CN204858082U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括：多个端子，用于与芯片模块电性连接；一绝缘本体，具有一底壁收容端子，底壁上表面于一部分相邻端子之间凸设有多个凸台用于支撑芯片模块；一夹持装置，用于携载芯片模块至绝缘本体，夹持装置设有扣持部扣持于芯片模块底面，凸台的最高点高于扣持部最低点，底壁上表面于扣持部正下方没有设置用于支撑芯片模块的凸台。本实用新型电连接器可以方便而且准确地组装芯片模块。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

业界习用的一种用于电性连接芯片模组的电连接器，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子、设在绝缘本体外围的框体及组装在框体上的盖体和拨杆。使用时，首先旋转开启拨杆，然后旋转开启盖体，把芯片模组放到绝缘本体上与导电端子接触，然后旋转闭合盖体，最后旋转闭合拨杆，拨杆压接在盖体上使盖体压接在芯片模组上，进而使芯片模组与导电端子之间保持良好的电性连接。

上述电连接器在使用过程中，需要手动地把芯片模组组装到绝缘本体上，容易产生芯片模组与导电端子之间对位不准确的情况，影响整个电连接器的接触品质。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种使芯片模块组装方便且定位准确的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括多个端子，用于与所述芯片模块电性连接；一绝缘本体，具有一底壁收容端子，所述底壁上表面于一部分相邻端子之间凸设有多数凸台用于支撑芯片模块；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有扣持部扣持于所述芯片模块底面，所述凸台的最高点高于所述扣持部最低点，所述底壁上表面于所述扣持部正下方没有设置用于支撑芯片模块的凸台。

进一步，包括用于压制芯片模块的一压板盖设于所述绝缘本体上方，压板后端设有一枢接部使得压板绕着枢接部相对于绝缘本体旋转，所述枢接部与所述扣持部位于所述底壁不同侧。

进一步，压板前端设有一舌部，一锁固件穿过舌部固定于一电路板上，所述锁固件与所述扣持部位于所述底壁不同侧。

进一步，所述侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述夹持装置设有一通孔显露所述防呆缺口。

进一步，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点用于电性连接所述端子，所述扣持部末端设有多个凸起，所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述凸起位于最外围的相邻两端子之间。

进一步，所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体底面向下延伸形成一加强部及自所述加强部向下延伸形成的所述扣持部，所述绝缘本体设有一避让槽让位所述加强部，所述扣持部最低点低于避让槽且高于底壁上表面。

进一步，所述加强部设有相对于扣持部侧向凸伸的凸肋，所述凸肋由上至下宽度减小，所述凸肋收容于避让槽。

进一步，所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。

进一步，所述避让槽沿水平方向贯穿所述侧壁，且所述避让槽的底面高于所述底壁的上表面。

　　与现有技术相比，本实用新型电连接器设有夹持装置，该夹持装置设有扣持部扣持于芯片模块并携载芯片模块至绝缘本体，组装简单方便且定位准确。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之前的立体图；

图2为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之前另一方向的立体图；

图3为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之后的立体图；

图4为本实用新型电连接器夹持装置组装至绝缘本体之前的立体图；

图5为本实用新型电连接器夹持装置组装至绝缘本体之后的立体图；

图6为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之后底面的示意图；

图7为本实用新型电连接器压板闭合时的剖视图；

图8为本实用新型电连接器另一方向的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

芯片模块	1	基板	11	晶元模块	12	触点	13
								触点区域	14	边缘区域	15	防呆缺口	16	防呆标记	17
绝缘本体	2	凸台	21	底壁	22	侧壁	23
								避让槽	231	端子	7	固定部	71	凸肋	317
收容腔	24	挡墙	25	防呆柱	26	支撑块	27
								夹持装置	3	框体	31	开口	32	加强部	311
扣持部	312	卡勾	313	凸起	314	凸块	315
								挡块	316	定位部	33	凹槽	331	平板部	34
缺口	341	让位孔	35	通孔	36	通槽	37
								让位槽	38	固定件	4	压板	5	摇杆	6
枢接部	51	舌部	52	锁固件	8

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图4、图5，本实用新型的电连接器，用于将一芯片模块1电性连接至一电路板（未图示），主要包括一绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的端子7、位于绝缘本体2后方的固定件4、枢接于固定件4上的一摇杆6、枢接于摇杆6上的一压板5以及用于携载芯片模块1至绝缘本体2的一夹持装置3。

