DE202018104582U1

DE202018104582U1 - Wärmeabführungsmodul

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Publication number: DE202018104582U1
Application number: DE202018104582.2U
Authority: DE
Original assignee: Micro Star International Co Ltd
Current assignee: Micro Star International Co Ltd
Priority date: 2018-03-13
Filing date: 2018-08-09
Publication date: 2018-08-22
Anticipated expiration: 2028-08-10
Also published as: JP3218671U; TWM565468U; CN208157072U

Abstract

Wärmeabführungsmodul zur Verwendung für eine erste Speicherkarte und eine zweite Speicherkarte, wobei die Dicke der betreffenden ersten Speicherkarte kleiner als die Dicke der betreffenden zweiten Speicherkarte ist, wobei das betreffende Wärmeabführungsmodul umfasst:
ein erstes Wärmeabführungsteil, welches eine erste Innenfläche sowie jeweils mit der betreffenden ersten Innenfläche verbunden gegenüberliegend eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist, wobei das betreffende erste Wärmeabführungsteil ein an der betreffenden ersten Seite befindliches erstes Klemmbefestigungsteil, ein an der betreffenden zweiten Seite befindliches zweites Klemmbefestigungsteil sowie ein drittes Klemmbefestigungsteil aufweist, wobei der Abstand zwischen dem betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem betreffenden dritten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche ist,
ein zweites Wärmeabführungsteil, welches unterhalb des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils vorgesehen ist, wobei die betreffende erste Innenfläche des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils auf das betreffende zweite Wärmeabführungsteil weist, wobei die betreffende erste Speicherkarte beziehungsweise die betreffende zweite Speicherkarte zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, sowie
ein Klemmbefestigungsstück, welches in abnehmbarer Weise an dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil, dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil und der zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil befindlichen betreffenden ersten Speicherkarte beziehungsweise zweiten Speicherkarte vorgesehen ist, wobei das betreffende Klemmbefestigungsstück ein Bodenteil, zwei sich gekrümmt von den beiden gegenüberliegenden Seiten des betreffenden Bodenteil erstreckende Hinterteile, ein sich gekrümmt von den beiden betreffenden Hinterteilen erstreckendes viertes Klemmbefestigungsteil und fünftes Klemmbefestigungsteil umfasst, wobei eines des betreffenden vierten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden fünften Klemmbefestigungsteils des betreffenden Klemmbefestigungsstücks optional an dem betreffenden ersten Klemmbefestigungsteil befestigt sein kann, während das andere des betreffenden vierten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden fünften Klemmbefestigungsteils optional an einem des betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden dritten Klemmbefestigungsteils befestigt sein kann, so dass zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil ein erster Zwischenabstand beziehungsweise ein zweiter Zwischenabstand vorgesehen ist.

Description

Technisches Gebiet
Das vorliegende Gebrauchsmuster betrifft ein Wärmeabführungsmodul, insbesondere ein Wärmeabführungsmodul zur Verwendung für Speicherkarten mit einseitig oder doppelseitig vorgesehenen Wafern.
Stand der Technik
Die Entwicklung von Halbleiterlaufwerken hat in den vergangenen Jahren wegen Durchbrüchen hinsichtlich technologischer Beschränkungen eine allmähliche Senkung der Herstellungskosten für Halbleiterlaufwerke erlebt, wobei die Zugriffsgeschwindigkeit, die Belastbarkeit und die Mobilität im Vergleich zu herkömmlichen Festplattenlaufwerken überlegen sind, so dass bei der Kommunikationshardware eine immer weitere Verbreitung erfolgte. Weil sich bei der wesentlichen Übertragungsschnittstelle zwischen dem Halbleiterlaufwerk und der Kommunikationshardware allmählich ein Wechsel vom mSATA-Standard zum M.2-Standard vollzogen hat und weil der M.2-Standard über vergleichsweise diversifizierte Konzeptionen der Anschlussschnittstellen verfügt, ist eine Konzeption der Speicherkarte mit unterschiedlichen Breiten und Längen möglich, so dass die Speicherkarten mit mehr Wafern kompatibel sind. Weil die mit M.2-Verbindungsvorrichtungen ausgestatteten Hauptplatinen außerdem am Markt immer mehr verbreitet sind, können die Hauptplatinen von Desktop-Computern, Notebook-Computern und Laptop-Computern sämtlich über M.2-Verbindungsvorrichtungen mit SSD-Speicherkarten verbunden werden.
Allerdings erzeugen SSD-Speicherkarten bei Hochleistungsbetrieb vergleichsweise viel Wärme, so dass die Ausstattung mit einem Wärmeabführungsmechanismus (beispielsweise erfolgt die Ausstattung der SSD-Speicherkarte mit einem Wärmeabführungsmodul) erforderlich ist, um die Eigentemperatur zu senken und um ein Absinken der Verarbeitungsleistung zu vermeiden. Wegen unterschiedlicher Speicherkapazitäten oder Konzeptionen der SSD-Speicherkarte kann der Flash Memory an einer Seite oder an zwei Seiten der SSD-Speicherkarte vorgesehen sein, so dass die SSD-Speicherkarten unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei SSD-Speicherkarten unterschiedlicher Dicken die Verwendung unterschiedlicher Wärmeabführungsmodule erforderlich machen, was zu relativ hohen Formkosten führt.
Kurze Zusammenfassung der Erfindung
Durch das vorliegende Gebrauchsmuster erfolgt die Bereitstellung eines Wärmeabführungsmoduls, welches zu Speicherkarten mit einseitig oder doppelseitig vorgesehenen Wafern kompatibel ist. Die Konstruktion mit doppelseitiger Wärmeabführung ermöglicht eine effektive Senkung der Temperatur der Speicherkarte bei Hochleistungsbetrieb.
Das Wärmeabführungsmodul nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster dient der Verwendung für eine erste Speicherkarte und eine zweite Speicherkarte, wobei die Dicke der betreffenden ersten Speicherkarte kleiner als die Dicke der betreffenden zweiten Speicherkarte ist. Das Wärmeabführungsmodul umfasst ein erstes Wärmeabführungsteil, ein zweites Wärmeabführungsteil und zumindest ein Klemmbefestigungsstück. Das erste Wärmeabführungsteil weist eine erste Innenfläche sowie jeweils mit der betreffenden ersten Innenfläche verbunden gegenüberliegend eine erste Seite und eine zweite Seite auf, wobei das erste Wärmeabführungsteil ein an der ersten Seite befindliches erstes Klemmbefestigungsteil, ein an der zweiten Seite befindliches zweites Klemmbefestigungsteil sowie ein drittes Klemmbefestigungsteil aufweist, wobei der Abstand zwischen dem zweiten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem dritten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche ist. Das zweite Wärmeabführungsteil ist unterhalb des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils vorgesehen, wobei die erste Innenfläche des ersten Wärmeabführungsteils auf das zweite Wärmeabführungsteil weist, wobei die erste Speicherkarte beziehungsweise die zweite Speicherkarte zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist. Jedes Klemmbefestigungsstück ist in abnehmbarer Weise an dem ersten Wärmeabführungsteil, dem zweiten Wärmeabführungsteil und der zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil befindlichen ersten Speicherkarte beziehungsweise der zweiten Speicherkarte vorgesehen. Jedes Klemmbefestigungsstück umfasst ein Bodenteil, zwei sich gekrümmt von den beiden gegenüberliegenden Seiten des Bodenteils erstreckende Hinterteile sowie ein sich gekrümmt von den beiden Hinterteilen erstreckendes viertes Klemmbefestigungsteil und fünftes Klemmbefestigungsteil. Eines des vierten Klemmbefestigungsteils und des fünften Klemmbefestigungsteils jedes Klemmbefestigungsstücks kann optional an dem ersten Klemmbefestigungsteil befestigt sein, während das andere des vierten Klemmbefestigungsteils und des fünften Klemmbefestigungsteils optional an einem des zweiten Klemmbefestigungsteils und des dritten Klemmbefestigungsteils befestigt sein kann, so dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil ein erster Zwischenabstand beziehungsweise ein zweiter Zwischenabstand vorgesehen ist.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass wenn sich die erste Speicherkarte mit Verwendung des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil befindet und gemeinsame Befestigung durch jedes Klemmbefestigungsstück erfolgt, das vierte Klemmbefestigungsteil und das fünfte Klemmbefestigungsteil jedes Klemmbefestigungsstücks jeweils an dem ersten Klemmbefestigungsteil und dem zweiten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils festklemmen. Wenn sich die vorstehend bezeichnete zweite Speicherkarte zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil befindet und gemeinsam durch jedes Klemmbefestigungsstück befestigt ist, klemmen das vierte Klemmbefestigungsteil und das fünfte Klemmbefestigungsteil jedes Klemmbefestigungsstücks jeweils an dem dritten Klemmbefestigungsteil und dem ersten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils fest.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass der Abstand zwischen dem ersten Klemmbefestigungsteil des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls und der ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem dritten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche sowie kleiner als der Abstand zwischen dem zweiten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche ist.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass der Abstand zwischen dem vierten Klemmbefestigungsteil und dem Bodenteil jedes Klemmbefestigungsstücks des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls kleiner als der Abstand zwischen dem fünften Klemmbefestigungsteil und dem Bodenteil ist.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass die erste Speicherkarte mit Verwendung des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls eine vertieft an dem Rand vorgesehene Befestigungsaussparung umfasst, wobei das erste Wärmeabführungsteil und das zweite Wärmeabführungsteil jeweils der Befestigungsaussparung entsprechend eine erste Durchführungsöffnung und eine zweite Durchführungsöffnung umfassen, wobei ein Befestigungsteil durch die erste Durchführungsöffnung, die Befestigungsaussparung und die zweite Durchführungsöffnung geführt und an einer Stromkreisplatte befestigt ist.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass es sich bei der ersten Durchführungsöffnung des ersten Wärmeabführungsteils des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls um eine kreisförmige Durchführungsöffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Durchführungsöffnung handelt, während es sich bei der zweiten Durchführungsöffnung um eine kreisförmige Durchführungsöffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Durchführungsöffnung handelt.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass das zweite Wärmeabführungsteil des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls gegenüberliegend eine dritte Seite und eine vierte Seite sowie an der dritten Seite und der vierten Seite an entsprechenden Stellen ausgebildet zwei Einbuchtungen aufweist, wobei die beiden Hinterteile jedes Klemmbefestigungsstücks in die beiden betreffenden Einbuchtungen hineinragen.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass die zweite Speicherkarte mit Verwendung des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls eine vertieft an dem Rand vorgesehene Befestigungsaussparung umfasst, wobei das zweite Wärmeabführungsteil der Befestigungsaussparung entsprechend eine zweite Durchführungsöffnung umfasst, wobei die zweite Durchführungsöffnung versetzt an dem Verbindungsrand der beiden Einbuchtungen vorgesehen ist.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass jedes Klemmbefestigungsstück des vorstehend bezeichneten Wärmeabführungsmoduls einen sich von dem vierten Klemmbefestigungsteil erstreckenden Erstreckungshandgriff umfasst.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters ist vorgesehen, dass das vorstehend bezeichnete Wärmeabführungsmodul außerdem eine erste weiche Wärmeabführungsunterlage umfasst, welche zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, sowie eine zweite weiche Wärmeabführungsunterlage, welche zwischen der ersten weichen Wärmeabführungsunterlage und dem zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, wobei die erste Speicherkarte beziehungsweise die zweite Speicherkarte zwischen der ersten weichen Wärmeabführungsunterlage und der ersten weichen Wärmeabführungsunterlage vorgesehen ist.
