TWM500441U - 具彈性浮動及滑動之熱傳導結構 - Google Patents

Description

具彈性浮動及滑動之熱傳導結構

本創作係提供一種具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，尤指散熱座之限位滑槽與導熱管之間為留有預定裕度，可使複數導熱管之吸熱端相對方向定位於導熱塊內，並增加導熱管延伸出導熱塊外之放熱端來涵蓋於整個散熱座面積的設置數量，以提高整體之散熱效率。

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使電腦、筆記型電腦等電腦設備皆已普遍存在於社會上各個角落中，並朝運算功能強、速度快及體積小之方向邁進，且因電腦、筆記型電腦等電腦設備的應用趨向於高速發展，使得主機板上之中央處理器、影像處理器等運作時所產生之溫度也相對大幅提高，故要如何確保其在允許溫度下正常的工作，已被業界視為所亟欲解決之課題。

再者，一般普遍的作法係將散熱器抵貼於電路板上之發熱源表面上形成最佳化之散熱結構，並在應用不同高度的發熱源上時，通常需使用較厚的導熱片來涵蓋多種發熱源高度尺寸，或者是必須設計不同結構尺寸的散熱器來個別對應於不同的發熱源高度，若是考量到散熱座的共用性，即需要使用較厚的導熱片，勢必將造成熱阻之提高，而考量到低熱阻之特性，則需使用多種不同尺寸的散熱器。

而散熱器考量到熱阻過高之問題，一般大都會使用一定厚度之導熱介質，不過導熱介質往往會因厚度大小而影響到其熱阻的增減，所以便有業者研發出可與發熱源更為貼近之散熱模組，以有效減少導熱介質使用之厚度而使熱阻減少，請參閱第十圖所示，習用散熱模組A所具之基座A1上為凹設有可供熱管A2抵貼定位之複數嵌槽A11，並於嵌槽A11一側處皆設有鏤空孔A12，且該熱管A2一側處之端部A21為焊接於嵌槽A11內壁面處，而熱管A2另側處之端部A21則伸入於鏤空孔A12處，並於端部A21表面上焊接之金屬塊A3二側處設有可供螺絲A32穿設之複數穿孔A31，便可將彈簧A33壓縮後為分別置入於金屬塊A3與基座A1間所形成之間隙內，並由螺絲A32穿過彈簧A33中後，再螺入於基座A1上位於鏤空孔A12二側處之鎖孔A13內結合成為一體。

惟該習用散熱模組A之金屬塊A3係利用複數彈簧A33作為緩衝，其金屬塊A3雖可提供電路板之發熱源抵持接觸作上下移動，並使熱管A2可利用支撐點配合本身之彈性位於基座A1之鏤空孔A12處達到彈力之效果，藉此可將金屬塊A3與發熱源抵持接觸形成緊密貼合以減少其熱阻，但因金屬塊A3之穿孔A31中穿設螺絲A32配合彈簧A33組裝將佔用熱管A2部分的接觸面積，並會影響到熱管A2配合金屬塊A3吸收發熱源的熱量傳導至基座A1上之散熱效率，且該彈簧A33抵持於金屬塊A3之四個角落處雖然可達到力量平均之效果，不過此種熱管A2一側處之端部A21焊接於基座A1之嵌槽A11內，便會造成複數熱管A2另側處之端部A21只能以單一方向與金屬塊A3其中一面 焊接形成並排設置，才可利用支撐點達到彈力之效果，並使熱管A2與金屬塊A3焊接後便會受限於構件單一方向導致金屬塊A3很容易產生傾斜而造成壓力不一致，同時使熱傳導只侷限在特定一面，且該複數熱管A2延伸出金屬塊A3外之端部A21也無法涵蓋於整個基座A1，以致使整體空間運用上之彈性受到限制而散熱效率也難以提高，則有待從事此行業者重新設計來加以有效解決。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業多年研發經驗不斷的試作與修改，始設計出此種具彈性浮動及滑動之熱傳導結構新型誕生。

本創作之主要目的乃在於該散熱座所具之本體表面上為設有容置部，並於容置部周緣處朝外凹設有可供導熱管置入形成相互抵貼之複數限位滑槽，且位於限位滑槽處結合有擋止於導熱管外表面上不會脫出之複數阻擋部，而導熱管位於容置部處之吸熱端為伸入於導熱塊一側表面處凹設之穿置通道內抵貼定位形成浮動狀態，並於散熱座與導熱塊之間設有彈性體，此種散熱座之限位滑槽寬度為大於導熱管外徑留有預定裕度，不但可供導熱管橫向滑動位移而不會受到構件單一方向的限制，並使複數導熱管一側處之吸熱端可以相對方向定位於導熱塊之穿置通道內形成並排設置，藉此可增加導熱管另側處所延伸出導熱塊外之放熱端來涵蓋於整個散熱座面積的設置數量，進而可提高整體之散熱效率。

本創作之次要目的乃在於散熱座之容置部為具有一破孔，並於導熱塊之穿置通道周圍處設有複數定位部之第二螺孔，且彈性體之彈 性定位片二側處限位孔及第一通孔中分別穿設有螺絲，便可將螺絲穿過限位孔中螺入於破孔周圍處之第一螺孔內，並由螺絲穿過第一通孔中螺入於定位部之第二螺孔內結合成為一體，當導熱塊受到發熱源的推抵作用時，可連動於導熱管作為支撐點配合本身之彈性形成浮動狀態，以及彈性定位片彈性拉撐於導熱塊上，確保導熱塊彈性抵貼於發熱源表面上之壓力達到穩定平衡狀態，並使導熱塊與發熱源緊密貼合以有效降低熱阻。

本創作之另一目的乃在於彈性體之抵壓彈片一側表面處為設有複數彈性凸部，便可將彈性凸部為分別抵持於導熱管外表面上，並由螺絲分別穿過彈性凸部周圍處之複數第二通孔中，再螺入於導熱塊定位部之第二螺孔內，藉此可將複數導熱管之吸熱端定位於導熱塊內，且可透過螺絲螺入第二螺孔內之深度來調整彈性凸部抵持於導熱管上之力量大小，確保導熱管與導熱塊之間形成緊密彈性抵貼。

本創作之再一目的乃在於散熱座之容置部上為設有凹陷狀之定位槽，且位於定位槽底部與導熱塊之間設有彈性體之彈性導熱墊片，便可藉由彈性導熱墊片提供除了導熱管以外之另一個彈性來源，使導熱塊與發熱源更加緊密貼合；另，導熱塊與彈性體之彈性導熱墊片間亦可進一步設有金屬片，即可透過彈性導熱墊片與金屬片相接觸形成抵貼提供直接的熱傳導功能，使發熱源運作時產生之熱量不但可利用導熱塊直接傳導至導熱管上，並可經由金屬片、彈性導熱墊片傳導至散熱座形成熱傳導路徑來增加整體的散熱面積，進而使整體之散熱效果更為良好。

1‧‧‧散熱座

11‧‧‧本體

111‧‧‧第一螺孔

12‧‧‧容置部

121‧‧‧破孔

122‧‧‧定位槽

13‧‧‧限位滑槽

131‧‧‧鎖孔

132‧‧‧嵌接槽

14‧‧‧阻擋部

141‧‧‧穿孔

142‧‧‧螺絲

15‧‧‧螺柱

2‧‧‧導熱管

21‧‧‧吸熱端

22‧‧‧放熱端

3‧‧‧導熱塊

31‧‧‧穿置通道

32‧‧‧定位部

321‧‧‧第二螺孔

322‧‧‧缺槽

33‧‧‧接觸面

331‧‧‧導熱介質

34‧‧‧金屬片

4‧‧‧彈性體

41‧‧‧彈性定位片

411‧‧‧限位孔

412‧‧‧第一通孔

413‧‧‧螺絲

42‧‧‧抵壓彈片

421‧‧‧彈性凸部

422‧‧‧第二通孔

423‧‧‧螺絲

43‧‧‧彈性導熱墊片

A‧‧‧散熱模組

A1‧‧‧基座

A11‧‧‧嵌槽

A12‧‧‧鏤空孔

A13‧‧‧鎖孔

A2‧‧‧熱管

A21‧‧‧端部

A3‧‧‧金屬塊

A31‧‧‧穿孔

A32‧‧‧螺絲

A33‧‧‧彈簧

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第六圖 係為本創作較佳實施例之立體分解圖。

第七圖 係為本創作較佳實施例之前視剖面圖。

第八圖 係為本創作較佳實施例之側視剖面圖。

第九圖 係為本創作另一較佳實施例之前視剖面圖。

第十圖 係為習用散熱模組之立體外觀圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作為包括有散熱座1、導熱管2、導熱塊3及彈性體4，故就本案之主要構件及特徵詳述如后，其中：該散熱座1為具有板體狀之本體11，並於本體11表面上設有至少一個具破孔121之容置部12，且本體11表面上位於破孔121周圍處設有至少一個第一螺孔111，再由容置部12周緣處朝外凹設有延伸至接近本體11周邊處之凹陷狀複數限位滑槽13，且各限位 滑槽13內分別置入有連續彎折之導熱管2，並於各限位滑槽13周圍處皆設有複數鎖孔131，而散熱座1之限位滑槽13處為分別結合有擋止於導熱管2外表面上之複數阻擋部14，其阻擋部14較佳實施係一散熱塊之型態，並於阻擋部14表面上皆設有複數穿孔141，且各穿孔141中分別穿設有螺絲142；另，本體11表面上位於容置部12、限位滑槽13周圍處為設有凸出之複數螺柱15。

該導熱管2一側處為具有吸熱端21，並於導熱管2之另側處形成有放熱端22，且該導熱管2較佳實施為呈一扁平狀，以有效降低其整體所佔用的體積與高度而更為薄型化，但於實際應用時，亦可需求或配合散熱座1結構設計上的不同予以變更實施。

該導熱塊3一側表面處為凹設有至少一個貫通至周邊處之穿置通道31，其導熱塊3較佳實施具有一穿置通道31，並使穿置通道31二側之開口處為形成相互錯位，且導熱塊3上位於穿置通道31周圍角落處設有具第二螺孔321之複數定位部32，再於其中一第二螺孔321周緣處朝外形成有階面狀之缺槽322，又導熱塊3相對於穿置通道31之另側表面處為形成有平整狀之接觸面33。

該彈性體4為包括有至少一個彈性定位片41及抵壓彈片42，並於彈性定位片41二側處分別設有長形狀之限位孔411及圓形之第一通孔412，且限位孔411與第一通孔412中分別穿設有相反方向穿入之螺絲413，而彈性體4之抵壓彈片42一側表面處為設有懸空狀之複數彈性凸部421，並於彈性凸部421周圍處設有複數第二通孔422，且各第二通孔422中分別穿設有螺絲423。

當本創作於組裝時，係先將導熱管2為分別置入於散熱座1本體11之限位滑槽13內形成相互抵貼，並使導熱管2之吸熱端21伸入於容置部12之破孔121處呈一懸空狀態，且放熱端22位於限位滑槽13內後，便可將複數阻擋部14之散熱塊置放於限位滑槽13處，並跨置於導熱管2外表面上，再由螺絲142穿過穿孔141中後而螺入於限位滑槽13周圍處之鎖孔131內結合成為一體，即可使導熱管2擋止於阻擋部14上而不會脫出限位滑槽13之外，且限位滑槽13寬度為大於導熱管2之外徑大小形成有一預定裕度。

續將彈性體4彈性定位片41之限位孔411為對正於本體11之第一螺孔111處，並使螺絲413穿過限位孔411中後再螺入於第一螺孔111內，而後便可將導熱塊3為置入於容置部12之破孔121處，並使導熱管2之吸熱端21分別伸入於導熱塊3之穿置通道31內形成抵貼定位，同時將彈性定位片41之懸空處伸入且位於定位部32之缺槽322處，再由螺絲413穿過第一通孔412中後而螺入於定位部32之第二螺孔321內結合成為一體，另將彈性體4之抵壓彈片42為置入於容置部12之破孔121處，並由抵壓彈片42之彈性凸部421分別抵持於導熱管2外表面上，且各螺絲423分別穿過第二通孔422中後，再螺入於定位部32之第二螺孔321內，便可利用抵壓彈片42將複數導熱管2之吸熱端21定位於導熱塊3之穿置通道31內結合成為一體，且可透過螺絲423螺入於第二螺孔321內之深度來調整彈性凸部421抵持於導熱管2上之力量大小，以確保導熱管2與導熱塊3之間形成緊密彈性抵貼，便可完成本創作整體之組裝。

然而，上述之散熱座1可為鋁或銅材質所製成，並於散熱座1之限位滑槽13內壁面處與導熱管2之間進一步塗佈形成有散熱膏，或者是可省略散熱膏直接形成相互抵貼，而導熱塊3較佳實施則可為銅材質所製成，且該導熱塊3之穿置通道31內壁面處與導熱管2之間亦可進一步塗佈形成有散熱膏，用以填補導熱管2與散熱座1或導熱塊3間所形成之尺寸公差間隙、不平整表面或微小缺陷。

本創作具彈性浮動及滑動之熱傳導結構為可應用於電腦、筆記型電腦、伺服器、嵌入式系統或其它電腦設備之電路板(如主機板、介面卡等)上，並於電路板表面上設有至少一個可為中央處理器(CPU)、影像處理器(如GMCH)或晶片(如ICH、RAM等)等之發熱源(圖中未示出)，便可將電路板之各發熱源分別抵貼於導熱塊3之接觸面33上呈一定位，並利用螺絲鎖固的方式螺入於散熱座1上對應之螺柱15中穩固的結合成為一體，且該導熱塊3之接觸面33與發熱源之間亦可進一步塗佈形成有散熱膏來完全涵蓋於其工作區域。

而電路板之發熱源抵貼於導熱塊3上的過程中，可使導熱塊3受到推抵的作用而朝散熱座1之容置部12處作縱向位移，並連動於導熱管2之吸熱端21可利用放熱端22擋止於阻擋部14上作為支撐點配合本身材質所具之彈性形成浮動狀態，以及彈性體4之彈性定位片41可利用限位孔411中所穿設之螺絲413螺入於散熱座1之第一螺孔111內作為支撐點來彈性拉撐於導熱塊3上，藉此可確保導熱塊3彈性抵貼於發熱源表面上之壓力達到穩定平衡狀態，並使導熱塊3與發熱源之間抵持接觸形成緊密貼合以有效降低熱阻，此種散熱座1之限位滑槽13與 導熱管2之間留有預定裕度，不但可供導熱管2位於限位滑槽13內作橫向滑動位移而不會受到構件單一方向的限制，並使複數導熱管2之吸熱端21可以相對方向定位於導熱塊3之穿置通道31內形成並排設置，藉此可增加導熱管2延伸出導熱塊3外之放熱端22來涵蓋於整個散熱座1面積的設置數量，當導熱塊3受到發熱源推抵的作用時，亦可連動導熱管2位於限位滑槽13滑動位移，並配合導熱管2本身之彈性形成浮動狀態，使導熱塊3與發熱源之間形成緊密彈性抵貼以有效降低其熱阻，進而可提高整體之散熱效率而具有良好的降溫與散熱效果。

當電路板之發熱源於運作時，可利用鋁或銅材質所製成之導熱塊3吸收發熱源產生之熱量，並將熱量經由散熱膏直接傳導至導熱管2之吸熱端21上，便可藉由導熱管2內部工作流體利用毛細或重力作用持續的進行液汽二相變化之對流循環來挾帶大量熱量，再快速傳導至導熱管2另側處遠離導熱塊3之放熱端22配合阻擋部14(如散熱塊)以及鋁或銅材質所製成之散熱座1來增加整體的散熱面積，則可輔助電路板之發熱源來將囤積的熱量快速帶出至外部進行排散，以提高發熱源之散熱效率而可保持正常的運作。

請搭配參閱第五、六、七、八、九圖所示，係分別為本創作較佳實施例之立體外觀圖、立體分解圖、前視剖面圖、側視剖面圖及另一較佳實施例之前視剖面圖，由圖中可清楚看出，其中該散熱座1之至少一個容置部12較佳實施為具有破孔121，但於實際應用時，亦可在容置部12上設有凹陷狀之定位槽122，並於限位滑槽13之鎖孔131周緣處進一步朝外形成有凹陷狀之嵌接槽132，且阻擋部14係一散熱 片之型態，便可將阻擋部14嵌合卡固於限位滑槽13之嵌接槽132內形成一平整狀，並由螺絲142穿過阻擋部14之穿孔141中後，再螺入於鎖孔131內結合成為一體，以有效降低阻擋部14整體所佔用的空間與高度且更為薄型化。

再者，導熱塊3之接觸面33上為可進一步設有至少一個導熱介質331(如導熱片或散熱膏)，以有效降低導熱塊3與發熱源間所產生之熱阻，而彈性體4亦可省略如彈性定位片41或抵壓彈片42之結構設計，並於散熱座1之定位槽122底部與導熱塊3之間進一步設有彈性導熱墊片(Thermal Pad)43，且該彈性導熱墊片43可為矽膠(Silicone)、橡膠、陶瓷或其它具彈性導熱功能之材質所製成，便可利用彈性導熱墊片43來將導熱塊3黏貼於散熱座1之定位槽122底部以填補尺寸公差間隙、不平整表面或微小缺陷，當導熱塊3受到發熱源推抵的作用時，亦可藉由彈性導熱墊片43提供導熱塊3除了導熱管2以外之另一個彈性來源，使導熱塊3與發熱源之間抵持接觸更加緊密貼合且更能有效減少其熱阻，並達到穩定平衡狀態，以提高整體之散熱效率。

然而，上述之導熱塊3與彈性體4之彈性導熱墊片43間亦可進一步設有金屬片34，其金屬片34可為鋁或銅材質所製成，並將金屬片34利用焊接、螺絲鎖固、鉚接固定、導熱接著劑黏合或其它結合的方式固定於導熱塊3一側表面上，使導熱管2之吸熱端21穩固的定位於導熱塊3之穿置通道31內結合成為一體，且該金屬片34與導熱管2之間也可進一步塗佈形成有散熱膏，即可透過彈性導熱墊片43與金屬片 34相接觸形成抵貼提供直接的熱傳導功能，使發熱源於運作時所產生之熱量不但可利用導熱塊3直接傳導至導熱管2之吸熱端21上，並經由金屬片34、彈性導熱墊片43傳導至散熱座1上形成熱傳導路徑來增加整體的散熱面積，進而使整體之散熱效果更為良好。

是以，本創作為針對散熱座1本體11上之容置部12周緣處為朝外凹設有可供導熱管2置入形成相互抵貼之複數限位滑槽13，並於限位滑槽13處結合有擋止於導熱管2外表面上而不會脫出之複數阻擋部14，且導熱管2位於容置部12處之吸熱端21為伸入於導熱塊2一側表面處凹設之穿置通道31內抵貼定位形成浮動狀態，再於散熱座1與導熱塊2之間設有彈性體4為其保護重點，此種限位滑槽13寬度為大於導熱管2外徑留有預定裕度，不但可供導熱管2橫向滑動位移而不會受到構件單一方向的限制，並使複數導熱管2一側處之吸熱端21可以相對方向定位於導熱塊3之穿置通道31內形成並排設置，藉此可增加導熱管2另側處所延伸出導熱塊3外之放熱端22來涵蓋於整個散熱座1面積的設置數量，進而可提高整體之散熱效率。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述具彈性浮動及滑動之熱傳導結構為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新 型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧散熱座

11‧‧‧本體

111‧‧‧第一螺孔

12‧‧‧容置部

121‧‧‧破孔

13‧‧‧限位滑槽

131‧‧‧鎖孔

14‧‧‧阻擋部

141‧‧‧穿孔

142‧‧‧螺絲

15‧‧‧螺柱

2‧‧‧導熱管

21‧‧‧吸熱端

22‧‧‧放熱端

3‧‧‧導熱塊

31‧‧‧穿置通道

32‧‧‧定位部

321‧‧‧第二螺孔

33‧‧‧接觸面

4‧‧‧彈性體

41‧‧‧彈性定位片

411‧‧‧限位孔

412‧‧‧第一通孔

413‧‧‧螺絲

42‧‧‧抵壓彈片

421‧‧‧彈性凸部

422‧‧‧第二通孔

423‧‧‧螺絲

Claims (10)

1. 一種具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，係包括有散熱座、導熱管、導熱塊及彈性體，其中：該散熱座所具之本體表面上為設有至少一個容置部，並於容置部周緣處朝外凹設有可供導熱管置入形成相互抵貼之複數限位滑槽，且位於限位滑槽處結合有擋止於導熱管外表面上之複數阻擋部；該導熱管一側處為具有位於容置部處之吸熱端，並於導熱管之另側處形成有位於限位滑槽內之放熱端；該導熱塊為位於容置部處，並於導熱塊一側表面處凹設有至少一個貫通至周邊處而可供導熱管吸熱端伸入於其內抵貼定位形成浮動狀態之穿置通道，且導熱塊相對於穿置通道另側表面處形成有可供預設電路板發熱源抵貼之接觸面；該彈性體為位於散熱座與導熱塊之間形成彈性抵貼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之本體表面上位於容置部周圍處為設有至少一個第一螺孔，並於導熱塊之穿置通道周圍處設有複數定位部之第二螺孔，而彈性體為包括有至少一個彈性定位片，並於彈性定位片二側處分別設有限位孔及第一通孔，且限位孔與第一通孔中分別穿設有螺入於第一螺孔、第一通孔內之螺絲。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之容置部為具有破孔，並於容置部之破孔周圍處設有本體之第一螺孔，而彈性體為包括有至少一個抵壓彈片，並於抵壓彈片一側 表面處設有抵持於導熱管上之複數彈性凸部，且抵壓彈片位於彈性凸部周圍處設有複數第二通孔，再於第二通孔中分別穿設有螺入於導熱塊的第二螺孔內之螺絲。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之限位滑槽寬度為大於導熱管之外徑形成有預定裕度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之限位滑槽周圍處為設有複數鎖孔，並於阻擋部表面上設有複數穿孔，且各穿孔中分別穿設有螺入於鎖孔內使導熱管擋止於阻擋部上而不會脫出限位滑槽外之螺絲。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之限位滑槽位於鎖孔周緣處為朝外形成有可供阻擋部嵌合卡固之凹陷狀嵌接槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座之容置部上為設有凹陷狀之定位槽，並於彈性體包括有位於定位槽底部與導熱塊間之彈性導熱墊片。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該導熱塊與彈性體之彈性導熱墊片間為進一步設有固定於導熱塊一側表面上而可供導熱管定位於穿置通道內之金屬片。
9. 如申請專利範圍第8項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該金屬片為鋁或銅材質所製成。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具彈性浮動及滑動之熱傳導結構，其中該散熱座為鋁或銅材質所製成。