JP2908390B2 - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

Info

Publication number
JP2908390B2
JP2908390B2 JP26209397A JP26209397A JP2908390B2 JP 2908390 B2 JP2908390 B2 JP 2908390B2 JP 26209397 A JP26209397 A JP 26209397A JP 26209397 A JP26209397 A JP 26209397A JP 2908390 B2 JP2908390 B2 JP 2908390B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
heat
fin
cylinder
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26209397A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11103002A (ja
Inventor
康博 五十右
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC Shizuoca Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Shizuoca Ltd filed Critical NEC Shizuoca Ltd
Priority to JP26209397A priority Critical patent/JP2908390B2/ja
Publication of JPH11103002A publication Critical patent/JPH11103002A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2908390B2 publication Critical patent/JP2908390B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンクに関
し、特にパ−ソナルコンピュ−タ等の電子機器に使用さ
れるＣＰＵ等の高発熱電子部品のヒートシンクに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヒートシンクの形状は、図３の従
来のヒートシンクを示す斜視図に示すようにヒートシン
ク４にフィンを多数設け表面積を増やすことにより冷却
性能を高める形状となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒート
シンクは、第１の問題点は、ＣＰＵ等発熱デバイスの発
熱量の増加に伴いヒートシンクの大型化やファンによる
強制空冷が必要になり、筐体内での実装エリアの制限や
ファンによる騒音が発生することである。
【０００４】その理由は、固体から流体への熱伝達率は
低く、ヒートシンクのフィンから周囲の空気へは熱が伝
わりにくい為である。
【０００５】本発明の目的は、ヒートシンクのフィン形
状を円筒型にすることにより、フィンから周囲の空気へ
の熱伝達を促進する、また、フィンの下部に設けたスリ
ットによりフィン周囲の自然対流を施すヒートシンクを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク
は、ヒートシンクフィンを円筒形状または筒状とし、ヒ
ートシンクフィンに囲まれた円筒または筒内の空気を集
中的に暖めることにより、ヒートシンクから空気への熱
伝達を促進する。
【０００７】［作用］円筒または筒内の空気が暖められ
ることにより、円筒または筒の内部と外部に温度差が発
生し、ヒートシンクフィンに設けたスリットにより、円
筒または筒の外部から内部への流れが発生する。また、
円筒内では暖められた空気が上昇する為、ヒートシンク
のフィンの周囲には自然対流が得られ放熱効果が促進さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明のヒートシンクの一実施の形
態を示す斜視図である。
【００１０】図１を参照すると、本発明のヒートシンク
フィン１は円筒形状になっている。
【００１１】また、ヒートシンクフィン１の下部には複
数のスリット２が設けるられている。
【００１２】次に、本発明の実施の形態の動作につい
て、図２を参照して詳細に説明する。
【００１３】図２は本発明のヒートシンクの一実施の形
態を示す断面図である。
【００１４】電子部品等のデバイス３の発熱により熱が
ヒートシンクフィン１に伝わった時、円筒型のヒートシ
ンクフィン１の内部と外部では内部の方が集中的に暖め
られ温度は上昇する。
【００１５】発熱デバイス３の熱は熱伝達によりヒート
シンク４に伝わった後、熱伝導により円筒型のヒートシ
ンクフィン１全体に移動する。この熱は熱伝達により周
囲の空気へと移動し、この時フィンの内部と外部に温度
差が生じ、この温度差により自然対流が発生する。
【００１６】図２に示すように、円筒内部と外部の温度
差により外部の空気はスリット２を通り、内部へ流入す
る。内部の暖められた空気は煙突効果により円筒の上方
へと移動し、ヒートシンクフィン１の周囲に自然対流が
得られる。
【００１７】以上はヒートシンクフィン１の形状は円筒
形状で説明したが同様の効果が得られる筒状の形状をし
ていればよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のヒートシ
ンクは、第１の効果は、ヒートシンクを大型化しなくて
も熱を逃がすことが出来るという効果を有している。
【００１９】その理由は、フィンを円筒形状にしフィン
の下部にスリットを設けることにより、フィンの周囲に
自然対流が得られ、フィンから周囲の空気へのの熱伝達
が向上するということである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒートシンクの一実施の形態を示す斜
視図である。
【図２】本発明のヒートシンクの一実施の形態を示す断
面図である。
【図３】従来のヒートシンクを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ヒートシンクフィン ２ スリット ３ デバイス ４ ヒートシンク

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １個の円筒型または筒型のヒートシンク
    フィンの下部に複数のスリットを設けたことを特徴とす
    るヒートシンク。
JP26209397A 1997-09-26 1997-09-26 ヒートシンク Expired - Fee Related JP2908390B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26209397A JP2908390B2 (ja) 1997-09-26 1997-09-26 ヒートシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26209397A JP2908390B2 (ja) 1997-09-26 1997-09-26 ヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11103002A JPH11103002A (ja) 1999-04-13
JP2908390B2 true JP2908390B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=17370945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26209397A Expired - Fee Related JP2908390B2 (ja) 1997-09-26 1997-09-26 ヒートシンク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2908390B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925048B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-03 송민훈 대류현상을 이용한 ｌｅｄ 램프의 방열구조
KR101101256B1 (ko) * 2009-11-27 2012-01-04 (주)파트라 엘이디 등
CN104952814B (zh) * 2015-06-10 2017-12-08 南京师范大学 烟囱散热型半导体热电模块
CN110447166B (zh) 2017-04-10 2022-03-29 株式会社村田制作所 热电变换元件模块

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11103002A (ja) 1999-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3105270U (ja) ヒートシンク装置
US5285350A (en) Heat sink plate for multiple semi-conductors
US5781411A (en) Heat sink utilizing the chimney effect
US5597035A (en) For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area
US7640968B2 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
EP0889524A2 (en) Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6580608B1 (en) Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components
TWI290672B (en) Heatsink
US20110056670A1 (en) Heat sink
JP2908390B2 (ja) ヒートシンク
TWI225767B (en) Heat-dissipating module structure for electronic apparatus
JP3665508B2 (ja) フィン付ヒートシンク
JP2735306B2 (ja) 基板冷却装置
US20220330414A1 (en) Heat sinks with beyond-board fins
JPH0210800A (ja) 放熱体
JP2006210611A (ja) 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。
US20040066628A1 (en) Rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module
JPH11243289A (ja) 電子機器
JP3606150B2 (ja) 情報処理装置用筐体構造
JP2768063B2 (ja) 放熱器
KR200200517Y1 (ko) 전자기기용 방열판의 냉각장치
JP2010219085A (ja) 自然空冷用ヒートシンク
JPH0669385A (ja) ヒートシンク
JP2010087016A (ja) 自然空冷用ヒートシンク
US20050121177A1 (en) Radiation tube structure

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990302

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140402

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees