KR20170140788A

KR20170140788A - 쉴드 박스, 쉴드 박스 어셈블리 및 반도체 소자 시험을 위한 장치

Info

Publication number: KR20170140788A
Application number: KR1020170074408A
Authority: KR
Inventors: 현 양; 양훈 김
Original assignee: 에이에스이코리아(주)
Priority date: 2016-06-13
Filing date: 2017-06-13
Publication date: 2017-12-21
Also published as: KR102435632B1; US20170359925A1; US10897840B2

Abstract

쉴드 박스는 상부, 하부 및 소켓을 포함한다. 상부는 구멍을 정의하고, 적어도 하나의 제1 리지 및 적어도 하나의 제1 홈을 포함한다. 하부는 적어도 하나의 제2 리지와 적어도 하나의 제2 홈을 포함한다. 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈에 의해 정의되는 제2 공간을 차지하고, 하부의 제2 리지는 상부의 제1 홈에 의해 정의된 제1 공간을 차지한다. 소켓은 하부 위에 배치되고 상기 상부의 구멍을 통해 접근가능하다.

Description

쉴드 박스, 쉴드 박스 어셈블리 및 반도체 소자 시험을 위한 장치{SHIELD BOX,SHIELD BOX ASSEMBLYAND APPARATUS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 출원은 그 전문이 본 출원에 참조로 인용된 2016년 6월 13일자로 출원된 미국 가출원 제 62/349,366호를 우선권 주장한다.

본 발명은 쉴드 박스, 쉴드 박스 어셈블리 및 반도체 소자 시험을 위한 장치에 관한 것으로서, 특히, 시험중인 반도체 소자를 외부 노이즈(예를 들어, 라디오-주파수(RF) 노이즈 또는 전자기 간섭(EMI))로부터 격리시킬 수 있는 쉴드 박스 및 쉴드 박스 어셈블리 및 이를 포함하는 시험 장치에 관한 것이다.

테스트 소켓으로 반도체 소자를 측정하거나 시험할 때 외부 잡음의 영향으로 측정 또는 시험의 정확도가 떨어질 수 있다. 일례의 방법은 큰 공간을 차지하고 값비싼 쉴드 룸에서 반도체 소자를 측정하거나 시험한다. 따라서, 상기 문제점을 극복하기 위한 장치를 개발하는 것이 바람직하다. 본 개시는 큰 공간을 점유하지 않고 반도체 소자를 측정 또는 시험하는 신뢰성 있는 방법을 제공한다.

본 개시는 전술한 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.

일부 실시예에 따른 일양태에서, 쉴드 박스는 상부, 하부 및 소켓을 포함한다. 상부는 구멍을 정의하고, 적어도 하나의 제1 리지 및 적어도 하나의 제1 홈을 포함한다. 하부는 적어도 하나의 제2 리지와 적어도 하나의 제2 홈을 포함한다. 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈에 의해 정의되는 제2 공간을 차지하고, 하부의 제2 리지는 상부의 제1 홈에 의해 정의된 제1 공간을 차지한다. 소켓은 하부 위에 배치되고 상기 상부의 구멍을 통해 접근가능하다.

일부 실시예에 따른 다른 양태에서, 쉴드 박스 어셈블리는 쉴드 박스 및 워크 프레스를 포함한다. 쉴드 박스는 상부, 하부 및 소켓을 포함한다. 상부는 상부측과 상부측에 대향하는 하부측을 구비한다. 상부는 구멍을 정의하고, 구멍 둘레에 적어도 하나의 제3 리지와 적어도 하나의 제3 홈을 상부의 상부측에 포함한다. 하부는 상부의 하부측과 기계적으로 결합되도록 구성된 상부측을 포함한다. 소켓은 하부의 위에 배치되고 상기 상부의 구멍을 통해 접근가능하다. 워크 프레스는, 적어도 하나의 제4 리지와 적어도 하나의 제4 홈을 포함한다. 워크 프레스의 제4 리지는 상부의 제3 홈에 의해 정의된 제3 공간의 적어도 일부분을 차지하고, 상부의 제3 리지는 워크 프레스의 제4 홈에 의해 정의된 제4 공간의 적어도 일부분을 차지한다.

일부 실시예에 따른 다른 양태에서, 반도체 소자를 시험하기 위한 장치는 쉴드 커튼, 쉴드 박스, 워크 프레스, 신호 소스 및 신호 수신기를 포함한다. 쉴드 박스는 쉴드 커튼에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치되고, 쉴드 박스는 상부, 하부, 테스트 보드 및 소켓을 포함한다. 상부는 구멍을 정의하고, 상부의 하부측 상에 적어도 하나의 제1 리지와 적어도 하나의 제1 홈을 포함한다. 하부는 적어도 하나의 제2 리지와 적어도 하나의 제2 홈을 포함한다. 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈에 대응하고, 상부의 제1 홈은 하부의 제2 리지에 대응한다. 테스트 보드는 상부와 하부 사이에 개재된다. 소켓은 반도체 소자를 수용하기 위한 테스트 보드 상에 장착되고 상부의 구멍을 통해 접근가능하다. 워크 프레스는 구멍에 대응하는 적어도 하나의 돌출부를 포함한다. 신호 소스는 반도체 소자에 테스트 신호를 방출하도록 구성된다. 신호 수신기는 반도체 소자로부터 결과 신호를 수신하도록 구성된다.

