DE202017101406U1

DE202017101406U1 - Kühlaufbau für Schnittstellenkarten

Info

Publication number: DE202017101406U1
Application number: DE202017101406.1U
Authority: DE
Original assignee: EVGA Corp Taiwan
Current assignee: EVGA Corp Taiwan
Priority date: 2017-01-06
Filing date: 2017-03-13
Publication date: 2017-03-30
Anticipated expiration: 2027-03-14
Also published as: CN207519027U; KR20190002402U; KR200490663Y1; US10031565B1; JP3214262U; TWM542170U; US20180196483A1

Abstract

Ein Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: mehrere auf einer Schnittstellenkarte angeordnete Kühlfinnen; mindestens einen abgekanteten Abschnitt, der auf einer Seite der Kühlfinnen und auf der Schnittstellenkarte vorgesehen ist; mindestens ein Zwischenraum, der zwischen den abgekanteten Abschnitten vorgesehen ist, um eine Luftzirkulation zu ermöglichen; und mindestens einen ersten perforierten Abschnitt, der bei den Kühlfinnen vorgesehen ist und zur Luftzirkulation dient.

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlaufbau für Schnittstellenkarten und insbesondere einen Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, durch den die Wärme von Schnittstellenkarten abgeführt werden kann, wobei die Kühlfinnen einen Lüftungseffekt erzielen.
Stand der Technik
Die am häufigsten anzutreffende Kühleinrichtung ist die Kühlfinne. Die Kühlfinne besteht in der Regel aus Metall und hat einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten. Dadurch, dass mehrere Kühlfinnen auf der Schnittstellenkarte angeordnet sind, kann die von der Schnittstellenkarte erzeugte Wärme an die Kühlfinnen abgeführt werden, wobei durch die Verwendung mehrerer Kühlfinnen die Oberfläche der Wärmeableitung vergrößert wird, um eine schnelle Abkühlung zu erzielen, wodurch die Schnittstellenkarte ordnungsgemäß funktionieren kann.
Allerdings sind bei der Verwendung der obigen Kühlfinnen noch die folgenden zu behebenden Probleme und Mängel vorhanden:
Üblicherweise sind zum Abführen der Wärme Lüfter auf den Kühlfinnen angeordnet. Je höher die Anzahl der Kühlfinnen ist, desto größer ist die mit der Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche und desto höher ist die Wärmeableitungseffizienz der Kühlfinnen. Jedoch führt eine übermäßige Anzahl von Kühlfinnen zu einer Zunahme des Volumens und des Gewichts des Computers, wodurch die Benutzung des Computers sehr unpraktisch wird. Menschen tendieren dazu, kleine Computer zu besitzen. Aus Platzgründen werden Kühlfinnen in dichter, paralleler Form angeordnet. Da zwischen den Kühlfinnen für die Luftzirkulation kein Raum vorhanden ist, wird der Wärmeableitungseffekt trotz der auf den Kühlfinnen angeordneten Lüfter stark beeinträchtigt.
Aufgabe der Erfindung
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die Gestaltung der Kühlfinnen die Wärme der Schnittstellenkarte abgeführt werden kann.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die Gestaltung des Zwischenraums eine Luftzirkulation zwischen den Kühlfinnen ermöglicht wird, um die Wärmeableitung zu beschleunigen.
Ein noch weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die Gestaltung des ersten perforierten Abschnitts eine Luftzirkulation zwischen den Kühlfinnen ermöglicht wird, um die Wärmeableitung zu beschleunigen.
Zur Erreichung des obigen Ziels umfasst der Aufbau der vorliegenden Erfindung mehrere auf einer Schnittstellenkarte angeordnete Kühlfinnen, wobei die Kühlfinnen mit mindestens einem auf der Schnittstellenkarte befindlichen abgekanteten Abschnitt versehen sind, wobei mindestens ein Zwischenraum zwischen den jeweiligen abgekanteten Abschnitten vorgesehen ist, wobei die Kühlfinnen mit mindestens einem ersten perforierten Abschnitt versehen sind. Die während des Betriebs der Schnittstellenkarte erzeugten hohen Temperaturen können durch die abgekanteten Abschnitte der Kühlfinnen effektiver an die Kühlfinnen abgeführt werden. Die Kühlfinnen zeichnen sich durch einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aus. Durch die parallele Anordnung mehrerer Kühlfinnen auf der Schnittstellenkarte vergrößert sich die mit Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche der Kühlfinnen, um die Wärmeableitung zu beschleunigen. Durch den Zwischenraum zwischen den abgekanteten Abschnitten und durch den ersten perforierten Abschnitt auf den Kühlfinnen wird eine Luftzirkulation ermöglicht. Mittels eines Gerätes wie Lüfter kann die durch die Kühlfinnen erwärmte heiße Luft von den Kühlfinnen weggeführt werden, wodurch kalte Luft zum Wärmeaustausch zu den Kühlfinnen hinströmt, um eine Luftzirkulation zu erzeugen und somit die Wärmeableitung zu beschleunigen, wodurch die Schnittstellenkarte durchgehend normal betrieben werden kann.
Kurzbeschreibung der Zeichnung
1 zeigt eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 zeigt eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
