CN109193193A - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器组件，与一对接元件对接，其特征在于，包括：一电路板；一连接器，与所述电路板电性连接，所述连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述端子固定于所述绝缘本体且包括至少两个接地端子，每一所述接地端子包括向前延伸的一接触段和向后延伸的一导接段，两所述接触段之间通过一第一连接片相连，两所述导接段固定于所述电路板且通过所述电路板上的一路径电性相连，为多个所述接地端子提供多条共同的接地路径，制造简单且能显著改善高频效果。

Description

电连接器组件
技术领域
本发明涉及一种电连接器组件，尤其是指一种能够改善高频特性的电连接器组件。
背景技术
现今电连接器的应用范围越来越广泛，对电连接器的要求也越来越高，特别是电连接器传输速率的提高。而在提高传输速率的过程中，如何解决电连接器的串音问题，为电连接器提供良好的屏蔽效果和接地路径至关重要。
习用的电连接器焊接于电路板上，通常包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的端子，其中，为了提高高频特性一般会提供多个接地端子，分别设置在与信号端子相邻的位置；然而，接地端子通常分别焊接于电路板上，彼此间隔设置而不相连，因此多个接地端子之间没有共同的接地路径，导致接地效果不佳，难以达到解决高频问题的理想效果。
因此，有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种能够改善高频特性的电连接器组件。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，与一对接元件对接，其特征在于，包括：一电路板；一连接器，与所述电路板电性连接，所述连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述端子固定于所述绝缘本体且包括至少两个接地端子，每一所述接地端子包括向前延伸的一接触段和向后延伸的一导接段，两所述接触段之间通过一第一连接片相连，两所述导接段固定于所述电路板且通过所述电路板上的一路径电性相连。
进一步，所述第一连接片与所述接地端子一体成型。
进一步，所述连接器包括一壳体以收容所述绝缘本体和所述端子，所述壳体具有一插接空间及位于所述插接空间一侧的一让位空间，所述绝缘本体位于所述插接空间后方，所述接触段自所述让位空间向前延伸进入所述插接空间且进一步朝所述插接空间方向延伸，所述第一连接片连接所述接触段的前端且进入所述插接空间内。
进一步，所述让位空间前方具有一导引部，所述导引部与所述让位空间位于所述插接空间的同一侧，所述第一连接片与所述导引部的后表面具有一第一间隙。
进一步，所述让位空间与所述导引部位于所述插接空间的上侧，所述第一连接片前端面的最低高度不低于所述导引部下表面的高度。
进一步，所述让位空间沿横向延伸，所述第一连接片沿横向的一端具有一第一凸部，在所述对接元件插入所述插接空间，所述让位空间位于横向一端的内壁面与所述第一凸部之间具有一第二间隙。
进一步，所述壳体具有一安装部，所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片在横向方向上具有一第二凸部，所述第二凸部与所述安装部在横向上具有一第三间隙。
进一步，所述接触段包括一第二接触部，所述第二接触部与所述对接元件电性连接，所述第一连接片的厚度不同于所述第二接触部的厚度。
进一步，所述第一连接片的厚度大于所述第二接触部的厚度。
进一步，多个所述端子包括至少一对差分信号端子，所述差分信号端子位于两所述接地端子之间，所述第一连接片位于所述差分端子的前方。
进一步，所述端子具有上、下两排，所述上排端子和所述下排端子均至少包括两所述接地端子，位于上排的所述第一连接片和位于下排的所述第一连接片对称设置。
进一步，所述电路板具有多个第一焊垫和一第二焊垫，每一所述导接段对应焊接于一所述第一焊垫，所述第一焊垫通过所述第二焊垫电性相连而提供所述路径。
进一步，所述连接器包括一壳体以收容所述绝缘本体和所述端子，所述壳体后端具有一安装部，所述第二焊垫位于所述安装部后端面的前方。
进一步，两所述导接段之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片位于所述第二焊垫上。
进一步，所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片与所述电路板之间具有一夹角或贴附于所述电路板表面。
本发明还提供另外一种电连接器组件，与一对接元件对接，其特征在于，包括： 一电路板；一连接器，与所述电路板电性连接，所述连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述端子固定于所述绝缘本体且包括至少两个接地端子，每一所述接地端子包括向前延伸的一接触段和向后延伸的一导接段，两所述接触段之间通过一第一连接片相连，所述导接段固定于所述电路板，两所述导接段之间通过一第二连接片相连且通过所述电路板上的一路径电性相连。
进一步，所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过所述第二连接片相连，所述第二连接片与所述电路板之间具有间隙或与所述电路板紧密接触。
进一步，所述电路板具有多个第一焊垫和至少一第二焊垫，每一所述导接段对应焊接于一所述第一焊垫，所述第一焊垫通过所述第二焊垫电性相连而提供所述路径。
进一步，所述第二焊垫的宽度不小于所述第二连接片的宽度。
进一步，所述接触段包括一第二接触部，所述第二接触部与所述对接元件电性连接，所述第一连接片的厚度不同于所述第二接触部的厚度。
与现有技术相比，本发明通过在所述接地端子的前端设置所述第一连接片，在所述接地端子的所述导接段上设置所述第二连接片，并且在所述电路板上设置所述第二焊垫以将焊接有所述接地端子的所述第一焊垫电性连接，为多个所述接地端子提供多条共同的接地路径，制造简单且能显著改善高频效果。
【附图说明】
图1为本发明电连接器第一实施例的立体分解图；
图2为第一实施例的俯视图；
图3为图1组装完成后的俯视图；
图4为图3对接元件插入前沿A-A方向剖视的剖视图；
图5为图3对接元件插入后沿A-A方向剖视的剖视图；
图6为图5沿B-B方向剖视的剖视图；
图7为第二实施例端子的立体分解图；
图8为图7沿C-C方向剖视的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器组件100 连接器200 绝缘本体1 上绝缘本体11
下绝缘本体12 接地件2 基部21 弹片22
端子3 差分信号端子31 第一接触部311 第一连接部312
第一固持部313 第一焊接部314 接地端子32 接触段321
第二接触部3211 第二连接部3212 头端3213 第一连接片3214
前端面3215 第一凸部3216 第二固持部322 导接段323
第二焊接部3231 尾部3232 第二连接片3233、3233＇ 第二凸部3234
折弯部3235 外壳4 插接空间41 让位空间42
左内壁面421 右内壁面422 导引部43 下表面431
上表面432 后表面433 安装部44 收容区441
后端面442 电路板300 第一焊垫301 第二焊垫302
第三焊垫303 对接元件400 虚拟中心线C 第一间隙L1
第二间隙L2 第三间隙L3 夹角α 台阶S
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参照图1至图7，为本发明的一种电连接器组件100的第一实施例，所述电连接器组件100用于与一对接元件400对接，包括一电路板300和焊接于所述电路板300上的一连接器200。
请参照图1，所述连接器200具有一绝缘本体1、两接地件2、多个端子3、一外壳4。所述绝缘本体1包括一上绝缘本体11和一下绝缘本体12，所述上绝缘本体11和下绝缘本体12在上下方向上组装而形成所述绝缘本体1。
请参照图1和图4，两所述接地件2分别固定于所述上绝缘本体11和下绝缘本体12上，每一所述接地件2具有一基部21和自所述基部21的相对两侧对称延伸的多个弹片22。
请参照图1至图3，所述端子3分成上下两排且沿横向排列，位于上排的所述端子3和位于下排的所述端子3分别注塑成型于所述上绝缘本体11和所述下绝缘本体12中。位于上排的所述端子3和位于下排的所述端子3对称设置且结构相同。以位于上排的所述端子3为例，包括多对差分信号端子31和与所述差分信号端子31相邻设置的多个接地端子32。每一对所述差分信号端子31位于两个所述接地端子32之间，每一差分信号端子31包括位于前方的一第一接触部311和自所述第一接触部311依序向后延伸的一第一连接部312、一第一固持部313、一第一焊接部314。所述第一接触部311用于与所述对接元件400电性接触，所述第一连接部312位于所述上绝缘本体11的前方，所述第一连接部312的厚度大于所述第一接触部311的厚度，第一固持部313固持于所述上绝缘本体11内，所述第一焊接部314向后延伸出所述上绝缘本体11外。
