CN108598740A - 电连接器 - Google Patents

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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其包括一一绝缘本体,设有至少一收容槽；至少一端子，设于至少一收容槽，端子具有一第一基部及自第一基部弯折形成的一第二基部，自第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，弹性臂设有一接触部用以导接芯片模块，第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，固持部与收容槽的槽壁配合用以固持端子于绝缘本体，自第二基部向下延伸形成一导接部用以导接电路板。本发明通过采用在第一基部的下端设有固持部，避免了第一基部悬空设置，故而，当芯片模块下压接触部时，避免接触部发生左右方向上的过度晃动，从而保证了电连接器与芯片模块之间电性连接的稳定性。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤指一种端子与芯片模块电性连接更稳定的电连接器。
背景技术
业界习用的一种电连接器，其用以电性连接一芯片模块至一电路板，该电连接器具有一绝缘本体及多个导电端子，绝缘本体设有多个收容孔对应容置多个导电端子。该导电端子的基本结构为：一平板状主体部，自该主体部向上弯折延伸形成一弹性臂及自该主体部向下延伸形成的一焊接部，弹性臂上设有接触部用以与芯片模块接触，自该主体部侧向弯折延伸形成一基部，该基部下端两侧设有卡点干涉于收容孔的槽壁，主体部悬空设置，如此使导电端子固定于绝缘本体，自该基部向上延伸形成一连料部。
然而，此种导电端子结构容置于收容孔时，基部上与绝缘本体固定的部位和接触部之间的距离较远且位于主体部的侧边，故而，当接触部受到外力时，接触部易发生左右晃动，从而影响电连接器与芯片模块稳定的电性连接。
因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明通过采用在连接弹性臂下方的基部上设置有与绝缘本体干涉配合的固持部分，以此来使弹性臂的下端被固定，防止弹性臂上的接触部受力过度晃动，目的在于提供一种端子与芯片模块电性连接更稳定的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及位于所述第一基部一侧的一第二基部，所述第一基部与所述第二基部位于不同平面且互成夹角设置，所述第一基部的两侧与所述收容槽的槽壁干涉配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，自所述第二基部向下延伸形成一导接部用以导接所述电路板。
进一步，所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部用以固持所述端子于所述收容槽。
进一步，所述导接部具有自所述第二基部下端延伸形成的一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成的一焊接部，所述导接部与所述第一基部位于所述第二基部所在平面的同一侧。
进一步，所述弹臂自所述第二基部向下倾斜直线延伸。
进一步，所述弹臂自所述第二基部的下端弯折，再竖直向下延伸形成，所述弹臂与所述固持部在水平方向上保持一间距。
进一步，每一所述焊接部预设一焊料，所述绝缘本体于所述收容槽的下方向所述收容槽内凸设形成一挡块，所述挡块用以挡止所述焊料上移，所述挡块在水平方向上正对所述弹臂设置。
进一步，所述第一基部的侧边与所述第二基部的侧边分别设有一限位部，所述收容槽的槽壁上对应每一所述限位部设有一止位部，所述止位部用以挡止所述限位部，防止所述端子下移。
进一步，自所述第二基部向上延伸形成一连料部用以连接一料带，所述绝缘本体的上表面设有至少一支撑块用以支撑所述芯片模块，所述支撑块位于所述收容槽一侧且靠近所述连料部。
进一步，所述收容槽的槽壁凹设形成一让位槽以便提供所述导接部弹性变形的空间。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过采用在连接所述弹性臂的所述第一基部上设置有与所述收容槽干涉配合的固持部分，避免了所述第一基部悬空设置，故而，当所述芯片模块下压设于所述弹性臂上的所述接触部或两者对接的情况下受外力冲击，避免所述接触部在左右方向上发生过度晃动，从而保证了所述电连接器与所述芯片模块之间电性连接的稳定性。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及自所述第一基部弯折形成的一第二基部，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部与所述收容槽的槽壁配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第二基部向下延伸形成一导接部用以导接所述电路板。
进一步，所述第一基部具有位于其上端的一连接部，所述连接部上设有一开槽，所述开槽的高度在竖直方向上不超过所述第一基部的高度的二分之一。
进一步，所述第一基部与所述第二基部的侧边分别设有一限位部，所述收容槽的槽壁上对应每一所述限位部设有一止位部，所述止位部用以挡止所述限位部，防止所述端子下移。
