JP2007232645A - 送風装置及び電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シャフトを介したモータへの伝熱や、シャフトや軸受けの結露を防止することが可能な送風装置を提供する。
【解決手段】ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行う電子部品試験装置のチャンバ内に設けられたファンと、当該チャンバの外部に設けられたモータ１３２ｉと、を連結するシャフト１３２ｄにおいて、軸受け１３２ｅを介してチャンバの断熱壁１２３を貫通して外部に導出している導出部分に向かって送風する送風装置は、シャフト１３２ｄにおいて導出部分よりもモータ１３２ｉ側に位置する部分に設けられたディスク１３２ｆを備え、ディスク１３２ｆにはプロペラが設けられており、モータ１３２ｉの駆動に伴ってディスク１３２ｆが回転してシャフト１３２ｄに向かって送風する。
【選択図】図８Ａ

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）の電気的特性のテストを行う電子部品試験装置のチャンバに設けられたファンと、チャンバの外部に設けられたモータと、を連結するシャフトにおいて、軸受けを介してチャンバの断熱壁を貫通して外部に導出している導出部分に向かって送風するための送風装置、及び、それを備えた電子部品試験装置に関する。

ハンドラ（Handler）と称されるＩＣ試験装置（電子部品試験装置）では、トレイに収容した多数のＩＣデバイスをハンドラ内に搬送し、各ＩＣデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験が終了すると各ＩＣデバイスをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

このようなＩＣデバイスのテストは、−５５℃〜１５０℃程度の熱ストレスをＩＣデバイスに印加した状態で実行されるため、テストヘッドの上部にテストチャンバが設けられている。このテストチャンバには、熱交換器及びファンから構成される第１の温度調節装置が設けられている。この第１の温度調節装置は、熱交換器で加熱又は吸熱された空気を、テストチャンバのケーシング内でファンにより循環させ、これによりＩＣデバイスに印加された熱ストレスを一定に維持することが可能となっている。

さらに、テストチャンバ内にはインナチャンバが設けられている。インナチャンバ内には、熱交換器及びファンから構成される第２の温度調節装置が設けられている。インナチャンバは、ＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に押し付けるプッシャの上部に空気を導くように設けられている。第２の温度調節装置は、熱交換器で加熱又は吸熱された空気を、インナチャンバ内でファンにより循環させプッシャの上部の温度を調節することにより、テスト中のＩＣデバイスの自己発熱によりテスト時のデバイスの温度がばらつくのを防止している。

この第２の温度調節装置のファンとしては、例えばシロッコファンが用いられているが、このシロッコファンを回転させるシャフトは、軸受け等を介して、テストチャンバのケーシングから外部に導出して、回転モータの駆動軸に連結されている。

ＩＣデバイスに高温の熱ストレスが印加されている場合、テストチャンバ内は高温となっているため、その熱がシャフトを介して回転モータに伝熱して、回転モータの性能に影響を及ぼすおそれがある。

また、ＩＣデバイスに低温の熱ストレスが印加されている場合、テストチャンバ内は低温となっているため、そのチャンバ内の環境と外気との温度差によりシャフトや軸受けに結露が発生し、水滴が凍って回転モータの性能に影響を及ぼしたり、シャフトや軸受けが腐食し易くなる。

本発明は、シャフトを介したモータへの伝熱や、シャフトや軸受けの結露を防止することが可能な送風装置及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置のチャンバ内に設けられたファンと、前記チャンバの外部に設けられたモータと、を連結するシャフトにおいて、軸受けを介して前記チャンバの断熱壁を貫通して外部に導出している導出部分に向かって送風する送風装置であって、前記シャフトにおいて前記導出部分より前記モータ側に位置する部分に設けられたプロペラを備え、前記モータの駆動に伴って前記プロペラが回転して前記シャフトの導出部分に向かって送風する送風装置が提供される（請求項１参照）。

本発明では、ファンとモータの駆動軸とを連結するシャフトにプロペラを設け、モータの回転に伴ってプロペラを回転させ、モータからシャフトの導出部分や軸受けに向かった空気の流れを作り出す。

被試験電子部品に高温が印加されている場合には、この空気の流れによりモータ側から熱を奪うことができる。また、被試験電子部品に低温が印加されている場合には、この空気の流れにより、モータで発熱した空気や外気をシャフトの導出部分や軸受けに当てることができ、結露を防止することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記プロペラは、円盤状のプレート部材に形成されており、前記プレート部材には、前記モータの回転数をセンサで検出するためのスリットが形成されていることが好ましい（請求項２参照）。

また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置において、アクチュエータの駆動軸に連結されたシャフトを支持する軸受けに向かって送風するための送風装置であって、前記シャフトに設けられたプロペラを備え、前記モータの駆動に伴って前記プロペラが動作して前記軸受けに向かって送風する送風装置が提供される（請求項３参照）。

本発明では、アクチュエータの駆動軸に連結されたシャフトにプロペラを設け、アクチュエータの駆動に伴ってプロペラを動作させ、シャフトを支持する軸受けに向かって送風する。これにより、アクチュエータの駆動を利用して軸受けに向かって送風を行うことが可能となる。

さらに、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置であって、前記テストヘッドの上部にテストチャンバが設けられ、前記チャンバは、上記の何れかの送風装置を有する電子部品試験装置が提供される（請求項４参照）。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図３は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

なお、図３は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。

本実施形態に係る電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ６から構成されている。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、試験対象となるＩＣデバイスが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイとも称する。図５参照）からハンドラ１内に搬送されるトレイ（以下、テストトレイとも称する。図６参照）にＩＣデバイスを載せ替えて実施される。

このため、本実施形態におけるハンドラ１は、図１〜図３に示すように、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済みのＩＣデバイスを分類して格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されている。

テストヘッド５に設けられているソケット５０は、図１に示すケーブル７を通じてテスタ６に接続され、ソケット５０に電気的に接続されたＩＣデバイスを、ケーブル７を介してテスタ６に接続し、当該テスタ６からの試験信号によりＩＣデバイスをテストする。なお、図１に示すように、ハンドラ１の下部の一部に空間が設けられており、この空間にテストヘッド５が交換可能に配置され、ハンドラ１の装置基盤に形成された貫通穴を通して、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させることが可能となっている。ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状、ピン数に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。

以下にハンドラ１の各部について詳述する。

＜格納部２００＞
図４は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２と、を備えている。

これらのストッカ２０１、２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容する収容部が１０行×６列に配列されている。

試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは同一構造となっているので、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。

本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ＩＣストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられ、その隣にアンローダ部４００へ送られる空のカスタマトレイを積み重ねた空ストッカＳＴＫ−Ｅが２つ設けられている。また、この空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、・・・、ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

＜ローダ部３００＞
図６は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。

上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基盤１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基盤１０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスをＸＹ搬送装置３０４によってプリサイサ（preciser）３０５に一旦移送し、ここでＩＣデバイスの相互の位置関係を修正した後、さらにこのプリサイサ３０５に移送されたＩＣデバイスを、再びＸＹ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを積み替えるＸＹ搬送装置３０４としては、図２に示すように、装置基盤１０１上に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する（この方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３０３と、を備えている。

このＸＹ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することでカスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持し、そのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、１つの可動ヘッド３０３に対して例えば８個程度装着されており、一度に８個のＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

図６は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴを示す斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側、及び、桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間又は桟１３と辺１２ａの間と、２つの取付片１４と、によって、インサート収容部１５が構成されている。

各インサート収容部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収容されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付片１４への取付用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、例えば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられている。

なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＩＣデバイスが収容される。インサート１６のＩＣ収容部１９は、収容するＩＣデバイスの形状に応じて決められ、図６に示す例では方形の凹部とされている。

＜チャンバ部１００＞
図７は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の第１及び第２の温度調節装置を示す断面図、図８Ａ及び図８Ｂは本発明の実施形態における第２の温度調節装置のシャフト導出部を示す図であり、図８Ａは斜視図、図８Ｂは断面図、並びに、図９Ａ〜図９Ｃは本発明の実施形態に係るプロペラ付きディスクを示す図であり、図９Ａは斜視図、図９Ｂは正面図及び図９Ｃは側面図である。

上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後、チャンバ部１００に送り込まれ、ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに搭載した状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。

チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣデバイスに目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に電気的に接触させるテストチャンバ１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから、印加された熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１４０と、から構成されている。

なお、アンソークチャンバ１４０は、ソークチャンバ１１０やテストチャンバ１２０から熱的に絶縁することが好ましく、実際にはソークチャンバ１１０とテストチャンバ１２０との領域に所定の熱ストレスが印加され、アンソークチャンバ１４０はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部１００と総称する。

ソークチャンバ１１０には、図３に概念的に示すような垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中にＩＣデバイスに熱ストレスが印加される。

テストチャンバ１２０には、図７に示すように、テストヘッド５の上方に、複数のプッシャ１２２を備えたマッチプレート１２１がＺ軸方向に移動可能に設けられている。複数のプッシャ１２２は、テストヘッド５のソケット５０の配列に対応するようにマッチプレート１２１に配置されている。また、マッチプレート１２１の上方には、Ｚ軸駆動装置１２４の駆動軸１２４ｃに支持された駆動プレート１２４ａが設けられており、この駆動プレート１２４ａは、Ｚ軸駆動装置１２４の駆動により、Ｚ軸方向に沿って移動可能となっている。駆動プレート１２４ａの下面には、マッチプレート１２１に設けられた各プッシャ１２２を押圧する複数の押圧部１２４ｂが固定されている。これらの押圧部１２４ｂは、マッチプレート１２１に設けられたプッシャ１２２に対応するような配列で、駆動プレート１２４ａの下面に配置されている。

そして、テストトレイＴＳＴがプッシャ１２２とソケット５０との間に搬送されると、Ｚ軸駆動装置１２４が駆動プレート１２４ａをＺ軸下方に移動させ、駆動プレート１２４ａの各押圧部１２４ｂが、マッチプレート１２１に設けられたプッシャ１２２をそれぞれ押圧し、次いで、各プッシャ１２２が、テストトレイＴＳＴに保持された各ＩＣデバイスをソケット５０に向かって押し付け、その結果、ＩＣデバイスの入出力端子とソケット５０のコンタクトピンとが電気的に接触する。

なお、テストチャンバ１２０内でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、特に図示しないが、例えば搬送用ローラ等を挙げることができる。また、テストトレイＴＳＴが搬送される際には、プッシャ１２２とソケット５０の間にテストトレイＴＳＴが通過可能な隙間が形成されるように、Ｚ軸駆動装置１２４の駆動プレート１２４ａがＺ軸方向に沿って十分に上昇している。このマッチプレート１２１は、試験対象であるＩＣデバイスの形状や、テストヘッド５のソケット５０の数（同時測定数）等に応じて、プッシャ１２２と共に交換可能となっている。

テストチャンバ１２０は、図７に示すように、ケーシング１２３により密閉されており、このケーシング１２３の内部には、プッシャ１２２の温度制御を行うためにインナチャンバ１３０がさらに設けられている。このインナチャンバ１０４もケーシング８１により密閉されている。

インナチャンバ１３０のケーシング１３１の内部には、駆動プレート１２４ａ、押圧部１２４ｂ、駆動軸１２４ｃ、マッチプレート１２１及びプッシャ１２２の上部が収容されていると共に、第２の温度調節装置１３２が設けられている。駆動軸１２４ｃは、ケーシング１３１の天井部に設けられた孔を貫通してＺ軸方向に沿って移動可能となっている。また、プッシャ１２２の下部は、ケーシング１３１の底面に設けられた孔を介してケーシング１３１の下方（テストチャンバ１２０内）に突出可能となっている。

一方、テストチャンバ１２０のケーシング１２３の内部には、上記のインナチャンバ１３０の他に、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイス、ソケット５０及びテストヘッド５の上部が収容されていると共に、第１の温度調節装置１２５が設けられている。

第１の温度調節装置１２５は、ファン１２５ｃ、熱交換器１２５ｂ及び温度センサ１２５ａを有し、ファン１２５ｃによりケーシング１２３内部の空気を吸い込み、熱交換器１２５ｂを介してケーシング１２３の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング１２３の内部を、所定の温度条件（高温又は低温）にする。

ケーシング１２３内部を高温にする場合には、第１の温度調節装置１２５の熱交換器１２５ｂは、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器又は電熱ヒータ等で構成され、ケーシング１２３内部を、例えば室温〜１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を供給することが可能となっている。一方、ケーシング１２３内部を低温にする場合には、第１の温度調節装置１２５の熱交換器１２５ｂは、液体窒素等の冷媒が循環する吸熱用熱交換器等で構成され、ケーシング１２３内部を、例えば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸収することが可能となっている。ケーシング１２３の内部温度は、温度センサ１２５ａにより検出され、ケーシング１２３の内部が所定温度に維持されるように、ファン１２５ｃの風量及び熱交換器１２５ｂの熱量等が制御される。

テストチャンバ１２０のケーシング１２３内において、第１の温度調節装置１２５の熱交換器１２５ｂを通過して発生した温風又は冷風は、ファン１２５ｃの送風により、ケーシング１２３の上部をＹ軸方向に沿って流れ、ファン１２５ｃとは反対側のケーシング側壁に沿って下降し、インナチャンバ１３０を構成するケーシング１３１の底面とテストヘッド５との間に形成された隙間を通ってファン１２５ｃへと戻り、ケーシング１２３内部を循環するようになっている。

第２の温度調節装置１３２も同様に、ファン１３２ｃ、熱交換器１３２ｂ及び温度センサ１３２ａを有し、ファン１３２ｃによりケーシング１３１内部の空気を吸い込み、熱交換器１３２ｂを介してケーシング１３１の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング１３１の内部を、所定の温度条件にする。

第２の温度調節装置１３２の熱交換器１３２ｂは、ケーシング１３１内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器又は電熱ヒータ等で構成され、ケーシング１３１内部を低温にする場合には、液体窒素等の冷媒が循環する吸熱用熱交換器等で構成される。ケーシング１３１の内部温度は、温度センサ１３２ａにより検出され、その検出結果に基づいてファン１３２ｃの風量や熱交換器１３２ｂの熱量等が制御される。

インナチャンバ１３０のケーシング１３１内において、第２の温度調節装置１３２の熱交換器１３２ｂを通過して発生した温風又は冷風は、ケーシング１３１の上部をＹ軸方向に沿ってながれ、ファン１３２ｃとは反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート１２１とケーシング１３１の底面との間に形成された隙間を通って、ファン１３２ｃへと戻り、ケーシング１３１内部を循環するようになっている。

本実施形態では、インナチャンバ１３０内に設けられたファン１３２ｃとして、例えばシロッコファンが用いられている。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、このファン１３２ｃの回転軸であるシャフト１３２ｄは、カップリング１３２ｎを介して、回転モータ１３２ｉの駆動軸１３２ｊに連結されており、回転モータ１３２ｉの駆動に伴ってシロッコファン１３２ｃが回転するように構成されている。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、回転モータ１３２ｉは、ケーシング１２３の外部に設けられており、シャフト１３２ｄは、軸受け１３２ｅを介して、ケーシング１２３の側壁を貫通し、外部に導出している。本実施形態では、シャフト１３２ｄにおいてケーシング１２３から外部に導出している部分（以下、単にシャフト導出部分とも称する。）よりも回転モータ１３２ｉ側に位置する部分には、プロペラ付きディスク１３２ｆが設けられている。

このディスク１３２ｆには、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、５つのプロペラ部１３２ｇが周方向に沿って実質的に等間隔で形成されている。各プロペラ部１３２ｇは、その長手方向が径方向に一致するように形成されており、１つの長辺を残してそれ以外の４辺を切り欠き、当該残った長辺でケーシング１２３側に鋭角に折って構成されている。

従って、第２の温度調節装置１３２のファン１３２ｃを回転させるために回転モータ１３２ｉが駆動すると、その駆動軸１３２ｊに連結されたシャフト１３２ｄに設けられたディスク１３２ｆも回転し、シャフト導出部分や軸受け１３２ｅに向かった空気の流れが作り出される。

テストチャンバ１２０内でＩＣデバイスに高温が印加されている場合には、この空気の流れにより回転モータ１３２ｉから熱を奪う。一方、テストチャンバ１２０内においてＩＣデバイスに低温が印加されている場合には、ディスク１３２ｆにより生み出された空気の流れにより、回転モータ１３２ｉで発熱した空気や外気をシャフト導出部分や軸受け１３２ｅに当てることができ、結露を防止することができる。

また、このディスク１３２ｆの外周部の一部には、円周方向に沿った長円状のスリット１３２ｈが形成されている。図８Ｂに示すように、ディスク１３２ｆを挟み込むように光学センサ１３２ｋの投光部１３２ｌと受光部１３２ｍとが設けられ、このスリット１３２ｈを利用して回転モータ１３２ｉの回転数をカウントすることが可能となっている。なお、図８Ａには光学センサ１３２ｋは図示していない。

テストヘッド５に対して一度に接続されるＩＣデバイスは、４行１６列で配列された６４個のＩＣデバイスであれば、例えば、１列おきに８列のＩＣデバイスが同時に試験される。つまり、一回目の試験では、一列目から１列おきに配列された３２個のＩＣデバイスをテストヘッド５のソケット５０に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から１列おきに配置されたＩＣデバイスを同様に試験することで、テストトレイＴＳＴ上に搭載された全てのＩＣデバイスの試験を実行する。この試験結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられたＩＣデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。

図１０は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の第１及び第２の温度調節装置を示す断面図である。

本発明の他の実施形態として、図１０に示すように、第２の温度調節装置１３２のファン１３２ｃを収容する本体部１３３を、テストチャンバ１２０のケーシング１２３の外部に設けても良い。この場合、本体部１３３とインナチャンバ１３０とはダクト１３４ａ〜１３４ｄを介して連通している。

ファン１３２ｃの駆動により本体部１３３から第１のダクト１３４ａに進入した空気は、プッシャ１２２の上部における下層部分１３６を通過して、プッシャの温度調節をした後、第３のダクト１３４ｃを介して本体部１３３に戻るようになっている。

一方、ファン１３２ｃの駆動により本体部１３３から第２のダクト１３４ｂに進入した空気は、プッシャ１２２の上部における上層部分１３７を通過して、プッシャの温度調節をした後、第４のダクト１３４ｄを介して本体部１３３に戻るようになっている。

このような形態においては、回転モータ１３２ｉは、本体部１３３の外部に設けられており、シャフト１３２ｄは、軸受け１３２ｅを介して、本体部１３３の側壁を貫通して、外部に導出している。そして、シャフト１３２ｄにおいて本体部から外部に導出している導出部分より回転モータ１３２ｉ側に位置する部分に、第１実施形態と同様のプロペラ付きディスク１３２ｆが設けられている。これにより、シャフト導出部分や軸受け１３２ｅに向かった空気の流れを作り出すことができる。

図１〜図３に戻り、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１４０で試験済みのＩＣデバイスが除熱されて室温に戻された後、アンローダ部４００に搬出される。また、装置基盤１０１にトレイ搬送装置１０２が設けられており、このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１４０から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００及びローダ部３００を介してソークチャンバ１１０に返送される。

＜アンローダ部４００＞
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸＹ搬送装置３０４と同一構造のＸＹ搬送装置４０４が２台設けられており、このＸＹ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

図２に示すように、アンローダ部４００における装置基盤１０１には、アンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基盤１０１の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６が二組形成されている。

また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのＩＣデバイスが積み替えられて満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、テストトレイＴＳＴを搬送するためのベルトコンベアや回転ローラ等からなるトレイ搬送装置１０２や、チャンバ内でテストトレイＴＳＴを搬送するためのベルトコンベアや回転ローラ等からなるトレイ搬送装置（不図示）において、シャフトを支持する軸受けに向かって送風するように、軸受けに支持されているシャフトにプロペラ付きディスク１３２ｆを設けても良い。

また、送風を行うために利用する駆動系としては、電動式の回転モータに限定されず、例えば、空気圧等を用いた回転アクチュエータであっても良く、或いは、直動式のエアシリンダのロッドにプロペラを設け、その往復運動を利用して送風を行っても良い。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略側面図である。 図２は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。 図４は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。 図５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 図７は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の第１及び第２の温度調節装置を示す断面図である。 図８Ａは、本発明の実施形態における第２の温度調節装置のシャフト導出部分を示す斜視図である。 図８Ｂは、本発明の実施形態における第２の温度調節装置のシャフト導出部分を示す断面図である。 図９Ａは、本発明の実施形態における第２の温度調節装置のプロペラ付きディスクを示す斜視図である。 図９Ｂは、本発明の実施形態における第２の温度調節装置のファンを示す正面図である。 図９Ｃは、本発明の実施形態における第２の温度調節装置のファンを示す側面図である。 図１０は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の第１及び第２の温度調節装置を示す分解斜視図である。

符号の説明

１…ハンドラ
１００…チャンバ部
１１０…ソークチャンバ
１２０…テストチャンバ
１２４…Ｚ軸駆動装置
１２５…第１の温度調節装置
１３０…インナチャンバ
１３２…第２の温度調節装置
１３２ｃ…ファン
１３２ｄ…シャフト
１３２ｅ…軸受け
１３２ｆ…プロペラ付きディスク
１３２ｇ…プロペラ部
１３２ｈ…スリット
１３２ｉ…回転モータ
S１３２ｋ…光電センサ
１４０…アンソークチャンバ
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド

Claims (4)

1. 被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置のチャンバ内に設けられたファンと、前記チャンバの外部に設けられたモータと、を連結するシャフトにおいて、軸受けを介して前記チャンバの断熱壁を貫通して外部に導出している導出部分に向かって送風する送風装置であって、
   前記シャフトにおいて前記導出部分より前記モータ側に位置する部分に設けられたプロペラを備え、
   前記モータの駆動に伴って前記プロペラが回転して前記シャフトの導出部分に向かって送風する送風装置。
2. 前記プロペラは、円盤状のプレート部材に形成されており、
   前記プレート部材には、前記モータの回転数をセンサで検出するためのスリットが形成されている請求項１記載の送風装置。
3. 被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置において、アクチュエータの駆動軸に連結されたシャフトを支持する軸受けに向かって送風するための送風装置であって、
   前記シャフトに設けられたプロペラを備え、
   前記モータの駆動に伴って前記プロペラが動作して前記軸受けに向かって送風する送風装置。
4. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置であって、
   前記テストヘッドの上部にテストチャンバが設けられ、
   前記チャンバは、請求項１〜３の何れかに記載の送風装置を有する電子部品試験装置。

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