CN103592613B - 测试校正仪、测试系统及测试方法 - Google Patents
测试校正仪、测试系统及测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103592613B CN103592613B CN201310598098.0A CN201310598098A CN103592613B CN 103592613 B CN103592613 B CN 103592613B CN 201310598098 A CN201310598098 A CN 201310598098A CN 103592613 B CN103592613 B CN 103592613B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- tested
- item
- machine
- result
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种测试校正仪、测试系统及测试方法，通过分析模块从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格，据此能够调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，从而最终判定测试结果，由此提高了测试结果的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造设备技术领域，特别涉及一种测试校正仪、测试系统及测试方法。
背景技术
由于日益复杂的集成电路、材料和工艺的迅速引入，在今天的硅片制造中几乎不可能每个芯片都符合规格要求。为纠正制作过程中的问题，并确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里，在集成电路制造过程中引入了芯片测试（CP，Circuit Probing）。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片级集成电路上进行的电学参数测量和功能测试。测试可以检验出各芯片是否具有可接受的电学性能和完整的功能，其测试过程中使用的电学规格随测试目的的不同而有所不同。如果芯片测试不完善，就可能造成更多的产品在客户使用过程中失效，最终给芯片制造者带来严重的后果。为此在集成电路的制造过程中引入能够及早发现工艺问题和将不良的芯片挑选出来的芯片测试是必不可少的。
芯片测试系统通常包括：测试机（Automatic Test Equipment，ATE）、探针卡（Probe Card）及探针台（Prober），其中，测试机是能够在被测器件上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和毫伏级电压的自动装置；探针卡是测试机与被测器件之间的连接装置；探针台也称为芯片定位装置，可以在X、Y和Z方向调整被测器件的位置。测试时，测试机经由探针卡将电流或电压信号输入到探针台上的被测器件（DUT，Device Under Test）内，然后再将该被测器件对于输入信号的相应结果返回到测试仪。
在现有的芯片测试方法中，通常先通过一台测试机（第一测试机）对被测器件进行多个测试项的测试；当在第一测试机下，被测器件的多个测试项均通过测试时，往往还利用另一台测试机（第二测试机）对该被测器件的多个测试项再次进行测试，以保证测试结果的准确。其中，在测试过程中，两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）。但是，即便两台测试机的性能及调试状态均相同，往往会出现在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的情况。
此种情况严重的困扰着本领域技术人员，因此如何解决现有的芯片测试中，在两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）的情况下，在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的状况，成了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种测试校正仪、测试系统及测试方法，以解决现有的芯片测试中，在两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）的情况下，在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种测试校正仪，所述测试校正仪包括：
测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
可选的，在所述的测试校正仪中，还包括：
调整控制模块，用以根据分析模块所得到的信息，调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
可选的，在所述的测试校正仪中，所述调整控制模块提高或者降低使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
可选的，在所述的测试校正仪中，通过所述调整控制模块调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
本发明还提供一种测试系统，所述测试系统包括：多台测试机及与所述多台测试机分别连接的测试校正仪，所述测试校正仪包括：
测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
可选的，在所述的测试系统中，所述测试校正仪还包括：调整控制模块，用以根据分析模块所得到的信息，调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
可选的，在所述的测试系统中，所述调整控制模块提高或者降低使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
可选的，在所述的测试系统中，通过所述调整控制模块调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
本发明还提供一种测试方法，所述测试方法包括：
第一台测试机对被测器件进行测试，测试校正仪获取该第一台测试机进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
第二台测试机对被测器件进行测试，测试校正仪获取该第二台测试机进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
测试校正仪从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：两台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在第一台测试机或者第二台测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在第二台测试机或者第一台测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
可选的，在所述的测试方法中，当测试校正仪筛选出了待检验测试项之后，测试校正仪调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
可选的，在所述的测试方法中，所述测试校正仪提高或者降低使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
可选的，在所述的测试方法中，通过所述调整控制模块调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
发明人发现，在现有的芯片测试中，虽然两台测试机所输出的测试条件相同，但是由于传输过程中的信号衰减等原因，被测器件所接收到的测试条件并不一定相同，由此将造成现有的芯片测试中，在两台测试机的性能及调试状态均相同（即两台测试机所输出的测试条件相同）的情况下，在第一测试机下通过的测试项在第二测试机下不能通过的问题。
在本发明提供的测试校正仪、测试系统及测试方法中，通过分析模块从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格，据此能够调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，从而最终判定测试结果，由此提高了测试结果的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例的测试校正仪的框结构示意图；
图2是本发明实施例的测试系统的框结构示意图；
图3是本发明实施例的测试方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的测试校正仪、测试系统及测试方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1，其为本发明实施例的测试校正仪的框结构示意图。如图1所示，所述测试校正仪1包括：
测试信息获取模块10，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块11，用以根据测试信息获取模块10所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
在本实施例中，通过分析模块11从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格，据此能够调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，从而最终判定测试结果，由此提高了测试结果的可靠性。此时，通常需要人工调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
为此，在本实施例中，所述测试校正仪1进一步包括：调整控制模块12，用以根据分析模块11所得到的信息，调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。通过所述调整控制模块12调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，由此能够实现自动调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，进而方便对被测器件的检测。
具体的，所述调整控制模块12调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件包括：提高或者降低使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。在本实施例中，通过所述调整控制模块12调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
在本实施例中，还提供了一种测试系统，具体的，请参考图2，其为本发明实施例的测试系统的框结构示意图。请同时参考图2和图1，所述测试系统包括：多台测试机及与所述多台测试机分别连接的测试校正仪1，所述测试校正仪1包括：
测试信息获取模块10，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块11，用以根据测试信息获取模块10所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
在本实施例中，所述测试机的数量为两台，分别为第一台测试机2A及第二台测试机2B。在现有的芯片测试系统中，通常在第一台测试机通过测试后，再使用第二台测试机对被测器件进行测试，以保证测试结果的准确，因此，在本实施例中，所述测试机的数量为两台。
相应的，本实施例还提供了一种测试方法，具体的，请参考图3，其为本发明实施例的测试方法的流程示意图。请同时参考图3和图2，所述测试方法包括：
步骤S30：第一台测试机2A对被测器件进行测试，测试校正仪1获取该第一台测试机2A进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
步骤S31：第二台测试机2B对被测器件进行测试，测试校正仪1获取该第二台测试机2B进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
步骤S32：测试校正仪1从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：两台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在第一台测试机或者第二台测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在第二台测试机或者第一台测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格。
例如，使用第一台测试机2A对被测器件进行20个测试项的测试，在这个测试过程中，测试校正仪1获取了全部20个测试项的测试条件及测试结果。
接着，使用第二台测试机2B对被测器件进行同样20个测试项的测试，在这个测试过程中，测试校正仪1同样获取了全部20个测试项的测试条件及测试结果。
接着，测试校正仪1通过分析模块11对两份全部20个测试项的测试条件及测试结果的分析，发现在第5个测试项下，使用第一台测试机2A进行测试时，测试结果为合格，而使用第二台测试机2B进行测试时，测试结果为不合格。并且，进一步发现，在第一台测试机2A下，被测器件接收到的电压为5V，但是在第二台测试机2B下，被测器件接收到的电压为4.8V。
在得到了上述信息后，接着可通过人工对第二台测试机2B进行校正，使得在第二台测试机2B下，被测器件接收到的电压也为5V，进一步观测测试结果。其中，可通过提高第二台测试机2B所输出的电压信号使得被测器件接收到的电压也为5V。在此，通过排除测试机的因素，进一步保证对被测器件的测试的可靠性。
综上可见，在本发明实施例提供的测试校正仪、测试系统及测试方法中，通过分析模块从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格，据此能够调整使得待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，从而最终判定测试结果，由此提高了测试结果的可靠性。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (9)
1.一种测试校正仪，其特征在于，包括：
测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格；
调整控制模块，用以根据分析模块所得到的信息，调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
2.如权利要求1所述的测试校正仪，其特征在于，所述调整控制模块提高或者降低待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
3.如权利要求1所述的测试校正仪，其特征在于，通过所述调整控制模块调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
4.一种测试系统，其特征在于，包括：多台测试机及与所述多台测试机分别连接的测试校正仪，所述测试校正仪包括：
测试信息获取模块，用以获取多台测试机对被测器件进行多个测试项的测试时，对于每台测试机的每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
分析模块，用以根据测试信息获取模块所得到的信息，从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：多台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在另一部分测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格；
调整控制模块，用以根据分析模块所得到的信息，调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
5.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，所述调整控制模块提高或者降低待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
6.如权利要求4所述的测试系统，其特征在于，通过所述调整控制模块调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
7.一种测试方法，其特征在于，包括：
第一台测试机对被测器件进行测试，测试校正仪获取该第一台测试机进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
第二台测试机对被测器件进行测试，测试校正仪获取该第二台测试机进行多个测试项的测试时，对于每个测试项，被测器件所接收到的测试条件以及所得到的测试结果；
测试校正仪从多个测试项中筛选出待检验测试项及所述待检验测试项所接收到的测试条件，其中，所述待检验测试项符合如下要求：两台测试机对于所述待检验测试项的测试中，在第一台测试机或者第二台测试机下，所述待检验测试项的测试结果合格；在第二台测试机或者第一台测试机下，所述待检验测试项的测试结果不合格；
当测试校正仪筛选出了待检验测试项之后，测试校正仪调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件。
8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述测试校正仪提高或者降低待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的电压信号或者电流信号。
9.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，通过调整控制模块调整待检验测试项的测试结果不合格的测试机所输出的测试条件，使得被测器件所接收的测试条件与测试结果合格时所接收到的测试条件相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310598098.0A CN103592613B (zh) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | 测试校正仪、测试系统及测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310598098.0A CN103592613B (zh) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | 测试校正仪、测试系统及测试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103592613A CN103592613A (zh) | 2014-02-19 |
| CN103592613B true CN103592613B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=50082825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310598098.0A Active CN103592613B (zh) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | 测试校正仪、测试系统及测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103592613B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110749813B (zh) * | 2018-07-24 | 2022-05-13 | 华邦电子股份有限公司 | 测试系统及适应性测试制法产生方法 |
| CN112798784B (zh) * | 2021-04-15 | 2021-08-06 | 北京华益精点生物技术有限公司 | 血糖试纸批量检测的方法、系统、电子设备及存储介质 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101221210A (zh) * | 2007-11-30 | 2008-07-16 | 华南理工大学 | 一种成品线路板自动测试校正系统及其自动测试校正方法 |
| CN101889212A (zh) * | 2007-12-06 | 2010-11-17 | 爱德万测试株式会社 | 测试装置及校准方法 |
| CN102057288A (zh) * | 2008-06-10 | 2011-05-11 | 爱德万测试株式会社 | 测试模块、测试装置及测试方法 |
| TW201133017A (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for checking a machine |
| CN102707225A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 集成电路测试优化方法及其测试装置 |
-
2013
- 2013-11-22 CN CN201310598098.0A patent/CN103592613B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101221210A (zh) * | 2007-11-30 | 2008-07-16 | 华南理工大学 | 一种成品线路板自动测试校正系统及其自动测试校正方法 |
| CN101889212A (zh) * | 2007-12-06 | 2010-11-17 | 爱德万测试株式会社 | 测试装置及校准方法 |
| CN102057288A (zh) * | 2008-06-10 | 2011-05-11 | 爱德万测试株式会社 | 测试模块、测试装置及测试方法 |
| TW201133017A (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for checking a machine |
| CN102707225A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 集成电路测试优化方法及其测试装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103592613A (zh) | 2014-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110204910A1 (en) | Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board | |
| CN102520332B (zh) | 晶圆测试装置及方法 | |
| CN108181570B (zh) | 芯片接地引脚连通性测试方法及装置、可读存储介质 | |
| JP7372505B2 (ja) | 電子回路のビルトインセルフテストのためのシステム及び方法 | |
| CN105467256A (zh) | 芯片测试分选方法 | |
| TWI591362B (zh) | 自動調校半導體元件測試機台之方法 | |
| TW201533456A (zh) | 晶圓測試數據分析方法 | |
| CN103592613B (zh) | 测试校正仪、测试系统及测试方法 | |
| CN101368990A (zh) | 一种消除探针针迹偏移的方法 | |
| Fang et al. | Cost effective outliers screening with moving limits and correlation testing for analogue ICs | |
| US8912804B2 (en) | Method for identifying self-generated spurious signals | |
| US8751183B2 (en) | Tester having system maintenance compliance tool | |
| CN103954854B (zh) | 一种对pogo pin电气性能进行测试的方法及装置 | |
| DE102007007339B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Lokalisieren von Fehlern auf elektronischen Leiterplatten | |
| US8928346B2 (en) | Method for an improved checking of repeatability and reproducibility of a measuring chain for semiconductor device testing | |
| US20170010325A1 (en) | Adaptive test time reduction | |
| TW552424B (en) | Screening of semiconductor integrated circuit devices | |
| US20150042368A1 (en) | Automatic test equipment for testing an oscillating crystal and method for operating the same | |
| CN116203292A (zh) | 一种测试方法、设备及机台 | |
| DE102020201124B3 (de) | Verfahren und vorrichtungen zum akustischen testen von mems bauelementen | |
| CN103576079B (zh) | 芯片测试系统及芯片测试方法 | |
| CN103217640A (zh) | 芯片内部模拟信号测试条件的判定方法 | |
| CN202649393U (zh) | 晶圆测试装置 | |
| CN103675372A (zh) | 任意阶电平发生器 | |
| Zambrano et al. | Signal integrity and interconnections test on technical fabrics |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |