TWI676034B - 用於測試器件之裝置及方法 - Google Patents

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TWI676034B
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保羅 E 喬格里
Paul E. Gregory
倫登 K 李察
Randon K. Richards
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美商美光科技公司
Micron Technology, Inc.
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Abstract

本發明包含與測試器件相關之裝置及方法，例如藉由量測由一器件發射之信號來測試器件。一個實例裝置可包含：一第一部分，其包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁；及一第二部分，其電耦合至該第一部分，其中該第二部分經組態以在x方向、y方向及z方向上移動。

Description

用於測試器件之裝置及方法
本發明大體上係關於測試器件，且更特定言之，係關於藉由量測由一器件發射之信號來測試器件。
可測試諸如在計算操作期間使用之電子器件之器件，以判定該器件是否發射可干擾其他器件之信號。器件可發射電磁信號及/或射頻信號。可設計器件使得電磁信號及/或射頻信號處於不干擾其他器件之操作之一位準。
測試裝備可用於量測自被測試器件發射之信號。測試裝備可包含計算裝備及電路以操作一被測試器件並量測由一被測試器件發射之電磁信號及/或射頻信號。當測試用於電磁信號及/或射頻信號發射之器件時，該器件可與來自其他器件之電磁信號及/或射頻信號之發射隔離，但測試仍受到來自執行測試之裝備之發射之影響。使用無屏蔽測試裝備之測試可包含歸因於包含來自無屏蔽測試裝備之電磁信號及/或射頻信號發射之測試量測而可能不準確之結果。
在數個實施例中，一種裝置包括一第一部分以及一第二部分。該第 一部分包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁。該第二部分電耦合至該第一部分，其中該第二部分經組態以在x方向、y方向及z方向上移動。
在數個實施例中，一種裝置，其包括一第一部分、一第二部分、一第三部分及一第四部分。該第一部分包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁。該第二部分具有經定位以至少部分地圍繞該第一部分及該被測試器件之數個側壁，其中該第二部分之該側壁經組態以相對於該第一部分之該數個側壁在該z方向上移動。該第三部分位於該第二部分之一上表面上，其中該第三部分包含一開口。該第四部分位於該第三部分之一上表面上，其中該第四部分經組態以相對於該第三部分之該上表面在該x方向及該y方向上移動。
100‧‧‧電磁相容性(EMC)測試裝置
102‧‧‧自動測試裝備
104‧‧‧測試板
106‧‧‧被測試器件
110‧‧‧測試外殼
112‧‧‧連接器
114‧‧‧天線
116‧‧‧纜線
204‧‧‧測試板
206‧‧‧被測試器件
210‧‧‧測試外殼
212‧‧‧連接器
214‧‧‧天線
222‧‧‧第一側壁
224‧‧‧第二側壁
226‧‧‧第一上部分
228‧‧‧第二上部分
230‧‧‧開口
304‧‧‧測試板
306‧‧‧被測試器件
312‧‧‧連接器
314‧‧‧天線
340‧‧‧側壁
342‧‧‧耦合機構
350‧‧‧上部分
圖1係根據本發明之數個實施例之一電磁相容性(EMC)測試裝置之一方塊圖。
圖2A至圖2D係根據本發明之數個實施例之包含一測試外殼之一電磁相容性(EMC)測試裝置之一部分之一方塊圖。
圖3A至圖3D係根據本發明之數個實施例之包含一測試外殼之一電磁相容性(EMC)測試裝置之一部分之一方塊圖。
本發明包含與測試器件相關之裝置及方法，例如藉由量測由一器件發射之信號來測試該器件。一個實例性裝置可包含一第一部分，其包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁；及一第二部分，其電耦合至該第一部分，其中該第二部分經組態以在x方向、y方向及z方向上移 動。
在數個實施例中，一測試外殼可圍繞一被測試器件。測試外殼可包含耦合至一連接器之一天線。天線可經組態以在測試外殼內沿x、y及z方向移動。天線及/或連接器可耦合至一定位系統，該定位系統包含安裝在一龍門架上之馬達以移動天線。測試外殼可充當一法拉第風格之外殼，以阻止自測試外殼之外之發射，其包含自自動化測試裝備之發射。測試外殼之天線可經組態以量測來自一被測試器件之發射(例如，信號)。
在本發明之以下詳細描述中，參考形成本發明之一部分之隨附圖式，且其中以繪示之方式展示可如何實踐本發明之數個實施例。對此等實施例進行充分詳細描述，以使一般技術者能夠實踐本發明之實施例，並且應理解，可利用其他實施例，並且可在不脫離本發明之範疇之情況下做出程序、電及/或結構改變。
如本文所使用，「數個」某物可指代此等事物之一或多者。舉例而言，數個記憶體器件可指代記憶體器件之一或多者。另外，如本文所使用，特別係關於圖式中之元件符號之諸如「X」及「Z」之指示符表示如此指示之數個特定特徵可包含在本發明之數個實施例中。
本文之圖式遵循一編號慣例，其中第一個數字或前幾個數字對應於繪製圖號，並且剩餘數字識別碼圖中之一元件或組件。可藉由使用類似數字來標識不同圖式之間之類似元件或組件。應瞭解，本文中各種實施例中所展示之元件可被添加、交換及/或消除，以便提供本發明之數個額外實施例。另外，圖式中提供之元件之比例及相對尺度意在繪示本發明之各種實施例，並且不以一限制意義來使用。
圖1係根據本發明之數個實施例之一電磁相容性(EMC)測試裝置100 之一方塊圖。在圖1中，EMC測試裝置100包含自動測試裝備102及測試板104。自動測試裝備102及測試板104可包含計算裝備及電路以應用信號來操作一被測試器件106。被測試器件106可耦合至自動測試裝備102及/或測試板104，並且在對被測試器件106執行一測試的同時自自動測試裝備102接收信號。一被測試器件106可包含數種類型之電器件。電器件可包含封裝電器件及/或封裝電器件之組合。舉例而言，電器件可包含處理器(例如，x86、微型FPGA及RISC)、記憶體器件(例如，DRAM、NAND及NOR)、功率器件、ASIC器件、記憶體模組(例如，DIMM)、硬碟、SSD(固態磁碟)、單功能卡(例如，圖形卡、網路卡及音訊卡)以及其他類型之電器件。
EMC測試裝置100可包含測試外殼110。測試外殼110可實體及/或電耦合至自動測試裝備102及/或測試板104。測試外殼110(其包含側壁及上部分)可由諸如金屬之一導電材料形成。將測試外殼110電耦合至自動測試裝備102及/或測試板104可允許測試外殼110為被測試器件106提供一法拉第式外殼，例如一法拉第籠。測試外殼110可經組態以傳導電荷。測試外殼110可阻止例如電磁發射及/或射頻信號之信號進入測試外殼110。
測試外殼110可包含數個側壁及/或數個上部分，以圍繞被測試器件106之未耦合至自動測試裝備102及/或測試板104之部分。測試外殼110可經組態以將一被測試器件106與在測試外殼110外部產生之信號實體及電隔離。
在數個實施例中，測試外殼110可經組態以耦合至各種EMC測試裝置。因此，一測試外殼110可為可擕式的，並且在包含自動測試裝備之各種測試環境中使用。一測試外殼110可與各種不同類型之自動測試裝備一 起使用。
測試外殼110亦可包含一連接器112、天線114及纜線116。連接器112可實體及/或電耦合至測試外殼110之一上部分。連接器112可耦合至天線114及纜線116。天線114可經組態以量測由被測試器件106發射之信號(例如，近場(NF)電磁干擾(EMI)及/或射頻(RF)雜訊)。測試外殼110可經組態以阻擋在測試外殼110外部產生之信號(例如，舉例而言，在其他源當中尤其是由自動測試裝備102及/或在測試外殼110內移動天線之馬達產生之信號)，使得天線114正量測由被測試器件106產生之信號，而非由其他源產生之信號。
