TWM542170U - 介面卡之散熱結構 - Google Patents

Description

介面卡之散熱結構

本新型為提供一種介面卡之散熱結構，尤指一種可使介面卡散熱之散熱鰭片，且散熱鰭片具有通風之功效的介面卡之散熱結構。

按，隨著科技的發展，人類發展出各式各樣的計算機使生活更加便利，最普遍的計算機為幾乎家家戶戶都有電腦，透過電腦人們可以上網查資料吸收知識，並且可以玩遊戲、聽音樂、或看電影來從事各種娛樂，計算機使人類進入資訊爆炸時代，並且改變了人類的生活，然而計算機內具有許多供處理資訊並計算的介面卡，當介面卡在運作時，介面卡會產生多餘的熱量，而當介面卡溫度過高時，介面卡便會故障而無法運作，因此人們會在介面卡上設置散熱裝置，最常見的散熱裝置便是散熱鰭片，散熱鰭片一般為金屬材質，具有導熱係數高的特性，藉由將複數個散熱鰭片設置於介面卡上，可將介面卡產生的餘熱傳導至散熱鰭片上，並利用複數個散熱鰭片增加散熱的表面積，而達到快速散熱的功效，使介面卡可正常運作。

然上述散熱鰭片於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：散熱鰭片上通常設有可幫助散熱的風扇，但是由於散熱鰭片的數量越多，其與空氣接觸的表面積就越大，散熱鰭片散熱的效率就越高，而過多的散熱鰭片卻造成計算機體積與重量的增加，使計算機使用上相當不便；人們往往會追求體積小的計算機，礙於空間的限制，因此散熱鰭片的設置係為密集並列的態樣，如此雖然散熱鰭片上設有風扇，但由於散熱鰭片之間沒有空間使空氣流通，散熱的效果還是大打折扣。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可使介面卡散熱之散熱鰭片，且散熱鰭片具有通風之功效的介面卡之散熱結構的新型專利者。

本新型之主要目的在於：透過散熱鰭片的設計得以使介面卡散熱。

本新型之再一主要目的在於：透過空隙部的設計，使空氣流通於散熱鰭片之間，以加速散熱。

本新型之又一主要目的在於：透過第一穿孔部的設計，使空氣流通於散熱鰭片之間，以加速散熱。

本新型能夠達成上述目的之主要結構包括複數個設於一介面卡上之散熱鰭片，該些散熱鰭片上界定有至少一位於該介面卡上之彎折部，而各該彎折部之間界定有至少一空隙部，且該些散熱鰭片上界定有至少一第一穿孔部，當介面卡運作時會產生高溫，而藉由散熱鰭片上的彎折部可將介面卡上的熱量傳導至散熱鰭片上，並且散熱鰭片具有導熱係數高的特性，且藉由將複數個散熱鰭片並列設置於介面卡上而增加散熱鰭片接觸空氣的表面積，以達到加速散熱的效果，而彎折部之間的空隙部及散熱鰭片上的第一穿孔部可使空氣流通，可利用風扇等工具讓受到散熱鰭片加熱的熱空氣離開散熱鰭片，使冷空氣流至散熱鰭片上進行熱交換，形成空氣循環而達到快速散熱功效，讓介面卡可持續正常運作。

藉由上述技術，可針對習用之散熱鰭片所存在的無法使空氣流通，使受散熱鰭片加熱的空氣與冷空氣循環不良，而降低介面卡散熱的效率之問題加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧散熱鰭片

100‧‧‧導熱底板

11‧‧‧彎折部

111‧‧‧空隙部

12‧‧‧第一穿孔部

13‧‧‧第二穿孔部

2‧‧‧風扇

3‧‧‧導熱元件

31‧‧‧導熱管體

4‧‧‧介面卡

第一圖 係為本新型較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之內部結構示意圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之分解圖。

