TWI227824B

TWI227824B - Chipset cooling device of video graphic adapter card

Info

Publication number: TWI227824B
Application number: TW092107693A
Authority: TW
Inventors: Sang-Cheol Lee
Original assignee: Zalman Tech Co Ltd
Priority date: 2002-04-06
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2005-02-11
Also published as: EP1454218A1; WO2003088022A1; RU2300856C2; US6937474B2; AU2003214698A1; CN1252562C; CN1450433A; RU2004127135A; US20030189815A1; TW200305073A; JP2005520260A; JP3798405B2

Description

1227824 五、發明說明d) 【本發明所屬之技術領域】一本發明係關於一種影像顯示轉接卡（VGA卡）之晶片組冷却兀件，其中含有分別設置於VGA卡之相對表面上之兩個熱窩’用以集中冷却VGA卡之晶片組。【先前技術】在電腦函殼中，有一主盤及多數插入於主盤的卡片，這些卡片係經電路連接至中央處理機（cpu)者。這種卡片血的例子為VGA卡、TV卡、音響卡、或遠方通信卡，均可;壬音裝設。這些卡片係插入於主盤的連接口中。 ^ VGA卡在其本身的晶片組中對自CPU傳過來的影像資訊做内部處理，並將經處理好的資訊傳送至監視器使用到課程與圖像。幻有最近流通的VGA卡係設計成可以做計算性的密集圖像處理^三，（3-D)遊戲。這種VGA卡負擔一部份CPu的任務，因此需要高度的内部整體密度，因而運作中產生大量之熱。這是有晶片組冷却元件附設於VGA卡之原因。傳、、先上V G A卡疋以附設於v g a卡晶片組的熱窩，或藉額外設置於熱窩的冷却扇來驅散晶片組產生的熱。然而，冷却扇有嗓^，而且它有可動部份，顯然會摩損。 7 , 晶$組產生的熱可有效的以大型高散熱效率的熱窩來冷郏。但是丄因為受卡片間通常較狹窄的空間之限制，設置如此大型而高容量的熱窩是不實用的。【本發明之内容】為了解除上述限制，本發明提供一種VGA卡的晶片組冷

1227824 五、發明說明（2) 却元件，中含有分別設置於VGA卡之PCB相對表面上之兩個熱窩’而以一熱管連接在一起。由於本發明之VGA卡晶片組冷却元件包含兩個熱窩用來集中冷却晶片組，所以其冷却效率較高於傳統上使用單一熱窩之冷却元件為高。尤其是，熱窩接觸於VGA卡晶片組與熱管間的結合部常處於較另一相對的熱窩與熱管間結合部為低之水平，因此更加強了熱管的熱傳導性。依照本發明的一形態，茲提供一種VGA卡的晶片組冷却元件，其係用以冷却設置於影像顯示轉接卡PCB上的晶片組 ’晶片組冷却元件包含：一設置於晶片組同一側的第一熱窩，用以驅散晶片組所產生的熱；一設置於與第一熱窩相反侧的第二熱窩，而以PCB介於第一與第二熱窩間；及至少一支熱管用以連接第一與第二熱窩而自第一熱窩導熱至第二熱窩。依照本發明之特別實施例，設置熱管的位置在當影像顯示轉接卡設於電腦箱殼内時’連接於第一熱窩的熱管一端係比該連接於第二熱窩之另一端位於較低之水平。第一與第二熱窩各包含一環繫熱管的熱管插入孔，而第一與第二熱窩藉插入熱管於熱管插入孔而連接。於此情形，第一與第二熱窩各包含兩部份來共同形成熱管插入孔。在一實施例，第一熱窩包含：一導熱塊用以接觸於晶片組之頂面來吸收晶片組所產生的熱，並具有一第一熱管承受溝以承受且接觸於熱管的一端；及一鰭形板繫固於導熱塊，且具有多數散熱片用來驅散經導熱塊傳來的熱，及一第二熱

第7頁 1227824 五、發明說明（3) 管承受溝，其連同第一熱管承受溝形成第一熱窩的熱管插入孔承受並環固於熱管的一端。第二熱窩包含：一支持塊用以隔離於PCB，且具有第一熱管承受溝來承受並接觸於熱管之另一端；及一鰭形板繫固於支持塊，且具有多數散熱片用來沿熱管驅散傳導至鰭形板的熱，及一第二熱管承受溝，連同第一熱管承受用來沿熱管驅散傳導至鰭形板的熱，及一第二熱管承受溝，連同第一熱管承受溝形成第二熱窩的熱管插入孔，承受熱管並環固於熱管另一端。晶片組冷却元件更包含一固定單元用繫固第一與第二熱窩於PCB。在上述實施例中，第一熱窩至少包含兩個互相平行的熱管插入孔，第二熱窩包含互相平行的熱管插入孔，且對應於第一熱窩的熱管插入孔，熱管的兩端係各插入於第一與第二熱窩的熱管插入孔。本發明VGA卡晶片組冷却元件的另一實施例中，第一及第二熱窩各包含至少兩個熱管插入孔及包含兩部份共同形成熱管插入孔。於此情形，第一熱窩可包含：一導熱塊用以接觸於晶片組之頂面來吸收晶片組所產生的熱，並至少具有兩條第一熱管承受溝以承受並接觸於熱管；及一鰭形板繫固於導熱塊，且具有多數散熱片用來經導熱塊散熱，及第二熱管承受溝其連同第一熱管承受溝形成第一熱窩的熱管插入孔承受熱管並環固於其周圍，第二熱窩可包含··一支持塊用以隔離於PCB，且具有至少兩條第一熱管承受溝來承受並接觸於熱管；及一鰭形板繫固於支持塊，並具有多數散熱片用來驅散沿熱管傳導至鰭形板的熱，及第二熱管承受溝連同第一熱

1227824 五、發明說明（4) 管承受孔形成第二熱窩的熱管插入孔承受並環固於熱管。晶片組冷却元件可更包含一固定單元用以繫固第一與第二熱窩於PCB。熱管可藉彎摺單一之熱管成一圖型來形成，而熱管可套入於第一與第二熱窩的各熱管插入孔中。本發明的VGA卡晶片組冷却元件可更包含一附設於第一熱窩之冷却扇。於此情形，第一熱窩的鰭形板包含多數的通風孔於一區域，而冷却扇乃固定在對應於具有多數通風孔的區域。依照本發明的特定實施例，第一熱窩的導熱塊更包含一鄰近於第一熱管承受溝之第三熱管承受溝，其形狀同於第一熱管承受溝；第一熱窩之鰭形板更包含一第四熱管承受溝連同第三熱管承受溝形成一熱管插入孔來承受並環固於熱管；第二熱窩的鰭形板更包含一熱管插入孔平行於且沿鰭形板之全長延伸；而晶片組冷却元件更包含一第二熱管，其一端插入於第一熱窩的第三與第四熱管承受溝所形成的熱管插入孔，而其另一端則插入於經第二熱窩的鰭形板所形成的熱管插入孔。本發明的晶片組冷却元件更包含一設置於第一與第二熱窩的鰭形板邊緣的冷却扇。本發明的晶片組冷却元件更包含至少一附設於第一與二熱窩之鰭形板邊緣之隔離單元，以隔離鰭形板並加強第一與第二熱窩的結合。於此情形，有一側部支持溝形成於第一與第二熱窩之個別鰭形板之邊緣。隔離單元包含：一剛性支持橋其兩端延伸於第一與第二熱窩之鰭形板的側部支持溝之方

