CN109037988A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有至少一收容孔，本体具有于收容孔的一侧向上凸设的一凸块，凸块用于向上承载芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一收容孔，端子包括：一基部，收容于收容孔；一弹性臂，自基部向前延伸形成，且位于凸块的一侧，弹性臂用以与芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿弹性臂；其中，凸块具有一后端，基部位于后端的后方，通槽向前延伸超过后端，在保证弹性臂长度不变的前提下，可保证弹性臂不易发生疲劳，并且可满足电连接器薄型化的需求，当芯片模块向下抵接弹性臂时，弹性臂于通槽的相对两侧可形成两条并联的导电路径，从而提高端子对于高频信号的传输能力。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

芯片模块通常通过电连接器与电路板电性连接，该电连接器具有绝缘本体及安装在绝缘本体上的若干导电端子，导电端子具有与电路板连接的尾部及与芯片模块连接并可发生弹性变形的弹臂。随着技术的不断发展，电连接器上导电端子排布密度不断增加，同时，电连接器的高度也随之降低，以满足薄型化的需求。

在通常的情形下，为实现导电端子与芯片模块之间的良好电性连接，需要导电端子与芯片模块之间具有稳定的接触，因此必需相应增加弹臂的弹性，常见的设计就是将弹臂加长，以获得较好的弹性，进而保证导电端子与芯片模块之间具有稳定的接触，但这样的结构，芯片模块长时间压接弹臂的过程中，弹臂易发生疲劳，无法保证导电端子与芯片模块之间稳定的电性接触，也无法有效降低导电端子的高度，则无法满足电连接器薄型化的需求；同时，在导电端子的排布密度不断增加趋势下，较长的弹臂之间易发生短路；另外为了降低导电端子的高度，同时保证弹臂具有足够的弹性条件下，较长的弹臂需要进行多次弯折设计，如此造成导电端子的制程非常复杂。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种保证端子具有较好的弹性，并且满足薄型化需求的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有至少一收容孔，所述本体具有于所述收容孔的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块用于向上承载所述芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一所述收容孔，所述端子包括：一基部，收容于所述收容孔；一弹性臂，自所述基部向前延伸形成，且位于所述凸块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；其中，所述凸块具有一后端，所述基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸超过所述后端。

进一步，所述通槽在其延伸方向上不等宽设置。

进一步，所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述凸块位于相邻两个所述收容孔之间，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述前端与其中一个所述收容孔的另一侧相平齐。

进一步，所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述弹性臂的左右两侧各分布有一所述凸块，当所述弹性臂受到外力左右偏斜时，所述弹性臂可侧向抵靠于其中一所述凸块。

进一步，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述通槽具有一前边缘位于所述前端和所述后端之间。

进一步，当所述芯片模块完全压制所述弹性臂时，所述芯片模块向下抵接所述凸块，所述前边缘向前超出所述前端。

进一步，所述端子包括一配合部自所述基部一侧弯折延伸形成，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述配合部收容于所述收容孔且位于所述前端的后方。

进一步，所述配合部位于所述后端的后方。

进一步，所述配合部垂直于所述基部且与所述收容孔的内壁面干涉配合。

进一步，所述端子包括一连料部自所述配合部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带且位于所述后端的后方。

进一步，所述端子包括一限位部自所述基部向外延伸形成，所述收容孔设有一限位面位于所述限位部的下方，用于限制所述端子下移，所述限位部与所述凸块位于所述通槽的左右两侧。

进一步，所述端子包括一导接部自所述基部向下延伸形成，所述导接部用于导接一电路板，所述导接部包括自所述基部向下延伸形成的一延伸部及自所述延伸部一侧延伸形成的一挡部，所述收容孔的内壁面凸设有一挡块位于所述挡部的上方，用于限制所述端子上移。

进一步，所述端子包括一导接部自所述基部向下延伸，所述导接部用于导接一电路板，所述导接部包括自所述基部向下延伸形成的一延伸部及自所述延伸部一侧弯折延伸形成的一弯折部，所述本体于所述收容孔的另一侧设有一限位块，所述延伸部和所述弯折部接触一焊料，且所述限位块限位所述焊料，使所述焊料收容于所述延伸部、所述弯折部和所述限位块围设形成的空间。

进一步，所述弹性臂末端设有一接触部用于抵接所述芯片模块，所述接触部末端的最低点位于所述通槽的上方。

进一步，所述接触部呈圆弧状且定义有一圆心，所述接触部末端的最低点位于所述圆心的下方。

进一步，所述弹性臂包括一第一臂自所述基部向上延伸形成；一第二臂自所述第一臂向上且向前弯折延伸形成；以及一接触部自所述第二臂向上且向前弯折延伸形成，所述接触部用于抵接所述芯片模块，所述第一臂与所述第二臂连接处的宽度大于所述第二臂与所述接触部连接处的宽度。

进一步，所述通槽上下贯穿所述第二臂且至少向下延伸至所述第二臂与所述第一臂的连接处。

进一步，所述基部具有一竖直平面，所述第一臂自所述基部朝远离所述竖直平面的方向向上弯折延伸形成，所述第二臂自所述第一臂反向弯折延伸且越过所述竖直平面形成。

进一步，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述后端于左右方向上的宽度小于所述前端于左右方向上的宽度，所述第二臂从所述后端的后方向前延伸超过所述前端，所述第二臂在其延伸方向的宽度逐渐减小。

进一步，所述通槽未向前贯穿所述弹性臂的延伸末端。

进一步，所述弹性臂末端设有一接触部用于抵接所述芯片模块，所述通槽向前延伸至所述接触部。

与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：

所述通槽上下贯穿所述弹性臂且向前延伸超过所述后端，在保证所述弹性臂长度不变的前提下，所述通槽的设置可有效增强所述弹性臂的弹性，进而保证所述弹性臂与所述芯片模块之间具有稳定的接触，不易发生疲劳，并且可满足所述电连接器薄型化的需求，当芯片模块向下抵接所述弹性臂时，所述弹性臂于所述通槽的相对两侧可形成两条并联的导电路径，从而提高所述端子对于高频信号的传输能力。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的电连接器与芯片模块和电路板的立体图；

图2为图1中电连接器的立体分解图；

图3为图2中电连接器的端子与料带连接的立体图；

图4为图1中电连接器倒转180°后的立体图；

图5为图1中电连接器的俯视图；

图6为图5中电连接器的a部分的放大图；

图7为图5中电连接器在芯片模块下压前且沿A-A方向的剖视图；

图8为图7中安装于电路板上的电连接器在芯片模块下压后的剖视图；

图9为图5中电连接器在芯片模块下压前且沿B-B方向的剖视图；

图10为本发明第二实施例的电连接器的俯视图；

图11为图10中电连接器的b部分的放大图；

图12为图10中电连接器沿C-C方向剖视后的立体图；

图13为图12中电连接器的端子的立体图；

图14为图13中电连接器倒转180°后的立体图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	本体1	上表面11	下表面12
				收容孔13	第一壁面131	第二壁面132	第三壁面133
第四壁面134	挡块14	容纳槽15	限位面151
				凸块16	前端161	后端162	凸部17
限位块18	站脚19	端子2	基部21
				竖直平面211	弹性臂22	第一臂221	第二臂222
接触部223	圆心P	通槽23	前边缘231
				配合部24	连料部25	限位部26	导接部27
延伸部271	挡部272	弯折部273	料带3
				焊料4	芯片模块200	电路板300

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明电连接器100定义有一前后方向X以及垂直于所述前后方向X的一左右方向Y与一上下方向Z。

如图1所示，为本发明第一实施例的电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，其包括用于向上承载所述芯片模块200的一本体1，以及收容于所述本体1的多个端子2。

如图1所示，在本实施例中，所述本体1为绝缘材料制成，当然在其它实施例中，所述本体1还可以为与所述端子2之间不会造成电性导通的其他材料制成，但具有对所述端子2进行屏蔽的作用。所述本体1具有相对的一上表面11和一下表面12，所述本体1设有多个收容孔13贯穿所述上表面11和所述下表面12。当然在其它实施例中，当所述端子2仅具有一个时，所述收容孔13也仅具有一个。

如图5、如图6和图9所示，每一所述收容孔13具有前后相对的一第一壁面131和一第二壁面132，以及连接所述第一壁面131和所述第二壁面132的一第三壁面133和一第四壁面134，所述第三壁面133与所述第四壁面134左右相对，其中所述第一壁面131位于所述第二壁面132的后方，所述第四壁面134位于所述第三壁面133的左方，所述第一壁面131朝所述第二壁面132凸伸形成一挡块14，所述挡块14连接所述第三壁面133，所述收容孔13具有自所述第三壁面133凹设形成的一容纳槽15，所述容纳槽15的底部具有一限位面151，所述限位面151位于所述挡块14的上方。

如图2、图5和图6所示，所述本体1于每一所述收容孔13的一侧设有一凸块16，所述凸块16自所述上表面11向上延伸形成且用于向上承载所述芯片模块200，所述凸块16位于对应所述收容孔13的前方且靠近所述第四壁面134设置，所述凸块16位于前后相邻两个所述收容孔13之间，所述凸块16具有相对的一前端161和一后端162，所述前端161与所述后端162相平行，且所述后端162于所述左右方向Y上的宽度W1小于所述前端161于所述左右方向Y上的宽度W2，所述前端161与位于前方的其中一个所述收容孔13的所述第一壁面131相平齐，可增强所述凸块16的强度，所述后端162与对应所述收容孔13的所述第二壁面132齐平设置。

如图2、图7和图8所示，自所述上表面11向上凸伸形成四个凸部17，四个所述凸部17分别位于所述本体1的四个角落，所述凸部17的顶面与所述凸块16的顶面平齐，所述凸部17用于向上承载所述芯片模块200。

如图4、图7和图8所示，自所述下表面12向下凸伸形成多个限位块18，每一所述收容孔13的周围对应设有两个所述限位块18，当所述电连接器100安装于所述电路板300时，所述限位块18向下抵接所述电路板300。

自所述下表面12向下凸伸形成四个站脚19，四个所述站脚19分别位于所述本体1的四个角落，所述站脚19的底面与所述限位块18的底面相平齐，所述站脚19与所述凸部17上下对应设置，当所述电连接器100安装于所述电路板300时，所述站脚19向下抵接所述电路板300。

如图2所示，多个所述端子2分别对应收容于多个所述收容孔13。

如图2和图3所示，所述端子2由金属片制成，每一所述端子2包括一基部21、一弹性臂22、一通槽23、一配合部24、一连料部25、一限位部26、以及一导接部27。

如图2和图6所示，所述基部21呈平板状，所述基部21收容于所述收容孔13，所述基部21位于所述后端162的后方且与所述后端162相平行。

所述弹性臂22自所述基部21的顶端向上且向前弯折延伸形成，所述弹性臂22向上延伸超出所述收容孔13用以与所述芯片模块200电性连接，所述弹性臂22位于所述凸块16的一侧，在本实施例中，所述弹性臂22位于对应所述凸块16的右侧。所述通槽23沿所述上下方向Z贯穿所述弹性臂22。

如图2、图3和图6所示，所述弹性臂22包括一第一臂221自所述基部21向上延伸形成，在本实施例中，所述第一臂221自所述基部21所在平面向上且略微向前倾斜设置；一第二臂222自所述第一臂221向上且向前弯折延伸形成，在本实施例中，所述第二臂222从所述后端162的后方向前延伸超过所述前端161，所述第二臂222在其延伸方向的宽度逐渐减小；以及一接触部223自所述第二臂222向上且向前弯折延伸形成，所述接触部223用于抵接所述芯片模块200。所述通槽23在所述第一臂221和所述第二臂222上延伸，所述通槽23与所述基部21之间具有间隔，所述通槽23未向前贯穿所述第二臂222。所述通槽23在其延伸方向上不等宽设置（参看图9），所述通槽23具有呈圆弧状的一前边缘231，所述前边缘231与所述接触部223之间具有间隔，所述前边缘231位于所述前端161与所述后端162之间，即所述通槽23向前延伸超过所述后端162。如图7所示，所述接触部223呈圆弧状且定义有一圆心P，所述接触部223末端的最低点位于所述圆心P的下方，所述接触部223末端的最低点位于所述通槽23的上方。如图6所示，所述第一臂221与所述第二臂222连接处的宽度W3大于所述第二臂222与所述接触部223连接处的宽度W4，可增强所述弹性臂22的弹性。