如图1、图2、图3，所述芯片模块1包括一基板11及自基板11向上凸伸的晶元模块12，基板11的底面设有一触点区域14以及一边缘区域15位于所述触点区域14四周外，所述触点区域14紧密排列有多个触点13，基板11的两个相对的侧边分别设有防呆缺口16，基板11的其中一个拐角处设有三角形的防呆标记17。

如图4，所述绝缘本体2大致呈矩形，包括底壁22以及自底壁22向上延伸的侧壁23。底壁22和侧壁23共同围设形成一个收容芯片模块1的收容腔24。底壁22收容有多个端子7用于与所述触点13电性连接，所述底壁22上表面于一部分相邻端子7之间凸设有多数凸台21用于支撑芯片模块1。所述侧壁23凹设有避让槽231，所述避让槽231沿水平方向贯穿所述侧壁23，且所述避让槽231的底面高于所述底壁22的上表面。所述侧壁23的拐角处设有向上凸伸的挡墙25，所述挡墙25位于芯片模块1外侧且高于所述芯片模块1的底面，用于挡止芯片模块1。所述侧壁23朝向收容腔24凸设有防呆柱26，所述防呆柱26与所述避让槽231位于所述底壁22同一侧，所述防呆柱26与所述防呆缺口16配合，用于将芯片模块1正确组装于所述收容腔24内。自所述底壁22向上凸伸与侧壁23相连的支撑块27用于支撑所述夹持装置3。

如图5，所述固定件4由金属板材冲制成，其位于所述绝缘本体2的后方，并通过螺丝固定在电路板（未图示）上。所述固定件4上枢接有一摇杆6，所述压板5枢接在所述摇杆6上，所述压板5可旋转的盖设于所述绝缘本体2的上方用于压制芯片模块1。

如图1、图2、图6，所述夹持装置3包括位于所述基板11上方的一框体31，所述框体31中央设有供所述晶元模块12穿过的一开口32。自所述框体31底面相对的两侧各向下延伸形成一加强部311，自每一所述加强部311向下延伸两个扣持部312，所述凸台21的最高点高于所述扣持部312最低点，所述底壁22上表面于所述扣持部312正下方没有设置用于支撑芯片模块1的凸台21。所述加强部311的一侧与所述芯片模块1的侧边抵接，所述扣持部312包括卡勾313及自卡勾313末端延伸形成的多个凸起314,所述卡勾313的宽度大于所述凸起314的宽度（当然，在其它实施例中，也可自所述卡勾313仅延伸形成一个所述凸起314，所述卡勾313与所述凸起314宽度相同），所述卡勾313与所述凸起314扣持于所述边缘区域15，所述凸起314的长度朝向所述触点区域14最外围的相邻两个所述触点13之间的间隙延伸，所述凸起314的宽度小于所述间隙的宽度，所述凸起314位于最外围的相邻两端子7之间。相邻两个所述触点13的相邻两侧边与所述凸起314对应的两侧边对应平行。所述加强部311设有相对于扣持部312侧向凸伸的凸肋317，所述凸肋317由上至下宽度减小，所述凸肋317收容于避让槽231。所述加强部311设有向下延伸的一凸块315，所述凸块315支撑于所述支撑块27上从而防止夹持装置3过度下压。自所述框体31底面的另外两侧各向下凸伸有一挡块316可挡止于所述基板11的外侧，防止所述芯片模块1晃动。

所述夹持装置3设有自框体31四周向下延伸的定位部33，所述定位部33位于所述侧壁23的外侧以将所述夹持装置3定位于所述绝缘本体2。绝缘本体2的后方具有两个分离设置的定位部33，位于绝缘本体2前方及左右两侧的定位部33上分别设有一凹槽331方便操作者抓取所述夹持装置3。自所述定位部33的底端向外侧水平延伸设有平板部34，当组装对位出现偏差时，平板部34抵接在挡墙25顶面，可确保定位部33不易进入收容腔24，起到保护端子7的作用。其中位于绝缘本体2前方的平板部34设有一弧形的缺口341，对操作者的手指进行让位，方便操作。

所述夹持装置3设有让位孔35让位所述挡墙25，所述让位孔35由所述框体31与所述定位部33围成。所述框体31设有与所述让位孔35连通的一通孔36，所述防呆缺口16显露于所述通孔36。所述框体31设有与所述让位孔35连通的一通槽37，所述通槽37与所述开口32隔开，所述防呆标记17显露于所述通槽37。所述夹持装置3的顶面位于前方的左右两侧设有让位槽38用于在压板5旋转闭合时让位所述压板5。

