导电通路，但是，狭槽自弹臂部的基部延伸至接触部使得端子的感抗增大，容抗减少，在传输高频信号时端子的整体阻抗增大，无法实现阻抗匹配，不利于传输高频信号。
因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明通过在端子的弹性臂上开设一通槽，而该通槽的延伸末端不超过位于弹性臂一侧的支撑块的后端，目的在于提供一种端子的特性阻抗达成阻抗匹配的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有至少一收容槽，所述本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；其中，所述支撑块具有一后端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端。
进一步地，当所述芯片模块压接所述弹性臂，且所述支撑块向上抵接所述芯片模块时，所述通槽向前超出所述后端。
进一步地，所述弹性臂的延伸末端高于所述通槽。
进一步地，所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述通槽的前边缘终止于所述接触部的后方。
进一步地，所述第一基部设有位于其上端且与所述弹性臂连接的一连接部，所述连接部设有一开槽，所述开槽与所述通槽相连通。
进一步地，所述通槽的宽度大于所述开槽的宽度。
进一步地，所述开槽的高度在竖直方向上小于或等于所述第一基部的高度的二分之一。
进一步地，所述第一基部包括一平板部及自所述平板部向上且向前倾斜设置的所述连接部。
进一步地，所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述开槽在竖直方向上的最低点低于所述折弯部的顶端。
进一步地，所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部的宽度小于所述连接部的宽度，所述弹性臂上靠近所述支撑块的侧面与前后方向呈一夹角设置。
进一步地，所述支撑块位于所述收容槽的前方。
进一步地，所述弹性臂的延伸末端设有一接触部用以连接所述芯片模块，所述支撑块具有与所述后端相对的一前端，所述接触部位于所述前端的前方。
进一步地，所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，所述支撑块具有一前端与所述后端相对设置，所述第二基部收容于所述收容槽且位于所述前端的后方。
进一步地，所述收容槽设有多个，每一所述收容槽的一侧均设有所述支撑块，所述支撑块位于相邻两个所述收容槽之间，所述支撑块具有一前端与所述后端相对设置，所述前端与其中一个所述收容槽的一侧相平齐。
进一步地，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块的高度低于所述支撑块的高度，所述弹性臂位于所述凸块的正上方。
进一步地，所述凸块与所述支撑块相互连接。
进一步地，所述凸块包括相互连接的一第一凸块和一第二凸块，所述收容槽在前后方向上设有多排，每排设有多个所述收容槽，所述第一凸块位于前后相邻两排所述收容槽之间，所述第二凸块位于同一排相邻两个所述收容槽之间。
进一步地，所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部位于所述第二凸块的正上方。
进一步地，对应同一排相邻设置的两个所述收容槽，其中一个所述收容槽对应设置的所述第一凸块与所述支撑块相互连接，而所述第一凸块与另一个所述收容槽对应设置的所述支撑块断开设置。
进一步地，所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，一连料部自所述第二基部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带且位于所述后端的后方。
进一步地，自所述第二基部下端延伸形成的一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成的一焊接部，所述弹臂自所述第二基部向下倾斜直线延伸。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
所述绝缘本体于端子的第一基部的前方设有一支撑块用以支撑所述芯片模块，端子的弹性臂上开设一通槽，通槽向前延伸而不超过支撑块的后端，相比于现有技术，如此设置能够降低端子的电感，提高端子的电容，进而从整体上降低端子的阻抗，使端子的特性阻抗实现阻抗匹配，同时，由于通槽不超过后端，使弹性臂的掏空面积减少，能够增加弹性臂的硬度，从而能够增大端子的弹性臂的正向力。
【附图说明】
图1为本发明电连接器第一实施例的立体分解图；
图2为图1倒置的立体分解图；
图3为图1另一视角的立体组合剖视图；
图4为本发明电连接器第一实施例的俯视图，其中端子未被芯片模块压接；
图5为本发明电连接器第一实施例的俯视图，其中端子被芯片模块压接；
图6为图1中端子连接料带的立体示意图；
图7为图1中电连接器连接芯片模块与电路板的剖视图；
图8为图7另一视角的剖视图；
图9为本发明电连接器第二实施例的立体图；
图10为本发明电连接器第二实施例的另一视角的立体图；
图11为图9中端子连接料带的立体示意图；
图12为图9中电连接器连接芯片模块与电路板的剖视图；
图13为图12另一视角的分解剖视图；
图14为本发明电连接器第三实施例的端子连接料带的立体示意图；
图15为本发明电连接器第四实施例的端子连接料带的立体示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 芯片模块200 电路板300
绝缘本体1 收容槽11 第一槽壁111
第二槽壁112 第三槽壁113 第四槽壁114
第一凹槽115 第一止位部116 第二止位部117
让位槽118 第二凹槽119 挡块12
支撑块13 后端131 前端132
凸块14 第一凸块141 第二凸块142
站脚15 凸肋16 挡止部17
端子2 第一基部21 平板部210
第一限位部211 固持部212 卡点2121
连接部213 开槽2131 第二基部22
第二限位部221 折弯部23 弹性臂24
通槽241 接触部242 连料部25
导接部26 弹臂261 焊接部262
间隙G 料带3 锡球4
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图8所示，为本发明电连接器的第一实施例，本发明的电连接器100用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述电连接器100包括一绝缘本体1及设于所述绝缘本体1的多个端子2。
如图1、图3和图4所示，定义X轴为前后方向，Y轴为左右方向，Z轴为上下方向，所述绝缘本体1设有贯穿其上下表面的多个收容槽11，多个所述收容槽11在前后方向上呈多排设置，相邻两排所述收容槽11呈错位设置。每一所述收容槽11具有一第一槽壁111、一第二槽壁112及连接所述第一槽壁111与所述第二槽壁112的一第三槽壁113与一第四槽壁114，所述第一槽壁111与所述第二槽壁112左右相对设置，所述第三槽壁113与所述第四槽壁114前后相对设置，且所述第四槽壁114位于所述第三槽壁113的前方。每一所述收容槽11具有自所述第一槽壁111凹陷形成的一第一凹槽115，所述第一凹槽115与所述第三槽壁113邻接，所述第一凹槽115向上贯穿所述绝缘本体1的上表面，而未贯穿所述绝缘本体1的下表面，且在所述第一凹槽115的槽壁形成一第一止位部116。
如图7和图8所示，所述第四槽壁114形成的一第二止位部117，本实施例中，所述第一止位部116与所述第二止位部117均为斜向朝上设置的平面。
如图2、图3和图4所示，所述收容槽11具有自所述第二槽壁112凹陷形成的一让位槽118，所述让位槽118贯穿所述绝缘本体1的上下表面。所述绝缘本体1还具有自所述第一槽壁111向所述收容槽11内凸伸形成的一挡块12，所述挡块12位于所述收容槽11下端，且与所述让位槽118在水平方向上左右正对设置。
如图1和图4所示，所述绝缘本体1的上表面设有多个支撑块13用以支撑所述芯片模块200，在本实施例中，每一所述收容槽11对应设有一个所述支撑块13，其中，所述支撑块13位于所述第四槽壁114前方，即整个所述支撑块13均位于所述收容槽11的前方，且所述支撑块13较所述第一槽壁111更靠近所述第二槽壁112设置，所述支撑块13具有一后端131和前端132，所述前端132与所述后端131相对设置，如图4所示，从上下方向上观察，所述后端131与所述第四槽壁114齐平设置，所述前端132与另一所述收容槽11的所述第三槽壁113齐平设置，在其他实施例中，所述支撑块13仅部分位于所述收容槽11的前方，所述后端131向后延伸超过所述第四槽壁114，而位于同一排相邻两个所述收容槽11之间。所述绝缘本体1还具有自其上表面向上凸设的多个凸块14，在本实施例中，所述支撑块13仅其左侧对应连接所述凸块14，二者一体地大致呈T形结构，所述凸块14的高度低于所述支撑块13的高度，所述支撑块13与其相连的所述凸块14两者横跨相对应所述收容槽11在左右方向上的宽度。其中一部分所述凸块14包括相互连接且相互垂直的一第一凸块141与一第二凸块142，所述第一凸块141与对应的所述支撑块13相连且位于前后相邻两排所述端子槽11之间，所述第二凸块142位于同一排相邻两个所述收容槽11之间，另一部分所述凸块14仅包括所述第一凸块141；对应同一排相邻设置的两个所述收容槽11，其中一个所述收容槽11对应设置的所述第一凸块141与所述支撑块13相互连接，而所述第一凸块141与另一个所述收容槽11对应设置的所述支撑块13断开设置，如此设置可适当地降低所述绝缘本体1的硬度，增加所述绝缘本体1的柔性，当所述电连接器100装载到所述电路板300上进入焊炉进行焊接时，所述绝缘本体1更容易受热软化，避免因所述端子2固持于所述绝缘本体1而产生的应力集中，从而有效减小所述绝缘本体1的翘曲程度。当然在其他实施例中，每一所述收容槽11对应设有一个所述支撑块13。
如图1和图2所示，所述绝缘本体1的下表面设有多个站脚15用以支撑所述电路板300，所述站脚15位于所述绝缘本体1的下表面的边界处。
如图1、图7和图8所示，多个所述端子2对应设置于多个所述收容槽11，每一所述端子2具有收容于所述收容槽11的一第一基部21及一第二基部22，所述第二基部22自所述第一基部21的一侧边弯折延伸形成且与所述第一基部21互成一角度，在本实施例中，该角度大致呈90度，所述第一基部21与所述第二基部22均位于所述后端131的后方，所述第一基部21与所述第二基部22之间形成一折弯部23。所述第一基部21对应固持于所述第一凹槽115，所述第一基部21具有一平板部210及于所述平板部210相对所述折弯部23的一侧设有一第一限位部211，所述折弯部23连接于所述平板部210，所述第一限位部211限位于所述第一止位部116，防止所述端子2过度下移。所述第一基部21具有连接于所述平板部210下端且向下延伸的一固持部212，所述固持部212的一侧朝向所述第二基部22方向延伸且与所述折弯部23在上下方向上形成一间隙G，所述固持部212的两侧设有多个卡点2121用以与所述第一凹槽115的槽壁及所述第二槽壁112干涉配合，用以固持所述端子2于所述绝缘本体1。所述第一基部21还具有连接于所述平板部210上端且向上延伸形成的一连接部213，所述连接部213朝前略微倾斜设置，所述连接部213向上凸伸出所述收容槽11，所述连接部213上设有一开槽2131且所述开槽2131的高度在竖直方向上不超过所述第一基部21的高度的二分之一，所述开槽2131在竖直方向上的最低点低于所述折弯部23的顶端。自所述连接部213向上并向前弯折延伸形成一弹性臂24，所述弹性臂24凸伸出所述绝缘本体1上表面且位于对应所述凸块14的正上方，而位于对应所述支撑块13的一侧，所述弹性臂24上设有沿其延伸方向设置的一通槽241，所述通槽241与所述开槽2131相连通，且所述通槽241的宽度W1大于所述开槽2131的宽度W2，所述通槽241能实现每一所述端子2与所述芯片模块200形成多条导电路径。
如图4和图7所示，此时所述芯片模块200未压接所述端子2，从上下方向上观察，所述通槽241未超出所述后端131，在本实施例中，所述通槽241的延伸末端与所述后端131在前后方向上保持有一间距，相比于现有技术中，通槽向前延伸至弹臂部的延伸末端的端子，所述端子2降低了感性电抗，增大容性电抗，从而在一定程度上降低所述端子2的整体阻抗，有利于所述端子2的特性阻抗实现阻抗匹配，进而实现传输所述芯片模块200的高频信号；所述弹性臂24的延伸末端高于所述通槽241，所述弹性臂24具有位于其延伸末端的一接触部242用以导接所述芯片模块200，从上下方向上观察，所述接触部242位于所述前端132的前方，并位于所述第二凸块142的正上方，所述接触部242的宽度W3小于所述连接部213的宽度W4，且所述弹性臂24靠近所述支撑块13的的侧面与前后方向呈一夹角设置；所述通槽241的前边缘终止于所述接触部242的后方，即所述通槽241并未向前贯穿所述接触部242。如图5所示，此时所述芯片模块200压接所述端子2，从上下方向上观察，所述通槽241向前超过所述后端131。
如图4、图6和图7所示，所述第二基部22远离所述折弯部23的一侧设有一第二限位部221，所述第二限位部221限位于所述第二止位部117，防止所述端子2过度下移。所述第二基部22向上延伸一连料部25用以连接一料带3，所述连料部25位于所述后端131的后方，且所述连料部25凸伸出所述绝缘本体1的上表面而与所述凸块14的顶端齐平设置，所述连料部25与所述连接部213两者之间相互间隔。自所述第二基部22向下延伸形成一导接部26用以导接所述电路板300，所述导接部26与所述第一基部21位于所述第二基部22所在平面的同一侧，所述导接部26具有自所述第二基部22倾斜向下直线延伸形成的一弹臂261及自所述弹臂261的末端形成的一焊接部262，所述弹臂261为直形平板状结构，所述让位槽118提供便于所述弹臂261弹性变形的空间，所述焊接部262设有两个夹持部（未标号）用以夹一锡球4。在其他实施例中，所述第一基部21也可以为平板状结构或其他可行结构。
如图9至图13所示，为本发明电连接器的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：
如图9、图10和图13所示，每一所述收容槽11具有于所述第一槽壁111上形成的一第一止位部116，所述第一止位部116与所述第三槽壁113邻接，所述收容槽11具有自所述第四槽壁114凸设形成的一凸肋16，所述凸肋16与所述第二槽壁112之间形成一第二凹槽119，所述第二凹槽119与所述第二槽壁112邻接，所述第二凹槽119的槽壁形成一第二止位部117，且所述凸肋16部分位于所述第二凹槽119的下方。所述绝缘本体1还具有自所述第二槽壁112向所述收容槽11内凸伸形成的一挡止部17，所述挡止部17与所述第三槽壁113相连，所述挡止部17位于所述收容槽11下端，所述挡止部17与所述凸肋16之间形成一让位槽118。所述绝缘本体1的上表面在所述端子2所在区域设有多个支撑块13用以支撑所述芯片模块200。
如图9和图13所示，本实施例中，所述折弯部23受到所述挡止部17的挡止，可防止所述端子2过度下移。所述第一基部21具有位于其下端且仅向下延伸的一固持部212，所述固持部212固持于所述挡止部17与所述第一槽壁111之间。所述连料部25与所述绝缘本体1的上表面齐平设置。所述弹臂261先自所述第二基部22的下端弯折，再竖直向下延伸形成，所述弹臂261竖直向下延伸部分与所述固持部212在水平方向上保持一间距，所述焊接部262自所述弹臂261的延伸末端弯折且水平延伸，所述焊接部262呈平板状结构。将所述锡球4预焊至所述焊接部262。在其他实施例中，所述第一基部21也可以为平板状结构或其他可行结构。
如图14所示，为本发明电连接器的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于所述端子2的局部结构：所述开槽2131的高度在竖直方向上相比于第一实施例中所述开槽2131在竖直方向上的高度要更高，但仍然不超过不超过所述第一基部21的高度的二分之一，其余可参考第一实施例结构。
如图15所示，为本发明电连接器的第四实施例，其与第二实施例的不同之处在于所述端子2的局部结构：所述开槽2131的高度在竖直方向上相比于第二实施例中所述开槽2131在竖直方向上的高度要更高，但仍然不超过不超过所述第一基部21的高度的二分之一，其余可参考第二实施例结构。
如图8，图13所示，在所述第一基部21上设置位于其上端的一连接部213，所述连接部213上设有一开槽2131，所述开槽2131的高度在竖直方向上不超过所述第一基部21的高度的二分之一，既保证了所述端子2的机械强度，又增加了所述弹性臂24与所述连接部213的弹性，故而，当所述芯片模块200下压所述弹性臂24上的所述接触部242时，所述弹性臂24更易形变，避免了所述弹性臂24受损，从而保证了所述电连接器100与所述芯片模块200之间电性连接的稳定性。
综上所述，本发明的电连接器100具有下列有益效果：
（1）所述绝缘本体1具有于所述收容槽11的一侧向上凸设的一支撑块13用以支撑所述芯片模块200，所述支撑块13具有一所述后端131，所述端子2的所述第一基部21位于所述后端131的后方，所述弹性臂24上开设一所述通槽241，所述通槽241向前延伸而不超过所述支撑块13的所述后端131，如此设置能够降低所述端子2的电感，提高所述端子2的电容，进而从整体上降低所述端子2的阻抗，使所述端子2的特性阻抗实现阻抗匹配；同时，由于所述通槽241不超过所述后端131，使所述弹性臂24的掏空面积减少，能够增加所述弹性臂24的硬度，从而增大所述弹性臂24的正向力。
（2）在所述第一基部21上设置位于其上端的一连接部213，所述连接部213上设有一开槽2131，所述开槽2131的高度在竖直方向上不超过所述第一基部21的高度的二分之一，既保证了所述端子2的机械强度，又增加了所述弹性臂24与所述连接部213的弹性，故而，当所述芯片模块200下压所述弹性臂24上的所述接触部242时，所述弹性臂24更易形变，避免了所述弹性臂24受损，从而保证了所述电连接器100与所述芯片模块200之间电性连接的稳定性。
（3）自所述连接部213向上延伸形成所述弹性臂24，所述第一基部21具有位于其下端且向下延伸的所述固持部212，即在连接所弹性臂24的所述第一基部21上设有所述固持部212，且所述固持部212与所述收容槽11的槽壁干涉配合，避免了所述第一基部21悬空设置，可以有效减小所述弹性臂24在左右方向上的晃动，故而当所述芯片模块200压接所述接触部242时或两者对接的情况下受外力冲击，能够保证所述端子2与所述芯片模块200之间稳定的电性连接。
（4）自所述第二基部22向下延伸形成一导接部26，所述导接部26具有自所述第二基部22朝向所述第一基部21的方向弯折延伸形成的一弹臂261及所述弹臂261的末端形成的一焊接部262，故当所述锡球4焊接至所述电路板300时，由于所述弹臂261存在弹性能够有效地防止所述电连接器100与所述电路板300之间因过回焊炉前后温度改变而产生的锡裂现象。
（5）所述导接部26与所述第一基部21位于所述第二基部22所在平面的同一侧，此种设置可以有效减小所述端子2在水平方向上所占据的空间，且所述收容槽11的孔径也可相应减小，则在所述绝缘本体1上开设所述收容槽11时，可减少掏料量，从而保证了所述绝缘本体1的结构强度。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (29)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一收容槽，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；
至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部弯折且向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接，所述弹性臂的延伸末端设有一接触部用以连接所述芯片模块；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；
其中，所述支撑块具有一后端与所述后端相对的一前端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端，所述接触部位于所述前端的前方。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块压接所述弹性臂，且所述支撑块向上抵接所述芯片模块时，所述通槽向前超出所述后端。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂的延伸末端高于所述通槽。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述通槽的前边缘终止于所述接触部的后方。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部设有位于其上端且与所述弹性臂连接的一连接部，所述连接部设有一开槽，所述开槽与所述通槽相连通。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述通槽的宽度大于所述开槽的宽度。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述开槽的高度在竖直方向上小于或等于所述第一基部的高度的二分之一。
8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部包括一平板部及自所述平板部向上且向前倾斜设置的所述连接部。
9.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述开槽在竖直方向上的最低点低于所述折弯部的顶端。
10.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部的宽度小于所述连接部的宽度，所述弹性臂上靠近所述支撑块的侧面与前后方向呈一夹角设置。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑块位于所述收容槽的前方。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，所述支撑块具有一前端与所述后端相对设置，所述第二基部收容于所述收容槽且位于所述前端的后方。
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽设有多个，每一所述收容槽的一侧均设有所述支撑块，所述支撑块位于相邻两个所述收容槽之间，所述支撑块具有一前端与所述后端相对设置，所述前端与其中一个所述收容槽的一侧相平齐。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块的高度低于所述支撑块的高度，所述弹性臂位于所述凸块的正上方。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述凸块与所述支撑块相互连接。
16.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述凸块包括相互连接的一第一凸块和一第二凸块，所述收容槽在前后方向上设有多排，每排设有多个所述收容槽，所述第一凸块位于前后相邻两排所述收容槽之间，所述第二凸块位于同一排相邻两个所述收容槽之间。
17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部位于所述第二凸块的正上方。
18.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：对应同一排相邻设置的两个所述收容槽，其中一个所述收容槽对应设置的所述第一凸块与所述支撑块相互连接，而所述第一凸块与另一个所述收容槽对应设置的所述支撑块断开设置。
19.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，一连料部自所述第二基部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带且位于所述后端的后方。