进一步，所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述固持部的一侧朝向所述第二基部方向延伸且与所述折弯部在上下方向上具有一间隙。
进一步，所述绝缘本体于所述收容槽的下方向所述收容槽内凸设形成一挡止部，所述挡止部用以挡止所述折弯部防止所述端子下移。
进一步，所述固持部固持于所述挡止部与所述收容槽的一槽壁之间。
进一步，所述收容槽具有自其槽壁凹设形成的一第一凹槽，所述固持部固持于所述第一凹槽。
进一步，所述收容槽的槽壁凸设形成一凸肋，所述凸肋与相邻所述收容槽的槽壁形成一第二凹槽，所述第二基部固持于所述第二凹槽。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过采用在所述第一基部的下端设有所述固持部，而所述固持部与所述收容槽的槽壁配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，避免了所述第一基部悬空设置，故而，当所述芯片模块下压所述接触部时或两者对接的情况下受外力冲击，避免所述接触部发生左右方向上的过度晃动，从而保证了所述电连接器与所述芯片模块之间电性连接的稳定性。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及自所述第一基部的一侧弯折形成的一第二基部，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部与所述收容槽的槽壁干涉配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第二基部向下延伸形成一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成的一焊接部，所述焊接部用以焊接至所述电路板。
进一步，所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述固持部的一侧朝向所述第二基部方向延伸且与所述折弯部在上下方向上形成一间隙。
进一步，所述弹臂自所述第二基部向下倾斜直线延伸，所述弹臂与所述第一基部位于所述第二基部的同一侧。
进一步，所述弹臂自所述第二基部向下弯折，之后竖直向下延伸，所述弹臂与所述固持部在水平方向上保持一间距，所述弹臂与所述第一基部位于所述第二基部的同一侧。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过采用在连接所述弹性臂的所述第一基部下端设有所述固持部，所述固持部与所述收容槽的槽壁干涉配合，避免了所述第一基部悬空设置，故而，当所述芯片模块下压所述弹性臂上的所述接触部时或两者对接的情况下受外力冲击，避免所述接触部发生左右方向上的过度晃动，从而保证了所述电连接器与所述芯片模块之间电性连接的稳定性。另外，在所述第二基部下方设置所述弹臂，自所述弹臂末端延伸形成所述焊接部，故当通过焊料使所述焊接部焊接至所述电路板时，由于所述弹臂存在弹性能够有效地防止所述电连接器在受力与所述电路板之间的焊料裂开现象的发生。
【附图说明】
图1为本发明电连接器第一实施例的立体分解图；
图2为图1倒置的立体分解图；
图3为图1另一视角的立体组合剖视图；
图4为本发明电连接器第一实施例的俯视图；
图5为图1中端子连接料带的立体示意图；
图6为图1中电连接器连接芯片模块与电路板的分解剖视图；
图7为图6另一视角的分解剖视图；
图8为本发明电连接器第二实施例的立体组合剖视图；
图9为图8另一视角的立体组合剖视图；
图10为图8中端子连接料带的立体示意图；
图11为图8中电连接器连接芯片模块与电路板的分解剖视图；
图12为图11另一视角的分解剖视图；
图13为图第三实施例端子连接料带的立体示意图；
图14为图第四实施例端子连接料带的立体示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 芯片模块200 电路板300
绝缘本体1 收容槽11 第一槽壁111
第二槽壁112 第三槽壁113 第四槽壁114
第一凹槽115 第一止位部116 第二止位部117
让位槽118 第二凹槽119 挡块12
支撑块13 凸块14 第一凸块141
第二凸块142 站脚15 凸肋16
挡止部17 端子2 第一基部21
第一限位部211 固持部212 卡点2121
连接部213 开槽2131 第二基部22
第二限位部221 折弯部23 弹性臂24
通槽241 接触部242 连料部25
导接部26 弹臂261 焊接部262
间隙G 料带3 锡球4
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图7所示，为本发明电连接器的第一实施例，本发明的电连接器100用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述电连接器100包括一绝缘本体1及设于所述绝缘本体1的多个端子2。
如图1、图3和图4所示，定义X轴为前后方向，Y轴为左右方向，Z轴为上下方向，所述绝缘本体1设有贯穿其上下表面的多个收容槽11，多个所述收容槽11在前后方向上呈多排设置，相邻两排所述收容槽11呈错位设置。每一所述收容槽11具有一第一槽壁111、一第二槽壁112及连接所述第一槽壁111与所述第二槽壁112的一第三槽壁113与一第四槽壁114，所述第一槽壁111与所述第二槽壁112左右相对设置，所述第三槽壁113与所述第四槽壁114前后相对设置。每一所述收容槽11具有自所述第一槽壁111凹陷形成的一第一凹槽115，所述第一凹槽115与所述第三槽壁113邻接，所述第一凹槽115向上贯穿所述绝缘本体1的上表面，而未贯穿所述绝缘本体1的下表面，且在所述第一凹槽115的槽壁形成一第一止位部116。
如图6和图7所示，所述第四槽壁114形成的一第二止位部117，本实施例中，所述第一止位部116与所述第二止位部117均为斜向朝上设置的平面。
如图2、图3和图4所示，所述收容槽11具有自所述第二槽壁112凹陷形成的一让位槽118，所述让位槽118贯穿所述绝缘本体1的上下表面。所述绝缘本体1还具有自所述第一槽壁111向所述收容槽11内凸伸形成的一挡块12，所述挡块12位于所述收容槽11下端，且与所述让位槽118在水平方向上左右正对设置。
如图1和图4所示，所述绝缘本体1的上表面设有多个支撑块13用以支撑所述芯片模块200，在本实施例中，每一所述收容槽11对应设有一个所述支撑块13，其中，所述支撑块13位于所述第四槽壁114的前方且靠近所述第二槽壁112。所述绝缘本体1还具有自其上表面向上凸设的多个凸块14，每一所述支撑块13的左侧对应连接一个所述凸块14，且所述凸块14的高度低于所述支撑块13的高度，所述支撑块13与其相连的所述凸块14两者横跨相对应所述收容槽11在左右方向上的宽度。其中一部分所述凸块14包括相互连接的一第一凸块141与一第二凸块142，所述第一凸块141与对应的所述支撑块13相连且位于前后相邻两排所述端子槽11之间，所述第二凸块142位于同排相邻两个所述收容槽11之间，另一部分所述凸块14仅包括所述第一凸块141，当然在其他实施例中，每一所述收容槽11对应设有一个所述支撑块13。
如图1和图2所示，所述绝缘本体1的下表面设有多个站脚15用以支撑所述电路板300，所述站脚15位于所述绝缘本体1的下表面的边界处。
如图1、图6和图7所示，多个所述端子2对应设置于多个所述收容槽11，每一所述端子2具有一第一基部21及一第二基部22，所述第一基部21及一第二基部22皆呈平板状且两者位于不同的平面，所述第二基部22自所述第一基部21的一侧边弯折延伸形成且与所述第一基部21互成一角度，在本实施例中，该角度大致呈90度，所述第一基部21与所述第二基部22之间形成一折弯部23。所述第一基部21对应固持于所述第一凹槽115，所述第一基部21的另一侧设有一第一限位部211限位于所述第一止位部116，防止所述端子2过度下移。所述第一基部21具有位于其下端且向下延伸的一固持部212，所述固持部212的一侧朝向所述第二基部22方向延伸且与所述折弯部23在上下方向上形成一间隙G，所述固持部212的两侧设有多个卡点2121用以与所述第一凹槽115的槽壁及所述第二槽壁112干涉配合，用以固持所述端子2于所述绝缘本体1。所述第一基部21具有位于其上端且向上延伸形成的一连接部213，所述连接部213朝一侧略微倾斜设置，所述连接部213上设有一开槽2131且所述开槽2131的高度在竖直方向上不超过所述第一基部21的高度的二分之一，所述开槽2131在竖直方向上的最低点所在的水平面低于所述折弯部23的上端所在的水平面。自所述连接部213向上并向前弯折延伸形成一弹性臂24，所述弹性臂24部分凸伸出所述绝缘本体1上表面且位于对应所述凸块14的正上方，而位于对应所述支撑块13的一侧，所述弹性臂24上设有沿其延伸方向设置的一通槽241，所述通槽241与所述开槽2131相连通且所述通槽241向前延伸至对应所述凸块14的正上方，所述通槽241能实现每一所述端子2与所述芯片模块200形成多条导电路径，降低所述端子2信号传输过程中的自感现象，改善串音，进而实现传输所述芯片模块200的高频信号，所述弹性臂24具有位于其延伸末端的一接触部242，所述接触部242用以导接所述芯片模块200，所述通槽241并未贯穿所述接触部242。所述第二基部22远离所述折弯部23的一侧设有一第二限位部221，所述第二限位部221限位于所述第二止位部117，防止所述端子2过度下移。
如图4、图5和图6所示，所述第二基部22向上延伸一连料部25用以连接一料带3，所述连料部25靠近所述支撑块13设置，且所述连料部25凸伸出所述绝缘本体1的上表面而与所述凸块14的顶端齐平设置。自所述第二基部22向下延伸形成一导接部26用以导接所述电路板300，所述导接部26与所述第一基部21位于所述第二基部22所在平面的同一侧，所述导接部26具有自所述第二基部22倾斜向下直线延伸形成的一弹臂261及自所述弹臂261的末端形成的一焊接部262，所述弹臂261为直形平板状结构，所述让位槽118提供便于所述弹臂261弹性变形的空间，所述焊接部262设有两个夹持部（未标号）用以夹一锡球4。在其他实施例中，所述第一基部21也可以为平板状结构或其他可行结构。
如图8至图12所示，为本发明电连接器的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：
如图8、图9和图12所示，每一所述收容槽11具有于所述第一槽壁111上形成的一第一止位部116，所述第一止位部116与所述第三槽壁113邻接，所述收容槽11具有自所述第四槽壁114凸设形成的一凸肋16，所述凸肋16与所述第二槽壁112之间形成一第二凹槽119，所述第二凹槽119与所述第二槽壁112邻接，所述第二凹槽119的槽壁形成一第二止位部117，且所述凸肋16部分位于所述第二凹槽119的下方。所述绝缘本体1还具有自所述第二槽壁112向所述收容槽11内凸伸形成的一挡止部17，所述挡止部17与所述第三槽壁113相连，所述挡止部17位于所述收容槽11下端，所述挡止部17与所述凸肋16之间形成一让位槽118。 所述绝缘本体1的上表面在所述端子2所在区域仅设有多个支撑块13用以支撑所述芯片模块200。（第一槽壁111，第二槽壁112，第三槽壁113，第四槽壁114可参见图4）。