如图3和图6所示，所述配合部24自所述基部21的一侧朝前弯折延伸形成且垂直于所述基部21，所述配合部24收容于所述收容孔13且与所述第二壁面132干涉配合，所述配合部24位于所述后端162的后方且垂直于所述后端162。当然在其它实施例中，所述配合部24也可向前超过所述后端162且位于所述前端161的后方。

如图3和图6所示，所述连料部25自所述配合部24的顶端竖直向上延伸形成，且两者共面设置，所述连料部25用于连接一料带3且与所述弹性臂22之间具有间隔，所述连料部25位于所述后端162的后方且垂直于所述后端162。当然在其它实施例中，所述连料部25也可向前超过所述后端162且位于所述前端161的后方。

如图2、图6和图9所示，所述限位部26自所述基部21的另一侧向外延伸形成，所述限位部26与所述基部21位于同一平面上，所述限位部26收容于所述容纳槽15，所述限位面151位于所述限位部26的下方，用以限制所述端子2向下移动，所述限位部26与所述凸块16位于所述通槽23的左右两侧。

如图2所示，所述导接部27自所述基部21的底端向下延伸形成且用于导接所述电路板300，所述导接部27包括一延伸部271、一挡部272、以及一弯折部273。

如图2和图7所示，所述延伸部271自所述基部21的底端向下延伸形成，所述延伸部271朝所述限位块18倾斜延伸。

如图2和图9所示，所述挡部272自所述延伸部271的一侧延伸形成，所述挡部272与所述延伸部271位于同一平面，所述挡块14位于所述挡部272的正上方，用于限制所述端子2向上移动。

如图2和图4所示，所述弯折部273自所述延伸部271的另一侧朝前弯折延伸形成，所述延伸部271和所述弯折部273接触一焊料4，且两所述限位块18限位所述焊料4，使所述焊料4收容于所述延伸部271、所述弯折部273和所述限位块18围设形成的空间，在本实施例中，所述延伸部271、所述弯折部273与两个所述限位块18共同夹持所述焊料4，以将所述端子2焊接于所述电路板300，且所述焊料4为锡球。

如图9所示，由于所述限位部26与所述限位面151之间具有间距，且所述挡块14与所述挡部272之间具有间距，当多个所述端子2焊接于所述电路板300时，所述端子2受到焊接的影响而被拉扯时，可在所述收容孔13中沿所述上下方向Z移动，即可通过调整所述端子2的高度，从而保证了多个所述端子2的共面度，避免了多个所述端子2在焊接时出现空焊的现象。

所述电连接器100组装时，如图2所示，先将多个所述端子2由上至下分别安装至多个所述收容孔13中；如图6和图9所示，直至所述配合部24与所述第二壁面132干涉配合，所述挡部272位于所述挡块14的正下方，此时所述通槽23向前延伸超过对应所述凸块16的所述后端162，所述前边缘231位于所述前端161与所述后端162之间，且其中一些所述端子2的所述弹性臂22的右侧附近也分布有对应另一个所述收容孔13的左侧设置的所述凸块16；如图4所示，接着将多个所述焊料4由下自上分别安装夹持于所述导接部27与两个所述限位块18之间。

所述电连接器100使用时，如图7和图8所示，先将所述电连接器100安装于所述电路板300上，利用多个所述焊料4将所述电连接器100焊接固定于所述电路板300，再将所述芯片模块200安装至所述电连接器100上，然后对所述芯片模块200施加向下的作用力，使得所述芯片模块200向下抵接多个所述端子2，直至所述芯片模块200完全压制所述弹性臂22，此时所述芯片模块200向下抵接所述凸块16和所述凸部17，所述通槽23向前延伸超过对应所述凸块16的所述前端161，即所述前边缘231位于所述前端161的前方。如图2和图6所示，由于所述弹性臂22的左右两侧各分布有一所述凸块16，当所述弹性臂22受到外力左右偏斜时，所述弹性臂22可侧向抵靠于其中一所述凸块16，可避免所述弹性臂22由于过度偏斜导致变形失效，以及避免相邻所述弹性臂22接触而造成的短路。

如图10至图14所示，为本发明第二实施例的电连接器100，该实施例附图中与第一实施例中标号相同的结构，本实施例不再作重复描述，并且其与第一实施例的电连接器100的不同之处主要在于，本实施例中：

所述前端161与对应的所述收容孔13的所述第二壁面132齐平设置，所述后端162位于所述第一壁面131与所述第二壁面132之间。

所述凸部17设置一个，在所述上表面11凸设形成一围墙，围设在多个所述收容孔13的四周。

其中一些所述弹性臂22的左右两侧各分布有一个所述凸块16，所述通槽23同时向前超过其左右两侧的所述凸块16的所述前端161。当所述弹性臂22受到外力左右偏斜时，所述弹性臂22可侧向抵靠于其中一个所述凸块16，可避免所述弹性臂22由于过度偏斜导致变形失效，以及避免相邻所述弹性臂22接触而造成的短路。

所述基部21具有一竖直平面211，所述第一臂221自所述基部21朝远离所述竖直平面211的方向向上弯折延伸形成，所述第二臂222自所述第一臂221反向弯折延伸且越过所述竖直平面211形成，可增强所述弹性臂22的弹性。

所述通槽23上下贯穿所述第二臂222，所述通槽23向下延伸至所述第二臂222与所述第一臂221的弯折处。

所述通槽23向前延伸至所述接触部223，以将所述接触部223分开成两个，使得同一个所述端子2的两个所述接触部223同时抵接所述芯片模块200的同一个垫片，所述通槽23向前延伸超过所述前端161，即所述前边缘231位于所述前端161的前方。

所述连料部25有两个且位于所述弹性臂22的左右两侧，所述连料部25自所述基部21向上竖直延伸形成。

所述弯折部273有两个且自所述延伸部271的左右两侧弯折延伸形成，两个所述弯折部273与所述延伸部271共同夹持所述焊料4，且所述弯折部273与所述焊料4分别至少部分收容于所述收容孔13。

综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：

（1）所述通槽23上下贯穿所述弹性臂22且向前延伸超过所述凸块16的所述后端162，在保证所述弹性臂22长度不变的前提下，所述通槽23的设置可有效增强所述弹性臂22的弹性，进而保证所述弹性臂22与所述芯片模块200之间具有稳定的接触，并且可满足所述电连接器100薄型化的需求，当芯片模块200向下抵接所述弹性臂22时，所述弹性臂22于所述通槽23的相对两侧可形成两条并联的导电路径，从而提高所述端子2对于高频信号的传输能力。

（2）所述通槽23向前延伸至所述接触部223，可进一步增加所述通槽23于所述弹性臂22中的长度，进而增加了所述弹性臂22的弹性，并且降低了所述弹性臂22的自感，减小了相邻所述端子2间的串音。

（3）所述弹性臂22的左右两侧各分布有一所述凸块16，当所述弹性臂22受到外力左右偏斜时，所述弹性臂22可侧向抵靠于其中一所述凸块16，可避免所述弹性臂22由于过度偏斜导致变形失效，以及避免相邻所述弹性臂22接触而造成的短路。

（4）所述接触部223末端的最低点位于所述圆心P的下方，可降低所述接触部223被外部元件刮到的风险。

（5）所述后端162于所述左右方向Y上的宽度W1小于所述前端161于所述左右方向Y上的宽度W2，所述第二臂222从所述后端162的后方向前延伸超过所述前端161，所述第二臂222在其延伸方向的宽度逐渐减小，所述凸块16如此结构的设计不仅可增强所述凸块16的强度，并且使所述凸块16可让位于所述第二臂222。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (21)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一本体，设有至少一收容孔，所述本体具有于所述收容孔的一侧向上凸设的一凸块，所述凸块用于向上承载所述芯片模块；

至少一端子，对应收容于至少一所述收容孔，所述端子包括：一基部，收容于所述收容孔；一弹性臂，自所述基部向前延伸形成，且位于所述凸块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；

其中，所述凸块具有一后端，所述基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸超过所述后端。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通槽在其延伸方向上不等宽设置。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述凸块位于相邻两个所述收容孔之间，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述前端与其中一个所述收容孔的另一侧相平齐。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有多个，每一所述收容孔的一侧均设有所述凸块，所述弹性臂的左右两侧各分布有一所述凸块，当所述弹性臂受到外力左右偏斜时，所述弹性臂可侧向抵靠于其中一所述凸块。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述通槽具有一前边缘位于所述前端和所述后端之间。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块完全压制所述弹性臂时，所述芯片模块向下抵接所述凸块，所述前边缘向前超出所述前端。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一配合部自所述基部一侧弯折延伸形成，所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述配合部收容于所述收容孔且位于所述前端的后方。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述配合部位于所述后端的后方。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述配合部垂直于所述基部且与所述收容孔的内壁面干涉配合。

10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一连料部自所述配合部向上延伸形成，所述连料部用于连接一料带且位于所述后端的后方。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一限位部自所述基部向外延伸形成，所述收容孔设有一限位面位于所述限位部的下方，用于限制所述端子下移，所述限位部与所述凸块位于所述通槽的左右两侧。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一导接部自所述基部向下延伸形成，所述导接部用于导接一电路板，所述导接部包括自所述基部向下延伸形成的一延伸部及自所述延伸部一侧延伸形成的一挡部，所述收容孔的内壁面凸设有一挡块位于所述挡部的上方，用于限制所述端子上移。

13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括一导接部自所述基部向下延伸，所述导接部用于导接一电路板，所述导接部包括自所述基部向下延伸形成的一延伸部及自所述延伸部一侧弯折延伸形成的一弯折部，所述本体于所述收容孔的另一侧设有一限位块，所述延伸部和所述弯折部接触一焊料，且所述限位块限位所述焊料，使所述焊料收容于所述延伸部、所述弯折部和所述限位块围设形成的空间。

14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂末端设有一接触部用于抵接所述芯片模块，所述接触部末端的最低点位于所述通槽的上方。

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述接触部呈圆弧状且定义有一圆心，所述接触部末端的最低点位于所述圆心的下方。

16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括一第一臂自所述基部向上延伸形成；一第二臂自所述第一臂向上且向前弯折延伸形成；以及一接触部自所述第二臂向上且向前弯折延伸形成，所述接触部用于抵接所述芯片模块，所述第一臂与所述第二臂连接处的宽度大于所述第二臂与所述接触部连接处的宽度。

17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述通槽上下贯穿所述第二臂且至少向下延伸至所述第二臂与所述第一臂的连接处。

18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述基部具有一竖直平面，所述第一臂自所述基部朝远离所述竖直平面的方向向上弯折延伸形成，所述第二臂自所述第一臂反向弯折延伸且越过所述竖直平面形成。

19.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述凸块具有一前端与所述后端相对设置，所述后端于左右方向上的宽度小于所述前端于左右方向上的宽度，所述第二臂从所述后端的后方向前延伸超过所述前端，所述第二臂在其延伸方向的宽度逐渐减小。

20.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通槽未向前贯穿所述弹性臂的延伸末端。

21.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂末端设有一接触部用于抵接所述芯片模块，所述通槽向前延伸至所述接触部。