Wie vorstehend aufgeführt ist die Speicherkarte zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil des Wärmeabführungsmoduls nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster vorgesehen, wobei das vierte Klemmbefestigungsteil und das fünfte Klemmbefestigungsteil des Klemmbefestigungsstücks des Wärmeabführungsmodul sämtlich optional an dem ersten Klemmverschlussteil des ersten Wärmeabführungsteils befestigt sein können, während das andere an dem zweiten Klemmbefestigungsteil beziehungsweise dem dritten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils befestigt sein kann. Weil der Abstand zwischen dem zweiten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils und der ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem dritten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils und der ersten Innenfläche ist, ist der Zwischenabstand des ersten Wärmeabführungsteils zu dem zweiten Wärmeabführungsteil bei unterschiedlichen Positionen der Befestigung unterschiedlich, so dass eine Eignung zur Montage an Speicherkarten unterschiedlicher Dicke (beispielsweise Speicherkarten mit einseitig oder doppelseitig vorgesehenen Wafern) besteht. Außerdem kann bei der Speicherkarte gleichzeitig durch das erste Wärmeabführungsteil und das zweite Wärmeabführungsteil die Abführung der beim Betrieb entstehenden Wärme erfolgen, wobei insbesondere bei Hochleistungsbetrieb der Speicherkarte eine signifikante Senkung der Betriebstemperatur der Speicherkarte möglich ist, was die Betriebseffizienz verstärkt.
Zum besseren Verständnis der vorstehend aufgeführten Merkmale und Vorteile des vorliegenden Gebrauchsmusters erfolgt nachstehend aufgeführt anhand praktischer Ausführungsbeispiele und beigefügter Abbildungen eine detaillierte Beschreibung.
Figurenliste

Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls nach einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters.
Bei handelt es sich um eine Explosionsdarstellung des Wärmeabführungsmoduls aus .
Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit der Schnittlinie A-A' und gleichzeitiger illustrativer Querschnittsdarstellung der Ebene parallel zu den Achsen X und Z.
Bei handelt es sich um eine illustrative Querschnittsdarstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit Vorsehen an einer anderen Speicherkarte.
Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit der Schnittlinie B-B' und gleichzeitiger illustrativer Querschnittsdarstellung der Ebene parallel zu den Achsen Y und Z.
Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls nach einem anderen praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters.
Bei handelt es sich um eine illustrative Draufsicht der ersten Speicherkarte mit Verwendung des Wärmeabführungsmoduls aus . Bei handelt es sich um eine illustrative Seitenansicht der ersten Speicherkarte aus .
Bei handelt es sich um eine Unteransicht der ersten Speicherkarte aus .

Ausführliche Beschreibung der Erfindung
Bei handelt es sich um eine Draufsicht des Wärmeabführungsmoduls nach einem praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters. Bei handelt es sich um eine Explosionsdarstellung des Wärmeabführungsmoduls aus . Wie aus und ersichtlich umfasst das Wärmeabführungsmodul 100 bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ein erstes Wärmeabführungsteil 110, ein zweites Wärmeabführungsteil 120 und zumindest ein Klemmbefestigungsstück 160. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel können das erste Wärmeabführungsteil 110 und das zweite Wärmeabführungsteil 120 an der oberen und unteren Seite der Speicherkarte vorgesehen sein, so dass die zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 befindliche Speicherkarte mit dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 wärmegekoppelt ist. Auf diese Weise kann die bei dem Betrieb der Speicherkarte entstehende Wärme an das erste Wärmeabführungsteil 110 und das zweite Wärmeabführungsteil 120 übertragen und der Wärmeabführungseffekt erreicht werden.
Wie aus ersichtlich kann das Klemmbefestigungsstück 160 zur Befestigung der relativen Positionen zwischen dem ersten Wärmeabführungsteils 110, der Speicherkarte und dem zweiten Wärmeabführungsteils 120 verwendet werden. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ist die Anzahl der Klemmbefestigungsstücke 160 beispielhaft mit zwei Stück vorgesehen, wobei allerdings bei anderen praktischen Ausführungsbeispielen die Anzahl der Klemmbefestigungsstücke 160 auch lediglich ein Stück oder drei und mehr Stück betragen kann. Die Anzahl der Klemmbefestigungsstücke 160 ist keineswegs hierauf beschränkt.
Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel weist das zweite Wärmeabführungsteil 120 des Wärmeabführungsmoduls 100 außerdem mehrere Paare von Einbuchtungen 125 auf, welche an den beiden gegenüberliegenden Seiten des zweiten Wärmeabführungsteils 120 ausgespart sind. Diese Einbuchtungen 125 können der Definierung der vorgesehenen Position des Klemmbefestigungsstücks 160 dienen. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel weist das zweite Wärmeabführungsteil 120 vier Paare von Einbuchtungen 125 auf, wobei die jeweiligen Klemmbefestigungsstücke 160 in eines der Paare von Einbuchtungen 125 ragen können. Selbstverständlich sind die Anzahl und die relativen Positionen der Paare von Einbuchtungen 125 des zweiten Wärmeabführungsteils 120 nicht hierauf beschränkt.