본 발명에 따르면 전술한 과제를 달성할 수 있다.

본 개시의 일부 실시예의 양태는 첨부 도면을 참조한 다음의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해될 수 있다. 다양한 구조가 축척대로 도시되지 않을 수도 있고, 다양한 구조의 치수는 설명의 명료성을 위해 임의적으로 증감될 수 있음에 유의해야 한다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 반도체 소자를 시험하는 장치의 사시도.
도 2는 본 개시의 일부 실시예에 따른 도 1의 장치의 선분 I-I를 따라 절취된 단면도.
도 3은 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 1의 장치의 분해도.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 3의 쉴드 박스의 분해도.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 3의 워크 프레스(work press)의 하부 사시도.
도 6은 본 발명의 일부 실시예에 따른 워크 프레스의 하부 사시도.
공통 참조 번호는 도면 및 상세한 설명 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 요소를 나타내기 위해 사용된다. 본 발명의 실시예들은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명으로부터 보다 자명해질 것이다.

반도체 제조에서, 무선 주파수(RF) 스펙트럼의 수신 또는 전송 특성과 같은, 수신(reception) 또는 전송(transmission) 특성에 대해, 제조의 다양한 단계 동안 반도체 소자를 시험하는 것이 종종 바람직하다. 전자기 간섭(EMI)에 대한 반도체 소자의 민감성 또는 반도체 소자에 의한 EMI의 발생을 평가하기 위해 정의된 시험 프로토콜을 사용하는 시험이 부가적으로 또는 대안적으로 수행될 수 있다. 그러나 주변 RF 또는 EMI 노이즈(시험의 일부가 아닌 RF 및 EMI 신호로 참조)는 종종 무작위로 시험 결과에 영향을 줄 수 있다. 주변 RF 또는 EMI 노이즈는 서로 다른 위치에서 다를 수 있다. 따라서, 주변 RF 또는 EMI 노이즈의 간섭없이 시험을 수행하기 위해, 반도체 소자는 시험을 위한 테스트 챔버로 이송되고, 그 다음에 제조의 다음 단계를 위한 제조 플로워(floor)로 복귀(return)될 수 있다. 테스트 챔버는 테스트 대상 장치를 주변 RF 및 EMI 노이즈로부터 격리시키기 위해 특수 재료로 제작된 방(roon) 크기의 인클로저일 수 있다. 반도체 소자 시험을 위해 테스트 프로워로부터 테스트 챔버로의 반도체 소자의 제거는 시간이 소요되고 제조비용이 추가될 수 있다. 또한, 테스트 챔버의 크기 및 비용은 충분한 수의 테스트 챔버를 유지하는 것을 저해한다. 적은 수의 테스트 챔버를 사용한 시험을 위해 대기중인 시험 대상 반도체 소자가 쌓여질 수 있다.

본 개시의 적어도 일부 실시예에 따르면, 휴대용 쉴드 박스는 테스트 챔버에 의해 제공되는 기능과 유사한 RF 및 EMI 격리를 제공한다. 쉴드 박스는 대상 반도체 소자를 RF 또는 EMI 노이즈로부터 격리시키기 때문에, 시험 결과에 큰 영향을 미치지 않으면서 쉴드 박스는 제조 라인을 따른 위치 사이에 이동하거나 제조 라인 사이를 이동할 수 있다. 또한, 쉴드 박스를 포함하는 시험 장치는 쉴드 룸과 같이 넓은 공간을 차지하지 않는다.

도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 반도체 소자(6)를 시험하기 위한 장치(1)의 사시도를 나타낸다. 도 2는 도 1 장치의 선분 I-I를 따라 절취된 단면도를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 장치(1)는 쉴드 커튼(51), 복수의 사이드 커버들(50), 쉴드 박스 어셈블리(4)(쉴드 박스(2) 및 워크 프레스(3)를 포함), 신호 소스(72), 신호 수신기(73) 및 핸들부(8)을 포함한다. 쉴드 커튼(51)은 예를 들어 가늘고 유연한 판 또는 직물일 수 있고, 쉴드 커튼(51)의 재료는 예를 들어, 금속 및/또는 플라스틱 재료를 포함한다. 쉴드 커튼(51)의 상부의 표면은 내부 공간 (511)을 형성하도록 쉴드 박스(2)의 외주 표면에 부착되고 덮어진다. 즉, 쉴드 박스(2)는 쉴드 커튼(51)에 의해 둘러싸인 내부 공간(511) 내에 배치된다. 쉴드 커튼(51)은 내부 공간(511) 내부의 신호가 내부 공간 (511)의 외부(예컨대, 주변 공간)로 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 내부 공간(511)의 외측 신호(예를 들어, 주변 공간으로부터의 신호)가 내부 공간(511)으로 들어오는 것을 방지한다.

쉴드 박스 어셈블리(4)는 쉴드 박스(2) 및 워크 프레스(3)를 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 쉴드 박스(2)는 상부(20), 하부(22), 테스트 보드(26) 및 소켓(24)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상부(20)의 재료는 하부(22)의 재료와 동일할 수 있다. 상부(20) 및/또는 하부(22)는 구리, 은, 황동 또는 이들 중 둘 이상의 조합과 같은 금속을 포함 할 수 있다.

쉴드 박스(2)의 상부(20)는 상부측(201), 하부측(202), 적어도 하나의 제1 리지(204), 적어도 하나의 제1 홈(205), 적어도 하나의 제3 리지(207), 적어도 하나의 제3 홈(208)및 복수의 측면(209)을 포함한다. 하부측(202)은 상부측(201)에 대향한다. 일부 실시예에서, 상부(20)는 개구(203) 및 수용 공간(206)을 정의할 수 있다. 제1 리지(204) 및 제1 홈(205)은 상부(20)의 하부측(202) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 리지(204) 및 제1 홈(205)은 하부에서 보아 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)으로 존재하고, 개구(203) 및 수용 공간(206)을 둘러싸고 있다. 제1 리지(204)의 측면은 인접한 제1 홈(205)의 측벽의 적어도 일부분을 형성하여, 상부(20)의 바닥면의 일부분이 도 2의 단면도에서 나타낸 것 처럼 톱니 물결 형상으로 될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 상부(20)는 하나의 제1 리지(204) 및 하나의 제1 홈(205)을 가지지만, 제1 리지(204) 및 제1 홈(205)의 개수는 2 이상일 수 있다.

제3 리지(207) 및 제3 홈(208)은 상부(20)의 상부측(201) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 제3 리지(207) 및 제3 홈(208)은 위에서 보아 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)으로 존재하고, 개구(203) 및 수용 공간(206)을 둘러싸고 있다. 제3 리지(207)의 측면은 인접한 제3 홈(208)의 측벽의 적어도 일부분을 형성하여 상부(20)의 상부 표면의 일부분이 도 2에 도시된 것 처럼 톱니 물결 형상으로 될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 상부(20)는 하나의 제3 리지(207) 및 하나의 제3 그루브(208)를 가지지만, 제3 리지(207) 및 제3 홈(208)의 수는 2 이상일 수 있다.

수용 공간(206)은 소켓(24)을 수용하도록 구성된다. 수용 공간(206)은 구멍 (203)과 연통한다. 따라서, 반도체 소자(6)가 소켓(24)에 배치 될 때, 반도체 소자(6) 및 소켓(24)은 상부측(201)으로부터 개구(203)를 통해 접근 가능하다. 일부 실시예에서, 소켓(24)은 반도체 소자(6)를 수용하기 위한 수용 개구(241)를 정의할 수 있고, 수용 개구(241)의 깊이는 반도체 소자(6)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 리지(204), 제1 홈(205), 제3 리지(207) 및 제3 홈(208)은 소켓(24)과 반도체 소자(6)를 둘러싼다.

하부(22)는 상부측(221), 하부측(222), 적어도 하나의 제2 리지(224), 적어도 하나의 제2 홈(225) 및 복수의 측면(209)을 포함한다. 하부측(222)은 상부측(221)에 대향한다. 일부 실시예에서, 하부(22)는 오목부(226) 및 복수의 관통구멍(223)을 더 정의할 수 있다. 상부(20)의 제1 리지(204)는 하부(22)의 제2 홈(225)에 대응하고, 상부(20)의 제1 홈(205)은 하부(22)의 제2 리지(224)에 대응한다.

제2 리지(224) 및 제2 홈(225)은 하부(22)의 상부측(221) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 제2 리지(224) 및 제2 홈(225)은 위에서 보아 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)으로 있고, 오목부(226)를 둘러싸고 있다. 상기 제2 리지(224)의 측면은 인접한 제2 홈(225)의 측벽의 적어도 일부분을 형성하여, 상기 하부(22)의 상부 표면의 일부분이 도 2의 단면도에 도시된 바와 같이 톱니 물결 형상으로 될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 하부(22)는 하나의 제2 리지(224) 및 하나의 제2 홈(225)을 가지지만, 제2 리지(224) 및 제2 홈(225)의 개수는 2 이상일 수 있다.

하부(22)의 상부측(221)은 상부(20)의 하부측(202)과 기계적으로 결합하도록 구성된다. 상부(20)의 제1 리지(204)는 하부(22)의 제2 홈(225)과 정렬 위치되며, 하부(22)의 제2 리지(224)는 상부(20)의 제1 홈(205)과 정렬 위치된다. 일부 실시예에서, 상부(20)의 제1 리지(204)의 크기는 하부(22)의 제2 홈(225)의 크기에 대응하고, 상부(20)의 제1 홈(205)의 크기는 하부(22)의 제2 리지(224)에 대응한다. 따라서, 상부(20)의 제1 리지(204)는 하부(22)의 제2 홈(225)에 의해 정의된 제2 공간의 적어도 일부분을 차지한다. 하부(22)의 제2 리지(224)는 상부(20)의 제1 홈(205)에 의해 정의된 제1 공간의 적어도 일부분을 차지한다.

오목부(226)는 하부(22)의 상부측(221) 상에 배치되고 테스트 보드(26)를 수용하도록 구성된다. 오목부(226)는 하부(22)를 통해 연장하는 관통 구멍(223)과 연통한다. 따라서, 테스트 보드(26)가 하부(22) 상에 배치될 때, 테스트 보드(26)의 하부 표면(222)은 하부(22)의 하부측(222)으로부터 관통구멍(223)을 통해 접근가능하다. 소켓(24)은 테스트 보드(26) 상에 장착되어 소켓(24)은 하부(22) 위로 배치된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 보드(26)는 상부(20)의 하부측(202)과 하부(22)의 상부측(221) 사이에 끼워진다. 오목부(226)의 깊이는 테스트 보드(26)의 두께와 대략적으로 동일한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 리지(224) 및 제2 홈(225)은 테스트 보드 (26), 소켓 (24) 및 반도체 소자(6)를 둘러싸고 있다.

