KR20160007138A - 번-인 테스트 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 번-인 테스트 챔버에 사용되는 번-인 테스트 모듈에 관한 것으로, 검사대상인 반도체 칩이 장착되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 설치되며 제1 체결구가 삽입되는 제1 비아홀이 형성되는 소켓과, 소켓의 하부에 설치되어 제1 비아홀에 삽입된 제1 체결구와 고정되게 결합되며 구동디바이스가 장착되는 보드와, 구동디바이스에서 발생하는 열을 방출하며 제2 체결구가 삽입되는 제2 비아홀이 형성되는 방열판을 포함하며, 제2 비아홀에 삽입된 제2 체결구는 보드에 고정되게 결합되는 것을 특징으로 한다.

Description

번-인 테스트 모듈{Burn in test module}
본 발명은 번-인 테스트 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 번-인 테스트에 사용되는 구동디바이스 예를 들어, 전압(Voltage)을 제공하는 LDO 또는 논리블록을 제공하는 FPGA를 검사대상인 반도체 칩이 탑재되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 접합하여 번-인 테스트에 사용할 수 있는 번-인 테스트 모듈에 관한 것이다.
번-인 테스트(Burn-In Test)라 함은 반도체 칩(예를 들어 메모리)이 하나의 부품으로 기능을 다 할 수 있도록 패키지화된 상태에서 실시되는 성능시험이다. 현재 대부분의 반도체 칩 제조업체는 반도체 칩에 고온, 고전압과 같은 심한 스트레스를 가함으로써 초기 불량 도달시점을 인위적으로 앞당기는 과정에서 발생된 불량 반도체 칩을 조기에 걸러내고 번-인 테스트를 통과한 반도체 칩을 대상으로 실장 테스트를 수행한다.
여기서, 실장 테스트는 반도체 칩을 어플리케이션 세트(application set) 또는 실장 세트에 장착한 후 실시되는 테스트를 말한다. 즉, 번-인 테스트와 실장 테스트는 서로 분리되어 서로 다른 장치에서 각각 진행된다. 따라서 반도체 칩 제조업체의 경우 반도체 칩을 테스트하는 시간이 많이 소요되며 이는 제품제조 시간 및 비용을 상승시키는 요인이 된다.
한편, 기존 번-인 테스트에 사용되는 구동디바이스 예를 들어, 전압(Voltage)을 제공하는 LDO(Low Drop Output)는 일종의 레귤레이터(Regulator)로서, 스탠다드 고정 출력 3단자 레귤레이터에 비해, 최소 입출력 전압차가 작으며, 같은 전압을 출력할 경우에도 입력전압을 낮게 설정할 수 있어서 발열을 억제하는 설계가 가능하다.
또한, 기존 번-인 테스트에 사용되는 FPGA(Field Programmable Gate Arrary, 현장 프로그래머블 게이트 어레이)는 프로그래머블 논리 블록과 프로그래밍가능 내부선이 포함된 반도체 소자이다. 프로그래머블 논리 블록은 AND, OR, XOR, NOT, 또는 더 복잡한 디코더나 계산기능의 조합 기능 같은 기본적인 논리 게이트의 기능을 복제하여 프로그래밍할 수 있다.
기존의 번-인 테스트 장치(10)는 도 1a에 도시한 바와 같이, 번-인 테스트 챔버(11)와 제어장치(12)로 구현된다. 제어장치(12)는 모니터와 조작부와 전원공급장치와 롬과 램과 마이크로프로세서를 포함하여 구현된다. 번-인 테스트 챔버(11)는 도 1b에 도시한 바와 같이, 연결보드(F/T Board)(15)가 설치된 격벽부(13)에 의해 공간이 분리된다.
연결보드(F/T Board)(15)에는 복수개의 접속부(18)가 설치되며, 복수개의 접속부(18) 각각에는 검사대상인 반도체 칩이 탑재되는 번-인 테스트 보드(BIB)(19)와, 구동디바이스(17)가 탑재되는 드라이브 보드(Drive Board)(16)와 전원 보드(Power Board)(19)가 접속된다. 연결보드(F/T Board)(15)에는 번-인 테스트 보드(BIB)(19)가 설치된 공간 내에 예컨대, 125℃ 이상의 온도를 갖는 공기가 주입되는 복수개의 공기 주입구(14)가 설치된다.
종래 번-인 테스트 보드(BIB)(19)와 드라이브 보드(Drive Board)(16)는 도 1c에 도시한 바와 같이, 연결보드(F/T Board)(15) 좌, 우측에 따로 따로 설치되어, 검사대상인 반도체 칩 예를들어 메모리(DDR4 / LPDDR4 등)의 High Speed Test 불가능하다. 그 이유는 연결보드(F/T Board)(15)의 케이블(Cable)과 PCB로 인한 SI 특성 저하로 Low Speed Test만 가능하기 때문이다. 이에 따라 Low Speed Test 공정과 High Speed Test 공정으로 구분하여 장비의 중복 투자 및 테스트 시간이 증가되는 문제점이 있었다.
한국공개특허번호 제10-2005-0047928호(이하,‘선행문헌’이라 함)는 검사대상인 반도체 칩이 삽입되는 복수개의 소켓과, 복수개의 소켓들 각각과 접속되는 복수개의 테스트 로직회로(혹은 구동디바이스)와, 각 소켓과 접속되는 버스를 구비하며, 각 테스트 로직회로는 번-인 테스트와 실장 테스트가 동시에 진행되는 경우 실장 테스트 결과를 출력하는 기술을 개시하고 있다.
그러나, 선행문헌과 같이 반도체 칩의 성능 시험을 위해 반도체 칩이 삽입되는 복수개의 소켓 각각에 테스트 로직회로를 구현하는 경우, 테스트 로직회로에서 발생하는 열이 소모되는 전력에 비례하여 발생하고, 챔버 내부의 테스트 온도(Ambient Temperature)가 더해져 테스트 로직회로(혹은 구동디바이스) 표면의 접합 온도(Junction Temperature)가 상승하고, 접합 온도(Junction Temperature)가 일정 온도 이상 상승하면 테스트 로직회로(혹은 구동디바이스) 파손 및 오동작하는 문제점이 있다.
한국공개특허번호 제10-2005-0047928호 (공개일 2005.05.23) 한국등록특허번호 10-1111482호 (등록일 2012.01.26)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명은 번-인 테스트에 사용되는 구동디바이스를 검사대상인 반도체 칩이 탑재되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 접합하여 번-인 테스트에 사용할 수 있는 번-인 테스트 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 번-인 테스트 보드(BIB)에 접합되는 구동디바이스의 접합 온도(Junction Temperature)를 낮추어 테스트 속도와 SI(Signal Integrity)를 높일 수 있고, 테스트 속도 향상으로 인한 메모리 생산성을 증대할 수 있는 번-인 테스트 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 설치와 교체가 쉽고 편리하며 설치 후 내구성 및 안정성이 높은 번-인 테스트 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 번-인 테스트 모듈은, 검사대상인 반도체 칩이 장착되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 설치되며 제1 체결구가 삽입되는 제1 비아홀이 형성되는 소켓과, 소켓의 하부에 설치되어 제1 비아홀에 삽입된 제1 체결구와 고정되게 결합되며 구동디바이스가 장착되는 보드와, 구동디바이스에서 발생하는 열을 방출하며 제2 체결구가 삽입되는 제2 비아홀이 형성되는 방열판을 포함하며, 제2 비아홀에 삽입된 제2 체결구는 보드에 고정되게 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 구동디바이스는 LDO(Low Drop Output) 또는 FPGA(Field Programmable Gate Arrary)인 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성에 따르면,번-인 테스트 모듈은 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 번-인 테스트에 사용되는 구동디바이스를 검사대상인 반도체 칩이 탑재되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 접합하여 SI(Signal Integrity) 및 테스트 속도 향상으로 인하여 반도체 칩 생산성을 증대시킬 수 있다.
둘째, 메모리 종류별(DDR3/4, LPDDR3/4, 등) 테스트 장비 재투자를 줄일 수 있고, 테스트 장비의 국산화가 가능하다.
셋째, 번-인 테스트 보드(BIB)에 접합되는 구동디바이스의 접합 온도(Junction Temperature)를 낮추는 방열판의 설치 및 교체가 쉽고 간단하다.
도 1a는 종래 번-인 테스트 장치를 도시한다.
도 1b는 종래 번-인 테스트 챔버에 번-인 테스트 보드(BIB)와 드라이브 보드(Drive Board)와 전원 보드(Power Board)를 설명하기 위한 예시도이다.
도 1c는 종래 번-인 테스트 보드(BIB)와 드라이브 보드(Drive Board)를 연결하는 연결보드(F/T Board)를 설명하기 위한 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 번-인 테스트 보드(BIB)의 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 번-인 테스트 모듈을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 방열판을 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 전술한, 그리고 추가적인 양상을 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 번-인 테스트 보드(BIB)(20)는 장방형의 PCB(21) 일측 단부에 접속부(22)가 형성되고, 장방형의 PCB(21) 상면에 검사대상인 반도체 칩(1)이 장착되는 복수개의 소켓(23)들이 설치되고, 소켓(14)들 각각은 전원전압 연결선(24)이 연결되며, 전원전압 연결선(15)들은 접속부(22)에 연결되는 하나의 전원전압 인가선(26)에 병렬로 연결된다. 전원전압 연결선(15)에는 퓨즈(27)가 설치된다.
본 발명의 일실시예에 따른 번-인 테스트 챔버에 사용되는 번-인 테스트 모듈(30)은, 검사대상인 반도체 칩(1)이 장착되는 번-인 테스트 보드(BIB)(20)에 설치되며, 제1 체결구(31a)가 삽입되는 제1 비아홀(31b)이 형성되는 소켓(31)과, 소켓(31)의 하부에 설치되어 제1 비아홀(31b)에 삽입된 제1 체결구(31a)와 고정되게 결합되며 구동디바이스(32a)가 장착되는 보드(32)와, 구동디바이스(32a)에서 발생하는 열을 방출하며 제2 체결구(33a)가 삽입되는 제2 비아홀(33b)이 형성되는 방열판(33)을 포함한다. 제2 비아홀(33b)에 삽입된 제2 체결구(33a)는 보드(32)에 고정되게 결합된다.
방열판(33)은 구동디바이스(32a)와 마주보도록 설치되어 구동디바이스(32a)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킨다. 방열판(33)은 구동디바이스(32a)가 장착되는 보드(32)에 대응되는 크기를 가지며, 열 및 전기 전도성이 좋고, 공기유동이 양호한 금속판을 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대 방열판(33)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al)계열의 금속판이 사용될 수 있다.
방열판(33)은 구동디바이스(32a)가 장착되는 보드(32)에 접착제에 의해 부착될 수 있다. 접착제로는 전도성 및 비전도성 접착제가 모두 사용될 수 있으며, 전도성 접착제로는 솔더, 전도성 에폭시 접착제, 전도성 접착 테이프 등이 사용될 수 있다. 그러나 방열판(33)의 설치 및 탈착 방지, 접착제 사용으로 인한 방열 감소를 방지 및 구동디바이스(32a) 불량 시 교체를 용이하게 하기 위해 제2 체결구(33a)를 보드(32)에 고정되게 결합하는 방식으로 구현되는 것이 바람직하다.
구동디바이스(32a)는 LDO(Low Drop Output) 또는 FPGA(Field Programmable Gate Arrary)인 것을 특징으로 한다. 전압(Voltage)을 제공하는 LDO(Low Drop Output)는 일종의 레귤레이터(Regulator)로서, 스탠다드 고정 출력 3단자 레귤레이터에 비해, 최소 입출력 전압차가 작으며, 같은 전압을 출력할 경우에도 입력전압을 낮게 설정할 수 있어서 발열을 억제하는 설계가 가능하다.
FPGA(Field Programmable Gate Arrary, 현장 프로그래머블 게이트 어레이)는 프로그래머블 논리 블록과 프로그래밍가능 내부선이 포함된 반도체 소자이다. 프로그래머블 논리 블록은 AND, OR, XOR, NOT, 또는 더 복잡한 디코더나 계산기능의 조합 기능 같은 기본적인 논리 게이트의 기능을 복제하여 프로그래밍할 수 있다.
지금까지, 본 명세서에는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 도면에 도시한 실시 예들 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 실시 예들로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
20: 번-인 테스트 보드(BIB) 21: PCB
22: 접속부 23: 소켓
24: 전원전압 연결선 26: 전압 인가선
27: 퓨즈
30: 번-인 테스트 모듈
31: 소켓
31a: 제1 체결구 31b: 제1 비아홀
32: 보드 32a: 구동디바이스
33: 방열판
33a: 제2 체결구 33b: 제2 비아홀

Claims (2)

  1. 번-인 테스트 챔버에 사용되는 번-인 테스트 모듈로서, 상기 번-인 테스트 모듈은:
    검사대상인 반도체 칩이 장착되는 번-인 테스트 보드(BIB)에 설치되며, 제1 체결구가 삽입되는 제1 비아홀이 형성되는 소켓;
    상기 소켓의 하부에 설치되어 상기 제1 비아홀에 삽입된 제1 체결구와 고정되게 결합되며, 구동디바이스가 장착되는 보드; 및
    상기 구동디바이스에서 발생하는 열을 방출하며, 제2 체결구가 삽입되는 제2 비아홀이 형성되는 방열판;을 포함하며
    상기 제2 비아홀에 삽입된 제2 체결구는 상기 보드에 고정되게 결합되는 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동디바이스는 LDO(Low Drop Output) 또는 FPGA(Field Programmable Gate Arrary)인 것을 특징으로 하는 번-인 테스트 모듈.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112345914A (zh) * 2020-09-29 2021-02-09 广东拓斯达科技股份有限公司 自动烧录及功能测试治具
KR20220138073A (ko) 2021-04-05 2022-10-12 삼육구 주식회사 번-인 테스트 모듈
KR102504052B1 (ko) * 2022-02-03 2023-02-28 (주)엔에스티 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치
US11614483B2 (en) 2020-04-17 2023-03-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus for testing semiconductor packages and automatic test equipment having the same
TWI808687B (zh) * 2021-04-19 2023-07-11 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 燒入板、以及燒入裝置
KR102557146B1 (ko) * 2022-12-29 2023-07-19 주식회사 유수 반도체칩 번인테스트용 테스트보드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050047928A (ko) 2003-11-18 2005-05-23 삼성전자주식회사 번-인 테스트 및 실장 테스트를 동시에 수행하기 위한테스트 보드 및 테스트 방법
KR101111482B1 (ko) 2009-05-15 2012-02-21 (주)아테코 모듈 번-인 테스트 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050047928A (ko) 2003-11-18 2005-05-23 삼성전자주식회사 번-인 테스트 및 실장 테스트를 동시에 수행하기 위한테스트 보드 및 테스트 방법
KR101111482B1 (ko) 2009-05-15 2012-02-21 (주)아테코 모듈 번-인 테스트 시스템

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11614483B2 (en) 2020-04-17 2023-03-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus for testing semiconductor packages and automatic test equipment having the same
CN112345914A (zh) * 2020-09-29 2021-02-09 广东拓斯达科技股份有限公司 自动烧录及功能测试治具
CN112345914B (zh) * 2020-09-29 2024-02-06 广东拓斯达科技股份有限公司 自动烧录及功能测试治具
KR20220138073A (ko) 2021-04-05 2022-10-12 삼육구 주식회사 번-인 테스트 모듈
TWI808687B (zh) * 2021-04-19 2023-07-11 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 燒入板、以及燒入裝置
US11719741B2 (en) 2021-04-19 2023-08-08 Advantest Corporation Burn-in board and burn-in apparatus
KR102504052B1 (ko) * 2022-02-03 2023-02-28 (주)엔에스티 방열구조를 갖는 반도체 번인 테스트 장치
KR102557146B1 (ko) * 2022-12-29 2023-07-19 주식회사 유수 반도체칩 번인테스트용 테스트보드

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