3 zeigt eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
4 zeigt eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel;
5 zeigt eine schematische Darstellung der Umsetzung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung.
Detaillierte Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Siehe die 1 bis 4. welche jeweils eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung und eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel zeigen. Aus diesen Figuren ist ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung Folgendes umfasst:
mehrere auf einer Schnittstellenkarte 4 angeordnete Kühlfinnen 1, wobei mindestens eine wärmeleitende Bodenplatte 100 zwischen den Kühlfinnen 1 und der Schnittstellenkarte 4 angeordnet ist;
mindestens einen abgekanteten Abschnitt 11, der auf einer Seite der Kühlfinnen 1 und auf der Schnittstellenkarte 4 vorgesehen ist, wobei mindestens ein Zwischenraum 111 zwischen den abgekanteten Abschnitten 11 vorgesehen ist, um eine Luftzirkulation zu ermöglichen;
mindestens einen ersten perforierten Abschnitt 12, der bei den Kühlfinnen 1 vorgesehen ist und zur Luftzirkulation dient, wobei mindestens ein zweiter perforierter Abschnitt 13 bei den Kühlfinnen 1 vorgesehen ist, wobei mindestens ein wärmeleitender Rohrkörper 31 durch den zweiten perforierten Abschnitt 13 hindurchgeführt ist und zur aneinandergereihten Verbindung der Kühlfinnen 1 dient;
mindestens einen oberhalb den Kühlfinnen 1 angeordneten Lüfter 2; und
mindestens ein zwischen den Kühlfinnen 1 und der Schnittstellenkarte 4 angeordnetes wärmeleitendes Element 13.
Siehe die 1 bis 5. welche jeweils eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine schematische Darstellung des inneren Aufbaus des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel und eine schematische Darstellung der Umsetzung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. Aus diesen Figuren ist ersichtlich, dass bei der Konfiguration der obigen Komponenten Wärme während des Betriebs der Schnittstellenkarte 4 erzeugt wird, dies jedoch, falls die Schnittstellenkarte 4 überhitzt, zu einem Betriebsversagen führt. Daher sind zur Wärmeableitung von der Schnittstellenkarte 4 Kühlfinnen 1 auf der Schnittstellenkarte 4 angeordnet. Das wärmeleitende Element 3 und die Kühlfinnen 1, die beide auf der Schnittstellenkarte 4 angeordnet sind, bestehen aus Metall und zeichnen sich somit durch einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten aus. Die Kühlfinnen 1 werden mit dem wärmeleitenden Element 3 in Kontakt gebracht. Durch das wärmeleitende Element 3 kann die Wärme der Schnittstellenkarte 4 schnell an die Kühlfinnen 1 abgeführt werden. Die wärmeleitende Bodenplatte 100 ist zwischen den Kühlfinnen 1 und der Schnittstellenkarte 4 angeordnet. Dadurch, dass sie direkt mit der darunter befindlichen Schnittstellenkarte 4 in Kontakt gebracht werden kann, kann sie die Wärme schnell aufnehmen. Durch den abgekanteten Abschnitt 11 der Kühlfinnen 1 kann die Wärme der Schnittstellenkarte 4 schnell an die Kühlfinnen 1 abgeführt werden. Durch die nebeneinander liegende Anordnung mehrerer Kühlfinnen 1 wird die mit der Luft in Kontakt gebrachte Oberfläche der Kühlfinnen 1 vergrößert, sodass die Wärme schnell an die Luft abgegeben wird. Der Lüfter 2 ermöglicht eine Luftzirkulation, sodass die durch die Kühlfinnen 1 erwärmte heiße Luft von den Kühlfinnen 1 weggeführt werden kann und kalte Luft zum Beschleunigen der Wärmeableitung zu den Kühlfinnen 1 hinströmt. Zwischen den abgekanteten Abschnitten 11 sind Zwischenräume 111 vorgesehen, womit die Luft zur wärmeleitenden Bodenplatte 100 strömen kann. Durch den ersten perforierten Abschnitt 12 der Kühlfinnen 1 wird ermöglicht, dass die Luft auch zwischen den Kühlfinnen 1 hindurchströmen kann und eine bessere Luftzirkulation gewährleistet wird, um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern. Ferner wird ein wärmeleitender Rohrkörper 31 durch den zweiten perforierten Abschnitt 13 hindurchgeführt, der zur aneinandergereihten Verbindung der Kühlfinnen 1 dient. Der wärmeleitende Rohrkörper 31 kann ebenfalls mit Luft in Kontakt gebracht werden, wodurch die Wärme der Kühlfinnen 1 an die Luft abgegeben wird, um die Wärmeableitung zu beschleunigen, sodass die Schnittstellenkarte 4 abgekühlt werden und durchgehend normal betrieben werden kann (im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist eine wärmeleitende Bodenplatte 100 vorgesehen; wenn keine wärmeleitende Bodenplatte 100 vorgesehen ist, kann die Luft über die Zwischenräume 111 zwischen den Kühlfinnen 1 zur Schnittstellenkarte 4 strömen, um die Wärmeableitung der Schnittstellenkarte 4 zu unterstützen).
Siehe alle Figuren. Im Vergleich mit der herkömmlichen Technik ergeben sich durch die Anwendung der vorliegenden Erfindung folgende Vorteile:

1. Durch die Gestaltung der Kühlfinnen 1 kann die Wärme der Schnittstellenkarte 4 abgeführt werden.
2. Durch die Gestaltung des Zwischenraums 111 wird eine Luftzirkulation zwischen den Kühlfinnen 1 ermöglicht, um die Wärmeableitung zu beschleunigen.
3. Durch die Gestaltung des ersten perforierten Abschnitts 12 wird eine Luftzirkulation zwischen den Kühlfinnen 1 ermöglicht, um die Wärmeableitung zu beschleunigen.

Claims

Ein Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: mehrere auf einer Schnittstellenkarte angeordnete Kühlfinnen; mindestens einen abgekanteten Abschnitt, der auf einer Seite der Kühlfinnen und auf der Schnittstellenkarte vorgesehen ist; mindestens ein Zwischenraum, der zwischen den abgekanteten Abschnitten vorgesehen ist, um eine Luftzirkulation zu ermöglichen; und mindestens einen ersten perforierten Abschnitt, der bei den Kühlfinnen vorgesehen ist und zur Luftzirkulation dient.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens ein Lüfter oberhalb den Kühlfinnen angeordnet ist.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens ein wärmeleitendes Element zwischen den Kühlfinnen und der Schnittstellenkarte angeordnet ist.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 3, bei dem das wärmeleitende Element aus Metall besteht.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens ein zweiter perforierter Abschnitt bei den Kühlfinnen vorgesehen ist.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 5, bei dem mindestens ein wärmeleitender Rohrkörper durch den zweiten perforierten Abschnitt hindurchgeführt ist und zur aneinandergereihten Verbindung der Kühlfinnen dient.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem die Kühlfinnen aus Metall bestehen.
Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem mindestens eine wärmeleitende Bodenplatte zwischen den Kühlfinnen und der Schnittstellenkarte angeordnet ist.