请参照图1至图5，以位于上排的所述端子3为例，每一所述接地端子32具有向前延伸的一接触段321和自所述接触段321依序向后延伸的第二固持部322和一导接段323。所述接触段321包括一第二接触部3211和位于所述第二接触部3211后方的一第二连接部3212以及自所述第二接触部3211前端向上弯折而成的一头端3213。所述第二接触部3211与所述对接元件400电性接触，多个所述接地端子32的所述头端3213延伸超过所述第一接触部311，因此所述接地端子32的长度大于所述差分信号端子31的长度；所述头端3213形成有一台阶S，由于所述台阶S的存在使得所述头端3213前端的厚度大于所述头端3213后端和所述第二接触部3211的厚度。同时，多个所述头端3213通过一第一连接片3214相连，所述第一连接片3214的厚度与所述第一连接片3214前端的厚度相同，因此所述第一连接片3214的厚度也大于所述第二接触部3211的厚度；所述第一连接片3214为一金属料带，在冲压过程中形成，与所述接地端子32为一体成型的结构，在其它实施例中所述第一连接片3214可以由其它导电材料组成，所述第一连接片3214与所述头端3213位于不同平面且位于所述第一接触部311前方，所述第一连接片3214具有一前端面3215；所述第一连接片3214沿横向延伸，在横向的两端均具有一第一凸部3216，所述第一凸部3216与所述前端面3215相邻设置。所述第二连接部3212位于所述上绝缘本体11前方，所述第二固持部322固持于所述上绝缘本体11，所述弹片22与同一个所述接地端子32的所述第二固持部322接触。所述导接段323向后延伸出所述上绝缘本体11，所述导接段323包括一第二焊接部3231和自所述第二焊接部3231后端向上弯折的一尾部3232，所述尾部3232向后延伸超过所述第一焊接部314。多个所述接地端子32的所述尾部3232通过一第二连接片3233相连，所述第二连接片3233的厚度与所述导接段323的厚度相同，所述第二连接片3233同样为一金属料带，所述第二连接片3233与所述尾部3232位于不同平面，所述第二连接片3233沿横向延伸，在横向的两端分别具有一第二凸部3234，位于下排的所述端子3和所述第一连接片3214和所述第二连接片3233的结构与上排所述端子3相同且关于一虚拟中心线C对称设置。
请参照图3和图4，所述连接器200未与所述对接元件400时，所述外壳4收容所述绝缘本体1、所述接地件2和所述端子3，所述外壳4具有一插接空间41，两让位空间42和两导引部43以及两安装部44。所述插接空间41自所述外壳4的前表面向后凹设而成，位于所述外壳4的中央，所述第一接触部311位于所述插接空间41内。两所述让位空间42分别位于所述插接空间41的上下两侧，所述第二连接部3212向前凸伸出所述绝缘本体1而进入所述让位空间42，所述第二接触部3211自所述第二连接部3212前端向前延伸而进入所述插接空间41内，所述头端3213自所述第二接触部3211朝所述让位空间42方向延伸。所述让位空间42沿横向延伸，在横向的两端分别具有一左内壁面421和一右内壁面422，所述第一连接片3214部分位于所述让位空间42内。两所述导引部43分别位于所述插接空间41的上下两侧且位于位于所述让位空间42的前方，位于上侧和下侧的所述导引部43分别具有一下表面431和一上表面432，面向所述让位空间42具有一后表面433，位于上侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最低点与位于上侧的所述导引部43的所述后表面433之间具有一第一间隙L1，同理，位于下侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最高点与位于下侧的所述导引部43的所述后表面433之间亦具有所述第一间隙L1。所述插接空间41的一部分形成于所述下表面431和所述上表面432之间，同时所述导引部43具有一斜面，因此可以为所述对接元件400提供导引；位于上侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最低点的高度与所述下表面431的高度相等，位于下侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最高点的高度与所述上表面432的高度相等，在其它实施例中，位于上侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最低点的高度可以大于所述下表面431的高度，位于下侧的所述第一连接片3214的所述前端面3215最高点的高度可以小于所述上表面432的高度；所述后表面433位于所述让位空间42前方。
请参照图3和图4，两所述安装部44位于所述壳体4的左右两侧，用于将所述连接器200安装至所述电路板300上，所述两安装部44之间形成一收容区441，所述安装部具有一后端面442，所述收容区441位于所述后端面442的前方。所述第一焊接部314和所述导接段323向后延伸暴露与空气中而进入所述收容区441内，所述第二连接片3233位于所述收容区441内且位于所述后端面442前方，所述第二凸部3234与所述安装部44在横向方向上具有一第三间隙L3。
请参照图2至图4，所述电路板300被夹设在上排和下排所述端子3之间，放置于所述安装部44的凹槽中，所述第二连接片3233与所述电路板300在高度方向上具有间隙且形成一夹角α。所述电路板300具有多个第一焊垫301和沿横向延伸的一第二焊垫302和与所述第一焊垫301间隔排列的多个第三焊垫303。每一所述第一焊接部314和每一所述第二焊接部3231分别焊接于一所述第三焊垫303和一所述第一焊垫301上，所述第一焊垫301的长度大于所述第三焊垫303的长度，所述第一焊垫301向后延伸超过所述第三焊垫303且后端通过所述第二焊垫302电性相连。所述第一焊垫301和所述第二焊垫302和所述第三焊垫303位于所述收容区441内且位于所述后端面442前方。
请参照图5和图6，所述连接器200与所述对接元件400对接完成，此时所述对接元件400插入所述对接空间41内与所述第一接触部311和所述第二接触部3211电性接触，使所述第二接触部3211往所述让位空间42的方向移动，此时位于上侧的所述第一连接片3214完全进入所述让位空间42内，可以看到所述前端面3215最低点与所述后表面433之间仍然具有间隙，因此容易知道在整个对接过程中，所述前端面3215不会与所述导引部43接触。所述第一凸部3216与所述左内壁面421和所述右内壁面422之间具有一第二间隙L2，而实际上在整个对接过程中，由于第一连接片3214只在上下方向上移动，因此所述第一凸部3216在整个对接过程中都会与所述左内壁面421和所述右内壁面422之间保持所述第二间隙L2而不会与所述外壳4接触。
请参照图7和图8，为本发明的电连接器组件100的第二实施例，与第一实施例的不同之处仅在于在每一所述尾部3232进一步向后弯折延伸有一折弯部3235，多个所述折弯部3235通过一第二连接片3233＇相连，所述第二连接片3233＇通过焊接而贴附于所述第二焊垫302的表面，所述第二焊垫302的宽度大于所述第二连接片3233＇的宽度，在其他实施例中所述第二焊垫302的宽度也可以等于所述第二连接片3233＇的宽度，所述第二连接片3233＇和所述第二焊垫302位于所述收容区441内且位于所述后端面442的前方。
综上所述，本发明的电连接器组件100具有以下有益效果：
1. 为所述接地端子32设置所述第一连接片3214和所述第二连接片3233，并且在所述电路板300上设置所述第二焊垫302以将焊接有所述接地端子32的所述第一焊垫301电性连接，为多个所述接地端子32提供多条共同的接地路径，制造简单且能显著改善高频效果。
2.所述第一连接片3214和所述第二连接片3233与所述接地端子32在冲压过程中一体制成，制造简单。
3.所述前端面3215最低点的高度不低于所述下表面431的高度，能保证所述对接元件400能顺利插入而不会碰到所述第一连接片3214而使所述第一连接片3214损坏。
4.所述第一连接片3214位于所述让位空间42内且与所述后表面433保持所述第一间隙L1，能保证所述对接元件400插入所述插接空间41时，所述第一连接片3214能正常上下移动，不会与所述外壳4干涉而导致所述第一连接片3214损坏。
5.同样，所述第一凸部3216与所述左内壁面421和所述右内壁面422保持所述第二间隙L2，能保证所述对接元件400插入所述插接空间41时，所述第一连接片3214能正常上下移动，不会与所述外壳4干涉而导致所述第一连接片3214损坏。
6.所述第二凸部3234与所述安装部44保持一第三间隙L3，能保证在所述电路板300被上下两排的所述第一焊接部314和所述导接段323夹持的过程中，所述第一焊接部314和所述导接段323能正常变形张开，不会与所述外壳4产生干涉而导致所述第一焊接部314和所述导接段323在夹持所述电路板300后为无法回弹。
7.所述第二焊垫302和所述第二连接片3233位于所述后端面442的前方，能为所述电路板200安装其他元件或连接器预留足够的空间，同时保证所述第二连接片3233不会被安装在所述电路板200上的其他元件碰触而损坏。
8.所述第二焊垫302的宽度不小于所述第二连接片3233的宽度，能保证所述第二连接片3233能牢固的焊接于所述电路板200上且接地效果更好。
9.高频特性受多种因素影响，其中一个就是阻抗，而为所述头端3213设置所述台阶S，相当于将所述端子3打薄，具有调节阻抗改善高频的作用。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种电连接器组件，与一对接元件对接，其特征在于，包括：
一电路板；
一连接器，与所述电路板电性连接，所述连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述端子固定于所述绝缘本体且包括至少两个接地端子，每一所述接地端子包括向前延伸的一接触段和向后延伸的一导接段，两所述接触段之间通过一第一连接片相连，两所述导接段固定于所述电路板且通过所述电路板上的一路径电性相连。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一连接片与所述接地端子一体成型。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述连接器包括一壳体以收容所述绝缘本体和所述端子，所述壳体具有一插接空间及位于所述插接空间一侧的一让位空间，所述绝缘本体位于所述插接空间后方，所述接触段自所述让位空间向前延伸进入所述插接空间且进一步朝所述插接空间方向延伸，所述第一连接片连接所述接触段的前端且进入所述插接空间内。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述让位空间前方具有一导引部，所述导引部与所述让位空间位于所述插接空间的同一侧，所述第一连接片与所述导引部的后表面具有一第一间隙。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述让位空间与所述导引部位于所述插接空间的上侧，所述第一连接片前端面的最低高度不低于所述导引部下表面的高度。
6.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述让位空间沿横向延伸，所述第一连接片沿横向的一端具有一第一凸部，在所述对接元件插入所述插接空间，所述让位空间位于横向一端的内壁面与所述第一凸部之间具有一第二间隙。
7.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述壳体具有一安装部，所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片在横向方向上具有一第二凸部，所述第二凸部与所述安装部在横向上具有一第三间隙。
8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述接触段包括一第二接触部，所述第二接触部与所述对接元件电性连接，所述第一连接片的厚度不同于所述第二接触部的厚度。
9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一连接片的厚度大于所述第二接触部的厚度。
10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：多个所述端子包括至少一对差分信号端子，所述差分信号端子位于两所述接地端子之间，所述第一连接片位于所述差分端子的前方。
11.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述端子具有上、下两排，所述上排端子和所述下排端子均至少包括两所述接地端子，位于上排的所述第一连接片和位于下排的所述第一连接片对称设置。
12.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电路板具有多个第一焊垫和一第二焊垫，每一所述导接段对应焊接于一所述第一焊垫，所述第一焊垫通过所述第二焊垫电性相连而提供所述路径。
13.如权利要求12所述的电连接器组件，其特征在于：所述连接器包括一壳体以收容所述绝缘本体和所述端子，所述壳体后端具有一安装部，所述第二焊垫位于所述安装部后端面的前方。
14.如权利要求12所述的电连接器组件，其特征在于：两所述导接段之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片位于所述第二焊垫上。
15.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过一第二连接片相连，所述第二连接片与所述电路板之间具有一夹角或贴附于所述电路板表面。
16.一种电连接器组件，与一对接元件对接，其特征在于，包括：
一电路板；
一连接器，与所述电路板电性连接，所述连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述端子固定于所述绝缘本体且包括至少两个接地端子，每一所述接地端子包括向前延伸的一接触段和向后延伸的一导接段，两所述接触段之间通过一第一连接片相连，所述导接段固定于所述电路板，两所述导接段之间通过一第二连接片相连且通过所述电路板上的一路径电性相连。
17.如权利要求16所述的电连接器组件，其特征在于：所述导接段包括一焊接部和自所述焊接部后端延伸的一尾部，两所述尾部之间通过所述第二连接片相连，所述第二连接片与所述电路板之间具有间隙或与所述电路板紧密接触。
18.如权利要求16所述的电连接器组件，其特征在于：所述电路板具有多个第一焊垫和至少一第二焊垫，每一所述导接段对应焊接于一所述第一焊垫，所述第一焊垫通过所述第二焊垫电性相连而提供所述路径。
19.如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二焊垫的宽度不小于所述第二连接片的宽度。
20.如权利要求16所述的电连接器组件，其特征在于：所述接触段包括一第二接触部，所述第二接触部与所述对接元件电性连接，所述第一连接片的厚度不同于所述第二接触部的厚度。
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