KR20140112658A - 반도체 디바이스 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;
상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및
상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,
상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

Description

반도체 디바이스 테스트 장치{APPARATUS FOR TEST OF SEMI CONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.

이러한 디바이스 테스트 공정을 번인 테스트라고 하는데, 이러한 번인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번인 소켓이 적용되게 된다.

이러한 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 일반적으로 커버(1), 베이스(2), 디유티(DUT) 보드(3) 및 고정플레이트(4)가 볼트(5)에 의해 순차적으로 결합되며, 이들 각 구성부분의 세부적인 설명은 종래 번인소켓 혹은 테스트 소켓에 일반적으로 장착되는 구성으로 주지된 바와 같으므로 여기서는 생략하도록 하고, 다만 본원발명과 대비되는 부분에 한하여 상세하게 설명하는 것으로 한다.

이와 같은 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 상기 기술한 바와 같이 디유티 보드(3)가 소켓의 베이스(2) 하부에 결합되어 베이스에 장착된 컨택핀(미도시)과의 전기적인 접속을 이루게 된다.

디유티 보드(3)는 하부에 결합되는 고정플레이트(4)에 의해 베이스(2)에 고정되진다. 이를 위해 종래부터 상기 고정플레이트(4)는 중앙의 사각형 플레이트(4b)의 네 개의 꼭지점 방향으로 볼트 삽입공(4a)을 갖고, 마찬가지로 상기 볼트 삽입공(4a)에 대응이 되는 위치에 디유티 보드 및 베이스에도 각각 볼트삽입공(미도시) 및 볼트삽입홈(미도시)을 형성하여 볼트(5)가 삽입고정될 수 있도록 구성되어 있다.

하지만, 종래 상기와 같은 구성에 의하면, 디유티 보드(3)와 네 귀퉁이에만 접촉점을 형성하는 반면에, 컨택핀과는 소켓의 중앙영역에서 접촉점을 형성하게 되어 힘의 작용점이 상이하게 되는 문제가 있다. 이는 디유티 보드(3)와 베이스(2)의 컨택핀간 접촉력을 약화시킬 수 있게 되는 요인으로 작용하게 된다.

더욱이 소켓 베이스(2)의 귀퉁이 네 곳에서 볼트를 조여주거나 해체를 하여 그 절차가 번거롭고, 무리한 볼트 조임으로 인한 가압에 의해 장기간 사용시 베이스 자체가 훼손되어지는 문제가 있어 왔다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 바와 같은 기술적 과제는 본 발명에 따른 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.

(1) 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및

상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,

상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(2) 제 1항에 있어서,

상기 탄성곡부는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(3) 제 1항에 있어서,

상기 탄성곡부는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(4) 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,

상기 탄성곡부는 절연재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

본 발명에 의하면, 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.
도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및

상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,

상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2a 및 2b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.

반도체 디바이스 테스트용 소켓은 종래 일반적인 구성을 가지며, 커버(10), 커버에 결합된 베이스(20), 베이스에 장착되어 반도체 디바이스를 상면가압하여 고정하는 래치(40), 반도체 디바이스와 전기적인 접촉을 이루는 컨택핀을 포함하는 컨택부(30)를 포함하여 구성된다.

상기 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓의 베이스(20)의 측면에는 장방형의 수용구(20a)가 형성된다.

또, 고정부재(40)는 상단걸림부(40a)와 상기 상단걸림부의 하단에 연직으로 연장 형성된 복수개의 탄성곡부(40b)가 형성되어 있다. 상기 고정부재(40)의 상단걸림부(40a)는 소켓의 베이스(20) 측부에 형성된 수용구(20a)의 입구에 걸쳐지지만, 복수개의 탄성곡부(40b)는 상기 수용구(20a)를 관통할 수 있어야 한다.

바람직하게는 베이스에 장착되는 컨택부의 일측부의 대응하는 위치에도 상기 탄성곡부(40b)가 관통할 수 있도록 관통공(30a)을 형성하는 것이 좋다.

베이스(20)의 하부에 부착되는 디유티 보드(50)는 상기 고정부재(40)의 탄성곡부(40b)와 대응이 되는 위치에 관통홀(50a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 탄성곡부(40b)가 관통홀(50a)를 관통하게 되면 디유티 보드(50)는 베이스(20)의 하부에 견고하게 고정되어질 수 있어 상부의 컨택핀과 안정적으로 전기적 접속을 이루게 된다.

본 발명의 제1실시예에 의하면, 상기 탄성곡부(40b)는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대로 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 상기 탄성곡부(40b)의 중앙영역이 디유티 보드의 관통홀(50a)을 관통하면서 관통홀의 내측면을 양방향 외측으로 가압함으로써 디유티 보드가 베이스와 분리되지 않도록 한다.

도 3a 및 3b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치는 상기 제1실시예에서와는 탄성곡부의 구성에서 차이가 있고 나머지 구성은 동일하므로 여기서는 탄성곡부에 대하여 그 차이점을 중점적으로 설명하기로 한다.

상기 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치에서 고정부재는 상단걸림부(40a')와 상기 상단걸림부의 하단에 연직으로 연장 형성된 복수개의 탄성곡부(40b')가 형성되어 있다.

다만, 제1실시예에서와는 달리 탄성곡부(40b')는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀(50a)을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것에 의해 디유티 보드(50)를 베이스 하부에 견고하게 결합시키게 된다.

이러한 구성은 제1실시예에 따른 탄성곡부와는 달리 하나의 탄성대로만으로도 구현이 가능하고 후크 말단이 상방향으로 보다 강하게 디유티 보드를 가압할 수 있도록 하는 점에서 장점을 가진다.

상기와 같은 구성에 의하면, 볼트를 사용하지 않으므로 소켓 베이스(20)에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 베이스 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 원터치 형식으로 이루어져 간단하고, 고정플레이트가 요구되지 않아 관련 부품의 수를 절감하여 저렴하게 제작할 수 있는 장점을 제공한다. 아울러, 간단한 탈부착 방식을 도입하여 장치의 수선이 필요한 경우에 간편하게 이를 수행할 수 있는 효과도 제공한다.

또, 장기간의 사용 중 소켓의 고정이 다소 느슨하게 되더라도 탄성곡부(40b. 40b')의 하단을 간단한 솔더링을 통해 고정할 수 있어 사용수명을 연장할 수 있는 효과도 제공한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

10: 커버
20: 소켓 베이스
20a: 수용구
30: 컨택부
40: 고정부재
40a, 40a': 상단걸림부
40b,40b': 탄성곡부
50: 디유티 보드

Claims (4)

1. 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;
   상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및
   상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,
   상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 탄성곡부는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 탄성곡부는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
4. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,
   상기 탄성곡부는 절연재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

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