CN113270323B - 连接器组件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有接脚的电子元件的制作方法，包括步骤：提供具有多个接脚的一料带，料带还包括一载带部及对应每一接脚设置的一定位部，载带部连接于多个接脚的上端，定位部连接于对应的接脚的下端；提供一载具，载具的顶面向下凹设有对应多个定位部的多个定位槽，通过载带部将接脚和对应的定位部均插入到定位槽中；移除载带部；提供一基板，基板，通过焊料将基板焊接于多个接脚的上端；移除载具；移除多个定位部，得到电子元件。将电子元件放置在一电连接器，组成一连接器组件。载具在制作过程中被移除，不保留至最终产品，被移除的载具可在另一个产品的制作过程中重复使用，节约成本，且产品的厚度/高度得以降低。

Description

连接器组件的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种连接器组件的制作方法，尤指连接器组件中芯片接脚的制作方法。

【背景技术】

常见的芯片封装形式包括球栅格阵列(ball grid array，简称BGA)封装和针栅格阵列(pin grid array，简称PGA)封装。BGA封装芯片的底面预设有焊球。PGA封装芯片的底面预设有针脚，使用时需要与预设在电路板上的电连接器进行插接配合，通过针脚与电连接器中的导电端子搭接实现与电路板电连接。业界中有将BGA封装转变为PGA封装的需要。

如美国专利US8969734所公开，现有的将BGA封装转变为PGA封装的工艺中，一般将多个针脚通过镶埋注塑的工序固定在一载板，针脚会穿过载板，再将多个焊球与多个针脚对应焊接，使BGA封装芯片与载板组成一种增厚的PGA芯片。这种工艺无法重复利用载板，导致成本增加，也由于所述载板的存在，难以缩减组装形成的PGA芯片的高度。

因此，有必要设计一种连接器组件的制作方法，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种连接器组件的制作方法，由该方法所制作的连接器组件不会保留载板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种具有接脚的电子元件的制作方法，包括如下步骤：提供具有多个接脚的一料带，所述料带还包括一载带部及对应每一所述接脚设置的一定位部，所述载带部连接于多个所述接脚的上端，所述定位部连接于对应的所述接脚的下端；提供一载具，所述载具的顶面向下凹设有对应多个所述定位部的多个定位槽，通过所述载带部将所述接脚和对应的所述定位部均插入到所述定位槽中；移除所述载带部；提供一基板，所述基板的底面设有对应多个所述接脚的多个接点，令多个所述接点通过焊料对应焊接于多个所述接脚的上端；移除所述载具；移除多个所述定位部，得到电子元件。

进一步地，在所述焊料焊接于所述接脚之前，将所述焊料预焊在对应的所述接点上。

进一步地，所述接脚具有连接所述载带部的两个水平间隔设置的连料部，在所述焊料焊接于所述接脚之前，将所述焊料限位在两个所述连料部之间进行定位。

进一步地，所述接脚具有连接所述载带部的至少一连料部，在所述连料部与所述载带部之间的连接位置成型至少一预折槽，在所述定位槽设置一挡止部，在所述定位部向下插入对应的所述定位槽时受到所述挡止部的挡止，而停止对所述载带部继续向下施力，使所述预折槽位于不低于所述载具的顶面的位置。

进一步地，在所述定位部与对应的所述接脚之间的连接位置成型至少一预断槽，在所述预断槽的位置折断所述定位部与所述接脚之间的连接，从而移除所述定位部。

进一步地，所述定位部均插入到所述定位槽后，所述预断槽位于所述定位槽内。

进一步地，所提供的所述料带上，所述定位部的长度大于所述接脚的长度。

进一步地，在所述接脚的下端成型一接触部，所述接触部的下端连接所述定位部，在所述接触部的相对两侧中的至少一侧成型一倒角，所述倒角向下延伸至所述接触部的下端，使所述接触部的厚度从上往下减小。

