JPH10275032A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

電子機器の放熱構造

Info

Publication number
JPH10275032A
JPH10275032A JP9078252A JP7825297A JPH10275032A JP H10275032 A JPH10275032 A JP H10275032A JP 9078252 A JP9078252 A JP 9078252A JP 7825297 A JP7825297 A JP 7825297A JP H10275032 A JPH10275032 A JP H10275032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
fan
pipe
circuit element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9078252A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3637176B2 (ja
Inventor
Hiroshi Nakamura
博 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP07825297A priority Critical patent/JP3637176B2/ja
Publication of JPH10275032A publication Critical patent/JPH10275032A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3637176B2 publication Critical patent/JP3637176B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、最小の部品点数により放熱ファンと
ヒートパイプを接続して、構成及び組み立て工数を著し
く簡素化するとともに、コストの低減化を図り、しかも
放熱ファンとヒートパイプとを低熱抵抗で接続できる、
生産性並びに経済性に優れた放熱効果の高い電子機器の
放熱構造を提供することを課題とする。 【解決手段】熱伝導材で構成された水平型放熱ファン１
１の構体１１ｂにヒートパイプ止め金具１２を取り付
け、この止め金具１２によりヒートパイプ１３を放熱フ
ァン１１の構体１１ｂに押し当てて、ヒートパイプ１３
を放熱ファン１１に直接固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、動作時に内部損失
により発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導す
るヒートパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放
熱ファンとを筐体内に有してなる電子機器に適用される
電子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータ、携帯情報処理
端末等の携帯型電子機器に於いては、動作時に内部損失
により発熱するＣＰＵチップ等の回路素子を筐体内の回
路基板に実装しており、これらの回路素子を効率よく冷
却するための放熱機構を必要とする。
【０００３】この種機器に於いては、本体の小形化を図
るため、筐体内に、空冷ファン、ヒートシンク等の放熱
機構を実装するための十分なスペースを割くことができ
ず、ヒートシンクの表面積も狭くせざるを得ないことか
ら、キーボード下の板金をヒートシンク代わりにした
り、又は筐体内の狭い空間を利用して熱伝導体を介在し
放熱板を設ける等の放熱対策がとられる。
【０００４】しかしながらこの種の放熱対策は放熱効果
に限界が生じ、ＣＰＵの性能をフルに発揮することがで
きない。そこで従来では動作時に発熱を伴うＣＰＵチッ
プ等の近傍に温度センサを設けて、動作時に発熱を伴う
ＣＰＵチップ等の温度を測定し、その温度レベルによっ
て動作クロックレベルを下げることにより発熱部の温度
上昇を抑制する等の熱対策が採られる。
【０００５】このようにポータブルコンピュータ、携帯
情報処理端末等の携帯型電子機器に於いて、従来では放
熱機構の許容される実装スペース面から十分な放熱効果
をもたせることができず、従って長時間に亘る高速ＣＰ
Ｕクロックによる高負荷の処理動作を継続できない等、
動作性能に影響を及ぼしていた。
【０００６】この際の従来のポータブルコンピュータに
適用される、ヒートパイプと放熱ファンとを用いた放熱
構造を図９に示している。この図９に示す放熱構造は、
ヒートパイプ０１に面接触したヒートシンク０２に放熱
ファン０４を捩子止め０３により取り付けている。尚、
ヒートパイプ０１とヒートシンク０２も捩子止め０３に
より、一体結合される。
【０００７】しかしながら、このような従来の放熱構造
に於いては、構成部品点数が多くなることから、コスト
高を招くとともに、組み立てが繁雑化し、従って生産性
並びに経済性の面で問題があった。
【０００８】更に、上記した従来の放熱構造に於いて
は、動作時に内部損失により発熱する回路素子の熱がヒ
ートパイプ０１、及びヒートシンク０２を介して、放熱
ファン０４に導かれるため、構造上、熱抵抗が大きく、
従って熱の伝導効率（冷却効率）が悪いという問題があ
った。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
放熱構造に於いては、構成部品点数が多くなることか
ら、コスト高を招くとともに、組み立てが繁雑化し、従
って生産性並びに経済性の面で問題があった。更に、上
記した従来の放熱構造に於いては、動作時に内部損失に
より発熱する回路素子の熱がヒートパイプ、及びヒート
シンクを介して、放熱ファンに導かれるため、構造上、
熱抵抗が大きく、従って熱の伝導効率（冷却効率）が悪
いという問題があった。
【００１０】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
動作時に内部損失により発熱する回路素子と、この回路
素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
の熱を放出する放熱ファンとを筐体内に有してなる電子
機器に於いて、構成部品点数を大幅に削減して、最小の
部品点数により放熱ファンとヒートパイプを接続でき、
これにより構成及び組み立て工数を著しく簡素化できる
とともにコストの低減化が図れ、しかも低熱抵抗で放熱
ファンとヒートパイプとを接続できる、生産性並びに経
済性の面で有利な構成をなす放熱効果の高い電子機器の
放熱構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導材で構
成された水平型放熱ファンの構体にヒートパイプを直接
結合させる構造を特徴とする。即ち、本発明は、動作時
に内部損失により発熱する回路素子と、この回路素子の
熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプの熱を
放出する放熱ファンとを筐体内に有してなる電子機器の
放熱構造に於いて、熱伝導材で構成された水平型放熱フ
ァンの構体にヒートパイプ止め金具を取り付け、前記止
め金具により前記ヒートパイプを前記放熱ファンの構体
に押し当てて、前記ヒートパイプを前記放熱ファンに直
接固定することを特徴とする（図１参照）。
【００１２】また、本発明は、動作時に内部損失により
発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導するヒー
トパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放熱ファ
ンとを筐体内に有してなる電子機器の放熱構造に於い
て、熱伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体一部
に、前記ヒートパイプの嵌挿孔と、この嵌挿孔に連通す
る切り割り溝（クランプ）とでなるヒートパイプ嵌挿部
とを設け、前記ヒートパイプ嵌挿部の嵌挿孔に前記ヒー
トパイプを嵌挿し、前記ヒートパイプ嵌挿部の切り割り
溝（クランプ）を締付け捩子（クランプ捩子）で締付け
ることにより、前記ヒートパイプを前記放熱ファンに直
接固定することを特徴とする（図２参照）。
【００１３】また、本発明は、動作時に内部損失により
発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導するヒー
トパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放熱ファ
ンとを筐体内に有してなる電子機器の放熱構造に於い
て、熱伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体一部
に、前記ヒートパイプの嵌挿孔と、この嵌挿孔と構体面
部との間に穿設された捩子孔とを設け、前記ヒートパイ
プ嵌挿部の嵌挿孔に前記ヒートパイプを嵌挿し、前記ヒ
ートパイプ嵌挿部の捩子孔より締付け捩子により前記ヒ
ートパイプを嵌挿孔に押し当てて、前記ヒートパイプを
前記放熱ファンに直接固定することを特徴とする（図３
参照）。
【００１４】また、本発明は、動作時に内部損失により
発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導するヒー
トパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放熱ファ
ンとを筐体内に有してなる電子機器の放熱構造に於い
て、熱伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体に、
前記ヒートパイプの嵌挿孔を設け、前記嵌挿孔に前記ヒ
ートパイプを嵌め込んで、又は圧入して、前記ヒートパ
イプを前記放熱ファンに直接固定することを特徴とする
（図４，図５参照）。
【００１５】また、本発明は、動作時に内部損失により
発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導するヒー
トパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放熱ファ
ンとを筐体内に有してなる電子機器の放熱構造に於い
て、熱伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体に、
前記ヒートパイプの嵌め込み溝を設け、前記嵌め込み溝
に前記ヒートパイプを嵌め込んで、前記ヒートパイプを
前記放熱ファンに直接固定することを特徴とする（図６
参照）。
【００１６】上記したような本発明の放熱構造を用いる
ことにより、構成部品点数を大幅に削減でき、最小の部
品点数により放熱ファンとヒートパイプを接続できるこ
とから、構成及び組み立て工数を著しく簡素化できると
ともに、コストの低減化が図れ、しかも放熱ファンとヒ
ートパイプとを低熱抵抗で接続できる、生産性並びに経
済性に優れた放熱効果の高い電子機器の放熱構造が実現
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施形態を説明する。図１は本発明の第１実施形態を説明
するための分解斜視図である。この第１実施形態は、熱
伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体にヒートパ
イプ止め金具を取り付け、この止め金具によりヒートパ
イプを放熱ファンの構体に押し当てて、ヒートパイプを
放熱ファンに直接固定する放熱構造を特徴とする。
【００１８】図１に於いて、１１は水平型の放熱ファン
であり、１１ａはファン本体（羽根）、１１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの箱形構体、１１ｃはこの構体１１ｂのヒートパ
イプ取り付け側の面部に設けられたヒートパイプ嵌合溝
である。
【００１９】１２は上記水平型放熱ファンの構体１１ｂ
に、捩子止め１４により取り付けられるヒートパイプ止
め金具であり、１２ａは当該金具のヒートパイプ当接面
部に設けられたヒートパイプ嵌合溝である。
【００２０】１３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプである。上記ヒート
パイプ１３は、その先端部分が、ヒートパイプ止め金具
１２の捩子止め１４による締め付けにより、放熱ファン
１１のヒートパイプ嵌合溝１１ｃとヒートパイプ止め金
具１２のヒートパイプ嵌合溝１２ａとに嵌合し、放熱フ
ァン１１とヒートパイプ止め金具１２に挟まれた状態
で、水平型放熱ファンの構体１１ｂに押し当てられる。
これによってヒートパイプ１３が放熱ファン１１に直接
固定される。
【００２１】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン１１とヒートパイプ１３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン１１とヒートパイ
プ１３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高めて、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００２２】図２は本発明の第２実施形態を説明するた
めの分解斜視図である。この第２実施形態は、熱伝導材
で構成された水平型放熱ファンの構体一部に、ヒートパ
イプの嵌挿孔と、この嵌挿孔に連通する切り割り溝とで
なるヒートパイプ嵌挿部とを設け、ヒートパイプ嵌挿部
の嵌挿孔にヒートパイプを嵌挿し、ヒートパイプ嵌挿部
の切り割り溝（クランプ）を締付け捩子（クランプ捩
子）で締付けることにより、ヒートパイプを放熱ファン
に直接固定する放熱構造を特徴とする。
【００２３】図２に於いて、２１は水平型の放熱ファン
であり、２１ａはファン本体（羽根）、２１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの箱形構体、２１ｃはこの構体２１ｂに形成され
た、ヒートパイプの嵌挿孔ｃ１と、この嵌挿孔ｃ１に連
通する切り割り溝（クランプ）ｃ２とでなるヒートパイ
プ嵌挿部である。
【００２４】２２は上記水平型放熱ファンの構体２１ｂ
に形成されたヒートパイプ嵌挿部２１ｃの切り割り溝ｃ
２を締付ける、先端部が構体２１ｂに螺合された締付け
捩子（クランプ捩子）である。
【００２５】２３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプである。この第２実
施形態に於いては、ヒートパイプ２３を構体２１ｂのヒ
ートパイプ嵌挿部２１ｃに嵌挿した後、締付け捩子（ク
ランプ捩子）２２により、ヒートパイプ嵌挿部２１ｃの
切り割り溝（クランプ）ｃ２を締付ける。これにより、
ヒートパイプ２３がヒートパイプ嵌挿部２１ｃ内で締め
付けられ、ヒートパイプ２３が放熱ファン２１に直接固
定される。
【００２６】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン２１とヒートパイプ２３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン２１とヒートパイ
プ２３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００２７】図３は本発明の第３実施形態を説明するた
めの分解斜視図である。この第３実施形態は、熱伝導材
で構成された水平型放熱ファンの構体一部に、ヒートパ
イプの嵌挿孔と、この嵌挿孔と構体面部との間に穿設さ
れた捩子孔とを設け、ヒートパイプ嵌挿部の嵌挿孔にヒ
ートパイプを嵌挿し、ヒートパイプ嵌挿部の捩子孔より
締付け捩子によりヒートパイプを嵌挿孔に押し当てて、
ヒートパイプを放熱ファンに直接固定する放熱構造を特
徴とする。
【００２８】図３に於いて、３１は水平型の放熱ファン
であり、３１ａはファン本体（羽根）、３１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの箱形構体、３１ｃはこの構体３１ｂに形成され
たヒートパイプの嵌挿孔、３１ｄはこの嵌挿孔３１ｃと
構体面部との間に穿設された捩子孔である。
【００２９】３２は上記水平型放熱ファンの構体３１ｂ
に設けられた捩子孔３１ｄに螺合されたヒートパイプ締
め付け捩子である。３３は動作時に内部損失により発熱
する回路素子の熱を伝導するヒートパイプである。
【００３０】この第３実施形態に於いては、ヒートパイ
プ３３を構体３１ｂのヒートパイプ嵌挿孔３１ｃに嵌挿
した後、締付け捩子３２により、ヒートパイプ嵌挿孔３
１ｃ内でヒートパイプ３３を嵌挿孔３１ｃに押し当て
て、ヒートパイプ３３を放熱ファン３１に直接固定す
る。
【００３１】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン３１とヒートパイプ３３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン３１とヒートパイ
プ３３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００３２】図４及び図５はそれぞれ本発明の第４実施
形態を説明するための断面図である。この第４実施形態
は、熱伝導材で構成された水平型放熱ファンの構体に、
ヒートパイプの嵌挿孔を設け、この嵌挿孔にヒートパイ
プを嵌め込んで、又は圧入して、ヒートパイプを放熱フ
ァンに直接固定する放熱構造を特徴とする。
【００３３】図４及び図５に於いて、４１は水平型の放
熱ファンであり、４１ａはファン本体（羽根）、４１ｂ
は熱伝導材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水
平型放熱ファンの構体、４１ｃはこの構体４１ｂに形成
されたヒートパイプの嵌挿孔、４１ｄはこの嵌挿孔４１
ｃと構体面部との間に穿設された捩子孔である。
【００３４】４３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプである。この第４実
施形態に於いては、ヒートパイプ４３を構体４１ｂのヒ
ートパイプ嵌挿孔４１ｃに嵌め込み、又は圧入して、ヒ
ートパイプ４３を放熱ファン４１に直接固定する。
【００３５】この第４実施形態の変形例として、ヒート
パイプ４３に放熱チューブを被せてヒートパイプ４３を
構体４１ｂのヒートパイプ嵌挿孔４１ｃに圧入する手
段、又はヒートパイプ４３を構体４１ｂのヒートパイプ
嵌挿孔４１ｃに緩挿して熱伝導接着材により構体４１ｂ
に固着する手段、又は、ヒートパイプ４３に放熱グリス
を塗布してヒートパイプ４３を構体４１ｂのヒートパイ
プ緩挿孔４１ｃに圧入する手段、又は、上記の手段に加
えて捩子孔４１ｄに螺合した捩子を用いてヒートパイプ
４３を構体４１ｂのヒートパイプ緩挿孔４１ｃに固定す
る手段等が実現可能である。
【００３６】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン４１とヒートパイプ４３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン４１とヒートパイ
プ４３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００３７】図６は本発明の第５実施形態を説明するた
めの斜視図である。この第５実施形態は、熱伝導材で構
成された水平型放熱ファンの構体に、ヒートパイプの嵌
め込み溝を設け、この嵌め込み溝にヒートパイプを嵌め
込んで、ヒートパイプを放熱ファンに直接固定すること
を特徴とする。
【００３８】図６に於いて、５１は水平型の放熱ファン
であり、５１ａはファン本体（羽根）、５１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの構体、５１ｃはこの構体５１ｂに形成されたヒ
ートパイプの嵌め込み溝である。
【００３９】５３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプである。この第５実
施形態に於いては、ヒートパイプ５３を構体５１ｂのヒ
ートパイプ嵌め込み溝５１ｃに嵌め込み、ヒートパイプ
５３を放熱ファン５１に直接固定する。
【００４０】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン５１とヒートパイプ５３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン５１とヒートパイ
プ５３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００４１】この第５実施形態の変形例として、ヒート
パイプ５３に放熱チューブを被せてヒートパイプ５３を
構体５１ｂのヒートパイプ嵌め込み溝５１ｃに嵌め込み
固定する手段、又は、ヒートパイプ５３を構体５１ｂの
ヒートパイプ嵌挿孔５１ｃに嵌め込み熱伝導接着材によ
り構体５１ｂに固定する手段等が実現可能である。
【００４２】図７は本発明の第６実施形態を説明するた
めの分解斜視図である。この第６実施形態は、上記図１
に示す第１実施形態とほぼ同様の構成であるが、この実
施形態ではヒートパイプをファンの構体に固定する部分
のパイプ形状を変形し、ヒートパイプとファンの構体と
の接合面をより大きくして、ヒートパイプと放熱ファン
とをより低熱抵抗化して接続した構成を例示している。
【００４３】図７に於いて、６１は水平型の放熱ファン
であり、６１ａはファン本体（羽根）、６１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの構体、６１ｃはこの構体６１ｂのヒートパイプ
取り付け側の面部に設けられたヒートパイプ嵌合溝であ
る。ここではヒートパイプ６３の先端形状に対応して円
形に曲折された嵌合溝を有している。
【００４４】６２は上記水平型放熱ファンの構体６１ｂ
に、捩子止め６４により取り付けられるヒートパイプ止
め金具であり、６２ａは当該金具のヒートパイプ当接面
部に設けられたヒートパイプ嵌合溝である。ここではヒ
ートパイプ６３の先端形状に対応して円形に曲折された
嵌合溝を有している。
【００４５】６３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプであり、ここでは放
熱ファン６１に固定される部分が円形に曲折されてい
る。この第６実施形態に於いては、ヒートパイプ止め金
具６２の捩子止め６４による締め付けで、ヒートパイプ
６３が放熱ファン６１のヒートパイプ嵌合溝６１ｃとヒ
ートパイプ止め金具６２のヒートパイプ嵌合溝６２ａと
に嵌合し、放熱ファン６１とヒートパイプ止め金具６２
に挟まれた状態で、水平型放熱ファンの構体６１ｂに押
し当てられる。これによってヒートパイプ６３が大きな
接合面積で放熱ファン６１に直接固定される。
【００４６】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン６１とヒートパイプ６３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン６１とヒートパイ
プ６３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
【００４７】図８は本発明の第７実施形態を説明するた
めの分解斜視図である。この第７実施形態は、上記図２
に示す第２実施形態とほぼ同様の構成であるが、この実
施形態ではヒートパイプをファンの構体に固定するため
の、切り割り溝をもつヒートパイプ嵌挿部の締め付け構
造を異にする。
【００４８】図８に於いて、７１は水平型の放熱ファン
であり、７１ａはファン本体（羽根）、７１ｂは熱伝導
材（熱伝導性の高い金属）で構成された当該水平型放熱
ファンの箱形構体、７１ｃはこの構体７１ｂに形成され
た、ヒートパイプの嵌挿孔ｃ１と、この嵌挿孔ｃ１に連
通する切り割り溝（クランプ）ｃ２とでなるヒートパイ
プ嵌挿部である。７１ｄは切り割り溝ｃ２の開口端近傍
に当該切り割り溝ｃ２と平行して設けられた凹状の溝部
であり、後述する緊締部材の締着に供される。
【００４９】７２は上記水平型放熱ファンの構体７１ｂ
に形成されたヒートパイプ嵌挿部７１ｃの切り割り溝ｃ
２を締付ける断面コ字状の緊締部材であり、折り曲げ端
部が互いに引き合う方向に偏移作用する弾性部材（例え
ば板状のバネ材）を用いて構成される。
【００５０】この緊締部材７２を、凹状の溝部７１ｄを
用いて切り割り溝ｃ２の開口端を跨ぎ構体７１ａに締着
することによって、切り割り溝ｃ２に、その幅を狭める
方向の偏奇力が付与され、後述するヒートパイプが放熱
ファン７１に直接固定される。
【００５１】７３は動作時に内部損失により発熱する回
路素子の熱を伝導するヒートパイプである。この第７実
施形態に於いては、ヒートパイプ７３を構体７１ｂのヒ
ートパイプ嵌挿部７１ｃに嵌挿した後、凹状の溝部７１
ｄを用いて、断面コ字状の緊締部材７２を、切り割り溝
ｃ２の開口端を跨ぎ構体７１ａに締着する。これによっ
て、切り割り溝ｃ２に、その幅を狭める方向の偏奇力が
付与され、ヒートパイプ７３が放熱ファン７１に直接固
定される。
【００５２】このようにして、最小の部品点数により放
熱ファン７１とヒートパイプ７３を接続できることか
ら、構成及び組み立て工数を著しく簡素化でき、製造コ
ストを低減できる。更に、放熱ファン７１とヒートパイ
プ７３とを低熱抵抗で接続できることから、放熱効果を
高め、かつ放熱構造全体をコンパクトに構成できる。
尚、上記した各実施形態に於ける部材は図示する形状の
ものに限るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で他の形状による部材が適用可能である。
【００５３】
【発明の効果】以上詳記したように、本発明の放熱構造
によれば、構成部品点数を大幅に削減でき、最小の部品
点数により放熱ファンとヒートパイプを接続できること
から、構成及び組み立て工数を著しく簡素化できるとと
もに、コストの低減化が図れ、しかも放熱ファンとヒー
トパイプとを低熱抵抗で接続できる、生産性並びに経済
性に優れた放熱効果の高い電子機器の放熱構造が提供で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を説明するための分解斜
視図。
【図２】本発明の第２実施形態を説明するための分解斜
視図。
【図３】本発明の第３実施形態を説明するための分解斜
視図。
【図４】本発明の第４実施形態を説明するための断面
図。
【図５】本発明の第４実施形態を説明するための断面
図。
【図６】本発明の第５実施形態を説明するための斜視
図。
【図７】本発明の第６実施形態を説明するための分解斜
視図。
【図８】本発明の第７実施形態を説明するための分解斜
視図。
【図９】従来のポータブルコンピュータに適用される、
ヒートパイプと放熱ファンとを用いた放熱構造を示す断
面図。
【符号の説明】
１１…水平型の放熱ファン、 １１ａ…ファン本体（羽根） １１ｂ…構体、 １１ｃ…ヒートパイプ嵌合溝、 １２…ヒートパイプ止め金具、 １２ａ…ヒートパイプ嵌合溝、 １３…ヒートパイプ、 ２１…水平型の放熱ファン、 ２１ａ…ファン本体（羽根） ２１ｂ…構体、 ２１ｃ…ヒートパイプ嵌挿部、 ２２…締付け捩子（クランプ捩子）、 ２３…ヒートパイプ、 ３１…水平型の放熱ファン、 ３１ａ…ファン本体（羽根） ３１ｂ…構体、 ３１ｃ…ヒートパイプの嵌挿孔、 ３１ｄ…捩子孔、 ３２…締付け捩子、 ３３…ヒートパイプ、 ４１…水平型の放熱ファン、 ４１ａ…ファン本体（羽根） ４１ｂ…構体、 ４１ｃ…ヒートパイプの嵌挿孔、 ４１ｄ…捩子孔、 ４３…ヒートパイプ、 ５１…水平型の放熱ファン、 ５１ａ…ファン本体（羽根） ５１ｂ…構体、 ５１ｃ…ヒートパイプの嵌め込み溝、 ５３…ヒートパイプ、 ６１…水平型の放熱ファン、 ６１ａ…ファン本体（羽根） ６１ｂ…構体、 ６１ｃ…ヒートパイプ嵌合溝、 ６２…ヒートパイプ止め金具、 ６２ａ…ヒートパイプ嵌合溝、 ６３…ヒートパイプ、 ７１…水平型の放熱ファン、 ７１ａ…ファン本体（羽根） ７１ｂ…構体、 ７１ｃ…ヒートパイプ嵌挿部、 ７２…緊締部材、 ７３…ヒートパイプ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 熱伝導材で構成された放熱ファンの構体にヒートパイプ
    止め金具を取り付け、前記止め金具により前記ヒートパ
    イプを前記放熱ファンの構体に押し当てて、前記ヒート
    パイプを前記放熱ファンに直接固定した電子機器の放熱
    構造。
  2. 【請求項２】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 熱伝導材で構成された放熱ファンの構体一部に、前記ヒ
    ートパイプの嵌挿孔と、この嵌挿孔に連通する切り割り
    溝とでなるヒートパイプ嵌挿部とを設け、前記ヒートパ
    イプ嵌挿部の嵌挿孔に前記ヒートパイプを嵌挿し、前記
    ヒートパイプ嵌挿部の切り割り溝を締付け捩子で締付け
    ることにより、前記ヒートパイプを前記放熱ファンに直
    接固定した電子機器の放熱構造。
  3. 【請求項３】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 熱伝導材で構成された放熱ファンの構体一部に、前記ヒ
    ートパイプの嵌挿孔と、この嵌挿孔と構体面部との間に
    穿設された捩子孔とを設け、前記ヒートパイプ嵌挿部の
    嵌挿孔に前記ヒートパイプを嵌挿し、前記ヒートパイプ
    嵌挿部の捩子孔より締付け捩子により前記ヒートパイプ
    を嵌挿孔に押し当てて、前記ヒートパイプを前記放熱フ
    ァンに直接固定した電子機器の放熱構造。
  4. 【請求項４】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 熱伝導材で構成された放熱ファンの構体に、前記ヒート
    パイプの嵌挿孔を設け、前記嵌挿孔に前記ヒートパイプ
    を嵌め込んで、前記ヒートパイプを前記放熱ファンに直
    接固定した電子機器の放熱構造。
  5. 【請求項５】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 熱伝導材で構成された放熱ファンの構体に、前記ヒート
    パイプの嵌め込み部を設け、前記嵌め込み部に前記ヒー
    トパイプを嵌め込んで、前記ヒートパイプを前記放熱フ
    ァンに直接固定した電子機器の放熱構造。
  6. 【請求項６】 動作時に発熱する回路素子と、この回路
    素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプ
    の熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於
    いて、 ヒートパイプの嵌挿孔と当該嵌挿孔に連通して構体面部
    を開口端とする切り割り溝とでなるヒートパイプ嵌挿部
    と、前記切り割り溝の開口端近傍に当該切り割り溝と平
    行して設けられた凹状の溝部とを設けてなる、熱伝導材
    で構成された放熱ファンの構体と、 前記凹状の溝部を用いて前記切り割り溝の開口端を跨ぎ
    前記構体に締着される断面コ字状の緊締部材とを具備
    し、 前記ヒートパイプ嵌挿部の嵌挿孔に前記ヒートパイプを
    嵌挿し、前記凹状の溝部を用いて前記構体に緊締部材を
    締着することにより、前記切り割り溝に幅を狭める方向
    の偏奇力を付与し、前記ヒートパイプを前記放熱ファン
    に直接固定することを特徴とした電子機器の放熱構造。
  7. 【請求項７】 放熱グリス、又は放熱シート、又は放熱
    チューブ、又は熱伝導接着材を用いて、ヒートパイプを
    放熱ファンに固定した請求項１又は２又は３又は４又は
    ５記載の電子機器の放熱構造。
JP07825297A 1997-03-28 1997-03-28 電子機器 Expired - Fee Related JP3637176B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07825297A JP3637176B2 (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07825297A JP3637176B2 (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10275032A true JPH10275032A (ja) 1998-10-13
JP3637176B2 JP3637176B2 (ja) 2005-04-13

Family

ID=13656816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07825297A Expired - Fee Related JP3637176B2 (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3637176B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6049455A (en) * 1998-06-23 2000-04-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling a heat-generating components and electronic apparatus having the cooling unit
JP2000249481A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Hitachi Cable Ltd プレート型ヒートパイプ
US6353536B1 (en) 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
JP2005520260A (ja) * 2002-04-06 2005-07-07 ザルマン テック カンパニー リミテッド Ｖｇａカードのチップセット冷却装置
JP2009170931A (ja) * 1997-02-24 2009-07-30 Fujitsu Ltd ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
KR20180043040A (ko) * 2016-10-19 2018-04-27 현대모비스 주식회사 파워모듈
CN109362207A (zh) * 2018-10-26 2019-02-19 努比亚技术有限公司 一种风冷散热装置及终端

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170931A (ja) * 1997-02-24 2009-07-30 Fujitsu Ltd ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
JP4652460B2 (ja) * 1997-02-24 2011-03-16 富士通株式会社 ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
US6049455A (en) * 1998-06-23 2000-04-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling a heat-generating components and electronic apparatus having the cooling unit
US6353536B1 (en) 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
JP2000249481A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Hitachi Cable Ltd プレート型ヒートパイプ
JP2005520260A (ja) * 2002-04-06 2005-07-07 ザルマン テック カンパニー リミテッド Ｖｇａカードのチップセット冷却装置
US6937474B2 (en) 2002-04-06 2005-08-30 Zalman Tech Co. Ltd. Chipset cooling device of video graphic adapter card
KR20180043040A (ko) * 2016-10-19 2018-04-27 현대모비스 주식회사 파워모듈
CN109362207A (zh) * 2018-10-26 2019-02-19 努比亚技术有限公司 一种风冷散热装置及终端

Also Published As

Publication number Publication date
JP3637176B2 (ja) 2005-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6269863B1 (en) Integrated processor mounting mechanism and heat sink
US20060260787A1 (en) Flattened contact cooling module
JP3894070B2 (ja) ヒートシンク、ヒートシンク装置、該ヒートシンクの固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置
US6603665B1 (en) Heat dissipating assembly with thermal plates
US4872505A (en) Heat sink for an electronic device
US6590771B2 (en) Heat sink assembly and method
JP2009252810A (ja) 発熱素子用ヒートシンク
US20080298013A1 (en) Resilient fastener and heat dissipation apparatus incorporating the same
JPH10275032A (ja) 電子機器の放熱構造
KR20080007121A (ko) 반도체 모듈 및 방열판
US20110146949A1 (en) Heat dissipation device
JPH09283886A (ja) 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
US20070247820A1 (en) Memory module assembly including heat dissipating members
JP2579333Y2 (ja) 電子部品の取り付け構造
JP2007201351A (ja) 電子機器
JP2001160696A (ja) 電子部品取付機構
JP2005203385A (ja) ヒートシンク
JP2003124413A (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP4690861B2 (ja) 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板
JPH09213852A (ja) 発熱電子部品の放熱構造
JP2002246778A (ja) 電子部品支持具及び支持方法
JP7455881B2 (ja) 電子機器
JP3442302B2 (ja) 電子部品の冷却構造及びこれを用いた電子機器
JP2007150214A (ja) ヒートシンクの固定方法および固定クリップ
JP2546304Y2 (ja) 半導体素子の固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040831

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050107

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees