JPH1123671A - 半導体検査装置の冷却方式 - Google Patents

半導体検査装置の冷却方式

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JPH1123671A
JPH1123671A JP9190407A JP19040797A JPH1123671A JP H1123671 A JPH1123671 A JP H1123671A JP 9190407 A JP9190407 A JP 9190407A JP 19040797 A JP19040797 A JP 19040797A JP H1123671 A JPH1123671 A JP H1123671A
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temperature
unit
power supply
measurement unit
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Hajime Hiroi
肇 廣井
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Ando Electric Co Ltd
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    • Y02B30/70Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating

Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定ユニットの動作状態ごとの発熱量に応じ
た適正な風量が得られるように、ファンの回転数を制御
すると共に、ファンの無駄な電力消費を防止する半導体
検査装置の冷却方式を提供することにある。 【解決手段】 直流モータ22Aの回転により、測定ユ
ニット40Aを冷却するファン20Aと、ファン20A
によって冷却される測定ユニット40Aの温度を測定す
る温度センサ10Aと、温度センサ10Aから送られて
来る温度情報Tを監視する温度制御・電力供給部30を
備えている。温度制御・電力供給部30は、直流モータ
22Aの電圧Vを制御することにより、発熱量Qa に応
じて測定ユニット40Aを冷却するのに必要な風量を得
るように、ファン20Aの回転数Ndcの最適制御を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体検査装置の
冷却方式、特に直流モータで駆動するファンを使用する
ことにより、測定ユニットの発熱量に応じた風量が得ら
れるようにファンの回転数を制御し、無駄な電力を消費
しないようにした半導体検査装置の冷却方式に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体検査装置は、図3(A)
に示すように、本体200とテストヘッド300を備
え、本体200の制御により、テストヘッド300に装
着された被測定デバイスの電気的特性を検査する。
【0003】このような半導体検査装置において、本体
200やテストヘッド300の一部である測定ユニット
80Aを冷却する場合(図4)、従来は、図4に示す方
式を使用していた。
【0004】即ち、図4において、測定ユニット80A
に隣接してファン60Aを設置し、このファン60Aの
三相交流モータ62Aを回転させることにより、測定ユ
ニット80Aの発熱により温められた空気を吸い出す。
【0005】このとき、空気が吸い出された部分に負圧
が生じるので、この部分に、ファン60Aと対向位置に
設けられた測定ユニット80Aの開放部分を介して、外
部の冷たい空気が取り込まれる。
【0006】その結果、測定ユニット80Aの放熱が行
われ、その測定ユニット80Aは冷却される。
【0007】この場合、ファン60Aを駆動させる三相
交流モータ62Aの回転数は、モータの交流電源の周波
数と、モータの回転磁界の極数により、決定される。こ
の事から、三相交流モータ62Aの回転数は、一般に
は、特定の固定値となる。
【0008】即ち、三相交流モータ62Aにおいて、回
転数をNac(単位:r.p.s)、交流電源の周波数
をF(単位:Hz)、回転磁界の極数をpとすれば、よ
く知られているように、下記の関係式が成立する。 Nac=2F/p・・・・・・・ 式において、交流電源の周波数Fは、一般に50H
z、又は60Hzであり、また回転磁界の極数pは、モ
ータを製造するときに決まる固定値である。
【0009】従って、式より、三相交流モータ62A
の回転数Nacは、固定値となる。
【0010】また、測定ユニット80Aを冷却するのに
必要な風量は、既述した三相交流モータ62Aの回転数
Nacと、ファン60Aの断面積により、決定される。
【0011】更に、図4において、温度センサ50A
は、一般に、特定温度以上(異常温度領域)になると動
作するサーマルリレータイプであり、リレーの動作状況
(ON/OFF)は、信号ケーブル51Aにより電源コ
ントローラ70へ伝達される。
【0012】これにより、電源コントローラ70は、電
源ケーブル81Aを介して測定ユニット80Aへ供給し
ている電源を遮断する。
【0013】即ち、従来は、三相交流モータ62Aを用
いたファン60Aにより測定ユニット80Aを冷却する
と共に、測定ユニット80Aの周囲の温度が異常温度領
域に到達した場合には、電源を遮断していた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】既述したように、従来
技術においては(図4)、測定ユニット80Aを冷却す
るのに必要な風量は、三相交流モータ62Aの回転数N
acと、ファン60Aの断面積により、決定される。
【0015】ところが、式から明らかなように、三相
交流モータ62Aの回転数Nacは、固定値であり、ま
たファン60Aの断面積も一定であることから、三相交
流モータ62Aを使用した場合には、測定ユニット80
AがStand−by状態(発熱量Qa が少)にある
か、Operation状態(発熱量Qa が多)にある
かに関係なく、冷却用の風量は不変である。
【0016】例えば、図3(A)に示す半導体検査装置
の測定ユニットをU1、U2、U3とし、Stand−
by状態を×、Operation状態を○で表し、図
3(B)に示す動作状態があるとする。
【0017】このうち、aの場合は、全ての測定ユニッ
トU1〜U3がOperation状態にあり、bの場
合は、2つの測定ユニットU2、U3がOperati
on状態で、他の測定ユニットU1がStand−by
状態にあり、cの場合は、1つの測定ユニットU1がO
peration状態で、他の測定ユニットU2、U3
がStand−by状態にあり、dの場合は、全ての測
定ユニットU1〜U3がStand−by状態にある。
【0018】従って、図3(B)に示す場合、発熱量Q
a については、最も多い場合がaであり、b、cの順に
少なくなり、最も少ないのがdである。即ち、半導体検
査装置内(図3(A))の使用デバイスにより、測定ユ
ニットがOperation状態とStand−by状
態によって消費する電力、即ち、発熱量が異なる場合が
ある。
【0019】しかし、従来は、三相交流モータ62Aで
駆動するファン60Aを使用していることが起因し、冷
却に必要な風量を、発熱量Qa に応じて変えることがで
きない。
【0020】このため、測定ユニット80AがStan
d−by状態であっても、最大発熱量状態の測定ユニッ
ト80Aを冷却するのと同じだけの風量が必要となる。
例えば、図3(B)のdの状態であっても(すべての測
定ユニットがStand−by状態)、aの状態(すべ
ての測定ユニットがOperation状態)と同じ風
量が必要となる。
【0021】従って、その分だけファン60Aの回転数
も多くなり、必要以上の電力を消費することになり、無
駄な電力を消費していた。
【0022】この発明の目的は、測定ユニットの動作状
態ごとの発熱量に応じた適正な風量が得られるように、
ファンの回転数を制御すると共に、ファンの無駄な電力
消費を防止する半導体検査装置の冷却方式を提供するこ
とにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、この発明によれば、半導体検査装置の測定ユニット
40Aを冷却する方式において、直流モータ22Aの回
転により、測定ユニット40Aを冷却するファン20A
と、ファン20Aによって冷却される測定ユニット40
Aの温度を測定する温度センサ10Aと、温度センサ1
0Aから送られて来る温度情報Tを監視し、測定ユニッ
ト40Aの動作状態ごとの発熱量Qa に応じてファン2
0Aの回転数Ndcの最適制御を行う温度制御・電力供
給部(30)を備えている。
【0024】従って、この発明の構成によれば、ファン
20Aが直流モータ22Aにより駆動するので、例え
ば、直流モータ22Aの電圧Vを制御することにより
(式)、測定ユニット40A(図1)の動作状態ごと
の発熱量Qa に応じた適正な風量が得られるように、フ
ァン20Aの回転数Ndcを制御することができるの
で、ファン20Aの無駄な電力消費が防止される。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施形態により
添付図面を参照して説明する。図1は、この発明の第1
実施形態を示す図であり、参照符号10Aは温度セン
サ、20Aはファン、30は温度制御・電力供給部、4
0Aは測定ユニットである。
【0026】測定ユニット40Aは、半導体検査装置
(図3(A))の本体200やテストヘッド300の一
部であって、電力が供給されることにより発熱し、冷却
が必要な部分である。
【0027】温度センサ10Aは、測定ユニット40A
の周囲の空気の温度を測定し、その温度情報Tを、信号
ケーブル11Aを介して、後述する温度制御・電力供給
部30へ伝送する。
【0028】ファン20Aは、測定ユニット40Aに隣
接して設置され、直流モータ22Aが回転することによ
り、測定ユニット40Aの発熱により温められた空気を
吸い出し、外部からの冷たい空気により測定ユニット4
0Aを冷却する。
【0029】このファン20Aを駆動する直流モータ2
2Aの回転数は、次式で表される。
【0030】即ち、直流モータ22Aにおいて、回転数
をNdc(単位:r.p.s)、モータの直流電源の電
圧をV(単位:V)、モータの電機子回路の抵抗をr
(単位:Ω)、モータの電機子電流をI(単位:A)、
毎極の磁束数をΦ(単位:Wb)、モータの構造により
決まる定数をKとすると、よく知られているように、下
記の関係式が成立する。 Ndc=K(V−rI)/Φ・・・・・ この式において、回転数Ndcを制御する方法として
は、直流電源の電圧V、電機子回路の抵抗r、毎極の磁
束数Φのいずれかを変える方法がある。
【0031】このうち、一般的には、直流電源の電圧V
を制御する方法が取られている。従って、本実施形態に
おいても、直流モータ22Aを使用したファン20A
を、電力ケーブル21Aを介して、温度制御・電力供給
部30に接続し、電圧Vを制御することにより、ファン
20Aの回転数を制御することにした。
【0032】温度制御・電力供給部30には、既述した
ように、信号ケーブル11Aを介して温度センサ10A
が、電力ケーブル21Aを介してファン20Aがそれぞ
れ接続されていると共に、測定ユニット40Aが電力ケ
ーブル41Aを介して接続されている。
【0033】この構成により、温度制御・電力供給部3
0は、温度センサ10Aからの温度情報Tに基づいて、
測定ユニット40Aを冷却するのに必要な風量を得るよ
うに、直流モータ22Aの電圧Vを制御することによ
り、ファン20Aの回転数を制御する。
【0034】更に、温度制御・電力供給部30は、測定
ユニット40Aに電力Pを供給すると共に、測定ユニッ
ト40Aの温度が、ファン20Aでは冷却不可能な異常
温度領域に到達した場合には、測定ユニット40Aへ電
力Pの供給を停止すると共に、ファン20Aを最高回転
数で回して冷却する。
【0035】図2は、この発明の第2実施形態を示す図
であり、測定ユニットが2つの例を示している。
【0036】即ち、図1の測定ユニット40Aと同様の
構成を備えたもう1つの測定ユニット40Bが設けら
れ、測定ユニット40Bの温度を測定する温度センサ1
0B、及び直流モータ22Bが回転することにより、測
定ユニット40Bを冷却するファン20Bがそれぞれ設
けられている。
【0037】そして、測定ユニット40Bは、電力ケー
ブル41Bを介して、温度センサ10Bは、信号ケーブ
ル11Bを介して、またファン20Bは、電力ケーブル
21Bを介して、共通の温度制御・電力供給部30にそ
れぞれ接続されている。
【0038】この図2の例では、共通の温度制御・電力
供給部30が使用されているが、温度制御・電力供給部
を、測定ユニット40Aと測定ユニット40Bに対応し
てそれぞれ別々に設けてもよい。また、図2では、測定
ユニットが2つの場合について説明したが、これに限定
されず、測定ユニットは3つ以上設けられていてもよ
い。
【0039】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。
【0040】1.測定ユニットが1つの場合の作用この
場合は、図1において、測定ユニット40Aから発生す
る熱により温められた空気を、直流モータ22Aにより
回転するファン20Aで吸い出し、測定ユニット40A
を冷却する。
【0041】このとき、温度センサー10Aにより、測
定ユニット40Aの現在の温度を測定し、この温度情報
Tを、信号ケーブル11Aを介して、温度制御・電力供
給部30に送信する。
【0042】温度制御・電力供給部30は、前記温度セ
ンサ10Aから送信された来る温度情報Tを常に監視し
ている。
【0043】そして、測定ユニット40Aの温度が異常
温度領域に属さない場合には、発熱量Qa に応じて、測
定ユニット40Aを冷却するために必要な風量を得るよ
うに、ファン20Aの回転数Ndcに必要な電圧Vを
(式)、温度制御・電力供給部30から、電力ケーブ
ル21Aを介して、ファン20Aに印加する。
【0044】即ち、測定ユニット40AがStand−
by状態のときは、発熱量Qa が少なく、ファン20A
の回転数Ndc(式)も小さくてよいので、温度制御
・電力供給部30からファン20Aに印加される電圧V
も小さくする。
【0045】しかし、測定ユニット40AがOpera
tion状態のときは、発熱量Qaが多く、ファン20
Aの回転数Ndc(式)を大きくしなければならない
ので、温度制御・電力供給部30からファン20Aに印
加される電圧Vも大きくする。
【0046】また、測定ユニット40Aの温度が異常温
度領域に属さない場合には、温度制御・電力供給部30
から、電力ケーブル41Aを介して、測定ユニット40
Aへ所定の電力Pを供給する。
【0047】反対に、温度制御・電力供給部30が温度
情報Tを監視することにより、測定ユニット40Aの温
度が異常温度領域に属する場合には、温度制御・電力供
給部30は、測定部40Aへの電力供給を停止すると共
に、ファン20Aを最高回転数で回転させるのに必要な
電圧Vを、電力ケーブル21Aを介して、ファン20A
に印加する。
【0048】このように、測定ユニット40Aが、発熱
量Qa が少ないStand−by状態から、発熱量Qa
が多いOperation状態の間において、発熱量Q
a が変化した時は、上記に示した順で同様な動作を繰り
返し行うことにより、発熱量に応じて、測定ユニット4
0Aを冷却をするために必要な風量を得るように、ファ
ン20Aの回転数Ndcの最適制御を行う。
【0049】2.測定ユニットが2つの場合の作用 この場合は、図2において、測定ユニット40Aに関し
ては、ファン20Aと温度センサ10Aと温度制御・電
力供給部30が、前記と同じ動作を行う。
【0050】また、測定ユニット40Bに関しては、そ
の測定ユニット40Bから発生する熱により温められた
空気を、直流モータ22Bにより回転するファン20B
で吸い出し、測定ユニット40Bを冷却する。
【0051】このとき、温度センサ10Bにより、測定
ユニット40Bの現在の温度を測定し、この温度情報T
b を、信号ケーブル11Bを介して、温度制御・電力供
給部30に送信する。
【0052】温度制御・電力供給部30は、前記温度セ
ンサ10Bから送信されて来る温度情報Tb を常に監視
している。
【0053】そして、測定ユニット40Bの温度が異常
温度領域に属さない場合には、発熱量Qb に応じて、測
定ユニット40Bを冷却するために必要な風量を得るよ
うに、ファン20Bの回転数Ndcに必要な電圧Vbを
(式)、温度制御・電力供給部30から、電力ケーブ
ル21Bを介して、ファン20Bに印加する。
【0054】即ち、測定ユニット40BがStand−
by状態のときは、発熱量Qb が少なく、ファン20B
の回転数Ndc(式)も小さくてよいので、温度制御
・電力供給部30からファン20Bに印加される電圧V
bも小さくする。
【0055】しかし、測定ユニット40BがOpera
tion状態のときは、発熱量Qbが多く、ファン20
Bの回転数Ndc(式)を大きくしなければならない
ので、温度制御・電力供給部30からファン20Bに印
加される電圧Vb も大きくする。
【0056】また、測定ユニット40Bの温度が異常温
度領域に属さない場合には、温度制御・電力供給部30
から、電力ケーブル41Bを介して、測定ユニット40
Bへ所定の電力Pb を供給する。
【0057】反対に、温度制御・電力供給部30が温度
情報Tb を監視することにより、測定ユニット40Bの
温度が異常温度領域に属する場合には、温度制御・電力
供給部30は、測定部40Bへの電力供給を停止すると
共に、ファン20Bを最高回転数で回転させるのに必要
な電圧Vb を、電力ケーブル21Bを介して、ファン2
0Bに印加する。
【0058】このように、測定ユニット40Bが、発熱
量Qb が少ないStand−by状態から、発熱量Qb
が多いOperation状態の間において、発熱量Q
b が変化した時は、上記に示した順で同様な動作を繰り
返し行うことにより、発熱量に応じて、測定ユニット4
0Bを冷却をするために必要な風量を得るように、ファ
ン20Bの回転数Ndc(式)の最適制御を行う。
尚、測定ユニットが3つ以上の場合にも、前記測定ユニ
ットが2つ以上の場合と同様の動作が行われる。
【0059】
【発明の効果】前記のとおり、この発明によれば、半導
体検査装置の冷却方式を、直流モータで回転して測定ユ
ニットを冷却するファンと、測定ユニットの温度を測定
する温度センサと、温度センサから送られて来る温度情
報を監視する温度制御・電力供給部で構成したことによ
り、測定ユニットの動作状態ごとの発熱量に応じた適正
な風量が得られるように、ファンの回転数を制御すると
共に、ファンの無駄な電力消費を防止するという効果が
ある。
【0060】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態を示す図である。
【図2】この発明の第2実施形態を示す図である。
【図3】半導体検査装置の一般的説明図である。
【図4】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
10A、10B 温度センサ 11A、11B 信号ケーブル 20A、20B ファン 21A、21B 電力ケーブル 22A、22B 直流モータ 30 温度制御・電力供給部 40A、40B 測定ユニット 41A、41B 電力ケーブル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体検査装置の測定ユニット(40
    A)を冷却する方式において、 直流モータ(22A)の回転により、測定ユニット(4
    0A)を冷却するファン(20A)と、 ファン(20A)によって冷却される測定ユニット(4
    0A)の温度を測定する温度センサ(10A)と、 温度センサ(10A)から送られて来る温度情報(T)
    を監視し、測定ユニット(40A)の動作状態ごとの発
    熱量(Qa )に応じてファン(20A)の回転数(Nd
    c)の最適制御を行う温度制御・電力供給部(30)を
    備えたことを特徴とする半導体検査装置の冷却方式。
  2. 【請求項2】 前記温度制御・電力供給部(30)は、
    測定ユニット(40A)の温度が異常温度領域に属さな
    い場合には、発熱量(Qa )に応じて測定ユニット(4
    0A)を冷却するのに必要な風量を得るように、ファン
    (20A)の回転数(Ndc)を制御すると共に、測定
    ユニット(40A)に所定の電力(P)を供給し、測定
    ユニット(40A)の温度が異常温度領域に属する場合
    には、測定ユニット(40A)への電力(P)の供給を
    停止すると共に、ファン(20A)を最高回転数で回転
    させて冷却する請求項1記載の半導体検査装置の冷却方
    式。
  3. 【請求項3】 前記温度制御・電力供給部(30)は、
    直流モータ(22A)の電圧(V)を制御することによ
    り、ファン(20A)の回転数(Ndc)を制御する請
    求項1記載の半導体検査装置の冷却方式。
  4. 【請求項4】 前記測定ユニット(40)と、ファン
    (20)と、温度センサ(10)が2つ以上設けられ、
    共通の温度制御・電力供給部(30)が1つ設けられて
    いる請求項1記載の半導体検査装置の冷却方式。
  5. 【請求項5】 前記測定ユニット(40)と、ファン
    (20)と、温度センサ(10)が2つ以上設けられ、
    これらに対応して温度制御・電力供給部(30)も2つ
    以上設けられている請求項1記載の半導体検査装置の冷
    却方式。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7023502B2 (en) 1996-09-04 2006-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having light-shielded thin film transistor

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001056724A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Nec Niigata Ltd パーソナルコンピュータの冷却方式
GB2357593A (en) * 1999-12-21 2001-06-27 Cummins Engine Co Ltd Temperature control of engine electronic control unit
US6499960B2 (en) * 2000-01-28 2002-12-31 Yen Sun Technology Corp. Control circuit for a heat-dissipation fan
JP2002343912A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Ando Electric Co Ltd デバイスの冷却方法
CN100403202C (zh) * 2003-07-28 2008-07-16 华为技术有限公司 风扇转速控制方法及装置
KR100864432B1 (ko) 2007-05-03 2008-10-20 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 온도 조절용 챔버 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법
CN106705374A (zh) * 2016-12-30 2017-05-24 美的集团股份有限公司 一种空调器的控制方法及装置
CN106642592A (zh) * 2016-12-30 2017-05-10 美的集团股份有限公司 一种空调器的控制方法及装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3058663A (en) * 1957-10-03 1962-10-16 Honeywell Regulator Co Selective control and display apparatus
US4425766A (en) * 1982-05-17 1984-01-17 General Motors Corporation Motor vehicle cooling fan power management system
KR0121950B1 (ko) * 1995-08-11 1997-11-13 김광호 자동차 냉각팬 제어 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7023502B2 (en) 1996-09-04 2006-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having light-shielded thin film transistor

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