CN102117111A - 主板散热模组 - Google Patents

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吴政达
赵志航
武治平
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Abstract

一种主板散热模组，包括一主板，一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片，及一安装于所述芯片之上并固定于所述主板上的第一散热装置，所述芯片夹持在所述主板与所述第一散热装置之间，所述主板还装设一第二散热装置，所述第二散热装置固定于所述主板与所述芯片相对的另一侧面，并与所述第一散热装置固定一起。本发明之主板散热模组通过在主板与第一散热装置相对的侧面设置第二散热装置，将主板夹设于所述第一散热装置与第二散热装置之间，从而抵消主板受到冲击时所述芯片与主板之间的锡球受到的拉应力，降低锡球遭遇破坏的可能性。

Description

主板散热模组
技术领域
本发明是关于一种散热模组，尤指一种用于电脑主板上的散热模组。
背景技术
在主板的设计制造中，主板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主板结构设计中的一个重要因素。通常，芯片通过锡球与主板连接。芯片上装设一辅助芯片散热的散热装置。所述散热装置锁固于主板上。当主板受到冲击时，芯片上的锡球将承受由冲击产生的应力。以前将芯片焊接于主板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板承受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发展，电子产品的安全使用问题已成为重要议程。为了防止含铅锡球对环境的污染及对使用者人身健康的危害，无铅锡球已经逐渐引入芯片的焊接过程中。但是，由于无铅锡球的脆性比较强，当主机板跌落或受到冲击时，如果锡球上所受应力过大，容易发生断裂，影响主机板上芯片的信号传输功能。通常，锡球能承受较大的压应力而不被损坏，而只能承受较小的拉应力。因此，锡球承受的拉应力便成为影响锡球功能的主要因素。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可减小主板与芯片间的锡球所承受的拉应力的主板。
一种主板散热模组，包括一主板，一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片，及一安装于所述芯片之上并固定于所述主板上的第一散热装置，所述芯片夹持在所述主板与所述第一散热装置之间，所述主板还装设一第二散热装置，所述第二散热装置固定于所述主板与所述芯片相对的另一侧面，并与所述第一散热装置固定一起。
优选地，所述主板及芯片被夹设于所述第一散热装置及所述第二散热装置之间。
优选地，所述主板上设有若干通孔，若干个固定件与所述通孔对应配合将所述第一散热装置锁固于所述主板上。
优选地，所述若干个固定件穿过所述通孔将所述第二散热装置同时固定在所述主板的另一侧面。
优选地，所述主板散热模组还包括一机壳，所述机壳包括一用以安装所述主板的底板，所述第二散热装置的厚度小于或等于所述主板与所述机壳底板之间的距离。
优选地，所述第一散热装置具有一贴附于芯片上的第一散热体，所述第一散热体延伸若干个第一固定座，每一第一固定座上设有一供所述固定件穿设的固定孔。
优选地，所述第一散热体呈长方形，所述若干个第一固定座自所述长方形的第一散热体四个角落处呈发散状分布。
优选地，所述第二散热装置具有一贴附于主板另一侧面的第二散热体，所述第二散热体延伸若干个第二固定座，每一第二固定座上设有一供所述固定件穿设的固定孔。
优选地，所述第二散热体呈长方形，所述若干个第二固定座自所述长方形的第二散热体四个角落处呈发散状分布。
相较于现有技术，本发明之主板散热模组通过在主板与第一散热装置相对的侧面设置第二散热装置，将主板夹设于所述第一散热装置与第二散热装置之间，从而抵消主板受到冲击时所述芯片与主板之间的锡球受到的拉应力，降低锡球遭遇破坏的可能性。
附图说明
图1是本发明主板散热模组的立体分解图。
图2是本发明主板散热模组的立体组装图。
图3是图2的正视图。
图4是图3中IV部分的放大图。
图5是对本发明主板散热模组中锡球所受第一主应力进行模拟时对主板所施加的加速度力的曲线图。
图6是现有技术主板散热模组中锡球与芯片结合处及锡球与主板结合处所受第一主应力的曲线图。
图7是本发明主板散热模组中锡球与芯片结合处及锡球与主板结合处所受第一主应力的曲线图。
主要元件符号说明
Figure G201010300028920100104D000021
Figure G201010300028920100104D000031
具体实施方式
请参阅图1及图3，本发明主板散热模组包括一安装在一电脑机壳10内的主板20、一第一散热装置30、及一第二散热装置50。所述电脑机壳10具有一安装主板20的底板11(参见图5)。
所述主板20一侧面上装设一芯片21(如一CPU)，所述芯片21通过若干个锡球23(请参阅图4)连接至主板20上。所述主板20位于芯片21四周设置若干个通孔25。
所述第一散热装置30具有一可贴附于所述芯片21之上的第一散热体31。所述第一散热体31呈长方体形。所述长方体形的第一散热体31四个角落处延伸四个呈发散状分布的第一固定座33。每一第一固定座33对应所述主板20上的通孔25设置一个固定孔331。
所述第二散热装置50具有一第二散热体51。所述第二散热体51呈长方体形，且可贴附于所述主板20与芯片21相对的另一侧面。所述长方体形的第二散热体51四个角落处延伸四个呈发散状分布的第二固定座53。每一第二固定座53对应所述主板20上的通孔25设置一个固定孔531。
请参阅图2及图3，安装时，所述第一散热装置30的第一散热体31贴附于所述主板20的芯片21上。所述第二散热装置50的第二散热体51贴附于所述主板20的另一侧面。所述第一散热装置30的固定孔331及第二散热装置50上的固定孔531分别与主板20上的通孔25对准，若干个固定件60分别穿过所述固定孔331、531将所述第一散热装置30及第二散热装置50固定于所述主板20上。所述主板20及芯片21被夹持于所述第一散热装置30与第二散热装置50之间。然后，将所述装设有第一散热装置30及第二散热装置50的主板20安装于机壳10的底板11上。所述第二散热装置50的厚度小于或等于所述主板20与所述机壳10的底板11之间的距离。如此，所述主板20上的芯片21即被支撑于所述第一散热装置30及第二散热装置50之间，从而减小了芯片21与主板20之间的锡球23所受的第一主应力，降低了锡球23遭遇破坏的可能性。
请参阅图4至图7，通过一冲击仿真分析软件LS-DYNA对现有技术与本发明主板散热模组中的主板受到冲击时锡球所受第一主应力分别进行模拟。因受到冲击时，通常锡球23与芯片21结合处以及锡球23与主板20连接处受力较大，因此模拟过程针对锡球23与芯片21结合处的A点以及锡球23与主板20接合处的D点所受第一主应力进行模拟。设定所述主板20受到冲击时的加速度力曲线如图5所示。
图6及图7分别表示了现有技术与本发明主板散热模组中，锡球A点及D点处的第一主应力分布状况。其中，当所述第一主应力为正值时，锡球23承受拉应力；当所述第一主应力为负值时，锡球承受压应力。根据图6，现有技术的主板散热模组中，锡球A点承受的第一主应力曲线完全为正值，D点承受的第一主应力曲线的后半段以正值为主，且其最大值超过了2兆帕，远大于A点承受的应力值。即，在主板受到冲击的后期，锡球D点承受了较大的拉应力，容易造成锡球D点处断裂或破损。参阅图7，本发明的主板散热模组中，锡球A点及D点承受的第一主应力值完全为负值。即，在主板20受到冲击的过程中，锡球23的A点及D点仅承受压应力，且所述压应力值在锡球23的承受能力之内，可有效减小锡球23在遭遇冲击力时被破坏的状况。
本发明主板散热模组通过在主板20与第一散热装置30相对的侧面设置第二散热装置50，将主板20夹设于所述第一散热装置30与第二散热装置50之间，从而抵消主板20受到冲击时所述芯片21与主板20之间的锡球23受到的拉应力，降低锡球23遭遇破坏的可能性。且所述第二散热装置50可进一步辅助所述芯片21散热。

Claims (9)

1.一种主板散热模组，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片、及一固定于所述主板上的第一散热装置，所述芯片夹持在所述主板与所述第一散热装置之间，其特征在于：所述主板还装设一第二散热装置，所述第二散热装置固定于所述主板与所述芯片相对的另一侧面，并与所述第一散热装置固定一起。
2.如权利要求1所述的主板散热模组，其特征在于：所述主板及芯片被夹设于所述第一散热装置及所述第二散热装置之间。
3.如权利要求1所述的主板散热模组，其特征在于：所述主板上设有若干通孔，若干个固定件与所述通孔对应配合将所述第一散热装置锁固于所述主板上。
4.如权利要求3所述的主板散热模组，其特征在于：所述若干个固定件穿过所述通孔将所述第二散热装置同时固定在所述主板的另一侧面。
5.如权利要求4所述的主板散热模组，其特征在于：所述主板散热模组还包括一机壳，所述机壳包括一用以安装所述主板的底板，所述第二散热装置的厚度小于或等于所述主板与所述底板之间的距离。
6.如权利要求3所述的主板散热模组，其特征在于：所述第一散热装置具有一贴附于芯片上的第一散热体，所述第一散热体延伸若干个第一固定座，每一第一固定座上设有一供所述固定件穿设的固定孔。
7.如权利要求6所述的主板散热模组，其特征在于：所述第一散热体呈长方形，所述若干个第一固定座自所述长方形的第一散热体四个角落处呈发散状分布。
8.如权利要求1所述的主板散热模组，其特征在于：所述第二散热装置具有一贴附于主板另一侧面的第二散热体，所述第二散热体延伸若干个第二固定座，每一第二固定座上设有一供所述固定件穿设的固定孔。
9.如权利要求8所述的主板散热模组，其特征在于：所述第二散热体呈长方形，所述若干个第二固定座自所述长方形的第二散热体四个角落处呈发散状分布。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201628909U (zh) * 2010-02-01 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片模组压力调节装置
TW201328555A (zh) * 2011-12-20 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6424527B1 (en) * 2001-09-11 2002-07-23 Dell Products L.P. Computer board support and heat sink retention apparatus
CN101039566A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及应用该散热装置的电子装置
CN201349364Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2826230B1 (fr) * 2001-06-19 2003-11-07 Bull Sa Dispositif et procede de fixation de circuits integres sur une carte a circuit imprime
AU2003214698A1 (en) * 2002-04-06 2003-10-27 Zalman Tech Co., Ltd Chipset cooling device of video graphic adapter card
US7232332B2 (en) * 2003-01-07 2007-06-19 Sun Microsystems, Inc. Support and grounding structure
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US7209354B2 (en) * 2003-12-02 2007-04-24 Silicon Intergrated Systems Corp. Ball grid array package with heat sink device
TWI255684B (en) * 2004-08-26 2006-05-21 Asustek Comp Inc Auxiliary supporting structure of circuit board and assembling method for the same
TWI326578B (en) * 2005-10-20 2010-06-21 Asustek Comp Inc Pcb with heat sink by through holes
US7423879B2 (en) * 2006-05-31 2008-09-09 Neng Tyi Precision Industries Co., Ltd. Sleeve-tightening heat dissipating module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6424527B1 (en) * 2001-09-11 2002-07-23 Dell Products L.P. Computer board support and heat sink retention apparatus
CN101039566A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及应用该散热装置的电子装置
CN201349364Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合

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