JPH0279051U - - Google Patents

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JPH0279051U
JPH0279051U JP15860988U JP15860988U JPH0279051U JP H0279051 U JPH0279051 U JP H0279051U JP 15860988 U JP15860988 U JP 15860988U JP 15860988 U JP15860988 U JP 15860988U JP H0279051 U JPH0279051 U JP H0279051U
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bus bar
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bracket
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す部品斜視図、
第２図は組立て状態の説明図、第３図は熱抵抗を
模式的に説明する図、第４図はこの装置の要部接
続図である。第５図は本出願人が従来より製造し
ている装置の部品斜視図、第６図は組立て状態の
説明図、第７図は熱抵抗を模式的に説明する図、
第８図は電子部品１０の説明図、第９図はこの様
な構造が使用される電源の回路図である。 １０……電子部品、２０……入力バスバー、３
０……出力バスバー、４０……ヒートシンク、４
６……絶縁材、５０……取付けブラケツト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 発熱する電子部品と、この電子部品の入力端子
    に接続される入力バスバーと、この電子部品の出
    力端子に接続される出力バスバーと、この電子部
    品と出力バスバーを介して固定され当該電子部品
    の冷却をするヒートシンクと、このヒートシンク
    を筐体に取付ける取付けブラケツトとよりなる電
    気部品の放熱構造において、 前記出力バスバーと前記ヒートシンクを導電状
    態で取付けると共に、 前記ヒートシンクと前記取付けブラケツトとの
    間に電気的な絶縁材を介在させたこと、 を特徴とする低い熱抵抗を有する電気部品の放
    熱構造。
JP15860988U 1988-12-06 1988-12-06 低い熱抵抗を有する電気部品の放熱構造 Expired - Lifetime JPH0723966Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349481A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ
WO2016009725A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 富士電機株式会社 半導体装置

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JP2000349481A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ
WO2016009725A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 富士電機株式会社 半導体装置
US9704776B2 (en) 2014-07-17 2017-07-11 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device having semiconductor module and cooler coupled with bolt

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Publication number Publication date
JPH0723966Y2 (ja) 1995-05-31

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