KR102219529B1 - 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열을 효율적으로 방열시켜 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드와 테스트소켓 사이에 실장열전도구를 구비하되, 상기 실장열전도구를 금속체로 이루어진 열전도바와 상기 열전도바의 일면에 소켓보드의 소켓솔더부와 절연 열전도 접착되는 열전도소켓접착부 및 상기 열전도바의 열전도소켓접착부의 반대 측에 보드의 보드솔더부와 절연 열전도 접착되는 열전도보드접착부로 구성된 것이다.
따라서, 본 발명은 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열이 효율적으로 방열되어 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어지는 효과가 있는 것이다.

Description

방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치{Semiconductor burn-in test device}

본 발명은 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드와 테스트소켓 사이에 실장열전도구를 구비하여서, 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열을 효율적으로 방열시켜 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 반도체 번인 테스트 장치는 제조된 반도체를 출하하기 이전에 가옥한 환경에서 테스트를 하여서 제품의 불량을 최소화할 수 있도록 하는 것이다.

이상과 같은 반도체 번인 테스트 장치는 반도체가 장착되는 테스트소켓과 상기 테스트소켓이 장착되는 테스트보드 및 테스트소켓과 테스트보드 사이에 구비되는 보드접속패드로 구성되는 것이다.

이와 같은 반도체 번인 테스트장치는 테스트소켓에 반도체를 결합한 테스트보드에 테스트소켓을 장착하여 반도체 환경테스트를 하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 번인 테스트장치는 그 테스트과정에 많은 열이 발생하게 되는 데 발생된 열이 효율적으로 방열되지 않아 반도체의 테스트가 일정한 조건에서 이루어지지 않고 테스트의 신뢰성이 낮아지고 테스트보드가 열화되어 테스트보드의 수명이 단축되는 문제점이 있었다.

대한민국 실용신안공개 제20-2008-0006618호

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 반도체 번인 테스트장치가 그 테스트과정에 많은 열이 발생하게 되는 데 발생된 열이 효율적으로 방열되지 않아 반도체의 테스트가 일정한 조건에서 이루어지지 않고 테스트의 신뢰성이 낮아지고 테스트보드가 열화되어 테스트보드의 수명이 단축되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.

즉, 본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드와 테스트소켓 사이에 실장열전도구를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 실장열전도구를 금속체로 이루어진 열전도바와 상기 열전도바의 일면에 소켓보드의 소켓솔더부와 절연 열전도 접착되는 열전도소켓접착부 및 상기 열전도바의 열전도소켓접착부의 반대 측에 보드의 보드솔더부와 절연 열전도 접착되는 열전도보드접착부로 구성된 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 열전도바의 열전도보드접착부 측 면에 열전도바로 전달된 열을 공기 유동에 의한 공냉할 수 있게 공냉공기유도홈을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 열전도바의 공냉공기유도홈에서 열전도바의 외측으로 공기가 유동되어 방열이 이루어지게 하는 방열유도공을 등 간격으로 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 테스트보드의 하면에 보드방열핀을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 보드방열핀은 테스트보드의 보드솔더부와 절연 열전도 접착되는 열전도방열접착부를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 테스트보드와 테스트소켓 사이에 실장열전도구를 구비함으로써 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열이 효율적으로 방열되어 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어지는 효과가 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 실싱예에 따른 사시도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 저면 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 부분 확대 분리사시도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보드방열핀을 분리한 상태 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실장열전도구 사시도
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실장열전도구 사시도

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열이 효율적으로 방열되어 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어지도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 반도체가 장착되는 테스트소켓(10)과 상기 테스트소켓(10)이 장착되는 테스트보드(20) 및 상기 테스트소켓(10)과 테스트보드(20) 사이에 구비되는 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드(20)와 테스트소켓(10) 사이에 실장열전도구(30)를 구비한 것이다.

여기서, 상기 테스트소켓(10)은 상부 중앙에 반도체가 수용 안착되는 반도체수납부(11a)를 형성하고 육면체의 박스형상으로 형성되는 소켓몸체(11)와 상기 소켓몸체(11)의 하부에 수납된 반도체가 안착되어 전기적 접속되는 소켓보드(12), 상기 소켓보드(12)의 상면에 안착된 반도체가 전기적 접속되는 반도체접속부(13), 소켓보드(12)의 하부 양측에서 돌출되어 테스트보드(20)와 전기적 접속되는 보드접속핀부(14) 및 상기 반도체접속부(13)와 보드접속핀부(14)가 전기적 접속되게 소켓보드(12)를 관통하여 보드접속핀부(14)로 전기적 접속이 이루어지게 선로가 형성된 소켓솔더부(15)로 구성되는 것이다.

그리고, 상기 테스트보드(20)는 테스트소켓(10)을 등 간격으로 전기적 접속 안착하여 수납된 반도체를 테스트할 수 있게 소켓접속안착부(21)를 좌우 등 간격으로 형성한 것이다.

상기 소켓접속안착부(21)에는 테스트소켓(10)의 보드접속핀부(14)가 결합되어 전기적으로 접속되는 보드소켓(22)이 형성된 것이다.

상기 소켓접속안착부(21)의 중앙부에는 보드소켓(22)의 회로 연결을 위하여 보드몸체의 후면으로 관통하는 전기적 접속이 이루어지게 선로형성된 보드솔더부(23)가 형성되는 것이다.

또한, 상기 실장열전도구(30)는 금속체로 이루어진 열전도바(31)와 상기 열전도바(31)의 일면에 소켓보드(12)의 소켓솔더부(15)와 절연 열전도 접착되는 열전도소켓접착부(32) 및 상기 열전도바(31)의 열전도소켓접착부(32)의 반대 측에 보드의 보드솔더부(23)와 절연 열전도 접착되는 열전도보드접착부(33)로 구성된 것이다.

또한, 상기 열전도바(31)의 열전도보드접착부(33) 측 면에 열전도바(31)로 전달된 열을 공기 유동에 의해 공냉할 수 있도록 공냉공기유도홈(31a)을 형성한 것이다.

또한, 상기 열전도바(31)의 공냉공기유도홈(31a)에서 열전도바(31)의 외측으로 공기가 유동되어 방열이 이루어지게 하는 방열유도공(31b)을 등 간격으로 형성한 것이다.

또한, 상기 테스트보드(20)의 하면에 보드방열핀(40)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 보드방열핀(40)은 테스트보드(20)의 보드솔더부(23)와 절연 열전도 접착되는 열전도방열접착부(41)를 구비한 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드(20)와 테스트소켓(10) 사이에 실장열전도구(30)를 구비하되, 상기 실장열전도구(30)를 금속체로 이루어진 열전도바(31)와 상기 열전도바(31)의 일면에 소켓보드(12)의 소켓솔더부(15)와 절연 열전도 접착되는 열전도소켓접착부(32) 및 상기 열전도바(31)의 열전도소켓접착부(32)의 반대 측에 보드의 보드솔더부(23)와 절연 열전도 접착되는 열전도보드접착부(33)로 구성된 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 반도체 번인 테스트과정에 발생되는 열이 효율적으로 방열되어 반복적인 반도체의 테스트과정에 반도체의 테스트가 명확하게 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 열전도바(31)의 열전도보드접착부(33) 측 면에 공냉공기유도홈(31a)을 형성하여 실시하게 되면, 상기 열전도바(31)로 전달된 열이 공냉공기유도홈(31a)을 통하여 유동되는 공기에 의하여 신속하고 명확하게 방열되는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 열전도바(31)의 공냉공기유도홈(31a)의 측벽에 방열유도공(31b)을 등 간격으로 형성하여 실시하게 되면, 상기 방열유도공(31b)을 통하여 공냉공기유도홈(31a)으로 유출된 열기가 방열유도공(31b)을 통하여 신속하게 방열되는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 테스트보드(20)의 하면에 보드방열핀(40)을 구비하여 실시하게 되면, 상기 열전도바(31)를 통하여 테스트보드(20)에 전달된 열기가 보드방열핀(40)을 통하여 신속하게 공기 중으로 방열되는 것이다.

10 : 테스트소켓
11 : 소켓몸체 11a: 반도체수납부
12 : 소켓보드 13 : 반도체접속부
14 : 보드접속핀부 15 : 소켓솔더부
20 : 테스트보드
21 : 소켓접속안착부
22 : 보드소켓
23 : 보드솔더부
30 : 실장열전도구
31 : 열전도바
31a: 공냉공기유도홈 31b: 방열유도공
32 : 열전도소켓접착부
33 : 열전도보드접착부
40 : 보드방열핀
41 : 열전도방열접착부

Claims (6)

1. 반도체가 장착되는 테스트소켓(10)과 상기 테스트소켓(10)이 장착되는 테스트보드(20) 및 상기 테스트소켓(10)과 테스트보드(20) 사이에 구비되는 반도체 번인 테스트 장치에 있어서,
   테스트보드(20)와 테스트소켓(10) 사이에 실장열전도구(30)를 구비하되,
   상기 테스트소켓(10)은 상부 중앙에 육면체의 박스형상으로 형성되는 소켓몸체(11)와 상기 소켓몸체(11)의 하부에 수납된 반도체가 안착되어 전기적 접속되는 소켓보드(12), 상기 소켓보드(12)의 상면에 안착된 반도체가 전기적 접속되는 반도체접속부(13), 소켓보드(12)의 하부 양측에서 돌출되어 테스트보드(20)와 전기적 접속되는 보드접속핀부(14) 및 상기 반도체접속부(13)와 보드접속핀부(14)가 전기적 접속되게 소켓보드(12)를 관통하여 보드접속핀부(14)로 전기적 접속이 이루어지게 선로가 형성된 소켓솔더부(15)로 구성되고;
   상기 테스트보드(20)는 테스트소켓(10)을 등 간격으로 전기적 접속 안착하여 수납된 반도체를 테스트할 수 있게 소켓접속안착부(21)를 좌우 등 간격으로 형성하며;
   상기 소켓접속안착부(21)에는 테스트소켓(10)의 보드접속핀부(14)가 결합되어 전기적으로 접속되는 보드소켓(22)이 형성되고;
   상기 소켓접속안착부(21)의 중앙부에는 보드소켓(22)의 회로 연결을 위하여 보드몸체의 후면으로 관통하는 전기적 접속이 이루어지게 선로형성된 보드솔더부(23)가 형성되며;
   상기 실장열전도구(30)는 금속체로 이루어진 열전도바(31)와 상기 열전도바(31)의 일면에 소켓보드(12)의 소켓솔더부(15)와 절연 열전도 접착되는 열전도소켓접착부(32) 및 상기 열전도바(31)의 열전도소켓접착부(32)의 반대 측에 보드의 보드솔더부(23)와 절연 열전도 접착되는 열전도보드접착부(33)로 구성되고;
   상기 열전도바(31)의 열전도보드접착부(33) 측 면에 열전도바(31)로 전달된 열을 공기 유동에 의해 공냉할 수 있도록 공냉공기유도홈(31a)을 형성하고;
   상기 열전도바(31)의 공냉공기유도홈(31a)에서 열전도바(31)의 외측으로 공기가 유동되어 방열이 이루어지게 하는 방열유도공(31b)을 등 간격으로 형성한 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서;
   소켓몸체(11)은 반도체가 수용 안착되는 반도체수납부(11a)를 형성한 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치.
   
3. 제 1 항에 있어서;
   상기 테스트보드(20)의 하면에 보드방열핀(40)을 구비한 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치.
   
   
4. 제 3 항에 있어서;
   상기 보드방열핀(40)은 테스트보드(20)의 보드솔더부(23)와 절연 열전도 접착되는 열전도방열접착부(41)를 구비한 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치.
   
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