JP2000353029A - 電子装置の放熱ヒンジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートパイプとヒンジ部材とを容易に連結可
能とし、ひいては電子装置の組立作業を簡略化できる電
子装置の放熱ヒンジ構造を提供する。 【解決手段】 相互に開閉可能な一対のハウジング１，
２の連結箇所に放熱ヒンジ部材７を配設し、同放熱ヒン
ジ部材７に上方に開口するパイプ受容溝１０を形成し、
パイプ受容溝１０内にヒートパイプ１９の蒸発側端部１
９ａを配置すると共に、パイプ固定部材２０を弾性をも
って被嵌させて蒸発側端部１９ａを回動可能に保持し
た。よって、組立時においてヒートパイプ１９と放熱ヒ
ンジ部材７とを連結するには、ヒートパイプ１９をパイ
プ受容溝１０内に配置してパイプ固定部材２０を嵌め込
むだけで可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型パーソナルコンピュータのように一対のハウジング
がヒンジ機構を介して開閉可能に連結された電子装置に
適用され、内部のＣＰＵ等の発熱性部品を放熱させるた
めの放熱ヒンジ構造に関するものである。

【０００２】

【関連する背景技術】この種の電子装置の放熱ヒンジ構
造として、例えば、特開平１０−１８７２８４号公報に
記載されたノートブック型パーソナルコンピュータ（以
下、パソコンと略す）に適用したものを挙げることがで
きる。以下に説明すると、パソコンのＣＰＵ側ハウジン
グとディスプレイ側ハウジングは左右一対のヒンジ機構
を介して開閉可能に連結され、そのＣＰＵ側ハウジング
内に格納されたＣＰＵが発生した熱をディスプレイ側ハ
ウジングに伝達して放熱させるために、一方のヒンジ機
構を利用している。

【０００３】ＣＰＵ側ハウジング内において、ＣＰＵ上
の伝熱ブロックにはヒートパイプの蒸発側端部が接続さ
れ、ヒートパイプはＣＰＵ側ハウジングに形成された円
孔を介してディスプレイ側ハウジング内に突出してい
る。ディスプレイ側ハウジング内には金属製のヒンジ部
材が固定され、そのヒンジ部材に貫設された挿通部内に
前記ヒートパイプの凝縮側端部が挿入されている。ヒン
ジ部材の挿通部には所謂すり割り加工が施されており、
ヒートパイプの凝縮側端部は、ヒンジ部材自体の弾性力
により挿通部内で適度な摺動抵抗をもって回動可能に保
持されている。

【０００４】前記円孔及びヒンジ部材の挿通部は、他方
側のヒンジ機構と開閉軸線を一致して設けられているた
め、両ハウジングの開閉時において、一方のヒンジ機構
では、ヒートパイプの凝縮側端部を中心としてヒンジ部
材が回動することで、ハウジングの開閉を案内すること
になる。周知のようにヒートパイプは、内部に封入され
た作動液の蒸発潜熱を利用して熱伝達を行うように構成
されている。従って、パソコンの作動に伴ってＣＰＵが
発生する熱は、ヒートパイプを経てヒンジ部材に伝達さ
れ、そのヒンジ部材から比較的温度が低いディスプレイ
側ハウジングに放熱される。尚、このパソコンではより
高い放熱効果を得るために、ヒンジ部材から別のヒート
パイプを介してディスプレイ側ハウジングに熱伝達がな
されるように配慮されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記したパソコンの放
熱ヒンジ構造では、以下に述べる２点の不具合がある。
１点は、ヒートパイプとヒンジ部材との連結構造に関す
るものであり、上記のようにヒートパイプの凝縮側端部
はヒンジ部材の挿通部内に保持されているため、パソコ
ンの組立時には、挿通部に対してヒートパイプの凝縮側
端部を開閉軸線に沿って挿入する必要がある。この時点
ではヒートパイプはＣＰＵ側ハウジングに、ヒンジ部材
はディスプレイ側ハウジングに組付け済みであることも
相俟って、組立作業が非常に行い難いという問題があっ
た。

【０００６】他方の１点は、放熱ヒンジ構造の強度に関
するものであり、上記のように一方のヒンジ機構では、
中空構造で強度的に十分でないヒートパイプにより開閉
を案内することになるため、ヒートパイプの破損を引き
起こす虞があった。そこで、請求項１及び請求項２の発
明は、ヒートパイプとヒンジ部材とを容易に連結可能と
し、ひいては電子装置の組立作業を簡略化することがで
きる電子装置の放熱ヒンジ構造を提供することにある。

【０００７】又、請求項３及び請求項４の発明は、ヒン
ジ機構の強度を向上させて、ヒートパイプの破損等の不
具合を未然に防止することができる電子装置の放熱ヒン
ジ構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、相互に開閉可能な一対のハウ
ジングの連結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒ
ンジ部材に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能
にヒートパイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒ
ンジ部材を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品
の熱を他方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒ
ンジ構造において、前記放熱ヒンジ部材に前記ハウジン
グの開閉軸線とほぼ直交する方向に開口形成され、内部
に前記ヒートパイプを配置可能なパイプ受容溝と、前記
放熱ヒンジ部材に対して弾性をもって被嵌して、前記ヒ
ートパイプを前記パイプ受容溝内で回動可能に保持する
パイプ固定部材とを備えたものである。従って、組立時
においてヒートパイプと放熱ヒンジ部材とを連結するに
は、ヒートパイプをパイプ受容溝内に配置してパイプ固
定部材を嵌め込むだけで可能である。

【０００９】又、請求項２の発明では請求項１に加え
て、パイプ固定部材に湾曲した押圧部を形成して、パイ
プ受容溝内のヒートパイプを弾性を持って押圧するよう
にしたものである。従って、押圧部の押圧によりヒート
パイプはパイプ受容溝の内壁に常に密着して十分な接触
面積が確保され、放熱ヒンジ部材とヒートパイプとの間
の熱伝達が確実になされる。

【００１０】更に、請求項３の発明では、相互に開閉可
能な一対のハウジングの連結箇所に放熱ヒンジ部材を配
設し、同放熱ヒンジ部材に、前記両ハウジングの開閉軸
線上で回動可能にヒートパイプを連結して、同ヒートパ
イプ及び放熱ヒンジ部材を介して一方のハウジングに設
けた発熱性部品の熱を他方のハウジング側に放熱する電
子装置の放熱ヒンジ構造において、前記両ハウジングの
開閉を案内するヒンジ機構を前記ヒートパイプに対して
独立して設けると共に、開閉軸線を前記ヒートパイプの
回動中心と一致させた状態で、前記ヒンジ機構を放熱ヒ
ンジ部材に対して位置決め固定したものである。従っ
て、両ハウジングはヒートパイプとは全く関係なくヒン
ジ機構により開閉を案内され、ヒートパイプに無理な外
力が作用しないことから、その破損が未然に防止され、
且つ、組立時においてヒートパイプの回動中心は自ずと
ヒンジ機構の開閉軸線と一致するため、開閉軸線を中心
としてハウジングが開閉するときにヒートパイプに無理
な力が作用するのが防止される。

【００１１】一方、請求項４の発明では、相互に開閉可
能な一対のハウジングの連結箇所に放熱ヒンジ部材を配
設し、同放熱ヒンジ部材に、前記両ハウジングの開閉軸
線上で回動可能にヒートパイプを連結して、同ヒートパ
イプ及び放熱ヒンジ部材を介して一方のハウジングに設
けた発熱性部品の熱を他方のハウジング側に放熱する電
子装置の放熱ヒンジ構造において、放熱ヒンジ部材に対
してヒンジ部材を連結して、両ハウジングの開閉を案内
するヒンジ機構を構成したものである。従って、両ハウ
ジングはヒートパイプとは全く関係なくヒンジ機構によ
り開閉を案内され、ヒートパイプに無理な外力が作用し
ないことから、その破損が未然に防止され、且つ、その
ヒンジ機構の一方として熱伝達のための放熱ヒンジ部材
を利用したため、部品点数が削減される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明をノートブック型パ
ソコンの放熱ヒンジ構造に具体化した一実施例を説明す
る。図１の組立状態の斜視図、及び図２の分解斜視図に
示すように、本実施例のパソコンは、大略的に表現する
とＣＰＵ側ハウジング１とディスプレイ側ハウジング２
とを左右一対のヒンジ機構３（図では左側のみを図示）
を介して相互に連結して構成され、図示はしないが、Ｃ
ＰＵ側ハウジング１上にはキーボードが、ディスプレイ
側ハウジング２上には液晶ディスプレイが設けられてい
る。両ハウジング１，２はヒンジ機構３の開閉軸線Ｌを
中心として開閉し、キーボード及び液晶ディスプレイを
内包して閉じた格納位置と、キーボード及び液晶ディス
プレイを露出させて開いた使用位置との間で切換可能と
なっている。

【００１３】ＣＰＵ側ハウジング１及びディスプレイ側
ハウジング２はアルミ板を折曲して製作され、それぞれ
キーボードや液晶ディスプレイが配設される側の面を開
口させた薄型の箱状をなしている。両ヒンジ機構３は同
一構成で左右対称の関係にあり、それぞれ固定ヒンジ４
と可動ヒンジ５とから構成されている。以下、左側のヒ
ンジ機構３を例にとって説明すると、固定ヒンジ４はス
テンレス板からＬ字状に折曲形成され、その一側面がビ
ス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウジング１内
の底面に固定されると共に、他側面にはハウジング１，
２の開閉軸線Ｌに沿って支軸４ａが固着されている。
又、可動ヒンジ５はステンレス板からなり、その基端側
をビス６ａ及びナット６ｂによってディスプレイ側ハウ
ジング２内の底面に固定されると共に、先端側が湾曲形
成されて筒状の軸受部５ａをなしている。各可動ヒンジ
５の軸受部５ａには固定ヒンジ４の支軸４ａがそれぞれ
挿入され、支軸４ａ（即ち、開閉軸線Ｌ）を中心とし
て、上記のようにＣＰＵ側ハウジング１とディスプレイ
側ハウジング２とが開閉する。

【００１４】尚、ハウジング１，２はプラスチックやマ
グネシウム合金等の成型によって製作してもよく、この
場合にはナット６ｂをハウジング１，２に一体成形して
もよい。又、固定ヒンジ４や可動ヒンジ５は弾性体であ
ればよく、例えば、りん青銅で製作してもよい。パソコ
ンは、ＣＰＵ側ハウジング１をデスク上に載置した姿勢
でディスプレイ側ハウジング２を上方に開放して使用さ
れるが、軸受部５ａの弾性により内部の支軸４ａとの間
には適度な摺動抵抗が生じるように配慮されているた
め、ディスプレイ側ハウジング２を任意の角度で固定可
能となっている。

【００１５】図２及び図３の拡大断面図に示すように、
左側のヒンジ機構３の左方位置にはアルミダイカスト製
の放熱ヒンジ部材７が配設されて、下部に延設された取
付面７ａがビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハ
ウジング１内の底面に固定されている。放熱ヒンジ部材
７には、固定ヒンジ４の支軸４ａと同一軸線上に位置決
め孔８が貫設されると共に、その下側には平行に保持孔
９が貫設されている。位置決め孔８には右方より固定ヒ
ンジ４の支軸４ａの先端が回動可能に嵌合され、その嵌
合部分を除いて、位置決め孔８は上方に向けて開放され
てパイプ受容溝１０を形成している。パイプ受容溝１０
の両側には断面円弧状の拡張案内部１１が形成され、両
拡張案内部１１の下側には掛止溝１２が形成されてい
る。尚、放熱ヒンジ部材７は、アルミ押出し材や銅等の
熱伝導性の良好な材質で製作してもよい。

【００１６】一方、ＣＰＵ側ハウジング１内には、演算
処理を行うための電子部品が実装されたプリント基板１
５が格納され、本実施例では、このプリント基板１５上
の発熱性部品としてのＣＰＵ１６に対して放熱対策が施
されている。ＣＰＵ１６上にはほぼ同等の四角形状をな
す伝熱プレート１７が密着状態で配設され、伝熱プレー
ト１７の一辺は筒状に湾曲形成されて、第１ヒートパイ
プ１８の蒸発側端部１８ａがカシメにより固定されてい
る。第１ヒートパイプ１８はＣＰＵ側ハウジング１内の
周辺に沿って直角に折曲され、その他端側の凝縮側端部
１８ｂは、前記放熱ヒンジ部材７の保持孔９内に圧入固
定された上で、放熱ヒンジ部材７の側面よりカシメが施
されて離脱を防止されている。

【００１７】前記放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０
内には第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａが配置
され、ステンレス板やりん青銅等の弾性材料より折曲成
形されたパイプ固定金具２０が上方から被嵌されてい
る。パイプ固定金具２０の両側面の下端には掛止部２０
ａが形成され、パイプ固定金具２０は、自己の弾性で掛
止部２０ａを放熱ヒンジ部材７の掛止溝１２に掛け止め
することにより放熱ヒンジ部材７に固定されている。パ
イプ固定金具２０の上面には下方に湾曲する押圧部２０
ｂが形成され、この押圧部２０ｂは第２ヒートパイプ１
９の蒸発側端部１９ａを弾性をもって上方より押圧し
て、パイプ受容溝１０内で回動可能に保持している。

【００１８】ここで、本実施例ではヒートパイプとして
第２ヒートパイプ１９が機能し、パイプ固定部材として
パイプ固定金具２０が機能している。第２ヒートパイプ
１９は直角に折曲され、その凝縮側端部１９ｂはディス
プレイ側ハウジング２内の周辺に沿って配置されて、ア
ルミ板から略Ｌ字状に折曲された固定板２１によりハウ
ジング２に固定されている。

【００１９】尚、第１ヒートパイプ１９とパイプ受容溝
１０やパイプ固定金具２０との間は、ハウジング１，２
の開閉時に第１ヒートパイプ１９に作用する外力や摩耗
を低減すべく、熱伝導性グリスの充填により摺動抵抗が
極力低減されている。熱伝導性グリスは空気層の介在を
排除して、放熱ヒンジ部材７から第１ヒートパイプ１９
への熱伝導効率を向上させる利点もある。

【００２０】上記した第１ヒートパイプ１８及び第２ヒ
ートパイプ１９は、内部に封入された作動液の蒸発潜熱
を利用して熱伝達を行っており、その動作原理は周知の
ものであるため、概略のみを説明する。ヒートパイプ１
８，１９は銅、アルミ等の熱伝導性の良好な金属材料か
ら製作されて、その両端は閉塞されて内部に密閉空間を
有している。ヒートパイプ１８，１９の表面にはニッケ
ルメッキ処理が施され、内部にはグルーブ等のウイック
構造体が内張りされると共に、ヒートパイプ１８，１９
の材質に適した作動液、例えば水、アセトン、代替フロ
ン等が所定量封入された上で、予め所定圧に減圧されて
いる。

【００２１】以上のように構成されたパソコンの作動中
において、以下に述べるようにＣＰＵ１６の放熱作用が
奏される。パソコンの作動に伴ってＣＰＵ１６が発熱す
ると、その熱は伝熱プレート１７を介して第１ヒートパ
イプ１８の蒸発側端部１８ａに集約されて内部の作動液
を蒸発させる。このときの蒸発によって蒸発側端部１８
ａの内圧は上昇し、発生した蒸気はより低圧の凝縮側端
部１８ｂへと流れて、凝縮側端部１８ｂ内で冷却されて
凝縮する。この凝縮液は毛細管現象によりウイック構造
体内を経て蒸発側端部１８ａに戻され、再びＣＰＵ１６
からの熱で蒸発する。このサイクルが繰り返されること
により、蒸発潜熱がＣＰＵ１６側から第１ヒートパイプ
１８を経て放熱ヒンジ部材７に伝達され、更に放熱ヒン
ジ部材７からＣＰＵ側ハウジング１へと放熱される。
又、放熱ヒンジ部材７に伝達された熱の一部は、第２ヒ
ートパイプ１９で繰り返される同様の熱伝達サイクルを
経てディスプレイ側ハウジング２に伝達される。ディス
プレイ側ハウジング２は内部に電子部品を格納せずに比
較的温度が低いことから、ＣＰＵ側ハウジング１に比較
してより効率良く放熱が行われる。

【００２２】ここで、前記のように第２ヒートパイプ１
９の蒸発側端部１９ａはパイプ固定金具２０の押圧部２
０ｂに押圧されているため、放熱ヒンジ部材７のパイプ
受容溝１０の内壁に常に密着して十分な接触面積が確保
されている。従って、放熱ヒンジ部材７から第２ヒート
パイプ１９への熱伝達が確実になされ、ディスプレイ側
ハウジング２においても大きな放熱効果を得ることがで
きる。

【００２３】一方、以上の説明から明らかなように、本
実施例では右側のヒンジ機構（図示せず）は無論のこ
と、左側のヒンジ機構３についても、ヒートパイプ１
８，１９とは全く関係なく独立してヒンジとしての機能
を奏するように構成されている。つまり、特開平１０−
１８７２８４号公報記載されるように開閉の案内にヒー
トパイプ１８，１９を利用していないため、ヒートパイ
プ１８，１９に無理な外力が作用することがなく、その
破損を未然に防止することができる。この種のノートブ
ック型のパソコンは、例えばディスプレイ側ハウジング
２を把持して持ち上げられる等の予想外の取り扱いを受
けるが、このような取り扱いに対しても十分に耐えるこ
とができる。