장치(1)의 사이드 커버(50)는 상부(20)의 측면(209)과 하부(22)의 측면(229)을 덮는다. 따라서, 사이드 커버(50)는 상부(20)와 하부(22) 사이에 형성된 쉴드 박스(2)의 외주 표면 상의 이음매(seam)을 덮는다. 각각의 사이드 커버(50)는 금속 시트 일수 있고, 상부 (20)의 측면(209) 중 대응하는 하나 및/또는 하부(22)의 측면(229) 중 대응하는 하나에 고정될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 커튼(51)의 적어도 일부분은 사이드 커버(50)와 상부(20)의 측면(209) 및 하부(22)의 측면(229) 사이에 끼워진다. 즉, 쉴드 커튼(51)의 일부는 상부(20)의 측면(209)과 하부(22)의 측면(229)을 덮는다. 또한, 사이드 커버(50)는 상부(20)의 측면(209) 상의 쉴드 커튼(51)의 일부와 하부(22)의 측면(229)을, 나사 결합 등에 의해, 덮는다.

워크 프레스(3)는 쉴드 박스(2)의 상부(20)에 접촉하여 가압한다. 워크 프레스(3)는 상부측(31), 하부측(32), 돌출부(33), 적어도 하나의 제4 리지(34) 및 적어도 하나의 제4 홈(35)을 포함한다. 하부측(32)은 상부측(31)에 대향한다. 돌출부(33)는 실질적으로 워크 프레스(3)의 하부측(32)의 중심에 배치되고, 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203)에 대응한다.

제4 리지(34) 및 제4 홈(35)은 워크 프레스(3)의 하부측(32) 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 제4 리지(34)와 제4 홈(35)은 하부에서 보아 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)으로 있고, 돌출부(33)를 둘러싸고 있다. 따라서, 제4 리지(34) 및 제4 홈(35)은 또한 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203) 및 소켓(24)을 둘러싸고 있을 수 있다. 제4 리지(34)의 측면은 인접한 제4 홈(35)의 측벽의 적어도 일부분을 형성하여 워크 프레스(3)의 바닥면의 일부분이 도 2의 단면도에 도시된 것 처럼 톱니 물결 형상으로 될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 워크 프레스(3)는 하나의 제4 리지(34) 및 하나의 제4 홈(35)을 가지지만, 제4 리지(34) 및 제4 홈(35)의 개수는 2 이상일 수 있다.

워크 프레스(3)의 하부측(32)은 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 상부측(201)과 기계적으로 결합하도록 구성된다. 워크 프레스(3)의 제4 리지(34)는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈(208) 내에 정렬 위치되고, 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 리지(207)는 워크 프레스(3)의 제4 홈(35)에 정렬 위치된다. 워크 프레스(3)의 돌출부(33)는 소켓(24) 및/또는 반도체 소자(6)와 접촉하도록 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203) 내에 정렬 위치된다. 일부 실시예에서, 워크 프레스(3)의 제4 리지(34)의 크기는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈(208)의 크기에 대응하고, 워크 프레스(3)의 제4 홈(35)의 크기는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 리지(207)의 크기에 대응하며, 워크 프레스(3)의 돌출부(33)의 크기는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203)의 크기에 대응한다. 즉, 워크 프레스(3)의 제4 리지(34)는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈 (208)에 의해 정의된 제3 공간의 적어도 일부분을 차지한다. 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 리지(207)는 워크 프레스(3)의 제4 홈(35)에 의해 정의된 제4 공간의 적어도 일부를 차지한다. 워크 프레스(3)의 돌출부(33)는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203)의 적어도 일부분을 차지한다.

워크 프레스(3)의 돌출부(33)의 높이는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍 (203)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다.

핸들부(8)는 워크 프레스(3)를 가압하는데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 핸들부(8)가 워크 프레스(3)에 단단하게 부착되도록 핸들부(8)와 워크 프레스(3)를 클램핑하기 위한 클램핑부(81)(도 1에 도시 된 바와 같이)가 있을 수 있다.

일부 실시예에서, 쉴드 박스(2)는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈(208)에 배치된 흡수체(28)(하나 이상)를 포함할 수 있다. 즉, 흡수체(28)는 쉴드 박스(2)의 상부(20) 구멍, 소켓(24) 및/또는 반도체 소자 주위에 위치된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 흡수체(28)는 워크 프레스(3)의 제4 리지(34)와 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈(208) 사이에 끼워진다. 흡수체(28)는 RF 노이즈, EMI 노이즈 및/또는 충격을 흡수하기위한 개스킷일 수 있다. 흡수체(28)의 재료는 금속(예를 들어, 강철) 또는 플라스틱일 수 있으며, 흡수체(28)는 가요성을 가질 수 있다. 흡수체(28)의 두께는 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 홈(208)의 깊이보다 작을 수 있다. 흡수체(28)는 링 형상이거나 다수(예를 들어, 4 개)의 스트립을 포함할 수도 있다.

일부 실시예에서, 쉴드 박스(2)는 적어도 하나의 제1 동축 어댑터(52)(예를 들어, SMA(SubMiniature version A) 커넥터와 같은 동축 RF 어댑터) 및 적어도 하나의 제2 동축 어댑터(예를 들어, SMA 커넥터와 같은 동축 RF 어댑터)를 더 포함할 수 있다. 장치(1)는 적어도 하나의 제1 연결 와이어(54), 적어도 하나의 제2 연결 와이어(55), 신호 소스(72) 및 신호 수신기(73)를 더 포함할 수 있다. 제1 동축 어댑터(52) 및 제2 동축 어댑터(53)는 쉴드 박스(2)의 하부(22)의 하부측(222) 상에 위치된다. 제1 동축 어댑터(52) 및 제2 동축 어댑터(53)의 적어도 일부는 하부 (22)의 관통구멍(223)에 배치되어, 제1 동축 어댑터(52) 및 제2 동축 어댑터(53)가 테스트 보드(26)의 바닥면에 전기적으로 연결된다. 또한, 제1 동축 어댑터(52)는 제1 연결 와이어(54)을 통해 신호 소스(72)에 전기적으로 접속되고, 제2 동축 어댑터(53)는 제2 연결 와이어(55)을 통해 신호 수신기(73)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 신호 소스(72)는 반도체 소자(6)에 전기적으로 접속되고, 신호 소스(72)는 제1 연결 와이어(54), 제1 동축 어댑터(52) 및 테스트 보드(26)의 레이아웃을 통해 반도체 소자(6)에 테스트 신호를 방출하도록 구성된다. 신호 수신기(74)는 반도체 소자(6)에 전기적으로 접속되고, 신호 수신기(74)는 테스트 보드(26)의 레이아웃, 제2 동축 어댑터(53) 및 제2 연결 와이어(55)를 통해 반도체 소자(6)로부터 결과 신호를 수신하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 신호 소스(72) 및 신호 수신기 (73)는 쉴드 커튼(51)에 의해 둘러싸인 내부 공간(511)에 배치된다.

도 3은도 1의 장치 (1)의 분해도를 나타낸다. 도 3에 도시된 바와 같이, 쉴드 박스(2)에서, 제3 리지(207) 및 제3 홈(208)은 위에서 보아 동심 형상(예를 들어, 동심원 형상)이고, 구멍(203) 및 반도체 소자(6)를 둘러싸고 있다. 위에서 보아 상부(20)의 크기는 위에서 볼 때 하부(22)의 크기와 실질적으로 동일하다. 따라서, 상부(20)의 4개의 측면(209)은 쉴드 박스(2)의 외주면을 형성하도록 하부(22)의 4개의 측면(229)과 실질적으로 동일평면 상에 있다. 따라서, 쉴드 커튼(51)과 사이드 커버(50)는 상부(20)의 측면(209)과 하부(22)의 측면(229), 상부(20)와 하부(22) 사이에 형성된 쉴드 박스(2)의 외주면 상의 이음매(seams)를 덮는다.

도 4는 도 3의 쉴드 박스(2)의 분해도를 나타낸다. 하부(22)의 제2 리지 (224) 및 제2 홈(225)은 위에서 볼 때 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)으로 있고, 오목부(226)를 둘러싸고 있다. 위에서 볼때, 테스트 보드(26)의 형상은 위에서 볼 때 오목부(226)의 형상과 실질적으로 동일할 수도 있다. 관통 구멍(223), 제1 동축 어댑터(52) 및 제2 동축 어댑터(53)는 테스트 보드(26)의 레이아웃에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.

도 5는 도 3의 워크 프레스(3)의 하부 사시도를 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 워크 프레스(3)는 하나의 제4 리지(34) 및 하나의 제4 홈(35)을 가지며, 제4 리지(34)와 제4 홈(35)은 아래서 볼 때 동심 형상(예를 들어, 동심 원 형상)이고, 돌출부(33)를 둘러싸고 있다.

일부 실시예에서, 워크 프레스는 동심 형태의 다수의 리지 및 다수의 홈을 포함할 수 있다. 도 6은 본 개시의 일부 실시예에 따른 워크 프레스(3a)의 저면 사시도를 도시한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 워크 프레스(3a)는 4개의 제4 리지(34a)와 4개의 제4 홈(35a)을 갖고, 제4 리지(34)와 제4 홈(35)은 아래서 볼 때 동심 형상 (예를 들어, 동심원 형상)이고, 돌출부(33a)를 둘러싸고 있다.

