KR20000052473A

KR20000052473A - 부품 핸들링 장치

Info

Publication number: KR20000052473A
Application number: KR1019990057510A
Authority: KR
Inventors: 이토아키히코; 고바야시요시히토
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 1998-12-15
Filing date: 1999-12-14
Publication date: 2000-08-25
Also published as: JP4202498B2; US6406246B1; SG92663A1; JP2000176746A; KR100381854B1; TW534997B

Abstract

본 발명은 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 매우 용이하게 판독 및/또는 기입할 수 있으면서도, 장치의 구성은 단순하게 되고, 제조비용은 절감할 수 있는 부품 핸들링 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 부품 핸들링 장치는 공급용 스토커(201) 및/또는 수용용 스토커(202)가 다수 설치되는 부품 수용부(200)를 가지는 부품 핸들링 장치에 있어서, 공급용 스토커(201) 및/또는 수용용 스토커(202)의 각각에 구비되어 있는 IC 카드(270)의 식별 데이터를 판독 및/또는 기입이 가능한 IC 카드 리더(260)와, IC 카드 리더(260)를 부품 수용부(200)내에서 이동시키는 이동기구(205)를 가진다. 이 때, 이동기구(205)는 트레이 이송 아암이다.

Description

부품 핸들링 장치{DEVICE HANDLER}

본 발명은 공급용 스토커(stoker) 및/또는 수용용 스토커가 다수개 설치되어 있는 부품 수용부를 가지는 부품 핸들링 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 매우 용이하게 판독및/또는 기입할 수 있으면서도, 장치의 구성은 단순하게 되고, 제조비용은 절감할 수 있는 부품 핸들링장치에 관한 것이다.

반도체 장치 등의 제조과정에 있어서는, 최종적으로 제조된 IC 칩 등의 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요해진다. 이러한 종류의 시험장치에서는 부품 핸들링 장치(이하, 핸들러라고도 한다)가 필수 불가결하다. 핸들러에서는 시험전의 IC 칩을 수용하고 있는 공급용 스토커로부터 부품용 트레이를 꺼내고, 부품용 트레이에 수용되어 있는 시험전 IC 칩을 시험용 트레이 등에 옮겨싣고 시험 헤드로 운반한다. 또한, 핸들러에서는 시험 헤드에 시험이 종료한 IC 칩을 시험결과에 따라 분류별 부품용 트레이로 옮기고, 각 분류별 부품용 트레이를 각 분류별 부품 수용 스토커로 분류하여 옮겨 싣는다.

따라서, 핸들러에는 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커가 다수 설치되는 부품 수용부가 형성되어 있다. 이 부품 수용부에는 다수개 설치된 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커에 각각 수용되어 있는 IC 칩의 품질관리, 생산관리, 품종의 오류 혼입방지 등을 도모하기 위해, 각 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 판독 및/또는 기입할 수 있는 데이터 판별장치가 스토커의 수에 대응하여 설치되어 있다.

그러나, 이와같이 부품 수용부에 설치되는 스토커의 수에 대응하여 데이터 판별장치를 핸들러에 구비시켜서는 장치구성이 복잡하게 됨과 동시에, 식별 데이터의 판별을 위한 소트프 웨어도 번잡해져 핸들러 제조비용의 절감을 도모할 수 없다는 문제를 가지고 있다.

본 발명은 이와같은 실상에 감안하여 이루어진 것으로, 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 매우 용이하게 판독 및/또는 기입할 수 있으면서도 장치구성이 단순하고 제조비용을 절감할 수 있는 부품 핸들링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명의 1실시형태에 관한 부품 핸들링 장치의 요부 개략도,

도2는 도1에 도시하는 스토커의 분해 사시도,

도3은 도1에 도시하는 트레이 이송기구의 개략 사시도,

도4는 트레이 이송기구와 스토커의 관계를 도시하는 개략 사시도,

도5는 본 발명의 1실시형태에 관한 핸들러의 사시도,

도6은 피시험 IC를 취급하는 방법을 도시하는 트레이의 플로우 챠트,

도7은 핸들러로 이용되는 테스트 트레이를 도시하는 일부 분해 사시도,

도8은 핸들러의 테스트 헤드의 소켓 부근 구조의 일예를 도시하는 분해 사시도,

도9는 도8에 도시하는 소켓 부근의 단면도,

도10은 테스트 헤드의 소켓 부근에서 푸셔가 하강한 상태를 도시하는 단면도,

도11은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 부품 핸들링 장치의 요부 개략 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 핸들러 2 : IC 칩

5 : 테스트 헤드 100 : 챔버부

200 : 부품 수용부 201 : 공급용 스토커

202 : 수용용 스토커 204 : 엘리베이터

205, 205A : 트레이 이송 아암(트레이 이송기구)

205a, 205b : 트레이 지지부 232 : 베이스 플레이트

260 : IC 카드 리더(데이터 판별장치)

270 : IC 카드(식별 데이터) 300 : 로더부

304 : X-Y 반송장치 306 : 창부

307 : 승강 테이블 400 : 언로더부

404 : X-Y 반송장치 406 : 창부

407 : 승강 테이블 KST : 커스터머 트레이

TST : 테스트 트레이

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 부품 핸들링 장치는, 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커가 다수개 설치되어 있는 부품 수용부를 가지는 부품 핸들링 장치로서, 상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 판독 및/또는 기입할 수 있는 데이터 판별장치와, 상기 부품 수용부 내에서 상기 데이터 판별장치를 상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커에 대해 상대적으로 이동시키는 이동기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커는 상기 부품 핸들링 장치에 분리 가능하게 장착되는 것이 바람직하지만, 부품 핸들링 장치에 고정되어도 된다. 또는 상기 데이터 판별장치를 상기 부품 수용부내에 고정하고, 상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커를 상기 부품 수용부내에서 상기 데이터 판별장치에 대해, 상대적으로 이동 가능하게 지지해도 된다.

상기 이동기구는 상기 공급용 스토커로부터 부품용 트레이를 꺼내고, 상기 수용용 스토커에 부품용 트레이를 분류하여 수용하는 트레이 이송기구를 겸하는 것이 바람직하다.

상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 광학적으로 판독이 가능한 마크, 자기 헤드에 의한 판독이 가능한 자기 데이터, 비접촉식 통신에 의해 판독이 가능한 IC 카드 데이터, 접촉식 통신에 의해 판독이 가능한 IC 카드 데이터 등을 예로 들 수 있다. 광학적으로 판독이 가능한 마크로는, 바 코드 등을 예로 들 수 있다. 자기 헤드에 의해 판독이 가능한 자기 데이터는 예를 들면 자기 테이프에 기억된다. IC 카드 데이터는 소위 IC 카드에 기억되는 데이터이고, 입출력 접점에 접촉하여 데이터의 판독 및/또는 기입을 행하는 방식과, 전파 등에 의해 비접촉식으로 데이터의 판독 및/또는 기입을 행하는 방식이 있다.

상기 데이터 판별장치로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 광학식 판독 장치, 자기 헤드, 비접촉식 IC 카드 리더, 접촉식 IC 카드 리더 등을 예로 들 수 있다. 광학식 판독 장치로서는 예를 들면 바 코드 리더 등이 있다. 또한, 자기 헤드로서는 자기 테이프 등에 기억되어 있는 자기 데이터를 판독 및/또는 기입이 가능한 자기 헤드를 예로 들 수 있다. 또한, 비접촉식 IC 카드 리더, 접촉식 IC 카드 리더로서는 IC 카드에 기억되어 있는 데이터를 접촉식 또는 비접촉식으로 읽을 수 있는 장치가 이용된다.

상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터가 나타내는 정보로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 각 스토커의 트레이에 수용되어 있는 부품의 품질관리, 생산관리, 품종의 오류 혼입 방지 등에 이용되는 정보이다. 이와같은 정보의 일예로는 부품형 번호, 로트번호, 제조일, 검사일, 검사결과, 사용 소켓 번호, 그 이외 시험조건 등을 들 수 있다.

본 발명에 관한 부품 핸들링 장치에서는 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 판독 및/또는 기입할 수 있는 데이터 판별장치를 상기 부품 수용부내에서 이동시키는 이동기구를 가진다. 이 때문에, 부품 수용부내에 다수의 카세트가 설치되는 경우라도, 각 카세트마다 데이터 판별장치를 구비할 필요가 없고, 모든 카세트에 대해 단일 데이터 판별장치, 또는 다수의 카세트마다 단일 데이터 판별장치를 설치하면 된다. 그 결과, 각 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 매우 용이하게 판독 및/또는 기입할 수 있으면서도 장치구성을 단순화하며, 제조비용을 절감할 수 있다.

또한, 부품 핸들링 장치에서는 공급용 스토커로부터 부품용 트레이를 인출 및/또는 수용용 스토커에 부품용 트레이를 분류하여 수용하는 트레이 이송기구가 구비되어 있는 것이 일반적이다. 이 때문에, 이 트레이 이송기구를 이용하여 상기 데이터 판별장치를 부품 수용부내에서 이동시킴으로써 부품의 공용화를 도모할 수 있고, 또한 장치 구성의 단순화와 제조비용 절감을 도모할 수 있다.

<발명의 실시형태>

이하, 본 발명을 도면에 도시하는 실시형태에 의거하여 설명한다.

도1은 본 발명의 1실시형태에 관한 부품 핸들링 장치의 요부 개략도, 도2는 도1에 도시하는 스토커의 분해 사시도, 도3은 도1에 도시하는 트레이 이송기구의 개략 사시도, 도4는 트레이 이송기구와 스토커의 관계를 도시하는 개략 사시도, 도5는 본 발명의 1실시형태에 관한 핸들러의 사시도, 도6은 피시험 IC를 취급하는 방법을 도시하는 트레이의 플로우 챠트, 도7은 핸들러로 이용되는 테스트 트레이를 도시하는 일부 분해 사시도, 도8은 핸들러의 테스트 헤드의 소켓 부근 구조의 일예를 도시하는 분해 사시도, 도9는 도8에 도시하는 소켓 부근의 단면도, 도10은 테스트 헤드의 소켓 부근에서 푸셔가 하강한 상태를 도시하는 단면도, 도11은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 부품 핸들링 장치의 요부 개략 사시도이다.

<제1 실시형태>

도1에 도시하는 바와같이, 본 실시형태에 관한 부품 핸들링 장치로서의 핸들러는 부품으로서의 IC 칩을 시험하기 위해, 테스트 헤드로 IC 칩을 이송하기 위한 장치이다. 이 핸들러는 장치기판(105)을 가지고, 그 장치기판(105)의 하부에 다수의 공급용 스토커(201) 및 수용용 스토커(202)가 배치되어 있는 부품 수용부(200)를 가진다. 장치기판(105) 상에는 로더부(300:roader) 및 언 로더부(400:unloader)가 위치한다.

장치기판(105)에는 다수의 창부(306, 406)이 형성되어 있다. 창부(306)에는 공급용 스토커(201)로부터 로더부(300)로 운반되는 시험전 IC 칩이 수용되어 있는 커스터머 트레이(KST:customer tray)를 기판(105)의 상면에 임하도록 배치한다. 창부(406)에는 트레이 이송 아암(205)에 의해 빈 커스터머 트레이(KST)를 기판(105)의 상면에 임하도록 배치하고, 시험결과에 따라 분류된 IC 칩을 커스터머 트레이(KST)로 바꿔옮긴 후에 언 로더부(400)로부터 수용용 스토커(202)로 운반한다.

각 창부(306, 406)에는 해당 창부(306, 406)으로 운반된 커스터머 트레이(KST)를 지지하기 위한 지지용 후크(도시 생략)가 설치되어 있고, 커스터머 트레이(KST)의 상면이 창부(306, 406)을 통하여 장치기판(105)의 표면에 임하는 위치에서 커스터머 트레이(KST)가 지지된다.

또한, 창부(306, 406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(307, 407)이 설치되어 있다. 승강 테이블(307)은 시험전의 피시험 IC가 옮겨져 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 이 빈 커스터머 트레이(KST)를 트레이 이송 아암(트레이 이송기구)(205)의 하측 트레이 지지부(205b)로 주고 받는다. 승강 테이블(407)은 시험완료 피시험 IC가 옮겨실려져 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 이 가득 찬 트레이를 트레이 이송 아암(205)의 하측 트레이 지지부(205)로 주고받는다.

또한, 승강 테이블(307, 407) 대신에, 각각의 창부(306, 406)의 바로 아래에 위치하는 스토커(201, 202)의 엘리베이터(204)에 의해 커스터머 트레이(KST)의 승강을 행할 수도 있다.

로더부(300) 및 언 로더부(400)에는 각각 X-Y 반송장치(304, 404)가 설치되어 있다. 로더부(300)의 X-Y 반송장치(304)는 창부(306)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)에 실린 시험 전 IC 칩을, 예를 들면 다른 테스트 트레이에 옮겨 싣기 위한 것이다. 테스트 트레이에 바꿔실린 시험전 IC 칩은 도시가 생략되어 있는 테스트 헤드로 운반되고, 거기서 시험된다.

언 로더부(400)의 X-Y 반송장치(404)는 테스트 헤드로 시험된 시험완료 IC 칩이 실려진 테스트 트레이로부터 창부(406)에 위치하는 각 커스터머 트레이(KST)에 대해, 시험결과에 따른 데이터에 따라 IC 칩을 분류하고, 각 커스터머 트레이(KST)로 옮겨싣기 위한 것이다.

언 로더부(400)에 형성되어 있는 창부(406)의 수와, 수용용 스토커(202)의 수는 반드시 일치할 필요는 없다. 예를 들면, 수용용 스토커(202)의 수가 8개이고, IC 칩을 분류할 수 있는 카테고리의 최대가 8종류인 경우에 언 로더부(400)의 창부(406)의 수는 4개이어도 된다. 그 경우에는 리얼 타임으로 분류할 수 있는 IC 칩의 카테고리는 4분류로 제한된다. 일반적으로 양품(良品)을 고속응답소자, 중간응답소자, 저속응답소자의 3개의 카테고리로 분류하고, 여기에 불량품을 추가하여 4개의 카테고리로 충분하지만, 예를 들면 재시험을 필요로 하는 것과 같이 이들 카테고리에 속하지 않는 카테고리가 발생하는 일도 있다.

이와같이, 언 로더부(400)의 창부(406)에 배치된 수의 커스터머 트레이(KST) 에 할당된 카테고리 이외의 카테고리로 분류되는 피시험 IC가 발생한 경우에는, 언 로더부(400)로부터 1매의 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)로 되돌리고, 이에 대신하여 새롭게 발생한 카테고리의 피시험 IC를 격납해야할 커스터머 트레이(KST)의 언 로더부(400)로 운송하고, 그 피시험 IC를 격납하면 된다.

도2에 도시하는 바와같이, 공급용 스토커(201)와 수용용 스토커(202)는 같은 구조를 가지고, 다수의 IC 칩을 행렬상으로 다수개 수용 가능한 커스터머 트레이(KST)를 종방향으로 적층하여 지지하는 것이 가능하고, 엘리베이터(204)에 의해 커스터머 트레이(KST)를 상측으로부터 꺼낼 수 있게 되어 있다. 공급용 스토커(201)와 수용용 스토커(202)는 핸들러에 대해 분리 가능하게 장착된다.

본 실시형태에서는 각 스토커(201, 202)의 일측면에 식별 데이터가 기억되어 있는 IC 카드(270)가 분리 가능하게 장착되어 있다. 이 IC 카드에는 사람 눈으로 식별할 수 도 있는 식별 마크(문자나 신호 등)를 부여해도 된다. IC 카드(270)가 장착되는 스토커(201, 202)의 측면이 도4에 도시하는 바와같이 트레이 이송 아암(205)의 베이스 플레이트(232)측에 위치하도록 각 스토커(201, 202)는 도1에 도시하는 부품 수용부(200)내에 설치된다.

도1에 도시하는 바와같이 스토커(201, 202)의 상부에는 기판(105) 사이에서 스토커(201, 202)의 배열방향의 전 범위에 걸쳐 이동하는 트레이 이송 아암(205)이 설치되어 있다. 본 실시형태에서는 스토커(201) 및 스토커(202)의 바로 위에 로더부(300) 및 언로더부(400)의 창(306, 406)이 형성되어 있으므로, 트레이 이송 아암(205)도 X축 및 Z축방향으로만 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 부품 수용부(200)와 로더부(300) 또는 언로더부(400)의 위치 관계에 따라서는, 트레이 이송 아암(205)을 X축, Y축 및 Z축의 모든 방향으로 이동 가능하게 해도 된다.

이 트레이 이송 아암(205)은 커스터머 트레이(KST)를 상하로 배열해 지지하기 위한 한쌍의 트레이 지지부(205a, 205b)를 구비하고, 로더부(300) 및 언로더부(400)와, 부품 공급 스토커(201) 및 부품 수용 스토커(202) 사이에서 커스터머 트레이(KST)의 이송을 행한다.

도3 및 도4는 트레이 이송 아암(205)의 구체적 실시형태를 도시하는 사시도이고, X축방향으로 연장되어 동작하는 볼 나사(231)에 의해 해당 X축방향으로 이동하는 베이스 플레이트(232)를 구비하고, 이 베이스 플레이트(232)의 일주면에 Z축 방향으로 연장되는 리니어 가이드(233)를 통하여 2매의 트레이 지지 플레이트(234, 235)가 설치되어 있다.

상측에 위치하는 트레이 지지 플레이트(234)에는 베이스 플레이트(232)에 고정된 제1 유체압 실린더(236)의 로드가 고정되어 있고, 해당 제1 유체압 실린더(236)가 작동함으로써 트레이 지지 플레이트(234)는 리니어 가이드(233)를 따라 Z축 방향으로 이동한다. 한편, 하측에 위치하는 트레이 지지 플레이트(235)에는 베이스 플레이트(232)에 고정된 제2 유체압 실린더(237)의 로드가 고정되어 있고, 해당 제2 유체압 실린더(237)가 작동함으로써 트레이 지지 플레이트(235)는 리니어 가이드를 따라 Z축 방향으로 이동한다.

상측에 위치하는 트레이 지지 플레이트(234)의 상면에는 커스터머 트레이(KST)의 주 가장자리를 가이드하기 위한 가이드 핀(238)이 적절한 곳에 구비되어 있고, 가이드 핀(238)을 따라 커스터머 트레이(KST)를 지지할 수 있다.

