CN115562566B - 模块化存储设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种存储设备。存储设备包括：连接器板，具有前边缘和与之相对的后边缘的，其中连接器板包括边缘连接器，边缘连接器设置在后边缘并被配置为连接到主机设备的主机连接器；控制器板，限定第一连接区、第二连接区和芯片区，其中控制器板在第一连接区附接到连接器板，以及控制器板包括存储控制模块，存储控制模块设置在芯片区中并且在与边缘连接器电连通；以及至少一个存储模块，存储模块在控制器板的第二连接区可拆卸地连接到控制器板，其中当存储模块连接到控制器板时，至少一个存储模块中的每一个都与存储控制模块电连通，以使主机设备可经由存储控制模块访问存储模块。

Description

模块化存储设备
技术领域
本申请总体涉及存储技术，尤其涉及具有可更换存储模块的模块化存储设备。
背景技术
固态驱动器(SSD)通常用于客户端、超大规模和企业计算环境，其可以构建为许多不同的外形规格。企业和数据中心标准外形规格(EDSFF)E3是外形规格系列，其被设计用于更新和替换服务器和存储系统中的传统U.2 2.5英寸外形规格，旨在用于适配1U或2U空间的机柜(例如，1U是指IT设备机架和适合该空间的IT机柜的1个标准单元)。E3系列的所有版本都应与插槽/连接器兼容，并且设计为可从前端访问。SFF-TA-1002中定义的卡边缘连接器可用于将E3设备电气连接到主机系统，例如服务器。
然而，现有的存储设备需要进一步改进。
发明内容
本申请的目的之一在于提供一种具有模块化设计的存储设备。
本申请的一方面提供一种存储设备。所述存储设备包括：连接器板，其具有前边缘和与所述前边缘相对的后边缘，其中所述连接器板包括边缘连接器，所述边缘连接器设置在所述后边缘并被配置为连接到主机设备的主机连接器；控制器板，其限定第一连接区、第二连接区和芯片区，其中控制器板在所述第一连接区附接到所述连接器板，并且所述控制器板包括存储控制模块，所述存储控制模块设置在所述芯片区中并与所述边缘连接器电连通；以及至少一个存储模块，其在所述控制器板的第二连接区可拆卸地连接到所述控制器板，其中当所述存储模块连接到所述控制器板时，所述至少一个存储模块中的每一个都与存储控制模块电连通，以使主机设备可经由所述存储控制模块访问所述存储模块。
在一些实施例中，可选地，所述芯片区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间。
在一些实施例中，可选地，所述第二连接区与所述连接器板不重叠。
在一些实施例中，可选地，所述控制器板包括面对所述连接器板的底侧和与所述底侧相对的顶侧，并且所述存储控制模块设置在所述控制器板的顶侧上。
在一些实施例中，可选地，所述至少一个存储模块包括连接到所述控制器板的顶侧的第一存储模块和连接到所述控制器板底侧的第二存储模块。
在一些实施例中，可选地，所述第二存储模块与所述连接器板在同一层。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括设置在所述第一存储模块和所述第二存储模块之间的导热层。
在一些实施例中，可选地，所述至少一个存储模块包括在控制器板的第二连接区连接到所述控制器板顶侧的存储模块。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括设置在所述存储控制模块上的散热器。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括用于包围所述连接器板、所述控制器板和所述至少一个存储模块的外壳。
在一些实施例中，可选地，所述外壳包括靠近所述连接器板的后边缘的开口，并且所述边缘连接器通过所述开口突出到所述外壳外。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括：第一组定位销，其在控制器板的第一连接区穿过所述连接器板和所述控制器板，其中所述第一组定位销被配置为将所述连接器板和所述控制器板固定到所述外壳。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括：第二组定位销，其穿过所述连接器板和所述控制器板中的至少一个并靠近所述控制器板的前边缘设置，其中所述第二组定位销被配置为将所述连接器板与所述控制器板固定到一起。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括：第三组定位销，其在所述控制器板的第二连接区穿过所述控制器板和所述至少一个存储模块，其中所述第三组定位销被配置为将所述控制器板和所述至少一个存储模块固定到所述外壳。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括：第四组定位销，其穿过所述至少一个存储模块，其中所述第四组定位销被配置为将所述至少一个存储模块固定到所述外壳。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括设置在所述至少一个存储模块中的一个与所述外壳之间的导热层。
在一些实施例中，可选地，所述至少一个存储模块中的每一个为单面存储模块或双面存储模块。
在一些实施例中，可选地，所述边缘连接器与SFF-TA-1002标准兼容。
在一些实施例中，可选地，所述存储设备还包括：第一柔性电缆，其配置为使所述边缘连接器与所述存储控制模块电连接；以及至少一条第二柔性电缆，其配置为使所述存储控制模块分别与所述至少一个存储模块电连接。
本申请的另一方面提供一种存储设备。所述存储设备包括：连接器板，具有前边缘和与所述前边缘相对的后边缘，其中所述连接器板包括：边缘连接器，其设置在所述后边缘，并被配置为连接到主机设备的主机连接器；和存储控制模块，其设置在所述连接器板上并与所述边缘连接器电连通；桥接板，其限定第一连接区和第二连接区，其中所述桥接板在所述第一连接区附接到所述连接器板；以及至少一个存储模块，其在所述桥接板的第二连接区可拆卸地连接到所述桥接板，其中当所述存储模块连接到所述桥接板时，所述至少一个存储模块中的每一个都与存储控制模块电连通，以使主机设备可经由所述存储控制模块访问所述存储模块。
本申请的另一方面提供一种存储设备。所述存储设备包括：连接器板，具有前边缘和与所述前边缘相对的后边缘，并在所述后边缘和所述前边缘之间限定连接区和芯片区，其中所述连接器板包括：边缘连接器，其设置在所述后边缘并被配置为连接主机设备的主机连接器；存储控制模块，其设置在所述芯片区中并与所述边缘连接器电连通；以及存储模块，其在所述连接器板的连接区可拆卸地连接到所述连接器板，其中当所述存储模块连接到所述连接器板时，所述存储模块与所述存储控制模块电连通，以使主机设备可以经由所述存储控制模块访问所述存储模块。
在一些实施例中，可选地，所述连接区与所述连接器板不重叠。
以上为本申请的概述，其可能简化、概括和省略了细节。本领域技术人员将理解，本部分仅是说明性的，并不旨在以任何方式限制本申请的范围。发明内容部分既不旨在确定要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在充当确定要求保护的主题的范围的辅助手段。
附图说明
从以下描述和所附权利要求结合附图将更全面地理解本申请的前述和其他特征。应当理解，这些附图仅描绘了本申请内容的几个实施例，不应理解为对本申请范围的限制。本申请的内容将通过附图更清楚、更详细地说明。
图1a示出了根据本申请的一个实施例中具有模块化设计的示例性存储设备10，并且图1b示出了其正视图。
图2a示出了图1a和图1b所示的存储设备10的示例性连接器板101，并且图2b示出了其正视图。
图3a示出了图1a和图1b所示的存储设备10的示例性控制器板102，并且图3b示出了其正视图。
图4a示出了根据本申请的一个实施例中具有模块化设计的示例性存储设备40，并且图4b示出了其正视图。
图5a至图5d示出了根据本申请的一个实施例的可以连接到存储设备的示例性存储模块。
图6示出了根据本申请的一个实施例的存储设备的控制器板和存储模块之间的示例性连接。
图7示出了根据本申请的一个实施例的具有模块化设计的示例性存储设备100。
具体实施方式
在下面的详细描述中参考了作为其一部分的附图。在附图中，除非上下文另有明确规定，否则相似的附图标记通常指代相似的部件。在具体实施方式、附图和权利要求中描述的说明性实施例并不旨在进行限制。在不脱离本申请的主题的精神或范围的情况下，可以采用其他实施例，并且可以做出其他改变。应当理解，在本申请中概括描述并在附图中示出的本申请的各种形式的各种配置、替代、组合和设计旨在构成本申请的一部分。
在本申请的上下文中，“层”是指可以在其中布置部件的空间平面。当一些部件被布置在一层中时，这意味着这些部件通常相对于基底平面(例如，板)处于相同的高度。这里描述的板可以被实现为电路板，例如印刷电路板(PCB)。
以下实施例描述的图1a至图4b是结合正视图以平面图绘制的。这些图并未按比例绘制，为了更清楚地说明本申请的原理，有些部分被放大了。
图1a和1b示出了根据本申请的一个实施例中具有模块化设计的存储设备10。图2a至图3b示出了图1a和1b所示的存储设备10的连接器板和控制器板。
如图1a、1b、2a和2b所示，存储设备10包括连接器板101，其具有彼此相对的前边缘201和后边缘202。在一些实施例中，前边缘201可以设置在外壳104内，外壳104包围连接器板101和存储设备10的各种其他部件，而后边缘202可以布置在外壳104之外。连接器板101还包括边缘连接器203，其设置于后边缘202处。边缘连接器203可以连接到主机设备的主机连接器(为简单起见未示出)以实现它们之间的电连通。尽管在图1a的实施例中显示为三个单独的部分，但是边缘连接器203可以各种其他形式构建，例如取决于主机连接器兼容的标准。在一些实施例中，边缘连接器203可以是本领域已知的单面或双面“金手指”(即触点)的形式。在一个实施例中，边缘连接器203可以与SFF-TA-1002标准兼容。SFF-TA-1002标准定义了一种非屏蔽的、输入/输出、卡边缘连接器和配套卡接口，其可配置用于直线、直角、跨座和正交的应用。SFF-TA-1002标准和其他一些相关的SFF标准，包括SFF-TA-1006、SFF-TA-1008、SFF-TA-1009标准，可以在SNIA官方网站(www.snia.org/technology-communities/sff/specifications)中找到，其全部内容以引用方式并入本文。由于兼容现有的边缘连接器标准，根据本申请实施例的存储设备可以直接连接到现有设备，例如具有SFF-TA-1002连接器或端口的主机设备。这里描述的主机设备可以是计算机或智能设备，它们可能需要额外的存储设备来实现数据存储目的。
参考图1a、1b、3a和3b，存储设备10还包括控制器板102，其电连接到连接器板101。如图3a和3b所示，控制器板102限定第一连接区301、第二连接区302以及第一连接区和第二连接区之间的芯片区303。在此描述的连接区可跨整个控制器板102从一侧至另外一侧延伸。控制器板102包括处理对存储设备10的控制任务的存储控制模块304。存储控制模块(芯片)304设置在芯片区303中，并且通过将在下文详述的导线、电缆、触点或其他电气连接特征与如图2a所示的边缘连接器203电连通。由于存储控制模块304驻留在芯片区303中并处理存储设备10的控制任务，因此芯片区303在信息和数据的维度上可以被视为存储设备10的“中枢”。可以理解，虽然图3a和3b中示出了单个存储控制模块304，但是可以在控制器板102中设置一些其他电路部件，包括其他电路模块或分立部件。此外，虽然在图3a和3b中示出了存储控制模块304安装在控制器板102的顶侧，但是一个或多个其他电路组件可以安装在控制器板102的顶侧或底侧。
进一步参考图1a至图3b，控制器板102在第一连接区301处附接到连接器板101。在一个实施例中，第一连接区301可用于桥接连接器板101和控制器板102，从而提供其间的电连接。例如，控制器板102可以在第一连接区301处提供插槽形式的(或者插针形式的)夹层连接器(mezz connector)。连接器板101的插针形式的(或者插槽形式的)夹层连接器204可以插入到控制器板102的夹层连接器中以用于建立连接。利用夹层连接器来桥接可以节约器件单也对夹层连接器之间的对准提出了严格的要求。在一些其他实施例中，控制器板102和连接器板101可以通过柔性电缆(或柔性卡)桥接，这可以减少或避免不同板对齐的要求。例如，柔性电缆的一端可以连接到控制器板102中的第一连接区301，而柔性电缆的另一端可以连接到连接器板101，例如靠近其前缘处。因此，信息和数据可以传送到或传送出存储控制模块304。
参考图1a、1b、3a和3b，存储设备10还包括至少一个存储模块103，其在控制器板102的第二连接区302处可拆卸地连接到控制器板102。第二连接区302提供控制器板102和存储模块103之间的电连接。在一些实施例中，根据要安装的存储模块的数量，第二连接区302可以为一个区域或者两个区域。如果仅有一个区域，其可以位于控制器板102的任意一侧。如果有两个区域，其可以设计为每侧彼此相对。通过这种电连接，存储模块可以被存储控制模块304访问和管理。虽然存储模块103在图1b中被示出为具有两个模块103-1和103-2，在其他示例中，存储模块103的数量可以变化。例如，可以移除存储模块103-1和103-2中的一个。在其他一些实施例中，如图6所示，存储设备90的存储模块903与控制器板902之间的连接可以通过柔性电缆(或柔性卡)923来实现。柔性电缆923的第一连接器921位于控制器板902的第二连接区，而柔性电缆923的另一对应连接器923位于存储模块903的一区域中。柔性电缆923可以通过建立连接器921和连接器931之间的电源和信息连接来桥接控制器板902和存储模块903。
在一些实施例中，存储模块103-1和103-2的存储芯片可以兼容JEDEC标准，例如JESD79-4(DDR4)和JESD79-5(DDR5)标准。本申请实施例的存储设备可以包括至少两层这样的存储模块。例如，当本申请实施例的存储设备采用SNIA E3外壳时，外壳尺寸约为102.123mm*76.00mm*16.81mm，DDR5存储模块长度可以为74.6325mm(<102.123mm)，宽度可以为64.00mm(<76.00mm)。因此，SNIA E3外壳可用于容纳DDR5存储模块。此外，当两个DDR5存储模块与控制器板堆叠时，总高度约为10.5mm(<16.81mm)，因此仍有足够的空间用于安装和散热。当存储模块103-1和103-2中的每一个连接到控制器板102时，它们都可以与存储控制模块304电连通。应当注意，与JEDEC标准兼容的存储模块仅仅是可以连接到控制器板上的存储模块的示例，而实际上只要能够满足外壳内的空间要求，可以将各种其他类型的存储模块(例如闪存模块)连接到控制器板上。
在一些示例中，存储模块103可以是单面存储模块或双面存储模块。图5a到5d中示出了若干示例性存储模块。图5a示出了具有两列存储芯片502和用于连接到控制器板的连接器501的传统无缓存存储模块50。图5b示出了具有两列存储芯片602、连接器601和寄存器时钟驱动(RCD)芯片的传统寄存式存储模块60。图5c示出了缓存存储模块70，其具有连接器701、缓存存储芯片702和RCD芯片之间的数据的数据缓存器。图5d示出了具有两列存储芯片802、连接器801和时钟(CLK)缓存芯片的存储模块80。请注意，图5a到图5d中仅显示了存储模块的一侧，且可选地，存储模块的另一侧可以具有类似的布局。
返回参考图1a、1b、3a和3b，芯片区303可以位于第一连接区301和第二连接区302之间。由于芯片区303是控制器板102的“中心区”，因此存储设备10将芯片区303布置在非外围位置至少可以有利于控制器板102的布局和布线。此外，避免存储控制模块304和存储模块103之间在空间上的冲突也是一种可行的方案。由于存储控制模块304可嵌入在芯片区303，而存储模块103可耦接于第二连接区302，因此存储控制模块304与存储模块103在空间上可略微错开。然而，在其他一些实施例中，芯片区303可以不设置在第一连接区和第二连接区之间。
在一些实施例中，第二连接区302可以与连接器板101不重叠。此外，为了避免控制器板102和要耦合到第二连接区302的潜在存储模块之间的冲突，连接器板101和第二连接区302可以在空间上彼此不相关，例如，彼此之间可以没有投影面积。换言之，当垂直观察时，第二连接区302与连接器板101不重叠。
在一些实施例中，如图1a、1b、3a和3b所示，控制器板102包括面向连接器板101的底侧31和与底侧31相对的顶侧32。存储控制模块304可以设置在控制器板102的顶侧32上，第一连接区301可以设置在面向连接器板101的底侧31上，这样可以促成连接器板101和控制器板102之间的连接。第一连接区301和芯片区303设置在相对的两侧，可以为连接器板101和控制器板102之间的连接机构提供更多的面积，以便强化它们之间的连接。
在一些实施例中，存储模块103-1和103-2可以各自连接到控制器板102的一侧。如图所示，第一存储模块103-1连接到控制器板102的底侧31，第二存储模块103-2连接到控制器板102的顶侧32。换言之，存储控制模块304以及存储模块103-1和103-2可以位于外壳内部的不同层中。可选的，第一存储模块103-1可以大体上与连接器板101位于同一层，这可以靠近EDSFF E3标准中定义的外壳的底部。
在一些实施例中，在控制器板102的第二连接区302处可以只有一个连接到顶侧32的存储模块，或者只有一个连接到控制器板102的底侧31的存储模块。存储设备10的模块化设计使得容纳不同数量的存储模块以满足不同的需求成为可能。此外，在实际情况中用户可以选择不同存储容量的存储模块进行连接。
图4a和4b示出了根据本申请的一个实施例的具有模块化设计的存储设备40。在本申请的一些实施方式中，除了存储设备10的布局之外，存储设备40还包括与存储模块403相邻设置、用于散热的导热层41。导热层41可以形成为蛇形条带或缆线，其在存储模块的大部分或所有存储芯片上朝向外壳的至少一个边缘延伸，以将热量从这些存储芯片散发到外壳上。或者，导热层41可以形成为两个或多个条带，每个条带在存储模块的一部分存储芯片上延伸。在其他一些实施例中，导热层41可以是覆盖存储模块的存储芯片的导热板。在一些实施例中，如果存在多于一个存储模块，导热层41可以设置在存储模块之间以用于对其散热。
在一些实施例中，继续参考图4a和4b，存储设备40还包括散热器42，其设置在存储控制模块404上(示出为设置在控制器板402的顶侧)以用于散热。例如，散热器42可以与存储控制模块404和外壳43接触以将热量散发到外壳43上。在这种配置中，散热器42可以大体上与第一存储模块403处于同一层以最大限度地利用每一层。存储设备还可以包括导热层44，其设置在存储模块403和外壳43之间以用于散热。尽管图示中，导热层44可用于存储模块403，该布置也可应用于具有两个存储模块的方案中。
在上述一些实施方式中，连接器板101、控制器板102和存储模块103均可以位于不同的层中以实现其中部件的紧凑布局。这种紧凑的方案转而会为存储模块腾出更多空间，并将进一步有利于存储模块布置的灵活性。
如上所述，在图1a至图4b所示的实施例中，外壳104用于包围连接器板101、控制器板102、存储模块103、导热层41和43、散热器42以及其他必不可少的电路或元件，这可以形成市售的完整形式的存储设备。外壳104还可以包括靠近连接器板101的后边缘202的开口141，并且边缘连接器203通过开口141突出到外壳104外，以用于连接到外部主机设备。
在一些示例中，外壳104不仅是存储设备10的壳套或壳体，而且还是存储设备10的其他部件的安装基座。可以提供各种定位销或类似紧固件以附接到外壳104以用于将板固定到外壳104。
具体而言，如图1a和1b中所示，存储设备10可以包括第一组定位销105(销105-1和105-2仅用于说明，其他数量和形式也是可行的)，其在控制器板102的第一连接区301处穿过连接器板101和控制器板102，其中第一组定位销105-1和105-2可用于将连接器板101和控制器板102固定到外壳104。存储设备10可以包括第二组定位销106-1和106-2，其穿过连接器板101和控制器板102中的至少一个并靠近控制器板102的前边缘201设置(仅用于说明，其他数量和形式也是可行的)。第二组定位销106-1和106-2可用于将连接器板101与控制器板102固定到一起。此外，存储设备10可包括第三组定位销107(销107-1和107-2仅用于说明，其他数量和形式也是可行的)，其在控制器板102的第二连接区302处穿过控制器板102和至少一个存储模块103。第三组定位销107-1和107-2可以用于将控制器板102和至少一个存储模块103固定到外壳104。存储设备10可以包括第四组定位销108(销108-1和108-2仅用于说明，其他数量和形式也是可行的)，其穿过至少一个存储模块103。第四组定位销108-1和108-2可用于将至少一个存储模块固定到外壳上。
上述四组固定销可用于在外壳内组装完整的存储设备。在组装存储设备时，安装顺序可以是：连接器板、第二存储模块(如果存在，其处于下方)、控制器板以及第一存储模块(如果存在，其处于上方)。上文描述的销可以是环覆有橡胶的螺钉。
本申请的另一方面提供了一种存储设备。与上述实施例中描述的存储设备相比，存储控制模块可以位于连接器板中而不是单独的控制器板中，因此，图1a到图4b、图6中所示的控制器板可以被认为是桥接板。参考图7，存储设备100包括连接器板1001、桥接板1002和存储模块1003-1和1003-2(统称为存储模块1003)。在其他实施方式中，存储模块的数量可以不同。
如上述示例，连接器板1001包括前边缘和与之相对的后边缘。连接器板1001还包括边缘连接器，其设置在后边缘并被配置为连接到主机设备的主机连接器。此外，连接器板1001还包括设置在连接器板1001上并与边缘连接器通信的存储控制模块1004。尽管图示中存储控制模块1004设置在连接器板1001的底侧，但是在其他实施方式中，如果可行的话，存储控制模块1004也可以替代地设置在连接器板1001的顶侧。
存储设备100的桥接板1002定义了第一连接区和第二连接区，其中桥接板1002可以在第一连接区附接到连接器板1001。
存储模块1003可在桥接板1002的第二连接区可拆卸地连接到桥接板1002，其中当存储模块1003连接到桥接板1002时，每个存储模块1003与存储控制模块1004电连通，从而使得主机设备可以通过存储控制模块1004访问存储模块1003。
本申请的另一方面提供了另一种存储设备。与上述实施例中描述的存储设备相比，在这一变形例中，连接器板和存储控制器板可以设计为一个部件(例如，统称为“连接器板”)。具体地，该存储设备包括(1)连接器板，具有前边缘和与之相对的后边缘，并且在后边缘和前边缘之间限定连接区和芯片区，其中连接器板包括：(a)边缘连接器，其设置在后边缘并被配置为连接到主机设备的主机连接器；(b)存储控制模块，其设置在芯片区并与边缘连接器电连通；以及(2)存储模块，其在连接器板的连接区可拆卸地连接到连接器板，其中当存储模块连接到连接器板时，存储模块与存储控制模块电连通，使得存储主机设备可以通过存储控制模块访问模块。
需要说明的是，虽然在以上描述中描述了根据本申请实施例的模块化存储件的几个模块或子模块，但是这种划分仅仅是示例性的而非强制性的。事实上，根据本申请的实施例，上述两个或多个模块的特征和功能可以体现在一个模块中。反之，上述一个模块的特征和功能可以进一步划分为多个模块。
通过研究说明书、本申请、附图和所附权利要求，本领域技术人员将能够理解和实施对所公开的实施例的其他变型。在权利要求中，“包括”或“包含”不排除其他要素和步骤，“一”或“一个”不排除复数形式。在本申请的实际应用中，一个部分可以执行权利要求中引用的多个技术特征的功能。权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制范围。

Claims (17)

1.一种存储设备，其特征在于，所述存储设备包括：
连接器板，所述连接器板具有前边缘和与所述前边缘相对的后边缘，其中所述连接器板包括边缘连接器，所述边缘连接器设置在所述后边缘并被配置为连接到主机设备的主机连接器；
控制器板，所述控制器板限定第一连接区、第二连接区和芯片区，其中所述控制器板在所述第一连接区附接到所述连接器板，并且所述控制器板包括存储控制模块，所述存储控制模块设置在所述芯片区中并与所述边缘连接器电连通，其中所述存储控制模块设置在所述控制器板的顶侧上；以及
至少一个存储模块，所述存储模块在所述控制器板的第二连接区可拆卸地连接到所述控制器板，其中当所述存储模块连接到所述控制器板时，所述至少一个存储模块中的每一个都与所述存储控制模块电连通，以使主机设备可经由所述存储控制模块访问所述存储模块；
第一组定位销，所述第一组定位销在所述控制器板的所述第一连接区穿过所述连接器板和所述控制器板，其中所述第一组定位销被配置为将所述连接器板和所述控制器板固定到所述存储设备的外壳；
第二组定位销，所述第二组定位销穿过所述连接器板和所述控制器板中的至少一个并靠近所述控制器板的前边缘设置，其中所述第二组定位销被配置为将所述连接器板与所述控制器板固定到一起；
其中所述至少一个存储模块包括第一存储模块和第二存储模块，所述第一存储模块与所述连接器板位于相同的高度并靠近所述存储设备的外壳的底部，但与所述控制器板位于不同的高度；以及
其中所述连接器板与所述控制器板通过夹层连接器相互连接，所述夹层连接器位于所述控制器板的底侧。
2.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述芯片区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间。
3.如权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述第二连接区与所述连接器板不重叠。
4.如权利要求3所述的存储设备，其特征在于，所述控制器板包括面向所述连接器板的底侧和与所述底侧相对的顶侧，并且所述存储控制模块设置在所述控制器板的顶侧上。
5.如权利要求4所述的存储设备，其特征在于，所述第二存储模块连接到所述控制器板的顶侧，所述第一存储模块连接到所述控制器板的底侧。
6.如权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括设置在所述第一存储模块和所述第二存储模块之间的导热层。
7.如权利要求4所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个存储模块包括在所述控制器板的所述第二连接区连接到所述控制器板顶侧的存储模块。
8.如权利要求4所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括设置在所述存储控制模块上的散热器。
9.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备的外壳包围所述连接器板、所述控制器板和所述至少一个存储模块的外壳。
10.如权利要求9所述的存储设备，其特征在于，所述外壳包括靠近所述连接器板后边缘的开口，并且所述边缘连接器通过所述开口突出到所述外壳外。
11.如权利要求10所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括：
第三组定位销，所述第三组定位销在所述控制器板的所述第二连接区穿过所述控制器板和所述至少一个存储模块，其中所述第三组定位销被配置为将所述控制器板和所述至少一个存储模块固定到所述外壳。
12.如权利要求11所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括：
第四组定位销，所述第四组定位销穿过所述至少一个存储模块，其中所述第四组定位销被配置为将所述至少一个存储模块固定到所述外壳。
13.如权利要求9所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括设置在所述至少一个存储模块中的一个与所述外壳之间的导热层。
14.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个存储模块中的每一个为单面存储模块或双面存储模块。
15.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述边缘连接器与SFF-TA-1002标准兼容。
16.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括：
第一柔性电缆，所述第一柔性电缆配置为使所述边缘连接器与所述存储控制模块电连接；以及
至少一条第二柔性电缆，所述第二柔性电缆配置为使所述存储控制模块分别与所述至少一个存储模块电连接。
17.一种存储设备，其特征在于，所述存储设备包括：
连接器板，所述连接器板具有前边缘和与所述前边缘相对的后边缘，其中所述连接器板包括：
边缘连接器，所述边缘连接器设置在所述后边缘，并被配置为连接到主机设
备的主机连接器；以及
存储控制模块，所述存储控制模块设置在所述连接器板上并与所述边缘连接器电连通，所述存储控制模块设置在所述连接器板的底侧上；
桥接板，所述桥接板限定第一连接区和第二连接区，其中所述桥接板在所述第一连接区附接到所述连接器板；以及
至少一个存储模块，所述存储模块在所述桥接板的所述第二连接区可拆卸地连接到所述桥接板，其中当所述存储模块连接到所述桥接板时，所述至少一个存储模块中的每一个都与所述存储控制模块电连通，以使主机设备可经由所述存储控制模块访问所述存储模块；
第一组定位销，所述第一组定位销在所述桥接板的所述第一连接区穿过所述连接器板和所述桥接板，其中所述第一组定位销被配置为将所述连接器板和所述桥接板固定到所述存储设备的外壳；
第二组定位销，所述第二组定位销穿过所述连接器板和所述桥接板中的至少一个并靠近所述桥接板的前边缘设置，其中所述第二组定位销被配置为将所述连接器板与所述桥接板固定到一起；
其中所述至少一个存储模块包括第一存储模块和第二存储模块，所述第一存储模块与所述连接器板位于相同的高度并靠近所述存储设备的外壳的底部，但与所述桥接板位于不同的高度；
其中所述连接器板与所述桥接板通过夹层连接器相互连接，所述夹层连接器位于所述桥接板的底侧。
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