20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：自所述第二基部向下倾斜延伸形成一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成一焊接部。
21.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一收容槽，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；
至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部弯折且向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；
其中，所述支撑块具有一后端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端；当所述芯片模块压接所述弹性臂，且所述支撑块向上抵接所述芯片模块时，所述通槽向前超出所述后端。
22.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一收容槽，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；
至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一第二基部，自所述第一基部一侧弯折延伸形成；一弹性臂，自所述第一基部弯折且向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；
其中，所述支撑块具有一后端与所述后端相对设置的一前端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端，所述第二基部收容于所述收容槽且位于所述前端的后方。
23.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一收容槽，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块的高度低于所述支撑块的高度；
至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部弯折且向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧而位于所述凸块的正上方，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；
其中，所述支撑块具有一后端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端。
24.如权利要求23所述的电连接器，其特征在于：所述凸块与所述支撑块相互连接。
25.如权利要求23所述的电连接器，其特征在于：所述凸块包括相互连接的一第一凸块和一第二凸块，所述收容槽在前后方向上设有多排，每排设有多个所述收容槽，所述第一凸块位于前后相邻两排所述收容槽之间，所述第二凸块位于同一排相邻两个所述收容槽之间。
26.如权利要求25所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部位于所述第二凸块的正上方。
27.如权利要求25所述的电连接器，其特征在于：对应同一排相邻设置的两个所述收容槽，其中一个所述收容槽对应设置的所述第一凸块与所述支撑块相互连接，而所述第一凸块与另一个所述收容槽对应设置的所述支撑块断开设置。
28.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一收容槽，所述绝缘本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；
至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部弯折且向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；一第二基部，自所述第一基部一侧弯折延伸形成；一连料部，自所述第二基部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；
其中，所述支撑块具有一后端，所述第一基部与所述连料部均位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端。
29.如权利要求28所述的电连接器，其特征在于：自所述第二基部向下倾斜延伸形成一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成一焊接部。
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