JP2004241193A - 回路基板用コネクタおよび端子圧入治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子の配列ピッチを狭くすることができ、かつ圧入する際の荷重に耐えうる端子強度を備えた回路基板用コネクタおよび端子圧入治具を提供する。
【解決手段】回路基板用コネクタ１０には、端子２０および２１が交互に並設されている。端子２０および２１を回路基板４０に圧入する際に、端子圧入治具５０が当接する端子２１の受部３０は、隣接した端子２０の受部３０よりも上方に形成され、端子２１の受部３０の側辺３０ｂと軸部２９とは斜面３０ｃにて連結されている。
【選択図】 図５
【解決手段】回路基板用コネクタ１０には、端子２０および２１が交互に並設されている。端子２０および２１を回路基板４０に圧入する際に、端子圧入治具５０が当接する端子２１の受部３０は、隣接した端子２０の受部３０よりも上方に形成され、端子２１の受部３０の側辺３０ｂと軸部２９とは斜面３０ｃにて連結されている。
【選択図】 図５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の取付孔に圧入される複数の端子を備えた回路基板用コネクタおよび端子圧入治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、コネクタに使用する端子で、回路基板のスルーホールに圧入されてその内周壁に形成された接点部との間で電気的接続をとることにより、半田付けを行わないものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
ドイツ特許出願公開第１９６０８１６８号公報
【０００４】
上述した端子の一例として図９に示す。この端子１は、ニードルアイ形状とも称されるものであって、左右一対の弾性当接部２が、撓み空間を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されることで、径方向への弾性変形可能とされた構造となっている。そしてこの端子１は、両側の弾性当接部２が閉じるように弾性変形しつつ回路基板５のスルーホール６に圧入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール６の内周に押し付けられて抜け止めが図られるとともに、スルーホール６の内周に形成されたコンタクト７と電気的な接続が可能になっている。
【０００５】
ところで、この種の圧入形式の端子１では、上述したように弾性当接部２の弾性力に抗してスルーホール６へ挿入する必要があって、相応の安定した押し込み力が必要となる。そのため従来では、端子１における弾性当接部２の直上位置に受部３を両側に張り出すようにして設け、受部３に端子圧入治具４を当てて押し込むことにより、弾性当接部２をスルーホール６に挿入するようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように端子を端子圧入治具によって押し込む構成の回路基板用コネクタでは、端子を回路基板に容易にかつ確実に押し込めるようにするために、受部を左右両側にできるだけ大きく張り出すように設けることが好ましい。しかしながら、複数個の端子が並設される場合には、そのように受部を大きく張り出すように設けると、隣接する端子の受部同士が干渉し合って端子の配列ピッチを狭くすることができず、コネクタが大型化してしまうという問題がある。また、端子の配列ピッチを狭くするために、受部の張り出し幅を小さくすると、端子の押し込み操作の際に端子圧入治具が受部から外れ易くなり、端子をスルーホール内に確実に押し込むことが困難になる。
【０００７】
受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くするために、隣接する端子の受部の上下位置を異ならせる、すなわち受部を千鳥配置するという方法が考えられる。しかしながら、これによって受部が上方に配置された端子は、回路基板への圧入部と受部との間の間隔が延びて、圧入部と受部との間に幅の狭い部分が長く連続することになり、端子圧入治具によって端子を回路基板に押し込む際に、新たに強度上の問題となって発生する。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子の配列ピッチを狭くすることができ、かつ圧入する際の荷重に耐えうる端子強度を備えた回路基板用コネクタおよび端子圧入治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部が圧入方向後方に形成された端子の前記受部の側辺と、前記受部と前記圧入部との間にある軸部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタとした。
【００１０】
請求項２の発明は、コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部の内、圧入方向後方にあるものの側辺と前記圧入部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタとした。
【００１１】
請求項３の発明は、コネクタハウジングに固定され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成され、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を、前記受部を先端方向に押圧することによって、回路基板の取付孔に圧入するための複数の押圧面が並設された回路基板用コネクタの端子圧入治具において、前記押圧面の内、隣接したもの同士について、その圧入方向の位置を互いに異ならせたことを特徴とする回路基板用コネクタの端子圧入治具とした。
【００１２】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
端子の内、隣接したもの同士について、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせたことにより、受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くすることができる。また、その上で圧入方向後方に配置した受部の側辺と受部の圧入方向前方にある軸部とを斜面にて連結したことにより、圧入方向後方に配置した受部と、これと隣接した端子に形成されこれより圧入方向前方にある受部との間を所定の距離に維持しながら、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の幅の狭い部分の長さを短くして、端子強度を向上させることができる。
【００１３】
＜請求項２の発明＞
端子の内、隣接したもの同士について、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせたことにより、受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くすることができる。また、その上で圧入方向後方に配置した受部の側辺と圧入部とを斜面にて連結したことにより、圧入方向後方に配置した受部と、これと隣接した端子に形成されこれより圧入方向前方にある受部との間を所定の距離に維持しながら、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の部分の長さを短くして、端子強度を向上させることができる。また、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の部位の幅を広くして、端子強度を向上させることができる。
【００１４】
＜請求項３の発明＞
端子に形成された受部を押圧する押圧面の内の隣接したもの同士について、その圧入方向の位置を互いに異ならせたことにより、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせて、受部同士の干渉を防ぎ、端子の配列ピッチを狭くした回路基板用コネクタの圧入に使用することが可能な端子圧入治具とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図１ないし図７に基づいて説明する。回路基板用コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング１１（本発明のコネクタハウジングに該当する）と複数の端子２０および２１とによって構成されている。端子２０および２１は、後述するように互いに隣接した端子であって、相互に形状が異なる。以下基板用コネクタ１０について、図１の右方を前方として説明する。ハウジング１１は立壁部１２と、その右方に延在したフード部１３とを備えている。フード部１３は図示しない相手側コネクタのハウジングと嵌合する。
【００１６】
端子２０および２１は各々断面が角状の棒材にて形成され、それぞれＬ字形をしている。端子２０および２１は、その水平部２２（以下、端子２０および２１の構成要素について複数個あるものは原則として図面に１つのみ符号を付す）においてハウジング１１の立壁部１２に形成された取付孔１４に後方より圧入されて固定されており、水平部２２はハウジング１１内において４段に配置されている。水平部２２の前方向先端には、タブ２３が形成され、それぞれタブ２３において図示しない相手側コネクタの端子と嵌合する。端子２０および２１の垂直部２４の下方先端には、後述する回路基板４０の取付孔４１へ圧入される圧入部２５が形成されている。
【００１７】
図２および図４に示したように、ハウジング１１には２箇所にボス部１５が形成され、各々のボス部１５には取付用のねじ孔１５ａが形成されている。ハウジング１１は、端子２０および２１の圧入部２５を回路基板４０に圧入した後、回路基板４０に貫通させた図示しないスクリューを下方よりねじ孔１５ａに螺合させて、ハウジング１１を回路基板４０に固定する。
【００１８】
図５に、端子２０および２１を、回路基板４０および端子圧入治具５０とともに示す。図５は端子２０および２１を回路基板４０に圧入する前の状態を表す。図に示すように端子２０および２１には、上述したように圧入部２５が形成されている。圧入部２５の先端には、圧入部２５を回路基板４０の取付孔４１へ導くためのガイド部２６が形成されている。更に、ガイド部２６の上方には左右両側に一対の弾性当接部２７が形成されており、弾性当接部２７間には薄肉部２８が形成されている。弾性当接部２７は各々横方向に膨出しており、その間に形成された薄肉部２８の働きによって、径方向に撓み可能となっている。
【００１９】
回路基板４０には、その表面に導電路４２が形成されるとともに、取付孔４１の内周面に導電路４２と電気的に接続されるように導電性材料によってコンタクト４３が形成されている。圧入部２５の弾性当接部２７の自由状態での外径は、回路基板４０のコンタクト４３の内径より所定量大きく設定されており、押し縮められて取付孔４１に圧入された後、拡開することによってコンタクト４３との導通をとることができるとともに、弾性当接部２７の復元力によって取付孔４１に保持される。
【００２０】
図５に示した端子２０および２１は、上述した水平部２２が同じ高さでハウジング１１に固定されているものの内で、互いに隣接したもの同士であって、その形状を相互に異ならせているものである。端子２１は圧入部２５の上方（本発明の圧入方向後方に該当する）に断面が角状の棒材にて形成され、所定の長さを備えた軸部２９と、軸部２９の更に上方に形成された受部３０を備えている。受部３０は、その上方に形成された基部３１に対して側方に張り出しており、その上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面３０ａが形成されている。受部３０の側辺３０ｂは受面３０ａに連結されるとともに垂直に延びており、側辺３０ｂと軸部２９とは斜面３０ｃによって連結されている。
【００２１】
図５において上述した端子２１の左方に隣接した端子２０は、端子２１よりも受部３０が下方に形成されている。このものの受部３０も基部３１に対して側方に張り出しており、やはりその上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面３０ａが形成されている。受部３０の側辺３０ｂは受面３０ａに連結され垂直に延びており、側辺３０ｂと圧入部２５とが直接に斜面３０ｃによって連結されている。
【００２２】
上述したように、本発明においては隣接する端子２０および２１について、その受部３０を形成する高さを相互に異ならせているため、端子２０および２１間のピッチを狭くしても隣り合った受部３０同士の干渉を防ぐことができる。また、上方にある受部３０の側辺３０ｂと軸部２９とを斜面３０ｃにて連結したことにより、斜面３０ｃと隣接した受部３０との間の間隔（図６にＤで示した）を大きく確保することができる。すなわち、間隔Ｄを同じ量だけ確保しようとした場合、側辺３０ｂと軸部２９とを水平面で連結した場合に比べて軸部２９の長さを短くでき、端子２１の回路基板４０への圧入時に強度的に有利になる。
【００２３】
端子圧入治具５０は、端子２０および２１の基部３１を収容するガイド孔５１を複数個備えた櫛状をしており、その下端には端子２０に形成された受部３０を押圧する第１押圧面５２が形成されている。また、１つおきのガイド孔５１の下方には受部収容部５３が形成され、その上端には端子２１に形成された受部３０を押圧する第２押圧面５４が形成されている。
【００２４】
次に、図５および図６に基づいて、本発明による端子圧入治具５０を用いた、端子２０および２１の回路基板４０への圧入の方法について説明する。図において鉛直下方が端子２０及び２１の圧入方向である。図示しないプレス機に回路基板４０をセットし、回路基板４０の取付孔４１の上方に、それぞれの端子２０および２１が位置するように回路基板用コネクタ１０をプレス機に設置する。尚、プレス機にはあらかじめ端子圧入治具５０が上下移動可能に取付けられている（図５に２点鎖線にて示す）。
【００２５】
プレス機を作動させ、端子２０および２１の基部３１が端子圧入治具５０のそれぞれのガイド孔５１に挿入されるように、端子圧入治具５０を回路基板用コネクタ１０の上方から下降させる。やがて、端子圧入治具５０の下降によって、第１押圧面５２が端子２０に形成された受部３０の受面３０ａに当接すると同時に、第２押圧面５４が端子２１に形成された受部３０の受面３０ａに当接する。
【００２６】
更にプレス機によって端子圧入治具５０が下降されると、それぞれ押圧面５２および５４によって受面３０ａを押圧して端子２０および２１を下降させ、圧入部２５の弾性当接部２７を互いに径方向に押し縮めて、コンタクト４３が形成されている取付孔４１内に圧入する。圧入後、プレス機によって端子２０および２１から端子圧入治具５０を上昇させて取り去り、図６に示すように圧入を完了する。この時、弾性当接部２７は拡開してコンタクト４３に接触することで電気的な導通を完成させている。
【００２７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図７および図８によって説明する。本実施形態については、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。本実施形態における端子６０および６１の内、端子６０については第１実施形態の端子２０と同じものである。
【００２８】
一方、端子６１には、端子６０の受部７０よりも高い位置に、基部７１に対して側方に張り出した受部７２が形成されており、その上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面７２ａが形成されている。受部７２の側辺７２ｂは受面７２ａに連結されるとともに垂直に延びており、側辺７２ｂと圧入部６５とが直接に斜面７２ｃによって連結されている。
【００２９】
この構成をとることによって、端子６０および６１の配列ピッチを狭くしても隣り合った受部７０および７２の干渉を防ぐことができる。また、端子６１の受部７２の側辺７２ｂと圧入部６５とを斜面７２ｃにて連結したことにより、斜面７２ｃと隣接した受部７０との間の間隔（図８にＥで示した）を大きく確保することができる。また、端子６１の受部７２の側辺７２ｂと圧入部６５とが直接に斜面７２ｃによって連結されていることによって、受部７２と圧入部６５との間を太くすることができ、端子圧入治具５０による回路基板４０への圧入の際に第１実施形態のものよりも強度的に更に有利になる。尚、第２実施形態においても、端子圧入治具は第１実施形態のものと同様であるので説明は省略する。
【００３０】
＜他の実施形態＞
本発明は上述の記載および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、以下のもの以外にも要旨を逸脱しない範囲内で、種々変更して実施することができる。
（１）端子圧入治具を当接させる受部を形成する位置は、必ずしも端子の上下２箇所にする必要はなく、上下３箇所以上に振り分けてもよい。
（２）端子が圧入される回路基板の取付孔は、スルーホールあるいはバイアホールのいずれでもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板用コネクタの横断面図である。
【図２】図１の背面図である。
【図３】図１の正面図である。
【図４】図１の上面図である。
【図５】第１実施形態の端子の圧入する前の状態を表す図である。
【図６】図５に示した端子を回路基板に圧入したところを表す図である。
【図７】第２実施形態の端子の圧入する前の状態を表す図である。
【図８】図７に示した端子を回路基板に圧入したところを表す図である。
【図９】従来の回路基板用コネクタの端子を、回路基板に圧入したところを表す図である。
【符号の説明】
１０…回路基板用コネクタ
１１…ハウジング
２０、２１、６０、６１…端子
２５、６５…圧入部
２９…軸部
３０、７０、７２…受部
３０ｂ、７０ｂ、７２ｂ…側辺
３０ｃ、７０ｃ、７２ｃ…斜面
４０…回路基板
４１…取付孔
５０…端子圧入治具
５２…第１押圧面
５４…第２押圧面
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の取付孔に圧入される複数の端子を備えた回路基板用コネクタおよび端子圧入治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、コネクタに使用する端子で、回路基板のスルーホールに圧入されてその内周壁に形成された接点部との間で電気的接続をとることにより、半田付けを行わないものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
ドイツ特許出願公開第１９６０８１６８号公報
【０００４】
上述した端子の一例として図９に示す。この端子１は、ニードルアイ形状とも称されるものであって、左右一対の弾性当接部２が、撓み空間を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されることで、径方向への弾性変形可能とされた構造となっている。そしてこの端子１は、両側の弾性当接部２が閉じるように弾性変形しつつ回路基板５のスルーホール６に圧入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール６の内周に押し付けられて抜け止めが図られるとともに、スルーホール６の内周に形成されたコンタクト７と電気的な接続が可能になっている。
【０００５】
ところで、この種の圧入形式の端子１では、上述したように弾性当接部２の弾性力に抗してスルーホール６へ挿入する必要があって、相応の安定した押し込み力が必要となる。そのため従来では、端子１における弾性当接部２の直上位置に受部３を両側に張り出すようにして設け、受部３に端子圧入治具４を当てて押し込むことにより、弾性当接部２をスルーホール６に挿入するようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように端子を端子圧入治具によって押し込む構成の回路基板用コネクタでは、端子を回路基板に容易にかつ確実に押し込めるようにするために、受部を左右両側にできるだけ大きく張り出すように設けることが好ましい。しかしながら、複数個の端子が並設される場合には、そのように受部を大きく張り出すように設けると、隣接する端子の受部同士が干渉し合って端子の配列ピッチを狭くすることができず、コネクタが大型化してしまうという問題がある。また、端子の配列ピッチを狭くするために、受部の張り出し幅を小さくすると、端子の押し込み操作の際に端子圧入治具が受部から外れ易くなり、端子をスルーホール内に確実に押し込むことが困難になる。
【０００７】
受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くするために、隣接する端子の受部の上下位置を異ならせる、すなわち受部を千鳥配置するという方法が考えられる。しかしながら、これによって受部が上方に配置された端子は、回路基板への圧入部と受部との間の間隔が延びて、圧入部と受部との間に幅の狭い部分が長く連続することになり、端子圧入治具によって端子を回路基板に押し込む際に、新たに強度上の問題となって発生する。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子の配列ピッチを狭くすることができ、かつ圧入する際の荷重に耐えうる端子強度を備えた回路基板用コネクタおよび端子圧入治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部が圧入方向後方に形成された端子の前記受部の側辺と、前記受部と前記圧入部との間にある軸部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタとした。
【００１０】
請求項２の発明は、コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部の内、圧入方向後方にあるものの側辺と前記圧入部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタとした。
【００１１】
請求項３の発明は、コネクタハウジングに固定され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成され、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を、前記受部を先端方向に押圧することによって、回路基板の取付孔に圧入するための複数の押圧面が並設された回路基板用コネクタの端子圧入治具において、前記押圧面の内、隣接したもの同士について、その圧入方向の位置を互いに異ならせたことを特徴とする回路基板用コネクタの端子圧入治具とした。
【００１２】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
端子の内、隣接したもの同士について、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせたことにより、受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くすることができる。また、その上で圧入方向後方に配置した受部の側辺と受部の圧入方向前方にある軸部とを斜面にて連結したことにより、圧入方向後方に配置した受部と、これと隣接した端子に形成されこれより圧入方向前方にある受部との間を所定の距離に維持しながら、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の幅の狭い部分の長さを短くして、端子強度を向上させることができる。
【００１３】
＜請求項２の発明＞
端子の内、隣接したもの同士について、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせたことにより、受部同士の干渉を防いで、端子の配列ピッチを狭くすることができる。また、その上で圧入方向後方に配置した受部の側辺と圧入部とを斜面にて連結したことにより、圧入方向後方に配置した受部と、これと隣接した端子に形成されこれより圧入方向前方にある受部との間を所定の距離に維持しながら、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の部分の長さを短くして、端子強度を向上させることができる。また、受部が圧入方向後方に配置された端子の圧入部と受部との間の部位の幅を広くして、端子強度を向上させることができる。
【００１４】
＜請求項３の発明＞
端子に形成された受部を押圧する押圧面の内の隣接したもの同士について、その圧入方向の位置を互いに異ならせたことにより、受部の位置を端子の圧入方向に互いに異ならせて、受部同士の干渉を防ぎ、端子の配列ピッチを狭くした回路基板用コネクタの圧入に使用することが可能な端子圧入治具とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図１ないし図７に基づいて説明する。回路基板用コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング１１（本発明のコネクタハウジングに該当する）と複数の端子２０および２１とによって構成されている。端子２０および２１は、後述するように互いに隣接した端子であって、相互に形状が異なる。以下基板用コネクタ１０について、図１の右方を前方として説明する。ハウジング１１は立壁部１２と、その右方に延在したフード部１３とを備えている。フード部１３は図示しない相手側コネクタのハウジングと嵌合する。
【００１６】
端子２０および２１は各々断面が角状の棒材にて形成され、それぞれＬ字形をしている。端子２０および２１は、その水平部２２（以下、端子２０および２１の構成要素について複数個あるものは原則として図面に１つのみ符号を付す）においてハウジング１１の立壁部１２に形成された取付孔１４に後方より圧入されて固定されており、水平部２２はハウジング１１内において４段に配置されている。水平部２２の前方向先端には、タブ２３が形成され、それぞれタブ２３において図示しない相手側コネクタの端子と嵌合する。端子２０および２１の垂直部２４の下方先端には、後述する回路基板４０の取付孔４１へ圧入される圧入部２５が形成されている。
【００１７】
図２および図４に示したように、ハウジング１１には２箇所にボス部１５が形成され、各々のボス部１５には取付用のねじ孔１５ａが形成されている。ハウジング１１は、端子２０および２１の圧入部２５を回路基板４０に圧入した後、回路基板４０に貫通させた図示しないスクリューを下方よりねじ孔１５ａに螺合させて、ハウジング１１を回路基板４０に固定する。
【００１８】
図５に、端子２０および２１を、回路基板４０および端子圧入治具５０とともに示す。図５は端子２０および２１を回路基板４０に圧入する前の状態を表す。図に示すように端子２０および２１には、上述したように圧入部２５が形成されている。圧入部２５の先端には、圧入部２５を回路基板４０の取付孔４１へ導くためのガイド部２６が形成されている。更に、ガイド部２６の上方には左右両側に一対の弾性当接部２７が形成されており、弾性当接部２７間には薄肉部２８が形成されている。弾性当接部２７は各々横方向に膨出しており、その間に形成された薄肉部２８の働きによって、径方向に撓み可能となっている。
【００１９】
回路基板４０には、その表面に導電路４２が形成されるとともに、取付孔４１の内周面に導電路４２と電気的に接続されるように導電性材料によってコンタクト４３が形成されている。圧入部２５の弾性当接部２７の自由状態での外径は、回路基板４０のコンタクト４３の内径より所定量大きく設定されており、押し縮められて取付孔４１に圧入された後、拡開することによってコンタクト４３との導通をとることができるとともに、弾性当接部２７の復元力によって取付孔４１に保持される。
【００２０】
図５に示した端子２０および２１は、上述した水平部２２が同じ高さでハウジング１１に固定されているものの内で、互いに隣接したもの同士であって、その形状を相互に異ならせているものである。端子２１は圧入部２５の上方（本発明の圧入方向後方に該当する）に断面が角状の棒材にて形成され、所定の長さを備えた軸部２９と、軸部２９の更に上方に形成された受部３０を備えている。受部３０は、その上方に形成された基部３１に対して側方に張り出しており、その上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面３０ａが形成されている。受部３０の側辺３０ｂは受面３０ａに連結されるとともに垂直に延びており、側辺３０ｂと軸部２９とは斜面３０ｃによって連結されている。
【００２１】
図５において上述した端子２１の左方に隣接した端子２０は、端子２１よりも受部３０が下方に形成されている。このものの受部３０も基部３１に対して側方に張り出しており、やはりその上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面３０ａが形成されている。受部３０の側辺３０ｂは受面３０ａに連結され垂直に延びており、側辺３０ｂと圧入部２５とが直接に斜面３０ｃによって連結されている。
【００２２】
上述したように、本発明においては隣接する端子２０および２１について、その受部３０を形成する高さを相互に異ならせているため、端子２０および２１間のピッチを狭くしても隣り合った受部３０同士の干渉を防ぐことができる。また、上方にある受部３０の側辺３０ｂと軸部２９とを斜面３０ｃにて連結したことにより、斜面３０ｃと隣接した受部３０との間の間隔（図６にＤで示した）を大きく確保することができる。すなわち、間隔Ｄを同じ量だけ確保しようとした場合、側辺３０ｂと軸部２９とを水平面で連結した場合に比べて軸部２９の長さを短くでき、端子２１の回路基板４０への圧入時に強度的に有利になる。
【００２３】
端子圧入治具５０は、端子２０および２１の基部３１を収容するガイド孔５１を複数個備えた櫛状をしており、その下端には端子２０に形成された受部３０を押圧する第１押圧面５２が形成されている。また、１つおきのガイド孔５１の下方には受部収容部５３が形成され、その上端には端子２１に形成された受部３０を押圧する第２押圧面５４が形成されている。
【００２４】
次に、図５および図６に基づいて、本発明による端子圧入治具５０を用いた、端子２０および２１の回路基板４０への圧入の方法について説明する。図において鉛直下方が端子２０及び２１の圧入方向である。図示しないプレス機に回路基板４０をセットし、回路基板４０の取付孔４１の上方に、それぞれの端子２０および２１が位置するように回路基板用コネクタ１０をプレス機に設置する。尚、プレス機にはあらかじめ端子圧入治具５０が上下移動可能に取付けられている（図５に２点鎖線にて示す）。
【００２５】
プレス機を作動させ、端子２０および２１の基部３１が端子圧入治具５０のそれぞれのガイド孔５１に挿入されるように、端子圧入治具５０を回路基板用コネクタ１０の上方から下降させる。やがて、端子圧入治具５０の下降によって、第１押圧面５２が端子２０に形成された受部３０の受面３０ａに当接すると同時に、第２押圧面５４が端子２１に形成された受部３０の受面３０ａに当接する。
【００２６】
更にプレス機によって端子圧入治具５０が下降されると、それぞれ押圧面５２および５４によって受面３０ａを押圧して端子２０および２１を下降させ、圧入部２５の弾性当接部２７を互いに径方向に押し縮めて、コンタクト４３が形成されている取付孔４１内に圧入する。圧入後、プレス機によって端子２０および２１から端子圧入治具５０を上昇させて取り去り、図６に示すように圧入を完了する。この時、弾性当接部２７は拡開してコンタクト４３に接触することで電気的な導通を完成させている。
【００２７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図７および図８によって説明する。本実施形態については、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。本実施形態における端子６０および６１の内、端子６０については第１実施形態の端子２０と同じものである。
【００２８】
一方、端子６１には、端子６０の受部７０よりも高い位置に、基部７１に対して側方に張り出した受部７２が形成されており、その上部には端子圧入治具５０が当接するための水平な受面７２ａが形成されている。受部７２の側辺７２ｂは受面７２ａに連結されるとともに垂直に延びており、側辺７２ｂと圧入部６５とが直接に斜面７２ｃによって連結されている。
【００２９】
この構成をとることによって、端子６０および６１の配列ピッチを狭くしても隣り合った受部７０および７２の干渉を防ぐことができる。また、端子６１の受部７２の側辺７２ｂと圧入部６５とを斜面７２ｃにて連結したことにより、斜面７２ｃと隣接した受部７０との間の間隔（図８にＥで示した）を大きく確保することができる。また、端子６１の受部７２の側辺７２ｂと圧入部６５とが直接に斜面７２ｃによって連結されていることによって、受部７２と圧入部６５との間を太くすることができ、端子圧入治具５０による回路基板４０への圧入の際に第１実施形態のものよりも強度的に更に有利になる。尚、第２実施形態においても、端子圧入治具は第１実施形態のものと同様であるので説明は省略する。
【００３０】
＜他の実施形態＞
本発明は上述の記載および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、以下のもの以外にも要旨を逸脱しない範囲内で、種々変更して実施することができる。
（１）端子圧入治具を当接させる受部を形成する位置は、必ずしも端子の上下２箇所にする必要はなく、上下３箇所以上に振り分けてもよい。
（２）端子が圧入される回路基板の取付孔は、スルーホールあるいはバイアホールのいずれでもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板用コネクタの横断面図である。
【図２】図１の背面図である。
【図３】図１の正面図である。
【図４】図１の上面図である。
【図５】第１実施形態の端子の圧入する前の状態を表す図である。
【図６】図５に示した端子を回路基板に圧入したところを表す図である。
【図７】第２実施形態の端子の圧入する前の状態を表す図である。
【図８】図７に示した端子を回路基板に圧入したところを表す図である。
【図９】従来の回路基板用コネクタの端子を、回路基板に圧入したところを表す図である。
【符号の説明】
１０…回路基板用コネクタ
１１…ハウジング
２０、２１、６０、６１…端子
２５、６５…圧入部
２９…軸部
３０、７０、７２…受部
３０ｂ、７０ｂ、７２ｂ…側辺
３０ｃ、７０ｃ、７２ｃ…斜面
４０…回路基板
４１…取付孔
５０…端子圧入治具
５２…第１押圧面
５４…第２押圧面
Claims (3)
- コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、
前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部が圧入方向後方に形成された端子の前記受部の側辺と、前記受部と前記圧入部との間にある軸部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタ。 - コネクタハウジングに並設され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成されるとともに、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を備え、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入する回路基板用コネクタにおいて、
前記端子の内、隣接したもの同士について、前記受部の位置を前記端子の圧入方向に互いに異ならせるとともに、前記受部の内、圧入方向後方にあるものの側辺と前記圧入部とを斜面にて連結したことを特徴とする回路基板用コネクタ。 - コネクタハウジングに固定され、先端に回路基板の取付孔に圧入される圧入部が形成され、前記圧入部の圧入方向後方に受部が側方に張り出して形成された複数の端子を、前記受部を先端方向に押圧することによって、回路基板の取付孔に圧入するための複数の押圧面が並設された回路基板用コネクタの端子圧入治具において、
前記押圧面の内、隣接したもの同士について、その圧入方向の位置を互いに異ならせたことを特徴とする回路基板用コネクタの端子圧入治具。
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Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007265742A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | フローティングコネクタ |
| JP2010086902A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2011142108A (ja) * | 2011-04-22 | 2011-07-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2014063682A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子 |
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