KR102533786B1 - 번-인 테스트 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 번-인 테스트 모듈에 관한 것으로써, 특히 방열이 원할하게 이루어지도록 하여 반도체 칩들이 일정한 온도조건에서 테스트가 이루어지도록 하고, 테스트 보드에 배치된 복수의 반도체 칩 및 소켓조립체들이 균일하게 방열되도록 하며, 번-인 테스트 모듈의 두께가 종래보다 줄어들면서도 방열효과가 향상되도록 한 번-인 테스트 모듈에 관한 것이다.

Description

번-인 테스트 모듈{A burn-in test module}
본 발명은 번-인 테스트 모듈에 관한 것으로써, 특히 수직 및 수평방향으로 방열이 원할하게 이루어지도록 하여 복수의 반도체 칩들이 일정한 온도조건에서 테스트가 이루어지도록 하고, 테스트 보드에 배치된 복수의 반도체 칩 및 소켓조립체들이 균일하게 방열되도록 하며, 번-인 테스트 모듈의 두께가 종래보다 줄어들면서도 방열효과가 향상되도록 한 번-인 테스트 모듈에 관한 것이다.
반도체 칩의 생산에 있어서, 번-인 테스트(burn-in test)는 일반적인 사용환경보다 가혹한 조건하에서 수명 가속시험(Accelerated life test)을 통하여 일반적인 환경 하에서 보다 좀더 빠르게 반도체 칩의 초기 불량을 검출해 낼 수 있도록 함으로써 반도체 칩을 출하한 후에 발생할 수 있는 반도체 칩에 대한 잠재적인 불량을 검출하는데 그 목적이 있다.
상기 번-인 테스트는 예컨대, 125℃이상의 일정한 온도가 유지되는 챔버(chamber)내에서 각 반도체 칩의 특성에 맞게 설계된 번-인 테스트 보드에 상기 반도체 칩을 장착하고 특정시간동안 챔버의 온도를 125℃이상의 일정한 온도로 유지하는 조건에서 수행된다.
이러한 번-인 테스트를 이한 장치의 일 예가 도 1에 도시되어 있다.
이는 번-인 테스트 챔버(11)와 제어장치(12)로 구현된다. 번-인 테스트 챔버(11)와 제어장치(12)는 연결보드(15)가 설치된 격벽부(13)에 의해 공간이 분리된다.
연결보드(15)에는 복수개의 접속부(18)가 설치되며, 복수개의 접속부(18) 각각에는 검사대상인 반도체 칩이 탑재되는 번-인 테스트 보드(19)와, 구동디바이스(17)가 탑재되는 드라이브 보드(16)가 접속된다.
연결보드(15)에는 번-인 테스트 보드(19)가 설치된 공간 내에 예컨대, 125℃ 이상의 온도를 갖는 공기가 주입되는 복수개의 공기 주입구(14)가 설치된다.
이와 같은 번-인 테스트 장치는 테스트 온도에 맞도록 챔버(11) 내의 오버열을 배출구(미도시)를 통하여 배출시키도록 하고 있다.
한편, 한국공개특허공보 10-2016-0007138호(도 2 및 도 3 참조)에는 테스트 중 반도체 칩으로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 방열구조를 채용한 번-인 테스트 장치가(30)가 개시되어 있다.
이는 일측 단부에 접속부(22)가 형성된 번-인 테스트보드(32) 상면에 검사대상인 반도체 칩(1)이 장착되는 복수개의 소켓(31)들이 설치되고, 소켓(31)들 각각에는 반도체 칩(1)이 전기적으로 연결되는 소켓보드(20)가 구비되며, 각 소켓보드(20)들은 전원전압 연결선(24)을 통하여 접속부(22)에 연결되고, 번-인 테스트보드(32) 하부에는 방열판(33)이 구비된 구조이다.
상기한 바와 같은 반도체 번-인 테스트장치는, 번-인 테스트보드(32)들이 상하로 일정간격 이격 설치되어서 테스트보드(32)들 사이에 약 125℃의 테스트 열 및 반도체 칩(1)의 구동열 등의 고온열이 발생하게 되며, 발생된 열은 상기 방열판(33)을 통하여 외부로 배출되게 된다.
그러나 반도체 번-인 테스트장치에 있어서, 상기와 같은 방열판(33)은 복수의 방열휜들로 이루워지는 구조로써, 방열된 열들이 방열휜들 사이에 체류되어 방열이 원할하지 못하는 문제점이 있다.