Es ist darauf hinzuweisen, dass bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das erste Wärmeabführungsteil 100 für eine erste Speicherkarte 10 (in gezeigt) beziehungsweise eine zweite Speicherkarte 20 (in und gezeigt) verwendet wird, wobei die Dicke der ersten Speicherkarte 10 kleiner als die Dicke der zweiten Speicherkarte 20 ist. Bei der ersten Speicherkarte 10 handelt es sich beispielsweise um eine einseitige Speicherkarte, während es sich bei der zweiten Speicherkarte 20 beispielsweise um eine doppelseitige Speicherkarte handelt. Allerdings unterliegen die Arten von erster Speicherkarte 10 und zweiter Speicherkarte 20 diesbezüglich keinen Beschränkungen, sofern nur ein Unterschied der Dicke zwischen der ersten Speicherkarte 10 und der zweiten Speicherkarte 20 besteht. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 ein erster Abstand S1 (in gezeigt) beziehungsweise eine zweiter Abstand S2 (in gezeigt) besteht, so dass das Wärmeabführungsmodul 100 bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel für Speicherkarten unterschiedlicher Dicke verwendet werden kann. Nachstehend aufgeführt erfolgt eine detaillierte Erläuterung des Wärmeabführungsmoduls 100.
Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit der Schnittlinie A-A' und gleichzeitiger illustrativer Querschnittsdarstellung der Ebene parallel zu den Achsen X und Z. Wie in gezeigt weist das erste Wärmeabführungsteil 110 bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel eine erste Innenfläche 111 sowie jeweils mit der ersten Innenfläche 111 verbunden gegenüberliegend eine erste Seite 112 und eine zweite Seite 113 auf. Das erste Wärmeabführungsteil 110 weist ein an der ersten Seite 112 befindliches erstes Klemmbefestigungsteil 114, oben und unten an der zweiten Seite 113 befindlich angeordnet ein zweites Klemmbefestigungsteil 115 sowie ein drittes Klemmbefestigungsteil 116 auf. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ist der Abstand L2 zwischen dem zweiten Klemmbefestigungsteil 115 und der ersten Innenfläche 111 größer als der Abstand L1 zwischen dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 und der ersten Innenfläche 111 und der Abstand L3 zwischen dem dritten Klemmbefestigungsteil 116 und der ersten Innenfläche 111 ist kleiner als der Abstand L1 zwischen dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 und der ersten Innenfläche 111. Dies bedeutet noch konkreter ausgedrückt, dass bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel die Abstände L1, L2 und L3 die nachstehend aufgeführte Beziehung erfüllen: 2,8 < L2/L3 < 3,2 oder/und 1,8 < L1/L3 < 2.2.
Außerdem weist das zweite Wärmeabführungsteil 120 bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel eine zweite Innenfläche 121 sowie jeweils mit der zweiten Innenfläche 121 verbunden gegenüberliegend eine dritte Seite 122 und eine vierte Seite 123 auf. Das zweite Wärmeabführungsteil 120 ist unterhalb des ersten Wärmeabführungsteils 110 vorgesehen und die erste Innenfläche 111 des ersten Wärmeabführungsteils 110 weist auf das zweite Wärmeabführungsteil 120. Die Speicherkarte ist zwischen der ersten Innenfläche 111 des ersten Wärmeabführungsteils 110 und der zweiten Innenfläche 121 des zweiten Wärmeabführungsteils 120 vorgesehen.
Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ist das Klemmbefestigungsstück 160 abnehmbar an dem ersten Wärmeabführungsteil 110 montiert und kann die relativen Positionen zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110, dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 und der zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 befindlichen zweiten Speicherkarte 20 befestigen. Die jeweiligen Klemmbefestigungsstücke 160 umfassen ein Bodenteil 161, zwei sich gekrümmt von den beiden gegenüberliegenden Seiten des betreffenden Bodenteils 161 erstreckende Hinterteile 164, ein sich gekrümmt von den beiden betreffenden Hinterteilen 164 erstreckendes viertes Klemmbefestigungsteil 162 und fünftes Klemmbefestigungsteil 163 und einen sich von dem vierten Klemmbefestigungsteil 162 erstreckenden Erstreckungshandgriff 1621. Der Erstreckungshandgriff 1621 ermöglicht dem Benutzer das Greifen, um das Klemmbefestigungsstück 160 bequem abnehmen zu können.
Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ist der Abstand L4 zwischen dem vierten Klemmbefestigungsteil 162 des Klemmbefestigungsstücks 160 und dem Bodenteil 161 kleiner als der Abstand L5 zwischen dem fünften Klemmbefestigungsteil 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 und dem Bodenteil 161. Eines des vierten Klemmbefestigungsteils 162 und des fünften Klemmbefestigungsteils 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 kann optional an dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt sein, während das andere des vierten Klemmbefestigungsteils 162 und des fünften Klemmbefestigungsteils 163 optional an einem des zweiten Klemmbefestigungsteils 115 und des dritten Klemmbefestigungsteils 116 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt sein kann.
