TWI250963B - Transportation device, electronic component-handling device, and transportation method in electronic component-handling device - Google Patents

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TWI250963B
TWI250963B TW093115790A TW93115790A TWI250963B TW I250963 B TWI250963 B TW I250963B TW 093115790 A TW093115790 A TW 093115790A TW 93115790 A TW93115790 A TW 93115790A TW I250963 B TWI250963 B TW I250963B
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Kenichi Shimada
Tadashi Kainuma
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Description

1250963 五、發明說明（1) 【發明所屬之技 本發明係有 被測試電子元件 以及在電子元件 單之構造可確實 電子元件處理裝 【先前技 在1C 電子元件 之電子元 Ϊ C元件和 測試。 在處 狀態收藏 盤後，以 測試頭搬 裝於按照 品之種類 如圖 裝載既定 載片數係 持·移送 著牦盤設 術】 元件等 之測試 件處理 測試頭 理器， 於儲存 裝載於 出測試 測試結 後儲存 1 2所示 之片數 不確定 本訂製 定用升 術領域】 關於為了測試丨c元件等 之電早士从占 电子凡件而可處理 罨子兀件處理裝置與所 處理裳置之搬運方法，尤運裝置 的保持.搬it f t Μ & /有關於用簡 傲連既疋之對象物搬 置以及搬運方法。 〈版運I置、 】：：,製程，需要蜊試最後所製造之 ;置二声廷種測試裝置’利用稱為處理器 裝置在處理複數1(：元件下， 处理™ 在電乳上連接，令測試用 用主裝置（測試器） =試；巧元件一般以收藏於訂製托盤之 、、則1田4載部自訂製托盤換裝於測試用托 =武用托盤之狀態搬到測試頭供測試。自 元之ic元件後，在卸載部自測試用托盤換 果之既定之訂製托盤，分類成良品和不良 於儲存器。 ’一般在處理器内設置複數儲存器2 〇 1 p， 之訂製托盤KST。此外，訂製托盤KST之裝 ’依據狀況而異。利用托盤移送臂2 0 5P保 耗盤KST，交給托盤設定用升降梯後，藉 降梯上升移動，搬至裝載部為止。
1250963 五、發明說明（2) 方向理器，托盤移送臂2°5p未具有用以在2軸 製托盤KST升降之升降描0 — 口口 M1P L括了 7汀 持訂制托《ςτΜ _梯2G4P 在托盤移送臂2051>保 …丁衣托盤KST之位置具有感測器。各 降梯2 04P令訂製托般κςτ μ Λ，* UiF利用升 t h，： J L ’，但是藉著用該感測器感最 &:”kst、，調整最上段之訂製托盤KST之高度。 。疋在如上述之構造’因在各儲存器2〇ip雲耍斗隊 梯204P及感測器，處理器之構造勢必變得複雜。 因此，如圖13所示，自各儲存器2〇lp 托盤移送臂205P設置用以在z軸方向η =除升降梯在 又I用以隹ζ苹由万向大為移動之驅動裝 置。在此h況，為了決定托盤移送臂2〇5piZ軸下方移動 篁」需要知道在各儲存器2011>裝載之訂製托盤川之片數 (局度）。 為了得知該訂製托盤KST之裝載片數（高度），例如 (1)用人工作業輸入在各儲存器201P之訂製托盤KST之 片數之方法、（2)在各儲存器201P設置感測器之方法、 在既定之儲存器201P設置可移動之感測器之方法以及 ） 在托盤移送臂2 0 5 P設置感測器之方法等。 可是’在（1)之方法，有作業繁雜、輸入錯誤之可处 性也高之問題。在（2)之方法，無法使感測器個數比以= 的減少；在（3 )之方法，感測器移至既定之儲存器2 〇丨p 時。此外，在（4)之方法，因在托盤移送臂2〇5p移動中疮 要取入感測器信號，由於感測器信號之取入時間等之 響，難高精度的得知訂製托盤KST之高度，依據情況，# 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第6頁 五、發明說明（3) 或者托盤移送 可硓托盤移送臂2 0 5 P未到達訂製托盤κ s τ 臂2 0 5P碰撞訂製托盤KST而各自受損。 以·^係搬運收藏了測試前之IC元件之訂製把盤kst之 K題ST。儲存於既定之儲存器之情況，也發生和上牛述之」 【發明内容】 本發明鑑於上述之實況，其 置、電子元件處理裝置以及在電子==-種搬運裳 間早之構造而且以短的動作時間確實的保垃方 運既疋之對象物，同時不必正確二的，持.撖 象物之放置高度。 #象物之尚度或鮮 為達成上述之目的，篦—士 在雷本毛明提供一種搬i軍； 在電子π件處理裝置保持既定 ：搬運裝置， 方向移動，其特徵在於包括 ^物後可令至少在Ζ軸 之對象物；及Ζ軸驅動裝置，可令裝談置’可保持.放開既定 動，而且在令該保持裝置在;=二、置在Ζ轴方向移 該移動動作自一般動作切換 \方向移動之途中，可將 此外，在本專利說明書ς扭力限制動作（發明1)。 f :動作，係可比扭力限制動作：」意指無扭力限 本專利說明書之「扭力限制dj動，動作。又，在 扭力停止移動之設定下之動 」W曰在藉著施加既定之 的低。 ，—般移動速度比一般動作 1250963 五、發钙說明（4) 在該發明（發明υ ^^— 動，係對象物位於複$ ，、寺裝置本身係在ζ 設置Ζ軸驅翻鞋m 數位置之情況，Φ尤、軸方向可移 動作切拖Ά 、置。又，因保持裝置之款必在那些各位置 動作切換為扭力限制動作， 置之移動動作可自一 、或保持裴置保持之對 7保持裝置碰觸伴 置未到達對象物或者之；置高度，可防止保； 速的保持保持裝置在不必限:：里對象物’此外，可高 :主若依據該發明(發力气位置之移動速度 作時間確實的保持·搬運對象ύ物用。間早之構造且以短的動 在該發明（發明〗）， ，之對象物或對象物之：保持裝置和應 %(也包含保持裝置變成既定之位1成既定之距離 切換為扭力限制動作（發明2)。 下時），自一般動作 在該發明（發明2)還包括 和應保持之對象物或對象物：、:可感測該保持裝置 距離較好（發明3)。如置持之距離位於既定之 自-般動作切換為扭力限制動:因保持裝置：移動動作可 度。 象物之放置南度，因此’該感測器不需要 扭力二該：二(發明卜3) ’在對該2軸驅動裝置施加既定之 乂双開既疋之對象物較好（發明4 )。 第8頁 2192-6369-PF(N2)；Ahddub.ptd 1250963 五、發明說明（5) ^ 但’本發明未限定如此，例4 r ~ f象物碰觸既定之物後，停止伴持°::保持裝置或其保持 放開對象物也可。 保持裝置之移動或者保持或 在該發明（發明4 )，雜 f ^ ^ t # ^ ^ ^ ^ ^ ^ 該ζ轴驅動裝置施加該扭力較好（發明5)物之放置部位，對 在該發明（發明5)，因可扁验 2或將保持對象物壓在其放置部/之持在保持對象 f移至該高度為止後保持或放開對象if令保持裝 疋的保持或放開對象物。 象物之凊況相比，可安 在該發明（發明1〜5 )，該保牲駐 裝载複數電子元件之托般/、、裝置係可保持·放開可 包丁 7U 1干炙托盤之裝置較好（發明 在該發明（發明6 )，該俘掊驻番七 之爪構件，該爪禮株π植π ί持裝置包括可和該托盤卡合 轉動，可伴持戍放門4Γ般由轉動，藉著令該爪構件繞Ζ軸 件之第二：(及'—,1 5) ’該保持裝置保持可複數電子元 ..4孤及盍住在該第一托盤所裝載之電子元件之第 一托盤之一方或雙方之托盤移動較好（發明8)。 ，兮ίΪ發明（發明8) ’該保持裝置包括保持放開機構’ 在該托盤之多處端部可保持或放開該托盤，而且能以上下 2段狀態保持該托盤較好（發明9 )。 在該發明發明8、9 )，利用第二托盤可防止第一托盤 所裝載之電子兀件在搬運中自第一托盤飛出。 麵 第9頁 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 1250963 五、發明說明（6) 子元：二二Ϊ發明係一種電子元件處理裝置，為了測試電 子兀件，可處理被測試電子元件，发〗λ電 卜9)該搬運裝置（發明1〇)。 ”特敛在於包括（發明 第三，本發明係一種在雷子 法，右勺 凡件處理裝置之搬運方 該保.放開既定之對象物之保持裝置和可令 裝置：ίίί對象方：移:厂軸驅動裝置之電子元件處理 該其特徵在於利用該Ζ軸驅動襄置令 動作在2軸下方向移動；感測該保持 c持之對象物或對象物之放置部位之距離位於持 巨離六依照該感測將ζ轴驅動裝置之動作自作 切換為扭力限制動作（發明丨丨）。 勒作 在該發明（發明12)，該保持裝置碰觸保 保持裝置保持之對象物碰觸該對象物之放置部位，f該 該z軸驅動裝置施加扭力；依照該感測停止該z軸驅 ίϊ作，而且令對該保持裝置進行對象物保持動作或對； 物放開動作較好（發明1 2 )。 Α對象 【實施方式】 以下，依照圖面說明本發明之實施例。 首先，說明包括本實施例之電子元件處理裝 稱為「處理器」）之1(：元件測試裝置之整體構造。=下 示’ 1C元件測試裝置1Q具有處理器卜測試頭5以及圖= 主裝置6。處理器i將應測試之IC元件（電子元件例)依土： 至在測試頭5所設置之插座，按照測試結果將測 了人搬 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第10頁 1250963
ic元件分類後執行儲存於既定之托盤之動作。 ，測$頭5所設置之插座、經由電境7和測言式用主裝置6 / :二上田接’將在插座安裝成可拆裝之1c元件經由電纜 7和測5式用主裝置6連接，依據來自測試用主裝置6之測試 用電氣信號測試I c元件。 在處理裔1之下部主要内藏控制處理器丨之控制裝置， 仁疋在邛分设置空間部分8。在本空間部分8將測試頭5 配置成自由更換，經由在處理器1所形成之貫穿孔可將ic 元件裝在測試頭5上之插座。 、本處理器1係用以在常溫、比常温高之溫度狀態（高 溫\或低之溫度狀態（低溫）測試作為應測試之電子元件之 1C兀件之裝置，處理如圖2及圖3所示，具有由恒溫槽 101、測試室102以及除熱槽103構成之室1〇()。圖i所示測 試頭5之上部插入測試室1〇2之内部，在那裡測試ic元件 此外，圖3係用以理解在本實施例之處理器之測試用 1C元件之處理方法之圖，實際上也有在平面上表示在上下 方向排列配置之構件之部分。因此，主要參照圖2可理解 其機械（三次元）構造。 如圖2及圖3所示，本實施例之處理器2由以下之構件 構成，1C儲存部20 0，儲存今後要測試之Ic元件，又將測 試完之ic元件分類後儲存；裝載部300，將自Ic儲 ⑽ 搬運之被測試IC元件送入室部丨0 〇 ;室部丨〇 〇，包含測試 頭；以及卸載部4 0 0，取出在室部丨0 〇測試過之測試完^c
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第11頁 1250963 五、發明說明（8) 元件後分類。在處理器1之内部將I C元件收藏於測試用托 盤TST後搬運。 >複數在設定於處理器1之前之J c元件被收藏於圖5所示 =訂製托盤KST内，在此狀態，供給圖2及圖3所示之處理 态1之1C儲存部200，然後，自訂製托盤KST將IC元件換裝 於在處理器1内搬運之測試用托盤TST。在處理器丄之内、 邛，如圖3所不，I c元件在被裝在測試用托盤TST之狀態移 動^在常温下、或者高溫或低溫之溫度應力下，測試（檢 查）是否適當的動作後，按照該測試結果分類。 在此，詳細說明和處理器1之〗c儲存部2 〇 〇、裝載部 3 0 0以及卸載部4 〇 〇相關之部分。 如圖2所示，在IC儲存部2〇〇設置測試前κ儲存器 存測試前之IC元件；及測試完1c儲存器202，儲存 按，、?、測试結果所分類之I c元件。
試之:二所二’在測試前1 C f㈣器2 01裝載收藏了爛 忒之測试别之1C元件之訂製托盤KST，在測試完IC 2 0 2裝載測試完所分類之測試— σσ ,士丄 頰《成1忒疋之1 c兀件之訂製托盤KST。
卜’在本實施例之訂製托盤KST如圖5 “丁之κ元件收藏部，但是本發明未限定如此。有0列X 上，=;:=，在本實施例’在測試前1C儲存器2〇1 二置個儲存态STK —B。在儲存器stk 一B之 儲ΐ器二上,邊置2:被送往卸載部400之空儲存器 儲存魏—Λ其 bTK ~8 ’在構造上可按照測 第12頁 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 五、發明說明（9) 試結果最多分成δ類雜 ^ ^攻8類後儲存。即，除了良品和不良品之區 逹的 =可刀類成良品中動作速度高速的、中速的、低 逑的、或者不良品令需要再測試的等。 三對：邱二圖2所示，在裝載部3〇0之裝置基板105，開設 if *^3〇6，將訂製托盤KST配置成面臨裝置基板1〇5之 製托盤KST圖2 =示’在各自之窗部3 06之下側設置用以令訂 所- 之托盤設定用升降梯307。又，如圖2及圖4 20 5不。在IC儲存部20 0和裝置基板1 05之間設置托盤移送臂 μΛ盤/送臂205可在2轴方向及x轴方向移動，自原點 制向移動，保持在測試前1c儲存器201所裝載之訂 2 iUT，向2軸上方向，回到原點後，在X軸方向移 =此將該訂製牦盤KST交給既定之托盤設定用升降梯3〇7。 托盤設定用升降梯3〇7令所收到之訂製托盤KST上升，令面 裝載部300之窗部3〇6。 彻4 ΐ後，在本裝載部300，利用X —Y搬運裝置304將在訂 製托孤KST所裝載之被測試丨c元件暫時移至位置修正器 (preciSer)3〇5，在此修正被測試1(:元件彼此之位置後， 再使用X—Y搬運裝置304將被移至位置修正器3〇5之被測試 IC元件換裝於停止裝載部3〇 〇之測試用托盤π?。 將被測δ式ic元件自訂製托盤kst向測試用托盤TST換妒 之X—Y搬運裝置304，如圖2所示，包括2支軌道3〇1，年'嗖 於裝置基板105之上部；可動臂302 ’可利用這2支軌道3〇ι 在測試用托盤TST和訂製托盤KST之間往復移動（將本方向 1250963 五、發明說明（10) 設為Y方向以及可動頭303，利用可動臂3〇2支撲，沿著 可動臂302可在X轴方向移動。 ，士X-Y搬運裝置304之可動頭3〇3將吸附墊安裝成朝 下’藉著本吸附塾邊吸空氣邊移動’自訂製托盤KST吸附 被測試1C元件後，將該被測試“元件換裝於測試用托盤 TST。對可動頭3 03安裝例如8個這種吸附墊，可一次將8 被測試I c元件換裝於測試用托盤以τ。 在圖2及圖3所示之卸載部4 〇 〇也設置構造和在裝載 30 0所設置之X—Y搬運裝置3〇4相同之χ—γ搬運裝置4〇4、 4 0 4，利用本X — γ搬運裝置4 〇 4、4 〇 4將測試完之I c元件自 被搬至卸載部40 0之測試用托盤TST換裝於訂製托盤“工。 如圖2所示，在卸載部400之裝置基板1〇5開設二對 部406，將被搬至該卸載部400之訂製托盤KST配置成面臨 裝置基板105之上面。如圖4所示，在各自之窗部4〇6之 側设置用以令訂製托盤kst升降之托盤設定用升降梯4〇7。 托盤設定用升降梯407裝上換裝測試完之被測試Ic元 件後變滿載之訂製托盤KST(滿載托盤）後下降。圖2及圖4 所示之托盤移送臂205自下降之托盤設定用升降梯4〇7接受 滿載托盤，在X軸方向移至既定之測試完IC儲存器2〇2上為 止後，朝Z軸下方向移動，將該滿载托盤放置於測試完^ 儲存器2 02，然後，在z軸上方向移動，回到原點。照這樣 做’將滿載托盤儲存於測試完IC儲存器2 〇 2。 如圖2及圖4所示，在本實施例，在χ軸方向併設2支托 盤移送臂205。各托盤移送臂2〇5各自在2軸方向可獨立的 I·
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第14頁
1250963 五、發明說明（11) 移動’但是在X轴方向以2支並列之狀態移動。 如圖6(a)、（b)所示，托盤移送臂2〇5包括臂基板， 大小可覆蓋訂製托盤KST ;爪構件22，設置於臂基板21下 侧之大致4個角；以及6支導銷23，設置於臂基板21下側之 周邊部。 爪構件22分成上段之爪構件22a及下段之爪構件以匕。 爪構件22a、22b可繞Z軸轉動，各自在圓周方向之一部分 f括爪221a、221b。此外，在圓周方向間隔9〇度的設置上 奴之^構件2 28之爪2213和下段之爪構件22]；)之爪221]3。 藉著爪構件22a、22b在繞z軸閉方向轉動，爪221&、 猎者在％Z軸開方向轉動，和訂製托盤KST之邊緣 刪的…，在本實施例： = 了件d之訂製托 ::製托盤m ’係在裝載了IC元件D之訂製托裝二= 1C 一株if 了防別止心件13自訂製托盤KST飛出，最在F # IC7L件D之訂製托盤KST之上侧使用的。 且在裝載了 托盤移送臂20 5利用圖上未示之 動裝置在X軸方向及2軸方向可移動 裝置及Z軸驅 托盤移送臂205朝2軸下方向1驅動裝置在令 般動作切換為扭力限制動：移 例 第15頁 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 1250963 五、發明說明（12) · 如可使用利用可電子控制之伺服馬達之裝置。 在此，參照圖8說明和托盤移送臂2〇5、儲存哭2〇1、 2〇2以及托盤設定用升降梯3〇7、4〇7相關之感測器°。 如圖8所示，在托盤移送臂2〇5位於z軸方向上限（原 點）之狀態在和各托盤移送臂205之側部相鄰之位置設置感 測托盤移运臂2 0 5 (左側）位於原點之原點感測器s丨及感測 托盤移送臂2 0 5 (右側）位於原點之原點感測器“。 在各托盤移送臂2 0 5之托盤保持部上段（被上段之爪構 件22a包圍之位置），設置感測蓋托盤^位於托盤保持部上 段之蓋托盤檢查用感測器S3 ;在各托盤移送臂2 〇 5之托盤 保持部下段（被下段之爪構件22b包圍之位置），設置感測 。丁製托盤KST位於托盤保持部下段之訂製托盤檢查用感測 器S4。 在位於原點托盤移送臂2 〇 5和儲存器2 〇 1、2 0 2之間設 置感測在儲存器201、202所裝載之訂製托盤KsT達到上限 為止之儲存器上限感測器S5。本儲存器上限感測器S5在感 測在儲存器2 0 1、2 0 2所裝載之訂製托盤KST達到上限為止 之情況’為了防止托盤移送臂2〇5和訂製托盤KST相撞，鎖 住托盤移送臂205在Z軸下方向之移動。 在托盤移送臂205之下方既定之位置設置和托盤移送 臂2 0 5 —起在Z軸方向移動之距離確認用感測器S6。本距離 確認用感測器S 6感測位於托盤移送臂2 〇 5之下方既定之位 置之物體（訂製托盤KST、托盤設定用升降梯3 0 7、40 7 等）’確認托盤移送臂2 0 5和該物體位於既定之距離。當托
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第16頁 1250963 五、發明說明（13) =送臂205朝Z轴下方向移動時，距離確認用感測器％反 f時’托盤移送臂20 5之移動動作（z軸驅動裝置之驅動狀 悲）自一般動作切換為扭力限制動作 在係托盤移送臂2 05之下方既定之位置之該距離確認 用感測HS6之下侧，設置和托盤移送臂2〇5 一起在z轴方命 ^儲存器滿載感侧。本儲存器滿載感測器S7感測 儲存态201、202裝滿訂製托般 2〇1 :儲存議、2。2之最；二⑴測在儲存器 201、202放置訂製托盤KST之儲存器托盤感測器別。 未特別限定以上之感測器S1〜S8之種類，例如可適當 的使用反射式或透射式之光感測器。 _其次，參照圖9及圖10說明在該處理器1將裝載了測試 刖之IC 7L件之盯製托盤KST自測試前1(]儲存器201移至托盤 設定用升降梯307之情況之托盤移送臂2G5之動作。此外， 在此只說明左側之托盤移送臂2〇5之動作。 _托盤移送臂205在保持裝載了 IC元件之訂製托盤KST之 刖，因必須預先保持蓋托盤CT，最初說明托盤移送臂205 保持蓋托盤CT之動作（圖9)。此外，假設蓋托盤CT位於在 測试前1C儲存器201所裝載之訂製托盤KST之最上段。 托盤移送臂20 5自在測試前IC儲存器2〇1上之圖8所示 之位置（原點）在z軸下方向按照一般動作移動。如圖9 (技） 所不三隨著托盤移送臂2〇5之移動，距離確認用感測器％ 降至蓋托盤CT之位置為止，距離確認用感測器S6感測蓋托 盤CT存在時，將托盤移送臂20 5之移動動作切換為扭力限 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd
第17頁
1250963 五、發明說明（14) 制動作 托盤移送臂205按照扭力限制動作在2軸下方向移動， 如圖9(b)所示’在托盤移送臂205所設置之訂製托盤檢查 用感測器S4感測到蓋托盤CT時，托盤移送臂2〇5之移動動 作停止，然後，爪構件22朝閉方向轉動，爪構件22b之爪 221b和蓋托盤CT之邊緣部卡合後，保持蓋托盤以。 托盤移送臂2 0 5如圖9 (c)所示’在用托盤保持部下段 保持蓋托盤CT之狀態在Z軸上方向按照一般動作移動，回 到至原點為止。接著，托盤移送臂2〇5如圖9(d)所示，在χ 軸方向移至位於托盤設定用升降梯3〇7上為止後，在ζ軸下 方向按照扭力限制動作移動。 如圖9(e)所示，托盤移送臂2〇5保持之蓋托盤CT碰觸 托盤設定用升降梯3〇7時，對z軸驅動裝置施加扭力，依昭 該扭力作用托盤移送臂205之移動動作暫停，然後，爪構 件22朝開方向轉動，使得蓋托盤CT可位於托盤移送臂2〇5 之托盤保持部上段。接著，如圖9(f)所示，托盤移送臂 205降低一段，在該狀態爪構件22朝閉方向轉動，爪構件 22a之爪221a和蓋托盤CT之邊緣部卡合後，保持蓋托盤 —托盤移运臂2 0 5如圖9 (g)所示，在托盤保持部上段保 持蓋托盤CT之狀態在Z軸上方向按照一般動作移動，回 原點為止。 其次，說明保持蓋托盤CT之托盤移送臂2〇 5將訂製托 盤KST自測試前1C儲存器201移至托盤設定用升降梯3〇7之
1250963 五、發明說明（15) 動作（圖1 0 ) 保持蓋托盤CT之托盤移送臂2〇5自在
Ml上之圖8所不之位置（原點）在 ^ 移動。如圖10U)所示，隨著托般銘二二二，知、一般動作 確認用感測HS6降至蓋托盤口之：5之移動，距離 測器S6感測訂製托般KST存在士 為’距離確認用感 和a 盤KST存在時，將托盤移送臂205夕教二 動作切換為扭力限制動作。 砂、#Ζϋ5之移動 托盤移送臂205按照扭力限制動作在ζ抽下方 如圖i〇(b)所示，托盤移送臂205保持之蓋托=舖動’ 般銘、矣辟^/ 加扭力，依照該扭力作用托 轉動，爪構件22b之爪221b和訂製托盤KST之1方向 後，保持訂製托盤KST ° HP卡合 ㈣托ίΓί臂205如圖10(c)所示，在用托盤保持部下段 '、寺盯衣托孤KST之狀恝在Z軸上方向按照一般動作移動， 回到至原點為止。接著，托盤移送臂205如圖10(d)所示， 在X軸方向移至位於托盤設定用升降梯3〇7上為止後，在Z 軸下方向按照扭力限制動作移動。
如圖10(e)所示，托盤移送臂2()5保持之訂製托盤KST 碰觸托盤設定用升降梯307時，對2軸驅動裝置施加扭力， 依照該扭力作用托盤移送臂205之移動動作停止，然後， 爪構件2 2朝開方向轉動’爪構件2 2 b之爪2 21 b放開訂製托 盤KST。 照這樣將訂製托盤K S T放置於托盤設定用升降梯g 〇 7 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第19頁 !25〇963
元 儲 軸 方 參照圖11說明在該處理器】，在將裝載了測試完2IC 訂製托盤kst自托盤設定用升降梯407移至測試完ic 存益2 0 2之情況之托盤移送臂2 〇 5之動作。 保持蓋托盤CT之托盤移送臂20 5如圖i1(a)所示，在χ 方向移至位於托盤設定用升降梯4〇7上為止後，在ζ 向按照扭力限制動作移動。 卜 如圖u(b)所示，托盤移送臂2 05保持之蓋托盤ct碰觸 托现没疋用升降梯407上之訂製托盤KST時，對z軸驅動 置施加扭力，依照該扭力作用托盤移送臂2〇5之移動動^ 暫停，然後，爪構件22朝閉方向轉動，爪構件22b之爪 221b和訂製托盤KST之邊緣部卡合後，保持訂製托盤a?。 托盤移送臂20 5如圖11(c)所示，在用托盤保持% 保持訂製托盤KST之狀態在2轴上方向按照一般動奴 回到至原點為止。 秒助’ 保持訂製托盤KST之托盤移送臂20 5在X轴方向移至 於既定之測試完1C儲存器202上為止後，在2軸下方向 一般動作移動。如圖l1(d)所示，隨著托盤移送臂2〇5 = 動距離確認用感測器S6降至蓋托盤CT之位置為止，距 遇用感測器S 6感測到在測試完I c儲存器2 〇 2所裝載之最 段之訂製托盤KST之存在時，托盤移送臂205之移動上 換為扭力限制動作。 刀
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第20頁 1250963 五、發明說明（17) $盤移送臂205在z軸下方向按照扭力限制動作移動， t=n(e所示，托盤移送臂205保持之訂製托盤kst碰 ^二壯儲存器2〇2所裝載之最上段之訂製托刪時， Γ孩=置施加扭力’依照該扭力作用托盤移送臂205 之移動動作停止，然後，爪構件22朝開方向轉動， 22b之爪221b放開訂製托盤KST。 托般::這丁製托刪放置於測試完1c儲存器2〇2後， =移：臂205如圖11(f)所示’在用托盤保持部上段只保 持盍托iCT之狀態在Z軸上方向按照一般動 ” 原點為止。 机動作移動，回到 可2 ΪΙΜ，在具有將托盤移送臂205設成在Z軸方向 ; = Λ臂205設置了距離確認用感測器S6之 構&之處理益1，在各儲存器2〇1、2〇2不必設 i二id!知在各儲存器201、2°2之訂製托刪之裝 :、_山測器以及在既定之儲 移動之感測器，因此，可用簡單之構造且 =置了 保持·搬運訂製托盤£^。 丑的動作時間 又’在依據距離確認用感測器S6之 20 5之移動動作自_般動作切換為扭力限動作 达： 轴驅動裝置施加扭力托盤移送臂m 理器1，在不必限制扭力古 動作知止之處 2。5之移動速度’而且距離確認用：二臂 感測器(無法正確的取得訂製托盤K S T或其放置疋部位之 第21頁 2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 1250963 五、發明說明（18) 1 -- 置），也防止托盤移送臂205未到達訂製托盤KSt或者因托 盤移送臂20 5和訂製托盤KST相撞而兩者或其中之一損壞。 此外’若依據在令向Z軸施加扭力之狀態，即在將托 盤移送臂20 5壓在訂製托盤KST或將訂製托盤KSt壓在其放 置部位之狀態保持或放開訂製托盤KST之托盤移送臂2〇5， 決定訂製托盤kst之高度或訂製托盤KST之放置高度，和令 托盤移送臂2 0 5移至該高度為止後保持或放開訂製托盤κ§τ 之h況相比，可女定的保持或放開訂製托盤。 以上所說明之實施例係為了易於理解本發日月而記載 的，不是為了限定本發明而記載的。因此，在該實施例所 公開之各兀件也包含屬於本發明之技術性範圍之全部之設 計變更或均等物。 例如在該處理器1 ’保持·搬運測試用托盤TST之裝置 ϋ附·搬運IC元件之裝置可採用如該托盤移送臂m之 構造。又，也可使用CCD或測祐抑杜， S6。 戈叫距斋替代距離確認用感測器 產業上之可應用性 如以上之說明所示，若 元件處理裝置以及搬運方法 作時間確實的保持·搬運既 得知對象物之高度或對象物 低費用、南效率、順利的测 依據本發明之搬運裝置、電子 ’可用簡單之構造且以短的動 疋之對象物，而且不必正確的 之放置高度。即，本發明對於 試電子元件有用。
1250963 圖式簡單說明 圖1係表示包含本發明之一實施例之處理器之電子元 件測試裝置之整體侧視圖。 圖2係圖1所示處理器之立體圖。 圖3係表示被測試IC元件之處理方法之托盤之流程 圖 圖4係該處理器之IC儲存部之概略圖。 圖5係在該處理器使用之訂製托盤之立體圖。 (b) 圖6係在該處理器之托盤移送臂之正視圖（a)及底視圖 圖7係表示圖6所示之托盤移送臂保持蓋托 盤之狀態之正視圖。 °』衣托 圖8係表示在該處理器之托盤移送臂及 之訂製托盤之概略圖。 存斋所裝載 圖9 (a )至圖9 (g )係表示托盤移送臂 — 之說明圖。 ’、持盒托盤之製程 圖10(a)至圖10(f)係表示托盤移送 試前ic儲存器移至托盤設定用升降梯之制1叮袅托盤自測 圖11 (a)至圖11(f)係表示托盤之說明圖。 盤設定用升降梯移至測試完丨c儲存器 ，叮製托盤自托 圖1 2係以往之處理器之丨c儲 1程之說明圖。 圖1 3係表示以往之處理器之丨c ，略圖。 圖。 4存4之變更例之概略 符號說明
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第23頁 1250963 圖式簡單說明 1〜處理器； 6〜測試用主裝置； 8〜空間部分； 1 0 1〜恒溫槽； 103〜除熱槽； 2 0 0〜I C儲存部； 2 0 2〜測試完IC儲存器 3 0 0〜裝載部； 3 0 5〜位置修正器； 4 0 0〜卸載部； 4 0 6〜窗部。 5〜測試頭； 7〜電纜； 100〜室； 1 0 2〜測試室； 1 0 5〜裝置基板； 2 0 1〜測試前IC儲存器； 2 0 5〜托盤移送臂； 304〜X -Y搬運裝置； 3 0 6〜窗部； 404〜X -Y搬運裝置；
2192-6369-PF(N2);Ahddub.ptd 第24頁

Claims (1)

  1. 93115790 Q(^L (( I範圍 fr 1 · 一種搬運裝置，在 一〜〜1 ' - 物；：令至少㈣方向I子動…理裝置保持既定之對 其特徵在於包括： ;1二\置:置可保持.放開既定之對象物 '鉴動裝置，可令該保野象物；及 作自二：持裝置在2軸下方向移‘之、余7方向移動，而且 :又動作切換為扭力限 ^ ，可將該移動動 動裝置：：請專利範圍第】項之^V裝置 仇之w 1 w保持裝置和應保持之對象& 其中，該Z軸驅 動作。變成既定之距離時’自-般動：：：：之放置部 卞切換為扭力限制 感測器，:：專利乾圍第2項之搬運裝置，A中 放置☆測該保持裝置和應保持之對參：還包括 置#位之距離位於既定之距離。之對象物或對象物之 X •如申5青專利範圍第1項之撕·、蓄壯 軸驅動裝置施加既定時，衣置，其中，在對該2 衣置之移動，該S持裝置保持或 動衣置停止該保 5·如申請專利範圍第4項之搬、軍壯^疋之對象物。 =裝置碰觸保持對象物或該 衣，其中，藉著該 事置：如申請專利範圍第!項之= ;Γ::皇放開可裝載複數電子元件之托盤二 事勺二申“利範圍第6項之搬運裝置，，中 ）。 衣置包括可和該托缝卡合之爪構件，爾件中可 -------- mm Η 第25頁 2l92-6369-PFl(N2).ptc I250963 年 修」 g ----~Ml 931j£7〇n 六、申請專利範® 動Γ Γ t該爪構件繞Z軸轉動，可保持或放開該托般。 裝置以Si;圍第1項之搬運裝置，其中，該“ 所裝载之電子元件之第一托盤及蓋住在該第—托盤 裝置包括之搬/裝置’其中’該保持 開該托盤，而且j f ’在該托^之多處端部可保持或放 1Π 而且此Μ上下2段狀態保持該托盤。 處理被測了電Hi件處理裝置’為了測試電子元件，可 其特徵在於： 包括如申請專利範圍第1〜9 一 n.一種在電子元件處理裝置搬運袭置。 保持.放開既定之對象物之運方法，s包括可 Z軸方向移動之z軸驅電:可令該保持裝 對象物， 衣置之電子疋件處理裝置，搬運該 其特徵在於： ^該Z轴驅動裝置令 下方向移動，· 置按照一般動作在Z軸 感測該保持裝置和應 位之距離位於既定之距離;、、 象物或對象物之放置部 依照該感測將z軸驅動 σ 扭力限制動作。 作自一般動作切換為 雷/w重在電子元件處理t置、— 電子凡件處理裝置，為了測試電子元^運方法’其令，該 可處理被測試電 第26頁 2192-6369-PFl(N2).ptc 1250963 案號 93115790 a_a. 曰 修正 六、申請專利範圍 子元件，其包含一搬運裝置，在電子元件處理裝置保持既 定之對象物後可令至少在z軸方向移動，其包括： 保持裝置，可保持·放開既定之對象物；及 Z轴驅動裝置，可令該保持裝置在z軸方向移動，而且 在令該保持裝置在Z轴下方向移動之途中，可將該移動動 作自一般動作切換為扭力限制動作， 該保持裝置碰觸保持對象物或該保持裝置保持之對象 物碰觸該對象物之放置部位，感測對該Z轴驅動裝置施加 扭力； 依照該感測停止該Z軸驅動裝置之動作，而且令對該 保持裝置進行對象物保持動作或對象物放開動作。
    2192-6369-PFl(N2).ptc 第27頁
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