다시 도 2를 참조하면, 쉴드 박스(2)의 상부(20)와 쉴드 박스(2)의 하부 (22) 사이에 제1 갭(제 1 경로라고도 함)이 형성될 수 있으며, 쉴드 박스(2)의 상부(20)와 워크 프레스(3) 사이에 제2 갭(제2 경로라고도 함)이 형성될 수 있다. 제1 갭 및 제2 갭은 주변 노이즈(주변 RF 노이즈, 주변 EMI 노이즈, 셀 폰 신호, 블루투스 신호, Wi-Fi 신호 등과 같이, 시험의 일부가 아닌 신호를 언급)이 수용 공간(206) 내로 통해 전파되는 경로일 수 있다. 제1 갭 및/또는 제2 갭을 통한 주변 노이즈는 수용 공간(206) 내의 소켓(24) 및 반도체 소자(6)에 도달하여 시험 결과에 악영향을 줄 수 있다. 또한, 주변 노이즈는 제1 동축 어댑터(52), 제2 동축 어댑터(53), 제1 연결 와이어(54), 제2 연결 와이어(55), 신호 소스(72) 및 신호 수신기에 직접적으로 영향을 주어 시험 결과에 악영향을 줄 수 있다. 유사하게, 내부 신호(예를 들어, 테스트 프로세스를 한 테스트 주파수)는 예를 들어 제1 갭, 제2 갭, 제1 동축 어댑터(52) 및 제2 동축 어댑터(53)를 통해 장치(1) 외부의 주변 공간으로 전파될 수 있다.

이러한 문제를 해소하기 위해, 도 2를 참조한 본 개시의 적어도 일부 실시예에 따르면, 쉴드 커튼(51) 및 사이드 커버(50)는 내부 공간(511) 내부의 신호가 외부(예를 들면, 주변 공간)로 전달되는 것을 방지 할 수 있고, 내부 공간(511)의 외부 신호(예를 들면, 주변 공간 내의 주변 노이즈)가 내부공간(511) 내부로 들어오는 것을 방지할 수 있다. 또한, 쉴드 박스(2)의 상부(20)와 쉴드 박스(2)의 하부(22) 사이의 제1 갭은 쉴드 박스의 상부(20)의 제1 리지(204) 쉴드 박스(2)의 하부(22)의 제2 홈(225)의 사이, 그리고, 하부(22)의 제2 리지(224)와 상부(20)의 제1 홈(205) 사이의 접촉 및 결합으로 인해 가늘고 구불거릴 수 있다. 유사하게, 쉴드 박스(2)의 상부(20)와 워크 프레스(3) 사이의 제2 갭은 워크 프레스(3)의 제4 리지(34)와 쉴드 박스(2) 상부(20)의 제3 홈(208)의 사이, 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 제3 리지(207)와 워크 프레스(3)의 제4 홈(35)의 사이, 그리고, 워크 피스(3)의 돌출부(33)와 쉴드 박스(2)의 상부(20)의 구멍(203) 사이에 접촉 및 결합으로 인해 가늘고 구불어질 수 있다. 따라서, 주변 노이즈가 수용 공간(206) 내의 소켓(24) 및/또는 반도체 소자(6)에 도달하기 전에, 제1 경로 및/또는 제 2 경로로 진입하는 주변 노이즈는 여러번 반사되어 감쇠되거나 차단된다. 유사하게, 제1 경로 및/또는 제2 경로에 진입하는 내부 공간(511)으로부터의 신호는 신호가 장치(1) 외부의 주변 공간으로 전달되기 전에 여러번 반사되어 감쇠되거나 차단된다.

따라서, 반도체 소자(6)를 시험하기 위한 시험 공정 동안, 구불구불한 제1 경로 및 제2 경로, 쉴드 커튼(51)의 커버리지 및 사이드 커버는 시험에 악영향을 미치는 주변 노이즈를 방지한다. 또한 내부 공간(511) 내부의 신호가 내부 공간(511)의 외부(예를 들어, 주변 공간)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로 정확한 시험 결과를 얻을 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 박스(2)는 주변 노이즈의 간섭으로부터 반도체 소자(6)를 격리시킬 수 있기 때문에, 쉴드 박스(2)는 시험 결과에 큰 영향을 미치지 않으면서 제조 라인을 따른 위치 사이에 이동되거나 제조 라인 사이에서 이동될 수 있다. 또한, 쉴드 박스(2)를 구비한 시험 장치(1)는 차폐 룸과 같이 넓은 공간을 차지하지 않는다. 일부 실시예에서, 두 개의 인접한 시험 장치(1)가 서로 영향을 미치지 않으므로, 두 개 이상의 시험 장치(1)가 테스트 챔버에 나란히 배치 될 수 있다.

일부 실시예들에서, 노이즈 측정은 쉴드 박스(2) 내에서 이루어지고, 데시벨(dB)로 나타낸 최대 피크값과 최소값 사이의 차이는 약 0.113dB로 측정된다. 비교를 위해, 시험실(test laboratory)의 주변 노이즈 레벨은 최대 피크값과 최소값사이의 차이는 30dB 이상으로 측정되었다.

본 명세서에 사용 된 바와 같이, 단수의 용어는 문맥 상 명확하게 다르게 지시하지 않는 한 복수 대상을 포함 할 수있다.

공간적인 표현, 즉 "위", "아래", "위쪽", "왼쪽", "오른쪽", "아래쪽", "위측 "아래측", "수직", "수평", "측면", "높은", "낮은", "위쪽으로", "위로", "아래로"등은 다른 언급이없는 한 도면에 도시된 방위와 관련하여 표시된다. 본 명세서에서 사용된 공간 기술은 설명을 위한 목적일 뿐이며, 본 명세서에 설명된 구조의 실제 구현은 본 개시의 실시예의 이점이 그러한 기술에 의해 벗어나지 않는다면 임의의 방향 또는 방식으로 공간적으로 배치 될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "대략", "실질적으로", "실질적인" 및 "약"이라는 용어는 작은 변화를 기술하고 설명하는데 사용된다. 사건이나 상황과 함께 사용될 때, 이 용어는 사건이나 상황이 정확하게 발생하는 경우뿐만 아니라 사건이나 상황이 근접한 경우까지 발생하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 숫자값과 함께 사용하는 경우, 이 용어는 해당 수치의 예를 들면, ±5 % 이하, ± 4 % 이하, ± 3 % 이하, ± 2 % 이하, ± 1 % 이하, ± 0.5 % 이하, ± 0.1 % 이하 또는 ± 0.05 % 이하의 범위와 같이 ± 10 % 이하의 변동 범위를 나타낼 수 있다.예를 들어, 두 수치값이 값의 차이가 예를 들면, ± 5 % 이하, ± 4 % 이하, ± 3 % 이하, ± 2 % 이하, ± 1 % 이하, ± 0.5 % 이하, ± 0.1 % 이하, ± 0.05 % 이하와 같이 값의 평균값의 ± 10 % 이하인 경우 '실질적"으로 동일하거나 같은 것으로 간주 될 수 있다.

두 표면 사이의 변위가 5㎛ 이하, 2㎛ 이하, 1㎛ 이하, 또는 0.5㎛ 이하인 경우, 두 표면은 동일 평면 또는 실질적으로 동일 평면 상에 있는 것으로 간주될 수 있다.

일부 실시예에 대한 설명에서, 다른 구성 요소의 "상에(on)" 또는 "상방에(over)" 제공된 구성 요소는, 전자 구성 요소가 후자의 구성 요소에 직접적으로 (예를 들어, 물리적으로 또는 직접 접촉하여) 있는 경우뿐만 아니라, 더 많은 중간 개재 성분이 전자 성분과 후자 성분 사이에 위치한 경우를 나타낼 수도 있다.

또한, 양, 비율 및 다른 수치값이 때로는 범위 형식으로 제시된다. 이러한 범위 형식은 편의 및 간결성을 위해 사용되며 범위의 한계로서 명시적으로 명시된 수치값을 포함하는 것으로 유연하게 이해되어야 할 뿐만 아니라 각 수치 및 하위 범위가 명시 적으로 지정되지 않는 한 그 범위 내에 포함 된 모든 개별 수치 또는 하위 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시가 특정 실시예를 참조하여 설명되고 예시되었지만, 이들 설명 및 예시는 본 개시를 제한하지 않는다. 당업자는 첨부된 청구 범위에 의해 한정된 바와 같이 본 개시의 진정한 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변경이 이루어질 수 있고 균등물로 대체될 수 있음을 이해해야 한다. 도면은 반드시 일정 비율로 도시된 것은 아니다. 제조 공정 및 허용 오차로 인하여 본 개시의 표현과 실제 장치 사이에는 차이가 있을 수 있다. 본 개시에 특별히 설명되지 않은 다른 실시예가 있을 수 있다. 명세서 및 도면은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야한다. 특정 상황, 재료, 물질의 조성, 방법 또는 공정을 본 개시의 목적, 정신 및 범위에 적응시키기위한 수정이 이루어질 수 있다. 그러한 모든 변형은 첨부된 청구항의 범위 내에 있는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 개시된 방법이 특정 순서로 수행되는 특정 동작을 참조하여 설명되었지만, 이들 동작은 본 개시의 교시를 벗어나지 않으면서 등가의 방법을 형성하도록 결합되거나, 부-분할되거나, 재-정렬 될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 여기에 구체적으로 지시되지 않는 한, 동작의 순서 및 그룹화는 본 개시를 제한하는 것은 아니다.

Claims

쉴드 박스에있어서,
구멍(aperture)를 정의하고 적어도 하나의 제1 리지 및 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 상부;
적어도 하나의 제2 리지와 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 하부 - 여기서 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈에 의해 정의되는 제2 공간을 차지하고, 하부의 제2 리지는 상부의 제1 홈에 의해 정의된 제1 공간을 차지함 - ;
상기 하부 위에 배치되고 상기 상부의 구멍을 통해 접근가능한 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
테스트 보드를 더 포함하고, 상기 테스트 보드는 하부 상에 배치되고, 상기 소켓은 테스트 보드 상에 장착되는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
상기 구멍 주위에 위치된 흡수체를 더 포함하고, 상기 흡수체는 무선-주파수(RF) 노이즈, 전자기 간섭 노이즈 또는 충격력(shock force)를 흡수하기 위한 개스킷을 포함하는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
복수의 사이드 커버를 더 포함하고, 사이드 커버는 상부의 하나 이상의 측 표면과 하부의 하나 이상의 측 표면을 커버하는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
상기 하부 상에 배치되는 적어도 하나의 동축 어댑터(coaxial adaptor)를 더 포함하는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
상기 상부의 제1 홈 및 제1 리지와, 상기 하부의 제2 홈 및 제2 리지는 상기 소켓을 둘러싸는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
상기 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈 내에 위치되고, 상기 상부의 제1 리지의 크기는 하부의 제2 홈의 크기와 정합되고, 상기 하부의 제2 리지는 상부의 제1 홈 내에 위치되고, 상부의 제1 홈의 크기는 하부의 제2 리지의 크기에 정합되는 쉴드 박스.
제1항에 있어서,
상기 상부는 소켓을 수용하기 위한 수용 공간을 더 정의하고, 상기 수용 공간은 상기 구멍과 연통되는 쉴드 박스.
쉴드 박스 어셈블리에 있어서,
쉴드 박스와 워크 프레스를 포함하고,
쉴드 박스는,
구멍을 정의하고, 상부측과 상부측에 대향하는 하부측을 구비하고, 구멍 둘레에 적어도 하나의 제3 리지와 적어도 하나의 제3 홈을 포함하는 상부 - 상기 구멍, 적어도 하나의 제3 리지 및 적어도 하나의 제3 홈은 상부의 상부측에 배치됨 - ;
상기 상부의 하부측과 기계적으로 결합되도록 구성된 상부측을 포함하는 하부; 및
상기 하부의 위에 배치되고 상기 상부의 구멍을 통해 접근가능한 소켓을 포함하고,
워크 프레스는, 적어도 하나의 제4 리지와 적어도 하나의 제4 홈을 포함하고, 워크 프레스의 제4 리지는 상부의 제3 홈에 의해 정의된 제3 공간의 적어도 일부분을 차지하고, 상기 상부의 제3 리지는 워크 프레스의 제4 홈에 의해 정의된 제4 공간의 적어도 일부분을 차지하는 것을 특징으로 하는
쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
상기 상부는 상부의 하부측 상에 적어도 하나의 제1 리지와 적어도 하나의 제1 홈을 더 포함하고,상기 하부는 하부의 상부측 상에 적어도 하나의 제2 리지와 제2 홈을 더 포함하고, 상기 상부의 제1 리지는 상기 하부의 제2 홈에 의해 정의된 제2 공간의 적어도 일부분을 차지하고, 상기 하부의 제2 리지는 상기 상부의 제1 홈에 의해 정의된 제1 공간의 적어도 일부분을 차지하는 쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
상기 하부에 배치된 테스트 보드를 더 포함하고, 상기 소켓은 테스트 보드 상에 장착되는 쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
워크 프레스의 제4 리지와 상부의 제3 홈 사이에 개재된 흡수체를 더 포함하고, 상기 흡수체는 무선-주파수(RF) 노이즈, 전자기 간섭 노이즈 또는 충격력(shock force)를 흡수하기 위한 개스킷을 포함하는 쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
복수의 사이드 커버를 더 포함하고, 사이드 커버는 상부의 하나 이상의 측 표면과 하부의 하나 이상의 측 표면을 커버하는 쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
상기 하부의 하부측에 배치되는 적어도 하나의 동축 어댑터(coaxial adaptor)를 더 포함하는 쉴드 박스 어셈블리.
제9항에 있어서,
상기 워크 프레스의 제4 리지는 상부의 제3 홈 내에 위치되고, 워크 프레스의 제4 리지의 크기는 상부의 제3 홈의 크기와 정합되고, 상기 상부의 제3 리지는 워크 프레스의 제4 홈 내에 위치되고, 상부의 제3 리지의 크기는 워크 프레스의 제4 홈의 크기에 정합되는 쉴드 박스 어셈블리.
반도체 소자를 시험하기 위한 장치에 있어서,
쉴드 커튼;
쉴드 커튼에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 쉴드 박스 - 쉴드 박스는,
·구멍을 정의하고, 상부의 하부측 상에 적어도 하나의 제1 리지와 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 상부;
·적어도 하나의 제2 리지와 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 하부 - 상부의 제1 리지는 하부의 제2 홈에 대응하고, 상부의 제1 홈은 하부의 제2 리지에 대응함 - ;
·상기 상부와 하부 사이에 개재된 테스트 보드; 및
·반도체 소자를 수용하기 위한 테스트 보드 상에 장착되고 상부의 구멍을 통해 접근가능한 소켓;을 포함함;
상기 구멍에 대응하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 워크 프레스;
반도체 소자에 테스트 신호를 방출하도록 구성된 신호 소스; 및
반도체 소자로부터 결과 신호를 수신하도록 구성된 신호 수신기;
를 포함하는 것을 것을 특징으로 하는 반도체 소자 시험 장치.
제16항에 있어서,
상기 쉴드 커튼은 상부의 하나 이상의 측 표면 및 하부의 하나 이상의 측 표면을 커버하는 반도체 소자 시험 장치.
제16항에 있어서,
상기 상부의 측 표면과 상기 하부의 측 표면 상의 쉴드 커튼의 복수의 부분을 커버하는 복수의 사이드 커버를 더 포함하는 반도체 소자 시험 장치.
제16항에 있어서,
상기 상부는 상부의 상부측 상에 적어도 하나의 제3 리지와 적어도 하나의 제3 홈을 더 포함하고, 상기 워크 프레스는 적어도 하나의 제4 리지와 적어도 하나의 제4 홈을 더 포함하고, 워크 프레스의 제4 리지는 상부의 제3 홈에 대응하고, 워크 프레스의 제4 홈은 상부의 제3 리지에 대응하는 반도체 소자 시험 장치.
제19항에 있어서,
상기 워크 프레스의 제4 리지와 상기 상부의 제3 홈 사이에 개재된 흡수체를 더 포함하고, 상기 흡수체는 노이즈 또는 충격력을 흡수하기 위한 개스킷을 포함하는 반도체 소자 시험 장치.