KR20060019572A - 반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링장치에서의 반송방법 - Google Patents

반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링장치에서의 반송방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커스터머 트레이(KST)를 홀딩·해방할 수 있는 트레이 이송암(205)을 Z축 구동장치에 의해서 Z축 방향으로 이동 가능하고, 그 Z축 구동장치를 트레이 이송암(205)을 Z축 아랫 방향으로 이동시키는 도중에, 해당 이동 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 전환할 수 있는 것이다. 이와 같은 트레이 이송암(205)에 의하면, 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 각 스토커에 엘리베이터를 설치할 필요가 없고, 또한, 커스터머 트레이(KST)의 높이 또는 재치 높이를 정확하게 알 필요가 없으며, 더욱이 토크를 제한할 필요가 없는 위치에서의 트레이 이송암(205)의 이동 속도를 고속으로 유지할 수 있다.
반송장치, 전자부품 핸들링 장치

Description

반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의 반송방법{TRANSPORTATION DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT-HANDLING DEVICE, AND TRANSPORTATION METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT-HANDLING DEVICE}
본 발명은 IC디바이스 등의 전자부품을 시험하기 위하여 피시험 전자부품을 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치 및 이에 사용되는 반송장치, 및 전자부품 핸들링 장치에서의 반송방법에 관한 것으로, 특히 소정의 대상물을 간단한 구조로 확실하게 홀딩·반송할 수 있는 반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 반송방법에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는, 최종적으로 제조된 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요하다. 이와 같은 시험장치에서는, 핸들러라고 불리우는 전자부품 핸들링 장치에 의해 복수의 IC디바이스를 처리하면서, 그 과정에서 각 IC디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜서, 시험용 메인장치(테스터)로 시험을 수행하도록 한다.
핸들러에서 시험 전의 IC디바이스는, 일반적으로 커스터머 트레이에 수납된 상태에서 스토커에 저장되어 있고, 로더부에서 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 옮겨 적재되고, 테스트 트레이에 탑재된 상태에서 테스트 헤드로 반송되어 시 험에 제공된다. 시험 종료된 IC디바이스는, 테스트 헤드로부터 반출된 후, 언로더부에서 테스트 트레이로부터 시험결과에 따라 소정의 커스터머 트레이로 옮겨 적재되고, 우량품이나 불량품인 카테고리로 분류되어서 스토커에 저장된다.
도 12 에 도시된 바와 같이, 통상의 스토커(201P)는 핸들러 내에 복수 설치되어 있고, 소정 매수의 커스터머 트레이(KST)를 적재하고 있다. 또한, 커스터머 트레이(KST)의 적재 매수는 불확정이고, 상황에 따라 다르다. 이 커스터머 트레이(KST)는, 트레이 이송암(205P)에 의해 홀딩·이송되어, 트레이 세트 엘리베이터로 인도된 후, 트레이 세트 엘리베이터가 상승 이동함으로써 로더부까지 반송된다.
종래의 핸들러에서, 트레이 이송암(205P)은 Z축 방향으로 크게 이동하기 위한 구동수단은 구비하고 있지 않고, 한편 각 스토커(201P)는 커스터머 트레이(KST)를 상승시킬 수 있는 엘리베이터(204P)를 구비하고 있는 동시에, 커스터머 트레이(KST)가 트레이 이송암(205P)에 홀딩되는 위치에 센서를 갖고 있다. 각 스토커(201P)는 엘리베이터(204P)에 의해 커스터머 트레이(KST)를 상승시키나, 최상단의 커스터머 트레이(KST)를 상기 센서에서 감지함으로써, 최상단의 커스터머 트레이(KST)의 높이를 조절하고 있다.
그렇지만, 상기와 같은 구성에서는, 각 스토커(201P) 마다에 엘리베이터(204P) 및 센서를 필요로 하기 때문에, 필연적으로 핸들러의 구조가 복잡하게 되어 있다.
그래서, 도 13 에 도시된 바와 같이, 각 스토커(201P)로부터 엘리베이터를 없애고, 트레이 이송암(205P)에 Z축 방향으로 크게 이동하기 위한 구동수단을 설치 하는 것을 생각했다. 이 경우, 트레이 이송암(205P)의 Z축 아랫 방향 이동량을 결정하기 위하여, 각 스토커(201P)에 적재되어 있는 커스터머 트레이(KST)의 매수(높이)를 알 필요가 있다.
그 커스터머 트레이(KST)의 적재 매수(높이)를 알기 위하여, (1)각 스토커(201P)에서의 커스터머 트레이(KST)의 적재 매수를 수작업으로 입력하는 방법, (2)각 스토커(201P)에 센서를 설치하는 방법, (3)소정의 스토커(201P)에 이동 가능한 센서를 설치하는 방법, (4)트레이 이송암(205P)에 센서를 설치하는 방법을 들 수 있다.
그러나, (1)의 방법은 작업이 번잡하고 입력 불량의 가능성도 높다는 문제가 있다. 또한, (2)의 방법에서는 종래의 것보다 센서의 수를 줄일 수 없고, (3)의 방법에서는 센서가 소정의 스토커(201P)로 이동하는데 시간이 걸린다. 더욱이, (4)의 방법에서는 트레이 이송암(205P)이 이동 중에 센서 신호를 수신할 필요가 있기 때문에, 센서 신호의 수신 시간 등의 영향에 따라 고정밀도로 커스터머 트레이(KST)의 높이를 아는 것은 곤란하고, 경우에 따라서는 트레이 이송암(205P)이 커스터머 트레이(KST)에 접근하지 않는 경우가 있고, 또는 트레이 이송암(205P)이 커스터머 트레이(KST)에 충돌하여, 각각 파손될 경우도 있다.
이상은 시험 전의 IC디바이스를 수납한 커스터머 트레이(KST)를 반송하는 경우의 문제이지만, 시험 종료된 IC디바이스를 수납한 커스터머 트레이(KST)를 소정의 스토커에 저장하는 경우에서도 상기와 마찬가지의 문제가 발생한다.
본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로, 소정의 대상물을 간단한 구조로, 또한 짧은 동작시간에서 확실하게 홀딩 반송할 수 있는 동시에, 대상물의 높이 또는 대상물의 재치(載置) 높이를 정확하게 알 필요가 없는 반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 반송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫번째로 본 발명은 전자부품 핸들링 장치에서 소정의 대상물을 홀딩하여 적어도 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 반송장치로서, 소정의 대상물을 홀딩·해방할 수 있는 홀딩장치와, 상기 홀딩장치를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있고, 또한 상기 홀딩장치를 Z축 아랫 방향으로 이동시키는 도중에, 해당되는 이동 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꿀 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반송장치를 제공한다(발명 1).
한편, 본 명세서에서의 「통상 동작」은 토크 제한이 없는 상태의 동작을 말하고, 토크 제한 동작보다도 고속 이동이 가능한 동작이다. 또한, 본 명세서에서의 「토크 제한 동작」이라 함은 소정의 토크가 인가됨으로써 이동을 정지하는 설정 하에서의 동작을 말하고, 일반적으로 통상 동작보다도 이동 속도가 저속이다.
상기 발명(발명 1)에서는, 홀딩장치 자체가 Z축 방향으로 이동 가능하기 때문에, 대상물이 복수 위치에 존재하는 경우더라도, 그들 각 위치에 Z축 구동장치를 설치할 필요가 없다. 또한, 홀딩장치의 이동 동작은 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꿀 수 있기 때문에, 홀딩장치가 대상물에 도달하기 전에 토크 제한 동작으로 바꿔서, 홀딩장치를 홀딩 대상물에, 또는 홀딩장치가 홀딩하고 있는 대상물을 그 재치부위에 토크 제한 하에서 맞닿게 하면, 대상물의 높이 또는 대상물의 재치 높이를 정확하게 알 필요가 없고, 홀딩장치가 대상물에 접근하지 않는 경우, 또는 홀딩장치가 대상물에 충돌하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 토크를 제한할 필요가 없는 위치에서의 홀딩장치의 이동 속도를 고속으로 유지할 수 있다. 따라서, 상기 발명(발명 1)에 의하면, 간단한 구조로, 또한 짧은 동작 시간에서 확실하게 대상물을 홀딩·반송할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 Z축 구동장치는 상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위의 거리가 소정의 거리가 된 때 (홀딩장치가 소정의 위치 이하가 된 때도 포함한다)에, 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꾸는 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 2)에서는 상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위의 거리가 소정의 거리인 것을 감지하는 센서를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 3). 상술한 바와 같이, 홀딩장치의 이동 동작은 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꿀 수 있기 때문에, 대상물의 높이 또는 대상물의 재치 높이를 정확하게 알 필요가 없고, 따라서 상기 센서는 고정밀도의 센서일 필요는 없다.
상기 발명(발명 1~3)에서는, 상기 Z축 구동장치에 소정의 토크가 인가된 때에, 상기 Z축 구동장치는 상기 홀딩장치의 이동을 정지하고, 상기 홀딩장치는 소정의 대상물을 홀딩 또는 해방하는 것이 바람직하다(발명 4).
단, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 예컨대, 홀딩장치 또는 그 홀딩 대상물이 소정의 물체에 접촉된 것을 감지하고, 홀딩장치의 이동을 정지시키거나, 대상물의 홀딩 또는 해방을 수행해도 좋다.
상기 발명(발명 4)에서는, 상기 홀딩장치가 홀딩 대상물에 맞닿거나, 또는 상기 홀딩장치가 홀딩되어 있는 대상물이 해당 대상물의 재치 부위에 맞닿음으로써, 상기 Z축 구동장치에 상기 토크가 인가되는 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명5)에서는 홀딩장치를 홀딩 대상물에, 또는 홀딩 대상물을 그의 재치 부위에 밀착시킨 상태에서 대상물의 홀딩 또는 해방을 수행할 수 있기 때문에, 대상물의 높이 또는 재치 높이를 결정하고, 그 높이까지 홀딩장치를 이동시켜서 대상물을 홀딩 또는 해방하는 경우와 비교하여, 대상물의 홀딩 또는 해방을 안정되게 수행할 수 있다.
상기 발명(발명 1~5)에서, 상기 홀딩장치는 복수의 전자부품을 탑재하는 트레이를 홀딩·해방할 수 있는 장치인 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에서, 상기 홀딩장치는 상기 트레이에 걸어 맞출 수 있는 탭(tab) 부재가 구비되어 있고, 상기 탭 부재는 Z축 둘레로 회전시킴으로써 상기 트레이를 홀딩 또는 해방할 수 있는 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 1~5)에서, 상기 홀딩장치는 복수의 전자부품을 탑재하는 제 1 트레이 및 상기 제 1 트레이에 탑재된 전자부품을 커버하는 제 2 트레이의 한쪽 또는 양쪽의 트레이를 해당 홀딩장치에 홀딩하여 이동하는 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 8)에서, 상기 홀딩장치는 상기 트레이의 복수 개소의 끝부분에서, 해당 트레이를 홀딩 또는 해방할 수 있고, 또한 해당 트레이를 상하 2단 상태로 홀딩하는 홀딩 해방 기구를 구비한 것이 바람직하다(발명 9).
상기 발명(발명 8, 9)에서는 제 2 트레이에 의해서 제 1 트레이에 탑재된 전자부품이 반송 중에 제 1 트레이로부터 튀어 나가버리는 것을 방지할 수 있다.
두번째로 본 발명은, 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 피시험 전자부품을 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서, 상기 반송장치(발명 1~9)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 10).
세번째로 본 발명은, 소정의 대상물을 홀딩·해방할 수 있는 홀딩장치와 상기 홀딩장치를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서 상기 대상물을 반송하는 방법으로서, 상기 홀딩장치를 상기 Z축 구동장치에 의해 통상 동작으로 Z축 아랫 방향으로 이동시켜서, 상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위와의 거리가 소정의 거리인 것을 감지하고, 상기 감지에 기초하여 상기 Z축 구동장치의 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꾸는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 반송방법을 제공한다(발명 11).
상기 발명(발명 11)에서는, 상기 홀딩장치가 홀딩 대상물에 맞닿고, 또는 상기 홀딩장치가 홀딩하고 있는 대상물이 해당 대상물의 재치 부위에 맞닿아, 상기 Z축 구동장치에 토크가 인가된 것을 감지하고, 상기 감지에 기초하여 상기 Z축 구동장치의 동작을 정지하는 동시에, 상기 홀딩장치에 대하여 대상물 홀딩 동작 또는 대상물 해방 동작을 수행하는 것이 바람직하다(발명 12).
도 1 은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러를 포함하는 IC디바이스 시험 장치의 전체 측면도.
도 2 는 도 1 에 도시한 핸들러의 사시도.
도 3 은 피시험 IC디바이스의 처리방법을 도시한 트레이의 플로우 차트도.
도 4 는 동 핸들러의 IC저장부의 개략도.
도 5 는 동 핸들러에서 사용되는 커스터머 트레이의 사시도.
도 6 은 동 핸들러에서의 트레이 이송암의 정면도(a) 및 저면도(b).
도 7 은 도 6 에 도시한 트레이 이송암이 커버 트레이 및 커스터머 트레이를 홀딩한 상태를 도시한 정면도.
도 8 은 동 핸들러에서의 트레이 이송암 및 스토커에 적재된 커스터머 트레이의 개략도.
도 9 는 트레이 이송암이 커버 트레이를 홀딩하는 공정을 도시한 설명도.
도 10 은 트레이 이송암이 커스터머 트레이를 시험 전 IC스토커로부터 트레이 세트 엘리베이터로 이송하는 공정을 도시한 설명도.
도 11 은 트레이 이송암이 커스터머 트레이를 트레이 세트 엘리베이터로부터 시험 종료된 IC스토커로 이송하는 공정을 도시한 설명도.
도 12 는 종래 핸들러의 IC저장부의 개략도.
도 13 은 종래 핸들러의 IC저장부의 변경례를 도시한 개략도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
우선, 본 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 장치(이하 「핸들러」라 한다) 를 구비한 IC디바이스 시험장치의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1 에 도시된 바와 같이, IC디바이스 시험장치(10)는, 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험할 IC다바이스(전자부품의 일례)를 테스트 헤드(5)에 설치한 소켓으로 순차 반송하고, 시험이 종료된 IC디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행한다.
테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은, 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 IC디바이스를, 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 접속하여, 시험용 메인장치(6)로부터의 시험용 전기 신호에 따라 IC디바이스를 테스트한다.
핸들러(1)의 하부에는, 주로 핸들러(1)를 제어하는 제어장치가 내장되어 있으나, 일부에 공간 부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간 부분(8)에, 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되어 있고, 핸들러(1)에 형성된 관통 구멍을 통하여 IC디바이스를 테스트 헤드(5) 위의 소켓에 장착할 수 있게 되어 있다.
이 핸들러(1)는 시험할 전자부품으로서의 IC디바이스를, 상온, 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 상온보다도 낮은 온도 상태(저온)에서 시험하기 위한 장치이고, 핸들러(1)는 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 항온조(101)와 테스트 챔버(102)와 제열조(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 도 1 에 도시된 테스트 헤드(5)의 상부는, 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 여기서 IC디바이스(2)의 시험이 수행되도록 되어 있다.
한편, 도 3 은 본 실시형태의 핸들러에서 시험용 IC디바이스의 처리방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(3차원적) 구조는, 주로 도 2 를 참조하여 이해할 수 있다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 핸들러(1)는, 지금부터 시험을 행하는 IC디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC디바이스를 분류하여 저장하는 IC저장부(200)와, IC저장부(200)로부터 보내진 피시험 IC디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC디바이스를 꺼내서 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다. 핸들러(1)의 내부에서는, IC디바이스는 테스트 트레이(TST)에 수납되어 반송된다.
핸들러(1)에 세팅되기 전의 IC디바이스는, 도 5 에 도시된 커스터머 트레이 (KST) 내에 다수 수납되어 있고, 그 상태에서, 도 2 및 도 3 에 도시된 핸들러(1)의 IC저장부(200)로 공급되고, 그리고, 커스터머 트레이(KST)로부터, 핸들러(1) 내에서 반송되는 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스가 옮겨 적재된다. 핸들러(1)의 내부에는, 도 3 에 도시된 바와 같이, IC디바이스는, 테스트 트레이(TST)에 적재된 상태에서 이동되고, 상온 하에서, 또는 고온 혹은 저온의 온도 스트레스 하에서, 적절하게 동작하는지 여부가 시험(검사)되어, 해당 시험결과에 따라 분류된다.
여기서, 핸들러(1)의 IC저장부(200), 로더부(300) 및 언로더부(400)에 관련된 부분에 대하여 상세하게 설명한다.
도 2 에 도시된 바와 같이, IC저장부(200)에는, 시험 전의 IC디바이스를 저 장하는 시험 전 IC스토커(201)와, 시험의 결과에 따라 분류된 IC 디바이스를 저장하는 시험 종료된 IC스토커(202)가 설치되어 있다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 시험전 IC스토커(201)에는, 이것으로부터 시험이 수행되는 시험 전 IC디바이스가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적재되고, 시험 종료된 IC스토커(202)에는 시험을 종료하여 분류된 시험 종료된 IC디바이스가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적재된다. 또한, 본 실시 형태에서의 커스터머 트레이(KST)는 도 5 에 도시된 바와 같이 10행×6열의 IC디바이스 수납부를 가지나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2 ~ 도 4 에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 시험전 스토커(201)로서, 2개의 스토커(STK-B)가 설치되어 있다. 스토커(STK-B)의 이웃에는, 시험 종료된 IC스토커(202)로서, 언로더부(400)로 보내지는 빈 스토커(STK-E)가 2개 설치되어 있다. 또한, 그 이웃에는, 시험 종료된 IC스토커(202)로서, 8개의 스토커(STK-1,STK-2, ···, STK-8)가 설치되어 있고, 시험결과에 따라 최대 8개의 분류로 나누어 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 우량품과 불량품의 구별 이외에, 우량품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌 수 있도록 되어 있다.
한편, 도 2 에 도시된 바와 같이, 로더부(300)에서의 장치기판(105)에는, 커스터머 트레이(KST)가 장치기판(105)의 윗면을 향하도록 배치되는 1쌍의 창부(306)가 3쌍 개설되어 있다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 각각의 창부(306)의 아랫측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 트레이 세트 엘리베이터(307)가 설치 되어 있다. 또한, 도 2 및 도 4 에 도시된 바와 같이, IC저장부(200)와 장치기판(105)의 사이에는, 트레이 이송암(205)이 설치되어 있다.
트레이 이송암(205)은 Z축 방향 및 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 원점으로부터 Z축 아랫방향으로 이동하여 시험전 IC스토커(201)에 적재되어 있는 커스터머 트레이(KST)를 홀딩하고, Z축 윗방향으로 이동하여 원점으로 되돌린후, X축 방향으로 이동하여 그 커스터머 트레이(KST)를 소정의 트레이 세트 엘리베이터(307)로 인도한다. 트레이 세트 엘리베이터(307)는 수취한 커스터머 트레이(KST)를 상승시켜서, 로더부(300)의 창부(306)로 임출시킨다.
그리고, 이 로더부(300)에서, 커스터머 트레이(KST)에 적재된 피시험 IC디바이스를, X-Y 반송 장치(304)에 의해 일단 프리사이저(305)로 이송하고, 여기서 피시험 IC디바이스의 상호 위치를 수정한 후, 이 프리사이서(305)로 이송된 피시험 IC디바이스를 재차 X-Y 반송장치(304)를 다시 사용하여, 로더부(300)에 정지되어 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다.
커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC디바이스를 옮겨 적재하는 X-Y 반송장치(304)는, 도 2 에 도시된 바와 같이, 장치기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해서 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST) 사이를 왕복(이 방향을 Y 방향이라 한다)할 수 있는 가동암(302)과, 이 가동암(302)에 의해서 지지되고, 가동암(302)을 따라서 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비하고 있다.
이 X-Y 반송장치(304)의 가동 헤드(303)에는, 흡착 패드가 아랫 방향으로 장 착되어 있고, 이 흡착 패드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC 디바이스를 흡착하고, 그 피시험 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드는, 가동 헤드(303)에 대하여 예컨대 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 피시험 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.
도 2 및 도 3 에 도시된 언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송장치(304)와 동일 구조의 X-Y 반송장치(404)(404)가 설치되고, 이 X-Y 반송장치(404)(404)에 의해서, 언로더부(400)로 운반된 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료된 IC디바이스가 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재된다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 언로더부(400)에서의 장치기판(105)에는 해당 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 장치기판(105)의 윗면을 향하도록 배치되는 1쌍의 창부(406)가 2쌍 개설되어 있다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 각각의 창부(406)의 아랫측에는 커스터머 트레이(KST)를 승하강시키기 위한 트레이 세트 엘리베이터(407)가 설치되어 있다.
트레이 세트 엘리베이터(407)는 시험 종료된 피시험 IC디바이스가 옮겨 적재되어 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)(가득찬 트레이)를 적재하여 하강한다. 도 2 및 도 4 에 도시된 트레이 이송암(205)은, 하강한 트레이 세트 엘리베이터(407)로부터 가득찬 트레이를 수취하여, 소정의 시험 종료된 IC스토커(202) 위까지 X축 방향으로 이동한 후, Z축 아랫 방향으로 이동하여 시험 종료된 IC스토커(202)에 그 가득찬 트레이를 재치하고, 그리고 Z축 윗 방향으로 이동하여 원점으로 되돌아간 다. 이와 같이 하여, 가득찬 트레이는 시험 종료된 IC스토커(202)에 저장된다.
도 2 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에서는 트레이 이송암(205)은 X축 방향으로 2개가 나란히 설치되어 있다. 각 트레이 이송암(205)은 각각 독립하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있으나, X축 방향으로는 2개가 병렬 상태로 이동한다.
도 6(a), (b)에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)은 커스터머 트레이(KST)를 뒤덮을 수 있는 크기의 암기판(21)과, 암기판(21) 아랫측의 대략 네 모퉁이에 설치된 탭 부재(22)와, 암기판(21) 아랫측의 주연부에 설치된 6개의 가이드핀(23)을 구비하고 있다.
탭 부재(22)는 상단의 탭 부재(22a) 및 하단의 탭 부재(22b)의 2단으로 되어 있다. 탭 부재(22a)(22b)는 Z축 둘레로 회전 가능하게 되어 있고, 각각 둘레 방향의 일부에 탭(221a)(221b)을 구비하고 있다. 한편, 상단의 탭 부재(22a)의 탭(221a)과 하단의 탭 부재(22b)의 탭(221b)은 둘레 방향으로 90℃ 어긋나게 설치되어 있다.
탭 부재(22a)(22b)는 Z축 둘레 폐(閉)방향으로 회전함으로써, 탭(221a)(221b)이 커스터머 트레이(KST)의 가장자리부와 걸어 맞추어져 커스터머 트레이(KST)를 홀딩할 수 있고, 또한 Z축 둘레 개(開)방향으로 회전함으로써, 커스터머 트레이(KST)의 가장자리부에 걸어 맞추어져 있는 탭(221a)(221b)이 커스터머 트레이(KST)의 가장자리부로부터 벗어나서, 커스터머 트레이(KST)를 해방할 수 있다.
도 7 에 도시된 바와 같이, 상단의 탭 부재(22a)는 커버 트레이(CT)를 홀딩 하기 위한 것이고, 하단의 탭 부재(22b)는 IC디바이스(D)를 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 홀딩하기 위한 것이다. 한편, 본 실시 형태에서의 커버 트레이(CT)는 IC디바이스(D)를 탑재하고 있지 않은 커스터머 트레이(KST)이고, IC디바이스(D)를 탑재한 커스터머 트레이(KST)의 반송 중에, 커스터머 트레이(KST)로부터 IC디바이스(D)가 튀어나오는 것을 방지하기 위하여, IC디바이스(D)를 탑재한 커스터머 트레이(KST)의 윗측에 포개어서 사용되는 것이다.
트레이 이송암(205)은 도시되지 않은 X축 구동장치 및 Z축 구동장치에 의해서 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 Z축 구동장치는 트레이 이송암(205)을 Z축 아랫 방향으로 이동시키는 도중에, 그 이동 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꿀 수 있는 것이다. 이러한 Z축 구동장치로서는 예컨대 전자 제어 가능한 서보 모터를 이용한 장치를 사용할 수 있다.
여기서, 트레이 이송암(205), 스토커(201)(202) 및 트레이 세트 엘리베이터(307)(407)에 관련되는 센서에 대하여 도 8 을 참조하여 설명한다.
도 8 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)이 Z축 방향 상한(원점)에 위치하는 상태에서 각 트레이 이송암(205)의 측부에 인접하는 위치에는 트레이 이송암(205)(좌측)이 원점에 있는 것을 감지하는 원점 센서(S1) 및 트레이 이송암(205)(우측)이 원점에 있는 것을 감지하는 원점 센서(S2)가 설치되어 있다.
각 트레이 이송암(205)의 트레이 홀딩부 상단(상단의 탭 부재(22a)에 둘러쌓인 위치)에는 트레이 홀딩부 상단에 커버 트레이(CT)가 존재하는 것을 감지하는 커버 트레이 체크 센서(S3)가 설치되어 있고, 각 트레이 이송암(205)의 트레이 홀딩 부 하단(하단의 탭 부재(22b)에 둘러쌓인 위치)에는 트레이 홀딩부 하단에 커스터머 트레이(KST)가 존재하는 것을 감지하는 커스터머 트레이 체크 센서(S4)가 설치되어 있다.
원점에 위치하고 있는 트레이 이송암(205)과 스토커(201)(202)의 사이에는 스토커(201)(202)에 적재된 커스터머 트레이(KST)가 상한까지 도달하여 있는 것을 감지하는 스토커 상한 센서(S5)가 설치되어 있다. 이 스토커 상한 센서(S5)는 스토커(201)(202)에 적재된 커스터머 트레이(KST)가 상한까지 도달하여 있는 것을 감지한 경우에는, 트레이 이송암(205)과 커스터머 트레이(KST)의 충돌을 방지하기 위하여, 트레이 이송암(205)의 Z축 아랫 방향의 이동은 제한된다.
트레이 이송암(205)의 아랫 방향 소정의 위치에는 트레이 이송암(205)과 함께 Z축 방향으로 이동하는 거리 확인 센서(S6)가 설치되어 있다. 이 거리 확인 센서(S6)는 트레이 이송암(205)의 아랫방향 소정의 위치에 존재하는 물체(커스터머 트레이(KST), 트레이 세트 엘리베이터(307)(407) 등)를 감지하고, 트레이 이송암(205)과 해당 물체가 소정의 거리에 있는 것을 확인한다. 트레이 이송암(205)이 Z축 아랫 방향으로 이동하고 있을 때에 거리 확인 센서(S6)가 반응하면 트레이 이송암(205)의 이동 동작(Z축 구동장치의 구동상태)은 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 전환된다.
