KR102432069B1 - 데이터 관리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 장치는, 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 저장부; 상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 데이터 선택부; 및 상기 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 상기 통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 관리범위 설정부를 포함할 수 있다.

Description

데이터 관리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANAGING DATA}
본 발명은 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판에 회로 패턴을 형성하는 등 기판을 처리하는 공정은 그 공정의 요구 사항에 부합하여 제작된 기판 처리 설비에 의해 수행된다. 기판 처리 설비는 기판을 처리하기 위해 필요한 각종 모듈을 구비한다.
예를 들어, 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해 리소그래피를 실시하는 경우, 기판 처리 설비는 기판에 감광 물질을 도포하기 위한 도포 모듈, 감광 물질이 도포된 기판을 노광시키는 노광 모듈, 노광된 기판을 현상하는 현상 모듈 등 리소그래피에 필요한 단위 공정을 수행하는 모듈들을 구비한다.
이와 같이 각종 모듈에서 기판 처리시 각 모듈 내에 장착된 센서로부터 온도, 압력, 유량 등을 감지하여 정상적인 처리가 수행되고 있는지 확인할 수 있다.
그러나, 기존에는 각 모듈 내의 센서로부터 수집된 데이터를 특정 값에 대하여 각각 관리해야 하므로, 복수의 센서로부터 감지되는 수많은 데이터를 효율적으로 관리하는데 어려움이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 데이터 관리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 장치는 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 저장부; 상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 데이터 선택부; 및 상기 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 상기 통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 관리범위 설정부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 저장부에 저장된 센서 데이터를 상기 공정 레시피 별로 표시하는 표시부를 더 포함하는 데이터 관리 장치.
일 실시 예에 있어서, 상기 표시부는 상기 센서 데이터 중 오류 있는 공정에 대한 센서 데이터를 구분하여 표시할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 표시부는, 사용자가 상기 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택할 수 있도록 데이터 선택 항목 및 상기 센서부를 선택할 수 있도록 센서부 선택 항목을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위 설정부는, 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동하는 데이터 변환부; 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 평균 및 표준편차를 산출하는 통계 처리부; 및 상기 평균 및 표준편차를 이용하여 상기 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 관리범위 산출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 데이터 베이스; 및 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 비교 표시부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 알람부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위에 대한 상기 센서 데이터의 적중률을 산출하는 데이터 분석부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 방법은 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 단계; 상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 단계; 및 상기 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 상기 통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 센서 데이터를 상기 공정 레시피 별로 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위를 설정하는 단계는, 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동하는 단계; 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 평균 및 표준편차를 산출하는 단계; 및 상기 평균 및 표준편차를 이용하여 상기 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 단계; 및
상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 관리범위에 대한 상기 센서 데이터의 적중률을 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 방법은 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램에 구현되어, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 저장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비는 복수의 기판이 수납된 풉이 적재되는 로드 포트; 상기 풉으로부터 불출된 기판을 보관하는 버퍼 모듈; 상기 풉으로부터 불출된 기판을 상기 버퍼 모듈로 투입하고, 상기 버퍼 모듈에 보관된 기판을 상기 로드 포트로 배출하는 인덱스 모듈; 상기 버퍼 모듈로부터 기판을 이송받아 도포액을 도포하는 도포 모듈과, 노광된 기판을 현상하는 현상 모듈을 포함하는 도포 및 현상 모듈; 및 상기 도포액이 도포된 기판을 노광 장치로 투입하고, 노광된 기판을 상기 노광 장치로부터 상기 도포 및 현상 모듈로 투입하는 인터페이스 모듈; 상기 로드 포트, 상기 버퍼 모듈, 상기 인덱스 모듈, 상기 도포 및 현상 모듈 및 상기 인터페이스 모듈 중 적어도 하나에 위치하는 센서부;을 포함하고, 상기 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 저장부; 상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 데이터 선택부; 및 상기 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 상기 통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 관리범위 설정부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 데이터를 효율적으로 관리할 수 있고, 감지된 데이터의 트렌드를 쉽게 파악할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 데이터 관리 장치(10000)를 설명하기 위한 예시적인 블록도이다.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 장치의 표시부(3000)를 설명하기 위한 예시적인 화면의 이미지이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 관리범위 설정 방법을 설명하기 위한 그래프이다.
도 8은 상기 비교 표시부(7000)를 설명하기 위한 예시적인 화면 이미지이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 도 9의 관리범위를 설정하는 단계(S400)를 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한 '구비한다', '갖는다' 등도 이와 동일하게 해석되어야 한다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1 내지 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 설비(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 데이터 관리 장치(10000)의 예식적인 블록도이다. 일 실시 예로서, 상기 데이터 관리 장치(10000)는 상기 기판 처리 설비(1)에 장착될 수 있다.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700), 및 데이터 관리 장치(10000)를 포함할 수 있다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200),버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 웨이퍼(W)를 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 가열하여 웨이퍼(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 웨이퍼(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(5402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 웨이퍼(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(470)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 웨이퍼(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 운반한다.
제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 웨이퍼(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
상기 데이터 관리 장치(10000)는 상기 각 모듈의 센서부(1000)로부터 수집된 센서 데이터를 수신할 수 있다. 센서부(1000)는 다수의 센서를 포함할 수 있다. 센서 데이터에는 어떤 센서에 의해 데이터가 측정되었는지를 나타내는 정보, 예컨대 센서 ID가 포함될 수 있다.
일 실시 예로, 상기 센서부(1000)는 상기 도포 챔버(410)의 바닥면에 위치하여 챔버의 배기압을 감지하는 압력 센서(1300), 상기 노즐(413, 414)에 위치하여 노즐로부터 토출되는 액체의 유량을 감지하는 유량 센서(1100), 상기 베이크 챔버(420)의 냉각 플레이트(421) 및 가열 플레이트(422)의 각각의 온도를 측정하는 온도 센서(1200)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 데이터 관리 장치(10000)를 설명하기 위한 예시적인 블록도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 장치(10000)는 저장부(2000), 표시부(3000), 데이터 선택부(4000), 관리범위 설정부(5000), 데이터 베이스(6000), 비교 표시부(7000) 및 데이터 분석부(80000)을 포함할 수 있다.
상기 저장부(2000)는 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비(1)의 센서부(1000)에 의해 수집된 센서 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예로서, 상기 센서 데이터는 복수의 센서 중 동일한 센서의 동일한 레시피에 대한 센서 데이터 별로 저장될 수 있다.
상기 표시부(3000)는 상기 저장부(2000)에 저장된 센서 데이터를 공정 레시피 별로 표시할 수 있다. 일 실시 예로, 상기 표시부(3000)는 데이터 선택부(4000)에서 오류 있는 공정에 대한 센서 데이터가 선택되지 않도록, 상기 센서부(1000)에 의해 수집된 복수의 센서 데이터 중 오류 있는 공정에 대한 센서 데이터는 구분하여 표시하거나, 표시하지 않을 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 표시부(3000)는 사용자가 센서부의 센서들 중 적어도 하나를 선택할 수 있도록 센서부 선택 항목(3010)을 표시할 수 있고, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택할 수 있도록 데이터 선택 항목(3030)을 표시할 수 있다.
상기 데이터 선택부(4000)는 저장부(2000)에 저장된 복수의 센서 데이터 또는 표시부(3000)에 표시된 복수의 센서 데이터 중에 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택할 수 있다. 상기 데이터 선택부(4000)는 상기 저장부(2000)에 저장된 복수의 센서 데이터로부터 동일한 레시피를 기준으로 복수의 데이터가 자동적으로 선택하도록 제어될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 사용자가 상기 표시부(3000)에 표시된 센서 데이터를 선택할 수 있다.
상기 관리범위 설정부(5000)는 상기 데이터 선택부(4000)에서 선택된 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 산출된 통계 데이터에 기초하여 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정할 수 있다. 일 실시 예로서, 관리범위 설정부(5000)는 데이터 변환부(5100), 통계 처리부(5300) 및 관리범위 산출부(5500)를 포함할 수 있다. 상기 데이터 변환부(5100)는 상기 데이터 선택부(4000)에서 선택된 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상이한 시간 구간을 갖는 복수의 데이터의 각 데이터 값이 동일 시점에 대한 데이터 값으로 변환될 수 있다. 상기 통계 처리부(5300)는 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 각각 평균 및 표준편차를 산출할 수 있다. 상기 관리범위 산출부(5500)는 상기 평균 및 표준편차를 이용하여 상기 관리범위의 상한 및 하한을 산출할 수 있다. 일 실시 예로서, 상기 통계 처리부(5300)에서 산출된 각 시간대별 평균에서 표준편차에 미리 설정된 변수를 곱한 값을 더하여 각 시간대별 상한을 구하고, 각 시간대별 평균에서 표준편차에 변수를 곱한 값을 빼서 각 시간대별 하한을 구할 수 있다. 예로서, 상기 변수는 3일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 데이터 베이스(6000)는 상기 관리범위 산정부(5000)에서 산정된 관리범위를 공정 레시피 별로 저장할 수 있다.
상기 비교 표시부(7000)는 상기 데이터 베이스에 저장된 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 설비(1)는 상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우, 알람을 생성하기 위한 알람부(700)를 더 포함할 수 있다.
상기 데이터 분석부(8000)는 상기 비교 표시부(6000)에서 비교된 결과를 분석하여 관리범위에 대한 센서 데이터의 적중률을 산출할 수 있다. 일 실시 예로, T산정된 관리범위와 동일한 레시피에 대한 임의의 센서 데이터의 데이터 값이 모두 상기 관리범위 내에 포함되는 경우, 상기 관리범위에 대한 센서 데이터의 적중률은 100%일 수 있다.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 장치의 표시부(3000)를 설명하기 위한 예시적인 화면의 이미지이다.
도 5에 나타난 바와 같이, 표시부(3000)는 좌측에 기판 처리 설비의 복수의 센서 중 센서를 선택할 수 있는 센서부 선택항목을 포함하며, 선택된 센서에 대한 센서 데이터를 공정 레시피 별로 로트 목록(LOT list)으로 나열하고, 나열된 센서 데이터 중 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택할 수 있도록, 데이터 선택항목을 포함할 수 있다. 사용자가 사용자 인터페이스부를 이용하여 데이터 선택항목을 통해 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택한 경우, 센서부 선택항목에 나열된 센서들 중에서, 상기 공정 레시피에 관련된 센서만 선택 가능하도록 활성화되고, 공정 레시피에 관련되지 않은 센서는 비활성화될 수 있다.
도 5는 일 실시 예로서, 도포 챔버(410)의 바닥면에 위치하여 챔버의 배기압을 감지하는 압력 센서(1300)를 선택하여 압력 센서에 대한 센서 데이터가 나열된 것이다. 또한, 나열된 센서 데이터 중 공정 레시피(도 5의 PROCESS PECIPE)가 스핀 러닝(SPIN_RUNNING)으로 동일한 센서 데이터 중에 8개의 센서 데이터가 선택되었음을 확인할 수 있다. 이후, 화면 상단의 결과 보기(도 5에서 result view)가 선택되면 도 6과 같은 화면이 표시된다.
도 6에 나타난 바와 같이 선택된 복수의 센서 데이터가 각각 시간의 흐름에 따라 도 6의 그래프와 같이 표시된다. 그리고 나서, 검색된 데이터로 관리범위(도 6의 spec date)를 설정할 수 있다. 관리범위 설정은 이하 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 관리범위 설정 방법을 설명하기 위한 그래프이다.
먼저, 도 6의 그래프에 나타난 바와 같이, 상이한 시간 구간을 갖는 센서 데이터들을 시간 축 상에서 이동시킴으로써, 도 7에 나타난 바와 같이, 동일한 시간 구간을 갖도록 변환할 수 있다. 이후, 동일한 시간 구간으로 정렬된 8개의 센서 데이터 그래프들의 각 시간대별 복수의 데이터 값에 대해 평균 및 표준편차를 산출한 후, 이를 이용하여 각 시간대별 상한 및 하한을 산출하여 관리범위를 설정할 수 있다.
도 8은 상기 비교 표시부(7000)를 설명하기 위한 예시적인 화면 이미지이다.
도 8에 나타난 바와 같이, 비교 표시부(7000)는 상기 관리범위 설정부(5000)에 의해 설정된 관리범위 및 상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 임의의 센서 데이터를 동일 시간 축 상에 표시할 수 있다. 도 8을 참조하면, 센서 데이터의 데이터 값들이 관리범위에 모두 포함되므로, 상기 센서 데이터는 이상이 없음을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 특정 데이터 값이 아닌 기설정된 시간 구간에 대해 센서 데이터를 관리할 수 있어 보다 효율적이며, 센서 데이터의 경향을 한눈에 파악할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터 관리 방법은기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 단계(S100), 센서 데이터를 상기 공정 레시피 별로 표시하는 단계(S200), 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 단계(S300), 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 단계(S400), 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 단계(S500), 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 단계(S600), 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 단계(S700)를 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 단계(S100)는 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예로, 상기 센서 데이터를 저장하는 단계에서 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 복수의 센서 데이터를 센서 및 공정 레시피를 기준으로 분류하여 저장할 수 있다.
상기 센서 데이터를 공정 레시피 별로 표시하는 단계(S200)는 상기 복수의 센서 데이터를 공정 레시피 별로 표시할 수 있다. 일 실시 예로, 센서 데이터를 표시하는 단계에서, 공정 레시피 뿐만 아니라, 당해 센서 데이터를 수집한 센서부가 포함된 모듈, 로트 번호, 기판 번호 등을 함께 표시할 수 할 수 있다. 또한, 상기 센서 데이터 중 오류가 있는 센서 데이터는 표시하지 않거나, 정상적인 센서 데이터와 구분하여 표시할 수 있다.
상기 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 단계(S300)는 특정 센서에 대한 복수의 센서 데이터 중에서 공정 레시피가 동일한 복수의 데이터를 선택할 수 있다.
상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 단계(S400)는 상기 복수의 데이터에 대해 통계 처리를 수행하여 통계 데이터를 산출하고, 상기 통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정할 수 있다. 이하, 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.
상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 단계(S500)는 상기 관리범위 설정하는 단계(S400)에서 설정된 관리범위를 각 센서의 공정 레시피 별로 분류하여 저장할 수 있다. 즉, 기설정된 시간 구간에 따라 각 시간대별 관리범위의 상한 값과 하한 값에 대한 데이터를 저장할 수 있다.
상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 단계(S600)는 상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 단계(S500)에서 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 상기 소정의 공정 레시피와 동일한 공정 레시피에 대한 관리범위를 동일 축 상에 표시하여 비교할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 센서 데이터를 선택하는 경우, 제1 센서 데이터와 동일한 공정 레시피에 대한 제1 관리범위가 자동적으로 선택되고, 상기 제1 센서 데이터와 상기 제1 관리범위를 동일한 시간 축 상에 표시하여 비교할 수 있다.
상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 단계(S700)는 상기 S600에서 표시되는 관리범위에 센서 데이터의 데이터 값들이 포함되지 않는 경우 알람을 생성할 수 있다.
도 10은 도 9의 관리범위를 설정하는 단계(S400)를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 단계(S400)은 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동하는 단계(S420), 이동된 복수의 데이터의 시간대별 데이터 값들에 대해 평균 및 표준편차를 산출하는 단계(S440) 및 평균 및 표준편차를 이용하여 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 단계(S460)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동하는 단계(S420)는 상기 복수의 데이터는 각각 서로 상이한 시점에 시작되고 종료된 데이터이므로, 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 이동시킬 수 있다. 예로서, 상기 복수의 데이터가 제1 데이터, 제2 데이터, 제3 데이터인 경우, 제1 데이터의 시작 데이터 값의 시점은 17시 4분, 제2 데이터의 시작 데이터 값의 시점은 17시 7분, 제3 데이터의 시작 데이터 값은 17시 10분일 수 있다. 이 경우, 복수의 데이터 중 하나의 데이터를 기준으로, 기준 데이터 외의 데이터를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제1 데이터를 기준 데이터로 하는 경우, 제2 데이터는 시간축 상의 좌측으로 3분, 제3 데이터는 시간축 상의 좌측으로 6분 만큼 평행 이동시킴으로써, 동일한 시간 구간을 갖도록 할 수 있다.
이후, 상기 이동된 복수의 데이터의 시간대별 데이터 값들에 대해 평균 및 표준편차를 산출하는 단계(S440)는 도 7의 설명에서 전술한 바와 같이, 각 시간대별 복수의 데이터 값들에 대해 평균과 표준편차를 산출할 수 있다.
그리고 나서, 상기 평균 및 표준편차를 이용하여 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 단계(S460)에서 각 시간대별 데이터 값의 평균과 표준편차에 변수를 곱한 값을 더하여 관리범위의 각 시간대별 상한을 산출하고, 각 시간대별 데이터 값의 평균에서 표준편차에 변수를 곱한 값을 빼서 관리범위의 각 시간대별 하한을 산출할 수 있다.
상기와 같은 데이터 관리 방법은 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어 어플리케이션 형태로 실행될 수 있고, 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체는 SRAM(Static RAM), DRAM(Dynamic RAM), SDRAM(Synchronous DRAM) 등과 같은 휘발성 메모리, ROM(Read Only Memory), PROM(Programmable ROM), EPROM(Electrically Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable and Programmable ROM), 플래시 메모리 장치, PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magnetic RAM), RRAM(Resistive RAM), FRAM(Ferroelectric RAM) 등과 같은 불휘발성 메모리, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 광학적 판독 매체 예를 들어 시디롬, 디브이디 등과 같은 형태의 저장매체일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.

Claims (16)

  1. 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 저장부;
    상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 데이터 선택부; 및
    통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 관리범위 설정부를 포함하되,
    상기 관리범위 설정부는,
    상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동시켜 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 설정하는 데이터 변환부와, 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 통계 처리를 수행하여 평균 및 표준편차를 포함하는 상기 통계 데이터를 산출하는 통계 처리부를 포함하는 데이터 관리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 저장부에 저장된 센서 데이터를 상기 공정 레시피 별로 표시하는 표시부를 더 포함하는 데이터 관리 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 표시부는 상기 센서 데이터 중 오류 있는 공정에 대한 센서 데이터를 구분하여 표시하는 데이터 관리 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 표시부는,
    사용자가 상기 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택할 수 있도록 데이터 선택 항목을 표시하고, 사용자가 상기 센서부 중에서 적어도 하나의 센서를 선택할 수 있도록 센서부 선택 항목을 표시하는 데이터 관리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 관리범위 설정부는,
    상기 통계 데이터를 이용하여 상기 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 관리범위 산출부를 더 포함하는 데이터 관리 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 데이터 베이스; 및
    상기 데이터 베이스에 저장된 상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 비교 표시부를 포함하는 데이터 관리 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 알람부를 더 포함하는 데이터 관리 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 관리범위에 대한 상기 센서 데이터의 적중률을 산출하는 데이터 분석부를 더 포함하는 데이터 관리 장치.
  9. 기설정된 적어도 하나의 공정 레시피 별로 기판 처리 설비의 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 단계;
    상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 단계; 및
    통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 단계를 포함하되,
    상기 관리범위를 설정하는 단계는,
    상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동시켜 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 설정하고, 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 통계 처리를 수행하여 평균 및 표준편차를 포함하는 상기 통계 데이터를 산출하는 데이터 관리 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 센서 데이터를 상기 공정 레시피 별로 표시하는 단계를 더 포함하는 데이터 관리 방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 관리범위를 설정하는 단계는,
    상기 통계 데이터를 이용하여 상기 관리범위의 상한 및 하한을 산출하는 단계를 더 포함하는 데이터 관리 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 관리범위를 공정 레시피 별로 저장하는 단계; 및
    상기 관리범위와 동일한 공정 레시피에 대한 센서 데이터를 동일 축 상에 표시하여 비교하는 단계를 더 포함하는 데이터 관리 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 센서 데이터가 상기 관리범위를 벗어나는 경우 알람을 생성하는 단계를 더 포함하는 데이터 관리 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 관리범위에 대한 상기 센서 데이터의 적중률을 산출하는 단계를 더 포함하는 데이터 관리 방법.
  15. 제9 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 기재된 데이터 관리 방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  16. 복수의 기판이 수납된 풉이 적재되는 로드 포트;
    상기 풉으로부터 불출된 기판을 보관하는 버퍼 모듈;
    상기 풉으로부터 불출된 기판을 상기 버퍼 모듈로 투입하고, 상기 버퍼 모듈에 보관된 기판을 상기 로드 포트로 배출하는 인덱스 모듈;
    상기 버퍼 모듈로부터 기판을 이송받아 도포액을 도포하는 도포 모듈과, 노광된 기판을 현상하는 현상 모듈을 포함하는 도포 및 현상 모듈; 및
    상기 도포액이 도포된 기판을 노광 장치로 투입하고, 노광된 기판을 상기 노광 장치로부터 상기 도포 및 현상 모듈로 투입하는 인터페이스 모듈;
    상기 로드 포트, 상기 버퍼 모듈, 상기 인덱스 모듈, 상기 도포 및 현상 모듈 및 상기 인터페이스 모듈 중 적어도 하나에 위치하는 센서부;을 포함하고,
    상기 센서부에 의해 수집된 센서 데이터를 저장하는 저장부;
    상기 센서 데이터 중에서, 소정의 공정 레시피를 기준으로 복수의 데이터를 선택하는 데이터 선택부; 및
    통계 데이터에 기초하여 상기 소정의 공정 레시피에 대한 센서 데이터의 관리범위를 설정하는 관리범위 설정부를 포함하되,
    상기 관리범위 설정부는,
    상기 복수의 데이터 중 적어도 하나를 시간 축 상에서 이동시켜 상기 복수의 데이터가 동일한 시간 구간을 갖도록 설정하는 데이터 변환부와, 상기 시간 축 상에서 이동된 복수의 데이터의 동일 시간대별 데이터 값들에 대해 통계 처리를 수행하여 평균 및 표준편차를 포함하는 상기 통계 데이터를 산출하는 통계 처리부를 포함하는 기판 처리 설비.
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