Noch eindeutiger ausgedrückt bedeutet dies, dass wie in gezeigt das Wärmeabführungsmodul 100 an der zweiten Speicherkarte 20 vorgesehen ist, wobei die zweite Speicherkarte 20 eine Stromkreisplatte 22 und mehrere an den beiden gegenüberliegenden Seiten der Stromkreisplatte 22 vorgesehene Wafer 21 umfasst. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass es sich bei der zweiten Speicherkarte 20 um eine Speicherkarte mit doppelseitig vorgesehenen Wafern handelt, beispielsweise um eine doppelseitige SSD-Speicherkarte mit M.2-Schnittstelle. Wenn das Wärmeabführungsmodul 100 an einer zweiten Speicherkarte 20 mit relativ großer Dicke vorgesehen ist, ist das fünfte Klemmbefestigungsteil 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 an dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt, während das vierte Klemmbefestigungsteil 162 des Klemmbefestigungsstücks 160 an dem dritten Klemmbefestigungsteil 116 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt ist, so dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 der zweite Abstand S2 besteht. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel beträgt der zweite Abstand S2 beispielsweise 2,8 Millimeter bis 3,88 Millimeter.
Außerdem ist aus der ersichtlich, dass bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das Wärmeabführungsmodul 100 optional weiterhin eine erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 sowie eine zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 umfassen kann. Die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 ist eingeklemmt zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und der zweiten Speicherkarte 20 vorgesehen, wobei jeweils Wärmekontakt mit der zweiten Speicherkarte 20 und dem ersten Wärmeabführungsteil 110 besteht. Die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 ist eingeklemmt zwischen dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 und der zweiten Speicherkarte 20 vorgesehen, wobei jeweils Wärmekontakt mit der zweiten Speicherkarte 20 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 besteht. Weil die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage biegbar sind, können sich die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 dem Umriss von Oberseite und Unterseite der zweiten Speicherkarte 20 anpassen, so dass zwischen der ersten weichen Wärmeabführungsunterlage 130 und der zweiten Speicherkarte 20 sowie zwischen der zweiten weichen Wärmeabführungsunterlage 140 und der zweiten Speicherkarte 20 eine relativ große Kontaktfläche besteht. Die bei Hochleistungsbetrieb der Wafer 21 der zweiten Speicherkarte 20 entstehende Wärme kann somit jeweils über die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 relativ optimal an das erste Wärmeabführungsteil 110 und das zweite Wärmeabführungsteil 120 übertragen werden. Anschließend erfolgt über die Kontaktfläche zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 sowie der Luft die Abführung der entstehenden Wärme.
Bei handelt es sich um eine illustrative Querschnittsdarstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit Vorsehen an einer anderen Speicherkarte. Wie aus ersichtlich besteht der wesentliche Unterschied zwischen und darin, dass in eine zweite Speicherkarte 20 mit relativ großer Dicke zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 vorgesehen ist, während in eine erste Speicherkarte 10 mit relativ kleiner Dicke zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 vorgesehen ist. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel umfasst die erste Speicherkarte 10 eine Stromkreisplatte 12 und mehrere lediglich an einer Seite der Stromkreisplatte 12 vorgesehene Wafer 11. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass es sich bei der ersten Speicherkarte 10 um eine Speicherkarte mit einseitig vorgesehenen Wafern handelt, beispielsweise um eine einseitige SSD-Speicherkarte mit M.2-Schnittstelle.
Wenn das Vorsehen des Wärmeabführungsmoduls 100 an einer ersten Speicherkarte 10 mit relativ kleiner Dicke erforderlich ist, kann das vierte Klemmbefestigungsteil 162 des Klemmbefestigungsstücks 160 des ersten Wärmeabführungsteils 110 an dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt werden, während das fünfte Klemmbefestigungsteil 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 an dem zweiten Klemmbefestigungsteil 115 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt werden kann, so dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 der erste Abstand S1 besteht. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel ist die Dicke der ersten Speicherkarte 10 annähernd der erste Abstand S1.
Es ist darauf hinzuweisen, dass die Art der Befestigung des Klemmbefestigungsstücks 160 an dem ersten Wärmeabführungsteil 110 keinerlei Beschränkung unterliegt. Bei einem anderen praktischen Ausführungsbeispiel kann bei Befestigung des fünften Klemmbefestigungsteils 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 an dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 des ersten Wärmeabführungsteils 110 das vierte Klemmbefestigungsteil 162 des Klemmbefestigungsstücks 160 auch an dem zweiten Klemmbefestigungsteil 115 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt sein, so dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 ein Zwischenabstand anderer Abmessungen gewährleistet ist.
Aus und ist ersichtlich, dass bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das Wärmeabführungsmodul 100 durch eines des vierten Klemmbefestigungsteils 162 und des fünften Klemmbefestigungsteils 163 des Klemmbefestigungsstücks 160 optional an dem ersten Klemmbefestigungsteil 114 des ersten Wärmeabführungsteils 110 befestigt werden kann, während das andere des vierten Klemmbefestigungsteils 162 und des fünften Klemmbefestigungsteils 163 optional an einem des zweiten Klemmbefestigungsteils 115 und des dritten Klemmbefestigungsteils 116 befestigt werden kann, so dass zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil 110 und dem zweiten Wärmeabführungsteil 120 der Abstand S1 beziehungsweise der Abstand S2 besteht. Somit kann bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das Wärmeabführungsmodul 100 für eine Speicherkarte 10 beziehungsweise eine Speicherkarte 20 unterschiedlicher Dicken verwendet werden.
Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls aus mit der Schnittlinie B-B' und gleichzeitiger illustrativer Querschnittsdarstellung der Ebene parallel zu den Achsen Y und Z. Wie aus ersichtlich ist die Speicherkarte 10 (in gezeigt) beziehungsweise die Speicherkarte 20 in die Verbindungsvorrichtung 310 der Stromkreisplatte 300 gesteckt und an der Stromkreisplatte 300 befestigt. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel weist das Wärmeabführungsmodul 100 eine besondere Konzeption auf, so dass die erste Speicherkarte 10 beziehungsweise die zweite Speicherkarte 20 nach der Montage des Wärmeabführungsmoduls 100 nach wie vor an der Stromkreisplatte 300 befestigt sein kann.
Unter gemeinsamer Berücksichtigung von und ist ersichtlich, dass die zweite Speicherkarte 20 eine vertieft an dem Rand vorgesehene Befestigungsaussparung 28 umfasst, wobei bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das erste Wärmeabführungsteil 110, das zweite Wärmeabführungsteil 120, die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 jeweils der Befestigungsaussparung 28 entsprechend zumindest eine erste Durchführungsöffnung 118, zumindest eine zweite Durchführungsöffnung 128, zumindest eine dritte Durchführungsöffnung 138 und zumindest eine vierte Durchführungsöffnung 148 umfassen, wobei ein Befestigungsteil 70 durch die erste Durchführungsöffnung 118, die Befestigungsaussparung 28 und die zweite Durchführungsöffnung 128 geführt und an der Befestigungsöffnung der Stromkreisplatte 300 befestigt ist. Bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel handelt es sich bei dem Befestigungsteil 70 beispielsweise um eine Schraube, wobei die Art des Befestigungsteils 70 allerdings nicht hierauf beschränkt ist.
Außerdem ist bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel die zweite Durchführungsöffnung 128 des zweiten Wärmeabführungsteils 120 versetzt an dem Verbindungsrand der beiden Einbuchtungen 125 vorgesehen, so dass das zweite Wärmeabführungsteil 120 eine vergleichsweise optimale konstruktive Festigkeit aufweist. Selbstverständlich ist die Beziehung zwischen der zweiten Durchführungsöffnung 128 und der Einbuchtung 125 nicht hierauf beschränkt. Außerdem kann es sich bei der ersten Durchführungsöffnung 118 um eine kreisförmige Öffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Öffnung handeln, während es sich bei der zweiten Durchführungsöffnung 128 um eine kreisförmige Öffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Öffnung handeln kann, sofern nur die Durchführung des Befestigungsteils 70 ermöglicht wird.
Weil Speicherkarten mit M.2-Schnittstelle unterschiedliche Längenabmessungen aufweisen, sind bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel das erste Wärmeabführungsteil 110, das zweite Wärmeabführungsteil 120, die erste weiche Wärmeabführungsunterlage 130 und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage 140 an unterschiedlichen Positionen der Erstreckungsrichtung der Speicherkarte (Richtung der Y-Achse) jeweils einander entsprechend mit mehreren ersten Durchführungsöffnungen 118, mehreren zweiten Durchführungsöffnungen 128, mehreren dritten Durchführungsöffnungen 138 und mehreren vierten Durchführungsöffnungen 148 versehen, so dass eine Verwendung für Speicherkarten mit M.2-Schnittstellen unterschiedlicher Abmessungen möglich ist und eine mit dem Wärmeabführungsmodul 100 versehene Speicherkarte nach wie vor relativ bequem an der Stromkreisplatte 300 befestigt werden kann. Bei handelt es sich um eine Darstellung des Wärmeabführungsmoduls nach einem anderen praktischen Ausführungsbeispiel des vorliegenden Gebrauchsmusters. Wie aus ersichtlich ist das Wärmeabführungsmodul 100 bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel an einer zweiten Speicherkarte 20' mit relativ kleiner Länge befestigt. Die zweite Speicherkarte 20' kann gemeinsam mit dem Wärmeabführungsmodul 100 nach wie vor durch das Befestigungsteil 70 an der Stromkreisplatte 300 befestigt sein.
Es ist darauf hinzuweisen, dass bei dem vorliegenden praktischen Ausführungsbeispiel die Speicherkarte nach Vorsehen des Wärmeabführungsmoduls 100 einen guten Wärmeabführungseffekt aufweist. Bei handelt es sich um eine illustrative Draufsicht der ersten Speicherkarte mit Verwendung des Wärmeabführungsmoduls aus . Bei handelt es sich um eine illustrative Seitenansicht der ersten Speicherkarte aus . Bei handelt es sich um eine Unteransicht der ersten Speicherkarte aus . Aus bis ist ersichtlich, dass bei der tatsächlichen Messung während des Betriebs der mit dem Wärmeabführungsmodul 100 ausgestatteten Speicherkarte 10, die an der Position P1 genau oberhalb des Wafers 11 der ersten Speicherkarte, die an der Position P2 an einem seitlichen Rand des Wafers 11, die an der Position P4 an dem anderen seitlichen Rand des Wafers 11 und die an der Position P3 an einer Seite des am Ende der Stromkreisplatte 12 befindlichen Wafers 11 gegenüber der Position P1 erhaltenen Temperaturen jeweils 62,9 Grad, 63,9 Grad, 58,2 Grad und 63,8 Grad betragen. Falls die erste Speicherkarte 10 lediglich einseitig mit anderen Wärmeabführungsplatten versehen ist, betragen die Temperaturen an den Positionen P1, P2, P3 und P4 66,4 Grad, 71,8 Grad, 66 Grad und 75,3 Grad. Aus dem Vergleich der beiden Messungen ist ersichtlich, dass das Vorsehen des ersten Wärmeabführungsteils 110 und des zweiten Wärmeabführungsteils 120 an der oberen und unteren Seite der ersten Speicherkarte 10 mit durch das Klemmbefestigungsstück 160 klemmend befestigtem Wärmeabführungsmodul 100 einen signifikanten und vergleichsweise optimalen Wärmeabführungseffekt aufweist.
Zusammenfassend lässt sich feststellen, dass bei dem Wärmeabführungsmodul nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster das vierte Klemmbefestigungsteil und das fünfte Klemmbefestigungsteil des Klemmbefestigungsstücks optional an dem ersten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils befestigt sein können, während das andere an dem zweiten Klemmbefestigungsteil beziehungsweise dem dritten Klemmbefestigungsteil des ersten Wärmeabführungsteils befestigt sein kann. Weil der Abstand zwischen dem zweiten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem dritten Klemmbefestigungsteil und der ersten Innenfläche ist, besteht bei unterschiedlicher Befestigungsposition des Klemmbefestigungsstücks ein unterschiedlicher Abstand zwischen dem ersten Wärmeabführungsteil und dem zweiten Wärmeabführungsteil, so dass eine Montage an Speicherkarten (beispielsweise an Speicherkarten mit einseitig beziehungsweise doppelseitig vorgesehenen Wafern) unterschiedlicher Dicke möglich ist. Außerdem kann die Speicherkarte gleichzeitig durch das erste Wärmeabführungsteil und das zweite Wärmeabführungsteil die beim Betrieb entstehende Wäre abführen, wobei insbesondere bei im Hochleistungsbetrieb befindlicher Speicherkarte eine signifikante Senkung der Betriebstemperatur der Speicherkarte erfolgt und somit die Betriebseffizienz gesteigert wird.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel weisen die erste weiche Wärmeabführungsunterlage und die zweite weiche Wärmeabführungsunterlage des Wärmeabführungsmoduls außerdem entsprechend vorgesehen mehrere erste Durchführungsöffnungen und zweite Durchführungsöffnungen auf, wobei die Positionen des Vorsehens dieser ersten Durchführungsöffnungen und zweiten Durchführungsöffnungen jeweils den Befestigungsaussparungen von Speicherkarten unterschiedlicher Abmessungen entsprechen. Somit können die mit dem Wärmeabführungsmodul versehenen Speicherkarten nach wie vor bequem an der Stromkreisplatte befestigt werden.
Zwar erfolgte eine Offenbarung praktischer Ausführungsbeispiele des vorliegenden Gebrauchsmusters wie vorstehend aufgeführt, ohne jedoch eine diesbezügliche Beschränkung des vorliegenden Gebrauchsmusters zu bedeuten. Ein Fachmann des betreffenden technischen Gebietes kann ohne Abweichung von Idee und Umfang des vorliegenden Gebrauchsmusters Abänderungen und Ausgestaltungen des vorliegenden Gebrauchsmusters hervorbringen, wobei für den Umfang des vorliegenden Gebrauchsmusters die beigefügten Ansprüche maßgeblich sind.
Bezugszeichenliste

10:: Erste Speicherkarte
11, 21:: Wafer
12, 22, 300:: Stromkreisplatte
20, 20':: Zweite Speicherkarte
28:: Befestigungsaussparung
70:: Befestigungsteil
100:: Wärmeabführungsmodul
110:: Erstes Wärmeabführungsteil
111:: Erste Innenfläche
112:: Erste Seite
113:: Zweite Seite
114:: Erstes Klemmbefestigungsteil
115:: Zweites Klemmbefestigungsteil
116:: Drittes Klemmbefestigungsteil
118:: Erste Durchführungsöffnung
120:: Zweites Wärmeabführungsteil
121:: Zweite Innenfläche
122:: Dritte Seite
123:: Vierte Seite
125:: Einbuchtung
128:: Zweite Durchführungsöffnung
130:: Erste weiche Wärmeabführungsunterlage
138:: Dritte Durchführungsöffnung
140:: Zweite weiche Wärmeabführungsunterlage
148:: Vierte Durchführungsöffnung
160:: Klemmbefestigungsstück
161:: Bodenteil
162:: Viertes Klemmbefestigungsteil
163:: Fünftes Klemmbefestigungsteil
164:: Zwei Hinterteile
310:: Verbindungsvorrichtung
1621:: Handgriff
A-A', B-B':: Schnittlinien
L1, L2, L3, L4, L5:: Abstände
P1, P2, P3, P4:: Positionen
X, Y, Z:: Achsen
S1:: Erster Abstand
S2:: Zweiter Abstand

Claims

Wärmeabführungsmodul zur Verwendung für eine erste Speicherkarte und eine zweite Speicherkarte, wobei die Dicke der betreffenden ersten Speicherkarte kleiner als die Dicke der betreffenden zweiten Speicherkarte ist, wobei das betreffende Wärmeabführungsmodul umfasst: ein erstes Wärmeabführungsteil, welches eine erste Innenfläche sowie jeweils mit der betreffenden ersten Innenfläche verbunden gegenüberliegend eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist, wobei das betreffende erste Wärmeabführungsteil ein an der betreffenden ersten Seite befindliches erstes Klemmbefestigungsteil, ein an der betreffenden zweiten Seite befindliches zweites Klemmbefestigungsteil sowie ein drittes Klemmbefestigungsteil aufweist, wobei der Abstand zwischen dem betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem betreffenden dritten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche ist, ein zweites Wärmeabführungsteil, welches unterhalb des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils vorgesehen ist, wobei die betreffende erste Innenfläche des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils auf das betreffende zweite Wärmeabführungsteil weist, wobei die betreffende erste Speicherkarte beziehungsweise die betreffende zweite Speicherkarte zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, sowie ein Klemmbefestigungsstück, welches in abnehmbarer Weise an dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil, dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil und der zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil befindlichen betreffenden ersten Speicherkarte beziehungsweise zweiten Speicherkarte vorgesehen ist, wobei das betreffende Klemmbefestigungsstück ein Bodenteil, zwei sich gekrümmt von den beiden gegenüberliegenden Seiten