TW202143589A - 風導引構件、試驗裝置單元、試驗裝置、電氣構件用插座及具有複數該電氣構件用插座的試驗裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供一種風導引構件、具備該風導引構件的試驗裝置單元、及具有複數該試驗裝置單元的試驗裝置，可以抑制成本，且可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。 [技術內容] 一種風導引構件(100)，是為了將被收容於電氣構件用插座(10)的電氣構件冷卻所使用，將從送風手段(3)被送出的風(K)朝電氣構件用插座(10)側導引。且，試驗裝置單元(2)，是具有風導引構件(100)及電氣構件用插座(10)，可由風導引構件(100)將來自送風手段(3)的風(K)朝電氣構件用插座(10)側導引。且，從來自送風手段(3)的風(K)的上風側朝向下風側配置複數試驗裝置單元(2)，而構成試驗裝置(1)。

Description

風導引構件、試驗裝置單元、試驗裝置、電氣構件用插座及具有複數該電氣構件用插座的試驗裝置

本發明，是有關於風導引構件、具備該風導引構件的試驗裝置單元、及具有複數該試驗裝置單元的試驗裝置，其等是為了將電氣構件用插座、被收容在電氣構件用插座且被電連接的半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣構件冷卻所使用。

習知，為了抑制試驗裝置內中的IC封裝的溫度上昇而進行冷卻，在作為「電氣構件用插座」的IC插座，已知如引用文獻1設置了一種散熱器：可轉動自如，當試驗時藉由與IC封裝抵接而放熱來抑制IC封裝的溫度上昇。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2008-14655號公報

[發明所欲解決之問題]

但是這種習知技術，因為散熱器是藉由金屬切削而製作，所以會產生成本變高的問題。且，對於IC插座的IC封裝的出入時，在IC插座設置散熱器的話，有必要另外設置將該散熱器轉動用的構件，因此會產生成本更高的問題。

在此，本發明的課題，是提供一種風導引構件、具備該風導引構件的試驗裝置單元、及具有複數該試驗裝置單元的試驗裝置、電氣構件用插座、及具有複數該電氣構件用插座的試驗裝置，可以抑制成本，且可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。 [用以解決問題之技術手段]

為了達成這種課題，本發明的一實施方式，是一種風導引構件，是為了將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻所使用，將從送風手段被送出的風朝前述電氣構件用插座側導引。

本發明的一實施方式的風導引構件，進一步，在板狀的風導引構件本體，形成有將來自前述送風手段的風導引至收容了前述電氣構件的前述電氣構件用插座側用的貫通孔。

本發明的一實施方式的風導引構件，進一步，前述貫通孔的形狀，是成為可使前述電氣構件用插座側的出口側的風速比前述送風手段側的入口側更快速。

本發明的一實施方式的風導引構件，進一步，前述貫通孔的形狀，是成為可送出前述電氣構件用插座側的出口側的風速比前述送風手段側的入口側更快速的渦狀的風。

本發明的一實施方式的試驗裝置單元，是具有前述風導引構件及前述電氣構件用插座，由前述風導引構件將來自前述送風手段的風朝前述電氣構件用插座側導引。

本發明的一實施方式試驗裝置單元，進一步，在前述電氣構件用插座中，設有與前述電氣構件的端子接觸的複數接觸銷，且，具有使前述接觸銷的側方被開放的接觸銷用開放部，由前述風導引構件被導引的風是透過前述接觸銷用開放部朝前述複數接觸銷被送風。

本發明的一實施方式的試驗裝置單元，進一步，在前述電氣構件用插座中，具有使被收容的前述電氣構件的側方被開放的電氣構件用開放部，由前述風導引構件被導引的風是透過前述電氣構件用開放部朝前述電氣構件被送風。

本發明的一實施方式的試驗裝置，是使前述試驗裝置單元，從來自前述送風手段的風的上風側朝向下風側，被配置複數。

本發明的一實施方式的電氣構件用插座，是具有：被配置於配設基板上可收容電氣構件的收容部的插座本體、及被配設在該插座本體且被設於前述配設基板的端子、及與被設於前述電氣構件的端子接觸的電接觸子，在前述插座本體的側壁部，形成有朝向前述電接觸子將風送出的開口部。

本發明的一實施方式的電氣構件用插座，進一步，前述開口部，是形成於前述插座本體的相面對的2個側壁部的大致相同位置，可讓風通過前述插座本體內部並朝相反側被排出。

本發明的一實施方式的電氣構件用插座，進一步，前述插座本體，是沿著風的流動將角部形成R形狀。

本發明的一實施方式的試驗裝置，是使前述電氣構件用插座，從來自送風手段的風的上風側朝向下風側，被配置複數。 [發明的效果]

依據本發明的話，可以抑制成本，且可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。

以下，說明本發明的實施例。

[發明的實施例1] 在第1圖～第6圖中，顯示本發明的實施例1。

首先說明結構，第1圖～第3圖所示的符號10，是作為「電氣構件用插座」的IC插座，此IC插座10，是藉由將作為「電氣構件」的IC封裝P(第6圖參照)保持，進行電導通測試等的製品檢查。

且如第1圖所示，配設有風導引構件100(第4圖、第5圖參照)，其是鄰接於此IC插座10，將從被配設在試驗裝置1(第6圖參照)的送風手段3(第6圖參照)被送出的風K朝IC插座10側導引。

且這些IC插座10及風導引構件100是被組裝成為第1圖所示的本發明的試驗裝置單元2。

且在本實施例中，進行製品檢查的試驗裝置1，是具有前述的送風手段3及配線基板S，如第6圖所示，在配線基板S中，試驗裝置單元2是從送風手段3的風K的上風側朝向下風側被配置複數。又，在第6圖中雖只有圖示，試驗裝置單元2是從上風朝向下風成為1列配置的狀態，但是實際上，該列是被設置複數，而構成試驗裝置1。

且本實施例的IC封裝P，詳細圖示省略，是在呈方形狀的封裝本體的底面，具有由規定的間距形成的複數端子(焊接球)。

以下，詳細說明試驗裝置1的各構成構件。

如第1圖～第3圖所示，本實施例的IC插座10，是具有：被配設於配線基板S的插座本體20、及具備收容IC封裝P的收容部41的收容構件40、及將IC封裝P的端子及配線基板S電連接的接觸銷50、及進行接觸銷50的操作用的操作構件30。

其中，插座本體20，是如第1圖～第3圖所示，被固定於配線基板S的規定位置，固定有接觸銷50。且，在插座本體20中的配設有接觸銷50的位置的側方中，在流動於試驗裝置1內的風K的上風側，形成有由貫通孔所構成的接觸銷用開放部21。由此，從風導引構件100被送出的風K，可被導引至接觸銷50。

且插座本體20中，在配設有接觸銷50的位置的側方的風K的下風側，形成有由與接觸銷用開放部21同樣的貫通孔所構成的接觸銷用排出側開放部22。由此，如第6圖所示，通過了插座本體20的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個試驗裝置單元2。

且收容構件40，是在大致中央部具備IC封裝P的收容部41，在收容部41的大致中央部設有開口部(圖示省略)。且，在收容構件40中的收容部41的周緣中，配設有形成傾斜形狀的導引部42，將IC封裝P收容在收容部41時，可朝向收容部41的中央導引。

且接觸銷50，是形成長細形狀，在插座本體20被保持成矩陣狀地被配設在收容部41的下方，其位置是被配置成為配合位於收容部41中的開口部的IC封裝P的端子的位置。且，接觸銷50的上端部(圖示省略)，是成為藉由操作構件30的操作而開閉的結構，在打開之後的關閉時藉由將IC封裝P的端子挾持地保持，而與IC封裝P電連接。

且操作構件30，是框形狀的構件，由彈簧等的推迫手段對於插座本體20朝上方推迫，對於插座本體20可上下動自如地配設。將此操作構件30朝下方壓入的話，接觸銷50的上端部會打開，將朝操作構件30的下方的推壓力解除的話，由推迫手段的推迫力使操作構件30朝上方移動，隨其使接觸銷50的上端部關閉，此時藉由將IC封裝P的端子挾持並保持，使IC封裝P及配線基板S透過接觸銷50被電連接。

且在收容了IC封裝P的收容部41中的側方的流動於試驗裝置1內的風K的上風側的操作構件30中，形成有成為切口形狀的作為「電氣構件用開放部」的IC封裝用開放部31。由此，從風導引構件100被送出的風K，是成為被導引至被收容於收容部41的IC封裝P。

且在收容了IC封裝P的收容部41中的側方的流動於試驗裝置1內的風K的下風側的操作構件30中，形成有與IC封裝用開放部31同樣的切口形狀的IC封裝用排出側開放部32。由此，如第6圖所示，通過了收容部41的IC封裝P的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個試驗裝置單元2。

接著，說明風導引構件100。如第1圖、第6圖所示，本實施例的風導引構件100，是成為被配設於配線基板S上且位於IC插座10的靠試驗裝置1內的送風手段3的風K的上風側，具有板狀的風導引構件本體110。且，如第4圖、第5圖所示，在此風導引構件本體110的大致中央部，形成有貫通孔111，來自送風手段3的風K是通過此，並朝IC插座10側被導引。在此，貫通孔111是面向接觸銷用開放部21及IC封裝用開放部31地配設，從風導引構件100被送出的風K，是透過接觸銷用開放部21被導引至接觸銷50，並且成為透過IC封裝用開放部31朝被收容於收容部41的IC封裝P被導引。

且如第4圖、第5圖所示，此貫通孔111，是送風手段3側(上風側)的入口112變寬地形成，IC插座10側(下風側)的出口113是變窄地形成，且，貫通孔111是形成捲渦的形狀。由此，來自送風手段3的風K是成為一邊捲渦一邊變細地節流，送風手段3的風速即使未變化也可使被導引至IC插座10側的風K的風速上昇。

接著，對於本實施例的作用，使用第1圖～第6圖說明。

在此說明，將IC封裝P收容在IC插座10，進行試驗的情況。

預先，將IC插座10及風導引構件100安裝在配線基板S。且，將IC封裝P藉由例如自動機如以下地組裝在這種IC插座10並電連接。

即，藉由自動機將IC封裝P搬運，並成為將IC封裝P保持在IC插座10的收容構件40的收容部41的上方位置的狀態。且，將IC封裝P收容在收容部41。此時，由導引部42導引將IC封裝P收容在收容部41。且，與其一起，以此自動機，將操作構件30從上方推壓，將操作構件30抵抗推迫手段的推迫力朝下方壓下。由此，接觸銷50的上端部會打開，成為將IC封裝P收容的體制。其後，解除朝操作構件30的推壓力將操作構件30朝上方移動，接觸銷50的上端部是將IC封裝P的端子挾持保持，將IC封裝P及接觸銷50及配線基板S電連接。

其後，在試驗裝置1中進行燒機試驗。在該試驗中，風K是透過此風導引構件100朝IC插座10側被導引，將被收容於IC插座10的IC封裝P冷卻來抑制溫度上昇。此時，在插座本體20中的配設有接觸銷50的位置的側方，且在流動於試驗裝置1內的風K的上風側(送風手段3側)，形成有由貫通孔所構成的接觸銷用開放部21。且，在收容了IC封裝P的收容部41中的側方的流動於試驗裝置1內的風K的上風側(送風手段3側)的操作構件30中，形成有切口形狀的IC封裝用開放部31。

進一步，被配設成使風導引構件100的貫通孔111面向接觸銷用開放部21及IC封裝用開放部31。藉此，從風導引構件100被送出的風K，是透過接觸銷用開放部21朝接觸銷50被導引，藉由將與IC封裝P接觸的接觸銷50冷卻，間接地將IC封裝P冷卻，並且從風導引構件100被送出的風K，是透過IC封裝用開放部31朝被收容於收容部41的IC封裝P被導引，成為直接地將IC封裝P冷卻。如此，藉由將來自送風手段3的風K有效地取入IC插座10，將風K送至接觸銷50和IC封裝P露出處，就可以有效率地將IC封裝P冷卻。

且如第6圖所示，試驗裝置單元2，是在試驗裝置1內從上風朝向下風被排列複數，且在IC插座10的上風配置有風導引構件100。且，在插座本體20中的配設有接觸銷50的位置的側方的風K的下風側，形成有由與接觸銷用開放部21同樣的貫通孔所構成的接觸銷用排出側開放部22。進一步，在收容了IC封裝P的收容部41中的側方的流動於試驗裝置1內的風K的下風側的操作構件30，形成有與IC封裝用開放部31同樣的切口形狀的IC封裝用排出側開放部32。藉此，通過了插座本體20及收容部41的IC封裝P的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個試驗裝置單元2，風K可從上風朝向下風連續通過，將各個的IC插座10的IC封裝P冷卻。

如此，依據本實施例的風導引構件100的話，藉由將從送風手段3被送出的風K朝IC插座10側導引，就可以將被收容於IC插座10的IC封裝冷卻。且，使用風導引構件100的冷卻，因為是不使用散熱器等的構件，而只有使用在風導引構件本體110形成了貫通孔111的板狀的一構件，也不需要將其他的構件作動的機構，所以只需要一構件的簡單的構造，就可以抑制成本，且，可以確實地導引風K將IC封裝冷卻。

且依據本實施例的風導引構件100的話，風導引構件100的貫通孔111的形狀，因為是成為IC插座10側的出口113側的風速比送風手段3側的入口112側更快速，所以不需要提高送風手段3的風速，可以在IC插座10側將風速提高並有效地將IC封裝冷卻。

且依據本實施例的風導引構件100的話，風導引構件100的貫通孔111的形狀，因為是可從IC插座10側的出口113側，送出其風速比送風手段3側的入口112側更快速的渦狀的風K，所以不需要提高送風手段3的風速，就可以在IC插座10側將風速提高並有效地將IC封裝冷卻。

且依據本實施例的試驗裝置單元2的話，具有風導引構件100及IC插座10，藉由將從送風手段3被送出的風K由風導引構件100朝IC插座10側導引，就可以將被收容於IC插座10的IC封裝冷卻。

且依據本實施例的試驗裝置單元2的話，因為具有使被設於IC插座10的複數接觸銷50的側方被開放的接觸銷用開放部21，透過接觸銷用開放部21由風導引構件100被導引的風K是朝複數接觸銷50被送風，所以藉由將與IC封裝接觸的接觸銷50冷卻，就可以間接地將IC封裝冷卻。

且依據本實施例的試驗裝置單元2的話，因為具有使被收容於IC插座10的IC封裝的側方被開放的IC封裝用開放部31，透過IC封裝用開放部31由風導引構件100被導引的風K是朝IC封裝被送風，所以可以將風K直接與IC封裝接觸，確實地將IC封裝冷卻。

且依據本實施例的試驗裝置1的話，試驗裝置單元2是從來自送風手段3的風K的上風側朝向下風側，一列地被配置複數，藉由有效地配設風導引構件100、接觸銷用開放部21、接觸銷用排出側開放部22、IC封裝用開放部31、IC封裝用排出側開放部32等，由1個送風手段3就可讓風K陸續地從上風至下風為止地通過，可以將被收容於複數IC插座10的複數IC封裝同時效率良好地冷卻。

又，在本實施例中，雖使用了具有第4圖、第5圖所示的貫通孔111的風導引構件100，但是不限定於此，貫通孔也可以使用成為其他的形狀的風導引構件。

例如，如第7圖、第8圖所示的第1變形例所示的風導引構件200，被設於風導引構件本體210的貫通孔211是成為方形狀，其開口面積是從入口212側朝向出口213側變小的結構也可以。

且如第9圖、第10圖所示的第2變形例所示的風導引構件300，被設於風導引構件本體310的貫通孔311是成為具有複數段的花瓣狀，其開口面積是從入口312側朝向出口313側變小的結構也可以。

且如第11圖、第12圖所示的第3變形例所示的風導引構件400，被設於風導引構件本體410的貫通孔411是成為多角形狀(在此為六角形)，其開口面積是從入口412側朝向出口413側變小的結構也可以。

且如第13圖、第14圖所示的第4變形例所示的風導引構件500，被設於風導引構件本體510的貫通孔511，是入口512側最寬，在途中位置514，一旦成為最小面積，其後在出口513側稍微擴大的結構也可以。

＜作用效果＞ 依據本發明的話，可以抑制成本，且可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。

即，本發明的風導引構件，是藉由將從送風手段被送出的風朝電氣構件用插座側導引，就可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。且，不需使用散熱器等的構件，由簡單的構造，就可以抑制成本。

且風導引構件，因為是在板狀的風導引構件本體，形成有將來自送風手段的風導引至收容了電氣構件的電氣構件用插座側用的貫通孔，所以可以由一構件抑制成本，可以確實地導引風將電氣構件冷卻。

且風導引構件的貫通孔的形狀，因為是成為電氣構件用插座側的出口側的風速比送風手段側的入口側的風速更快速，所以不需要提高送風手段的風速，就可以在電氣構件用插座側將風速提高並有效地將電氣構件冷卻。

且風導引構件的貫通孔的形狀，因為是成為可從電氣構件用插座側的出口側，送出風速比送風手段側的入口側更快速的渦狀的風，所以不需要提高送風手段的風速，就可以在電氣構件用插座側將風速提高並有效地將電氣構件冷卻。

且本發明的試驗裝置單元，是具有風導引構件及電氣構件用插座，藉由將從送風手段被送出的風由風導引構件朝電氣構件用插座側導引，就可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。

且因為具有使被設於電氣構件用插座的複數接觸銷的側方被開放的接觸銷用開放部，使由風導引構件被導引的風可透過接觸銷用開放部朝複數接觸銷被送風，所以藉由將與電氣構件接觸的接觸銷冷卻，就可以間接地將電氣構件冷卻。

且因為具有使被收容於電氣構件用插座的電氣構件的側方被開放的電氣構件用開放部，使由風導引構件被導引的風可透過電氣構件用開放部朝電氣構件被送風，所以可以將風直接與電氣構件接觸且確實地將電氣構件冷卻。

且本發明的試驗裝置，是藉由從來自送風手段的風的上風側朝向下風側，配置複數試驗裝置單元，由1個送風手段使風陸續地從上風至下風為止地通過，就可以將被收容於複數電氣構件用插座的複數電氣構件同時效率良好地冷卻。

[發明的實施例2] 接著，說明本發明的實施例2。在第15圖～第19圖中，顯示本發明的實施例2。又，在本實施例中，對於與前述的實施例1同樣處是省略說明。

首先說明結構，第15圖～第19圖所示的符號10A，是與前述的實施例同樣的作為「電氣構件用插座」的IC插座，將作為「電氣構件」的IC封裝P(第6圖參照)保持在電導通測試等的製品進行檢查。

且在本實施例中，進行製品檢查的試驗裝置，是具有與前述的實施例1同樣的送風手段3及配線基板S，在配線基板S中，IC插座10A是成為從送風手段3的風K的上風側朝向下風側被配置複數(從第6圖將風導引構件100取下，IC插座10變更成10A的狀態)。又，與前述的實施例1同樣，本實施例的試驗裝置，也不限定於只有IC插座10A是從上風朝向下風被配置成為1列的狀態，該列也可被設置複數，而構成試驗裝置。

以下詳細說明，被配置於本實施例的試驗裝置的IC插座10A。

如第15圖～第19圖所示，本實施例的IC插座10A，是具有：被配設於配線基板S的插座本體20A、及具備收容IC封裝P的收容部41A的收容構件40A、及將IC封裝P的端子及配線基板S電連接的接觸銷50A、及進行接觸銷50A的操作用的操作構件30A。

其中，插座本體20A，是與前述的實施例1同樣，被固定於配線基板S的規定位置，固定有接觸銷50A。且，插座本體20A中，在配設有接觸銷50A的位置的側方中，在流動於試驗裝置內的風K的上風側，形成有由貫通孔所構成的作為「開口部」的接觸銷用開放部21A。由此從送風手段3被送出的風K，是被導引至接觸銷50A。又，接觸銷用開放部21A，是當後述的操作構件30A朝上方移動而成為IC封裝P的保持狀態時，不被操作構件30A的側壁塞住而是整體被開放。且，在接觸銷用開放部21A的兩側面的位置也形成有開口部23A，也從此將風朝內部取入，使冷卻效果更提高。

且在插座本體20A中的配設有接觸銷50A的位置的側方的風K的下風側，形成有由與接觸銷用開放部21A同樣的貫通孔所構成的作為「開口部」的接觸銷用排出側開放部22A。由此，與前述的實施例1同樣，通過了插座本體20A的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個IC插座10A。且，在與接觸銷用開放部22A的兩側面的位置的開口部23A大致相同的位置也形成有開口部(圖示省略)，也從此將風排出，使冷卻效果更提高。

且收容構件40A，是在大致中央部具備IC封裝P的收容部41A，在收容部41A的大致中央部設有開口部(圖示省略)。且，收容構件40A是藉由後述的操作構件30A的操作而上下動。具體而言，如第17圖所示，將操作構件30A朝下方壓入的話，會朝下方移動而成為IC封裝P的開放狀態，將朝操作構件30A的下方的壓入解除的話會朝上方移動而成為IC封裝P的保持狀態。又，收容構件40A朝下方移動時，收容構件40A及插座本體20A之間也會發生規定量的間隙G，來自送風手段3的風可時常與接觸銷50A接觸。且，在收容構件40A中的收容部41A的周緣，配設有形成傾斜形狀的導引部42A，當將IC封裝P收容在收容部41A時，可朝向收容部41A的中央導引。

且在收容部41A的側壁部的上風側中，形成有開口部45A。藉由從此將風朝向IC封裝P，就可將冷卻效果更提高。進一步，在收容部41A的側壁部的下風側，在與開口部45A相面對的位置形成有開口部46A。藉由將風從此排出，就可將冷卻效果更提高。

且在收容部41A的內壁，形成有將角部形成R形狀的R狀部44A，由此，如第19圖所示風是成為沿著壁平順地流動。因此，在內部，空氣不會不流通，可將冷卻效果更提高。

且接觸銷50A，是形成長細形狀，呈矩陣狀被保持在插座本體20A地被配設在收容部41A的下方，其位置是被配置成配合位於收容部41A中的開口部的IC封裝P的端子的位置。且，接觸銷50A，是由2個長細構件51A、52A所構成，這些是以支點53A為中心轉動，使上端部54A開閉。具體而言，從第17圖(a)的開放狀態，藉由後述的操作構件30A的操作而將收容構件40A朝下方移動的話，如第17圖(b)所示由收容構件40A的寬度窄部43A將支點53A推壓，由此上端部54A關閉而成為保持狀態。且，在上端部54A打開之後的關閉時藉由將IC封裝P的端子挾持而保持，與IC封裝P電連接。

且操作構件30A，是框形狀的構件，由彈簧等的推迫手段對於插座本體20A朝上方被推迫，對於插座本體20A可上下動自如地配設。將此操作構件30A朝下方壓入的話，收容構件40A朝下方移動使接觸銷50A的上端部54A被打開，將朝操作構件30A的下方的推壓力解除的話，由推迫手段的推迫力使操作構件30A朝上方移動，隨其使收容構件40A朝上方移動使接觸銷50A的上端部54A關閉，此時藉由將IC封裝P的端子挾持並保持，IC封裝P及配線基板S是成為透過接觸銷50A被電連接。

且在收容了IC封裝P的收容部41A中的側方的流動於試驗裝置內的風K的上風側的操作構件30A中，形成有窗狀的作為「電氣構件用開放部(開口部)」的IC封裝用開口部31A。由此，從送風手段3被送出的風K，是被導引至被收容於收容部41A的IC封裝P。

且在收容了IC封裝P的收容部41A中的側方的流動於試驗裝置內的風K的下風側的操作構件30A中，形成有與IC封裝用開放部31A同樣的窗狀的作為「開口部」的IC封裝用排出側開放部32A。由此，通過了收容部41A的IC封裝P的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個IC插座10A。

且在操作構件30A的側壁部的上風側中，在左右的上方形成有開口部33A。且，在左右的側方也形成有開口部34A。藉由從此將風朝內部取入，就可將冷卻效果更提高。進一步，在操作構件30A的側壁部的下風側的左右的上方中，在與開口部33A相面對的位置形成有開口部36A。藉由將風從此排出，就可將冷卻效果更提高。同樣地，在操作構件30A的側壁部的下風側的左右的側方中，在與開口部34A相面對的位置形成有開口部38A，藉由將風從此排出，就可將冷卻效果更提高。

且在操作構件30A的上風側的開口部33A中，形成有將角部形成R形狀的R狀部37A，由此，風不會碰撞壁而可平順地流動。因此，風是成為朝內部平順地取入，可將冷卻效果更提高。

且操作構件30A的側方的上端部，是形成有傾斜地被切除的缺口部35A，讓風不會碰撞地朝後方流動。由此，試驗裝置的結構，可讓風容易到達更後方的IC插座10A。

接著，對於本實施例的作用，使用第15圖～第19圖說明。

在此說明，將IC封裝P收容在IC插座10，進行試驗的情況。

預先，將IC插座10A安裝在配線基板S。且，將IC封裝P藉由例如自動機如以下地組裝在這種IC插座10A並電連接。

即，藉由自動機將IC封裝P搬運，成為將IC封裝P保持在IC插座10A的收容構件40A的收容部41A的上方位置的狀態。且，將IC封裝P收容在收容部41A。此時，由導引部42A導引將IC封裝P收容在收容部41A。且，與其一起，以此自動機，將操作構件30A從上方推壓，將操作構件30A抵抗推迫手段的推迫力朝下方壓下。由此，收容構件40A朝下方移動使接觸銷50A的上端部54A被打開，成為將IC封裝P收容的體制。其後，解除朝操作構件30A的推壓力將操作構件30A朝上方移動。由此，收容構件40A朝上方移動使接觸銷50A的上端部54A將IC封裝P的端子挾持地保持，將IC封裝P及接觸銷50A及配線基板S電連接。

其後，在試驗裝置中進行燒機試驗。在該試驗中，風K是透過各個的開口部21A、22A、23A、31A、32A、33A、34A、36A、38A、45A、46A朝IC插座10A的內部被導引而平順地被排出，將被收容於IC插座10A的IC封裝P冷卻，抑制溫度上昇。具體而言，在插座本體20A中的配設有接觸銷50A的位置的側方中，在流動於試驗裝置內的風K的上風側(送風手段3側)，形成有由貫通孔所構成的接觸銷用開放部21A。且，在收容了IC封裝P的收容部41A中的側方的流動於試驗裝置內的風K的上風側(送風手段3側)的操作構件30A中，形成有切口形狀的IC封裝用開放部31。藉此，從送風手段3被送出的風K，是透過接觸銷用開放部21A朝接觸銷50A被導引，藉由將與IC封裝P接觸的接觸銷50A冷卻，間接地將IC封裝P冷卻，並且從送風手段3被送出的風K，是透過IC封裝用開放部31A朝被收容於收容部41A的IC封裝P被導引，成為直接地將IC封裝P冷卻。如此，將來自送風手段3的風K有效地取入IC插座10A，藉由將風K朝接觸銷50A和IC封裝P露出處送出，就可以有效率地將IC封裝P冷卻。且，藉由也將風從其他的開口部取入內部，就可更提高冷卻效果，並且藉由將取入的風從開口部平順地排出，就可進一步將冷卻效果提高。

且IC插座10A，是在試驗裝置內從上風朝向下風，被複數排列。且，在插座本體20A中的配設有接觸銷50A的位置的側方的風K的下風側，形成有由與接觸銷用開放部21A同樣的貫通孔所構成的接觸銷用排出側開放部22A。進一步，在收容了IC封裝P的收容部41A中的側方的流動於試驗裝置內的風K的下風側的操作構件30A，形成有與IC封裝用開放部31A同樣的窗狀的IC封裝用排出側開放部32A。藉此，通過了插座本體20A及收容部41A的IC封裝P的風K，是成為被導引至被配置於下風的下一個IC插座10A，風K是從上風朝向下風連續通過，將各個的IC插座10A的IC封裝P冷卻。

又，在本實施例中，雖說明了操作構件是朝縱方向移動，但是不限定於此，也可適用在朝橫方向移動的型式者。

＜作用效果＞ 依據本發明的話，可以抑制成本，且可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。

即，本發明的電氣構件用插座，是藉由形成有將從送風手段被送出的風朝內部送出的開口部，而可以將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻。且，不需使用散熱器等的構件，由簡單的構造，就可以抑制成本。

且因為具有使被設於電氣構件用插座的複數接觸銷的側方被開放的接觸銷用開放部，使風可透過接觸銷用開放部朝複數接觸銷被送風，所以藉由將與電氣構件接觸的接觸銷冷卻，就可以間接地將電氣構件冷卻。

且因為具有使被收容於電氣構件用插座的電氣構件的側方被開放的複數開口部，使風可透過開口部朝電氣構件被送風，所以可以將風直接與電氣構件接觸且確實地將電氣構件冷卻。

且藉由使開口部形成於插座本體的相面對的2個側壁部的大致相同位置，就可使流入電氣構件用插座的風容易被排出，因為風更容易通過，所以可以更確實地將電氣構件冷卻。

且插座本體，是藉由沿著風的流動將角部作成R形狀，風就容易更平順地流入電氣構件用插座，可以更確實地將電氣構件冷卻。

且本發明的試驗裝置，藉由使電氣構件用插座從來自送風手段的風的上風側朝向下風側，被配置複數，就可以由1個送風手段使風陸續地從上風至下風為止地通過，可以將被收容於複數電氣構件用插座的複數電氣構件同時效率良好地冷卻。

又，以上說明的實施例，只是為了容易理解本發明而記載，不是為了限定本發明而記載。

例如，前述的實施例，雖是將本發明的風導引構件，適用在具備將IC封裝收容的IC插座的試驗裝置，但是不限定於此，也可以適用在收容其他的電氣構件的插座、試驗裝置。

且在前述的實施例中雖說明了，試驗裝置具有電氣構件用插座，其構造是將電氣構件從上方載置在電氣構件用插座的收容部，將該電氣構件的端子朝收容部的背側突出並由接觸銷的前端部保持，但是不限定於此，也可以適用在具有由其他的方式例如卡鎖的推壓力，將電氣構件推壓並保持的電氣構件用插座等的試驗裝置。

且在前述的實施例中雖說明了，端子是使用具有複數焊錫球的IC封裝，但是不限定於此，本發明也可以適用在具有焊錫球以外的端子的IC封裝和其他的電氣構件。

且為了將與前述的實施例不同的形狀的接觸銷冷卻，也可以適用本發明。

且風導引構件的結構，不限定於如前述的實施例和變形例的在板狀構件設有貫通孔者，也可以採用其他的形狀的構件。且，不限於由一構件，也可以由複數構件構成風導引構件。

且對於風導引構件的配置位置，也不限定於如前述的實施例的配線基板上，依據試驗裝置和電氣構件用插座的形狀、送風手段的位置等，也可考慮被固定於插座本體的情況、和被配置於試驗裝置中的電氣構件用插座的上方、斜上方位置的情況等。

且在試驗裝置中，在前述的實施例中，從上風至下風為止雖使用了相同的風導引構件，但是不限定於此，也可以從上風朝向下風變化風導引構件的形狀。例如，一般因為具有在上風中風速強，在下風中風速弱的傾向，所以風導引構件的形狀是成為可使從風導引構件被送出的風的風速，下風比上風更強的話，其結果，試驗裝置整體，即使與電氣構件接觸的風的風速不變化，也可以均一地冷卻。

1:試驗裝置 2:試驗裝置單元 3:送風手段 10,10A:IC插座(電氣構件用插座) 20,20A:插座本體 21,21A:接觸銷用開放部(開口部) 22,22A:接觸銷用排出側開放部(開口部) 23A:開口部 30,30A:操作構件 31,31A:IC封裝用開放部(電氣構件用開放部、開口部) 32,32A:IC封裝用排出側開放部(開口部) 33A:開口部 34A:開口部 35A:缺口部 36A:開口部 37A:R狀部 38A:開口部 40,40A:收容構件 41,41A:收容部 42,42A:導引部 43A:寬度窄部 44A:R狀部 45A:開口部 46A:開口部 50,50A:接觸銷 51A,52A:長細構件 53A:支點 54A:上端部 100,200,300,400,500:風導引構件 110,210,310,410,510:風導引構件本體 111,211,311,411,511:貫通孔 112,212,312,412,512:入口 113,213,313,413,513:出口 514:途中位置 G:間隙 K:風 P:IC封裝(電氣構件) S:配線基板

[第1圖]本發明的實施例1的試驗裝置單元的立體圖。 [第2圖]同實施例的IC插座的立體圖。 [第3圖]同實施例的IC插座的前視圖。 [第4圖]將同實施例的風導引構件從正面側觀看的立體圖。 [第5圖]同實施例的風導引構件的從背面側觀看的立體圖。 [第6圖]同實施例的試驗裝置的立體圖。 [第7圖]將同實施例的風導引構件的第1變形例從正面側觀看的立體圖。 [第8圖]將同實施例的風導引構件的第1變形例從背面側觀看的立體圖。 [第9圖]將同實施例的風導引構件的第2變形例從正面側觀看的立體圖。 [第10圖]將同實施例的風導引構件的第2變形例從背面側觀看的立體圖。 [第11圖]將同實施例的風導引構件的第3變形例從正面側觀看的立體圖。 [第12圖]將同實施例的風導引構件的第3變形例從背面側觀看的立體圖。 [第13圖]將同實施例的風導引構件的第4變形例從正面側觀看的立體圖。 [第14圖]將同實施例的風導引構件的第4變形例從背面側觀看的立體圖。 [第15圖]本發明的實施例2的IC插座的立體圖。 [第16圖]同實施例的IC插座的前視圖。 [第17圖]同實施例的IC插座的接觸銷的放大圖，(a)是IC封裝的保持狀時，(b)是IC封裝的開放狀態時。 [第18圖]將同實施例的IC插座的一部分零件取下的狀態的說明圖。 [第19圖]有關於同實施例的IC插座中的風通過方式的說明圖。

1:試驗裝置

2:試驗裝置單元

3:送風手段

10:IC插座(電氣構件用插座)

100:風導引構件

K:風

P:IC封裝(電氣構件)

S:配線基板

Claims (12)

1. 一種風導引構件， 是為了將被收容於電氣構件用插座的電氣構件冷卻所使用， 將從送風手段被送出的風朝前述電氣構件用插座側導引。
2. 如請求項1的風導引構件，其中， 在板狀的風導引構件本體，形成有將來自前述送風手段的風導引至收容有前述電氣構件的前述電氣構件用插座側用的貫通孔。
3. 如請求項2的風導引構件，其中， 前述貫通孔的形狀，是成為可使前述電氣構件用插座側的出口側的風速比前述送風手段側的入口側更快速。
4. 如請求項3的風導引構件，其中， 前述貫通孔的形狀，是成為可從前述電氣構件用插座側的出口側，送出其風速是比前述送風手段側的入口側更快速的渦狀的風。
5. 一種試驗裝置單元， 具有如請求項1至4中任一項的前述風導引構件及前述電氣構件用插座， 由前述風導引構件將來自前述送風手段的風朝前述電氣構件用插座側導引。
6. 如請求項5的試驗裝置單元，其中， 在前述電氣構件用插座中，設有與前述電氣構件的端子接觸的複數接觸銷，且，具有使前述接觸銷的側方被開放的接觸銷用開放部， 由前述風導引構件被導引的風是透過前述接觸銷用開放部朝前述複數接觸銷被送風。
7. 如請求項5或6的試驗裝置單元，其中， 在前述電氣構件用插座中，具有使被收容的前述電氣構件的側方被開放的電氣構件用開放部， 由前述風導引構件被導引的風是透過前述電氣構件用開放部朝前述電氣構件被送風。
8. 一種試驗裝置， 是使如請求項5至7中任一項的前述試驗裝置單元，從來自前述送風手段的風的上風側朝向下風側，被配置複數。
9. 一種電氣構件用插座，具有： 被配置於配線基板上且具有可收容電氣構件的收容部的插座本體、及被配設在該插座本體且被設於前述配線基板的端子、及與被設於前述電氣構件的端子接觸的電接觸子， 在前述插座本體的側壁部，形成有朝向前述電接觸子將風送出的開口部。
10. 如請求項9的電氣構件用插座，其中， 前述開口部，是形成於前述插座本體的相面對的2個側壁部的大致相同的位置，可讓風通過前述插座本體內部並朝相反側被排出。
11. 如請求項9或10的電氣構件用插座，其中， 前述插座本體，是沿著風的流動將角部形成R形狀。
12. 一種試驗裝置， 是使如請求項9至11中任一項的前述電氣構件用插座，從來自送風手段的風的上風側朝向下風側，被配置複數。

Images