CN211509669U - 温度控制装置 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000004064 dysfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种温度控制装置,包括底座、温度控制模块、电子元件、散热体、显示模块及壳罩,底座设有容置空间;温度控制模块设于容置空间中;电子元件电性连接温度控制模块;散热体设于温度控制模块并覆设电子元件,散热体具有容槽,电子元件嵌设于容槽,并在电子元件和散热体之间设有导热介质;显示模块电性连接温度控制模块;借此,本实用新型温度控制装置具有帮助电子元件散热的机制,增加元件的寿命并减少装置故障。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种工业统控制装置,特别涉及一种温度控制装置。
背景技术
温度控制在工业统管理中,是不可或缺的一环,各种温度控制装置已成为各产业工厂控制器统中的常见的装置,尤其例如塑胶制造业、半导体产业、电气加热炉产业及玻璃产业等。这些装置一般来说都具备一显示荧幕,也是使用者接收统温度信息的主要来源,此外,温度控制装置中含有温度控制模块及其中许多电子元件例如电阻、电感及电容,皆为主要工作元件。
然而,在工业统长期运作之下,温度控制装置中的电子元件容易因连续使用而升温发烫,因此缩短元件寿命,甚至可能造成短路或使装置故障。
有鉴于此,本创作人逐针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述之问题点,即成为本创作人改良之目标。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供一种温度控制装置,能解决电子元件因散热功能不足,所造成过热的功能异常或元件寿命缩短问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种温度控制装置,该温度控制装置包括一底座、一温度控制模块、一电子元件、一散热体及一显示模块;该底座具有一容置空间;该温度控制模块设置在该容置空间中;该电子元件电性连接该温度控制模块;该散热体设有一容槽,该电子元件透过该容槽嵌设于该散热体,并在该电子元件和该散热体之间设有一导热介质;该显示模块电性连接该温度控制模块。
优选地,其中所述散热体还包括一底部及设于所述底部的一凹陷槽,所述凹陷槽对应所述温度控制模块成型。
优选地,其中所述散热体还包括复数散热片,各所述散热片自所述底部延伸成型。
优选地,其中所述底座设有复数穿孔以及分别对应各所述穿孔设置的复数固定件。
优选地,其中所述固定件为一螺丝,所述温度控制模块设有复数通孔,各所述固定件借由穿过各所述通孔固定所述温度控制模块。
优选地,其中所述散热体还设有复数螺孔,各所述固定件分别锁固于各所述螺孔。
优选地,其还包括一壳罩,所述壳罩盖设于所述显示模块且与所述底座连接,所述壳罩设有复数侧螺孔,各所述侧螺孔分别供各所述固定件锁固。
优选地,其中所述温度控制模块包括一电路板,于所述电路板设有复数插孔,所述电子元件包括复数插脚,各所述插脚分别插接于各所述插孔中。
优选地,其中所述电子元件为三端双向交流开关。
优选地,其中所述显示模块包括一显示荧幕及复数按钮,各所述按钮形成在所述显示荧幕的一侧边
相较于先前技术,本实用新型含有设有容槽的散热体,将主要发热的电子元件容置于散热体的容槽中以加速散热,改良习知的电子元件容易发热进而影响效能的缺失。
附图说明
通过附图中所示的本实用新型优选实施例的具体说明,本实用新型上述及其它目的特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1本实用新型优选实施例温度控制装置分解图;
图2本实用新型优选实施例温度控制装置组合外观图;
图3本实用新型优选实施例温度控制装置之另一视角组合外观图;
图4本实用新型优选实施例温度控制装置组合剖视图;
图5本实用新型优选实施例的底座、温度控制模块、电子元件和散热体组合剖视图。
附图标记:
1:底座
11:容置空间
12:穿孔
13:固定件
2:温度控制模块
21:电路板
22:插孔
23:通孔
3:电子元件
31:主体
311:插脚
4:散热体
41:容槽
42:底部
421:凹陷槽
43:散热片
44:螺孔
5:显示模块
51:显示荧幕
52:按钮
53:螺丝
6:壳罩
61:内螺孔
62:侧螺孔
7:导热介质。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参照图1至图5所示,本实用新型提供一种温度控制装置,其主要包括一底座1、一温度控制模块2、一电子元件3、一散热体4、一显示模块5及一壳罩6。
底座1为一矩形壳座,具有一容置空间11,还包括散布于底座1周围的复数穿孔12以及通过各穿孔12的复数固定件13,本实施例的固定件13为一螺丝,固定件13是用来锁固容置空间11内各元件。
温度控制模块2包括一电路板21(Printed Circuit Board,PCB)及各种电子构件所组成,电子构件可为电容、电感等,温度控制模块2容设于容置空间11,且电路板21的各角端位置设有复数通孔23,以固定件13穿过通孔23借以对温度控制模块2做固定,另在电路板21上设有复数插孔22,以供各式电子构件或集成电路(IC)设置。
电子元件3在此指的不同于其他电性连接于温度控制模块2的各式电子构件,而是特别容置于散热体4的电子元件3,此电子元件3电性连接于温度控制模块2,电子元件3包括一主体31及复数插脚32,各插脚32是从主体31延伸而出且分别插设于各插孔22中,本实施例中的电子元件3为三端双向交流开关(TRIAC),常被用在固态继电器和固态接触器的电路中。
散热体4为一铝挤型散热体,其由底部42向上延伸成型有复数散热片43,借以利用其表面积来进行散热,也可以散热体4搭配一风扇(图未示出)来增加热对流的散热效果,值得一提的是,本实用新型的散热体4设有一容槽41,此容槽41是形成在散热体4之底部42,用以供前述电子元件3嵌合于容槽41中,借以透过电子元件3与散热体4的直接接触而增加热传导速率;另外,底部42为一拱型结构,在容槽41两旁设有凹陷槽421,凹陷槽421是对应温度控制模块2上其他电子构件设置,其设置可增加与电路板21兼容程度,亦可帮助散热,散热体4的底面设有复数螺孔44,固定件13穿过通孔23并与螺孔44锁固于电路板21上。
进一步说明,电子元件3的外部涂布有一导热介质7,此导热介质7为一弹性体,其是被夹持在电子元件3和散热体4之间,借以使该电子元件3嵌合于容槽41中时更加紧密贴合,以增加导热效果。
显示模块5包括一显示荧幕51及复数按钮52,并且透过复数螺丝53锁固于壳罩6,同时显示模块5电性连接于前述电路板2;显示模块5为温度控制装置的信息输出源,使用者可透过显示荧幕51取得信息,并且透过按钮52输入操作指令。
壳罩6罩设于显示模块5上,在壳罩6设有复数内螺孔61及复数侧螺孔62,各内螺孔61位于壳罩6的内表面,各侧螺孔62则位壳罩6的周边,螺丝53与内螺孔61螺合,固定件13与侧螺孔62螺合,使壳罩6固定于底座1,如此可以有效地防止内部电子元件受到撞击而脱落。
综合以上所述,本实用新型温度控制装置,可达到预期改良习知散热功能不足或散热效果不佳的问题,并改良习知之功能,又因兼具新颖性及进步性,完全符合实用新型专利申请要件,敬请详查并赐准本案专利,以保障创作人之权利。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
Claims (10)
1.一种温度控制装置,其特征在于,包括:
一底座,具有一容置空间;
一温度控制模块,设置在所述容置空间中;
一电子元件,电性连接所述温度控制模块;
一散热体,设有一容槽,所述电子元件透过所述容槽嵌设于所述散热体,并在所述电子元件和所述散热体之间设有一导热介质;以及
一显示模块,电性连接所述温度控制模块。
2.如权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述散热体还包括一底部及设于所述底部的一凹陷槽,所述凹陷槽对应所述温度控制模块成型。
3.如权利要求2所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述散热体还包括复数散热片,各所述散热片自所述底部延伸成型。
4.如权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述底座设有复数穿孔以及分别对应各所述穿孔设置的复数固定件。
5.如权利要求4所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述固定件为一螺丝,所述温度控制模块设有复数通孔,各所述固定件借由穿过各所述通孔固定所述温度控制模块。
6.如权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述散热体还设有复数螺孔,各所述固定件分别锁固于各所述螺孔。
7.如权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,其还包括一壳罩,所述壳罩盖设于所述显示模块且与所述底座连接,所述壳罩设有复数侧螺孔,各所述侧螺孔分别供各所述固定件锁固。
8.如权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述温度控制模块包括一电路板,于所述电路板设有复数插孔,所述电子元件包括复数插脚,各所述插脚分别插接于各所述插孔中。
9.如权利要求8所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述电子元件为三端双向交流开关。
10.如权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,其中所述显示模块包括一显示荧幕及复数按钮,各所述按钮形成在所述显示荧幕的一侧边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020319342.0U CN211509669U (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 温度控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020319342.0U CN211509669U (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 温度控制装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211509669U true CN211509669U (zh) | 2020-09-15 |
Family
ID=72402756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020319342.0U Expired - Fee Related CN211509669U (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 温度控制装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211509669U (zh) |
-
2020
- 2020-03-13 CN CN202020319342.0U patent/CN211509669U/zh not_active Expired - Fee Related
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