des betreffenden Bodenteil erstreckende Hinterteile, ein sich gekrümmt von den beiden betreffenden Hinterteilen erstreckendes viertes Klemmbefestigungsteil und fünftes Klemmbefestigungsteil umfasst, wobei eines des betreffenden vierten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden fünften Klemmbefestigungsteils des betreffenden Klemmbefestigungsstücks optional an dem betreffenden ersten Klemmbefestigungsteil befestigt sein kann, während das andere des betreffenden vierten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden fünften Klemmbefestigungsteils optional an einem des betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteils und des betreffenden dritten Klemmbefestigungsteils befestigt sein kann, so dass zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil ein erster Zwischenabstand beziehungsweise ein zweiter Zwischenabstand vorgesehen ist.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei, wenn sich die betreffende erste Speicherkarte zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil befindet und gemeinsame Befestigung durch das erste Klemmbefestigungsstück erfolgt, das betreffende vierte Klemmbefestigungsteil und das betreffende fünfte Klemmbefestigungsteil des betreffenden Klemmbefestigungsstücks jeweils an dem betreffenden ersten Klemmbefestigungsteil und dem betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteil des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils festklemmen, wobei wenn sich die betreffende zweite Speicherkarte zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil befindet und gemeinsam durch das betreffende Klemmbefestigungsstück befestigt ist, das betreffende vierte Klemmbefestigungsteil und das betreffende fünfte Klemmbefestigungsteil des betreffenden Klemmbefestigungsstücks jeweils an dem betreffenden dritten Klemmbefestigungsteil und dem betreffenden ersten Klemmbefestigungsteil des betreffenden ersten Wärmeabführungsteils festklemmen.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei der Abstand zwischen dem betreffenden ersten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche größer als der Abstand zwischen dem betreffenden dritten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche sowie kleiner als der Abstand zwischen dem betreffenden zweiten Klemmbefestigungsteil und der betreffenden ersten Innenfläche ist.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei der Abstand zwischen dem betreffenden vierten Klemmbefestigungsteil und dem betreffenden Bodenteil kleiner als der Abstand zwischen dem betreffenden fünften Klemmbefestigungsteil und dem betreffenden Bodenteil ist.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei die betreffende erste Speicherkarte eine vertieft an dem Rand vorgesehene Befestigungsaussparung umfasst, wobei das betreffende erste Wärmeabführungsteil und das betreffende zweite Wärmeabführungsteil jeweils der betreffenden Befestigungsaussparung entsprechend eine erste Durchführungsöffnung und eine zweite Durchführungsöffnung umfassen, wobei ein Befestigungsteil durch die betreffende erste Durchführungsöffnung, die betreffende Befestigungsaussparung und die betreffende zweite Durchführungsöffnung geführt und an einer Stromkreisplatte befestigt ist.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 5, wobei es sich bei der betreffenden ersten Durchführungsöffnung um eine kreisförmige Durchführungsöffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Durchführungsöffnung handelt, während es sich bei der betreffenden zweiten Durchführungsöffnung um eine kreisförmige Durchführungsöffnung beziehungsweise um eine halbkreisförmige Durchführungsöffnung handelt.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei das betreffende zweite Wärmeabführungsteil gegenüberliegend eine dritte Seite und eine vierte Seite sowie an der betreffenden dritten Seite und der betreffenden vierten Seite an entsprechenden Stellen ausgebildete zwei Einbuchtungen aufweist, wobei die betreffenden beiden Hinterteile des betreffenden Klemmbefestigungsstücks in die beiden betreffenden Einbuchtungen hineinragen.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 7, wobei die betreffende zweite Speicherkarte eine vertieft an dem Rand vorgesehene Befestigungsaussparung umfasst, wobei das betreffende zweite Wärmeabführungsteil der betreffenden Befestigungsaussparung entsprechend eine zweite Durchführungsöffnung umfasst, wobei die betreffende zweite Durchführungsöffnung versetzt an dem Verbindungsrand der betreffenden beiden Einbuchtungen vorgesehen ist.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei das betreffende Klemmbefestigungsstück einen sich von dem betreffenden vierten Klemmbefestigungsteil erstreckenden Erstreckungshandgriff umfasst.
Wärmeabführungsmodul nach Anspruch 1, wobei außerdem umfasst ist: eine erste weiche Wärmeabführungsunterlage, welche zwischen dem betreffenden ersten Wärmeabführungsteil und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, sowie eine zweite weiche Wärmeabführungsunterlage, welche zwischen der betreffenden ersten weichen Wärmeabführungsunterlage und dem betreffenden zweiten Wärmeabführungsteil vorgesehen ist, wobei die betreffende erste Speicherkarte beziehungsweise die betreffende zweite Speicherkarte zwischen der betreffenden ersten weichen Wärmeabführungsunterlage und der betreffenden ersten weichen Wärmeabführungsunterlage vorgesehen ist.