【００２４】次に、以上のように構成されたパソコンの
放熱ヒンジ構造の組立手順、特に第２ヒートパイプ１９
の蒸発側端部１９ａと放熱ヒンジ部材７との連結手順に
ついて説明する。第２ヒートパイプ１９と放熱ヒンジ部
材７とを連結する際には、事前に放熱ヒンジ部材７及び
固定ヒンジ４がＣＰＵ側ハウジング１に固定されて、固
定ヒンジ４の支軸４ａに可動ヒンジ５の軸受部５ａが嵌
め込まれている。又、放熱ヒンジ部材７の保持孔９内に
はＣＰＵ１６側からの第１ヒートパイプ１８の凝縮側端
部１８ｂが圧入されている。一方、第２ヒートパイプ１
９は固定板２１によりディスプレイ側ハウジング２に固
定されている。

【００２５】この状態で左右の可動ヒンジ３をディスプ
レイ側ハウジング２の正規位置にビス６ａ及びナット６
ｂにより固定すると、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端
部１９ａは自ずと放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０
内に上方より配置される。次いで、放熱ヒンジ部材７に
上方よりパイプ固定金具２０を嵌め込むと、両側の掛止
部２０ａは、図４に示すように放熱ヒンジ部材７の拡張
案内部１１に案内されてパイプ固定金具２０を撓ませな
がら一旦離間した後に、図３に示すように放熱ヒンジ部
材７の掛止溝１２に掛け止めされる。その結果、パイプ
固定金具２０は放熱ヒンジ部材７に被嵌され、その押圧
部２０ｂに押圧されて第２ヒートパイプ１９の蒸発側端
部１９ａがパイプ受容溝１０内に保持される。

【００２６】言うまでもなく、上記以外の手順でも組立
可能であるが、その場合であっても第２ヒートパイプ１
９と放熱ヒンジ部材７との連結は上記と同様になされ
る。このように組立時において第２ヒートパイプ１９と
放熱ヒンジ部材７とを連結するには、第２ヒートパイプ
１９の蒸発側端部１９ａをパイプ受容溝１０内に配置し
て、上方よりパイプ固定金具２０を嵌め込むだけでよ
い。従って、ヒートパイプ１８，１９を開閉軸線Ｌに沿
って挿入する必要がある公報記載の従来例に比較して、
組立作業が非常に行い易く、ひいてはパソコンの組立作
業を簡略化することができる。

【００２７】一方、両ハウジング１，２の開閉時におい
て、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａはパイプ
受容溝１０内で回動しながら放熱ヒンジ部材７との間の
角度変化を吸収している。よって、第２ヒートパイプ１
９の蒸発側端部１９ａは、開閉中心である固定ヒンジ４
ａの支軸４ａに対して同一軸線上（即ち、開閉軸線Ｌ
上）に位置する必要があり、蒸発側端部１９ａと支軸４
ａとの中心がずれると、開閉の度に第２ヒートパイプ１
９が撓んで破損の虞が生ずる。本実施例では、固定ヒン
ジ４の支軸４ａを放熱ヒンジ部材７の位置決め孔８に嵌
合させることにより、支軸４ａに対して第２ヒートパイ
プ１９の蒸発側端部１９ａを簡単、且つ確実に一致させ
ることができ、上記したヒートパイプ１９の破損等のト
ラブルを回避すると共に、組立作業の簡略化にも大きく
貢献している。

【００２８】以上で実施例の説明を終えるが、本発明の
態様はこの実施例に限定されるものではない。例えば図
５に示すように、ＣＰＵ側ハウジング１に固定された固
定ヒンジ４を省略して支軸４ａのみとし、その支軸４ａ
を放熱ヒンジ部材７の位置決め孔８に圧入固定してもよ
い。この場合には、固定ヒンジ４の機能を放熱ヒンジ部
材７が兼ねることになり、支軸４ａの周囲を可動ヒンジ
５の軸受部５ａが摺接しながら回動してハウジング１，
２の開閉を案内する。そして、このように固定ヒンジ４
の省略により部品点数が削減されると共に、ヒンジ機構
３を小型化してハウジング１，２内の有効スペースを拡
大できるため、上記実施例で述べた作用効果に加えて、
製造コスト低減の効果、及び基板等の設置レイアウトの
自由度拡大の効果を得ることができる。

【００２９】又、上記実施例ではＣＰＵ側ハウジング１
に格納されたＣＰＵ１６の熱を、第１ヒートパイプ１
８、放熱ヒンジ部材７、第２ヒートパイプ１９を経てデ
ィスプレイ側ハウジング２に伝達したが、これらの各部
材のレイアウトは種々の態様に変更可能である。例え
ば、公報記載の従来技術と同様に、放熱ヒンジ部材７を
ディスプレイ側ハウジング２に固定し、その放熱ヒンジ
部材７にＣＰＵ１６側からの第１ヒートパイプ１８の凝
縮側端部１８ｂを接続し、第２ヒートパイプ１９は省略
してもよい。このように構成しても、放熱ヒンジ部材７
のパイプ受容溝１０を開閉軸線Ｌと一致させておけば支
障なくハウジング１，２を開閉可能であり、且つ、ＣＰ
Ｕ１６の熱を第１ヒートパイプ１８及び放熱ヒンジ部材
７を介してディスプレイ側ハウジング２に放熱させるこ
とができる。

【００３０】一方、ＣＰＵ１６等の発熱性部品が開閉軸
線Ｌの近接位置にある場合には、第１ヒートパイプ１８
を省略してもよい。図６はこのように構成した場合の一
例であり、放熱ヒンジ部材７に伝熱ブロック３１を一体
成形してビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウ
ジング１に固定している。そして、伝熱ブロック３１の
一側をＣＰＵ１６上に密着させているため、ＣＰＵ１６
の熱は伝熱ブロック３１を経て放熱ヒンジ部材７側に伝
達される。伝熱ブロック３１は銅、金、銀、グラファイ
ト等の熱伝導性の良好な材質で製作され、且つ、ＣＰＵ
１６から放熱ヒンジ部材７までの熱伝導経路が短いた
め、第１ヒートパイプ１８を利用しなくてもＣＰＵ１６
の熱は十分に放熱ヒンジ部材７側に伝達され、第２ヒー
トパイプ１９を経てディスプレイ側ハウジング２に放熱
させることができる。

【００３１】又、図７は上記図６の別例であり、この例
では伝熱ブロック４１を放熱ヒンジ部材７に対して別部
材としており、伝熱ブロック４１の一側を、放熱ヒンジ
部材７の取付面７ａと共にビス６ａ及びナット６ｂによ
ってＣＰＵ側ハウジング１に固定し、伝熱ブロック４１
の他側を、伝熱プレート４２を介してＣＰＵ１６上に密
着させている。上記した伝熱ブロック３１と同じく、こ
れらの伝熱ブロック４１と伝熱プレート４２は銅、金、
銀、グラファイト等で製作されているため、ＣＰＵ１６
の熱は伝熱プレート４２及び伝熱ブロック４１を経て十
分に放熱ヒンジ部材７側に伝達される。そして、これら
図６及び図７の別例においても、放熱ヒンジ部材７に対
する第２ヒートパイプ１９の連結状態は上記した実施例
と全く同様であるため、組立時には放熱ヒンジ部材７の
パイプ受容溝１０内に第２ヒートパイプ１９の蒸発側端
部１９ａを配置して、上方よりパイプ固定金具２０を嵌
め込むだけでよく、極めて簡単に連結することができ
る。

【００３２】一方，上記実施例では、ＣＰＵ１６の熱を
ディスプレイ側ハウジング２に伝達することにより放熱
作用を得たが、別の放熱経路を付加してもよい。図８乃
至図１１は、図６に示した放熱ヒンジ構造の例を基に、
ヒートシンク５０を用いた放熱経路を付加した一例であ
り、以下にその構成を説明する。ＣＰＵ１６上には熱伝
導性ラバー５３を介して伝熱ブロック３１が配設され、
伝熱ブロック３１及び放熱ヒンジ部材７と共にヒートシ
ンク５０がアルミダイカストにより一体的に形成されて
いる。これらの部材７，３１，５０は、前記したビス６
ａ及びナット６ｂに加えて、ヒートシンク５０のボス部
５０ａを利用してビス５２によりＣＰＵ側ハウジング１
に固定されている。尚、ヒートシンク５０の材質とし
て、上記した伝熱ブロック３１，４１と同様に銅、金、
銀、グラファイト等を適用可能なことは無論である。ヒ
ートシンク５０には上方に開口する冷却送風路５１が形
成され、この冷却送風路５１は伝熱ブロック３１から右
方に延びて後方に湾曲形成され、ＣＰＵ側ハウジング１
の側面に形成されたスリット状の排気口５４を介して外
部と連通している。冷却送風路５１の底壁５１ａ上には
冷却ファン５５のモータ５５ａが配設され、図示はしな
いが、モータ５５ａは底壁５１ａに形成された凹部内に
圧入固定されると共に、モータ５５ａの配線はプリント
基板１５に電気的に接続されている。冷却送風路５１は
アルミ製のカバー５６にて上方より閉塞され、カバー５
６に形成された円形の吸気口５６ａを介して内部の冷却
ファン５５が上方に露出している。

【００３３】前記した伝熱ブロック３１は十分な板厚に
設定されて所謂ヒートスプレッダーとして蓄熱作用を奏
し、ＣＰＵ１６が発生した熱を速やかに吸収する。又、
冷却送風路５１の底壁５１ａも十分な板厚に設定されて
いることから、伝熱ブロック３１に吸収された熱は低壁
５１ａを経て側壁５１ｂやカバー５６、つまり、冷却送
風路５１の内壁全体に速やかに伝達される。そして、パ
ソコンの作動時にモータ５５ａにて冷却ファン５５が回
転駆動されると、図１０及び図１１に矢印で示すよう
に、ＣＰＵ側ハウジング１内の空気は吸気口５６ａから
冷却送風路５１内に導入されて排気口５４から外部に排
出され、冷却送風路５１内を通過する際に内壁から熱を
奪って効率良く外部に放熱する。従って、ＣＰＵ１６の
熱をより確実に放熱できる上に、放熱ヒンジ部材７を経
てディスプレイ側ハウジング２側に伝達される熱量が減
少するため、熱伝達に伴う放熱ヒンジ部材７の温度上昇
を想定してハウジング１，２の耐熱性を確保する必要が
なくなり、その材質設定の自由度を拡大できるという効
果も得られる。

【００３４】又、熱伝達を向上させるために、例えば図
１２及び図１３に示すようにヒートシンク６０にヒート
パイプ６４を内蔵させてもよい。この例では、上記した
例とは逆にヒートシンク６０の冷却送風路６１を下方に
開口させてカバー６２で閉塞し、そのカバー６２の吸気
口６２ａを経て冷却ファン６３にて下方より空気を導入
する構成としている。そして、冷却送風路６１の上壁６
１ａの板厚を大きく設定して、その上壁６１ａの上面に
冷却送風路６１に沿ってパイプ溝６１ｂを形成し、パイ
プ溝６１ｂ内に熱伝導性グリスを塗布した上でヒートパ
イプ６４を圧入固定する。このように構成すれば、伝熱
ブロック３１に吸収された熱をヒートパイプ６４を経て
冷却送風路６１の内壁全体により迅速に伝達することが
できる。

【００３５】更に、上記実施例ではＣＰＵ側ハウジング
１とディスプレイ側ハウジング２を放熱性の良好なアル
ミ板から製作してＣＰＵ１６の放熱に利用したが、ハウ
ジング１，２をプラスチックで製作した場合には、それ
程高い放熱効果を期待できないため、ハウジング１，２
内に設けられている既存のアルミ製の電磁シールド板を
放熱に利用する。具体的には、上記実施例において、第
２ヒートパイプ１９の凝縮側端部１９ｂをディスプレイ
側ハウジング２内の電磁シールド板に接続したり、或い
は第１ヒートパイプ１８をＣＰＵ１６から反対側に延設
してキーボード下の電磁シールド板に接続したりして構
成すればよい。後者の場合には、ＣＰＵ１６に接続され
た第１ヒートパイプ１８の中央で作動液の蒸発が生じ、
パイプ両端で作動液の凝縮がそれぞれ生じて放熱作用を
奏することになる。

【００３６】一方、上記実施例ではＣＰＵ１６を目的と
して放熱対策を施したが、放熱を要する発熱性部品であ
れば特にＣＰＵ１６に限定されることはなく、例えばト
ランス、電源部等の放熱に利用してもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明の電
子装置の放熱ヒンジ構造によれば、ヒートパイプをパイ
プ受容溝内に配置してパイプ固定部材を嵌め込むだけ
で、ヒートパイプと放熱ヒンジ部材とを容易に連結で
き、ひいては電子装置の組立作業を大幅に簡略化するこ
とができる。

【００３８】又、請求項２の発明の電子装置の放熱ヒン
ジ構造によれば請求項１に加えて、パイプ固定部材の押
圧部によりヒートパイプを弾性を持って押圧するため、
放熱ヒンジ部材とヒートパイプとの間に十分な接触面積
が確保されて熱伝達が確実になされ、大きな放熱効果を
得ることができる。更に、請求項３の発明の電子装置の
放熱ヒンジ構造によれば、ヒートパイプとは全く関係な
くヒンジ機構によりハウジングの開閉を案内するため、
ヒートパイプに無理な外力が作用せずに破損等のトラブ
ルを未然に防止することができ、しかも、組立時におい
てヒートパイプの回動中心が自ずとヒンジ機構の開閉軸
線と一致するため、上記ヒートパイプの破損を一層確実
に防止できると共に、組立作業の簡略化を達成すること
ができる。

【００３９】一方、請求項４の発明の電子装置の放熱ヒ
ンジ構造によれば、ヒートパイプとは全く関係なくヒン
ジ機構によりハウジングの開閉を案内するため、ヒート
パイプに無理な外力が作用せずに破損等のトラブルを未
然に防止することができ、しかも、ヒンジ機構の一方と
して放熱ヒンジ部材を利用したため、部品点数の削減を
達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の電子装置の放熱ヒンジ構造の組立状態
を示す部分斜視図である。

【図２】分解状態を示す部分斜視図である。

【図３】放熱ヒンジ部材の詳細を示す拡大断面図であ
る。

【図４】パイプ固定金具を被嵌するときの拡大断面図で
ある。

【図５】固定ヒンジを省略した別例の組立状態を示す部
分斜視図である。

【図６】第１ヒートパイプを省略した別例の組立状態を
示す部分斜視図である。

【図７】第１ヒートパイプを省略した他の別例の組立状
態を示す部分斜視図である。

【図８】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例の
組立状態を示す部分斜視図である。

【図９】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例の
分解状態を示す部分斜視図である。

【図１０】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例
を示す部分平面図である。

【図１１】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例
を示す部分側断面図である。

【図１２】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した他の
別例を示す部分平面図である。

【図１３】冷却ファンを用いた放熱経路を付加した他の
別例を示す部分側断面図である。

【符号の説明】

１ ＣＰＵ側ハウジング ２ ディスプレイ側ハウジング ３ ヒンジ機構 ７ 放熱ヒンジ部材 １０ パイプ受容溝 １６ ＣＰＵ（発熱性部品） １９ 第２ヒートパイプ ２０ パイプ固定金具（パイプ固定部材） ２０ｂ 押圧部 Ｌ 開閉軸線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 素谷 順二 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 大海 勝 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 塚田 勲 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 有本 徹 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB04 AB05 AB12 BA04 BA15 BB02 BB12 BB16 BB27 BC05 ED02 ED04 ED16 ED17 ED28 GA02 GA06 GA12 GA24 GA53 GB46 5E322 AA11 AB04 AB11 BA01 BA03 BB03 DB10 FA01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に開閉可能な一対のハウジングの連
   結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒンジ部材
   に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能にヒート
   パイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒンジ部材
   を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品の熱を他
   方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒンジ構造
   において、 前記放熱ヒンジ部材に前記ハウジングの開閉軸線とほぼ
   直交する方向に開口形成され、内部に前記ヒートパイプ
   を配置可能なパイプ受容溝と、 前記放熱ヒンジ部材に対して弾性をもって被嵌して、前
   記ヒートパイプを前記パイプ受容溝内で回動可能に保持
   するパイプ固定部材と を備えたことを特徴とする電子装置の放熱ヒンジ構造。
2. 【請求項２】 前記パイプ固定部材は、前記パイプ受容
   溝内のヒートパイプ側に湾曲して、同ヒートパイプを弾
   性をもって押圧する押圧部が形成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の電子装置の放熱ヒンジ構造。
3. 【請求項３】 相互に開閉可能な一対のハウジングの連
   結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒンジ部材
   に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能にヒート
   パイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒンジ部材
   を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品の熱を他
   方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒンジ構造
   において、 前記両ハウジングの開閉を案内するヒンジ機構を前記ヒ
   ートパイプに対して独立して設けると共に、開閉軸線を
   前記ヒートパイプの回動中心と一致させた状態で、前記
   ヒンジ機構を放熱ヒンジ部材に対して位置決め固定した
   ことを特徴とする電子装置の放熱ヒンジ構造。
4. 【請求項４】 相互に開閉可能な一対のハウジングの連
   結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒンジ部材
   に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能にヒート
   パイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒンジ部材
   を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品の熱を他
   方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒンジ構造
   において、 前記放熱ヒンジ部材を固定したハウジングとは反対側の
   ハウジングにヒンジ部材を固定し、同ヒンジ部材を放熱
   ヒンジ部材に連結して、両ハウジングの開閉を案内する
   ヒンジ機構を構成したことを特徴とする電子装置の放熱
   ヒンジ構造。