如图8，图12所示，本实施例中，所述折弯部23受到所述挡止部17的挡止，可防止所述端子2过度下移。所述第一基部21具有位于其下端且仅向下延伸的一固持部212，所述固持部212固持于所述挡止部17与所述第一槽壁111之间。所述连料部25与所述绝缘本体1的上表面齐平设置。所述弹臂261先自所述第二基部22的下端弯折，再竖直向下延伸形成，所述弹臂261竖直向下延伸部分与所述固持部212在水平方向上保持一间距，所述焊接部262自所述弹臂261的延伸末端弯折且水平延伸，所述焊接部262呈平板状结构。将所述锡球4预焊至所述焊接部262。在其他实施例中，所述第一基部21也可以为平板状结构或其他可行结构。
如图13所示，为本发明电连接器的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述开槽2131的高度在竖直方向上相比于第一实施例中所述开槽2131在竖直方向上的高度要更高，但仍然不超过所述第一基部21的高度的二分之一，其余可参考第一实施例结构。
如图14所示，为本发明电连接器的第四实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述开槽2131的高度在竖直方向上相比于第一实施例中所述开槽2131在竖直方向上的高度要更高，但仍然不超过所述第一基部21的高度的二分之一，其余可参考第二实施例结构。
在本发明实施例中，当所述芯片模块200安装至所述电连接器100时，所述芯片模块200与所述接触部242接触且对所述弹性臂24施力，使得所述弹性臂24向下弯曲，故而必然会给予所述第一基部21一向下的作用力，因此在连接弹性臂24的所述第一基部21下方设置所述固持部212，且所述固持部212与所述收容槽11的槽壁干涉配合，相比于背景技术中所述基部用于固持所述导电端子，连接所述弹性臂的所述主体部悬空设置，所述基部与所述弹性臂所在的竖直平面相对较远的结构，可以有效减小所述弹性臂24在左右方向上的移动，则从而保证了所述芯片模块200与所述电连接器100之间稳定的电性连接。
综上所述，本发明的电连接器100具有下列有益效果：
（1）自所述第一基部21向上延伸形成所述弹性臂24，所述第一基部21具有位于其下端且向下延伸的所述固持部212，即在连接所弹性臂24的所述第一基部21上设有所述固持部212，且所述固持部212与所述收容槽11的槽壁干涉配合，避免了所述第一基部21悬空设置，可以有效减小所述弹性臂24在左右方向上的晃动，故而当所述芯片模块200压接所述接触部242时或两者对接的情况下受外力冲击，能够保证所述端子2与所述芯片模块200之间稳定的电性连接。
（2）自所述第二基部22向下延伸形成一导接部26，所述导接部26具有自所述第二基部22朝向所述第一基部21的方向弯折延伸形成的一弹臂261及所述弹臂261的末端形成的一焊接部262，故当所述锡球4焊接至所述电路板300时，由于所述弹臂261存在弹性能够有效地防止所述电连接器100与所述电路板300之间因过回焊炉前后温度改变而产生的锡裂现象。
（3）所述弹性臂24之间设有一通槽241，来实现所述端子2与所述芯片模块200形成多条导电路径，降低所述端子2信号传输过程中的自感现象，改善串音，进而实现传输所述芯片模块200的高频信号。
（4）所述导接部26与所述第一基部21位于所述第二基部22所在平面的同一侧，此种设置可以有效减小所述端子2在水平方向上所占据的空间，且所述收容槽11的孔径也可相应减小，则在所述绝缘本体1上开设所述收容槽11时，可减少掏料量，从而保证了所述绝缘本体1的结构强度。
（5）在所述第一基部21上设置位于其上端的一连接部213，所述连接部213上设有一开槽2131，所述开槽2131的高度在竖直方向上不超过所述第一基部21的高度的二分之一，既保证了所述端子2的机械强度，又增加了所述弹性臂24与所述连接部213的弹性，减小所述芯片模块200下压时的正向力，故而，当所述芯片模块200下压所述弹性臂24上的所述接触部242时，所述弹性臂24更易形变，避免了所述弹性臂24受损，从而保证了所述电连接器100与所述芯片模块200之间电性连接的稳定性。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (21)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及位于所述第一基部一侧的一第二基部，所述第一基部与所述第二基部位于不同平面且互成夹角设置，所述第一基部的两侧与所述收容槽的槽壁干涉配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，自所述第二基部向下延伸形成一导接部用以导接所述电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部用以固持所述端子于所述收容槽。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导接部具有自所述第二基部下端延伸形成的一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成的一焊接部，所述导接部与所述第一基部位于所述第二基部所在平面的同一侧。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹臂自所述第二基部向下倾斜直线延伸。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹臂自所述第二基部的下端弯折，再竖直向下延伸形成，所述弹臂与所述固持部在水平方向上保持一间距。