进一步地，在所述接触部的另外相对两侧中的其中一侧成型一第一缺口，而在相对另一侧成型一第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口均向下贯穿所述接触部的下端，所述第一缺口与所述第二缺口相对于所述接触部不对称设置。

一种连接器组件的制作方法，包括如下步骤：提供具有多个接脚的一料带，所述料带还包括一载带部和对应每一所述接脚设置的一定位部，所述载带部连接于多个所述接脚的上端，所述定位部连接于对应的所述接脚的下端；提供一载具，所述载具设有对应多个所述定位部的多个定位槽，通过所述载带部将所述接脚和对应的所述定位部均插入到所述定位槽中；移除所述载带部；提供一基板，所述基板的底面设有对应多个所述接脚的多个接点，令多个所述接点通过焊料对应焊接于多个所述接脚的上方；移除所述载具；移除多个所述定位部，得到电子元件；提供一电连接器，所述电连接器包括一本体和设于所述本体的多个导电端子，所述本体具有收容多个所述导电端子的多个收容孔，将所述电子元件放置在所述电连接器，并使多个所述接脚对应收容于多个所述收容孔，令多个所述接脚对应接触多个所述导电端子。

进一步地，令所述接脚向下插入对应的所述收容孔且与对应的所述导电端子不接触，令所述接脚水平移动，使所述接脚与对应的所述导电端子接触。

进一步地，所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，自位于所述收容腔前侧的所述侧壁延伸形成至少一弹臂，所述弹臂凸伸入所述收容腔，将所述芯片向下放置在所述收容腔中，所述芯片被所述弹臂和位于所述收容腔后侧的所述侧壁所夹持，将放置于所述收容腔中的所述电子元件朝前水平移动，使所述弹臂被压缩，且所述接脚被对应的所述导电端子夹持。

进一步地，位于所述收容腔前侧的所述侧壁设有一限位面，所述限位面面向所述收容腔，所述PGA芯片向前移动直至所述基板抵接所述限位面而则停止。

本发明的连接器组件的制作方法有如下有益效果：

在上述具有接脚的电子元件的制作方法以及所述连接器的制作方法中，所述载具在制作过程中被移除，不保留至最终产品，被移除的所述载具可在另一个产品的制作过程中重复使用，显著的节约成本；另由于所述载具不保留至最终产品，产品的厚度/高度得以降低，符合当前的技术潮流。

【附图说明】

图1为料带与载具相组装的示意图；

图2为图1的料带组装入载具后，且载带部被移除之前的示意图；

图3为将图2的载带部移除后，再将BGA封装的电子元件放置在载具上方的示意图；

图4为图3中BGA封装的电子元件的焊料接触接脚的示意图；

图5为图4中焊料熔化后的示意图；

图6为在图5的焊接完成，并移除载具后的示意图；

图7为图6中移除定位部后所得的成品PGA芯片的示意图；

图8为将图7的PGA芯片放置在一电连接器上方的示意图；

图9为将图8中PGA芯片向下插入电连接器之前的局部示意图；

图10为将图8中PGA芯片装入电连接器后的俯视图；

图11为将图8PGA芯片装入电连接器后且未水平移动的局部立体剖视图；

图12为图11的主视图；

图13为图10中PGA芯片在电连接器中完成水平移动后的示意图；

图14为图11中PGA芯片相对电连接器水平移动的示意图；

图15为图14的主视图。

标号说明：

料带1	接脚11	基部11a	接触部11b
				连料部11c	凹槽11d	第一缺口111	第二缺口112
倒角113	导斜面114	载带部12	定位部13
				预断槽14	预折槽15	基板2	接点21
焊料3	电子元件/PGA芯片10	载具20	定位槽4
				挡止部5	电路板30	电连接器40	本体6
底壁61	收容孔611	让位槽612	开槽613
				侧壁62	端壁63	收容腔64	通槽65
弹臂66	抵接部661	限位面67	导电端子7
				接触臂71

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，为本发明电子元件10的制作方法的一实施例，在本实施例中以PGA芯片10为例说明本发明具有接脚11的电子元件10的制作方法。

如图1所示，提供具有多个接脚11的一料带1，所述料带1还包括一载带部12及对应每一所述接脚11设置的一定位部13，所述载带部12连接于多个所述接脚11的上端，所述定位部13连接于对应的所述接脚11的下端。所述料带1由金属板材制成，可通过业界内普遍使用的金属板材冲压工艺进行生产。无论采取何种制作方式，都应在所述定位部13与对应的所述接脚11之间的连接位置的至少一个表面成型一预断槽14，所述预断槽14削弱了其所在位置的板材强度，会在后续的工序中作为所述定位部13与所述接脚11之间的断裂位置，以方便在后续的工艺中断开所述定位部13与所述接脚11之间的连接。在本实施例中，所述定位部13与对应的所述接脚11之间的连接位置的四周均通过冲压工艺成型有所述预断槽14，以准确控制所述定位部13与对应的所述接脚11断裂时产生的裂痕的走向。

如图1和图2所示，在本实施例中，所述接脚11为平板状结构，在左右方向(即金属板材的厚度方向)上限定所述接脚11的板面，所述接脚11具有一基部11a、自所述基部11a的下端向下延伸的一接触部11b及自所述基部11a的上端向上延伸的两个连料部11c，两个所述连料部11c在前后方向间隔设置且两者之间形成一凹槽11d。在其他实施例中，所述接脚11也可以仅设置一个所述连料部11c。

如图1和图2所示，在成型所述接脚11的过程中，同时在所述接脚11的上端部分具有通过冲压工艺成型的、连接所述载带部12的两个所述连料部11c，且在所述接触部11b的前侧成型一第一缺口111、在所述接触部11b的后侧成型一第二缺口112以及在所述接触部11b的左右相两侧中的分别成型一倒角113，所述第一缺口111与所述第二缺口112均向下贯穿所述接触部11b的下端，所述第一缺口111与所述第二缺口112相对于所述接触部11b不对称设置，所述倒角113向下延伸至所述接触部11b的下端，以使所述接触部11b的厚度从上往下减小，在本实施例中，所述第一缺口111的上端形成圆弧面以及其下端形成连接圆弧面且自上往下朝前倾斜的斜平面，所述第一缺口111的内侧面与所述接触部11b左右两侧的板面之间形成一导斜面114，使得所述第一缺口111内侧面在左右方向上的厚度小于所述接触部11b的板面之间的厚度，所述第二缺口112使得在所述接触部11b的后侧形成自上往下朝向其前侧倾斜的斜平面；同时在所述连料部11c与所述载带部12之间的连接位置也具有通过冲压工艺成型的至少一预折槽15，以方便在后续的工艺中断开所述连料部11c与所述载带部12之间的连接。

如图1和图2所示，提供一载具20，用以在接下来的工序中装载所述料带1。所述载具20设有对应多个所述定位部13的多个定位槽4，在本实施例中，所述定位槽4自所述载具20的顶面向下凹陷成型，所述定位槽4的深度大于所述定位部13的上下延伸的长度，以完成收容所述定位部13，且所述定位部13的形状与尺寸需与所述定位部13的形状与尺寸足够配合，以减小所述定位部13在所述定位槽4中的晃动幅度。为保证所述载具20具有足够的重复使用寿命，所述载具20的材质硬度应大于所述料带1的材质硬度。

如图1和图2所示，可通过自动化机台(未图示)将所述料带1插入到所述载具20。根据业界常识，所述自动化机台通过所述载带部12带动所述接脚11和所述定位部13移动至所述载具20的上方，再通过所述载带部12使所述接脚11和所述定位部13向下插入对应的所述定位槽4中。

如图2所示，在本实施例中，完成插入之后，所述定位部13与对应的所述接脚11之间的所述预断槽14应进入所述定位槽4，又或者说所述接脚11的下端也要进入所述定位槽4，以此通过所述定位槽4夹持所述接脚11，防止所述接脚11在所述载具20中晃动並与所述定位部13提前断裂。在本实施例中，所述定位槽4的底面作为挡止部5，在所述定位部13向下插入对应的所述定位槽4时受到所述挡止部5的挡止，而停止对所述载带部12继续向下施力，使所述预折槽15位于不低于所述载具20的顶面的位置，便于后续的在所述预折槽15进行折断动作，不受到阻碍。

如图2和图3所示，完成上述步骤后，移除所述载带部12。在本实施例中，可通过快速摇摆所述载带部12，使所述载带部12与所述连料部11c之间的所述预折槽15产生金属疲劳的方法，来折断所述预折槽15所在位置的连接。

如图3和图4所示，移除所述载带部12后，提供一基板2，所述基板2的底面设有对应多个所述接脚11的多个接点21，每一所述接点21预先焊接有一个球形焊料3，所述焊料3的材质可选用业界内常用的焊接用锡合金，所述基板2与所述焊料3构成一BGA芯片，令所述基板2从上至下放置在多个所述接脚11上，其中每一个所述焊料3限位在对应的两个所述连料部11c之间，如此定位在对应的所述凹槽11d，之后令承载所述接脚11和所述基板2的所述载具20通过一回焊炉(未图示)，如图5所示，令所述焊料3熔化再重新凝固，使多个所述接点21通过所述焊料3对应焊接于多个所述接脚11的上端。当然在其他实施例中，也可以通过其他焊接手段使所述基板2焊接在所述接脚11上，并不以此为限。

如图5和图6所示，完成焊接后，移除所述载具20。在本实施例中，在进行所述接脚11与所述焊料3焊接之前，可在所述载具20的顶面预先设置一层阻焊剂(未图示)，防止熔化的所述焊料3粘附到所述载具20，避免在移除所述载具20这一工序中造成所述载具20与所述接脚11之间难以分离的困难。一般而言，将所述载具20向下抽离即可移除所述载具20。

如图6所示，移除所述载具20后，之后需要移除所述定位部13。在本实施例中，移除所述定位部13的方法与移除所述载带部12的方法相似，也是通过机械摆动所述定位部13的下端，来使所述预断槽14所在的位置产生金属疲劳，最终断裂分离。此时所述定位部13越长(指上下延伸的长度)，折断所述定位部13时越不容易影响到所述接脚11与所述接点21之间的焊接，当然所述定位部13不可能无限延长，在本实施例中，所述定位部13的长度至少大于所述接脚11的长度。

如图7所示，移除所述定位部13后，得到一电子元件10，所述电子元件10为一PGA芯片10，完成从BGA芯片通过加装所述接脚11，转变为PGA芯片10的过程。

本发明的一种连接器组件的制作方法，包括了前述所有工序和如图8至图15所示的剩余工序。

如图8至图9所示，在本实施例中，提供一电路板30，所述电路板30上预先安装有一电连接器40，所述电连接器40与所述电路板30电性连接，所述电连接器40与前述工序所得到的所述PGA芯片10相匹配，所述电连接器40包括一绝缘的本体6和设于所述本体6的多个导电端子7。

如图8所示，所述本体6具有一底壁61、自所述底壁61的前后两侧向上延伸形成的两个侧壁62及自所述底壁61的左右两侧向上延伸形成的两个端壁63，每一所述端壁63连接两个所述侧壁62，所述底壁61、两个所述侧壁62以及两个所述端壁63共同围设形成一收容腔64。每一所述侧壁62具有一通槽65，所述通槽65沿前后方向贯穿对应的所述侧壁62，使所述收容腔64与所述本体6以外的空间连通，且所述通槽65向上贯穿对应的所述侧壁62。