第四圖 係為本新型較佳實施例之另一角度分解圖。

第五圖 係為本新型較佳實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第四圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖至另一角度分解圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：複數個設於一介面卡4上之散熱鰭片1，該散熱鰭片1及該介面卡4之間設有至少一導熱底板100；至少一界定於該些散熱鰭片1一側且位於該介面卡4上之彎折部11，而各該彎折部11之間界定有至少一空隙部111，係供空氣流通；至少一界定於該些散熱鰭片1上之第一穿孔部12，係供空氣流通，並且該些散熱鰭片1上界定有至少一第二穿孔部13，且該第二穿孔部13上穿設有至少一導熱管體31，係供串接該些散熱鰭片1；至少一設於該些散熱鰭片1上之風扇2；及至少一設於該些散熱鰭片1及該介面卡4之間的導熱元件3。

請同時配合參閱第一圖至第五圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖至實施示意圖，由圖中可清楚看出，藉由上述構件組構時，介面卡4於運作時會產生熱量，而介面卡4過熱時會故障而無法運作，因此於介面卡4上設置散熱鰭片1供介面卡4散熱，設於介面卡4上之導熱元件3與散熱鰭片1係為金屬材質，具有導熱係數高的特性，且散熱鰭片1與導熱元件3接觸，導熱元件3可將介面卡4上的熱量快速地傳導至散熱鰭片1上，並且散熱鰭片1及該介面卡4之間設有導熱底板100，可藉由直接接觸下方的介面卡4將其熱量快速的吸收，散熱鰭片1上之彎折部11也可使介面卡4上的熱量快速地傳導至散熱鰭片1上，而藉由複數個散熱鰭片1並列設置以增加散熱鰭片1與空氣接觸的表面積，以快速地與空氣交換熱量，而風扇2可使空氣循環，使受到散熱鰭片1加熱的熱空氣離開散熱鰭片1，讓冷空氣流至散熱鰭片1上以加速散熱，並且在彎折部11之間具有空隙部111可使空氣流通到導熱底板100上，而散熱鰭片1上之第一穿孔部12也可使空氣於散熱鰭片1之間流通，可使空氣循環效果更好，而加強散熱效果，另外，於該第二穿孔部13上穿設有導熱管體31，係供串接該些散熱鰭片1，而導熱管體31也可與空氣接觸並將散熱鰭片1上之熱量傳導至空氣中，而增加散熱的功效，使介面卡4可冷卻以持 續正常運作(本實施例具有導熱底板100，若無導熱底板100，則空氣可透過散熱鰭片1上的空隙部111流至介面卡4上，幫助介面卡4散熱)。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本新型使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：

一、透過散熱鰭片1的設計得以使介面卡4散熱。

二、透過空隙部111的設計，使空氣流通於散熱鰭片1之間，以加速散熱。

三、透過第一穿孔部12的設計，使空氣流通於散熱鰭片1之間，以加速散熱。

綜上所述，本新型之介面卡之散熱結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧散熱鰭片

11‧‧‧彎折部

111‧‧‧空隙部

3‧‧‧導熱元件

31‧‧‧導熱管體

Claims (8)

1. 一種介面卡之散熱結構，主要包括：複數個設於一介面卡上之散熱鰭片；至少一界定於該些散熱鰭片一側且位於該介面卡上之彎折部；至少一界定於各該彎折部之間的空隙部，係供空氣流通；及至少一界定於該些散熱鰭片上之第一穿孔部，係供空氣流通。
2. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之散熱結構，其中該些散熱鰭片上設有至少一風扇。
3. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之散熱結構，其中該些散熱鰭片與該介面卡之間設有至少一導熱元件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之介面卡之散熱結構，其中該導熱元件係為金屬材質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之散熱結構，其中該些散熱鰭片上界定有至少一第二穿孔部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之介面卡之散熱結構，其中該第二穿孔部上穿設有至少一導熱管體，係供串接該些散熱鰭片。
7. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之散熱結構，其中該些散熱鰭片係為金屬材質。
8. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡之散熱結構，其中該散熱鰭片與該介面卡之間設有至少一導熱底板。