트레이 이송암(205)의 아랫 방향 소정의 위치로서, 상기 거리 확인 센서(S6)의 아랫측에는 트레이 이송암(205)과 함께 Z축 방향으로 이동하는 가득찬 스토커 센서(S7)가 설치되어 있다. 이 가득찬 스토커 센서(S7)는 스토커(201)(202)가 커스 터머 트레이(KST)로 가득차 있는 것을 감지한다.
스토커(201)(202)의 최하단에는 스토커(201)(202)에 커스터머 트레이(KST)가 재치되어 있는 것을 감지하는 스토커 트레이 센서(S8)가 설치되어 있다.
이상의 센서(S1~S8)의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예컨대 반사식 또는 투과식 광센서 등을 적절히 사용할 수 있다.
다음에, 상기 핸들러(1)에서 시험 전 IC디바이스를 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 시험 전 IC스토커(201)로부터 트레이 세트 엘리베이터(307)로 이송하는 경우의 트레이 이송암(205)의 동작에 대하여, 도 9 및 도 10 을 참조하여 설명한다. 한편, 여기서는 좌측의 트레이 이송암(205)의 동작에 대해서만 설명하기로 한다.
트레이 이송암(205)은 IC디바이스를 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 홀딩하기 전에, 미리 커버 트레이(CT)를 홀딩하여 둘 필요가 있기 때문에, 먼저 트레이 이송암(205)이 커버 트레이(CT)를 홀딩하는 동작에 대하여 설명한다(도 9). 한편, 커버 트레이(CT)는 시험 전 IC스토커(201)에 적재된 커스터머 트레이(KST)의 최상단에 위치하고 있는 것으로 한다.
트레이 이송암(205)은 시험전 IC스토커(201) 위에서 도 8 에 도시된 위치(원점)로부터 Z축 아랫 방향으로 통상 동작으로 이동한다. 도 9(a) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)의 이동에 따라 거리 확인 센서(S6)가 커버 트레이(CT)의 위치까지 하강하여, 거리 확인 센서(S6)가 커버 트레이(CT)의 존재를 감지하면, 트레이 이송암(205)의 이동 동작은 토크 제한 동작으로 전환된다.
트레이 이송암(205)은 토크 제한 동작에서 Z축 아랫 방향으로 이동하고, 도 9(b) 에 도시된 바와 같이 트레이 이송암(205)에 설치된 커스터머 트레이 체크 센서(S4)가 커버 트레이(CT)를 감지하면, 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 정지하고, 그리고 탭 부재(22)가 폐방향으로 회전하여 탭 부재(22b)의 탭(221b)이 커버 트레이(CT)의 가장자리부에 걸어 맞추어지는 커버 트레이(CT)를 홀딩한다.
트레이 이송암(205)은 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 커버 트레이(CT)를 트레이 홀딩부 하단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하여, 원점까지 되돌아간다. 다음에서, 트레이 이송암(205)은 도 9(d) 에 도시된 바와 같이, 트레이 세트 엘리베이터(307) 위에 위치하는 곳까지 X축 방향으로 이동한 후, Z축 아랫 방향으로 토크 제한 동작으로 이동한다.
도 9(e) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)이 홀딩하고 있는 커버 트레이(CT)가 트레이 세트 엘리베이터(307)에 맞닿으면, Z축 구동장치에 토크가 인가되고, 그 토크 인가에 기초하여 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 일단 정지하고, 그리고 커버 트레이(CT)가 트레이 이송암(205)의 트레이 홀딩부 상단에 위치하도록 탭 부재(22)가 개방향으로 회전한다. 다음에서, 도 9(f) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)이 한단계 내려가고, 그 상태에서 탭 부재(22)가 폐방향으로 회전하여 탭 부재(22a)의 탭(221a)가 커버 트레이(CT)의 가장자리부에 계합한 커버 트레이(CT)를 홀딩한다.
트레이 이송암(205)은 도 9(g) 에 도시된 바와 같이, 커버 트레이(CT)를 트레이 홀딩부 상단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하고, 원점까지 되돌아간다.
다음으로, 커버 트레이(CT)를 홀딩한 트레이 이송암(205)은 커스터머 트레이(KST)를 시험 전 IC스토커(201)로부터 트레이 세트 엘리베이터(307)로 이송하는 동작에 대하여 설명한다(도 10).
커버 트레이(CT)를 홀딩한 트레이 이송암(205)은 시험 전 IC스토커(201) 위에서 도 8 에 도시된 위치(원점)로부터 Z축 아랫 방향으로 통상 동작으로 이동한다. 도 10(a) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)의 이동에 따라 거리 확인 센서(S6)가 커버 트레이(CT)의 위치까지 하강하고, 거리 확인 센서(S6)가 커스터머 트레이(KST)의 존재를 감지하면, 트레이 이송암(205)의 이동 동작은 토크 제한 동작으로 전환된다.
트레이 이송암(205)은 토크 제한 동작에서 Z축 아랫 방향으로 이동하고, 도 10(b) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)의 홀딩되어 있는 커버 트레이(CT)가 커스터머 트레이(KST)에 맞닿으면, Z축 구동장치에 토크가 인가되고, 그 토크 인가에 기초하여 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 정지하고, 그리고 탭 부재(22)가 폐방향으로 회전하여 탭 부재(22b)의 탭(221b)이 커스터머 트레이(KST)의 가장자리부에 걸어 맞추어지는 커스터머 트레이(KST)를 홀딩한다(도 7 참조).
트레이 이송암(205)은 도 10(c) 에 도시된 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)를 트레이 홀딩부 하단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하고, 원점까지 되돌아간다. 다음에서, 트레이 이송암(205)은 도 10(d) 에 도시된 바와 같이, 트레이 세트 엘리베이터(307) 위에 위치하는 곳까지 X축 방향으로 이동한 후, Z축 아랫 방향으로 토크 제한 동작으로 이동한다.
도 10(e) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)의 홀딩하고 있는 커스터머 트레이(KST)가 트레이 세트 엘리베이터(307)에 당접하면, Z축 구동장치에 토크가 인가되어, 그 토크 인가에 기초하여 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 정지하고, 그리고 탭 부재(22)가 개방향으로 회전하여 탭 부재(22b)의 탭(221b)가 커스터머 트레이(KST)를 해방한다.
이와 같이 하여 커스터머 트레이(KST)를 트레이 세트 엘리베이터(307) 위에 재치한 후, 트레이 이송암(205)은 도 10(f) 에 도시된 바와 같이, 커버 트레이(CT)만을 트레이 홀딩부 상단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하여, 원점까지 되돌아간다.
한편, 상기 핸들러(1)에서, 시험 종료된 IC디바이스를 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 트레이 세트 엘리베이터(407)로부터 시험 종료된 IC스토커(202)로 이송하는 경우에서 트레이 이송암(205)의 동작에 대하여 도 11 을 참조하여 설명한다.
커버 트레이(CT)를 홀딩한 트레이 이송암(205)은 도 11(a) 에 도시된 바와 같이 트레이 세트 엘리베이터(407) 위에 위치하는 곳까지 X축 방향으로 이동한 후, Z축 아랫 방향으로 토크 제한 동작으로 이동한다.
도 11(b) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)이 홀딩하고 있는 커버 트레이(CT)가 트레이 세트 엘리베이터(407) 위의 커스터머 트레이(KST)에 맞닿으면, Z축 구동장치에 토크가 인가되고, 그 토크 인가에 기초하여 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 일단 정지하고, 그리고 탭 부재(22)가 폐방향으로 회전하여 탭 부재(22b)의 탭(221b)가 커스터머 트레이(KST)의 가장자리부에 걸어 맞추어진 커스터머 트레이(KST)를 홀딩한다.
트레이 이송암(205)은 도 11(c) 에 도시된 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)를 트레이 홀딩부 하단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하여, 원점까지 되돌아간다.
커스터머 트레이(KST)를 홀딩한 트레이 이송암(205)은 소정의 시험 종료된 IC스토커(202) 위에 위치하는데까지 X축 방향으로 이동한 후, Z축 아랫 방향으로 통상 동작으로 이동한다. 도 11(d) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)의 이동에 따라 거리 확인 센서(S6)가 커버 트레이(CT)의 위치까지 하강하고, 거리 확인 센서(S6)가 시험 종료된 IC스토커(202)에 적재된 최상단의 커스터머 트레이(KST)의 존재를 감지하면, 트레이 이송암(205)의 이동 동작은 토크 제한 동작으로 전환된다.
트레이 이송암(205)은 토크 제한 동작에서 Z축 아랫 방향으로 이동하고, 도 11(e) 에 도시된 바와 같이, 트레이 이송암(205)이 홀딩하고 있는 커스터머 트레이(KST)가 시험 종료된 IC스토커(202)에 적재된 최상단의 커스터머 트레이(KST)에 맞닿으면, Z축 구동장치에 토크가 인가되고, 그 토크 인가에 기초하여 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 정지하고, 그리고 탭 부재(22)가 개방향으로 회전하여 탭 부재(22b)의 탭(221b)이 커스터머 트레이(KST)를 해방한다.
이와 같이 하여 커스터머 트레이(KST)를 시험 종료된 IC스토커(202)에 재치한 후, 트레이 이송암(205)은 도 11(f) 에 도시된 바와 같이 커버 트레이(CT)만을 트레이 홀딩부 상단에서 홀딩한 상태로 Z축 윗 방향으로 통상 동작으로 이동하여, 원점까지 되돌아간다.
상기한 바와 같이 트레이 이송암(205)을 Z축 방향으로 이동 가능하고, 트레이 이송암(205)에 거리 확인 센서(S6)를 설치한 구성을 갖는 핸들러(1)에서는 각 스토커(201)(202)에 엘리베이터를 설치할 필요가 없고, 또한 각 스토커(201)(202)에서 커스터머 트레이(KST)의 적재 매수(높이)를 알기 위하여, 그 적재 매수를 수작업으로 입력하는 것, 각 스토커(201)(202)에 센서를 설치하는 것, 및 소정의 스토커(201)(202)에 이동 가능한 센서를 설치하는 것이 불필요하고, 따라서 간단한 구조로, 또한 짧은 동작 시간으로 커스터머 트레이(KST)를 홀딩·반송할 수 있다.
또한, 거리 확인 센서(S6)의 감지에 의해 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 바꿔지고, Z축 구동장치로의 토크 인가에 의해 트레이 이송암(205)의 이동 동작이 정지하는 핸들러(1)에서는 토크 제한을 필요하지 않은 위치에서 트레이 이송암(205)의 이동 속도를 고속으로 유지할 수 있는 동시에, 거리 확인 센서(S6)가 고정밀도의 센서로 되더라도(커스터머 트레이(KST)또는 그 재치 부위의 위치를 정확하게 취득할 수 있게 되더라도), 트레이 이송암(205)이 커스터머 트레이(KST)에 접근하지 않는 경우, 또는 트레이 이송암(205)이 커스터머 트레이(KST)에 충돌하여, 양쪽 또는 어느 하나가 파손되어 버리는 것이 방지된다.
더욱이, Z축 구동장치에 토크를 인가시킨 상태, 즉 트레이 이송암(205)을 커스터머 트레이(KST)에, 또는 커스터머 트레이(KST)를 그 재치 부위에 밀착시킨 상태로 커스터머 트레이(KST)를 홀딩 또는 해방하는 트레이 이송암(205)에 의하면, 커스터머 트레이(KST)의 높이 또는 커스터머 트레이(KST)의 재치 높이를 결정하고, 그 높이까지 트레이 이송암(205)을 이동시켜서 커스터머 트레이(KST)를 홀딩 또는 해방하는 경우와 비교하여, 커스터머 트레이(KST)의 홀딩 또는 해방을 안정되게 행할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상기 핸들러(1)에서 테스트 트레이(TST)를 홀딩·반송하는 장치나 IC 디바이스를 흡착·반송하는 장치를 상기 트레이 이송 암(205)과 같은 구조로 할 수 있다. 또한, 거리 확인 센서(S6) 대신에 CCD나 측장기를 사용할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 반송 장치, 전자 부품 핸들링 장치 및 반송방법에 의하면, 소정의 대상물을 간단한 구조로, 또한 짧은 동작 시간으로 확실하게 홀딩·반송할 수 있는 동시에, 대상물의 높이 또는 대상물의 재치 높이를 정확하게 알 필요가 없다. 즉, 본 발명은 전자부품의 시험을 저코스트로 효율이 좋고 원활하게 행하는데 유용하다.

Claims (12)

  1. 전자부품 핸들링 장치에서 소정의 대상물을 홀딩하는 적어도 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 반송장치로서,
    소정의 대상물을 홀딩·해방할 수 있는 홀딩장치와,
    상기 홀딩장치를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있고, 또한 상기 홀딩장치를 Z축 아랫방향으로 이동시키는 도중에, 해당되는 이동 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 전환할 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 Z축 구동장치는 상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위의 거리가 소정의 거리가 되었을 때에, 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 전환하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위의 거리가 소정의 거리인 것을 감지하는 센서를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반송장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 Z축 구동장치에 소정의 토크가 인가된 때에, 상기 Z축 구동장치는 상기 홀딩장치의 이동을 정지하고, 상기 홀딩장치는 소정의 대상물을 홀딩 또는 해방하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 홀딩장치가 홀딩 대상물에 맞닿는 경우, 또는 상기 홀딩장치가 홀딩되어 있는 대상물이 해당 대상물의 재치 부위에 맞닿음으로써, 상기 Z축 구동장치에 상기 토크가 인가되는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀딩장치는 복수의 전자부품을 탑재할 수 있는 트레이를 홀딩·해방할 수 있는 장치인 것을 특징으로 하는 반송장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 홀딩장치는 상기 트레이에 걸어 맞출 수 있는 탭 부재를 구비하고 있고, 상기 탭 부재는 Z축 둘레로 회전 가능하게 되어 있고, 상기 탭 부재를 Z축 둘레로 회전시킴으로써, 상기 트레이를 홀딩 또는 해방할 수 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  8. 제 1 항 내지 제 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀딩장치는 복수의 전자부품을 탑재하는 제 1 트레이 및 상기 제 1 트레이에 탑재된 전자부품을 커버하는 제 2 트레이의 한쪽 또는 양쪽의 트레이를 해당 홀딩장치에 홀딩하여 이동하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 홀딩장치는 상기 트레이의 복수 개소의 끝부분에서, 해당 트레이를 홀딩 또는 해방할 수 있고, 또한 해당 트레이를 상하 2단 상태로 홀딩하는 홀딩 해방 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 반송장치.
  10. 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 피시험 전자부품을 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 반송장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  11. 소정의 대상물을 홀딩·해방할 수 있는 홀딩장치와 상기 홀딩장치를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서 상기 대상물을 반송하는 방법으로서,
    상기 홀딩장치를 상기 Z축 구동장치에 의해 통상 동작으로 Z축 아랫 방향으로 이동시켜서,
    상기 홀딩장치와, 홀딩할 대상물 또는 대상물의 재치 부위의 거리가 소정의 거리인 것을 감지하고,
    상기 감지에 기초하여 상기 Z축 구동장치의 동작을 통상 동작으로부터 토크 제한 동작으로 전환하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 반송방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 홀딩장치가 홀딩 대상물에 맞닿고, 또는 상기 홀딩장치가 홀딩하고 있는 대상물이 해당 대상물의 재치 부위에 맞닿아, 상기 Z축 구동장치에 토크가 인가된 것을 감지하고,
    상기 감지에 기초하여 상기 Z축 구동장치의 동작을 정지하는 동시에, 상기 홀딩장치에 대하여 대상물 홀딩 동작 또는 대상물 해방 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 반송방법.
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