如图5，所述压板5盖设于所述绝缘本体2上方，压板5后端设有一枢接部51使得压板5绕着枢接部51相对于绝缘本体2旋转，所述枢接部51与所述避让槽231位于所述底壁22不同侧。压板5前端设有一舌部52，一锁固件8穿过舌部52固定于一电路板（未图示）上，所述锁固件8与所述避让槽231位于所述底壁22不同侧。

本实用新型电连接器在使用时，将芯片模块1组装到夹持装置3中，通过卡勾313以及凸起314对芯片模块1的扣持而将芯片模块1固定到夹持装置3上。此时，芯片模块1的防呆缺口16以及防呆标记17对应显露于夹持装置3的通孔36与通槽37中。

接着，操作者可用手抓住夹持装置3的凹槽331，通过观察防呆标记17以及防呆缺口16与防呆柱26的配合来调整夹持装置3的方向，再将定位部33对准绝缘本体2的侧壁23外侧，竖直向下将夹持装置3组装至绝缘本体2，芯片模块1的触点13与端子7接触。此时，夹持装置3的框体31位于收容腔24上方，定位部33则对应位于绝缘本体2的外侧。

然后，将压板5旋转盖合至芯片模块1上，最后，将摇杆6对应旋转压制于压板5上即可。

当然，本实用新型夹持装置3并不限于本实施例，在其它实施例中，所述夹持装置3还可以由两个分离的夹持单元组成，每一夹持单元设有所述卡勾313和凸起314用于将芯片模块1固定于夹持单元，通过两个夹持单元分别夹持于芯片模块1相对两侧而将芯片模块1携载至绝缘本体2以使芯片模块1与端子7接触，在芯片模块1组装于绝缘本体2后，所述夹持单元也可去掉。另外，所述夹持装置3也可是仅用于固定芯片模块1而不将芯片模块1携载至绝缘本体2。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型电连接器设有夹持装置3，该夹持装置3设有扣持部312扣持于芯片模块1并携载芯片模块1至绝缘本体2，组装简单方便且定位准确。

2.由于底壁22上表面于扣持部312正下方没有设置用于支撑芯片模块1的凸台21，可以避免扣持部312与凸台21之间产生干涉而造成损伤。

3.由于绝缘本体2的侧壁23凹设有避让槽231，可以让位夹持装置2。

4.由于自卡勾313末端延伸形成凸起314，卡勾313与凸起314扣持于芯片模块1的边缘区域15，能够增强夹持装置3对芯片模块1的扣持力，由于凸起314的长度朝向触点区域14最外围的相邻两个触点13之间的间隙延伸，凸起314的宽度小于所述间隙的宽度，使得凸起314与触点13之间能够保持一定的间距，防止刮伤触点13。5.由于夹持装置3设有通孔36与通槽37使防呆缺口16与防呆标记17显露出来，在将夹持片组装于绝缘本体2时可以观察并调整夹持装置3的方向，从而将夹持装置3正确组装于绝缘本体2中。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：

多个端子，用于与所述芯片模块电性连接；

一绝缘本体，具有一底壁收容端子，所述底壁上表面于一部分相邻端子之间凸设有多个凸台用于支撑芯片模块；

一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有扣持部扣持于所述芯片模块底面，所述凸台的最高点高于所述扣持部最低点，所述底壁上表面于所述扣持部正下方没有设置用于支撑芯片模块的凸台。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括用于压制芯片模块的一压板盖设于所述绝缘本体上方，压板后端设有一枢接部使得压板绕着枢接部相对于绝缘本体旋转，所述枢接部与所述扣持部位于所述底壁不同侧。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：压板前端设有一舌部，一锁固件穿过舌部固定于一电路板上，所述锁固件与所述扣持部位于所述底壁不同侧。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述夹持装置设有一通孔显露于所述防呆缺口。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点用于电性连接所述端子，所述扣持部末端设有多个凸起，所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述凸起位于最外围的相邻两端子之间。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体底面向下延伸形成一加强部及自所述加强部向下延伸形成的所述扣持部，所述绝缘本体设有一避让槽让位所述加强部，所述扣持部最低点低于避让槽且高于底壁的上表面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述加强部设有相对于扣持部侧向凸伸的凸肋，所述凸肋由上至下宽度减小，所述凸肋收容于避让槽。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。

10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：自所述底壁相对两侧向上延伸形成侧壁，所述避让槽沿水平方向贯穿所述侧壁，且所述避让槽的底面高于所述底壁的上表面。