KR102557146B1 - 반도체칩 번인테스트용 테스트보드 - Google Patents

반도체칩 번인테스트용 테스트보드 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드가 보드본체와, 보드소켓과, 열전달 부재와, 열수집 배출 부재를 포함함에 따라, 반도체칩에 대한 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트의 정확도가 향상될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체칩 번인테스트용 테스트보드{Test board for burn-in test of semiconductor chip}
본 발명은 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 관한 것이다.
반도체칩은 생산 후 여러 가지 테스트를 거치게 되는데, 그 중 하나가 상기 반도체칩이 열 스트레스에 얼마나 잘 견딜 수 있는지를 확인하는 번인테스트(burn-in test)이다.
이러한 반도체칩에 대한 번인테스트는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에서 이루어지는데, 상기 반도체칩 번인테스트용 테스트보드의 일 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 종래의 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 의하면, 번인테스트 중에 상기 반도체칩 및 그 주변부에서 발생되는 열이 외부로 제대로 배출되지 못하여, 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트의 결과에 영향을 미쳐, 상기 번인테스트의 정확도를 떨어뜨리는 문제가 있었다.
공개특허 제 10-2022-0144306호, 공개일자: 2022.10.26., 발명의 명칭: 번인보드 및 번인장치
본 발명은 반도체칩에 대한 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드는 반도체칩의 번인테스트(burn-in test)에 이용되는 것으로서,
소정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 보드본체; 상기 보드본체 상에 복수의 열로 나란히 배열되어, 복수 개의 상기 반도체칩이 번인테스트를 위해 연결될 수 있는 보드소켓; 상기 보드소켓의 열들 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성되어, 상기 보드소켓의 열이 전달되는 복수 개의 열전달 부재; 및 상기 각 열전달 부재가 함께 연결되도록 상기 보드본체 상에 배치되어, 상기 각 열전달 부재를 통해 전달된 열을 상기 보드본체의 외부로 배출시켜주는 열수집 배출 부재;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 의하면, 상기 반도체칩 번인테스트용 테스트보드가 보드본체와, 보드소켓과, 열전달 부재와, 열수집 배출 부재를 포함함에 따라, 반도체칩에 대한 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트의 정확도가 향상될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드를 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열전달 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열수집 배출 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 B부분에 대한 확대도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열전달 부재의 일부를 확대한 도면.
도 7은 도 6에 도시된 팽창 부재가 팽창되기 시작한 모습을 보이는 도면.
도 8은 도 7에 도시된 팽창 부재가 최대로 팽창되어 에어 분출이 이루어지는 모습을 보이는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드를 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열전달 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 A부분에 대한 확대도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열수집 배출 부재의 뒤집어진 모습을 보이는 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 B부분에 대한 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드(100)는 반도체칩의 번인테스트(burn-in test)에 이용되는 것으로서, 보드본체(110)와, 보드소켓(120)과, 복수 개의 열전달 부재(140)와, 열수집 배출 부재(150)를 포함한다.
상기 보드본체(110)는 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 것으로, 직사각형의 플레이트 형태로 형성될 수 있다.
상기 보드본체(110)의 상면 중 일 측부에는 상기 반도체칩에 대한 번인테스트를 수행하기 위한 제어부(130)가 설치된다.
상기 보드소켓(120)은 상기 보드본체(110) 상에 복수의 열로 나란히 배열되어, 복수 개의 상기 반도체칩이 번인테스트를 위해 연결될 수 있는 것이다.
상기 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 한 쌍에 걸쳐서 복수 개의 테스트소켓(10)이 일 열로 연결되고, 상기 각 테스트소켓(10)에 상기 반도체칩이 각각 삽입되어 상기 번인테스트가 수행될 수 있게 된다.
상기 반도체칩이 삽입되는 상기 각 테스트소켓(10)의 저면의 일 측부의 단자가 상기 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 한 쌍 중 하나에 전기적으로 연결되고, 상기 반도체칩이 삽입되는 상기 각 테스트소켓(10)의 저면의 타 측부의 단자가 상기 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 한 쌍 중 다른 하나에 전기적으로 연결되는 형태로 배치되어, 상기 각 테스트소켓(10)은 상기 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 한 쌍의 사이 공간이면서 상기 보드본체(110)의 상면으로부터 일정 높이의 상공 상에 걸쳐진 형태가 된다.
상기 각 열전달 부재(140)는 상기 보드소켓(120)의 열들 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성되어, 상기 보드소켓(120)의 열이 전달되는 것이다.
상세히, 상기 각 열전달 부재(140)는 열전달 몸체(141)와, 열전달 공냉핀(143)을 포함한다.
상기 열전달 몸체(141)는 알루미늄 합금 등 열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 각 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 각 쌍의 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 것이다.
상기 열전달 몸체(141)의 각 말단부에는 상기 열전달 몸체(141)와 상기 보드본체(110)를 결합시키기 위한 볼트 등의 결합수단이 관통되는 열전달 결합 관통홀(142)이 형성된다.
상기 보드소켓(120) 중 서로 이웃하는 한 쌍에 걸쳐지도록 연결된 상기 각 테스트소켓(10)의 저면에 상기 열전달 몸체(141)가 접하도록 배치되어, 상기 테스트소켓(10)에 삽입된 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트 중 발생되는 열이 상기 열전달 몸체(141)로 전달되어, 상기 열전달 몸체(141)를 따라 전달될 수 있게 된다.
상기 열전달 공냉핀(143)은 알루미늄 합금 등 열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열전달 몸체(141)의 저면으로부터 복수 개 돌출되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 서로 이격되도록 형성되는 것이다.
소정 길이의 직육면체 형태의 원재에서 상기 열전달 공냉핀(143) 사이의 공간이 가공을 통해 제거됨으로서, 일체형으로 형성된 상기 열전달 몸체(141)와 상기 열전달 공냉핀(143)이 형성될 수 있게 된다.
상기 열수집 배출 부재(150)는 상기 각 열전달 부재(140)가 함께 연결되도록 상기 보드본체(110) 상에 배치되어, 상기 각 열전달 부재(140)를 통해 전달된 열을 상기 보드본체(110)의 외부로 배출시켜주는 것이다.
상기 열수집 배출 부재(150)는 상기 각 열전달 부재(140)의 각 말단부와 접하도록 상기 보드본체(110)의 일 측 말단부에 상기 각 열전달 부재(140)와 수직이 되도록 배치된다.
상세히, 상기 열수집 배출 부재(150)는 열수집 몸체(151)와, 열수집 공냉핀(152)을 포함한다.
상기 열수집 몸체(151)는 알루미늄 합금 등 열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 각 열전달 부재(140)의 각 말단부(상세히는, 상기 각 열전달 몸체(141)의 각 말단부)와 접하도록 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 것이다.
상기 열수집 공냉핀(152)은 알루미늄 합금 등 열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열수집 몸체(151)로부터 복수 개 세워진 형태로 형성되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 상기 복수 개의 열전달 부재(140)의 사이 공간을 통해 상기 각 열전달 부재(140)의 상공으로 소정 높이로 돌출되는 것이다.
상기 각 열수집 공냉핀(152)은 서로 이웃하는 상기 열전달 부재(140)의 각 쌍 사이의 단일한 공간에 복수 개 형성되되 공냉이 가능하도록 서로 이격되도록 배치된다. 즉, 상기 각 열수집 공냉핀(152)은 서로 이웃하는 상기 열전달 부재(140)의 각 쌍 사이의 단일한 공간에 복수 개씩 각각 단일한 군(group)을 이루어 배치되어, 서로 이웃하는 상기 열전달 부재(140)의 각 쌍 사이의 단일한 공간에 각각 상기 각 열수집 공냉핀(152)의 각 군이 형성된 형태로 배치될 수 있다.
상기 열수집 몸체(151) 중 상기 각 열수집 공냉핀(152)의 각 군의 사이 부분(153)은 상기 각 열전달 부재(140)의 각 말단부(상세히는, 상기 각 열전달 몸체(141)의 각 말단부)에 의해 눌리게 되고, 그에 따라 별도 결합수단 없이도 상기 열수집 몸체(151)는 상기 보드본체(110) 상에 밀착 고정될 수 있게 된다.
소정 길이의 직육면체 형태의 원재에서 상기 열수집 공냉핀(152) 사이의 공간이 가공을 통해 제거됨으로서, 일체형으로 형성된 상기 열수집 몸체(151)와 상기 열수집 공냉핀(152)이 형성될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체칩 번인테스트용 테스트보드(100)가 상기 보드본체(110)와, 상기 보드소켓(120)과, 상기 열전달 부재(140)와, 상기 열수집 배출 부재(150)를 포함함에 따라, 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체칩에 대한 상기 번인테스트의 정확도가 향상될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 적용되는 열전달 부재의 일부를 확대한 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 팽창 부재가 팽창되기 시작한 모습을 보이는 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 팽창 부재가 최대로 팽창되어 에어 분출이 이루어지는 모습을 보이는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드는 열전달 부재를 통해 전달되는 열을 이용하여 상기 열전달 부재의 열전달 몸체(241)의 표면으로 에어를 분사하여 줌으로써 상기 열전달 몸체(241)를 냉각시켜줄 수 있는 에어 분출식 냉각 유닛(270)을 더 포함한다.
상기 열전달 몸체(241) 중 서로 이웃하는 열전달 공냉핀(243)의 사이 부분에는 상하 방향으로 관통된 몸체측 관통홀(245)이 형성된다.
상기 에어 분출식 냉각 유닛(270)은 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 배치되고 내부가 빈 형태로 형성되며 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지는 팽창 부재(271)와, 상기 팽창 부재(271)의 저면에 상기 팽창 부재(271)를 관통하도록 형성되고 상기 팽창 부재(271)의 저면이 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 접한 상태에서는 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 의해 막힌 상태가 되고 상기 팽창 부재(271)의 저면이 상기 열전달 몸체(241)의 상면으로부터 이격된 상태에서는 상기 팽창 부재(271)의 내부의 에어가 상기 열전달 몸체(241)의 상면 쪽으로 분출되는 통로가 되는 에어 분출홀(272)과, 상기 에어 분출홀(272)을 통한 상기 팽창 부재(271)의 내부의 에어의 분출압이 소정 압력으로 증대될 수 있도록 하는 에어 분출압 증대 부재(275)를 포함한다.
상기 팽창 부재(271)의 중앙부에는 상하 방향으로 관통된 중공(273)이 형성된다. 상기 중공(273)이 형성된 상기 팽창 부재(271)는 전체적으로 고리 모양의 도넛 형태로 형성되어, 상기 중공(273)의 형성에도 불구하고 상기 팽창 부재(271)의 내부는 외부에 대하여 밀폐된 형태로 이루어진다.
상기 에어 분출압 증대 부재(275)는 상기 몸체측 관통홀(245)을 상하 방향으로 승강 가능하게 관통하는 에어 분출압 증대 봉체(276)와, 상기 에어 분출압 증대 봉체(276)의 상부로부터 외측으로 소정 길이로 연장되어 상기 팽창 부재(271) 중 상기 중공(273)이 형성된 부분의 상부와 상기 에어 분출압 증대 봉체(276)를 연결시키는 팽창측 연결체(277)와, 상기 에어 분출압 증대 봉체(276)로부터 외측으로 소정 길이로 연장되되 상기 팽창측 연결체(277)에 비해 소정 높이만큼 상대적으로 더 높은 위치에 형성되고 상기 팽창 부재(271)를 전체적으로 덮을 수 있는 면적의 플레이트 형태로 이루어지고 상기 팽창 부재(271)의 팽창 시에 상기 팽창 부재(271)의 상단이 걸리면서 상기 팽창 부재(271)의 팽창의 상단을 제한할 수 있는 팽창 상단 제한체(278)와, 상기 에어 분출압 증대 봉체(276)의 하단에 형성되고 상기 에어 분출압 증대 부재(275)가 중력 방향으로 당겨질 수 있도록 소정 무게를 부가해주는 무게추(279)를 포함한다.
상기 열전달 몸체(241)를 통한 열 전달이 이루어지기 전에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 팽창 부재(271)는 수축되어 전체적으로 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 납작하게 접한 형태를 띄게 되고, 상기 에어 분출홀(272)은 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 의해 덮여 막힌 상태가 되고, 상기 무게추(279)의 무게에 의해 상기 에어 분출압 증대 부재(275)는 최대로 하강된 상태가 된다.
그러다가, 상기 열전달 몸체(241)를 통한 열 전달이 이루어지기 시작하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(241)와 접촉한 상태의 상기 팽창 부재(271)에도 상기 열전달 몸체(241)를 통해 흐르는 열 중의 일부가 전달되어 상기 팽창 부재(271)의 내부의 에어가 가열되면서 상기 팽창 부재(271)가 팽창하게 된다. 이 때, 상기 에어 분출홀(272)은 상기 열전달 몸체(241)의 상면에 의해 덮여 막힌 상태를 유지하게 되고, 상기 팽창 부재(271)의 팽창에 따라 상기 에어 분출압 증대 부재(275)는 밀려 올라가면서 일정 높이로 상승하게 된다.
상기 에어 분출압 증대 부재(275)가 상기 팽창 부재(271)의 팽창에 의해 밀려올라가다가 상기 무게추(279)의 무게로 인해 상기 에어 분출압 증대 부재(275)의 상승이 정지되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 팽창 부재(271)의 상측으로의 팽창은 상기 팽창 상단 제한체(278)에 의해 막혀 제한됨으로써, 상기 팽창 부재(271)는 측면 방향으로 팽창하게 되어, 상기 팽창 부재(271)의 저면이 상기 열전달 몸체(241)로부터 이격되도록 들리게 되면서 상기 에어 분출홀(272)이 개방되고, 그에 따라 상기 팽창 부재(271)의 내부의 에어가 상기 에어 분출홀(272)을 통해 상기 열전달 몸체(241) 쪽으로 분출되면서 상기 열전달 몸체(241)를 공냉시켜줄 수 있게 된다. 그러면, 상기 열전달 몸체(241)가 냉각되면서, 반도체칩에 대한 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 더욱 원활하게 배출될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체칩 번인테스트용 테스트보드에 의하면, 반도체칩에 대한 번인테스트 중 발생되는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체칩 번인테스트용 테스트보드
110 : 보드본체
120 : 보드소켓
140 : 열전달 부재
150 : 열수집 배출 부재

Claims (5)

  1. 반도체칩의 번인테스트(burn-in test)에 이용되는 것으로서,
    소정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 보드본체;
    상기 보드본체 상에 복수의 열로 나란히 배열되어, 복수 개의 상기 반도체칩이 번인테스트를 위해 연결될 수 있는 보드소켓;
    상기 보드소켓의 열들 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성되어, 상기 보드소켓의 열이 전달되는 복수 개의 열전달 부재; 및
    상기 열전달 부재 각각이 함께 연결되도록 상기 보드본체 상에 배치되어, 상기 각 열전달 부재를 통해 전달된 열을 상기 보드본체의 외부로 배출시켜주는 열수집 배출 부재;를 포함하고,
    상기 열수집 배출 부재는 상기 각 열전달 부재의 각 말단부와 접하도록 상기 보드본체의 일 측 말단부에 상기 각 열전달 부재와 수직이 되도록 배치되고,
    상기 열수집 배출 부재는
    열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 각 열전달 부재의 각 말단부와 접하도록 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 열수집 몸체와,
    열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열수집 몸체로부터 복수 개 세워진 형태로 형성되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 상기 복수 개의 열전달 부재의 사이 공간을 통해 상기 각 열전달 부재의 상공으로 소정 높이로 돌출되는 열수집 공냉핀을 포함하고,
    상기 열수집 공냉핀은 서로 이웃하는 상기 열전달 부재의 각 쌍 사이의 단일한 공간에 복수 개 형성되되 공냉이 가능하도록 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 열전달 부재는
    열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 보드소켓 중 서로 이웃하는 각 쌍의 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 열전달 몸체와,
    열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열전달 몸체의 저면으로부터 복수 개 돌출되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 서로 이격되도록 형성되는 열전달 공냉핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체칩 번인테스트용 테스트보드는
    상기 열전달 부재를 통해 전달되는 열을 이용하여 상기 열전달 부재의 상기 열전달 몸체의 표면으로 에어를 분사하여 줌으로써 상기 열전달 몸체를 냉각시켜줄 수 있는 에어 분출식 냉각 유닛;을 더 포함하고,
    상기 열전달 몸체 중 서로 이웃하는 상기 열전달 공냉핀의 사이 부분에는 상하 방향으로 관통된 몸체측 관통홀이 형성되고,
    상기 에어 분출식 냉각 유닛은
    상기 열전달 몸체의 상면에 배치되고 내부가 빈 형태로 형성되며 탄성을 가진 물질로 이루어지는 팽창 부재와,
    상기 팽창 부재의 저면에 상기 팽창 부재를 관통하도록 형성되고 상기 팽창 부재의 저면이 상기 열전달 몸체의 상면에 접한 상태에서는 상기 열전달 몸체의 상면에 의해 막힌 상태가 되고 상기 팽창 부재의 저면이 상기 열전달 몸체의 상면으로부터 이격된 상태에서는 상기 팽창 부재의 내부의 에어가 상기 열전달 몸체의 상면 쪽으로 분출되는 통로가 되는 에어 분출홀과,
    상기 에어 분출홀을 통한 상기 팽창 부재의 내부의 에어의 분출압이 소정 압력으로 증대될 수 있도록 하는 에어 분출압 증대 부재를 포함하고,
    상기 에어 분출압 증대 부재는
    상기 몸체측 관통홀을 상하 방향으로 승강 가능하게 관통하는 에어 분출압 증대 봉체와,
    상기 에어 분출압 증대 봉체의 상부로부터 외측으로 소정 길이로 연장되어 상기 팽창 부재의 상부와 상기 에어 분출압 증대 봉체를 연결시키는 팽창측 연결체와,
    상기 에어 분출압 증대 봉체로부터 외측으로 소정 길이로 연장되되 상기 팽창측 연결체에 비해 소정 높이만큼 상대적으로 더 높은 위치에 형성되고 상기 팽창 부재를 전체적으로 덮을 수 있는 면적의 플레이트 형태로 이루어지고 상기 팽창 부재의 팽창 시에 상기 팽창 부재의 상단이 걸리면서 상기 팽창 부재의 팽창의 상단을 제한할 수 있는 팽창 상단 제한체와,
    상기 에어 분출압 증대 봉체의 하단에 형성되고 상기 에어 분출압 증대 부재가 중력 방향으로 당겨질 수 있도록 소정 무게를 부가해주는 무게추를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.
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