DE69732550T2

DE69732550T2 - Fassung zur Verbindung eines integrierten Schaltkreises mit einer Leiterplatte

Info

Publication number: DE69732550T2
Application number: DE69732550T
Authority: DE
Inventors: Yakov Harrisburg Belopolsky; Din Kuen Wang; Alan Harrisburg Raistrick
Original assignee: FCI SA
Current assignee: FCI SA
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1997-09-30
Publication date: 2006-03-16
Anticipated expiration: 2017-10-01
Also published as: US5890914A; JPH10241818A; US5873741A; US5733132A; TW358598U; DE69736365T2; EP0833551A1; EP0833551B1; EP1471780A3; EP1471780B1; DE69732550D1; DE69736365D1; EP1471780A2

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf elektrische Sockel und genauer auf elektrische Sockel für den Einsatz zum Verbinden von integrierten Schaltkreisen mit Substraten.
2. Kurze Beschreibung der Entwicklung im Stand der Technik
Verschiedene Sockel wurden vorgeschlagen, um einen integrierten Siliziumschaltkreis (IC) auf einem Substrat, wie zum Beispiel einer gedruckten Leiterplatte (PWB), zu montieren. Ein Beispiel eines solchen Sockels ist unter anderem offenbart in dem US-Patent Nr. 5 007 845 oder in US-A-5 236 367.
Nachteilig bei den verschiedenen Sockeln im Stand der Technik dieser Art ist es unter anderem, dass gegebenenfalls erhebliche Kräfte auf den Chip-Träger oder die Leiterform ausgeübt werden müssen, wenn diese auf dem Sockel positioniert werden sollen. Außerdem sind unter Umständen spezielle Werkzeuge notwendig, um den IC in den Sockel zu stecken bzw. um ihn daraus zu lösen.
Daher besteht Bedarf an einem Sockel, der kräftefrei ist, in den bzw. aus dem ein IC-Chip auf einfache und schnelle Art und Weise gesteckt oder gelöst werden kann und bei dem keine Spezialwerkzeuge verwendet werden müssen.
Zusammenfassung der Erfindung
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektrischer Sockel mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Der elektrische Sockel dient zum Verbinden insbesondere eines planaren IC, der in der Regel am Rande mehrere seitlich vorstehende Kontakte aufweist, auf einer Leiterplatte (PWB). Dieser Sockel umfasst ein isolierendes Basiselement zwischen der IC-Einheit und der Leiterplatte (PWB) mit Einrichtungen zum Festhalten des IC. Ein Überzugelement ist über dem Basiselement und dem IC angeordnet. Mehrere Arretierungsmittel sind voneinander beabstandet am Rand von dem Basiselement positioniert, um die Abdeckung an dem Basiselement zu befestigen. Vorzugsweise ist ein federndes Kontrollglied konzentrisch zu dem Gehäuse positioniert. Das federnde Kontrollglied hat mehrere Beine, die jeweils radial von dem zentralen Abschnitt in Richtung auf eines der Arretierungsmittel vorstehen. Mehrere Kontakteinrichtungen sind beabstandet am Rand von dem Basiselement angeordnet, so dass sie die Kontakte an dem IC und der Leiterplatte (PWB) berühren.
Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren mit den Schritten, wie sie in dem unabhängigen Anspruch 12 aufgeführt sind. Das Befestigen eines IC auf einer Leiterplatte (PWB) umfasst die Schritte, bei denen zunächst ein isolierendes Basiselement zwischen dem integrierten Schaltkreis und der Leiterplatte (PWB) eingefügt wird. Ein Überzugelement wird dann über den integrierten Schaltkreis und das Basiselement gestülpt. Das Überzugelement wird dann am Rand mit der Basis fest verbunden, während der elektrische Kontakt zwischen dem IC und der Leiterplatte (PWB) hergestellt wird. Das Verfahren beinhaltet außerdem das Lösen des IC aus dem Sockel, indem eine Kraft auf das federnde Kontrollglied ausgeübt wird, das sich nach außen erstreckt, um die Arretierungsmittel von dem Überzugelement wegzubewegen.
Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem eine bevorzugte Ausführungsform eines elektrischen Sockels mit einer Kombination von Arretierung und Kontakt. Diese Arretierungs- und Kontakteinrichtung umfasst ein größeres, federndes, allgemein vertikales Teil mit einer oberen, nach außen und unten zeigenden Nockenoberfläche über einer Eingreifaussparung. Ein kleineres diagonales Kontaktteil mit einem gekrümmten Endkontakt neben einem Feststellvorsprung und einem Basisteil, das der Leiterplatte (PWB) übergestülpt werden soll, mit einer niedrigeren Kontaktposition mit mehreren Kontaktpunkten ist hierin ebenfalls eingeschlossen.
Außerdem ist ein federndes Kontrollglied nach Anspruch 13 für den Einsatz beim Entfernen eines IC aus einem elektrischen Sockel auf einer Leiterplatte (PWB) Gegenstand der vorliegenden Erfindung, einschließlich einer zentralen planaren Druckanwendungsoberfläche. Mehrere größere radiale Beine erstrecken sich erst von der zentralen planaren Druckanwendungsoberfläche nach außen und dann diagonal nach außen und nach unten und dann nach außen. Mehrere kleinere radiale Beine sind jeweils zwischen zwei der größeren radialen Beine eingefügt und erstrecken sich von dort aus nach außen und nach unten.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird im Weiteren anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben.
1 ist eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform des elektrischen Sockels der vorliegenden Erfindung, wobei die Darstellung die Anwendung zeigt, bei der ein IC mit einer Leiterplatte (PWB) verbunden wird.
2 ist ein Seitenaufriss von dem elektrischen Sockel und IC nach 1.
3 ist eine Draufsicht auf das Basiselement des elektrischen Sockels nach 1.
4 ist ein Seitenaufriss von dem Basiselement nach 3.
5 ist ein Querschnitt entlang der Linie V – V in 3.
6 ist eine Draufsicht auf das isolierende Gehäuse des Überzugelements des elektrischen Sockels nach 1.
7 ist ein Seitenaufriss von dem isolierenden Gehäuse nach 6.
8 ist ein Seitenaufriss von dem federnden Kontrollglied der Abdeckung des Sockels nach 1.
9 ist eine perspektivische Ansicht von dem federnden Teil nach 5.
10 ist ein Seitenaufriss von einer Kombination aus Arretierung und Kontakt in dem elektrischen Sockel nach 1.
11 zeigt eine Endansicht der Kombination aus Arretierung und Kontakt nach 10.
12 ist ein Seitenaufriss von einem Kontakt für die Verwendung in einem elektrischen Sockel nach 1.
13 ist eine Endansicht des Kontakts nach 12.
14 ist ein Seitenaufriss teilweise im vertikalen Abschnitt, durch den schematisch der Zusammenbau einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Sockels gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
15 ist ein Seitenaufriss von dem Sockel nach 14 zur Darstellung eines Zustands bei seiner Zerlegung.
Beschreibung der Einzelheiten bevorzugter Ausführungsformen
In den Zeichnungen und insbesondere in 1 und 2 wird der Sockel gemäß der vorliegenden Erfindung allgemein mit der Ziffer 10 bezeichnet. In diesem Sockel ist ein IC montiert, der ein hochgradig integrierter Schaltkreis (VLSI) sein kann, der allgemein mit der Ziffer 12 bezeichnet ist. Der gesamte Aufbau ist auf einer gedruckten Schaltung (PWB) montiert, die allgemein mit der Ziffer 14 bezeichnet ist. Insbesondere in den 1 bis 5 hat der Verbinder ein isolierendes Basiselement, das der Leiterplatte (PWB) übergestülpt ist und das allgemein mit der Ziffer 16 bezeichnet ist. Das isolierende Basiselement hat einen äußeren Seitenrand 18, einen inneren Seitenrand 20 und einen zentralen Raum 22. Ferner weist es eine Oberseite 24 auf, auf der eine Seitenwand 26 und am Rand 28 Nuten für die Aufnahme von Leitern vorgesehen sind. Am unteren Ende des äußeren Seitenrand gibt es einen Haftstreifen 30, dessen Funktion später erläutert werden wird, und die Unterseite 32 ist mit der Leiterplatte (PWB) durch Verlöten oder dergleichen verbunden.