또한, 상기 방열판(33)은 테스트보드(32)의 하부에 장착되는 구조이므로, 소켓(31)과 테스트보드(32) 및 방열판(33)으로 이루어지는 테스트 장치의 두께가 두꺼워져서, 동일한 부피의 챔버(11)내에 수용할 수 있는 테스트 보드(32)의 수가 줄어드는 문제점이 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 번-인 테스트보드(32)에는 복수의 소켓(31)들이 일정간격으로 배치되어 있는 바, 번-인 테스트보드(32) 가장자리에 배치된 소켓(31)보다 중앙부분에 배치된 소켓(31)으로부터 방열되는 고열은 주변으로의 배출이 원할하지 못한 문제점이 있다.
따라서, 상기 테스트 장치는 반도체 칩(1)들의 테스트가 일정한 조건에서 이루어지지 않아 테스트의 신뢰성이 낮아지고, 테스트보드(32)가 불균일하게 열화되어 테스트보드(32)의 수명이 단축되는 문제점이 있다.
한국공개특허공보 10-2016-0007138호
첫째, 테스트 모듈로부터 방열된 열들이 원할하게 배출될 수 있도록 한 번-인 테스트 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
둘째, 동일한 부피의 챔버내에 수용할 수 있는 테스트 보드의 수가 늘어날 수 있도록 구조가 개선된 번-인 테스트 모듈을 제공하는 데 있다.
세째, 복수의 반도체 칩이 배치되는 테스트보드의 전체적으로 방열이 원할하도록 한 번-인 테스트 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하는 본 발명은 반도체 칩이 장착되는 복수의 소켓조립체와, 상기 각 소켓조립체의 하면에 결합되고 상기 반도체 칩이 전기적으로 연결되며 상부단자와 하부단자가 형성된 소켓보드와, 상기 각 소켓보드의 하부단자가 접속되며 테스트 열이 공급되는 챔버에 상하로 일정간격 이격되어 적층되는 테스트보드와, 상기 테스트보드 저면에 결합되며 상기 챔버에 지지되는 금속의 가이드판을 구비하는 번-인 테스트 모듈에 있어서,
상기 반도체 칩 및 테스트보드로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열수단을 구비하며,
상기 방열수단은 상기 테스트보드와 상기 가이드판 사이에 배치되는 절연 및 방열을 위한 제1방열패드와, 상기 제1방열패드와 상기 가이드판 사이에 배치되는 금속재의 방열판이 구비되어서,
상기 반도체 칩 및 테스트보드로부터 전달되는 열이 상기 제1방열패드와 방열판을 통하여 방열되도록 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 소켓보드와 상기 테스트보드 사이에는 절연을 위한 이격공간이 형성되며,
상기 이격공간에 절연 및 방열을 위해 상기 소켓보드와 상기 테스트보드에 밀착되도록 수용되는 제2방열패드가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 챔버는 상기 테스트 열이 공급되는 공급구와 테스트 열이 배출되는 배출구가 형성되며,
상기 테스트보드의 일측 상면에 장착되고 상기 챔버의 배출구측으로 송풍 안내하는 제1송풍구가 형성된 송풍기가 구비되어서,
상층의 테스트보드에 장착된 상기 제1방열패드 및 방열판으로부터 전달된 열을 상기 배출구 측으로 송풍하도록 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 방열판은 상기 챔버의 공급구로부터 배출구 방향으로 복수의 공기통로가 형성되도록 압출형성되며,
상기 테스트보드, 상기 제1방열패드 및 상기 방열판에 상기 각 공기통로와 연통되는 복수의 연통공이 형성되며,
상기 송풍기의 제1송풍구로부터 분기되고 상기 각 연통공과 연결되는 제2송풍구가 형성되어서,
상기 테스트보드, 제1방열패드로부터 전달되는 열이 상기 각 공기통로를 통하여 배출되도록 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 일단이 상기 소켓조립체에 회동가능하게 연결되고 타단이 상기 반도체 칩 상면을 가압하는 클램프와, 상기 클램프의 타단에 연결되고 상기 반도체 칩의 상면에 면접촉되어 방열시키는 클램프판이 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 소켓조립체는 상기 소켓보드 상면에 결합되고 바닥면에 상기 상부단자가 통과되는 복수의 제1관통공이 형성되며 양측 측면부에 상기 클램프가 회동가능하게 결합되는 고정소켓과,
상기 고정소켓의 상부측에 상하 이동가능하게 결합되며 상하 이동시 상기 클램프를 연동시키는 연동돌기가 형성되며 바닥면에 상기 상부단자가 통과되는 복수의 제2관통공이 형성된 이동소켓과,
바닥면이 개구되고 바닥면 가장자리에 상기 반도체 칩이 지지되는 지지리브가 형성된 수용소켓과,
상기 고정소켓과 이동소켓 사이에 배치되어 상기 연동돌기를 상기 클램프로부터 이격시키는 복수의 제1스프링과,
일단이 상기 고정소켓에 지지되고 타단이 상기 클램프의 단부에 지지되어서 상기 클램프가 상기 반도체 칩을 탄력적으로 클램핑하도록 하는 제2스프링을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 고정소켓의 양측면부에 상기 제1송풍구로부터의 송풍이 통과되는 측면개구가 형성되고, 상기 클램프에 상기 상기 제1송풍구로부터의 송풍이 통과되는 슬릿공이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 테스트 모듈에 있어서, 상기 제1,2방열패드는 실리콘 수지에 열전도성 파우더가 분산 및 혼합된 것을 특징으로 한다.