測試外殼110可經組態以使得天線114可在測試外殼110內沿x、y及z方向移動。天線114可在測試外殼110內移動，以在測試外殼110內之數個位置處對由被測試器件106發射之信號進行量測。耦合至天線114之連接器112可耦合至安裝至一龍門架之數個馬達，以在x、y及z方向上移動連接器112及天線114。
圖2A至圖2D係根據本發明之數個實施例之包含一測試外殼210之一電磁相容性(EMC)測試裝置之一部分之圖。圖2A係測試外殼210之一橫截面側視圖。測試外殼210可包含數個第一側壁222及數個第二側壁224。該數個第一側壁222及/或該數個第二側壁224可圍封一被測試器件206之各側，其中被測試器件206在圍繞被測試器件206之全部360°上被圍封。舉例而言，該數個第一側壁222及/或該數個第二側壁224可各自包含形成一矩形及/或正方形之4個側壁。舉例而言，該數個第一側壁222及/或該數個第二側壁224可各包含1個側壁，其中該數個第一側壁222及/或該數個第二側壁224為圓柱體。
該數個第一側壁222可電耦合至該數個第二側壁224，且可經組態使得該數個第一側壁222可相對於該數個第二側壁224在z方向上(例如，垂直)移動。該數個第二側壁224可電及/或實體耦合至測試板204，且該數個第一側壁222可經組態以在z方向上移動，同時保持與該數個第二側壁224之一電連接，從而允許天線214在測試外殼內移動至各種垂直位置。
測試外殼210可包含一第一上部分226，其可電及/或實體耦合至該數個第一側壁222。第一上部分226可經由一耦合機構(諸如(舉例而言)，在其他耦合機構當中尤其是導電帶、焊料及/或一導電夾具)耦合至該數個第一側壁。一第二上部分228可電及/或實體耦合至第一上部分226。第一上部分226可經由一耦合機構(諸如(舉例而言)，在其他耦合機構當中尤其是導電帶、焊料及/或一導電夾具)耦合至第二上部分228。第一上部分226及/或第二上部分228可圍封被測試器件206上方之一區域。一連接器212可電連接及/或實體耦合至第二上部分228，且天線可耦合至連接器212。第一上部分226可包含一開口(例如，圖2B中之開口230)，且第二上部分228可經組態以在保持與第一上部分226之一電連接之同時在x及y方向上移動。第二上部分228可經組態以在x及y方向上移動，從而在x及y方向上移動連接器212及天線214，使得天線114可在第一上部分226中之開口內在x及y方向上移動至各種位置。
圖2B係根據本發明之實施例之測試外殼210之一俯視圖。測試外殼210可包含一第一上部分226。第一上部分226可實體及電耦合至測試外殼210之數個側壁(例如，圖2A中之數個第一側壁222及數個第二側壁224)。第一上部分226可包含一開口230。
測試外殼210可包含一第二上部分228。第二上部分228可實體及電耦 合至第一上部分226。第二上部分228可經組態以相對於第一上部分226在x及y方向上移動，同時保持與第一上部分226之一電連接。連接器212可實體及/或電連接至第二上部分228，且天線214可實體及/或電連接至連接器212。第二上部分228以及連接器212及天線212可經組態以在第一上部分226之開口230內在x及y方向上移動，使得天線可在測試外殼210內之各種位置處量測來自被測試器件206之信號。
圖2C係繪示根據本發明之實施例之天線214在x及z方向上移動之測試外殼210之一側視圖。在圖2C中，天線214被展示為相對於圖2A中所展示之位置在z方向上遠離被測試器件206移動。天線214可經組態以藉由相對於該數個第二側壁224移動該數個第一側壁222而在z方向上移動。天線214經由連接器212耦合至第二上部分228，第二上部分228耦合至第一上部分226，第一上部分226耦合至該數個第一側壁222，從而允許天線214在該數個第一側壁222在z方向上移動時在z方向上移動。
在圖2C中，展示天線214相對於圖2A中所展示之位置在x方向上移動至被測試器件206之左側。天線214可經組態以藉由相對於第一上部分226移動第二上部分228而在x方向上移動。天線214經由連接器212耦合至第二上部分228，從而允許天線214在第二上部分228在x方向移動時在x方向上移動。可藉由第一上部分226中之一開口來限制在x方向上之移動，其中天線214可在一開口之一第一側與開口(例如，圖2B中之開口230)之一第二側之間移動。
圖2D係繪示根據本發明之實施例之天線214在x及y方向上移動之測試外殼210之一俯視圖。在圖2D中，展示連接器212相對於圖2A中所展示之位置在x方向上移動至被測器件206之左側並在y方向上自被測試器件 206移動。天線(未展示)經由連接器212耦合至第二上部分228，從而允許天線214在第二上部分228在x及y方向上移動時在x及y方向上移動。x及y方向上之移動可由第一上部226中之一開口限制，其中天線214可在一開口之一第一側與開口之一第二側之間在x方向上移動，且在開口(例如，圖2B中之開口230)之一第三側與一第四側之間在y方向上移動。
圖3A至圖3D係根據本發明之數個實施例之包含一測試外殼310之一電磁相容性(EMC)測試裝置之一部分之圖。圖3A係測試外殼310之一橫截面側視圖。測試外殼310可包含數個側壁340。該數個側壁340可圍封被測試器件306之各側，其中被測試器件306在圍繞被測試器件306之全部360°上被圍封。舉例而言，該數個側壁340可包含形成一矩形及/或正方形之4個側壁。舉例而言，該數個側壁340可包含1個側壁，其中該數個側壁340為圓柱體。該數個側壁340可電及/或實體耦合至測試板304。
測試外殼310可包含可經由耦合機構342電及/或實體耦合至數個側壁340之一上部分350。耦合機構342可為(例如，在其他耦合機構中尤其是)導電帶、焊料及/或一導電夾具。上部分350可圍封被測試器件306上方之一區域。一連接器312可電及/或實體耦合至上部分350，並且天線可耦合至連接器312。上部分350可由導電織物形成，並且允許連接器312及天線314在x、y及z方向上移動，同時保持與該數個側壁340之一電連接。上部350允許連接器312及天線314在x、y及z方向移動，使得天線314可在測試外殼310內在x及y方向上移動至各種位置。
圖3B係根據本發明之實施例之測試外殼310之一俯視圖。測試外殼310可包含一上部分350。上部分350可實體及電耦合至測試外殼310之數個側壁(例如，圖3A中之數個側壁340)。
連接器312可實體及/或電連接至上部分350，且天線314可實體及/或電連接至連接器312。上部分350以及連接器312及天線314可經組態以在x、y及z方向上移動，使得天線314可在測試外殼310內之各種位置處量測來自被測試器件306之信號。
圖3C係繪示根據本發明之實施例之天線314在x及z方向上移動之測試外殼310之一橫截面側視圖。在圖3C中，天線314被展示相對於圖3A中所展示之位置在z方向上朝向被測試器件306移動。天線314可經組態以藉由移動上部分350而在z方向上移動。天線314經由連接器312耦合至上部分350，從而允許天線314在z方向上移動。在圖3C中，天線314被展示相對於圖3A中所展示之位置在x方向上移動至被測試器件306之左側。連接器312可耦合至一定位系統。一定位系統可包含耦合至一龍門架之數個馬達以在x、y及z方向上移動連接器312及天線314。
圖3D係繪示根據本發明之實施例之天線314在x及z方向上移動之測試外殼310之一俯視圖。在圖3D中，連接器312被展示在相對於圖3A中所展示之位置在x方向上移動至被測試器件306之左側，並且在y方向上自被測試器件306移動。天線(未展示)經由連接器312耦合至上部分350，從而允許天線314經由定位系統在x及y方向上移動。
雖然本文已繪示及描述特定實施例，但一般技術者將瞭解，為了獲得相同結果而計算之一配置可代替所展示之特定實施例。本發明希望覆蓋本發明之各種實施例之調適或變更。應理解，上文之描述係以一繪示性方式而非一限制性方式進行的。熟習此項技術者在將在檢視以上描述後明白上文實施例之組合以及本文中未具體描述之其他實施例。本發明之各種實施例之範疇包含使用上述結構及方法之其他應用。因此，應參考隨附申請 專利範疇以及此申請專利範圍所賦予權利之等效物之全部範疇來判定本發明之各種實施例之範疇。
在前述實施方式中，出於簡化本發明之目的，在一單個實施例中將各種特徵分組在一起。本發明之方法不應被解釋為反映本發明之揭示實施例必須使用比各請求項中明確敘述之更多特徵之一意圖。實情係，如隨附申請專利範圍所反映，本發明標的在於少於一單一所揭示實施例之所有特徵。因此，隨附申請專利範圍特此併入實施方式中，其中各請求項獨立地作為一單獨實施例。

Claims (18)

  1. 一種用於量測由一被測試器件發射之信號之裝置，其包括：一第一部分，其包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁；以及一第二部分，其於該第一部分之一上表面電耦合並實體耦合至該第一部分，其中該第二部分經組態以經由一第一馬達在x方向、經由一第二馬達在y方向及經由一第三馬達在z方向上移動。
  2. 如請求項1之裝置，其中導電帶將該第一部分電耦合至該第二部分。
  3. 如請求項1之裝置，其中該第一部分之上表面經由一金屬墊片電耦合至該第二部分。
  4. 如請求項1之裝置，其中該第一部分被焊接至該第二部分以將該第一部分電耦合至該第二部分。
  5. 如請求項1之裝置，其中一天線耦合至該第二部分以量測來自該裝置內之該被測試器件之電磁干擾(EMI)及/或射頻(RF)雜訊。
  6. 如請求項1之裝置，其中該第二部分由導電織物構成。
  7. 如請求項6之裝置，其中該導電織物耦合至一天線並且經組態以使該天線能夠在該裝置內沿該x方向、y方向及z方向移動。
  8. 一種用於量測由一被測試器件發射之信號之裝置，其包括：一第一部分，其包含經定位以至少部分地圍繞一被測試器件之數個側壁；一第二部分，其具有經定位以至少部分地圍繞該第一部分及該被測試器件之數個側壁，其中該第二部分之該數個側壁經組態以經由一第一馬達相對於該第一部分之該數個側壁在z方向上移動；一第三部分，其位於該第二部分之一上表面上，其中該第三部分包含一開口，其中該第二部分之該上表面經由一金屬墊片電耦合並實體耦合至該第三部分；以及一第四部分，其位於該第三部分之一上表面上，其中該第四部分經組態以經由一第二馬達相對於該第三部分之該上表面在x方向及y方向上移動。
  9. 如請求項8之裝置，其中該第一部分、該第二部分、該第三部分及該第四部分圍繞該被測試器件，並且阻擋在該第一部分、該第二部分、該第三部分及該第四部分之外之電磁信號及射頻信號。
  10. 如請求項8之裝置，其中一天線經組態以在該開口內沿該x及y方向移動。
  11. 如請求項8之裝置，其中一天線經由一連接器耦合至該第四部分以量測由該被測試器件發射之電磁信號及射頻信號。
  12. 如請求項8之裝置，其中該第一部分電耦合至一測試板，且該被測試器件耦合至該測試板。
  13. 如請求項8之裝置，其中該被測試器件經組態以經由一測試板自一自動測試裝備接收信號。
  14. 一種用於操作一裝置之方法，其包括：使該裝置之一第一部分經由一第一馬達相對於該裝置之一第二部分沿z方向移動，其中該第一部分包含經定位以圍繞該第二部分及一被測試器件之數個側壁，且其中該第二部分包含經定位以圍繞該被測試器件之數個側壁；以及使該裝置之一第三部分經由一第二馬達相對於一第四部分之一上表面在x方向及y方向上移動，其中該第三部分位於該第四部分之該上表面上，且其中該第一部分之一上表面電耦合並實體耦合至該第四部分之一下表面。
  15. 如請求項14之方法，其中移動該第三部分包含在該第四部分之開口中內移動耦合至該第三部分之一天線。
  16. 一種用於操作一裝置之方法，其包括：經由數個馬達在x、y及z方向上移動該裝置之一第一部分，其中該第一部分由導電織物製成，並且於該裝置之一第二部分之一上表面電耦合並實體耦合至之該第二部分。
  17. 如請求項16之方法，其進一步包含使用經由一連接器耦合至該第一部分之一天線來量測由一被測試器件發射之信號。
  18. 如請求項16之方法，其進一步包含將由一被測試器件發射之信號發送至自動測試裝備。
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