Insbesondere in den 1 und 2 und 6 bis 9 umfasst der Sockel außerdem ein Überzugelement, das allgemein mit der Ziffer 34 bezeichnet ist. Diese Abdeckung umfasst ein isolierendes Gehäuse, das in den 6 bis 7 mit sehr vielen Einzelheiten gezeigt ist und all gemein mit der Ziffer 36 bezeichnet wird. Dieses Gehäuses umfasst einen äußeren Seitenrand 38, einen inneren Seitenrand 40, einen zentralen Raum 42, eine Oberseite 44 und eine konturierte Unterseite 46. Zwischen dem inneren und dem äußeren Seitenrand eines Gehäuses gibt es radiale Nuten 48, 50, 52 und 54. Diese Nuten zeigen allgemein nach unten, und an den äußeren Kanten der Nuten befinden sich jeweils planare Arretierungsoberflächen 56, 58, 60 und 62. Bei jeder dieser Nuten neben der Oberseite 44 des Gehäuses gibt es longitudinale Verstärkungsrippen, wie zum Beispiel die Rippen 64 und 66.
Das Überzugelement beinhaltet außerdem ein federndes Kontrollglied, das in den 8 bis 9 mit sehr vielen Einzelheiten gezeigt ist und allgemein mit der Ziffer 68 bezeichnet ist. Dieses federnde Teil besteht vorzugsweise aus Phosphorbronze oder Berylliumkupfer. Es beinhaltet eine planare zentrale Oberfläche 70 für die Ausübung von Druck darauf. Es umfasst außerdem größere radiale Beine 72, 74, 76 und 78. Jedes dieser horizontalen Beine umfasst einen inneren horizontalen Abschnitt 80, der sich von der zentralen Druckanwendungsoberfläche in der Mitte nach unten und nach außen in einem schrägen Abschnitt 82 und einem äußeren horizontalen Abschnitt 84 erstreckt, bis zu dem Abschlussende 86. Zwischen den größeren radialen Beinen erstrecken sich kleinere radiale Rückhaltevorsprünge 88, 90, 92 und 94, die radial von der zentralen Druckanwendungsoberfläche ausgehen. Insbesondere in den 1 und 2 wird ersichtlich, dass jeder dieser radialen Rückhaltevorsprünge nach unten und nach außen gekrümmt ist, so dass er federnd gegen die konturierte Unterseite 46 des Gehäuses drückt, um das federnde Kontrollglied in dem Gehäuse zu halten.
Insbesondere in 1 und 2 wird die Abdeckung mittels mehrerer kombinierter Befestigungseinrichtungen aus Arretierung und Kontakt wie der Arretierung 95, 96, 97 und 98 in Bezug auf die Basis in einer Position festgehalten, wobei einige von mehreren derartigen Arretierungen dargestellt sind, die jeweils die planaren Arretierungsoberflächen 56, 58, 60 und 62 auf dem isolierenden Gehäuse der Abdeckung verhaken. Von dem IC gibt es laterale Kontakte, sie zum Beispiel den Kontakt 63, die sich in einem ersten lateralen Abschnitt, einem schrägen Abschnitt und einem zweiten lateralen Abschnitt nach außen erstrecken. Wie unten erläutert wird, weisen auch diese Arretierungen Kontaktpositionen auf, die gegen diese IC-Kontakte drücken. In 10 und 11 besteht jede dieser Arretierungen aus einem federnden vertikalen Teil 99, der an seinem oberen Ende eine Nockenoberfläche 100 aufweist. Unterhalb der Nockenoberfläche positioniert ist ein Spalt 102 zum Einhaken des Abschlussendes eines der radialen Beine des federnden Kontrollglieds. Jede dieser Kombinationen aus Arretierung und Kontakt umfasst außerdem einen federnden diagonalen Kontaktarm 104, der an seinem Abschlussende eine gekrümmte Kontaktposition 106 aufweist, die gegen einen der IC-Kontakte drückt, sowie einen Positionierungsvorsprung 108. An ihrem unteren Ende umfasst die Kombination aus Arretierung und Kontakt eine allgemein mit 110 bezeichnete Basis, die einen Clip 112 umfasst, um den Haftstreifen 30 auf dem isolierenden Basiselement festzuhalten. Der Basisabschnitt der Arretierung umfasst außerdem eine untere Kontaktposition, die allgemein mit 114 bezeichnet ist, die aus drei separaten Kontaktpunkten 116, 118 und 120 besteht. Mit drei derartigen Kontaktpunkten ist es möglich, dass dieselbe Kombination aus Arretierung und Kontakt mit vielerlei unterschiedlichen Metallisierungen auf der Leiterplatte (PWB) eingesetzt werden kann.