6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：每一所述焊接部预设一焊料，所述绝缘本体于所述收容槽的下方向所述收容槽内凸设形成一挡块，所述挡块用以挡止所述焊料上移，所述挡块在水平方向上正对所述弹臂设置。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部的侧边与所述第二基部的侧边分别设有一限位部，所述收容槽的槽壁上对应每一所述限位部设有一止位部，所述止位部用以挡止所述限位部，防止所述端子下移。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述第二基部向上延伸形成一连料部用以连接一料带，所述绝缘本体的上表面设有至少一支撑块用以支撑所述芯片模块，所述支撑块位于所述收容槽一侧且靠近所述连料部。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽的槽壁凹设形成一让位槽以提供所述导接部弹性变形的空间。
10.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及自所述第一基部弯折形成的一第二基部，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部与所述收容槽的槽壁配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第二基部向下延伸形成一导接部用以导接所述电路板。
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部具有位于其上端的一连接部，所述连接部上设有一开槽，所述开槽的高度在竖直方向上不超过所述第一基部的高度的二分之一。
12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部与所述第二基部的侧边分别设有一限位部，所述收容槽的槽壁上对应每一所述限位部设有一止位部，所述止位部用以挡止所述限位部，防止所述端子下移。
13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述固持部的一侧朝向所述第二基部方向延伸且与所述折弯部在上下方向上具有一间隙。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体于所述收容槽的下方向所述收容槽内凸设形成一挡止部，所述挡止部用以挡止所述折弯部防止所述端子下移。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述固持部固持于所述挡止部与所述收容槽的一槽壁之间。
16.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有自其槽壁凹设形成的一第一凹槽，所述固持部固持于所述第一凹槽。
17.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽的槽壁凸设形成一凸肋，所述凸肋与相邻所述收容槽的槽壁形成一第二凹槽，所述第二基部固持于所述第二凹槽。
18.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有至少一收容槽；
至少一端子，设于所述至少一收容槽，所述端子具有一第一基部及自所述第一基部的一侧弯折形成的一第二基部，自所述第一基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂设有一接触部用以导接所述芯片模块，所述第一基部具有位于其下端且向下延伸的一固持部，所述固持部与所述收容槽的槽壁干涉配合用以固持所述端子于所述绝缘本体，自所述第二基部向下延伸形成一弹臂及自所述弹臂的末端延伸形成的一焊接部，所述焊接部用以焊接至所述电路板。
19.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述固持部的一侧朝向所述第二基部方向延伸且与所述折弯部在上下方向上形成一间隙。
20.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：所述弹臂自所述第二基部向下倾斜直线延伸，所述弹臂与所述第一基部位于所述第二基部的同一侧。
21.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：所述弹臂自所述第二基部的下端弯折，再竖直向下延伸形成，所述弹臂与所述固持部在水平方向上保持一间距，所述弹臂与所述第一基部位于所述第二基部的同一侧。
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