如图8至图9所示，所述底壁61具有自其顶面向下凹陷形成的多个收容孔611，所述收容孔611上下贯穿所述底壁61，多个所述收容孔611在左右方向呈多列排布，每一列所述收容孔611沿前后方向呈一直线排布，多个所述收容孔611对应收容多个所述导电端子7，所述导电端子7通过焊料3连接于所述电路板30，实现所述导电端子7与所述电路板30之间的电性连接。所述底壁61在对应每一所述收容孔611的后侧设有一让位槽612，所述让位槽612不向下贯穿所述底壁61，且与其前侧相邻的所述收容孔611沿前后方向连通，且同列中前后相邻的两个所述收容孔611通过两者之间的所述让位槽612连通彼此。在本实施例中，所述让位槽612在左右方向上的宽度小于所述收容孔611在左右方向上的宽度。

如图8和图10所示，所述底壁61于所述收容腔64的前侧具有向上开放的两个开槽613，两个所述开槽613左右间隔设置，所述本体6具有两个弹臂66，在本实施例中，两个所述弹臂66由所述底壁61一体成型，并一一对应设置在两个所述开槽613中，所述弹臂66为水平延伸的悬臂，所述弹臂66连接于对应的所述底壁61在左右方向上大致中部位置，两个所述弹臂66沿左右方向背离彼此延伸，且所述弹臂66的自由端向上凸伸出对应的所述开槽613而凸伸入所述收容腔64，且定义凸出对应所述开槽613的部分为一抵接部661，在后续的步骤中接触所述PGA芯片10，所述弹臂66除了与对应所述底壁61相连的部分，其余部分在前后方向上与对应的所述开槽613在前后方向上远离所述收容腔64一侧的槽壁存在间隙，便于所述弹臂66的弹性变形。在其他的实施例中，所述底壁61可以对应设置一个所述开槽613以及一个所述弹臂66，也可以不设置开槽613，所述弹臂66不经水平延伸直接从所述底壁61的顶面向上突出；又或者将所述弹臂66设置其他位置，例如所述侧壁62。

如图8和图10所示，位于所述收容腔64前侧的所述侧壁62的内侧设有一限位面67，在本实施例中，所述限位面67即为位于所述收容腔64前侧的所述侧壁62的内侧表面，且所述限位面67为沿上下与左右延伸的一竖直平面。

如图8和图9所示，所述导电端子7的上端具有左右分隔开的两个接触臂71。

如图9、图11和图12所示，将所述PGA芯片10移至所述电连接器40的上方，再令所述PGA芯片10向下与所述电连接器40对接，所述倒角113导引所述接触部11b插入对应的所述让位槽612，使多个所述接脚11一一对应插入多个所述让位槽612中，使所述PGA芯片10收容于所述收容腔64。具体地，所述PGA芯片10上的所述接触部11b位于对应的所述导电端子7后侧的所述让位槽612，所述接触部11b仅其前侧的很少一部分收容于对应的所述收容孔611中，且进入对应的所述导电端子7的两个所述接触臂71之间，不与所述导电端子7接触，从而实现零插入力。另所述第二缺口112的存在，使得所述接触部11b不与与其后侧相邻的所述导电端子7接触。所述PGA芯片10被所述弹臂66与位于所述收容腔64后侧的所述侧壁62所夹持，具体而言所述基板2被所述抵接部661与位于所述收容腔64后侧的所述侧壁62所夹持，以暂时固定所述PGA芯片10的位置。

如图10至图12所示，由于所述PGA芯片10通过所述通槽65暴露出所述收容腔64，因此可以令工具(未图示)穿过位于所述收容腔64后侧的所述通槽65对所述PGA芯片10施加外力，使收容于所述收容腔64中的所述PGA芯片10朝位于前侧的所述侧壁62水平移动，具体地，向前(即沿图中箭头所示的方向)水平移动，所述抵接部661被所述基板2抵推，所述弹臂66受到所述PGA芯片10向前的压接产生弹性变形，而朝前偏摆。

如图11至图15所示，所述PGA芯片10向前移动且直至所述基板2抵接所述限位面67，此时，所述接触部11b向前移动至对应的所述收容孔611，且被对应的所述导电端子7的两个所述接触臂71夹持固定，从而使所述PGA芯片10即使受到所述弹臂66向后的抵接，也不会向后移动，如此得到了包括所述PGA芯片10、所述电连接器40和所述电路板30的所述连接器组件。

当所述PGA芯片10需要从所述电连接器40拔出时，先令工具(未图示)穿过位于所述收容腔64前侧的所述通槽65对所述PGA芯片10施加外力，使收容于所述PGA芯片10朝位于后侧的所述侧壁62水平移动，如此，所述接触部11b向后移动至对应的所述让位槽612，脱离被对应的所述导电端子7的两个所述接触臂71对其的夹持，所述弹臂66向后弹性变形，而朝后偏摆；然后再向上取出所述PGA芯片10。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

(1)在上述所述连接器组件的制作方法中，所述载具20在制作过程中被移除，不保留至最终产品，被移除的所述载具20可在另一个产品的制作过程中重复使用，显著的节约成本。

(2)由于所述载具20不保留至最终产品，产品的厚度/高度得以降低，符合当前的技术潮流。

(3)所述PGA芯片10上的所述接触部11b位于对应的所述导电端子7后侧的所述让位槽612，所述接触部11b仅其前侧的很少一部分收容于对应的所述收容孔611中，且进入对应的所述导电端子7的两个所述接触臂71之间，不与所述导电端子7接触，从而实现零插入力。

(4)在使用外力令所述PGA芯片10水平移动接触所述导电端子7之前，所述PGA芯片10被所述弹臂66与位于所述收容腔64后侧的所述侧壁62所夹持，将所述PGA芯片10暂时固定在预定位置，以保证所述PGA芯片10能正确地承受外力。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本发明说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (15)

1.一种具有接脚的电子元件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供具有多个接脚的一料带，所述料带还包括一载带部及对应每一所述接脚设置的一定位部，所述载带部连接于多个所述接脚的上端，所述定位部连接于对应的所述接脚的下端；

提供一载具，所述载具的顶面向下凹设有对应多个所述定位部的多个定位槽，通过所述载带部将所述接脚和对应的所述定位部均插入到所述定位槽中；

移除所述载带部；

提供一基板，所述基板的底面设有对应多个所述接脚的多个接点，令多个所述接点通过焊料对应焊接于多个所述接脚的上端；

移除所述载具；

移除多个所述定位部，得到电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件的制作方法，其特征在于：在所述焊料焊接于所述接脚之前，将所述焊料预焊在对应的所述接点上。

3.如权利要求1所述的电子元件的制作方法，其特征在于：所述接脚具有连接所述载带部的两个水平间隔设置的连料部，在所述焊料焊接于所述接脚之前，将所述焊料限位在两个所述连料部之间进行定位。

4.如权利要求1所述的电子元件的制作方法，其特征在于：所述接脚具有连接所述载带部的至少一连料部，在所述连料部与所述载带部之间的连接位置成型至少一预折槽，在所述定位槽设置一挡止部，在所述定位部向下插入对应的所述定位槽时受到所述挡止部的挡止，而停止对所述载带部继续向下施力，使所述预折槽位于不低于所述载具的顶面的位置。

5.如权利要求1所述的电子元件的制作方法，其特征在于：在所述定位部与对应的所述接脚之间的连接位置成型至少一预断槽，在所述预断槽的位置折断所述定位部与所述接脚之间的连接，从而移除所述定位部。

6.如权利要求5所述的电子元件的制作方法，其特征在于：所述定位部均插入到所述定位槽后，所述预断槽位于所述定位槽内。

7.如权利要求1所述的电子元件接脚的制作方法，其特征在于：所述定位部的长度大于所述接脚的长度。

8.如权利要求1所述的电子元件的制作方法，其特征在于：在所述接脚的下端成型一接触部，所述接触部的下端连接所述定位部，在所述接触部的相对两侧中的至少一侧成型一倒角，所述倒角向下延伸至所述接触部的下端，使所述接触部的厚度从上往下减小。

9.如权利要求8所述的电子元件的制作方法，其特征在于：在所述接触部的另外相对两侧中的其中一侧成型一第一缺口，而在相对另一侧成型一第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口均向下贯穿所述接触部的下端，所述第一缺口与所述第二缺口相对于所述接触部不对称设置。

10.一种连接器组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供具有多个接脚的一料带，所述料带还包括一载带部和对应每一所述接脚设置的一定位部，所述载带部连接于多个所述接脚的上端，所述定位部连接于对应的所述接脚的下端；

提供一载具，所述载具设有对应多个所述定位部的多个定位槽，通过所述载带部将所述接脚和对应的所述定位部均插入到所述定位槽中；

移除所述载带部；

提供一基板，所述基板的底面设有对应多个所述接脚的多个接点，令多个所述接点通过焊料对应焊接于多个所述接脚的上方；

移除所述载具；

移除多个所述定位部，得到电子元件；

提供一电连接器，所述电连接器包括一本体和设于所述本体的多个导电端子，所述本体具有收容多个所述导电端子的多个收容孔，将所述电子元件放置在所述电连接器上，并使多个所述接脚对应收容于多个所述收容孔，令多个所述接脚对应接触多个所述导电端子。

11.如权利要求10所述的连接器组件的制作方法，其特征在于：令所述接脚向下插入对应的所述收容孔且与对应的所述导电端子不接触，令所述电子元件水平移动，使所述接脚与对应的所述导电端子接触。

12.如权利要求11所述的连接器组件的制作方法，其特征在于：所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，位于所述收容腔前侧的所述侧壁设有一限位面，所述限位面面向所述收容腔，所述电子元件向前移动直至所述基板抵接所述限位面而则停止。

13.如权利要求10所述的连接器组件的制作方法，其特征在于：所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，所述本体具有于所述收容腔的前侧凸伸入所述收容腔的至少一弹臂，将所述电子元件向下放置在所述收容腔中，所述电子元件被所述弹臂和位于所述收容腔后侧的所述侧壁所夹持，将放置于所述收容腔中的所述电子元件朝前水平移动，使所述弹臂被压缩，且所述接脚被对应的所述导电端子夹持。

14.如权利要求13所述的连接器组件的制作方法，其特征在于：在位于所述收容腔后侧的所述侧壁开设一通槽，所述通槽沿前后方向贯穿对应的所述侧壁，且向上贯穿对应的所述侧壁，所述本体于所述收容腔的前侧具有向上开放的一开槽，所述本体具有收容于所述开槽中的一弹臂，所述弹臂沿左右方向延伸，且其具有向上凸伸出所述开槽而进入所述收容腔的一抵接部，所述抵接部向后抵接所述电子元件，令工具通过所述通槽，对所述电子元件施加向前的外力，使所述电子元件朝前水平移动，而所述弹臂朝前偏摆。

15.如权利要求10所述的连接器组件的制作方法，其特征在于：所述本体在对应每一所述收容孔的后侧设有一让位槽，所述让位槽向前连通对应的所述收容孔，所述收容孔上下贯穿所述本体，所述让位槽不向下贯穿所述本体，多个所述收容孔中的至少一部分沿前后排布成一列，同列中前后相邻的两个所述收容孔通过两者之间的所述让位槽连通彼此，将所述电子元件向下放置在所述电连接器上，所述接脚位于对应的所述让位槽。

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