In 1 und 2 bzw. 12 und 13 wird ersichtlich, dass separate Kontakt wie die Kontakte 121, 122, 123 und 124 außen neben den Arretierungskontaktkombinationen auf dem äußeren Seitenrand der Basis eingesetzt werden. Jeder dieser Kontakte hat einen federnden Arm 126 mit einer gekrümmten Abschlusskontaktposition 128, die gegen einen der IC-Kontakte drückt und einen benachbarten Positionierungsvorsprung 130 umfasst. Jeder dieser Kontakte hat außerdem eine Basis, die allgemein mit der Ziffer 132 bezeichnet ist, die auf der Leiterplatte (PWB) ruht und die einen Clip 134 für das Verhaken des Haftstreifens 30 auf dem isolierenden Basiselement umfasst. Dieser Clip kontaktiert metallisierte Positionen auf der Leiterplatte (PWB) über eine untere Kontaktposition 136, die separate Kontaktpunkte 138, 140 und 142 aufweist, wodurch der Einsatz dieses Kontakts im Zusammenhang mit verschiedenen Metallisierungen der Leiterplatte (PWB) vereinfacht wird.
Der Zusammenbau des Sockels und des ICs wird im folgenden anhand von 14 erläutert. Zunächst werden die Arretierungen, wie zum Beispiel 97, und die Kontakte, wie zum Beispiel 124, mit der Basis 16 an dem Haftstreifen 30 befestigt, und der IC wird auf der Oberseite 24 der Basis 16 positioniert. Dann wird zunächst das Abdeckungsgehäuse 36 nach unten gegen die Nockenoberfläche 100 der Arretierungen bewegt. Dann werden die Abschlusskanten der größeren radialen Beine des federnden Kontrollglieds 68 nach unten gegen die Nockenoberfläche 100 der Arretierungen bewegt, bis die Abschlusskanten der Arretierungsoberfläche der größeren Beine in den Spalten, wie zum Beispiel 102, der Arretierungen ruhen. Es versteht sich, dass der Einsatz einer kleineren Anzahl von Arretierungen gewöhnlich die notwendige Kraft zum Einsetzen verringert, während der Einsatz von mehreren Arretierungen Vorteile in Bezug auf Widerstand gegenüber Schwingungen bietet. Es ist ersichtlich, dass bei der Ausführungsform in 14 und 15 eine kleinere Modifizierung des federnden Kontrollglieds darin besteht, dass die befestigen Plastikstreifen, wie zum Beispiel 144 und 146, an den Abschlussenden der größeren radialen Beine, wie zum Beispiel 74 und 76, vorgesehen sind. Die Zerlegung des Sockels und des ICs wird insbesondere an hand von 15 erläutert. Zuerst wird eine Kraft F auf die zentrale Oberfläche 70 zum Druckausüben des federnden Kontrollglieds ausgeübt. Die größeren radialen Beine, wie zum Beispiel 74 und 76, biegen sich radial nach außen und damit gegen die Arretierung, wie zum Beispiel 96 und 97, und geben die Enden der größeren radialen Beine in den Spalten, wie zum Beispiel 102, in den Arretierungen frei. Wenn die Kraft F auf der zentralen Oberfläche 70 für Druckausübung nachlässt, bewegen sich die größeren radialen Beine radial nach innen, um die Abdeckung nach oben zu bewegen und aus der Arretierung mit dem IC zu lösen.
Es versteht sich, dass eine Vorrichtung, bei der ein IC einfach und ohne Aufwand auf oder von einer Leiterplatte (PWB) verbunden bzw. gelöst werden kann, ohne dass Spezialwerkzeuge eingesetzt werden müssen oder ohne dass exzessive Kräften aufgewendet werden müssen, Vorteile hat.