이에 대해, 하측의 트레이 지지 플레이트(235)는 그 하면에 커스터머 트레이(KST)를 지지하고 있으므로, 해당 커스터머 트레이(KST)가 낙하하지 않도록 지지용 후크 기구(239)가 설치되어 있다. 이 지지용 후크 기구(239)는 예를들면, 도3에 도시하는 바와같이 커스터머 트레이(KST)의 사각에 상당하는 위치에 배치된 후크(240)를 유체압 실린더(241)로 작동하는 링크기구(242)로 개폐하도록 구성되어 있다. 즉, 커스터머 트레이(KST)를 지지할 때에는 후크(240)를 열어 두고, 커스터머 트레이(KST)를 지지한 상태에서 해당 후크(240)를 닫음으로써 커스터머 트레이(KST)가 트레이지지 플레이트(235)에 지지된다. 마찬가지로 커스터머 트레이(KST)를 해방할 때에는, 후크(240)를 닫은채로 목적으로 하는 위치로 이동시키고, 여기서 후크(240)를 열어 커스터머 트레이(KST)를 해방시킬 수 있다.

또한, 상측 트레이 지지 플레이트(234) 및 하측 트레이 지지 플레이트(235)의 각각에는 커스터머 트레이(KST)의 존재/부재를 검출하기 위한 근접 센서(243)가 형성되어 있고, 해당 근접 센서(243)의 검출신호는 도면 외의 제어장치로 송출된다. 또한, 나사 볼(231)의 회전구동제어, 제1 및 제2 유체압 실린더(236, 237) 및 지지용 후크기구(239)의 유체압 실린더(241)의 제어는 마찬가지로 도면 외의 제어장치에 의해 실행된다.

도3 및 도4에 도시하는 예에서는 하나의 베이스 플레이트(232)에 상하 한 쌍의 트레이 지지 플레이트(234, 235)가 형성되어 있는데, 이 한 쌍의 트레이 지지 플레이트(234, 235)를 X축 방향으로 또 한 쌍 설치하고, 상하 트레이 지지 플레이트(234, 235)의 각각으로 2매씩 커스터머 트레이(KST)를 한번에 이송하도록 구성할 수도 있다.

한편, 언로더부(400)로 이송되는 빈 커스터머 트레이(KST)는 부품 수용부(200) 안의 빈 트레이 공급용 스토커로부터 공급되는데, 이 빈 트레이 공급용 스토커에 수납된 빈 트레이를 트레이 이송 아암(205)의 상측 트레이 지지부(205a)에 세트하기 위해, 도1에 도시하는 바와같이, 트레이 세트 장치(207)가 설치되어 있다. 도1에 도시하는 실시형태에서는 2개의 공급용 스토커(201) 중, 좌측의 공급용 스토커(201)가 빈 트레이 공급용 스토커이고, 우측의 공급용 스토커(201)가 시험전 IC 칩이 탑재된 트레이 공급용 스토커이다.

도1에 도시하는 트레이 세트 장치(207)는 바로 아래에 위치하는 빈 트레이 공급용 스토커(201)로부터 엘리베이터(204)에 의해 빈 트레이가 상승하면, 이 빈 트레이를 지지용 후크(도시 생략)에 의해 지지한다. 지지용 후크는 빈 트레이를 지지할 때는 닫고, 해방할 때는 열도록 구성되어 있다.

트레이 세트 장치(207)에 임시 지지된 빈 트레이(빈 커스터머 트레이(KST))는 트레이 이송장치(205)의 상측 트레이 지지부(205a)로 옮겨실려져 언로더부(400)에 위치하는 특정 창부(406)로 이송된다.

또한, 도1에 도시하는 실시형태에서는 빈 트레이 공급용 스토커(201)의 바로 위에 트레이 세트 장치(207)를 배치했는데, 그 위치는 특별히 한정한 것은 아니며다른 위치라도 좋다. 단 이 경우에는, 엘리베이터(204)만으로는 빈 트레이 공급용 스토커(201)로부터 빈 트레이를 트레이 세트 장치(207)로 이송할 수 없으므로, X축 또는 Y축 방향에 대해 빈 트레이를 이동시키는 수단을 별도로 설치할 필요가 있다. 또한, 트레이 세트장치(207)의 기능을 로더부(300)나 언로더부(400)의 창부(306, 406)로 행하도록 해도 된다.

본 실시형태에서는 도1, 도3 및 도4에 도시하는 바와같이, 트레이 이송 아암(205)의 베이스 플레이트(232)의 하부에 각 스토커(201, 202)의 일측면에 구비되어 있는 IC 카드(270)의 식별 데이터를 판독 또는 기입하기 위한 IC 카드 리더(260)가 고정되어 있다. IC 카드 리더(260)는 베이스 플레이트(232)에 대해 직접 부착해도 되지만, 다른 부재(250)를 통하여 부착해도 된다.

IC 카드 리더(260)의 부착위치는 트레이 이송 아암(205)이 X축방향으로 이동한 경우에, 각 스토커(201, 202)의 측면에 구비되어 있는 IC 카드(270)의 장착위치에 대응하는 위치이고, 각 스토커(201, 202)의 측면에 구비되어 있는 IC 카드(270)의 식별 데이터를 판독 및/또는 기입 가능하게 되어 있다. 각 스토커(201, 202)에 구비되어 있는 IC 카드(270)에 기억되어 있는 식별 데이터는 각 스토커(201, 202)에 탑재되어 있는 커스터머 트레이(KST)에 탑재되어 있는 (또는 탑재될 예정의) IC 칩의 형 번호, 로트번호, 제조일, 검사일, 겸사결과 등이다. IC 카드(270)에 기억되어 있는 식별 데이터는 각 스토커(201, 202)의 트레이에 수용되어 있는 (또는 수용될 예정의) IC 칩의 품질관리, 생산관리 및 품종의 오류 혼입 방지 등을 위해 이용된다.

본 실시형태의 IC 카드 리더(260)는 예를 들면 IC 카드(270)에 소정거리내에 접근하는 것 만으로, IC 카드(270)에 기억되어 있는 식별 데이터를 비접촉 방식으로 판독 및/또는 기입 기능한 장치로, 미약한 전파, 적외선 등에 의해, IC 카드(270)와 양방향 통신이 가능한 장치이다. 본 실시형태에서는, 이와같은 IC 카드 리더(260)를 단일 트레이 이송장치(205)에 대해 고정하고, X축방향을 따라 이동 가능하게 하고 있다.

이 때문에, 부품 수용부(200)내에 다수의 카세트(201, 202)가 설치되는 경우라도 각 카세트(201, 202)마다 IC 카드 리더(260)를 설치할 필요가 없고, 모든 카세트(201, 202)에 대해 단일 IC 카드 리더(270)를 설치하면 된다. 그 결과, 각 스토커(201, 202)의 각각에 구비되어 있는 IC 카드(270)의 식별 데이터를 매우 용이하게 판독 및/또는 기입할 수 있으면서도 장치구성의 단순화와 제조단가의 절감을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 부품 핸들링 장치에서는 통상 필요로 하는 트레이 이송 아암(205)을 이용하여 IC 카드 리더를 부품 수용부(200)내에서 이동시키기 때문에, 별도로 이동기구를 필요로 하지 않고, 부품의 공용화를 도모할 수 있고, 또한 장치의 구성을 단순화하며, 제조비용을 절감할 수 있다.

<제2 실시형태>

본 실시형태에서는 상기 제1 실시형태에 관한 핸들러를 더욱 구체화한 실시형태에 대해 설명한다. 상기 제1 실시형태의 핸들러와 공통되는 부재에는 공통되는 신호를 부여하고, 중복되는 설명은 일부 생략한다.

도5 및 도6에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 핸들러(1)는 시험해야할 IC 칩을 순차 테스트 헤드(5)에 설치한 IC 소켓으로 반송하고, 시험이 종료된 IC 칩을 테스트 결과에 따라 분류하여 소정 트레이에 격납하는 동작을 실행한다. 이 핸들러(1)는 시험해야할 부품으로서의 IC 칩을, 상온보다 높은 온도상태(고온) 또는 낮은 온도상태(저온)에서 시험하기 위한 장치이고, 챔버(100)를 가진다. 챔버(100)는 시험해야할 IC 칩에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 부여하기 위한 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열 스트레스가 주어진 상태에 있는 IC 칩을 테스트하기 위한 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)로 시험된 IC 칩으로부터 열 스트레스를 제거하기 위한 제열조(103)를 가진다.

또한, 도6은 본 실시형태에 따른 핸들러의 시험용 IC 칩에 대한 취급방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(2차원적) 구조는 주로 도5를 참조하여 이해할 수 있다.

도5 및 도6에 도시하는 바와같이, 본 실시형태의 핸들러(1)는 지금부터 시험을 행하는 IC 칩을 격납하고, 또한 시험완료 IC 칩을 분류하여 격납하는 IC 격납부(200)와, IC 격납부(200)로부터 보내지는 피시험 IC 칩을 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 행해진 시험완료 IC를 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다. 핸들러(1) 내부의 IC 칩은 트레이에 수용되어 반송된다.

핸들러(1)에 수용되기 전의 IC 칩은 도2에 도시하는 커스터머 트레이(KST)내에 다수 수용되어 있고, 이 상태에서 도5 및 도6에 도시하는 핸들러(1)의 IC 수납부(200)로 공급되며, 여기서 커스터머 트레이(KST)로부터 핸들러(1) 내에서 반송되는 테스트 트레이(TST)(도7 참조)로 IC 칩(2)이 옮겨 실어진다. 핸들러(1)의 내부에는 도6에 도시하는 바와같이, IC 칩이 테스트 트레이(TST)에 실어진 상태에서 이동하고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 주어지며 적절하게 동작하는지 여부가 시험(검사)되고, 해당 시험결과에 따라 분류된다.

이하, 핸들러(1)의 내부에 대해 개별로 상세하게 설명한다.

IC 수용부(200)

도4에 도시하는 바와같이, IC 수용부(200)에는 시험전의 IC 칩을 격납하는 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류된 IC 칩을 격납하는 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)가 설치되어 있다.

도5에 도시하는 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)에는 지금부터 시험이 행해지는 IC 칩이 격납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 지지되어 있다.

또한, 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)에는 시험을 끝내고 분류된 IC 칩이 수용된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 지지되어 있다.

또한, 이들 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)와 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)는 대략 같은 구조로 되어 있으므로, 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201) 부분을 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)로서 사용하는 것이나 그 반대도 가능하다. 따라서, 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)의 수와 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)의 수는 필요에 따라 용이하게 변경할 수 있다.

도5 및 도6에 도시하는 실시형태에서는 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)로서, 2개의 스토커(STK-B)가 설치되어 있다. 스토커(STK-B)의 근처에는 빈 트레이 공급용 스토커(201)로서, 언로더부(400)로 보내지는 빈 스토커(STK-E)가 2개 구비하고 있다. 또한, 그 근처에는 시험완료 IC 트레이 수용용 스토커(202)로서, 8개의 스토커(STK-1, STK-2,…, STK-8)가 설치되어 있고, 시험결과에 따라 최대 8개의 분류로 나누어 격납할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 양품, 불량품과 별도로 양품중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류된다.

로더부(300)

도2에 도시하는 시험전 IC 트레이 공급용 스토커(201)에 수용되어 있는 커스터머 트레이(KST)는 도5에 도시하는 바와같이, IC 격납부(200)와 장치기판(105)사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해 로더부(300)의 창(306)에 장치기판(105)의 하측으로부터 운반된다. 그리고, 이 로더부(300)에 있어서, 커스터머 트레이(KST)에 실어진 시험전 IC 칩을 X-Y 반송장치(304)에 의해 일단 프리사이서(preciser)(305)로 이송하고, 여기서 피시험 IC 칩의 상호 위치를 수정한 후, 다시 이 프리사이서(305)로 이송된 피시험 IC 칩을 다시 X-Y 반송장치(304)를 이용하여 로더부(300)에 정지되어 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨싣는다.

커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC 칩을 바꿔싣는 IC 반송장치(304)로서는, 도5에 도시하는 바와같이 장치기판(105)의 상부에 걸쳐 설치된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)사이를 왕복 할(이 방향을 Y방향으로 한다)수 있는 가동 아암(302)과, 이 가동 아암(302)에 의해 지지되며, 가동 아암(302)에 따라 X방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비하고 있다.

이 X-Y 반송장치(304)의 가동 헤드(303)에는 흡착 헤드가 하향으로 장착되어 있고, 이 흡착 헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC 칩을 흡착하고, 이 피시험 IC 칩을 테스트 트레이(TST)에 바꿔싣는다. 이러한 흡착 헤드는 가동 헤드(303)에 대해 예를들면 8개정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 피시험 IC 칩을 테스트 트레이(TST)에 옮겨실을 수 있다.

또한, 일반적인 커스터머 트레이(KST)에 있어서는, 피시험 IC 칩을 지지하기 위한 오목부가 피시험 IC 칩의 형상보다 비교적 크게 형성되어 있으므로, 커스터머 트레이(KST)에 격납된 상태의 피시험 IC 칩의 위치는 큰 편차를 가지고 있다. 따라서, 이 상태에서 피시험 IC 칩을 흡착 헤드에 흡착하고, 직접 테스트 트레이(TST)로 운반하면, 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정확하게 떨어지기 어렵다. 이 때문에, 본 실시형태의 핸들러(1)에는 커스터머 트레이(KST)의 설치위치와 테스트 트레이(TST) 사이에 프리사이서(305)로 불리는 IC칩의 위치 수정 수단이 형성되어 있다. 이 프리사이서(305)는 비교적 깊은 오목부를 가지고, 이 오목부의 주 가장자리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있으므로, 이 오목부 흡착 헤드에 흡착된 피시험 IC 칩을 떨어트리면, 경사면에서 피시험 IC 칩의 낙하위치가 수정되게 된다. 이에따라, 8개의 피시험 IC 칩의 상호 위치가 정확하게 정해지고, 위치가 수정된 피시험 IC 칩을 다시 흡착 헤드로 흡착하여 테스트 트레이(TST)에 바꿔실음으로써 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정밀도 좋게 피시험 IC 칩을 바꿔실을 수 있다.

챔버(100)

상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)로 피시험 IC칩이 실어진 후 챔버(100)로 이송되며, 해당 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 피시험 IC 칩이 테스트된다.

챔버(100)는 테스트 트레이(TST)에 실어진 피시험 IC 칩에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 부여하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스가 주어진 상태에 있는 피시험 IC 칩을 테스트 헤드에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC 칩으로부터 주어지는 열 스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

제열조(103)에서는 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우는 피시험 IC 칩을 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(101)에서 저온을 인가한 경우는 피시험 IC 칩을 고온 또는 히터 등으로 가열하여 이슬 맺힘이 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 피시험 IC 칩을 언로더(400)로 반출한다.

도5에 도시하는 바와같이, 챔버(100)의 항온조(101) 및 제열조(103)는 테스트 챔버(102)보다 상방으로 돌출되도록 배치되어 있다. 또한, 항온조(101)에는 도6에 개념적으로 도시하는 바와같이, 수직 반송장치가 형성되어 있고, 테스트 챔버(102)가 빌 때까지 동안, 다수매의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 지지되어 대기한다. 주로 이 대기중에 피시험 IC 칩에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

도6에 도시하는 바와같이, 테스트 챔버(102)에는 그 중앙 하부에 테스트 헤드(5)가 배치되며, 테스트 헤드(5)상에 테스트 트레이(TST)가 운반된다. 여기서는 도7에 도시하는 테스트 트레이(TST)에 의해 지지된 모든 IC 칩(2)을 동시 또는 순차로 테스트 헤드(5)에 전기적으로 접촉시키고, 테스트 트레이(TST)내의 모든 IC 칩(2)에 대해 시험이 행해진다. 한편, 시험이 종료된 테스트 트레이(TST)는 제열조(103)에서 제열되며, IC 칩(2)의 온도를 실온으로 되돌린 후, 도5 및 도6에 도시하는 언로더부(400)로 배출된다.

또한, 도5에 도시하는 바와같이, 항온조(101)와 제열조(103)의 상부에는 장치기판(105)으로부터 테스트 트레이(TST)를 이송하기 위한 입구용 개구부와, 장치기판(105)으로 테스트 트레이(TST)를 송출하기 위한 출구용 개구부가 각각 형성되어 있다. 장치기판(105)에는 이들 개구부로부터 테스트 트레이(TST)를 꺼내고 넣기위한 테스트 트레이 반송장치(108)가 장착되어 있다. 이들 반송장치(108)는 예를 들면 회전 롤러 등으로 구성되어 있다. 이 장치기판(105) 상에 설치된 테스트 트레이 반송장치(108)에 의해, 제열조(103)로부터 배출된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통해 항온조(101)로 반송된다.

도7은 본 실시형태에서 이용되는 테스트 트레이(TST)의 구조를 도시하는 분해 사시도이다. 이 테스트 트레이(TST)는 직사각형 프레임(12)을 가지고, 이 프레임(12)에 다수의 가교(13)가 평행하게 등간격으로 형성되어 있다. 이들 가교(13)의 양측과, 이들 가교(13)와 평행인 프레임(12)의 변(12a)의 내측에는 각각 다수의 부착편(14)이 길이방향으로 등간격으로 돌출되어 형성되어 있다. 이들 가교(13) 사이 및 가교(13)와 변(12a) 사이에 설치된 다수의 부착편(14)내의 대향하는 2개의 부착편(14)에 의해, 각 인서트 수납부(15)가 구성된다.

각 인서트 수납부(15)에는 각각 1개의 인서트(16)가 수납되도록 되어 있고, 이 인서트(16)는 패스너(fastener)(17)를 이용하여 2개의 부착편(14)에 플로우팅(floating) 상태로 부착되어 있다. 이 목적을 위해, 인서트(16)의 양단부에는 각각 부착편(14)으로의 부착용 구멍(21)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(16)는 예를 들면 1개의 테스트 트레이(TST)에 16×4개 정도가 부착되어 있다.

또한, 각 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 인서트(16)에 피시험 IC 칩(2)이 수납된다. 인서트(16)의 IC 수용부(19)는 수용하는 피시험 IC 칩(2)의 형상에 따라 정해지고, 도7에 도시하는 예에서는 직사각형의 오목부로 되어 있다.

여기서 테스트 헤드(5)에 대해 한번에 접속되는 피시험 IC 칩(2)은, 도7에 도시하는 바와같이 4행×16열로 배열된 피시험 IC 칩(2)이면, 예를 들면 행방향으로 3개걸러 배열된 합계 4열의 피시험 IC 칩(2)이다. 즉, 1회째의 시험에서는 1열째로부터 3열걸러 배치된 합계 16개의 피시험 IC 칩(2)을 도8에 도시하는 바와같이 각각 테스트 헤드(5)의 소켓(50)의 콘택트 핀(51)에 접속하여 시험한다. 2회째의 시험에서는 테스트 트레이(TST)를 1열만큼 이동시켜 2열째로부터 3열걸러 배치된 피시험 IC 칩을 마찬가지로 시험하고, 이를 4회 반복하여 모든 피시험 IC 칩(2)을 시험한다. 이 시험 결과는 테스트 트레이(TST)에 붙여진 예를들면 식별번호와, 테스트 트레이(TST)의 내부에서 할당된 피시험 IC 칩(2)의 번호로 결정되는 어드레스로 핸들러(1)의 제어장치에 기억된다.

도8에 도시하는 바와같이 테스트 헤드(5)의 위에는 소켓(50)이 도7에 도시하는 테스트 트레이(TST)에서 예를 들면 행방향으로 3개걸러 합계 4열의 피시험 IC 칩(2)에 대응한 수(4행×4열)로 배치되어 있다. 또한 하나하나의 소켓(50)의 크기를 작게할 수 있으면, 도7에 도시하는 테스트 트레이(TST)에 지지되어 있는 모든 IC 칩(2)을 동시에 테스트할 수 있도록 테스트 헤드(5)위에 4행×16열의 소켓(50)을 배치해도 된다.

도8에 도시하는 바와같이, 소켓(50)이 배치된 테스트 헤드(5)의 상부에는 각 소켓(50)마다 하나의 소켓 가이드(40)가 장착되어 있다. 소켓 가이드(40)는 소켓(50)에 대해 고정되어 있다.

테스트 헤드(5) 상에는 도7에 도시하는 테스트 트레이(TST)가 반송되며, 한번에 테스트되는 피시험 IC 칩(2)의 간격에 따른 수(상기 테스트 트레이(TST)에 있어서는 3열걸러 합계 4열의 계 16개)의 인서트(16)가 대응하는 소켓 가이드(40) 상에 위치하도록 되어 있다.

도8에 도시하는 푸셔(30)는 소켓 가이드(40)의 수에 대응하여 테스트 헤드(5)의 상측에 설치되어 있다. 푸셔(30)의 중앙에는 도8 및 도9에 도시하는 바와같이, 피시험 IC 칩을 누르기 위한 누름자(31)가 형성되며, 그 양측에 인서트(16)의 가이드 구멍(20) 및 소켓 가이드(40)의 가이드 푸시(41)에 삽입되는 가이드 핀(32)이 설치되어 있다. 또한 누름자(31)와 가이드 핀(32)의 사이에는 해당 푸셔(30)가 Z축 구동장치로 하강 이동할 때에, 하한을 규제하기 위한 스토퍼 가이드(33)가 형성되어 있고, 이 스토퍼 가이드(33)는 소켓 가이드(40)의 스토퍼면(42)에 맞닿음으로써, 피시험 IC 칩(2)을 파괴하지 않는 적절한 압력으로 누르는 푸셔의 하한위치가 결정된다.

각 인서트(16)는 도7에 도시하는 바와같이, 테스트 트레이(TST)에 대해 패스너(17)를 이용하여 부착되어 있고, 도8∼도10에 도시하는 바와같이, 그 양측에 상술한 푸셔(30)의 가이드 핀(32) 및 소켓 가이드(40)의 가이드 푸시(41)가 상하 각각으로부터 삽입되는 가이드 구멍(20)을 가진다.

푸셔(30)의 하강 상태를 나타내는 도10에 도시하는 바와같이, 도면 좌측의 가이드 구멍(20)은 위치결정 하기 위한 구멍으로, 우측의 가이드 구멍(20)보다 작은 내경으로 되어 있다. 이 때문에, 좌측의 가이드 구멍(20)에는 그 위측 반에 푸셔(30)의 가이드 핀(32)이 삽입되어 위치 결정이 행해지고, 그 아래측 반에는 소켓 가이드(40)의 가이드 푸시(41)가 삽입되어 위치 결정이 행해진다. 덧붙여, 도면 우측의 가이드 구멍(20)과, 푸셔(30)의 가이드 핀(32) 및 소켓 가이드(40)의 가이드 푸시(41)는 느슨하게 끼워진 상태로 되어 있다.

도9 및 도10에 도시하는 바와같이, 인서트 중앙에는 IC 수용부(19)가 형성되어 있고, 여기에 피시험 IC 칩(2)을 낙하시켜 도7에 도시하는 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC 칩이 실리게 된다.

도9 및 도10에 도시하는 바와같이, 테스트 헤드(5)에 고정되는 소켓 가이드(40)의 양측에는 푸셔(30)에 형성되어 있는 2개의 가이드 핀(32)이 삽입되어 이들 2개의 가이드 핀(32)사이에 위치를 결정하기 위한 가이드 푸시(41)가 형성되어 있고, 이 가이드 푸시(41)의 상측 좌측에 도시하는 것은 전술한 바와같이 인서트(16) 사이에서도 위치를 결정한다.

도10에 도시하는 바와같이, 소켓 가이드(40)의 하측에는 다수의 콘택트 핀(51)을 가지는 소켓(50)이 고정되어 있고, 이 콘택트 핀(51)은 도면 외의 스프링에 의해 상측 방향으로 탄성이 부여되어 있다. 따라서, 피시험 IC 칩을 눌러도 콘택트 핀(51)이 소켓(50)의 상면까지 후퇴하는 한편, 피시험 IC 칩(2)이 다소 경사져 눌러져도 IC 칩(2)의 모든 단자에 콘택트 핀(51)이 접촉할 수 있도록 되어 있다.

언로더부(400)

도5 및 도6에 도시하는 언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송장치(304)와 동일 구조의 X-Y 반송장치(404, 404)가 설치되어 있고, 이 X-Y 반송장치(404, 404)에 의해, 언로더부(400)로 운반된 테스트 트레이(TST)로부터 시험완료 IC 칩이 커스터머 트레이(KST)로 옮겨실려진다.

도5에 도시하는 바와같이, 언로더부(400)의 장치기판(105)에는 해당 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 장치기판(105) 상면에 임하도록 배치되는 한쌍의 창(408, 406)이 두 쌍 개설되어 있다.

또한, 도시는 생략하지만, 각각의 창(406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기서는 시험완료 피시험 IC 칩이 옮겨실려져 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 이 가득 찬 트레이를 트레이 이송 아암(205)으로 주고 받는다.

덧붙여, 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 분류 가능한 카테고리의 최대가 8종류인데, 언로더부(400)의 창부(406)에는 최대 4매의 커스터머 트레이(KST)밖에 배치할 수 없다. 따라서, 리얼 타임으로 분류할 수 있는 카테고리는 4분류로 제한된다. 일반적으로는 양품을 고속응답소자, 중속응답소자, 저속응답소자의 3개의 카테고리로 분류하고, 이에 불량품을 추가하여 4개의 카테고리로 충분하지만, 예를들면 재시험을 필요로 하는 것 등과 같이 이들 카테고리에 속하지 않는 카테고리가 발생하는 일도 있다.

이와같이, 언로더부(400)의 창(406)에 배치된 4개의 커스터머 트레이(KST)(도2 참조)에 할당된 카테고리 이외의 카테고리로 분류되는 피시험 IC 칩이 발생한 경우에는 언로더부(400)로부터 1매의 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)로 되돌리고, 이에 대신하여 새롭게 발생한 카테고리의 피시험 IC 칩을 격납해야할 커스터머 트레이(KST)의 언로더부(400)로 전송하고, 그 피시험 IC 칩을 격납하면 된다. 다만, 분류작업의 도중에 커스터머 트레이(KST)의 교체를 행하면, 그 동안은 분류 작업을 중단하지 않으면 안되므로 스루 풋이 저하하는 문제가 있다. 이 때문에 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창(406) 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 드물게 발생하는 카테고리의 피시험 IC 칩을 일시적으로 보관하도록 하고 있다.

예를들면, 버퍼부(405)에 20∼30개 정도의 피시험 IC 칩을 격납할 수 있는 용량을 가지게함과 동시에, 버퍼부(405)의 각 IC 격납위치에 격납된 IC 칩의 카테고리를 각각 기억하는 메모리를 설치하고, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관한 피시험 IC 칩의 카테고리와 위치를 각 피시험 IC 마다 기억해 둔다. 그리고, 분류작업 동안 또는 버퍼부(405)가 가득 찬 시점에서 버퍼부(405)에 보관되어 있는 피시험 IC 칩이 속하는 카테고리 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)로부터 불러내고, 그 커스터머 트레이(KST)에 격납시킨다. 이 때, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관되는 피시험 IC 칩이 다수의 카테고리에 걸치는 경우도 있지만, 이러한 때는 커스터머 트레이(KST)를 불러낼 때에 한번에 다수의 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)의 창(406)으로 불러내면 된다.

본 실시형태에 관한 핸들러(1)에서는 트레이 이송 아암(205)에 대해 IC 카드 리더를 구비시킴과 동시에, 각 카세트(201, 202)에 대해 식별 데이터가 기억되어 있는 IC 카드를 구비시킴으로써 상기 제1 실시형태와 같은 작용 효과를 발휘한다.

<제3 실시형태>

본 실시형태의 핸들러는 상기 제1 실시형태의 핸들러로 이용되는 트레이 이송 아암(205)(도3 참조)에 대신하여, 예를 들면 도11에 도시하는 트레이 이송 아암(205A)을 가지는 이외는 상기 제1 실시형태의 핸들러와 같은 구조를 가진다.

도11에 도시하는 트레이 이송 아암(205A)은 도3에 도시하는 트레이 이송 아암(206)과 달리, 단일 트레이 지지 플레이트(234)만을 가지고, 트레이 지지 플레이트(234)의 하면만 커스터머 트레이(KST)를 지지 가능하게 되어 있다.

도11에 도시하는 트레이 이송 아암(205A)도 도3에 도시하는 트레이 이송 아암(205)과 마찬가지로 X축방향으로 또 하나의 트레이 지지 플레이트(234)를 설치하고, X축 방향으로 한 쌍의 트레이 지지 플레이트(234)의 각각으로 1매씩의 커스터머 트레이(KST)(합계 2매)를 한번에 이송하도록 구성할 수도 있다. 그 이외의 구성 및 작용은 도3에 도시하는 트레이 이송 아암(205)과 같으므로, 동일 부재에는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

<그 이외의 실시형태>

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 범위내에서 다양하게 바꿀 수 있다.

예를 들면, 상술한 실시형태에서는 공급용 스토커(201) 및 수용용 스토커(202)를 핸들러에 대해 분리 가능하게 장착하도록 했는데, 이들 스토커(201, 202) 중 적어도 어느 하나를 핸들러에 대해 고정해도 된다. 또한, 본 발명에 관한 부품 핸드링 장치에 의해 핸들링되는 부품으로는 IC 칩에 한정되지 않고, 그 이외의 부품이어도 된다. 또한, 부품 핸들링 장치의 구체적인 구조는 도시하는 실시형태에 한정되지 않는다.

또한, 본 발명에서는 데이터 판별장치로서의 IC 카드 리더(260)를 부품 수용부(200)내에 고정하고, 공급용 스토커(201) 및/또는 수용용 스토커(202)를 부품 수용부(200)내에서 IC 카드 리더(260)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 지지해도 된다.

이상 설명한 바와같이, 본 발명에 관한 부품 핸들링 장치에 의하면, 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 매우 용이하게 판독 및/또는 기입할 수 있으면서도 장치 구성을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있다.

Claims

공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커가 다수개 설치되는 부품 수용부를 가지는 부품 핸들링 장치에 있어서,

상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터를 판독 및/또는 기입할 수 있는 데이터 판별장치와,

상기 부품 수용부 내에서 상기 데이터 판별장치를 상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커에 대해 상대적으로 이동시키는 이동기구를 가지는 것을 특징으로 하는 부품 핸들링 장치.
제1항에 있어서, 상기 이동기구는 상기 공급용 스토커로부터 부품용 트레이를 꺼내고, 상기 수용용 스토커에 부품용 트레이를 분류하여 수용하는 트레이 이송기구를 겸하는 것을 특징으로 하는 부품 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공급용 스토커 및/또는 수용용 스토커의 각각에 구비되어 있는 식별 데이터는 광학적으로 판독 가능한 마크, 자기 헤드에 의한 판독이 가능한 자기 데이터, 비접촉식 통신에 의해 판독이 가능한 IC 카드 데이터, 접촉식 통신에 의해 판독이 가능한 IC 카드 데이터중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 부품 핸들링 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 데이터 판별장치는 광학식 판독장치, 자기 헤드, 비접촉식 IC 카드 리더, 접촉식 IC 카드 리더중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 부품 핸들링 장치.