CN109149177B - 电连接器制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器制造方法，所述电连接器包括绝缘本体以及若干导电端子；所述绝缘本体设有若干端子槽；所述导电端子包括本体部、弯折部、弹性部、接触部以及焊接部，所述弯折部与本体部收容在端子槽内，所述弹性部向上延伸出所述绝缘本体的上表面，所述导电端子自第一、第二料带裁切形成，所述本体部的下方设有用于连接第一料带的第一料带连接部，所述本体部或弹性部的一侧设有用于连接第二料带的第二料带连接部。本发明导电端子自第一、第二料带裁切形成，在制造过程中可以对导电端子进行更好地固定和自动化操作，制造方便。

Description

电连接器制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器制造方法，尤其涉及一种可与芯片模块组装配合的电连接器制造方法。
【背景技术】
相关现有技术请参中国发明专利申请CN102456958A号所公开的一种电连接器，该电连接器用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接。所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有若干端子槽以收容所述导电端子；所述导电端子包括本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸以与芯片模块对接的接触部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部与本体部收容在端子槽内，所述导电端子自料带裁切形成。
然而由于该现有技术的料带在裁切前连接至导电端子的弯折部上，所述导电端子在组装至绝缘本体的过程中，导电端子的本体部及弹性部容易与绝缘本体之间进行干涉进而发生弹性变形，不仅不利于组装，也不利于实现自动化操作。而且随着电连接器传输速率的不断提升，导电端子的排布越来越密，导电端子之间的间距也越来越小，在组装端子至绝缘本体时，为避免连接至导电端子的弯折部上方的料带跟相邻排之间导电端子的接触部发生干涉，通常需要分排组装导电端子，即需要先将一排导电端子组装至绝缘本体后，将对应的料带裁切，然后才能组装另一排导电端子，如此不仅组装效率大大降低，也容易导致各排导电端子之间在组装至绝缘本体后出现不同的配合公差，从而导致降低了产品良率。
因此，有必要提供一种改良的电连接器及其制造方法来解决以上的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种制造方便的电连接器及其制造方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸以与芯片模块对接的接触部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部与本体部收容在端子槽内，所述弹性部向上延伸出所述绝缘本体的上表面，所述导电端子自第一、第二料带裁切形成，所述本体部的下方设有用于连接第一料带的第一料带连接部，所述本体部或弹性部的一侧设有用于连接第二料带的第二料带连接部。
更进一步地，所述第一料带在被裁切前与第一料带连接部的下端相连接，所述第二料带在被裁切前与第二料带连接部的上端相连接。
更进一步地，所述弹性部设有沿厚度方向贯穿的狭槽，所述弹性部的宽度大于接触部的宽度，所述本体部的宽度大于接触部的宽度但小于弹性部的宽度。
更进一步地，所述本体部在与弯折部的连接处形成有第一固持片，所述第一固持片自弯折部冲裁形成，所述本体部在与第一固持片相对的一侧设有与端子槽干涉配合的第二固持片，所述第一、第二固持片与本体部位于同一平面。
更进一步地，所述绝缘本体在端子槽的同一侧设有自上表面向下凹设的收容槽以及自上表面向上凸伸的凸台，所述凸台位于对应弹性部的一侧，所述第二料带连接部收容在对应的收容槽内。
为实现上述目的，本发明还采用以下技术方案：一种电连接器制造方法，包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；
步骤(2)：提供若干同时连接有第一、第二料带的导电端子，所述导电端子设有本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸的接触部以及自弯折部下方延伸的焊接部，所述本体部的下方设有第一料带连接部与对应的第一料带相连接，所述本体部或弹性部的一侧设有第二料带连接部与对应的第二料带相连接；
步骤(3)：将连接导电端子的第一料带裁切，将裁切后的导电端子自绝缘本体上表面向下组装至所述端子槽内；
步骤(4)：将连接导电端子的第二料带裁切。
更进一步地，在所述步骤(3)中，先在导电端子的第一料带连接部下方一定距离处将第一料带进行部分裁切以在所述第一料带连接部下方形成第一料带残留料，当将裁切后的导电端子向绝缘本体的端子槽内部分组装至第一料带残留料向下露出绝缘本体的下表面时，通过治具将露出的第一料带残留料进行固定。
更进一步地，在所述步骤(4)中，在所述第二料带连接部与对应的第二料带相连接处将所述第二料带进行裁切。
更进一步地，还包括步骤(5)：通过治具下拉第一料带残留料以将裁切第二料带后的导电端子进一步向下移动并完全组装至端子槽内。
更进一步地，还包括步骤(6)：通过治具将第一料带残留料在与所述第一料带连接部的连接处进行折弯，以将所述第一料带残留料折断移除，所述第一料带残留料与第一料带连接部的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口，以便将所述第一料带残留料从所述第一料带连接部上进行折断。
与现有技术相比，本发明导电端子自第一、第二料带裁切形成，在制造过程中可以对导电端子进行更好地固定和自动化操作，并且将第一料带连接在本体部的下方的第一料带连接部，将第二料带连接在本体部或弹性部的一侧的第二料带连接部，在制造过程中可以通过第一、第二料带更好地固定和操作本体部或弹性部，有利于提升导电端子制造的准确率和效率，制造方便。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体示意图。
图2是图1另一角度的立体示意。
图3是图1的立体分解示意图。
图4是图3另一角度的立体分解示意图。
图5是本发明同时连接有第一、第二料带的导电端子的立体示意图。
图6是图5中点划线部分的放大示意图。
图7是图5中将第一料带裁切后的导电端子的立体示意图。
图8是图7的导电端子部分组装至绝缘本体时的立体示意图。
图9是图8中将第二料带裁切后的立体示意图。
图10是图9中的导电端子进一步向下移动并完全组装至绝缘本体时的立体示意图。
图11是图10中的第一料带残留料被裁切后的立体示意图。
【主要元件符号说明】
电连接器 100 绝缘本体 10
端子槽 11 开槽 111
凸台 12 收容槽 13
上表面 15 下表面 16
导电端子 20 第一料带 201
第一料带残留料 2011 第二料带 202
凹口 203 本体部 21
第一料带连接部 211 折断斜面 2110
第一固持片 212 第二固持片 213
弯折部 22 凹口 221
接触部 23 弹性部 24
狭槽 241 第二料带连接部 242
焊接部 25
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1-4所示，本发明电连接器100用于安装至电路板(未图示)上并与芯片模块(未图示)组装配合以进行电性连接，所述电连接器100包括绝缘本体10以及设于绝缘本体10上以与所述芯片模块电性连接的若干导电端子20。
所述绝缘本体10设有相对设置的上、下表面15、16以及若干贯穿其上、下表面15、16的端子槽11，所述绝缘本体10在端子槽11的同一侧设有自上表面15向下凹设的收容槽13以及若干向上凸伸出其上表面15的凸台12，所述收容槽13位于凸台12的后方。所述端子槽11在相对凸台12的另一侧设有向上贯穿绝缘本体10上表面的开槽111。
所述若干导电端子20呈阵列方式排列，每一导电端子20包括固持在绝缘本体10内的本体部21、自本体部21一侧弯折延伸并与所述本体部21之间形成一夹角的弯折部22、自本体部21上方弯折延伸的弹性部24、自弹性部24上方进一步倾斜延伸以与芯片模块对接的接触部23以及自弯折部22下方延伸以焊接至电路板的焊接部25，所述焊接部25沿水平方向弯折延伸并通过焊锡球焊接至电路板上。所述弯折部22与本体部21收容在端子槽11内，所述弹性部24向上延伸出所述绝缘本体10的上表面15，所述接触部23呈弧形设置。
所述弹性部24设有沿厚度方向贯穿的狭槽241，所述弹性部24的宽度大于接触部23的宽度，所述本体部21的宽度大于接触部23的宽度但小于弹性部24的宽度。所述狭槽241位于该导电端子20的应力集中区，并且可以根据实际需求调节该狭槽241的长度、宽度及位置，故所述端子20可在保证机械性能的同时进一步地加宽所述弹性部24，在同等情况下，可相应减小相邻端子20之间的间距，从而降低整个电连接器的阻抗。所述本体部21在与弯折部22的连接处形成有第一固持片212，该第一固持片21固定在开槽111内并自弯折部22冲裁形成，所述弯折部22经冲裁后形成一凹口221，弯折部22在凹口221的上下两侧均与本体部21一体连接，所述本体部21在与第一固持片212相对的一侧设有与端子槽11干涉配合的第二固持片213，所述第一、第二固持片212、213与本体部21位于同一平面，在导电端子20插入端子槽11的过程中或导电端子20的接触部23与芯片模块对接时，该本体部21两侧同时设置的第一、第二固持片212、213可使得本体部21的两侧同时固定在绝缘本体10上进而避免导电端子20本体部21发生歪斜，保证导电端子20接触部23的对接可靠性，提升了导电端子20的电气性能。由于所述第一固持片212是从弯折部22冲裁形成，可节省导电端子20的制造材料，降低成本。在本实施例中，所述第一、第二固持片212、213位于本体部21的同一高度处，但第一、第二固持片212、213大小有所不同，即第一固持片212大于第二固持片213，在其他实施例中，所述第一、第二固持片212、213可大小相同且沿本体部21左右两侧镜像对称，即大小、位置均相同，从而在导电端子20与绝缘本体10干涉时可更好地保持本体部21的受力均衡性。
请参阅图3-6所示，所述导电端子20在成型前分别连接有第一、第二料带201、202，成型后导电端子20分别自第一、第二料带201、202裁切形成。导电端子20本体部21的下方设有用于连接第一料带201的第一料带连接部211，导电端子20弹性部24的一侧设有用于连接第二料带202的第二料带连接部242，所述第一料带201在被裁切前与第一料带连接部211的下端相连接，所述第二料带202在被裁切前与第二料带连接部242的上端相连接，因此第一、第二料带201、202将沿上下方向延伸排布，不会占用导电端子20之间的空间，有利于减小导电端子20之间的间距，增加导电端子20的排布密度。所述第一料带201与第一料带连接部211的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口203，以便将第一料带201从所述第一料带连接部211直接折断，折断后所述第一料带连接部211的下端会形成一对向下并向内倾斜的折断斜面2110。在其他实施方式中，所述第二料带连接部242也可设置在本体部21的一侧用于连接第二料带202，即第二料带连接部242位于弹性部24的下方。
所述导电端子20组装至绝缘本体10后，所述凸台12位于对应弹性部24的一侧，用来向上抵持所述芯片模块以防止芯片模块向下抵压所述接触部23时使导电端子20的弹性部24发生过度变形；所述导电端子20的第二料带连接部242收容在对应的收容槽13内，以方便导电端子20完全组装至绝缘本体10时对导电端子20形成很好的定位，并且所述第二料带连接部242向上凸伸出所述绝缘本体10的上表面15以方便裁切第二料带202。
请参阅图5-11，为更好显示本发明的电连接器100制造方法，本发明在图5-11中仅采用部分绝缘本体10及导电端子20结构来显示其组装配合过程，本发明的电连接器100制造方法包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体10，所述绝缘本体10设有相对设置的上、下表面15、16以及若干贯穿该上、下表面15、16的端子槽；
步骤(2)：提供若干同时连接有第一、第二料带201、202的导电端子20，所述导电端子20设有本体部21、自本体部21一侧弯折延伸并与所述本体部21之间形成一夹角的弯折部22、自本体部21上方弯折延伸的弹性部24、自弹性部24上方进一步倾斜延伸的接触部23以及自弯折部22下方延伸的焊接部25，所述本体部21的下方设有第一料带连接部211与对应的第一料带201相连接，所述本体部21或弹性部24的一侧设有第二料带连接部242与对应的第二料带202相连接；
步骤(3)：将连接导电端子20的第一料带201裁切，将裁切后的导电端子20自绝缘本体10上表面向下组装至所述端子槽11内，具体而言，先在导电端子20的第一料带连接部211下方一定距离处将第一料带201进行部分裁切以在所述第一料带连接部211下方形成第一料带残留料2011，当将裁切后的导电端子20向绝缘本体10的端子槽11内部分组装至第一料带残留料2011向下露出绝缘本体10的下表面时，通过治具(未图示)将露出的第一料带残留料2011进行固定，此时的导电端子20尚未完全组装至绝缘本体10内，第二料带连接部242仍位于收容槽13外，而且导电端子20在其所连接的第二料带202与相邻排的导电端子20接触部23形成干涉前已被治具所固定，以方便进一步执行步骤(4)；
步骤(4)：将连接导电端子20的第二料带202裁切，在所述第二料带连接部242与对应的第二料带202相连接处将所述第二料带202进行裁切；
步骤(5)：通过治具下拉第一料带残留料2011以将裁切第二料带202后的导电端子20进一步向下移动并完全组装至端子槽11内，此时导电端子20的第二料带连接部242收容固定在收容槽13内；
步骤(6)：通过治具将第一料带残留料2011在与所述第一料带连接部211的连接处进行折弯，以将所述第一料带残留料2011折断移除，所述第一料带残留料2011与第一料带连接部211的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口203，以便将第一料带留料2011从所述第一料带连接部211进行折断，进而完成导电端子20与绝缘本体10的组装配合。
在本实施方式中，所述第一料带残留料2011为平板状条形结构，在其他实施方式中，所述第一料带残留料2011还可设置凸块结构或折弯结构等来帮助治具进行夹持定位。
本发明电连接器具有下列有益效果：
(1)相较现有技术，本发明的导电端子20自第一、第二料带201、202裁切形成，在制造过程中可以对导电端子20进行更好地自动化固定和操作，并且将第一料带201连接在本体部21的下方的第一料带连接部211，将第二料带202连接在本体部21或弹性部24的一侧的第二料带连接部242，在制造过程中可以通过第一、第二料带201、202更好地固定和操作本体部21或弹性部24，有利于提升导电端子20制造的准确率和效率。
(2)本发明所述第一料带201在被裁切前与第一料带连接部211的下端相连接，所述第二料带202在被裁切前与第二料带连接部242的上端相连接，第一、第二料带201、202将沿上下方向延伸排布，不会占用导电端子20之间的空间，有利于减小导电端子20之间的间距，增加导电端子20的排布密度。
(3)本发明导电端子20的本体部21两侧分别形成第一、第二固持片212、213，且所述第一、第二固持片212、213与本体部21位于同一平面，在导电端子20插入端子槽11的过程中或导电端子20的接触部23与芯片模块对接时，该本体部21两侧同时设置的第一、第二固持片212、213固定在绝缘本体10上进而避免导电端子20本体部21发生歪斜，保证导电端子20接触部23的对接可靠性，且该第一固持片21自弯折部22冲裁形成，可节省导电端子20的制造材料，降低成本。
(4)本发明电连接器在制造时，先在导电端子20的第一料带连接部211下方一定距离处将第一料带201进行部分裁切以在所述第一料带连接部211下方形成第一料带残留料2011，当将裁切后的导电端子20向绝缘本体10的端子槽11内部分组装至第一料带残留料2011向下露出绝缘本体10的下表面时，通过治具(未图示)将露出的第一料带残留料2011进行固定，以使导电端子20在其所连接的第二料带202与相邻排的导电端子20接触部23形成干涉前已被治具所固定，以方便将连接导电端子20的第二料带202裁切，因此本发明所有导电端子20可同时操作组装至绝缘本体10内，无需分排组装，大大提升了电连接器100的制造效率，制造方便。
(5)本发明所述第一料带残留料2011与第一料带连接部211的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口203，以便通过治具将所述第一料带残留料2011从所述第一料带连接部211直接折断，折断后所述第一料带连接部211的下端会形成一对向下并向内倾斜的折断斜面2110，因此所述第一料带残留料2011可直接通过治具进行折断移除，无需再进行裁切，操作方便。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围。即凡是依本发明权利要求书及本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器制造方法，其特征在于，所述电连接器制造方法包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；
步骤(2)：提供若干同时连接有第一、第二料带的导电端子，所述导电端子设有本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸的接触部以及自弯折部下方延伸的焊接部，所述本体部的下方设有与对应的第一料带相连接的第一料带连接部，所述本体部或弹性部的一侧设有与对应的第二料带相连接的第二料带连接部；
步骤(3)：先在导电端子的第一料带连接部下方一定距离处将第一料带部分裁切以在所述第一料带连接部下方形成第一料带残留料，将裁切后的导电端子自绝缘本体上表面向下组装至所述端子槽内至第一料带残留料向下露出绝缘本体的下表面，并通过治具将露出的第一料带残留料进行固定；
步骤(4)：将连接导电端子的第二料带沿所述第二料带连接部与对应的第二料带相连接处裁切，且此时所述第二料带连接部与接触部沿上下方向错位设置；
步骤(5)：将导电端子进一步向下移动至完全组装至端子槽内；
步骤(6)：将第一料带残留料移除。
2.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第一料带残留料与第一料带连接部的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口，以便将所述第一料带残留料从所述第一料带连接部上进行折断。
3.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第一、第二料带与所述本体部共面。
4.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述弹性部设有沿厚度方向贯穿的狭槽，所述弹性部的宽度大于所述接触部的宽度，所述第二料带连接部设于弹性部宽度方向的一侧。
5.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：在步骤(5)中可通过治具下拉第一料带残留料以使得导电端子完全组装至端子槽内。
6.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述本体部两侧设有与端子槽干涉配合的第一固持片与第二固持片，所述第一、第二固持片与本体部位于同一平面。
7.如权利要求6所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第一固持片自所述弯折部冲裁形成，所述弯折部形成一开口，所述弯折部在开口上下两侧与本体部一体连接，所述第一固持片穿过所述开口。
8.如权利要求7所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第一、第二固持片位于本体部的同一高度处。
9.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：在步骤(4)中：当将连接导电端子的第二料带沿所述第二料带连接部与对应的第二料带相连接处裁切后，所述第二料带连接部位于所述接触部下方且位于所述绝缘本体上表面上方。
10.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述焊接部邻近且垂直于第一料带连接部。
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