Die vorliegende Erfindung wurde in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsformen der verschiedenen Figuren beschrieben, es versteht sich jedoch, dass andere, ähnliche Ausführungsformen eingesetzt werden können oder Modifizierungen und Zusätze gemacht werden können, zusätzlich zu der beschriebenen Ausführungsform, so dass dieselbe Funktion erfüllt wird wie bei der vorliegenden Erfindung, ohne dass hiervon abgewichen wird. Daher ist die vorliegende Erfindung nicht auf irgendeine einzelne Ausführungsform beschränkt, sondern muss im Umfang der angefügten Ansprüche verstanden werden.

Claims

Ein elektrischer Sockel zum Verbinden einer im Allgemeinen flachen integrierten Siliziumschaltung IC (12), die eine Vielzahl von sich peripher seitwärts erstreckenden Kontakten (63) hat, mit einer Leiterplatte (printed wiring board, PWB) (14), umfassend: a) ein isolierendes Basiselement (16), das zwischen dem IC (12) und der Leiterplatte (14) eingeschoben ist und das Mittel zum Festhalten des IC hat; b) eine Vielzahl von Arretierungsmitteln (95 – 98), die in regelmäßiger peripheren Beziehung benachbart zu dem Basiselement (16) positioniert sind; c) eine Überzugelement (34), das auf dem Basiselement (16) aufgesetzt ist und das ein isolierendes Gehäuse (36) umfasst, das peripher durch die genannten Arretierungsmittel in Eingriff gebracht werden kann; und d) eine Vielzahl von Kontaktmitteln (121 – 124), die in regelmäßiger peripherer Beziehung benachbart zu dem Basiselement (16) positioniert sind, damit die Kontakte (63) auf dem IC (12) und der Leiterplatte (14) anliegen; e) das Überzugelement (34), das ein elastisches Kontrollglied (68) beinhaltet, zum Auslösen der Arretierungsmittel (95 – 98) bei An wendung von Druck auf ein zentrales Teilstück (70) des genannten elastischen Kontrollglieds; und f) das elastische Kontrollglied (68), das eine Vielzahl von Beinen (72, 74, 76, 78; 88, 90, 92, 94) hat, wobei jedes Bein sich radial von dem genannten Zentralbereich (70) in Richtung eines der Arretierungsmittel (95 – 98) erstreckt, ist in konzentrischer Beziehung zu dem Überzugelement des isolierenden Gehäuses positioniert.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 1, wobei die Kontaktmittel einen elektrischen Pfad zwischen dem IC und der Leiterplatte zur Verfügung stellen.
Ein elektrischer Sockel gemäß Anspruch 1, umfassend eines oder mehrere der folgenden Merkmale: die Kontaktmittel haben eine abgerundete obere Kontaktposition, damit die IC-Kontakte anliegen, insbesondere die seitlichen Kontakte an dem IC; und eine flache untere Kontaktposition, an der die Leiterplatte anliegt; die untere Kontaktposition an jedem der Kontakte ist über einen metallbeschichteten Kontakt auf der Leiterplatte aufgesetzt; und es gibt eine Vielzahl von Kontaktpunkten an der unteren Kontaktposition, so dass die Kontakte für die Benutzung mit einer Vielzahl von metallbeschichteten Leiterplattemustern angepasst sind.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 3, wobei die Kontakte elastisch vorgespannt sind gegen die seitlichen Kontakte an dem IC, und wobei die seitlichen Kontakte an dem IC sich seitlich in einem ersten seitlichen Abschnitt, einem schiefen Abschnitt und dann in einem zweiten seitlichen Abschnitt erstrecken und die seitliche obere Kontaktposition in den zweiten seitlichen Abschnitt eingreift.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 1, wobei Mittel zur Verfügung gestellt werden, um die Kontaktmittel auf dem Basiselement zu fixieren und insbesondere um das Basiselement auf der Leiterplatte zu fixieren.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 1, wobei Mittel zur Verfügung gestellt werden, um das elastische Kontrollelement in seinem isolierenden Gehäuse festzuhalten.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 6, wobei das elastische Kontrollglied eine Vielzahl von Rückhaltevorsprüngen hat und wobei die genannten Rückhaltevorsprünge sich radial erstrecken, um in das isolierende Gehäuse einzugreifen, um die elastischen Rückhaltemittel an dem isolierenden Gehäuse zu fixieren und insbesondere wobei das isolierende Gehäuse konzentrische innere und äußere periphere Ränder hat und entgegengesetzte obere und untere Seiten hat und die Rückhaltevorsprünge gegen die untere Seite des isolierenden Gehäuses drücken.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 6, wobei das isolierende Gehäuse eine Vielzahl von radialen Nuten hat und jedes der Beine des elastischen Kontrollglieds in einer der genannten radialen Nuten angeordnet ist und insbesondere wobei die axialen Arretierungen, die benachbart zu den Nuten sind, die radialen Beine in den genannten Nuten zurückhalten.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 6, wobei die radialen Beine des elastischen Elements ein Abschlussende benachbart den Arretierungsgliedern haben und es eine zentrale Druck aufnehmende Oberfläche gibt von wo aus die radialen Beine sich erstrecken und die Anwendung von Kraft auf die zentrale Druck aufnehmende Oberfläche des elastischen Glieds bewirkt, dass die Abschlussenden von jedem der radialen Beine nach außen hin gegen die Arretierungsmittel verschoben werden, um die genannten Arretierungsmittel von dem isolierenden Gehäuse des Überzugelements zu lösen.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 9, wobei die Arretierungsmittel elastisch sind und die radialen Beine die Arretierungsmittel nach außen biegen, um die genannten Arretierungsmittel von dem isolierenden Gehäuse zu lösen oder wobei jedes der radialen Beine einen inneren horizontalen Abschnitt hat, einen mittleren schrägen Abschnitt und einen äußeren horizontalen Abschnitt, oder wobei die Rückhaltevorsprünge nach außen und abwärts von der zentralen Druck aufnehmenden Oberfläche gebogen sind.
Der elektrische Sockel gemäß Anspruch 1, umfassend eine Kombination von Arretierung- und -Kontakt, aufweisend ein großes elastisches im Allgemeinen vertikales Glied (99) mit einer oberen auswärts und abwärts gerichteten Nockenoberfläche (100), die auf einer Eingreifaussparung (102) aufgesetzt ist, ein kleines diagonales Kontaktglied (104), mit einer gebogenen Anschlusskontaktposition (106), benachbart einem Feststellvotsprung (108) und einem Basisglied (110), das geeignet ist, um auf die Leiterplatte (PWB) aufgesetzt zu werden und eine untere Kontaktposition (114) mit einer Vielzahl von Kontaktpunkten (116, 118, 120) hat.
Ein Verfahren zum Einbau und Ausbau einer integrierten Siliziumschaltung IC (12) auf einer Leiterplatte (PWB) (14), umfassend die Schritte: a) Einfügen eines isolierenden Basiselements (16) zwischen die integrierte Schaltung IC (12) und das PWB (14); b) Aufsetzen eines Überzugelements (34) über das IC und das Basiselement (16); c) periphere Arretierung des Überzugelements auf dem Basiselement (16) durch Arretierungsmittel, während ein elektrischer Kontakt zwischen dem IC und der Leiterplatte hergestellt wird, wobei das Überzugelement (34) ein isolierendes Gehäuse (36) und ein separates elastisches Kontrollglied (68) umfasst; und d) das IC (12) durch Anwendung von Druck auf einen zentralen Abschnitt (70) des genannten elastischen Kontrollglieds entnommen wird, wobei das elastische Kontrollglied radiale Beine hat, die nach außen hin gegen die Arretierungsmittel versetzt sind, um das Überzugelement von dem Basiselement zu entsperren.
Das elastische Kontrollglied (68) für die Benutzung beim Entfernen einer integrierten Siliziumschaltung (IC) (12) von einem elektrischen Sockel (10) auf einer Leiterplatte (PWB) (14), umfassend eine zentrale flache Druckanwendungsoberfläche (70); eine Vielzahl von großen radialen Beinen (72, 74, 76, 78), von denen jedes sich zuerst nach außen hin von der zentralen Druckanwendungsoberfläche erstreckt, dann schräg nach außen hin und abwärts und dann nach außen hin; und eine Vielzahl von kleinen radialen Beinen (88, 90, 92, 94), von denen jedes zwischen den benachbarten der genannten großen radialen Beine eingeschoben ist und sich nach außen hin und nach unten hin von der genannten zentralen Druckanwendungsoberfläche (70) erstreckt.