RU2004127135A - Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера - Google Patents

Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера Download PDF

Info

Publication number
RU2004127135A
RU2004127135A RU2004127135/09A RU2004127135A RU2004127135A RU 2004127135 A RU2004127135 A RU 2004127135A RU 2004127135/09 A RU2004127135/09 A RU 2004127135/09A RU 2004127135 A RU2004127135 A RU 2004127135A RU 2004127135 A RU2004127135 A RU 2004127135A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
heat pipe
heat sink
installation
cooling device
Prior art date
Application number
RU2004127135/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2300856C2 (ru
Inventor
Санг-Чеол ЛИ (KR)
Санг-Чеол ЛИ
Original Assignee
Залман Тек Ко., Лтд. (Kr)
Залман Тек Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=36717110&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2004127135(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from KR10-2003-0015238A external-priority patent/KR100427997B1/ko
Application filed by Залман Тек Ко., Лтд. (Kr), Залман Тек Ко., Лтд. filed Critical Залман Тек Ко., Лтд. (Kr)
Publication of RU2004127135A publication Critical patent/RU2004127135A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2300856C2 publication Critical patent/RU2300856C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Claims (18)

1. Устройство охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера, которое охлаждает микросхему, установленную на печатной плате карты графического видеоадаптера, содержащее: первый теплоотвод, установленный на той же стороне, что и микросхема, включающий первый теплопроводный участок, который установлен в контакте с поверхностью микросхемы так, что поглощает тепло генерируемое микросхемой, и участок, рассеивающий тепло, содержащий множество ребер, рассеивающих тепло, предназначенных для рассеивания в окружающую среду тепла, передаваемого от теплопроводного участка; второй теплоотвод, установленный на стороне, противоположной первому теплоотводу, так что печатная плата расположена между первым и вторым теплоотводами; и по меньшей мере, одну тепловую трубку, которая соединяет первый теплоотвод и второй теплоотвод, так что она отводит тепло от первого теплоотвода ко второму теплоотводу, и изогнута, по меньшей мере, один раз вокруг печатной платы так, что ее концевой участок соединен с первым теплоотводом, и другой ее концевой участок соединен со вторым теплоотвод.
2. Устройство охлаждения микросхемы по п.1, отличающееся тем, что тепловая трубка установлена в таком положении, что, когда карта графического видеоадаптера установлена в корпус компьютера, концевой участок тепловой трубки, соединенный с первым теплоотводом, находится на более низком уровне, чем другой концевой участок, соединенный со вторым теплоотводом.
3. Устройство охлаждения микросхемы по п.1 или 2, отличающееся тем, что каждый из первого и второго теплоотводов включает отверстие установки тепловой трубки, которое затянуто вокруг тепловой трубки, и первый и второй теплоотводы соединены путем установки тепловой трубки в отверстие установки тепловой трубки.
4. Устройство охлаждения микросхемы по п.3, отличающееся тем, что теплопроводный участок первого теплоотвода представляет собой теплопроводный блок, содержащий первую канавку установки тепловой трубки, в которую устанавливают концевой участок тепловой трубки, и участок, рассеивающий тепло, первого теплоотвода представляет собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с первой канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки первого теплоотвода для установки в него концевого участка тепловой трубки, и второй теплоотвод содержит блок крепления, установленный на некотором расстоянии от печатной платы и содержащий первую канавку установки тепловой трубки, в которую устанавливают другой концевой участок тепловой трубки и который находится в контакте с ней; и пластину с ребрами, установленную так, что она плотно соединяется с блоком крепления и содержащую множество рассеивающих тепло ребер, которые рассеивают тепло, подводимое к пластине с ребрами по тепловой трубке, а также вторую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с первой канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки второго теплоотвода, в которую устанавливают второй концевой участок тепловой трубки и которое затягивают вокруг него, и устройство охлаждения набора микросхем дополнительно содержит блок фиксации, который соединяет первый и второй теплоотводы с печатной платой.