T227R24_ 五、發明說明（5) 向；穿過支持橋兩端且進入於侧部支持溝之螺閃；及一栓入各侧部支持溝並與螺閃螺合之螺帽，用以結合支持橋於鰭形板。本發明之VGA卡晶片組之冷却元件中，第一與第二熱窩之鰭形板係以一連接件連成一體者。 VGA卡之晶片組冷却元件，用以冷却設於VGA卡之PCB上之晶片組，在本發明之另一實施例中包含：與晶片組設於同侧用以驅散晶片組所產生熱之熱窩；及至少一支熱管，至少彎折一次使其一端繞行於PCB，並沿晶片組相反之一側延伸，而熱管之另一端則繫固於熱窩。或者，熱窩至少包含兩個熱管插入孔，並包含兩部份共同形成熱管插入孔。例如’熱窩包含：一導熱塊用以接觸於晶片組之頂面來吸收晶片組所產生的熱，並至少具有兩個第一熱管承受溝用以承受且接觸於熱管；及鰭形板繫固於導熱塊，且具有多數散熱片用以驅散經導熱塊傳導而來的熱，及第二熱管承受溝，其連同第一熱管承受溝形成熱窩的熱管插入孔承受並環固於熱管。晶片組冷却元件更包含一固定單元用以繫固熱窩於PCB，而熱管則套入於熱窩之各熱管插入孔中。依照上述晶片組之冷却元件之特定實施例，熱管係藉彎摺單一之熱管成一圖形來形成，而熱管則套入於熱窩之各熱管插入孔中。晶片組冷却元件可包含多數熱管，各以一端耦合於熱窩之熱管插入孔，而另一端則平行沿PCB相對於熱窩之一侧延伸。多數的熱管之裝置位置使當VGA卡裝置於電腦箱殼内時，各耦合於熱窩的熱管的一端比另一端處於較低水

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平。【本發明之實施方式】茲參照附圖來詳細描述本發明之VGA卡晶片組冷却元的各種實施例。 70 參照第1圖，為本發明第一實施例VGA卡晶片組冷却元件之概略圖’晶片組冷却元件5 2包含一第一熱窩1 8接觸於晶片組C之表面（如第2圖），熱窩18設於VGA卡10之PCB14的一表面，一第一熱窩2〇5又於？^14之另一表面，而以一既定距離分離於PCB14之表面’及一連接第一與第二熱窩18、2〇之埶^ 22。 …、如廣被知悉，VGA卡10係插入於主盤42(如第6圖）上之卡片連接口 48(如第6圖），而且為Cpu所控制。有一連接器24形成於PCB14的一邊緣上以便經卡片連接口48連接於主盤“之電路。 PCB14之後緣形成有一裝架12。此裝架12係固定pCB14並結合於電腦箱殼的裝框46(如第6圖）以緊密支持VGA卡10於主盤42。第一熱窩1 8設計成一扁平的六面體形狀以配合卡片間的狹小空間’第一熱窩18設置於晶片組C(如第2圖）而藉晶片組 C的厚度與PCB14的表面隔離。第一熱窩18的底部形成扁平以便能接觸到晶片？C之整面。第二熱窩20的底部面對著ρ(；βΐ 4而且平行於pcBl 4。配合第一熱窩1 8來冷却晶片組C的第二熱窩2 〇成為扁平的形狀，如同第一熱窩18 —樣。由於第二熱窩2〇係設置於PCB14的表

1227824 五、發明說明（7) ::該處並未設有電子部品而第二熱窩2〇的尺寸 K限制，所以第二熱窩2〇可大於第H X電子 h連接第一與第二熱窩18、20的熱管22，是-種有效的值：成長形以利沿縱向迅速傳熱，其中包 3 肢形怨存在，及一燈芯。金屬管可以由銅、鋁、金 = 成，均係以良好熱導體著名。工作流體可以是曱 ^ / 水等等。 π G私、連接熱管22於第一與第二熱窩18、2〇時，熱管22的一端連接於第一熱窩18，熱管環繞PCB14的邊緣，而熱管22的另一端則連接於第二熱窩20。或者，熱管22的另一端可直接穿過PCB14連接於第二熱窩20。第2圖為第1圖之晶片組冷却元件之分解示意圖，圖中該冷却元件係自VGA卡1 0拆下。參照第2圖，產生熱的晶片組c 係設於VGA卡10的PCB14。有兩個熱窩設置孔36形成於PCB14 鄰近晶片組C處。熱窩設置孔36用以結合第一與第二熱窩18 、20於PCB14。最好熱窩設置孔36之位置可隨著所用PCB14之種類與第一與第二熱窩1 8、2 0之形狀變動。一熱管插入孔2 7沿設於晶片組C上之第一熱窩1 8之一侧形成。具有預定直徑的熱管插入孔2 7係一貫通孔，而連同連接器24平行沿PCB14之邊緣延伸至PCB14之頂面。熱管22之一端係插入並固定於熱管插入孔2 7内。以此情形熱管插入孔 27的内表面乃緊密接觸於熱管22之外表面。熱管插入孔27從第〆熱窩1 8中心向連接器24移位，亦即 1 第12頁 1227824 五、發明說明⑻ ' B"-~— 以箭頭、、a "所示方向移位。最好熱管插入孔27儘可能遠離第一熱窩1 8之中心而不致影響到熱管插入孔27的圓形形狀。第二熱窩20亦包含一熱管插入孔28。熱管插入孔28經第二熱窩2 0平行於第一熱窩1 8之熱管插入孔2 7延伸。熱官插入孔28以前頭b/’所示方向自第二熱窩2〇之中心移位。該沿箭頭、、b 之方向之位移量可以變動，無論如何，位移量愈大愈好，但不致影響熱管插入孔28的圓形形狀。熱管2 2的另一端係插入而固定於熱管插入孔2 8内。以此情形’熱管2 2的外表面緊密接觸於熱管插入孔2 §的内表面。第一熱窩18包含兩個針孔54，針孔54為垂直貫通孔其中向下對PCB14穿設設有内螺紋的銷針26用以螺合螺栓34。第二熱窩2 0亦有兩個螺絲孔3 〇。螺絲孔3 〇為垂直貫通孔 ’其中向上穿設螺合螺閂3 4以便分別經隔離件3 2旋入設有内螺紋的銷針26。 PCB14中的熱窩設置孔36，第一熱窩18内的針孔54，及第二熱窩2 0内的螺閂孔3 0對準排列於同一軸上，將參照第5 圖於下文中說明。隔離件32係介設於PCB14與第二熱窩20之間以一定距離 PCB14隔離第二熱窩20。第3圖為本發明第1圖所示VGA卡之晶片組冷却元件的側視圖。如第3圖所示，第一熱窩18係設於PCB14之頂部，而第二熱窩20則設於PCB14之底部。晶片組c在第一熱窩18之下面，而第一與第二熱窩1 8、2 0係以熱管2 2互相連接。第4圖為V G A卡之晶片組冷却元件從第3圖中箭頭a方向看

第13頁 1227824 """—-----—__— ._____ 五、發明說明（9) 過去的侧視圖。如第4圖所示，熱管22的一端係插入且固定方；第一熱窩1 8的熱管插入孔2 7，而另一端則插入且固定於第二熱窩20的熱管插入孔28。因此，晶片組C所產生之熱最初經第一熱窩18驅散再經熱管22傳至第二熱窩20而也經其散熱片散熱。八… 如此，因於晶片組C所產生之熱均由第一與第二熱窩】8 、2 0散熱，所以散熱效率得以增進。第5圖為本發明之第1圖所示VGA卡之晶片組冷却元裝設於PCB 1 4上之一例中之部份剖面說明圖。參照第5圖，具有内螺紋之銷針26插入貫通第一熱窩18與PCB14而自PCB14之底部突出。具有内螺紋之銷針2 6為一已知之機械部品而具有銷針軸向之螺孔。具有内螺紋之銷針26之頭部套入於針孔54。螺合螺閂34係向上經第二熱窩20之螺孔3〇插入以便與具有内螺紋之銷針2 6螺合。在螺合螺閂3 4與具有内螺紋之銷針 26螺合之前，將隔離件32插入而環圍具有内螺紋之銷針26自 PCB14底部突出之部份以便從PCB14隔離第二熱窩2〇，而螺合螺閂3 4結合於具有内螺紋之銷針2 6。第6圖與第7圖為本發明之弟1圖中晶片組冷却元件之設置於不同形式之電腦箱殼之VGA卡之部份說明圖。第6圖中表示最近出名的塔塑電腦箱殼之例，而第7圖表示桌頂型電腦箱殼之一例。參照第6圖，主盤42係垂直固定於電腦箱殼4〇内壁上。卡片連接口 48係形成於主盤42的表面而面對著電腦箱殼4〇之 |内部。卡片連接口 48係形成於PCB1 4邊緣上連接器2 4 (如第2

第14頁 1227824 五、發明說明（10) 圖）的槽口，它乃用來連接PCB14的電路與主盤42的電路者。 PCB1 4係插入於卡片連接口 48且藉裝架1 2安定的固定於裝框46。裝框46為一習知的裝在電腦箱殼40後部的框架。插入於卡片連接口48的PCB14上之晶片組C面向著電腦箱殻40的底部。因此，晶片組c上的第一熱窩1 8係在電腦箱殼 4 0内為朝下，而第二熱窩2 0則朝上。 PCB14經這樣裝設可令熱自第一熱窩18自然流向第二熱窩2 0。依照本發明，基於燈芯狀的熱管中熱係自較低水平流向較高水平此一事實，擁有比第二熱窩2 0較多熱量的第一熱窩1 8就安置在第二熱窩2 〇之下，以便引起熱的自然流動，致使第一熱窩18的熱得以迅速的經熱管22傳送至第二熱窩2〇。雖然較短的熱傳送路徑可以獲致較高的傳熱效率，依照本發明，熱管2 2係傾斜的設置，而非垂直設置以求較短路徑，如第6圖所示者。熱管22這樣的裝置結構依據本發明乃認為對桌燈型電腦中晶片組冷却元件特殊的裝法應用。如第 7圖所示，當VGA卡10垂直裝置於桌頂型電腦中時，熱即可依照箭頭 h 所示方向朝上經熱管2 2有效率的經第一熱窩1 8 傳送至第二熱窩2 0。第7圖為本發明裝備有第1圖的晶片組冷却元件的v G a卡插入於桌頂型電腦箱殼中的說明圖。如第7圖所示，主盤42 係水平設置於電腦外殼4 1的底部，而卡片連接口 48則位於主盤42之上。PCB14之連接器24係結合於卡片連接口 48。 PCB14係垂直固定於主盤42。在第7圖中，第一熱窩18係位於 PCB14之左側，而第二熱窩2〇則位於PCB14之右側。

第15頁 1227824 五、發明說明（11) 連接第一與第二熱窩18、20的熱管22向上傾斜於第二熱窩20之方向。與第6圖中所述之原理一樣，熱可從第一 ”、、 18至，二熱窩20向上流動如箭頭、、h指示之方向。曰a 第8圖為本發明第二實施例中裝設於VGA卡pcB上的卡 aa 片組冷却元件的概略圖。在本實施例及以後之實施例中的片組冷却元件，藉熱管結合在一起的熱窩，其構造上可 =熱管易於連接熱窩，而且針對著晶片組要時可以調整。 1 > t實施例的接下去的實施例中，凡與用相同的元件標號的描述，一概予以省略 n干作參照第8圖，本發明第二實施例中的VGA卡晶片組件包含可拆開的第一熱窩56 ’設置成可接：片第部7拆開的第二熱窩58，設置於上相對曰曰於第9。固連接第—與二熱窩56、58的熱管22 ”圖AVGA卡晶片組冷却元件的部份分解圖。傳導曰片《戶U窩I6包含—導熱塊64晶片組c的頂部用以傳v日日片組c所產生之熱，並有一 1川 60用以驅散從導熱塊64傳來的熱/ 、…鬼64的鰭形板傳熱塊6 4的底面形成扁平狀以便接觸頂部而以支架66，具有内部螺紋的銷 Μ、、且C的整個 (如第12圖）平行固定於pCBU ，及螺合螺問34 塊64的相對底部邊緣形成但不接觸於晶片的沿導熱屬尾，開啟的溝沿其整長形成一十字形剖面。支持溝68係每一支持溝68連結於一個*性⑸/ : 。個支持66。{架66為具有既定寬

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1227824 五、發明說明（12) " -- 度與厚度的金屬部品並平行固定於PCB14，而其内部纟士人支持溝68。支架66可以樞設於其内部而沿支持溝68移動。雖然在本實施例中支架6 6以對角方向定位於導熱塊Μ 支架66的位置端視PCB14内熱窩設置孔36的位置如變更（如第12圖）。支架66的一外部份彎曲而有一槽67於長度方向，如圖所示。具有内部螺紋的銷針26可沿槽6 :=導；“可以移動，而具有内部螺紋的銷針26;心 67 I動，有内Q卩螺紋的銷針丨6結合於於晶片組C就無限制。旳位罝，、要匕鄰近 *ί 4 75 - t ^ 並利用支架66於支持溝68，簡單的設G = J傳2塊64内 58於任何形式的PCB上是可行的。弟一熱窩56、十字架形剖面的支持溝68使圓形的成於導熱塊64的頂部。圓形凸部72，邛互相平行的形接觸於鰭形皮60的圓形凹部7〇 :，為半圓筒形的形狀，它第一熱管承受溝62(如第12圖）係圓形頂部72來承受並接觸於熱管22的^成於導熱塊64頂部的承受溝62具有半圓形表面，它接觸於埶ί面。由於第-熱管第一熱管承受溝62平行於圓形頂2 官22的半圓形周邊。器2 4移位。自導熱塊6 4的中心連接鰭形板60，為一具有多數熟管承受溝62的角落。 _ 政熱片於外表面的矩形板，它

有四個内設螺紋孔74形成於 1227824 五、發明說明（13) ' ---- 以嫘絲59螺合於導熱塊64。鰭形板6〇以晶片組c與熱吸收 64的全厚度自PCB14分離。因此5鰭形板6〇的尺寸可以增大來加大散熱面積而不致妨礙其他設於pCB14上之零件。在面對著導熱塊64的鰭形板60之一内表面，有兩個圓形凹部70及第二熱管承受溝64互相平行的形纟。圓形凹㈣套合於導熱塊64的圓形凸部72。由於圓形凸部72及圓形凹部7〇接觸其表面且以螺絲59螺合，所以熱可完全從導熱塊64向鰭形板6 0傳導。具有半圓形表面的第二熱管承受溝84係對應於第一執管承受溝62者，它接觸於熱管22的另一半周邊。當鰭形板6、〇以熱管22為介繫固於導熱塊64時，第一與第二熱管承受溝62、 84聯合形成一圓柱形空間而繫固於熱管22外表面之周圍。鰭形板60内形成有四個螺孔75。螺孔各套合於的内部螺紋孔74。 ^ 因此，當熱管22定位於第一與第二熱管承受溝β2與“時，鰭形板60與導熱塊64藉插入螺絲59於螺孔75螺合於内部螺紋7 4而結合一起。 μ 第10圖為本發明第8圖中VGA卡的晶片組冷却元件從另一角度觀察的概略圖。參照第10圖，第二熱窩58係連接於熱管 22的另=端而與PCB14隔離。熱管22自第一熱窩56(如第8圖）傳熱至第二熱窩58，致使可從第一與第二熱窩56、58散熱。

第1 1圖為第10圖中之VGA卡的晶片組冷却元件的部份分解概略圖。參照第1 1圖，第二熱管2 2的另一端沿pCB丨4的長度方向延伸於PCB14底部表面之上。第二熱窩58則固定於pCB

第18頁 1227824 ---~-_ 五、發明說明（14) 而與熱管22緊密接觸。第二熱窩58包含_士 4士么助支持塊80，位於主拉塊78，它直接固定於PCB14 ’輔支持塊78與輔助支持塊^ 8的兩側，及一鰭形板76，繫固於閃34，及隔離件32^8^間的支持塊78以支架66 ’螺合螺塊80具有與第—熱窩 =PCB1 4。支持塊78及輔助支持連結支持塊78的支持、編=塊“同樣的形狀。同時，用以所用者相同。支持溝68之支持架66的形狀，乃與第一熱窩螺紋的銷針持:第”2的圖?7 f螺合螺’乃栓入於具有内部圖)突出。此時，U入:經PCB14的熱窩設置孔36(如第12 的銷針26。 ^離件3 2分別環繞具有内部螺紋位於支持塊7 8兩側的誠站Λ。士人的熱管22側部，並連接於並未被支持塊78支持 M ^ ^ ^接、，形板76。輔助支持塊80之長度較短但具有與支持塊相同的形狀。塊8 0 ^數具有内部螺紋的螺孔74形成於支持塊78與輔助支持 ^形板76為一矩形而在外表面具有多數散熱片。由於鳍 y f、如°又於PCB14的底部表面而在該處並未設有其他零件 ’疋以鰭形板76的尺寸，卩以增大到可提供最大散熱面積。在韓形板76的一表面，亦即用以接觸於支持塊78與輔助支持塊80的整個表面4，形成有第二熱管承受溝84與圓形凹部第19頁 1227824

形板76係以螺絲59螺設於支持塊與第一熱寓56同樣， 78與輔助支持塊8〇。第1 2圖為說明第8圖中本發明VGA卡晶片一端係介位於導熱塊64與鰭形板6〇之間。 /…b 22之熱管22之一端定位於第一與第二熱管承受盘導：=ΓΓ4與鰭形板60係以螺絲59牢固的螺合在二起。： = ”、、塊64與鰭形板60螺合在一起後，第一與第二熱管 ς 62與84形成一圓柱形熱管插入孔63。 … 人彳支持塊78與80與鰭形板76係設置於pCB1 4底面之相對側 7°8 ’ ^管22之另―端定位於主與輔助支持塊門日士…官承受溝62與鰭形板76的*二熱管承受溝84 日1守，....曰形板76就牢固的以螺絲59螺設於支持塊7〇與8〇。輔助支持塊80推擠熱管22向鰭形板76以加強轨管22與二熱窩58間緊密的接觸。 UZ興第兩個熱窩設置孔36形成於鄰近pCB14内的晶片組。如上述情形，熱窩設置孔36的位置可依pCB製造者之意稍作變更 Ο 支架66的各槽67中插入一支設有内部螺紋的銷針26，支架66的内部則結合於各自的導熱塊64的支持溝“以可動方式支持導熱塊64於PCB14，而具有内部螺紋的銷針26經？(^14的熱窩设置孔36突出於PCB14下方。

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III

第20頁 1227824 五、發明說明（16) 隔離件32環繞一部份之具有内部螺紋的銷針26，它係突出於PCM4下方。以此狀態，螺合螺問34經支架66的槽^插入以便第二熱窩5 8旋入銷針2 6。第13圖為第12圖中之支持塊78與支架⑼之分解概略圖。 2 i持塊78參照78做描述，由於支持塊78與導熱塊“ 有相同的結構，下述的說明可適用於導熱塊w。圖’面對著_4的支持塊;8表面係作成扁平子木开y °彳面的支持溝68係沿支持塊78的兩平行邊緣形成。槽67與孔69係分別形成於支架66的係以支持塊78支持並平行於prR14 & 0 _ ^ ' 叉朱bb ,,^ ^ Λ 之札不>σ支持溝68移動。支架66 的外4為曲、、泉，而槽67沿外部的曲率延伸。八於：rH88經形成於支架66的内部之孔69插入用以螺螺自89。螺帽89被置於支 "=;螺_以便固定支架6㈣：置螺巾i 8 9可以沿去拉、、| r q 繫固於十字形支持溝動’但由於其為六角螺帽能夠办丨如，方#冓68的内壁，故不能在支持溝68内回轉。帽89 ,螺帽89係架66的孔69後鬆弛的耗合於螺牢固的旋入以便固定支8至所希望的位置’而螺閃88 改變支架66之位置時支持溝68之該位置。當有須要 α技SS 、、〃鮮把稍為自螺帽88解鬆螺閃88使支架66能以則頭s所指示方向移動或沪气瓸、、r ,,所浐干的油綠η 轉而達到所望位置， D則頭r所扣不的曲線回 _後$疋緊螺閂8 8以固定支架6 6於其位

1227824 五、發明說明（17) 置。因此’雖然熱窩設置孔3 6 (如第1 2圖）依不同型式的p c β 而可變更’本發明的晶片組冷却元件可藉調整支架6 6的位置而應用於任何型式之PCB。第14圖為本發明第三實施例中VGA卡晶片組冷却元件之概略圖。參照第14圖，該冷却元件包含第一熱窩9〇接觸於 P^B14之晶片組C並具有多數熱管承受溝98、99(如第15圖），第=熱窩105(如第15圖）面對著第一熱窩9〇設於PCB14表面而 a第一熱窩1 〇 5與p c Β1 4間保持一分離空隙，及多數連接第一與第二熱窩90與105的熱管92。第1 5圖為本發明第1 4圖的晶片組冷却元件從VGa卡拆解概略圖。參照第15圖’第—熱_包含一導熱塊96复 =觸於設MPCB14上之晶片組c，多數互相平行排列於1 二。表面的第一熱管承受溝98 ’及一繫固於導熱塊96的鰭形 $，該板94具有多數熱管承受溝99於其底部表面上以對庫、弟一熱管承受溝98並有多數散熱片於其頂部表面上。〜 =::支持溝68互相平行沿相對的導熱塊n的晶片•且接匕底f形成以免接觸於晶片㈣。支架66以可動方式插々母一支持溝68。熱管承受溝98對應於第二熱管承受細，而第承：n if溝98與99各有一半圓形表面。第-與第二熱管 113 、°〇在起，用以承文熱管92的多數熱管插入孔曰弟與第二熱管承受溝98與99形成。當各熱管92的

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立而被安置於各敎管為固於導熱塊平行的邊緣以多數的螺 96。以此方式，第、_ 時’錯形板94就繁為了耦人缺，”、、窩9〇就裝配於熱管92。、分別L 板94與導熱塊96，兩者刀別有耦合邊緣部i 〇 7盥〗n 香化互相絲螺合。 U7m〇8，用來互相接觸然後第一熱窩105與第一執窝右第與弟二熱窩9〇、1〇5對ρ(;β 所描述者相同。 "σ結構與第8圖中在本實施例中，使用了共丨〇支相同尺 ”管92。熱管92的作用與：相平：延伸同。㈣J ^她例t描述者相第16圖為本發明第三實施例V(a卡晶視圖，其中所用熱管的排列方式不同於第ΐ4 η的侧照第16圖，有多數熱管93連接於第一與第二熱：二。^ 門，而在第1 6圖中第二熱寫】〇5移向右側。—、之此第二熱窩105的平行移位可藉各支持溝68 中具有内部螺紋的鎖與螺合螺問34之位匕第1 7圖為本發明第四實施例中VGA卡晶片組概略圖。如第17圖所示，此實施例中的晶片午的單:支熱，ι〇9連接第一與第二熱寓9〇、1〇5(如第18圖）匕^ 中單一熱官1 0 9折成一圖型。一種微小熱管可用來當做本發明的熱管109 ’已知不含燈芯的微小熱管可被使用而不慮其延伸的方向。 1227824 五、發明說明（19) 一"' 一 '一·一〜第18圖為本發明第17圖中的vga卡晶片組冷却元件從v 卡拆開的分解概略圖。如第18圖所示，熱管經折曲而交互伸方；第一與第二熱窩90、105之上且連接兩者。熱管log定且繫固於第一與第二熱管承受溝98與99所形成的熱管插入 113中。基本上熱管1〇9有從第一熱窩9〇傳送至 105之作用。 …、高 $管109藉折曲單支直熱管成圖型來形成以便交互的伸於第一與第二熱窩9〇與1〇5之間並依箭頭、、e//所指示 ϋ由第—與第二熱管承受溝98、99所形成之每-熱管插二 =如’在熱管109的一端固定於第二熱窩105的最外侧熱孰ΪΓ13中的情形下，109被向上折曲而延伸越過‘第外侧熱管插入孔113上，平折胸以延伸越過

Hfi 熱管插入孔113上，向下折曲以延伸越過 :越ί 7 ^105的熱管插入孔113之上平折成ϋ形以延伸心，下一第二熱窩105之熱管插入孔113之上。 J19圖為本發明第17圖中之VGA卡晶片組冷却元件另一二式之概略圖。第2〇圖為第19圖中從VGA卡祖泠却元件的分解概略目。下部開的明片接第i:i19;2r，此實施例中單支熱管111被折曲而連、1〇5之門弟二其太、105並交互延伸於第-與第二熱寓9。熱管Π1有從第—熱窩90傳送熱至第二熱熱管m與第18圖中之熱管109相同，都是由單支直熱管

1227824 五、發明說明（20) 製成，但熱管111折曲成的圖形與熱管1〇9者不同。尤1埶與 111疋由單直熱管折曲成一圖型以便交互延伸於第一二熱窩90、105之間並依舒、、f " 、弟一與弟 # g 7 則頭t所指不方向通過第一與第一熱言承文溝98、99所形成的各熱管插入孔113。、本發明的晶片組冷却元件熱管之形狀只要是於第一與第二熱窩9〇、1〇5之間而且通過第一與第二埶其受溝98、99所形成之所有熱管插入孔"3，即可任意：：7。由於本實施例之熱管1〇9與u i係由微小熱管 —θ 以迅速從第一熱窩90傳送熱至第二熱窩1〇5而與晶片组冷匕仔元件之位置無關，甚至熱管1〇9(】⑴與第一之^ 置不低於熱管109(111)與第二熱窩1〇5之結合位置。。位第2 1圖為本發明第五實施例之VGA卡晶片組冷却元 VGA卡拆開時之分解概略圖。本實施例之冷却元件基豆結構與上述第二實施例者相同，但不包含第二熱寫。 ’、參照第21圖，本實施例之冷？元件包含接觸於。晶片組㈣部，第了熱窩9。，及多數u形的熱管92，&中熱管92的一端、固定於第-熱窩90，而另一端則互相平行延伸於心14下方 0 第一熱窩90以螺閂30 2與螺帽3 〇〇螺設於PCB14上。 3 02插穿支架66的槽67然後插aPCB14的熱寫36並盘帽3 一螺合於PCB14的底部表面。 ” "mauu 第五實施Λ中/斤述之晶片組冷却元件之結構中，晶片組 C所產生之熱里經第一熱窩9〇與熱管92驅散。換言之，執技 92如同鰭形板94驅散從晶片組c傳導至導熱塊㈣的#，〔

第25頁 1227824 五、發明說明（21) -- 增進第一熱窩9 0的冷却效果。第22圖為本發明第六實施例的VGA卡晶片組冷却元件的分解Ϊ，ί，除省去第二熱窩外，與第四實施例之晶片組冷却元件相同。，第22圖，熱管109只固定於第一熱窩90。熱管109包含一來回折曲的管子來形成-串U形平行小間隙並延伸於 PCB14上方與下方，其中延伸於pCB14上方之埶管之部份結合於第一熱窩90。

^ Ba片組C所產生的熱傳導至導熱塊96而經鰭形板94及熱官1 0 9驅散’、致使晶片組c得以有效的冷却。第23圖為本發明第六實施例之VGA卡晶片組冷却元件改變方式之分解概略圖，其中具有不同形式的熱管，係與第2〇圖中者相同，但不含第二熱窩1〇5。參照第23圖，熱管丨丨}被折曲成矩形螺旋狀具有一串u形平行間隙的圖形延伸於PCB14之上方與下方，其中延伸於 PCB14上方之熱管ηι之部份緊密固定於第一熱寫9〇。晶片組 c所產生的熱經熱管丨丨}與鰭形板94驅散，因此晶述情形得以有效的冷却。 / 第24圖為本發明第七實施例之VGA卡晶片組冷却元件之

概略圖。本發明第七及隨後的實施例係基於藉供應冷空氣於熱窩就可以增進熱窩之冷却效果的觀念。本發明的這些實施例中，利用一冷却扁經常以2 0 0 0rpm之低速回轉來冷却熱窩，甚少發生噪音。

第26頁 1227824 五、發明說明（22) 參照第24圖，本發明第七實施例的VGA卡晶片組冷却元件包含第一熱窩1 1 5接觸於VGA卡1 0的晶片組c (如第2 5圖）的頂部來驅散晶片組C所產生的熱，第二熱窩11 7設於PCB1 4的頂部表面而面對著第一熱窩115，連接第一與第二熱窩115、 11 7的熱管1 1 9，及一設置於第一熱窩11 5上的冷却扇1 2 1來供應冷空氣於第一熱窩1 1 5。第25圖為第24圖之VGA卡晶片組冷却元件之分解概略圖參照第25圖’晶片組C係設置於PCB1 4表面。導熱塊125 係接觸於晶片組C之頂部’及一鰭形板1 2 3接觸於導熱塊1 2 5 之整個頂部表面。鰭形板1 2 3具有多數成預定形狀的散熱片以螺絲5 9螺設於導熱塊1 2 5。螺絲5 9係插入於鰭形板1 2 3之螺孔7 5内而螺合於導熱塊1 2 5。導熱塊1 2 5用以吸收晶片C所產生的熱而傳送於鰭形板 123及熱管119，導熱塊125係利用後述之固定單元設於ρ〇βΐ4 上。…、受部份熱管119的第一熱管承受=係；成= 熱塊1 2 5之頂部表面。第一熱管承受溝62耦合於形成於鰭形板123底部之第二熱管承受溝84，而兩溝共同形成熱管插入孔63環繞繫固於熱管119。支持溝68係沿相對的導熱塊125之底緣形成，支持溝“ 的剖面與第二與第三實施例描述者相同，但它們的開口係朝向鰭形板123，而非PCB14。各支持溝68結合於一個支_U7a 為一金屬部品其内端結合於支持溝68而外端具有一螺問孔 1 41。支架1 37a可枢設於其内部而沿支持溝68移動。支持溝

第27頁 1227824 五、發明說明（23) 68及支架137a的作用與支架137a結合於支持溝μ之原理與上揭實施例中者相同。鰭形板1 2 3為一散熱件其中含有多數散熱片在其頂部表面’及多數旁邊的通風孔127在與導熱塊125耦合的區域。通風孔1 2 7讓冷却扇1 2 1所生空氣通過。有四個具有内螺紋的孔1 3 3，經這些孔1 3 3冷却扇1 21繫固於鰭形板1 2 3，這些孔1 3 3係形成於鰭形板1 2 3底部的預定位置。孔1 3 3螺合於通過形成於冷却扇丨2 1角落的螺孔丨7 5之螺絲131。標號135指一隔離件，它定位於結合在一起的冷却扇1 2 1與鰭形板1 2 3之間。第二熱窩1 1 7定位於PCB14之底部相對於第一熱窩丨丨5之 $置，其袍含一支持塊149與一與支持塊149接觸的鰭形板塊〗9R支持塊149經形成於PCM4内的熱窩設置孔Μ耦合於導產二條支持而蓋 1 支持塊149固定於PCB14。第一熱管承受溝62，’、上朝ίϊ 具有内螺紋孔74均形成於支持塊149表面上衲向鰭形板1 51。 6 衣¢3

形二有内部螺紋孔74為一種螺孔’帛來螺合穿過形成於备督承二内二螺孔75之螺絲59。形成於鰭形板151上的ΐ二: 於熱管119 一端周圍、、。插入孔63連同第-熱管承受溝62環B D朝ϊ Ϊ溝68係沿支持塊149的平行邊緣形成，而它們的Μ W的内端可予以樞設而可沿對應的支持支塊二

第28頁 1227824 五、發明說明（24) 移動最好是導熱塊125與支持塊149的互相面對的表面能互相平行而面積相等。如上揭的第二實施例中，在導熱塊125上及支持塊149上的第一熱管承受溝62係互相平行，但非排列於，一軸上。換言之，在導熱塊125上的第一熱管承受溝62 係疋位成儘量靠近於箭頭r所指示的邊緣，而在支持塊1 4 9上的第一熱管承受溝62則定位成儘量靠近箭頭3所指示的邊緣繫固於支持塊149的鰭形板151可以與第一熱窩115之鰭形板123同樣尺寸。第二熱窩117之鰭形板15][具有多數散熱片於其兩表面上。一固定單元以PCB14為介結合導熱塊125與支持塊149，此固定單元包含握持螺閂139，〇型環143a、U3b，短管頭 145，及螺帽147。固定單元的組合體構造將於昭 2 δ圖描述。丁 >…弟第2 6圖為本發明第七圖及隨後實施例中說明繫固導熱 U5及支持塊149於pCB之機構部份分解概略圖。 ’’、、參照第26圖，支架137a之内部以螺閃88串接於導埶塊移動之支持溝68。支架137&可以柩設於螺閂88而沿支持溝68 之支：H ’另一支架137以螺閂（未圖示）串接於支持塊“9 ^支持溝68。於此情形下，支架137b可以樞支持溝68移動。於螺閂88而沿固定單元以PCB14為中介結合導熱塊125與支持塊149，

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141όΛΐ環U3a定位於支架U7a之螺閃孔141 ;穿過螺門孔 P⑶ΪΓ4握持螺閃139，〇型環“3a，及熱窩設置孔36從 6 41部突出，0型環143b通過此環支持塊握持蟬卩= =結合支持塊握持螺閂139的突螺絲端，及一螺紋U5b ; 及螺帽147結合短管頭145的螺紋〗45b。 ’、， ‘絲139的螺絲端穿過此等〇型環U3a、U3b。短管頭i45 習知的機構部品而具有同軸排列的具有内螺紋孔145&及螺紋 14 5b。短管頭145的具有内部螺紋孔145a螺合於螺閂139，而螺紋1 4 5 b經過螺閃孔1 41螺合於螺帽1 4 7。第27圖為本發明第八實施例之VGA卡晶片組冷却元件之概略圖。參照第2 7圖，晶片組冷却元件包含設置於pcB丨4表面上之第一熱窩153 ’設於PCB14之另一表面上面對第一熱窩 153之第二熱窩155，連接第一與第二熱窩153、155之熱管 1 19，及一附設於第一與第二熱窩1 53、155之一邊緣的冷却扇159以吹送冷空氣向PCB。冷却扇159產生之冷空氣吹過第一與第二熱窩ι53、155 之上方同時冷却鄰近VGA卡之其他部品。在第2 7圖中，標號1 7 1標示一環形扇蓋。環形扇蓋1 7 1以風扇固定螺絲1 7 3固定於冷却扇1 5 9及第一與第二熱窩1 5 3、 155。第28圖為第27圖之VGA卡晶片組冷却元件之分解概略圖。設置第一與第二熱窩153、155於VGA卡10上並連接熱管119

