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Technisches Gebiet
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Die Offenbarung betrifft eine Motherboard-Anordnung und eine elektronische Vorrichtung, insbesondere eine Motherboard-Anordnung, die werkzeuglos installiert werden kann, und eine elektronische Vorrichtung, welche diese aufweist.
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Hintergrund
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Ein Festkörperlaufwerk (SSD) erzeugt während des Betriebs eine große Menga an Wärme, so dass üblicherweise eine Wärmeableitungsplatte auf dem SSD angeordnet wird, um Wärme effektiv nach außen abzuleiten. Ferner beeinträchtigt der thermische Kontakt zwischen der Wärmeableitungsplatte und einem Chip des SSD die Wärmeübertragungseffizienz zwischen der Wärmeableitungsplatte und dem Chip. Daher ist die Wärmeableitungsplatte üblicherweise mit Schrauben an einem Gehäuse eines Verbinders, der zum Einsetzen des SSD in diesen ausgebildet ist, befestigt, um den thermischen Kontakt zwischen der Wärmeableitungsplatte und dem Chip sicherzustellen.
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Da die Wärmeableitungsplatte durch Schrauben an dem Gehäuse des Verbinders befestigt ist, sind jedoch Werkzeuge erforderlich, um die Schrauben ein-/auszuschrauben, um die Wärmeverteilerplatte an dem Gehäuse des Verbinders zu befestigen/von diesem zu entfernen. Es ist daher umständlich, die Wärmeableitungsplatte an das Gehäuse des Verbinders zu montieren/von diesem zu entfernen.
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ÜBERBLICK
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Die Offenbarung schafft eine Motherboard-Anordnung und eine elektronische Vorrichtung, die das werkzeuglose Installieren oder Entfernen der Wärmeableitungsplatte ermöglicht.
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Ein Ausführungsbeispiel der Offenbarung stellt eine Motherboard-Anordnung bereit. Die Motherboard-Anordnung ist für das Anordnen einer Interfacevorrichtung und einer Wärmeableitungsvorrichtung auf dieser ausgebildet. Die Motherboard-Anordnung weist eine Platine, einen Interfacekartenbefestigungsmechanismus, und einen Eingreifstift auf. Der Interfacekartenbefestigungsmechanismus steht von der Platine ab und ist zum Fixieren der Interfacevorrichtung ausgebildet. Der Eingreifstift steht von einer der Platine gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus vor und ist zum Zusammengreifen mit einem Verriegelungsteil der Wärmeableitungsvorrichtung ausgebildet.
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Ein anderes Ausführungsbeispielen der Offenbarung stellt eine elektronische Vorrichtung bereit. Die elektronische Vorrichtung weist eine Motherboard-Anordnung, eine Interfacevorrichtung und eine Wärmeableitungsvorrichtung auf. Die Motherboard-Anordnung weist eine Platine, einen elektrischen Verbinder, einen Interfacekartenbefestigungsmechanismus, und einen Eingreifstift auf. Der elektrische Verbinder ist auf der Platine angeordnet und weist eine elektrische Buchse und mindestens ein Eingreifloch auf. Der Interfacekartenbefestigungsmechanismus steht von der Platine vor. Der Eingreifstift steht von einer der Platine gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus vor. Eine Seite der Interfacevorrichtung ist in die elektrische Buchse des elektrischen Verbinders eingesetzt, und eine andere Seite der Interfacevorrichtung ist durch den Interfacekartenbefestigungsmechanismus fixiert. Die Wärmeableitungsvorrichtung weist ein Wärmeableitungsteil, mindestens ein Eingreifteil und ein Verriegelungsteil auf. Das Eingreifteil und das Verriegelungsteil sind jeweils auf zwei entgegengesetzten Seiten des Wärmeableitungsteils angeordnet, das Eingreifteil greift mit dem Eingreifloch des elektrischen Verbinder zusammen, und das Verriegelungsteil greift mit dem Eingreifstift zusammen.
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Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Offenbarung stellt eine Motherboard-Anordnung bereit. Die Motherboard-Anordnung ist für das Anordnen einer Interfacevorrichtung und einer Wärmeableitungsvorrichtung auf dieser ausgebildet. Die Motherboard-Anordnung weist eine Platine, einen elektrischen Verbinder, und einen Eingreifstift auf. Der elektrische Verbinder steht von der Platine und ist für das Einsetzen der Interfacevorrichtung in diesen ausgebildet. Der Eingreifstift steht von einer der Platine gegenüberliegenden Seite des elektrischen Verbinders vor und ist zum Zusammengreifen mit einem Verriegelungsteil der Wärmeableitungsvorrichtung ausgebildet.
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Da der Körperbereich des Eingreifstifts von einer der Platine gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus vorsteht, ist es gemäß der Motherboard-Anordnung und der elektronischen Vorrichtung, die in den vorangehenden Ausführungsbeispielen erörtert wurden, nicht erforderlich, dass der Körperbereich des Eingreifstifts direkt auf der Platine montiert wird, wodurch die Anzahl der Löcher auf der Platine verringert ist, um so die Verdrahtungsanordnung der Platine zu vereinfachen.
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Darüber hinaus ermöglicht das Zusammenwirken des Eingreifstift und des gleitend bewegbaren Verriegelungsteils der Wärmeableitungsvorrichtung das werkzeuglose Installieren/Entfernen auf/von der Interfacevorrichtung, wodurch das Installieren/Entfernen der Wärmeableitungsvorrichtung an/von der Erweiterungskarte auf effiziente und einfache Weise vereinfacht ist.
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Figurenliste
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Ein besseres Verständnis der vorliegenden Offenbarung ergibt sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den zugehörigen Zeichnungen, welche lediglich zu Illustrationszwecken angeführt werden und somit die vorliegende Offenbarung nicht einschränken sollen, und welche zeigen:
- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Offenbarung;
- 2 zeigt eine explodierte Ansicht der elektronischen Vorrichtung in 1;
- 3 zeigt eine Teil-Seitenansicht der elektronischen Vorrichtung in 1; und
- 4 und 5 sind Querschnittsansichten der elektronischen Vorrichtung in 1, welche den Vorgang der Montage der elektronischen Vorrichtung zeigen.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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In der nachfolgenden detaillierten Beschreibung werden zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Details aufgeführt, um ein umfassendes Verständnis der offenbarten Ausführungsbeispiele bereitzustellen. Es ist jedoch ersichtlich, dass ein oder mehrere Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden können. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Vorrichtungen zur Vereinfachung der Zeichnung schematisch dargestellt.
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Darüber hinaus haben die in der vorliegenden Offenbarung verwendeten Begriffe, wie technische und wissenschaftliche Begriffe, ihre eigenen Bedeutungen und sind für den Fachmann verständlich, es sei denn, diese Begriffe werden in der vorliegenden Offenbarung zusätzlich definiert. Das heißt, dass die in den folgenden Absätzen verwendeten Begriffe entsprechend der auf den betreffenden Gebieten allgemein verwendeten Bedeutung zu lesen sind und nicht übermäßig erläutert werden, es sei denn, die Begriffe haben in der vorliegenden Offenbarung eine spezifische Bedeutung.
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Es wird Bezug genommen auf die 1 bis 3, wobei 1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Offenbarung zeigt, 2 eine explodierte Ansicht der elektronischen Vorrichtung 1 von 1 zeigt, und 3 eine Teil-Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung 1 von 1 zeigt.
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In diesem Ausführungsbeispiel weist die elektronische Vorrichtung 1 eine Motherboard-Anordnung 10, eine Interfacevorrichtung 20 und eine Wärmeableitungsvorrichtung 30 auf. Die Motherboard-Anordnung 10 weist eine Platine 100, einen elektrischen Verbinder 200, einen Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300, und einen Eingreifstift 400 auf. Der elektrische Verbinder 200 ist auf der Platine 100 angeordnet und weist eine elektrische Buchse 210 und zwei Eingreiflöcher 220 auf. Die elektrische Buchse 210 ist beispielweise eine M.2-Buchse und zum Einsetzen der Interfacevorrichtung 20 in diese ausgebildet. Die Eingreiflöcher 220 sind zum Zusammengreifen mit der Wärmeableitungsvorrichtung 30 ausgebildet und werden in den nachfolgenden Absätzen im Detail dargelegt.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die Anzahl der Eingreiflöcher 220 in der Offenbarung nicht beschränkt ist und in einigen anderen Ausführungsbeispielen zu eins geändert sein kann.
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Der Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300 weist einen Sitz 310 und eine drehbare Befestigungseinrichtung 320 auf. Der Sitz 310 ist an der Platine 100 befestigt und steht von der Platine 100 vor. Der Sitz 310 ist in einem Gewindelochbereich 110 der Platine 100 beispielsweise durch Einschrauben befestigt. Die drehbare Befestigungseinrichtung 320 ist drehbar derart auf dem Sitz 310 angeordnet, dass sie sich in einer Eingreifposition befindet. Die drehbare Befestigungseinrichtung 320 ist in der Eingreifposition dazu ausgebildet, gegen die Interfacevorrichtung 20 zu drücken. Im Einzelnen weist der Sitz 310 eine Montagenut 311 auf. Die drehbare Befestigungseinrichtung 320 weist einen Basisbereich 321, einen Drückbereich 322, und einen Betätigungsbereich 323 auf. Der Basisbereich 321 ist auf den Sitz 310 nach Art einer Hülse aufgesetzt und in der Montagenut 311 angeordnet. Der Drückbereich 322 ist mit dem Basisbereich 321 verbunden, und der Drückbereich 322 und der Basisbereich 321 bilden zusammen eine Eingreifausnehmung S. Die Eingreifausnehmung S ist dazu ausgebildet, zumindest einen Teil der Interfacevorrichtung 20 aufzunehmen. Der Betätigungsbereich 323 ist mit dem Drückbereich 322 verbunden, um den Drückbereich 322 und den Basisbereich 321 zum Drehen in Bezug auf den Sitz 310 anzutreiben.
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Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Interfacevorrichtung 20 durch die drehbare Befestigungseinrichtung 320 befestigt, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; bei einigen anderen Ausführungsbeispielen kann die Interfacevorrichtung durch eine gleitend verschiebbare Befestigungseinrichtung oder eine andere Befestigungseinrichtung eines geeigneten Typs befestigt sein.
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Der Eingreifstift 400 weist einen Körperbereich 410 und einen Kopfbereich 420 auf. Der Körperbereich 410 steht von einer der Platine 100 gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300 vor. Der Kopfbereich 420 ist mit einer Seite des Körperbereichs 410 verbunden, welche der Platine 100 entgegengesetzt ist, und eine Breite W1 des Kopfbereichs 420 ist größer als eine Breite W2 des Körperbereichs 410. Der Kopfbereich 420 kann eine gekrümmte Führungsfläche 421 aufweisen, die auf einer dem Körperbereich 410 abgewandten Seite desselben angeordnet ist. Die gekrümmte Führungsfläche 421 wird in den nachfolgenden Absätzen weiter beschrieben. Da der Körperbereich 410 von der der Platine 100 gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300 vorsteht, ist es nicht erforderlich, dass der Körperbereich 410 des Eingreifstifts 400 direkt auf der Platine 100 montiert wird, wodurch die Anzahl der Löcher auf der Platine 100 verringert ist, um so die Verdrahtungsanordnung der Platine 100 zu vereinfachen.
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Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Körperbereich 410 des Eingreifstifts 400 koaxial zu dem Sitz 310; das heißt, dass der Körperbereich 410 des Eingreifstifts 400 und der Sitz 310 dieselbe Achse X gemeinsam haben, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; bei einigen anderen Ausführungsbeispielen kann der Körperbereich des Eingreifstifts nicht koaxial zu dem Sitz sein; das heißt, dass eine Achse des Körperbereichs des Eingreifstifts eine Achse des Sitzes nicht überlappt.
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Die Interfacevorrichtung 20 ist beispielsweise ein M.2-Speicher. Eine Seite 22 der Interfacevorrichtung 20 ist in die elektrische Buchse 210 des elektrischen Verbinders 200 eingesetzt, und eine andere Seite 24 der Interfacevorrichtung 20 ist durch den Drückbereich 322 der drehbaren Befestigungseinrichtung 320 der Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300 fixiert.
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Die Wärmeableitungsvorrichtung 30 weist ein Wärmeableitungsteil 32, zwei Eingreifteile 34, und ein Verriegelungsteil 35 auf. Das Wärmeableitungsteil 32 ist thermisch mit der Interfacevorrichtung 20 über beispielsweise einen wärmeleitenden Kleber verbunden. Darüber hinaus weist das Wärmeableitungsteil 32 beispielsweise eine Rippenstruktur auf, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt. Die Eingreifteile 34 sind auf einer Seite des Wärmeableitungsteils 32 angeordnet, und jedes Eingreifteil 34 weist beispielsweise einen Kopfbereich mit einer Größe auf, die größer als andere Bereich desselben ist, so dass die Kopfbereiche der Eingreifteile 34 in Eingriff mit den Eingreiflöchern 220 des elektrischen Verbinders 200 sind. Das Verriegelungsteil 35 ist beispielsweise gleitend verschiebbar auf einer anderen Seite des Wärmeableitungsteils 32 angeordnet. Im Einzelnen weist das Verriegelungsteil 35 mehrere Führungslöcher 36 und ein Eingreifloch 37 auf. Darüber hinaus kann die Wärmeableitungsvorrichtung 30 mehrere Führungskomponenten 38 und eine elastische Komponente 39 aufweisen. Die Führungskomponenten 38 sind jeweils durch das Führungsloch 36 hindurch angeordnet und an dem Wärmeableitungsteil 32 befestigt, und die Führungskomponenten 38 sind jeweils in den Führungslöchern 36 derart gleitend verschiebbar, dass das Verriegelungsteil 35 in Bezug auf das Wärmeableitungsteil 32 gleitend verschiebbar ist. Die elastische Komponente 39 ist beispielsweise eine Druckfeder. Ein Ende der elastischen Komponente 39 ist an dem Wärmeableitungsteil 32 befestigt, und ein anderes Ende der elastischen Komponente 39 ist an dem Verriegelungsteil 35 befestigt, um das Verriegelungsteil 35 zu veranlassen, sich in eine verriegelte Position zu bewegen, um mit dem Eingreifstift 400 zusammenzugreifen.
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Bei diesem Ausführungsbeispiel ermöglicht das Zusammenwirken der Führungslöcher 36 und der Führungskomponenten 38, dass das Verriegelungsteil 35 in Bezug auf das Wärmeableitungsteil 32 gleitend verschiebbar ist, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; bei einigen anderen Ausführungsbeispielen kann das Verriegelungsteil in Bezug auf das Wärmeableitungsteil mittels Führungsschienen verschiebbar sein.
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Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Verriegelungsteil 35 gleitend verschiebbar an dem Wärmeableitungsteil 32 angeordnet, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; bei einigen anderen Ausführungsbeispielen kann das Verriegelungsteil drehbar an dem Wärmeableitungsteil angeordnet sein.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die Anzahl der Eingreifteile 34 in der Offenbarung nicht beschränkt ist und in einigen anderen Ausführungsbeispielen zu eins geändert sein kann.
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Es wird auf die 4 und 5 Bezug genommen, wobei die 4 und 5 Querschnittsansichten der elektronischen Vorrichtung 1 in 1 sind, welche den Vorgang der Montage der elektronischen Vorrichtung 1 zeigen. Wie in den 2 und 4 dargestellt, wird die Seite 22 der Interfacevorrichtung 20 in die elektrische Buchse 210 des elektrischen Verbinders 200 eingesetzt, und die andere Seite 24 der Interfacevorrichtung 20 wird durch den Drückbereich 322 der drehbaren Befestigungseinrichtung 320, der sich in der Eingriffsposition befindet, gedrückt, um so fixiert zu werden. Wie in 4 dargestellt, werden die Eingreifteile 34 der Wärmeableitungsvorrichtung 30 zunächst jeweils in Eingriff mit den Eingreiflöchern 220 des elektrischen Verbinders 200 gebracht, und danach wird das Verriegelungsteil 35 der Wärmeableitungsvorrichtung 30 entlang einer Richtung A derart nach unten gedrückt, dass das Verriegelungsteil 35 über eine Führung der gekrümmten Führungsfläche 421 des Kopfbereichs 420 entlang einer Richtung B bewegt wird. Wie in 5 dargestellt, wird der Kopfbereich 420 durch fortgesetztes Drücken des Verriegelungsteils 35 nach unten durch das Eingreifloch 37 hindurch und in diesem angeordnet. Zu diesem Zeitpunkt wird das Verriegelungsteil 35 durch die elastische Komponente 39 derart gedrückt, dass sie entlang einer Richtung C in die Verriegelungsposition bewegt wird und mit einer Seite des Kopfbereichs 420 des Eingreifstifts 400 in Eingriff gebracht wird, die der Platine 100 näher ist, wodurch die Wärmeableitungsvorrichtung 30 befestigt ist.
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Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Eingreifstift 400 an dem Interfacekartenbefestigungsmechanismus 300 angeordnet, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; bei einigen anderen Ausführungsbeispielen kann der Eingreifstift an einer anderen Komponente auf der Platine, wie dem elektrischen Verbinder oder einer anderen Struktur, angeordnet sein.
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Da der Körperbereich des Eingreifstifts von einer der Platine gegenüberliegenden Seite des Interfacekartenbefestigungsmechanismus vorsteht, ist es gemäß der Motherboard-Anordnung und der elektronischen Vorrichtung, die in dem vorangehenden Ausführungsbeispiel erörtert wurden, nicht erforderlich, dass der Körperbereich des Eingreifstifts direkt auf der Platine montiert wird, wodurch die Anzahl der Löcher auf der Platine verringert ist, um so die Verdrahtungsanordnung der Platine zu vereinfachen.
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Darüber hinaus ermöglicht das Zusammenwirken des Eingreifstift und des gleitend bewegbaren Verriegelungsteils der Wärmeableitungsvorrichtung das werkzeuglose Installieren/Entfernen auf/von der Interfacevorrichtung, wodurch das Installieren/Entfernen der Wärmeableitungsvorrichtung an/von der Erweiterungskarte auf effiziente und einfache Weise vereinfacht ist.
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Für Fachleute ist ersichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an der vorliegenden Offenbarung vorgenommen werden können. Die Beschreibung und die Beispiele sollen nur als Ausführungsbeispiele betrachtet werden, wobei ein Umfang der Offenbarung durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente angegeben wird.