5. Устройство охлаждения микросхемы по п.4, отличающееся тем, что первый теплоотвод содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки, которые расположены параллельно друг другу, при этом второй теплоотвод содержит отверстия установки теплоотвода, которые расположены параллельно друг другу и соответствуют отверстиям установки тепловой трубки первого теплоотвода, и концевые участки тепловой трубки устанавливают в каждое из отверстий установки тепловой трубки первого и второго теплоотводов.
6. Устройство охлаждения микросхемы по п.1, отличающееся тем, что каждый из первого и второго теплоотводов содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки и состоит из двух частей, которые вместе образуют отверстия установки тепловой трубки, в котором теплопроводный участок первого теплоотвода представляет собой теплопроводный блок, содержащий, по меньшей мере, две первых канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают концевой участок тепловой трубки, и рассеивающий тепло участок первого теплоотвода представляет собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторые канавки установки тепловой трубки, которые вместе с первыми канавками установки тепловой трубки образуют отверстия установки тепловой трубки первого теплоотвода, предназначенные для установки в них концевого участка тепловой трубки, и второй теплоотвод содержит блок крепления, установленный на некотором расстоянии от печатной платы и содержащий, по меньшей мере, две первые канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают тепловую трубку и которые находятся с ней в контакте; и пластину с ребрами, установленную так, что она плотно соединена с блоком крепления и содержащую множество рассеивающих тепло ребер, которые рассеивают тепло, проводимое к пластине с ребрами по тепловой трубке, и вторые канавки установки тепловой трубки, которые образуют, вместе с первыми отверстия установки тепловой трубки, причем в отверстия установки тепловой трубки второго теплоотвода устанавливают тепловую трубку и затягивают вокруг нее, причем устройство охлаждения микросхемы, дополнительно содержит блок фиксации, который соединяет первый и второй теплоотводы с печатной платой, и тепловая трубка сформирована путем изгиба одиночной тепловой трубки с приданием ей структуры, в которой тепловая трубка устанавливается в каждое отверстие установки тепловой трубки первого и второго теплоотводов.
7. Устройство охлаждения микросхемы по любому из пп.4-6, отличающееся тем, что дополнительно содержит вентилятор охлаждения, закрепленный на первом теплоотводе.
8. Устройство охлаждения микросхемы по п.7, отличающееся тем, что пластина с ребрами первого теплоотвода содержит множество вентиляционных отверстий, расположенных в определенной области, и вентилятор охлаждения установлен напротив области, выполненной с множеством вентиляционных отверстий.
9. Устройство охлаждения микросхемы по п.4, отличающееся тем, что теплопроводный блок первого теплоотвода дополнительно содержит третью канавку установки тепловой трубки, расположенную рядом с первой канавкой установки тепловой трубки, которая имеет такую же форму, что первая канавка установки тепловой трубки; причем пластина с ребрами первого теплоотвода дополнительно содержит четвертую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с третьей канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки, в которую устанавливают тепловую трубку и которое затягивают вокруг нее; причем пластина с ребрами второго теплоотвода дополнительно содержит отверстие установки тепловой трубки, проходящее параллельно и вдоль всей длины пластины с ребрами; и устройство охлаждения микросхемы дополнительно содержит вторую тепловую трубку, концевой участок которой установлен в отверстие установки тепловой трубки, образованное третьей и четвертой канавками установки тепловой трубки первого теплоотвода, и другой концевой участок которой уставлен в отверстие установки тепловой трубки, сформированное в пластине с ребрами второго теплоотвода.
10. Устройство охлаждения микросхемы по п.4 или 9, отличающееся тем, что дополнительно содержит вентилятор охлаждения, установленный на кромках пластин с ребрами первого и второго теплоотводов.
11. Устройство охлаждения микросхемы по п.4 или 9, отличающееся тем, что дополнительно содержит, по меньшей мере, один блок распорки, закрепленный на кромках пластин с ребрами первого и второго теплоотводов, предназначенный для установки на некотором расстоянии пластин с ребрами первого и второго теплоотводов и прочного соединения первого и второго теплоотводов.
12. Устройство охлаждения микросхемы по п.11, отличающееся тем, что на кромке каждой пластины с ребрами первого и второго теплоотводов сформирована боковая канавка крепления, и блок распорки содержит жесткую перемычку крепления, оба конца которой проходят в направлении боковых канавок крепления пластин с ребрами первого и второго теплоотводов и соединены с боковой канавкой крепления.
13. Устройство охлаждения микросхемы по п.4 или 9, отличающееся тем, что пластины с ребрами первого и второго теплоотводов соединены в единый блок с помощью соединительного элемента.
14. Устройство охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера, которое охлаждает микросхему, установленную на печатной плате карты графического видеоадаптера, содержащее теплоотвод, установленный на той же стороне, что и микросхема, включающий теплопроводный участок, который установлен в контакте с поверхностью микросхемы для поглощения вырабатываемого им тепла, и участок, рассеивающий тепло, содержащий множество рассеивающих тепло ребер, предназначенных для рассеяния в окружающую среду тепла, передаваемого от теплопроводного участка; и по меньшей мере, одну тепловую трубку, изогнутую, по меньшей мере, один раз так, что концевой участок тепловой трубки проходит вокруг печатной платы и вдоль ее стороны, противоположной микросхеме, и другой концевой участок тепловой трубки закреплен на теплоотводе.
15. Устройство охлаждения микросхемы по п.14, отличающееся тем, что теплоотвод содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки и состоит из двух частей, которые вместе формируют отверстия установки тепловой трубки, в котором теплопроводный участок теплоотвода представляет собой теплопроводный блок, включающий, по меньшей мере, две первые канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают концевой участок тепловой трубки, и рассеивающий тепло участок теплоотвода представляет собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторые канавки установки тепловой трубки, которые вместе с первыми канавками установки тепловой трубки образуют отверстия установки тепловой трубки теплоотвода, предназначенные для установки концевого участка тепловой трубки.
16. Устройство охлаждения микросхемы по п.15, отличающееся тем, что тепловая трубка сформирована путем изгиба одной тепловой трубки в виде структуры, в которой тепловые трубки устанавливают в каждое из отверстий установки тепловой трубки теплоотвода.
17. Устройство охлаждения микросхемы по п.15, отличающееся тем, что содержит множество тепловых трубок, каждая из которых имеет концевой участок, соединенный с отверстиями установки тепловых трубок теплоотвода, и другой концевой участок проходит вдоль и параллельно стороне печатной платы, расположенной с противоположной стороны от теплоотвода.
18. Устройство охлаждения микросхемы по п.17, отличающееся тем, что множество тепловых трубок установлено в таком положении, что, когда карта графического видеоадаптера установлена в корпусе компьютера, концевой участок каждой из тепловых трубок, соединенный с теплоотводом, расположен на более низком уровне, чем его другой концевой участок.
RU2004127135/09A 2002-04-06 2003-04-03 Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера RU2300856C2 (ru)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0018800 2002-04-06
KR20020018800 2002-04-06
KR20020028363 2002-05-22
KR10-2002-0028363 2002-05-22
KR10-2003-0015238 2003-03-11
KR10-2003-0015238A KR100427997B1 (ko) 2002-04-06 2003-03-11 Ｖｇａ카드 칩셋 냉각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004127135A true RU2004127135A (ru) 2005-06-10
RU2300856C2 RU2300856C2 (ru) 2007-06-10

Family

ID=36717110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004127135/09A RU2300856C2 (ru) 2002-04-06 2003-04-03 Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6937474B2 (ru)
EP (1) EP1454218A1 (ru)
JP (1) JP3798405B2 (ru)
CN (1) CN1252562C (ru)
AU (1) AU2003214698A1 (ru)
RU (1) RU2300856C2 (ru)
TW (1) TWI227824B (ru)
WO (1) WO2003088022A1 (ru)

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070006996A1 (en) * 2003-06-27 2007-01-11 Kazuyuki Mikubo Cooler for electronic equipment
US20050099774A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Kyu Sop Song Semiconductor chip cooling module with fin-fan-fin configuration
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
GB2408388B (en) * 2003-11-19 2007-09-05 Hush Technologies Invest Ltd Cooling apparatus
TWM261977U (en) * 2004-06-23 2005-04-11 Via Tech Inc A modular dissipation assembling structure for PCB
US7019974B2 (en) * 2004-07-16 2006-03-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
US7190577B2 (en) * 2004-09-28 2007-03-13 Apple Computer, Inc. Cooling system with integrated passive and active components
USD531965S1 (en) * 2004-10-28 2006-11-14 Mushkin, Inc. Memory card heat sink
US7382616B2 (en) * 2005-01-21 2008-06-03 Nvidia Corporation Cooling system for computer hardware
US7304846B2 (en) * 2005-02-11 2007-12-04 Inventec Corporation Heatsink device of video graphics array and chipset
US7391614B2 (en) 2005-03-24 2008-06-24 Dell Products L.P. Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system
US7272000B2 (en) * 2005-03-31 2007-09-18 Inventec Corporation Heat dissipating structure of interface card
CN100444367C (zh) * 2005-04-02 2008-12-17 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其安装方法
KR100688978B1 (ko) * 2005-04-21 2007-03-08 삼성전자주식회사 영상투사장치
US7327576B2 (en) * 2005-06-24 2008-02-05 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
KR100628726B1 (ko) * 2005-07-26 2006-09-28 삼성전자주식회사 영상투사장치
TWI326578B (en) * 2005-10-20 2010-06-21 Asustek Comp Inc Pcb with heat sink by through holes
CN100464279C (zh) * 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI292300B (en) * 2005-11-21 2008-01-01 Delta Electronics Inc Electronic device with dual heat dissipating structures
TWI296750B (en) * 2005-12-20 2008-05-11 Asustek Comp Inc Heat-dissipating device coupled by a heat pipe
US7362583B2 (en) * 2005-12-30 2008-04-22 Ati Technologies Inc. Thermal management device for multiple heat producing devices
EP1809085A1 (en) * 2006-01-16 2007-07-18 Lih Duo International Co., Ltd. VGA interface card
US7319588B2 (en) * 2006-01-25 2008-01-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW200734859A (en) * 2006-03-15 2007-09-16 Asustek Comp Inc Electronic device with airflow guiding function
TWM302059U (en) * 2006-04-03 2006-12-01 Aopen Inc Heat sink and its fixture
US7369412B2 (en) * 2006-05-02 2008-05-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI288601B (en) * 2006-05-16 2007-10-11 Asustek Comp Inc Electronic device
TW200801911A (en) * 2006-06-29 2008-01-01 Ama Precision Inc Heat sink backing plate module
CN101102655A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM309143U (en) * 2006-09-08 2007-04-01 Micro Star Int Co Ltd Circuit board with a perforated structure of a heat pipe
US7515423B2 (en) * 2006-09-22 2009-04-07 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20080078498A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-03 Zeik Douglas B Articles and methods for applying color on surfaces
US7443672B2 (en) * 2006-10-03 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Video graphics array (VGA) card assembly
US7872868B2 (en) 2006-10-06 2011-01-18 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Mounting structure for power module, and motor controller including the same
CN101193534A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI316174B (en) * 2006-11-29 2009-10-21 Asustek Comp Inc Heat-sink backing plate module, circuit board, and electronic apparatus having the same
DE102007017701B3 (de) * 2007-04-14 2008-09-04 Xigmatek Co., Ltd., Zhonghe Mit Wasser kühlende Wärmeableitvorrichtung für eine Schnittstellenkarte
CN101340794B (zh) * 2007-07-06 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7492596B1 (en) * 2007-08-09 2009-02-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20090080161A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on card
TWI348885B (en) * 2007-11-30 2011-09-11 Ama Precision Inc Heat dissipation module
FR2925254B1 (fr) * 2007-12-18 2009-12-04 Thales Sa Dispositif de refroidissement d'une carte electronique par conduction a l'aide de caloducs,et procede de fabrication correspondant.
CN101742875B (zh) * 2008-11-20 2011-10-05 英业达股份有限公司 散热组件
US8248806B1 (en) * 2008-12-01 2012-08-21 Nvidia Corporation System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor
TW201024982A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN101776941B (zh) * 2009-01-08 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101861075A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
CN201608970U (zh) * 2009-10-27 2010-10-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
US8305761B2 (en) * 2009-11-17 2012-11-06 Apple Inc. Heat removal in compact computing systems
CN102117111A (zh) * 2010-01-04 2011-07-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板散热模组
DE102010039676B4 (de) * 2010-08-24 2016-06-09 Mahle International Gmbh Kühlsystem zum Kühlen von Elektronikkomponenten
TWI445490B (zh) * 2010-09-27 2014-07-11 Asus Global Pte Ltd 散熱裝置
KR20120063256A (ko) * 2010-12-07 2012-06-15 삼성전기주식회사 파워 패키지 모듈
US20130042998A1 (en) * 2011-08-17 2013-02-21 Bin Chen Thermal module mounting holder
US9429369B2 (en) * 2011-09-06 2016-08-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module structure
WO2013123970A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Cooling system and method for cooling a heat generating unit
US20140129755A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Mahesh Sambhaji Jadhav External boost of processing through a data processing device
US9202772B2 (en) * 2013-02-28 2015-12-01 Altera Corporation Heat pipe in overmolded flip chip package
US9261924B2 (en) * 2013-09-05 2016-02-16 Dell Inc. Heat pipe assemblies
CN104516428A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 辉达公司 推销和具有该推销的显卡
JP2015207586A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 富士通株式会社 放熱装置、電子機器、基地局装置
WO2015184603A1 (zh) * 2014-06-04 2015-12-10 华为技术有限公司 一种电子设备
US9490188B2 (en) 2014-09-12 2016-11-08 International Business Machines Corporation Compute intensive module packaging
US9807285B2 (en) * 2015-03-25 2017-10-31 Intel Corporation Apparatus, method and techniques for dissipating thermal energy
US20180067524A1 (en) * 2015-04-20 2018-03-08 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Supplemental air cooling
US10136557B2 (en) * 2015-12-04 2018-11-20 General Electric Company Thermal management systems and methods for heat generating electronics
US10791655B2 (en) * 2016-01-22 2020-09-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Routing a cooling member along a board
WO2017131631A1 (en) * 2016-01-26 2017-08-03 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electronic modules
TWI580344B (zh) 2016-02-24 2017-04-21 訊凱國際股份有限公司 水冷系統
US9848515B1 (en) 2016-05-27 2017-12-19 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-compartment computing device with shared cooling device
US9894803B1 (en) * 2016-11-18 2018-02-13 Abaco Systems, Inc. Thermal sink with an embedded heat pipe
TWM542170U (zh) * 2017-01-06 2017-05-21 Evga Corp 介面卡之散熱結構
CN206909011U (zh) * 2017-04-19 2018-01-19 西门子公司 散热器和变频器
TWM545938U (zh) * 2017-04-21 2017-07-21 Evga Corp 介面卡之多向散熱結構
DE102017111998A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Robodev Gmbh Modular aufgebautes feldgerät
CN107295792A (zh) * 2017-08-21 2017-10-24 湖北文理学院 电动车控制器及电动车
JP2019045777A (ja) * 2017-09-06 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及びプロジェクター
US10779439B2 (en) 2018-05-24 2020-09-15 Quanta Computer Inc. Remote heat exchanger
US11310936B2 (en) 2018-05-31 2022-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal modules for electronic devices
DE112018008124T5 (de) * 2018-11-08 2021-07-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Thermische schnittstelleneinrichtung für gedruckte pci express m.2-schaltungsanordnungen
TWM578064U (zh) * 2019-03-12 2019-05-11 技嘉科技股份有限公司 Board heat sink assembly
JP6625302B1 (ja) * 2019-04-22 2019-12-25 三菱電機株式会社 電子機器
US11249264B2 (en) * 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules
US20220330414A1 (en) * 2021-04-08 2022-10-13 International Business Machines Corporation Heat sinks with beyond-board fins
US11687130B1 (en) * 2022-01-14 2023-06-27 Dell Products L.P. Heater apparatus-integrated peripheral component interconnect card for a computing device
US12016110B2 (en) * 2022-01-31 2024-06-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device with active heat transfer
TWI807726B (zh) * 2022-03-25 2023-07-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 轉接測試板和顯卡測試裝置
NL2032852B1 (en) * 2022-08-25 2024-03-05 Poynting Antennas Pty Ltd Heat sink assembly

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3852804A (en) 1973-05-02 1974-12-03 Gen Electric Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly
SU635632A1 (ru) * 1977-08-22 1978-11-30 Предприятие П/Я Р-6324 Устройство дл охлаждени
US4315300A (en) 1979-01-29 1982-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Cooling arrangement for plug-in module assembly
EP0072821B1 (de) * 1981-02-25 1988-10-26 OEHLER, Oscar, Dr. Optischer gasanalysator, vorzugsweise optoakustischer gasdetektor
SU1370422A1 (ru) * 1986-06-20 1988-01-30 Предприятие П/Я Г-4725 Узел креплени трубы в трубной решетке теплообменника
JPS6420699A (en) * 1987-07-15 1989-01-24 Fujitsu Ltd Radiating structure of electronic component
SU1637050A1 (ru) * 1989-01-19 1991-03-23 Предприятие П/Я В-8616 Радиоэлектронный блок
JPH0320067A (ja) * 1989-04-29 1991-01-29 Tokin Corp セラミック放熱フィン付半導体装置
US5424916A (en) 1989-07-28 1995-06-13 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Combination conductive and convective heatsink
CA2036164C (en) * 1990-05-04 1998-07-07 Gary Dean Bainbridge Cooling of electronic equipment cabinets
SE469298B (sv) 1991-10-24 1993-06-14 Ericsson Telefon Ab L M Anordning foer kylning av elektronik medelst straalningsoeverfoering
US5224916A (en) * 1992-07-06 1993-07-06 Leadwell Cnc Machines Mfg., Corp. Door moving mechanism for a cutting machine
US5283715A (en) * 1992-09-29 1994-02-01 International Business Machines, Inc. Integrated heat pipe and circuit board structure
JPH06252299A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Nippon Steel Corp 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
JP2669378B2 (ja) * 1995-02-14 1997-10-27 日本電気株式会社 半導体モジュールの冷却構造
US5921315A (en) 1995-06-07 1999-07-13 Heat Pipe Technology, Inc. Three-dimensional heat pipe
JPH0927690A (ja) * 1995-07-13 1997-01-28 Canon Inc 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置
US5606341A (en) * 1995-10-02 1997-02-25 Ncr Corporation Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer
JP3106428B2 (ja) * 1996-06-12 2000-11-06 古河電気工業株式会社 ヒートシンクおよびその製造方法、並びにヒートシンク付き電子装置およびその製造方法
US5815371A (en) 1996-09-26 1998-09-29 Dell U.S.A., L.P. Multi-function heat dissipator
US6152213A (en) 1997-03-27 2000-11-28 Fujitsu Limited Cooling system for electronic packages
JP3637176B2 (ja) * 1997-03-28 2005-04-13 株式会社東芝 電子機器
JPH10335860A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートシンク
JPH1195873A (ja) 1997-09-19 1999-04-09 Mitsubishi Electric Corp ループ形ヒートパイプ
JPH11163565A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Ando Electric Co Ltd プリント基板の冷却構造
DE29806082U1 (de) 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit
JP2911441B1 (ja) 1998-04-03 1999-06-23 伊藤 さとみ ヒートパイプ及びその製造方法とそれを用いた放熱構造
JP3017711B2 (ja) * 1998-05-14 2000-03-13 株式会社フジクラ パソコンの冷却装置
RU2176134C2 (ru) * 1998-07-02 2001-11-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления
US5960865A (en) 1998-07-17 1999-10-05 Lucent Technologies Inc. Mounting bracket with integral heat sink capabilities
JP2000049479A (ja) 1998-07-28 2000-02-18 Fujitsu Ltd 電子装置
US6021044A (en) * 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
KR100317450B1 (ko) * 1998-11-04 2001-12-24 이태랑 전기전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치
JP3644858B2 (ja) * 1998-12-18 2005-05-11 古河電気工業株式会社 電子装置の放熱ヒンジ構造
JP2000222072A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Shingijutsu Management:Kk 冷却装置
JP2000227821A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Komatsu Ltd 電子部品の冷却装置
JP3037323B1 (ja) * 1999-03-02 2000-04-24 群馬日本電気株式会社 コンピュータの冷却装置
JP2000349481A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ
US6525934B1 (en) 1999-04-15 2003-02-25 International Business Machines Corporation Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller
US6507488B1 (en) * 1999-04-30 2003-01-14 International Business Machines Corporation Formed hinges with heat pipes
KR20000021171U (ko) * 1999-05-21 2000-12-26 윤종용 휴대용 컴퓨터에 사용되는 방열 장치
JP2000349475A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Toshiba Corp 電子機器
US6181556B1 (en) * 1999-07-21 2001-01-30 Richard K. Allman Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices
TW448711B (en) * 1999-07-22 2001-08-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device
US6394175B1 (en) 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
US6585039B2 (en) 2000-02-01 2003-07-01 Cool Options, Inc. Composite overmolded heat pipe construction
JP4426684B2 (ja) * 2000-02-07 2010-03-03 ティーエス ヒートロニクス 株式会社 ヒートシンク
JP2001236145A (ja) 2000-02-22 2001-08-31 Hitachi Ltd バッテリー及びバッテリーチャージャ兼冷却装置
RU15445U1 (ru) * 2000-04-06 2000-10-10 Николай Михайлович Грушка Устройство для охлаждения мощного транзистора
EP2234154B1 (en) * 2000-04-19 2016-03-30 Denso Corporation Coolant cooled type semiconductor device
JP2001318738A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Sony Corp 電子機器
JP2001356842A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報機器の放熱機構
KR20020017475A (ko) * 2000-08-30 2002-03-07 구자홍 전기/전자 제품용 냉각 장치
US6349035B1 (en) * 2000-09-29 2002-02-19 Compaq Information Technologies Group, L.P. Method and apparatus for tooless mating of liquid cooled cold plate with tapered interposer heat sink
US6415612B1 (en) 2001-06-29 2002-07-09 Intel Corporation Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler
TW510532U (en) * 2001-07-25 2002-11-11 Wen-Chen Wei Flexible heat tube structure
US6529377B1 (en) 2001-09-05 2003-03-04 Microelectronic & Computer Technology Corporation Integrated cooling system
US7080680B2 (en) * 2001-09-05 2006-07-25 Showa Denko K.K. Heat sink, control device having the heat sink and machine tool provided with the device
WO2003046463A2 (en) 2001-11-27 2003-06-05 Parish Overton L Stacked low profile cooling system and method for making same
TW527101U (en) * 2002-07-23 2003-04-01 Abit Comp Corp Interface card heat sink
JP2004297024A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Ts Heatronics Co Ltd 高発熱素子の付いた電子回路基板用放熱装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1252562C (zh) 2006-04-19
CN1450433A (zh) 2003-10-22
RU2300856C2 (ru) 2007-06-10
TW200305073A (en) 2003-10-16
JP3798405B2 (ja) 2006-07-19
US6937474B2 (en) 2005-08-30
WO2003088022A1 (en) 2003-10-23
TWI227824B (en) 2005-02-11
JP2005520260A (ja) 2005-07-07
AU2003214698A1 (en) 2003-10-27
EP1454218A1 (en) 2004-09-08
US20030189815A1 (en) 2003-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2004127135A (ru) Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера
US7363966B2 (en) Heat dissipating device
US7414841B2 (en) Electronic cooling system having a ventilating duct
US7369412B2 (en) Heat dissipation device
US7363963B2 (en) Heat dissipation device
US7443679B2 (en) Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan holder
US7613001B1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US7891411B2 (en) Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
US20070091578A1 (en) Circuit board having heat dissipation through holes
US7443676B1 (en) Heat dissipation device
US6871702B2 (en) Heat dissipator
US20080035311A1 (en) Cooler system
US20070215321A1 (en) Heat dissipation device
US20080128118A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
US20090229791A1 (en) Thermal module assembly and heat sink assembly thereof
US20090008065A1 (en) Heat dissipation device with heat pipes
US20050030719A1 (en) Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electronic component inside a housing
JP2005520260A5 (ru)
US6637505B1 (en) Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same
US20100122795A1 (en) Heat dissipation device
US20080218964A1 (en) Desktop personal computer and thermal module thereof
US20090080161A1 (en) Heat dissipation device for computer add-on card
TWI518490B (zh) 散熱結構
JP3734895B2 (ja) ヒートシンク
CN214308303U (zh) 延伸式散热器

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090404