CN107976620A - 一种晶圆测试方法 - Google Patents

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李强
席与凌
高金德
王继华
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]

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Abstract

本发明提供了一种晶圆测试方法，应用于晶圆的功能测试，其中，包括以下步骤：判断待测晶圆上是否存在未执行检测的检测位置若是待检测晶圆检测执行完毕退出；若是获取待测晶圆的检测位置；判断当前的检测位置是否位于标准检测位置中；若是，调用与标准检测位置对应的监控测试项目，通过监控测试项目对当前的检测位置执行测试，以形成一第一测试结果；若否，顺序调用固定测试项目对检测位置执行测试，通过固定测试项目对当前的检测位置执行测试，以形成一第二测试结果。其技术方案的有益效果在于，在额外的增加监控测试项目之后，对于晶圆测试总时间增加较小，且减少晶圆测试成本。

Description

一种晶圆测试方法
技术领域
本发明涉及半导体制备领域，尤其涉及一种晶圆测试方法。
背景技术
随着集成电路工艺技术节点的持续改进，晶圆制造质量的重要性日益提高，在晶圆测试中需要收集必要的电路性能数据，通过收集的电路性能数据可进行生产质量管控，其还是良率提升的重要手段。上述的对晶圆级功能进行测试主要是指对晶圆制造缺陷的筛选，现有的对每一片晶圆使用的测试流程是固定的，如需在晶圆测试中加入额外的监控测试项目，则势必会影响标准晶圆测试总时间，增大晶圆测试成本。
发明内容
针对现有技术中通过增加额外的监控测试项目存在的上述问题，现提供一种旨在对定义的标准检测位置提供对应的监控测试项目执行测试后，继续提供固定测试项目对标准测试位置执行测试，而对于非标准检测位置则直接提供固定测试项目对非标准检测位置执行检测的晶圆测试方法。
具体技术方案如下：
一种晶圆测试方法，应用于晶圆的功能测试，其中，提供一测试库，于所述测试库中添加多个监控测试项目，所述测试库中还包括多个固定测试项目；
定义多个对待测晶圆执行测试的检测位置，并于所述检测位置中定义多个标准检测位置，所述标准检测位置与所述监控测试项目一一对应；
包括以下步骤：
步骤S1、判断所述待测晶圆上是否存在未执行检测的所述检测位置；
若否，所述待检测晶圆检测执行完毕，退出；
步骤S2、获取所述待测晶圆的所述检测位置；
步骤S3、判断当前的所述检测位置是否位于所述标准检测位置中；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5；
步骤S4、调用与所述标准检测位置对应的所述监控测试项目，通过所述监控测试项目对当前的所述检测位置执行测试，以形成一第一测试结果；
步骤S5、顺序调用所述固定测试项目对所述检测位置执行测试，通过所述固定测试项目对当前的所述检测位置执行测试，以形成一第二测试结果，并返回步骤S1。
优选的，在所述步骤S1中，提供一自动探针设备，以及一与所述自动探针设备连接的通讯模块，通过所述通讯模块获取所述自动探针设备对所述待测晶圆执行检测的所述检测位置。
优选的，获取的所述待测晶圆的所述检测位置为待测坐标，所述标准检测位置由多个标准位置坐标组成；
在所述步骤S3中，判断所述检测位置是否位于所述标准检测位置中的方法包括以下步骤：
步骤S31、将获取的所述待测坐标与多个所述标准位置坐标进行匹配，以获得匹配结果；
步骤S32、判断所述匹配结果是否一致；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5。
优选的，提供一第一存储模块，所述存储模块用以存储所述第一测试结果，和/或
所述存储模块用以存储所述第二测试结果。
优选的，提供一第二存储模块，所述第二存储模块中保存有所述待测晶圆的所述检测位置，以及保存所有所述标准检测位置的信息。
优选的，提供一判断模块，通过所述判断模块判断当前的所述检测位置是否位于所述标准检测位置中。
优选的，提供一调用模块，所述调用模块用以调用所述监控测试项目对当前的所述检测位置执行测试，或者，所述调用模块用以调用所述固定测试项目对当前的所述检测位置执行测试。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过实时获取晶圆的检测位置，并判断当前的检测位置是否为标准检测位置，如果是则提供与标准检测位置对应的监控测试项目对当前的检测位置执行测试，并于测试完成之后继续通过固定测试项目对当前的检测位置进行测试，如果是非标准检测位置，则直接通过固定测试项目对该检测位置执行测试，直到所有的检测位置检测完成，并且在额外增加监控测试项目之后，对于晶圆测试总时间增加较小，且减少晶圆测试成本。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明一种晶圆测试方法实施例的流程图；
图2为本发明一种晶圆测试方法实施例中，判断所述检测位置是否位于所述标准检测位置中的方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明的技术方案中包括一种晶圆测试方法。
一种晶圆测试方法的实施例，应用于晶圆的功能测试，其中，提供一测试库，于测试库中添加多个监控测试项目，测试库中还包括多个固定测试项目；
定义多个对待测晶圆执行测试的检测位置，并于检测位置中定义多个标准检测位置，标准检测位置与监控测试项目一一对应；
如图1所示，包括以下步骤：
步骤S1、判断待测晶圆上是否存在未执行检测的检测位置；
若否，待检测晶圆检测执行完毕，退出；
步骤S2、获取待测晶圆的检测位置；
步骤S3、判断当前的检测位置是否位于标准检测位置中；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5；
步骤S4、调用与标准检测位置对应的监控测试项目，通过监控测试项目对当前的检测位置执行测试，以形成一第一测试结果；
步骤S5、顺序调用固定测试项目对检测位置执行测试，通过固定测试项目对当前的检测位置执行测试，以形成一第二测试结果，并返回步骤S1。
针对现有技术中，对待测晶圆执行测试时，只是提供固定存在的固定测试项目对待测位置执行测试，而当需要添加额外的监控测试项目时，会影响标准晶圆测试总时间，增大晶圆测试成本。
而本发明中，则是在测试库中添加多个监控测试项目，并将多个测试项目与定义的标准测试位置一一对应，当获取的检测位置为标准检测位置时，调用对应的监控测试项目对当前的检测位置执行测试，并在测试完成后继续调用固定测试项目对当前的检测位置执行测试；
若检测位置非标准检测位置时，则直接调用对应的固定测试项目对当前的测试项目执行测试。
上述方案中，可自动判断出标准检测位置以及非标准检测位置，进而针对标准检测位置执行完监控测试项目之后，继续对标准检测位置执行固定测试项目的测试，对于晶圆测试总时间增加较小，且减少晶圆测试成本，且需要说明的是标准检测位置可根据使用者的需求自定义设置。
在一种较优的实施方式中，在步骤S1中，提供一自动探针设备，以及一与自动探针设备连接的通讯模块，通过通讯模块获取自动探针设备对待测晶圆执行检测的检测位置。
上述技术方案中，通过自动探针设备的探针对待测晶圆的表面进行检测，通过通讯模块获取探针获取待测晶圆上的检测位置。
在一种较优的实施方式中，获取的待测晶圆的检测位置为待测坐标，标准检测位置由多个标准位置坐标组成；
如图2所示，在步骤S3中，判断检测位置是否位于标准检测位置中的方法包括以下步骤：
步骤S31、将获取的待测坐标与多个标准位置坐标进行匹配，以获得匹配结果；
步骤S32、判断匹配结果是否一致；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5。
上述技术方案中，标准检测位置中的多个标准位置坐标构成一集合，将获取的待测坐标与集合中的元素进行匹配，以判断匹配结构是否一致，如一致则表示当前的位置坐标为集合中的元素，此时通过调用监控测试项目对当前的检测位置执行测试，并在测试完成之后，调用固定测试项目继续对当前的检测位置执行测试；
如不一致，则直接调用固定测试项目继续对当前的检测位置执行测试。
在一种较优的实施方式中，提供一第一存储模块，存储模块用以存储第一测试结果。
在一种较优的实施方式中，存储模块用以存储第二测试结果。
上述方案中，保存在第一存储模块中的第一测试结果和第二测试结果，可方便测试这及时查看相关的测试结果，及时了解测试过程中的问题。
在一种较优的实施方式中，提供一第二存储模块，第二存储模块中保存有待测晶圆的检测位置，以及保存所有标准检测位置的信息。
上述技术方案中，对一待测晶圆的需要执行检测的检测位置保存在第二存储模块中，以方便探针设备根据测试位置对晶圆的表面执行对应测测试。
在一种较优的实施方式中，提供一判断模块，通过判断模块判断当前的检测位置是否位于标准检测位置中。
在一种较优的实施方式中，提供一调用模块，调用模块用以调用监控测试项目对当前的检测位置执行测试，或者，调用模块用以调用固定测试项目对当前的检测位置执行测试。
上述技术方案中，如果是当前的检测位置位于标准检测位置中，则调用模块于特征库中调用监控测试项目对当前的检测位置执行测试，并于形成第一测试结果后，继续调用固定测试项目对当前的检测位置执行测试；
若果当前的检测位置非标准检测位置，则调用模块直接调用固定测试项目对当前的检测位置执行测试。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种晶圆测试方法，应用于晶圆的功能测试，其特征在于，提供一测试库，于所述测试库中添加多个监控测试项目，所述测试库中还包括多个固定测试项目；
定义多个对待测晶圆执行测试的检测位置，并于所述检测位置中定义多个标准检测位置，所述标准检测位置与所述监控测试项目一一对应；
包括以下步骤：
步骤S1、判断所述待测晶圆上是否存在未执行检测的所述检测位置；
若否，所述待检测晶圆检测执行完毕，退出；
步骤S2、获取所述待测晶圆的所述检测位置；
步骤S3、判断当前的所述检测位置是否位于所述标准检测位置中；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5；
步骤S4、调用与所述标准检测位置对应的所述监控测试项目，通过所述监控测试项目对当前的所述检测位置执行测试，以形成一第一测试结果；
步骤S5、顺序调用所述固定测试项目对所述检测位置执行测试，通过所述固定测试项目对当前的所述检测位置执行测试，以形成一第二测试结果，并返回步骤S1。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S1中，提供一自动探针设备，以及一与所述自动探针设备连接的通讯模块，通过所述通讯模块获取所述自动探针设备对所述待测晶圆执行检测的所述检测位置。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，获取的所述待测晶圆的所述检测位置为待测坐标，所述标准检测位置由多个标准位置坐标组成；
在所述步骤S3中，判断所述检测位置是否位于所述标准检测位置中的方法包括以下步骤：
步骤S31、将获取的所述待测坐标与多个所述标准位置坐标进行匹配，以获得匹配结果；
步骤S32、判断所述匹配结果是否一致；
若是，执行步骤S4；
若否，执行步骤S5。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，提供一第一存储模块，所述存储模块用以存储所述第一测试结果，和/或
所述存储模块用以存储所述第二测试结果。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，提供一第二存储模块，所述第二存储模块中保存有所述待测晶圆的所述检测位置，以及保存所有所述标准检测位置的信息。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，提供一判断模块，通过所述判断模块判断当前的所述检测位置是否位于所述标准检测位置中。
7.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，提供一调用模块，所述调用模块用以调用所述监控测试项目对当前的所述检测位置执行测试，或者，所述调用模块用以调用所述固定测试项目对当前的所述检测位置执行测试。
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