CN204885590U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括：一绝缘本体，具有一底壁，自底壁相对两侧向上延伸形成两第一侧壁，自底壁另相对两侧向上延伸形成两第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁围成一收容腔用于收容芯片模块；多排端子，位于底壁中，用于与芯片模块电性连接，第一侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第一间隙，第二侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第二间隙，第一间隙大于第二间隙；一夹持装置，用于携载芯片模块至绝缘本体，夹持装置设有卡勾扣持于芯片模块的底面，卡勾收容于所述第一间隙中。本实用新型电连接器可以避免卡勾触碰端子而造成端子损伤。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。背景技术

申请号为CN201520174339.3的中国专利申请中揭露了一种电连接器，其用于电性连接芯片模块，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的端子、用于固持所述芯片模块并携载芯片模块至绝缘本体的载体。载体设有卡勾扣持于芯片模块的底面而将芯片模块固定于载体，芯片模块相对的两个侧边设有防呆缺口，卡勾位于芯片模块另两个相对的侧边。绝缘本体设有收容多数端子的底壁及自底壁向上延伸的侧壁，底壁和侧壁共同围成一收容芯片模块的收容腔，自两个相对的侧壁凸设有防呆柱与芯片模块的防呆缺口配合。随着技术的发展，端子数目在不断增加，导致侧壁与其对应的最外围端子之间的间隙越来越小，且一般是设有防呆柱的侧壁与对应的最外围端子之间形成的第一间隙大于另外侧壁与对应的最外围端子之间形成的第二间隙。由于卡勾收容于较小的所述第二间隙中，故卡勾容易触碰端子致使端子损伤。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种避免端子损伤的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一底壁，自所述底壁相对两侧向上延伸形成两第一侧壁，自所述底壁另相对两侧向上延伸形成两第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁围成一收容腔用于收容芯片模块；多排端子，位于所述底壁中，用于与所述芯片模块电性连接，所述第一侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第一间隙，所述第二侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第二间隙，所述第一间隙大于所述第二间隙；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，所述卡勾收容于所述第一间隙中。

进一步，所述端子具有一倾斜的弹性臂与所述芯片模块接触，从俯视看所述弹性臂与所述第一侧壁形成的锐角小于与所述第二侧壁形成的锐角。

进一步，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述第一侧壁与所述第二侧壁的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述第一侧壁与所述第二侧壁设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

进一步，所述第一侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

进一步，所述芯片模块的一个拐角处设有一三角形的防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记显露于所述通槽。

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域，所述芯片模块设有防呆缺口，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一防呆柱与所述防呆缺口配合；多排端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点区域电性连接；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，用于将芯片模块固定于夹持装置，所述卡勾与防呆缺口位于所述触点区域的同一边。

进一步，所述芯片模块的底面设有一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述绝缘本体的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述绝缘本体设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

进一步，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

　　与现有技术相比，本实用新型卡勾收容于比第二间隙较大的第一间隙中，可以避免卡勾触碰端子而造成端子损伤。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之前的立体图；

图2为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之前另一方向的立体图；

图3为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之后的立体图；

图4为本实用新型电连接器夹持装置组装至绝缘本体之前的立体图；

图5为本实用新型电连接器夹持装置组装至绝缘本体之后的立体图；

图6为本实用新型电连接器芯片模块组装至夹持装置之后底面的示意图；

图7为本实用新型电连接器压板闭合时的剖视图；

图8为本实用新型电连接器另一方向的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

芯片模块	1	基板	11	晶元模块	12	触点	13
								触点区域	14	边缘区域	15	防呆缺口	16	防呆标记	17
绝缘本体	2	端子	7	弹性臂	71	底壁	21
								第一侧壁	22	第二侧壁	23	第一间隙	A	第二间隙	B
收容腔	24	挡墙	25	防呆柱	26	支撑块	27
								夹持装置	3	框体	31	开口	32	加强部	311
扣持部	312	卡勾	313	凸起	314	凸块	315
								挡块	316	定位部	33	凹槽	331	平板部	34
缺口	341	让位孔	35	通孔	36	通槽	37
								让位槽	38	固定件	4	压板	5	摇杆	6

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图4、图5，本实用新型的电连接器，用于将一芯片模块1电性连接至一电路板（未图示），主要包括一绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的端子7、位于绝缘本体2后方的固定件4、枢接于固定件4上的一摇杆6、枢接于摇杆6上的一压板5以及用于携载芯片模块1至绝缘本体2的一夹持装置3。

如图1、图2、图3，所述芯片模块1包括一基板11及自基板11向上凸伸的晶元模块12，基板11的底面设有一触点区域14以及一边缘区域15位于所述触点区域14四周外，所述触点区域14紧密排列有多个触点13，基板11的两个相对的侧边分别设有防呆缺口16，基板11的其中一个拐角处设有三角形的防呆标记17。

如图4，所述绝缘本体2大致呈矩形，包括底壁21以及自底壁21相对两侧向上延伸的两第一侧壁22以及自所述底壁21另相对两侧向上延伸形成的两第二侧壁23。底壁21和第一侧壁22、第二侧壁23共同围设形成一个收容芯片模块1的收容腔24。底壁21收容有多个端子7用于与所述触点13电性连接。所述第一侧壁22与其对应的最外围的所述端子7之间具有一第一间隙A，所述第二侧壁23与其对应的最外围的所述端子7之间具有一第二间隙B，所述第一间隙A大于所述第二间隙B。所述端子7具有一倾斜的弹性臂71与所述芯片模块1接触，从俯视看，所述弹性臂71与所述第一侧壁22形成的锐角小于所述弹性臂71与所述第二侧壁23形成的锐角。所述绝缘本体2的拐角处设有向上凸伸的挡墙25，所述挡墙25位于芯片模块1外侧且高于所述芯片模块1的底面，用于挡止芯片模块1。所述第一侧壁22朝向收容腔24凸设有防呆柱26，所述防呆柱26与所述防呆缺口16配合，用于将芯片模块1正确组装于所述收容腔24内。自所述底壁21向上凸伸与第一侧壁22相连的支撑块27用于支撑所述夹持装置3。

如图5，所述固定件4由金属板材冲制成，其位于所述绝缘本体2的后方，并通过螺丝固定在电路板（未图示）上。所述固定件4上枢接有一摇杆6，所述压板5枢接在所述摇杆6上，所述压板5可旋转的盖设于所述绝缘本体2的上方用于压制芯片模块1。

如图1、图6、图8，所述夹持装置3包括位于所述基板11上方的一框体31，所述框体31中央设有供所述晶元模块12穿过的一开口32，自所述框体31底面相对的两侧各向下延伸形成一加强部311，所述加强部311的一侧与所述芯片模块1的侧边抵接。自每一所述加强部311向下延伸两个扣持部312，所述扣持部312包括卡勾313及自卡勾313末端延伸形成的多个凸起314,所述卡勾313的宽度大于所述凸起314的宽度（当然，在其它实施例中，也可自所述卡勾313仅延伸形成一个所述凸起314，所述卡勾313与所述凸起314宽度相同），所述卡勾313与所述凸起314扣持于所述边缘区域15且卡勾313与防呆缺口16位于所述触点区域14的同一边，所述卡勾313收容于所述第一间隙A中。所述凸起314的长度朝向所述触点区域14最外围的相邻两个所述触点13之间的间隙延伸，所述凸起314的宽度小于所述间隙的宽度。相邻两个所述触点13的相邻两侧边与所述凸起314对应的两侧边对应平行。所述加强部311设有向下延伸的一凸块315，所述凸块315支撑于所述支撑块27上从而防止夹持装置3过度下压。自所述框体31底面的另外两侧各向下凸伸有一挡块316可挡止于所述基板11的外侧，防止所述芯片模块1晃动。

所述夹持装置3设有自框体31四周向下延伸的定位部33，所述定位部33位于第一侧壁22与第二侧壁23的外侧以将所述夹持装置3定位于所述绝缘本体2。位于绝缘本体2前方及左右两侧的定位部33上分别设有一凹槽331方便操作者抓取所述夹持装置3，绝缘本体2的后方具有两个分离设置的定位部33。自所述定位部33的底端向外侧水平延伸设有平板部34，当组装对位出现偏差时，平板部34抵接在挡墙25顶面，可确保定位部33不易进入收容腔24，起到保护端子7的作用。其中位于绝缘本体2前方的平板部34设有一弧形的缺口341，对操作者的手指进行让位，方便操作。

所述夹持装置3设有让位孔35让位所述挡墙25，所述让位孔35由所述框体31与所述定位部33围成。所述框体31设有与所述让位孔35连通的一通孔36，所述防呆缺口16显露于所述通孔36。所述框体31设有与所述让位孔35连通的一通槽37，所述通槽37与所述开口32隔开，所述防呆标记17显露于所述通槽37。所述夹持装置3的顶面位于前方的左右两侧设有让位槽38用于在压板5旋转闭合时让位所述压板5。

本实用新型电连接器在使用时，将芯片模块1组装到夹持装置3中，通过卡勾313以及凸起314对芯片模块1的扣持而将芯片模块1固定到夹持装置3上。此时，芯片模块1的防呆缺口16以及防呆标记17对应显露于夹持装置3的通孔36与通槽37中。

接着，操作者可用手抓住夹持装置3的凹槽331，通过观察防呆标记17以及防呆缺口16与防呆柱26的配合来调整夹持装置3的方向，再将定位部33对准绝缘本体2的第一侧壁22与第二侧壁23的外侧，竖直向下将夹持装置3组装至绝缘本体2，芯片模块1的触点13与端子7接触。此时，夹持装置3的框体31位于收容腔24上方，定位部33则对应位于绝缘本体2外侧。

然后，将压板5旋转盖合至芯片模块1上，最后，将摇杆6对应旋转压制于压板5上即可。

当然，本实用新型夹持装置3并不限于本实施例，在其它实施例中，所述夹持装置3还可以由两个分离的夹持单元组成，每一夹持单元设有所述卡勾313和凸起314用于将芯片模块1固定于夹持单元，通过两个夹持单元分别夹持于芯片模块1相对两侧而将芯片模块1携载至绝缘本体2以使芯片模块1与端子7接触，在芯片模块1组装于绝缘本体2后，所述夹持单元也可去掉。另外，所述夹持装置3也可是仅用于固定芯片模块1而不将芯片模块1携载至绝缘本体2。

本实用新型具有以下有益效果：

1.卡勾313收容于比第二间隙B较大的第一间隙A中，可以避免卡勾313触碰端子7而造成端子7损伤。

2.由于自卡勾313末端延伸形成凸起314，卡勾313与凸起314扣持于芯片模块1的边缘区域15，能够增强夹持装置3对芯片模块1的扣持力，由于凸起314的长度朝向触点区域14最外围的相邻两个触点13之间的间隙延伸，凸起314的宽度小于所述间隙的宽度，使得凸起314与触点13之间能够保持一定的间距，防止刮伤触点13。

3.由于夹持装置3设有自框体31向下延伸的定位部33位于绝缘本体2的外侧，可以使夹持装置3定位于绝缘本体2，防止其晃动，定位部33上设有凹槽331，方便操作者抓取夹持装置3。

4.由于夹持装置3设有通孔36与通槽37使防呆缺口16与防呆标记17显露出来，在将夹持片组装于绝缘本体2时可以观察并调整夹持装置3的方向，从而将夹持装置3正确组装于绝缘本体2中。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：

一绝缘本体，具有一底壁，自所述底壁相对两侧向上延伸形成两第一侧壁，自所述底壁另相对两侧向上延伸形成两第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁围成一收容腔用于收容芯片模块；

多排端子，位于所述底壁中，用于与所述芯片模块电性连接，所述第一侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第一间隙，所述第二侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第二间隙，所述第一间隙大于所述第二间隙；

一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，所述卡勾收容于所述第一间隙中。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一倾斜的弹性臂与所述芯片模块接触，从俯视看所述弹性臂与所述第一侧壁形成的锐角小于所述弹性臂与所述第二侧壁形成的锐角。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述第一侧壁与所述第二侧壁的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述第一侧壁与所述第二侧壁设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块的一个拐角处设有一三角形的防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记显露于所述通槽。

7.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域，所述芯片模块设有防呆缺口，其特征在于，包括：

一绝缘本体，具有一防呆柱与所述防呆缺口配合；

多排端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点区域电性连接；

一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，用于将芯片模块固定于夹持装置，所述卡勾与防呆缺口位于所述触点区域的同一边。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块的底面设有一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述绝缘本体的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述绝缘本体设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。