第30頁 1227824 五、發明說明（26) 至第一與第二熱窩1 5 3、1 5 5之機構係相同於上揭第七實施例者。、參照第28圖，導熱塊125與鰭形板179係依次裝設於 PCB14上之晶片組C上。第一與第二熱管承受溝62、84係形成於互相面對之導熱塊125與鰭形板1 79之表面上，而第一與第二熱管承受溝62、84共同形成熱管插入孔63。 ” 第二熱窩155包含支持塊149與鰭形板181。第一與第二熱管承受溝62、84分別形成於支持塊149及鰭形板丨81之表^面上’並互相面對著，共同形成熱管插入孔63。繫固導熱塊125與支持塊149於PCB1 4之原理與前揭實施例中所述者相同。有一側部支持溝163形成於第一與第二熱寓153、155之各鰭形板179、181之一邊緣上。兩侧部支持溝163互相平並以支持橋161連接跨越PCB14之邊緣。一 t却扇159係由鰭形板179與181之側部支持溝163所支持。同犄支持橋1 61以侧部支持溝1 6 3附設於鰭形板1 7 9與1 81 。側部支持溝163平行延伸於第二熱管承受溝84且沿其全長具有不變的截面。第29圖4本發明第九實施例的VGA卡晶片、组冷却元件之概略圖。此實施例中之VGA卡晶片組冷却元件與上揭第八實 m相同’唯有的例外為連接件3G6代替了冷却扇159及支由於第一與第二熱窩153 I55以連接件3 06連成一旱體 ”、、窩153之熱可經由連接件3 〇6傳導，有如一熱傳導3 1227824 五、發明說明（27) 徑而達於第二熱窩155。連接件306牢固的繫結第一與第二熱窩153與155。由於連接件306之傳熱效率不高，它不可能取代熱管。第3 0圖為本發明第十實施例的VG a卡晶片組冷却元件之概略圖。此實施例中VGA卡晶片組冷却元件相同於上揭之第八實施例者，但加設了第二熱管丨8 5。參照第3 0圖，VGA卡晶片組冷却元件包含第一熱窩丨8 9接觸於VGA卡1 0之晶片組，第二熱窩丨93設於VGa卡丨〇之底部面對著第一熱窩189，兩支熱管119及185連接於第一與第二熱窩189與193，一冷却扇159附設於第一與第二熱窩丨89、19^ 之邊緣，及兩條支持橋1 6 1。綜上所述，為本發明之較佳實施例，並非用來限定本發明實加之範圍即凡依本發明申請專利範圍所做之同等變更與修飾，應皆為本發明專利範圍所涵蓋。

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概略圖；第15圖為本發明第14圖的VGa卡晶片組冷却仟之概略第16圖為側視圖，其中第17圖為概略圖；本發明第三實施例中VGA卡晶卡組冷却一所用熱管的排列方式不同於第丨4圖φ疋件的本發明第四實施例中VGA卡晶片組冷去考 Y丨疋件的第18圖為本發明第17圖中之VGA卡晶片組冷却元解概略圖；％分第19圖為本發明第I?圖中之VG a卡晶片組冷却元件另_ 改變方式之概略圖；第20圖為第19圖中之VGA卡晶片組冷却元件的分解概略圖；第2 1圖為本發明第五實施例之VG a卡晶片組冷却元件之分解概略圖；第2 2圖為本發明第六實施例之VGa卡晶片組冷却元件之分解概略圖；第23圖為本發明第六實施例之VGA卡晶片組冷却元件之改變方式之分解概略圖，其中具有不同形式的熱管；第24圖為本發明第七實施例之VGA卡晶片組冷却元件之分解概略圖；第25圖為第24圖之VGA卡晶片組冷却元件之分解概略圖第2 6圖為本發明第七及隨後實施例中說明繫固導熱塊及

第34頁 1227824 圖式簡單說明支持塊於PCB之機構部份分解概略圖；第27圖為本發明第八實施例之VGA卡晶片組冷却元件之概略圖；第28圖為第27圖之VGA卡晶片組冷却元件之分解概略圖，第2 9圖為本發明第九實施例之VGA卡晶片組冷却元件之概略圖；及第30圖為本發明第十實施例之VGa卡晶片組冷却元件之概略圖。【圖 18 \ 2〇 , 52 : 22 > 42 24 46 27 > 26 34 40 6 〇 > 66 > 中元件編號與名稱對照表】

56 、 90 、 153 、 115 、 189 ·•第一熱窩 58、105、155、117、193 :第二熱窩冷却元件 1 0 : V G Α卡 1 4 : P C B 92 、 93 、 109 主盤 48 連接器 12 裝框 36 28 、 113 、 63 : 熱管插入孔5 4 : 銷針 30 螺合螺閂 32 電腦箱殼 64 111 、 119 :熱管卡片連接口裝架熱窩設置孔 76、94、181、123、151、179 :鰭形板 137a、137b :支架 W :支持溝

第35頁 1227824 圖式簡單說明 67 ：槽 7 2 : 圓形凸部 62 ^ 9 8 :第一熱管承受溝 74、 1 3 3 :内設螺紋孔 84、 9 9 :第二熱管承受溝 70 ：圓形凹部 75 ^ 1 7 5 :螺孔 59 > 1 3 1 :螺絲 78 ^ 1 4 9 :支持塊 80 ：輔助支持塊 69 ：子匕 88 ^ 302 :螺閂 89 > 3 0 0、147 :螺帽 107 、1 0 8 :柄合邊緣部 121 、1 5 9 :冷却扇 141 :螺閂孔 127 :通風孔 139 :握持螺閂 143a 、：143b : 0 型環 145 :短管頭 145a :螺紋孔 145b :螺紋 173 :風扇固定螺絲 171 :環形扇蓋 161 :支持橋 163 :側部支持溝 306 :連接件 185 :第二熱管

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Claims

π .r(t 、申請專利範圍 1. -種VGA卡之晶片組冷却元件，其用以冷卻一設具… VGA卡之PCB上之晶片組’該晶片組冷却元件包含：一設置於該晶片組同一側的第一熱寓，苴包括一接觸著晶片組表面以吸收晶片組所產生之熱的導埶;，盥一個具有多數散熱以將從導熱部所傳來的熱極端^發散之散熱部。一設置於與該第一熱窩相反側的第二埶窩，而以該pcB 於該第一與第二熱窩之間；及至少一支熱管用以連接該第—與第二熱窩而自該第一；導巧i: ϊ二ΐ窩，其至少折疊乙次並包圍pcB，使得其一末&真—熱窩而其餘的部份連接至第二熱窩^ 圍第1項之晶片組冷却元件，其中所述熱管:窝的ΐ。該VGA卡設於一電腦箱殼内時，連接於 !該第督—端係比連接於該第二熱窩之另… 。於較低i > 丁 3,如申請專利範jfi筮！ TS々& Λ 述第-與第二^ίν人項之晶片組冷却元件’，一离各匕3—被固於該熱管的熱管插入介窩傳中所熱該第一與第二執突;ς π因於该熱管的熱管插入。 …、高精插入該熱管於該熱管插入孔而j 4 ·如申請專利範圍第一熱窩之導熱部係為一道ϋ曰組冷却元件，其中所述面來吸收該晶片組所產 2 λ 5用以接觸於該晶片組之了面水吓座生的孰，祐自士结受瓦接觸於該熱管的-端，；第C受溝以7 板，繫固於該導熱塊，；：：政熱部係為-鰭，数政熱片，用來驅散經該》孔5 m 相連接

第37頁 1227824 案號 92107693 曰修正六、申請專利範圍熱塊傳來的熱，以及受溝形成該第一熱窩末端部；而，第二熱窩包含：一支持塊用以隔承受並接觸於該熱管一鰭形板藉繫固用來沿該熱管驅散傳溝，連同該第一熱管承受該熱管，並環固該晶片組冷却元第二熱窩於該PCB。 5，如申請專利範第一熱窝包含至少兩包含互相平行的熱管管插入孔，該熱管的熱管插入孔。 6 β如申請專利範各該第一與第二熱窩共同形成熱管插入孔其中該第一熱窩片組之頂面來吸收該一熱管承受溝以承受係為一鰭形板，繫固第二熱管承受溝，其連同該第一熱管承的熱管插入孔承受並環固於該熱管的一離於該PCB，且具有第一熱管承受溝來之另一端；及於該支持塊來支持，且具有多數散熱片導至該鰭形板的熱，及一第二熱管承受承受溝形成該第一熱寫的熱管插入孔，於其另一端；及件更包含一固定單元用以繫固該第一與圍第4項之晶片組冷却元件，其中所述個互相平行的熱管插入孔，該第二熱窩插入孔，且對應於該第一熱窩的各該熱兩端係各插入該第一與第二熱窩的各該圍第1項之晶片組冷却元件，其中所述包含至少兩個熱管插入孔及包含兩部份之導熱部係為一導熱塊用以接觸於該晶晶片組所產生的熱^並至少具有二條第並接觸於該熱管，而第一熱窩之散熱部於該導熱塊，且具有多數散熱片用來經

第38頁 1227824 案號 92107693 年曰修正六、申請專利範圍該導熱塊傳來的熱，及第二熱管承受溝，其連同該等第一熱管承受溝形成該第一熱窩的熱管插入孔承受該熱管並環固於其周圍；而該第二熱窩包含：一支持塊用以隔離於該PCB，且具有至少兩條第一熱管承受溝來承受並接觸於該熱管；及一鰭形板繫固於該支持塊，並具有多數散熱片用來驅散沿該熱管傳導至該鰭形板的熱，及第二熱管承受溝連同該等第一熱管承受孔形成該第二熱窩的熱管插入孔承受該熱管並環固於其周圍；該晶片組冷却元件更包含一固定單元用以繫固該第一與第二熱窩於該PCB，及，而該熱管更包含一更包含一更包含一，其中所述該熱管可藉彎摺單一之熱管成一圖型來形成可套入於該第一與第二熱窩的各該熱管插入孔中 7. 如申請專利範圍第4項之晶片組冷却元件附設於該第一熱窩之冷却扇。 8. 如申請專利範圍第5項之晶片組冷却元件附設於該第一熱窩之冷却扇。 9. 如申請專利範圍第6項之晶片組冷却元件附設於該第一熱窩之冷却扇。 1 〇。如申請專利範圍第7項之晶片組冷却元件第一熱窩的鰭形板包含有多數通風孔於一區域，而該冷却扇係固定在對應於具有該等多數通風孔之區域。 1 1.如申請專利範圍第8項之晶片組冷却元件，其中所述

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1227824 案號 921〇7693 ^ ^ 六、申請專利範圍而該冷却扇其中所述第一熱窩的鰭形板包含有多數通風孔於一區域，係固定在對應於具有該等多數通風孔之區域。 1 2.如申請專利範圍第9項之晶片組冷却元件，第-熱窩的鰭形板包含有多數通風孔於一區域，而;亥：係固定在對應於具有該等多數通風孔之區域。 7却扇 13.如申請專利範圍第4項之晶片組冷却元件，第-熱窩t導：塊更包含一鄰近於該第一熱；述熱管承受溝，其形狀同於該第—熱管承受溝；該c 鰭形板更包含一第四熱管承受溝連同該 ^寓之晶片…件更包含一第二熱管伸：而該窩的弟二與弟四熱管承受溝所形成的 “亥第—熱端則插入第二熱寓的縫形板㈣成的=插：其另— 1 · 0申°月專利範圍第4項之晶片組；人去 f入孔。設置於該第-與第二熱：：件’更包含— 15.如申請專利範圍㈣項之晶邊片= •/申岣專利範圍第4項之晶片組A 却扇。 V —附设於該第一與第二熱窩之鉍 I元件，更包含至隔離該第一盥第- ' W α ”、日形板邊緣之隔龅- 至結合。/、弟一熱高之鰭形板並加強該第〜^離早元，以 17 人第二熱窩的 ^ , •如申請專利範圍第1 3項之晶片組、人土一夕-附設於該第_與第二熱窩之鰭形件，更包含瓊、、彖之隔離單元 1227824 案號 92107693 丨東:¾

六、申請專利範圍以隔離該第一與第二熱窩之缺，的結合。 .、、、"形板並加強該第一與第熱窩 ,18·如申請專利範圍第16 一一侧部支持溝形成於該第—啟、曰曰片組冷却70件，其中有緣，而該隔離單元包含一剛1生—熱窩之各該鰭形板之邊與第二熱寓之鰭形板的侧邻古f持橋，其兩端延伸於該第一持溝。卩支持溝的方向，並連接至侧部支 1 9 ·如申請專利範圍第4項曰該第一與第二熱窩之各該鰭、之晶片組冷却元件，其中所述 2〇·如申請專利範圍"第"13^板係以™連接件連成一體者。述該第一與第二熱窩之夂項之晶片組冷却元件，其中所者。 ^ ^形板係以一連接件連成一體 21· —種VGA卡之該VGA卡之PCB上之晶一設置於該晶片組表面以吸收晶片組散熱鰭片以將從導熱及 … 曰曰片組冷知_ 片組，兮日P 70件，其用以冷却一設置於組同一 ^曰曰片組冷却元件包含·· 所產生I的熱窩，其包括一接觸著晶片部所傳來熱的導熱部’與一個具有多數 A的熱極端地發散之散熱部；以至少一支熱管，至少一並沿該晶片相反之一侧延次使其一端繞行於該PCB，熱窩。而垓熱管之另一端則繫固於該 22·如申請專利範圍述熱窩包含：項之晶片組冷却元件，其中所 ’並包含兩部份共同形成該熱營插

第41頁至少兩個熱管插入孔，、， 1227824 止案號 92107693 曰修正六、申請專利範圍入孔，其中該熱窩之導熱部為一導熱塊，用以接觸於該晶片組之頂面來吸收該晶片組所產生之熱，並至少具有兩個第一熱管承受溝用以承受且接觸於該熱管，而散熱部為一鰭形板，繫固於該導熱塊，且具有多數散熱片用以驅散經該導熱塊傳導而來的熱，及第二熱管承受溝，其連同該第一熱管承受溝形成該熱寓的熱管插入孔承受該熱管之端部。 2 3 ·如申請專利範圍第22項之晶片組冷却元件，其中所述熱管係藉彎摺單一之熱管成一圖形來形成，而該熱管則套入於該熱窩之熱管插入孔中。 24.如申請專利範圍第22項之晶片組冷却元件，包含多數之熱管，各以一端耦合於該熱窩之熱管插入孔，而另一端則平行沿該PCB相對於該熱窩之一侧延伸。 2 5 ·如申請專利範圍第24項之晶片組冷却元件，其中所述多數熱管之裝設位置使當該VGA卡裝置於電腦箱殼内時，各耦合於該熱窩的熱管的一端比另一端處於較低水平者。

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