첫째, 테스트보드(300)와 가이드판(400) 사이에 제1방열패드(500)와 금속재의 방열판(600)을 구비함으로써, 테스트보드(300)의 중심부에서의 방열도 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 원할하게 방열될 수 있도록 한다.
특히, 본 발명 실시예의 테스트 모듈은 평판형의 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 채용함으로써 모듈의 구조를 간단히 하고 두께를 줄일 수 있도록 함으로써 동일한 부피의 챔버(10)내에 수용할 수 있는 모듈의 수를 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
둘째, 소켓보드(200)와 테스트보드(300) 사이에 형성되는 이격공간(20)에 절연 및 방열을 위한 제2방열패드(800)가 구비됨으로써, 제2방열패드(800)를 통하여 반도체 칩(1), 소켓보드(200) 및 테스트보드(300)에서 발생되는 테스트 열이 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 방열되도록 하여 테스트 모듈의 부피를 증가시키지 않고도 방열효율을 증대시킬 수 있게 한다.
세째, 테스트보드(300)의 일측 상면에 송풍기(700)를 구비함으로써, 소켓조립체(100)의 상측으로 방열되는 열 및 상층의 테스트보드(300) 하면부로 배출되는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 한다.
네째, 송풍기(700)의 제1송풍구(701)와 제2송풍구(702)는 테스트보드(300)의 상면부에 장착되면서도, 테스트보드(300)의 상면부와 하면부를 동시에 방열시키도록 하여 방열효율을 향상시키면서 모듈의 방열구조를 단순화한다.
다섯째, 클램프(150)에 방열을 위한 클램프판(152)을 구비함으로써, 각 반도체 칩(1)의 방열이 원할하게 이루어지며 테스트보드(300)의 중심부에 배치된 반도체 칩(1)의 방열도 송풍기(700)를 통하여 원할하게 이루어질 수 있도록 한다.
여섯째, 고정소켓(110)의 양측면부에 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 측면개구(112)가 형성되고, 클램프(150)에 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 슬릿공(154)이 형성되어서, 소켓조립체(100)의 측면부를 통하여서도 송풍기(700)의 바람이 진입되어 반도체 칩(1)의 방열효율을 향상시킬 수 있게 한다.
도 1 내지 도 3은 종래 번-인 테스트장치를 설명하는 도면,
도 4는 본 발명 실시예의 테스트 챔버내에 본 발명 실시예의 번-인 테스트 모듈이 장착된 상태의 개략도,
도 5는 본 발명 실시예의 번-인 테스트 모듈의 분리 사시도,
도 6은 번-인 테스트 모듈의 반도체 칩 클램핑 작동을 설명하는 동작도,
도 7은 본 발명 실시예의 번-인 테스트 모듈의 방열흐름을 설명하는 개략도,
도 8은 본 발명 다른 실시예의 번-인 테스트 모듈을 설명하는 도면,
도 9는 번-인 테스트 모듈의 개략 측면도,
도 10a 및 도 10b는 반도체 칩의 클램직 동작을 설명하는 개략 측면도이다.
본 발명 번-인 테스트 모듈은 방열이 원할하게 이루어지도록 하여 반도체 칩들이 일정한 온도조건에서 테스트가 이루어지도록 하고, 테스트 보드에 배치된 복수의 반도체 칩 및 소켓조립체들이 균일하게 방열되도록 하며, 번-인 테스트 모듈의 두께가 종래보다 줄어들면서도 방열효과가 향상되도록 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명 실시예의 번-인 테스트 모듈은 반도체 칩(1)이 장착되는 복수의 소켓조립체(100)와, 상기 각 소켓조립체(100)의 하면에 결합되고 상기 반도체 칩(1)이 전기적으로 연결되며 상부단자(201)와 하부단자(202)가 형성된 소켓보드(200)와, 상기 각 소켓보드(200)의 하부단자(202)가 접속되며 테스트 열이 공급되는 챔버(10)에 상하로 일정간격 이격되어 적층되는 테스트보드(300)와, 상기 테스트보드(300) 저면에 결합되며 상기 챔버(10)에 지지되는 금속의 가이드판(400)을 구비한다.
또한, 본 발명 실시예의 번-인 테스트 모듈은 상기 반도체 칩(1) 및 테스트보드(300)로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열수단을 구비한다.
도 5를 참조하면, 상기 방열수단은 상기 테스트보드(300)와 상기 가이드판(400) 사이에 배치되는 절연 및 방열을 위한 제1방열패드(500)와, 상기 제1방열패드(500)와 상기 가이드판(400) 사이에 배치되는 금속재의 방열판(600)이 구비되어서, 상기 반도체 칩(1) 및 테스트보드(300)로부터 전달되는 열이 상기 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 방열되도록 한다.
상기와 같은 방열수단은 상기 테스트보드(300)의 중심부에서의 방열도 상기 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 원할하게 방열될 수 있도록 한다.
특히, 상기 종래기술에서 각 소켓(31)에 대응하여 각각의 방열판(33)을 구비한 것과는 달리, 본 발명 실시예의 모듈은 평판형의 상기 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 채용함으로써 모듈의 구조를 간단히 하고 두께를 줄일 수 있도록 함으로써 동일한 부피의 챔버(10)내에 수용할 수 있는 모듈의 수를 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 테스트보드(300)에는 저항과 같은 부품들이 실장되므로, 상기 소켓보드(200)와 테스트보드(300) 사이에는 상기 이격공간(20)이 형성되어야 한다.
따라서 반도체 칩(1) 및 소켓보드(200)에서의 발생된 열은 수직하방으로의 방열경로가 상기 이격공간(20)에 의해서 차단되어 있다.
본 발명 실시예에서는 상기 소켓보드(200)의 하부단자(202)는 상기 테스트보드(300)에 장착될때 이격공간(20)이 형성되도록 장착되는 바, 상기 이격공간(20)에 절연 및 방열을 위해 상기 소켓보드(200)와 상기 테스트보드(300)에 밀착되도록 수용되는 제2방열패드(800)가 구비된다.
상기 제2방열패드(800)를 통하여 상기 반도체 칩(1), 소켓보드(200) 및 테스트보드(300)에서 발생되는 테스트 열이 상기 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 방열될 수 있도록 한다.
상기 제1,2방열패드(500)(800)는 실리콘 수지에 열전도성 파우더가 분산 및 혼합되어서 절연 및 방열이 가능하다.
도 4, 도 5 및 도 8을 참조하면, 상기 챔버(10)는 상기 테스트 열이 공급되는 공급구(13)와 테스트 열이 배출되는 배출구(14)가 형성되고, 챔버(10) 내에는 테스트 열을 발생시키는 히터(12) 및 메인송풍기(11)가 배치되어 있다.
또한, 상기 테스트보드(300)의 일측 상면에는 상기 챔버(10)의 배출구(14)측으로 송풍 안내하는 제1송풍구(701)가 형성된 복수의 송풍기(700)가 구비되어서, 상층의 테스트보드(300)에 장착된 상기 제1방열패드(500) 및 방열판(600)으로부터 전달된 열을 상기 배출구(14) 측으로 송풍하도록 되어 있다.
상기 송풍기(700)는 소켓조립체(100)의 상측으로 방열되는 열 및 상층의 테스트보드(300) 하면부로 배출되는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 한다.
한편, 도 5 및 도 8을 참조하면, 상기 방열판(600)은 상기 챔버(10)의 공급구(13)로부터 배출구(14) 방향으로 복수의 공기통로(610)가 형성되도록 압출형성된다.
또한, 상기 테스트보드(300), 상기 제1방열패드(500) 및 상기 방열판(600)에는 상기 각 공기통로(610)와 연통되는 복수의 연통공(710)이 형성되고, 상기 송풍기(700)의 제1송풍구(701)로부터 분기되고 상기 각 연통공(710)과 연결되는 제2송풍구(702)가 형성되어서, 상기 테스트보드(300), 제1방열패드(500)로부터 전달되는 열이 상기 각 공기통로(610)를 통하여 배출되도록 한다.
상기 제1송풍구(701)와 제2송풍구(702)는 테스트보드(300)의 상면부에 장착되면서도, 테스트보드(300)의 상면부와 하면부를 동시에 방열시키도록 하여 방열효율을 향상시키면서 모듈의 방열구조를 단순화한다.
한편, 도 6을 참조하면, 상기 소켓조립체(100)에는 상기 반도체 칩(1) 상면을 가압하는 클램프(150)와, 상기 클램프(150)의 단부에 연결되고 상기 반도체 칩(1)의 상면에 면접촉되어 방열시키는 클램프판(152)이 구비되어 있다.
상기 클램프판(152)을 통하여 반도체 칩(1)의 방열이 원할하게 이루어지며, 상기 테스트보드(300)의 중심부에 배치된 반도체 칩(1)의 방열도 상기 송풍기(700)를 통하여 원할하게 이루어질 수 있도록 한다.
도 5를 참조하면, 상기 소켓조립체(100)는 상기 소켓보드(200) 상면에 결합되고 바닥면에 상기 상부단자(201)가 통과되는 복수의 제1관통공(111)이 형성되며 양측 측면부에 상기 클램프(150)가 회동가능하게 결합되는 고정소켓(110)과, 상기 고정소켓(110)의 상부측에 상하 이동가능하게 결합되며 상하 이동시 상기 클램프(150)를 연동시키는 연동돌기(121)가 형성되며 바닥면에 상기 상부단자(201)가 통과되는 복수의 제2관통공(122)이 형성된 이동소켓(120)과, 바닥면이 개구되고 바닥면 가장자리에 상기 반도체 칩(1)이 지지되는 지지리브(132)가 형성된 수용소켓(130)과, 상기 고정소켓(110)과 이동소켓(120) 사이에 배치되어 상기 연동돌기(121)를 상기 클램프(150)로부터 이격시키는 복수의 제1스프링(141)과, 일단이 상기 고정소켓(110)에 지지되고 타단이 상기 클램프(150)의 단부에 지지되어서 상기 클램프(150)가 상기 반도체 칩(1)을 탄력적으로 클램핑하도록 하는 제2스프링(142)을 구비한다.
상기 반도체 칩(1)이 상기 각 소켓조립체(100)에 장착될때에는 다음과 같은 작동으로 장착되게 된다. 각 반도체 칩(1)들을 탑재한 지그(미도시)가 상기 테스트보드(300)의 상부로부터 하강하면서 상기 이동소켓(120)을 하강시킨다. 이때 이동소켓(120)의 연동돌기(121)가 상기 클램프(150)를 연동하여 상측으로 회동시킴으로써 사기 수용소켓(130)의 개구(131) 및 고정소켓(110)의 바닥면이 오픈되게 한다.
이어서 지그로부터 각 반도체 칩(1)이 낙하되면서 수용소켓(130)의 지지리브(132)에 안착되고, 상기 지그가 상승되면서 상기 클램프(150)가 복원 회전되면서 각 반도체 칩(1)을 클램프하게 된다.
한편, 상기 고정소켓(110)의 양측면부에는 상기 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 측면개구(112)가 형성되고, 상기 클램프(150)에 상기 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 슬릿공(154)이 형성되어서, 상기 소켓조립체(100)의 측면부를 통하여 상기 송풍기(700)의 바람이 진입되어 반도체 칩(1)의 방열효율을 향상시킬 수 있게 한다.
1...반도체 칩 10...챔버
100...소켓조립체 150...클램프
152...클램프판 300...테스트보드
400...가이드판 500...제1방열패드
600...방열판 700...송풍기

Claims (8)

  1. 반도체 칩(1)이 장착되는 복수의 소켓조립체(100)와, 상기 각 소켓조립체(100)의 하면에 결합되고 상기 반도체 칩(1)이 전기적으로 연결되며 상부단자(201)와 하부단자(202)가 형성된 소켓보드(200)와, 상기 각 소켓보드(200)의 하부단자(202)가 접속되며 테스트 열이 공급되는 챔버(10)에 상하로 일정간격 이격되어 적층되는 테스트보드(300)와, 상기 테스트보드(300) 저면에 결합되며 상기 챔버(10)에 지지되는 금속의 가이드판(400)을 구비하는 번-인 테스트 모듈에 있어서,
    상기 반도체 칩(1) 및 테스트보드(300)로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열수단을 구비하며,
    상기 방열수단은 상기 테스트보드(300)와 상기 가이드판(400) 사이에 배치되는 절연 및 방열을 위한 제1방열패드(500)와, 상기 제1방열패드(500)와 상기 가이드판(400) 사이에 배치되는 금속재의 방열판(600)이 구비되어서,
    상기 반도체 칩(1) 및 테스트보드(300)로부터 전달되는 열이 상기 제1방열패드(500)와 방열판(600)을 통하여 방열되도록 되며,
    상기 소켓보드(200)와 상기 테스트보드(300) 사이에는 절연을 위한 이격공간(20)이 형성되며,
    상기 이격공간(20)에 절연 및 방열을 위해 상기 소켓보드(200)와 상기 테스트보드(300)에 밀착되도록 수용되는 제2방열패드(800)가 구비되고,
    상기 챔버(10)는 상기 테스트 열이 공급되는 공급구(13)와 테스트 열이 배출되는 배출구(14)가 형성되며,
    상기 테스트보드(300)의 일측 상면에 장착되고 상기 챔버(10)의 배출구(14)측으로 송풍 안내하는 제1송풍구(701)가 형성된 송풍기(700)가 구비되어서,
    상층의 테스트보드(300)에 장착된 상기 제1방열패드(500) 및 방열판(600)으로부터 전달된 열을 상기 배출구(14) 측으로 송풍하도록 되며,
    상기 방열판(600)은 상기 챔버(10)의 공급구(13)로부터 배출구(14) 방향으로 복수의 공기통로(610)가 형성되도록 압출형성되며,
    상기 테스트보드(300), 상기 제1방열패드(500) 및 상기 방열판(600)에 상기 각 공기통로(610)와 연통되는 복수의 연통공(710)이 형성되며,
    상기 송풍기(700)의 제1송풍구(701)로부터 분기되고 상기 각 연통공(710)과 연결되는 제2송풍구(702)가 형성되어서,
    상기 테스트보드(300), 제1방열패드(500)로부터 전달되는 열이 상기 각 공기통로(610)를 통하여 배출되도록 된 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 일단이 상기 소켓조립체(100)에 회동가능하게 연결되고 타단이 상기 반도체 칩(1) 상면을 가압하는 클램프(150)와, 상기 클램프(150)의 타단에 연결되고 상기 반도체 칩(1)의 상면에 면접촉되어 방열시키는 클램프판(152)이 구비된 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 소켓조립체(100)는 상기 소켓보드(200) 상면에 결합되고 바닥면에 상기 상부단자(201)가 통과되는 복수의 제1관통공(111)이 형성되며 양측 측면부에 상기 클램프(150)가 회동가능하게 결합되는 고정소켓(110)과,
    상기 고정소켓(110)의 상부측에 상하 이동가능하게 결합되며 상하 이동시 상기 클램프(150)를 연동시키는 연동돌기(121)가 형성되며 바닥면에 상기 상부단자(201)가 통과되는 복수의 제2관통공(122)이 형성된 이동소켓(120)과,
    바닥면이 개구되고 바닥면 가장자리에 상기 반도체 칩(1)이 지지되는 지지리브(132)가 형성된 수용소켓(130)과,
    상기 고정소켓(110)과 이동소켓(120) 사이에 배치되어 상기 연동돌기(121)를 상기 클램프(150)로부터 이격시키는 복수의 제1스프링(141)과,
    일단이 상기 고정소켓(110)에 지지되고 타단이 상기 클램프(150)의 단부에 지지되어서 상기 클램프(150)가 상기 반도체 칩(1)을 탄력적으로 클램핑하도록 하는 제2스프링(142)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 고정소켓(110)의 양측면부에 상기 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 측면개구(112)가 형성되고, 상기 클램프(150)에 상기 상기 제1송풍구(701)로부터의 송풍이 통과되는 슬릿공(154)이 형성된 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 제1,2방열패드(500)(800)는 실리콘 수지에 열전도성 파우더가 분산 및 혼합된 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
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