-
Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher und insbesondere eine zur Wärmeableitung bei Arbeitsspeichern verwendete Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher.
-
Stand der Technik
-
Die stetige Erhöhung der erforderlichen Rechengeschwindigkeit führt dazu, dass für Prozessoren und Arbeitsspeicher Hochleistungs-Verarbeitungschips verwendet werden müssen. Beim Betrieb von Hochleistungs-Verarbeitungschips entstehen hohe Temperaturen. Hohe Temperaturen können beim Computer unter Umständen zu durch Überhitzung verursachten Abstürzen oder bei den Chips zum Auftreten eines Brandes führen. Es besteht daher bei den Chips die Notwendigkeit der Anordnung einer Wärmeableiteinheit oder einer Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher, um die Wärme abzuführen und dadurch durch Überhitzung verursachte Abstürze und das Auftreten eines Brandes bei den Chips zu verhindern.
-
Zur Wärmeableitung von Arbeitsspeicherchips werden von der Industrie monolithische Aluminium- oder Kupferbleche eingesetzt. Auf der linken und rechten Seite eines Arbeitsspeichers liegt jeweils ein Blech direkt an, um die von den Chips des Arbeitsspeichers erzeugte Wärme aufzunehmen, sodass anschließend über die Bleche eine Strahlungswärmeableitung erfolgt. Für die beiden korrespondierenden Bleche müssen in der Regel zusätzlich andere Komponenten wie Klebstoff, Verriegelungselement oder Klemmeinheit verwendet werden, um die beiden durch Kleben, Schrauben, Durchstecken oder Klemmen am Arbeitsspeicher befestigen zu können. Wenn jedoch diese beiden zusammen bei mehreren Arbeitsspeichern angeordnet werden müssen und der Platz eng ist und die mehreren Arbeitsspeicher eng aneinander anliegend angeordnet werden müssen, ist es nicht möglich, zur Strahlungswärmeableitung der Arbeitsspeicher zusätzliche Kühlkörper anzuordnen. Außerdem ist die Benutzung von monolithischen Clip-Kühlkörpern äußerst umständlich, da ihre Befestigung am Arbeitsspeicher mehrere Montagevorgänge erforderlich macht.
-
Im
taiwanesischen Gebrauchsmuster M300870 ist eine Kühlklemme für Arbeitsspeicher offenbart. In ihrer Seitenansicht ist sie ein länglicher umgekehrt U-förmiger Klemmkörper, welcher durch Verbindung der oberen Fläche mit den auf beiden Seiten nach innen geneigten Flächen gebildet ist, wobei die Breite der bogenförmigen oberen Fläche etwa gleich der Breite des Arbeitsspeichers ist und sich die Breite der beiden nach innen geneigten Flächen nach unten hin zunehmend verjüngt. Wenn der Arbeitsspeicher von der Kühlklemme eingeklemmt wird, liegt eine der nach innen geneigten Flächen zur schnellen Abführung der von den Chips erzeugten Wärme eng an den Oberflächen der auf dem Arbeitsspeicher angeordneten Chips an. Eine von einem anderen Anbieter offenbarte Kühlklemme
9 mit geknickten Flächen zum Einklemmen einer Speicherkarte
8 ist in
12 gezeigt. Auf der Vorder- und Rückseite der Speicherkarte
8 sind jeweils mehrere Chips
80 vorgesehen. Die Kühlklemme
9 umfasst eine obere Fläche
91, zwei Innenseiten
90 und zwei parallele Vertikalabschnitte
93. Die beiden Vertikalabschnitte
93 erstrecken sich jeweils von den zwei Seiten der oberen Fläche
91 und sind mit den zwei nach innen geneigten Flächen
92 verbunden. Darüber hinaus sind die beiden Vertikalabschnitte
93 und die beiden nach innen geneigten Flächen
92 jeweils über einen Verbindungsabschnitt
94 miteinander verbunden, wobei sich der jeweilige Verbindungsabschnitt
94 von dem jeweiligen Vertikalabschnitt
93 aus erstreckt und zunächst nach außen geneigt und dann mit der jeweiligen nach innen geneigten Fläche
92 verbunden ist. Da der Abstand D1 zwischen den beiden Vertikalabschnitten
93 gleich der Dicke W der Speicherkarte
8 ist und der maximale Abstand D3 zwischen den beiden Verbindungsabschnitten
94 größer als der Abstand D1 (nämlich die Dicke W der Speicherkarte
8) zwischen den beiden Vertikalabschnitten
93 ist und der Abstand zwischen den oberen Abschnitten H1 der beiden nach innen geneigten Flächen
92 größer als die Dicke W der Speicherkarte
8 und teilweise gleich der Dicke W der Speicherkarte
8 ist, lässt sich mit den beiden Vertikalabschnitten
93, den beiden Verbindungsabschnitten
94 und den oberen Abschnitten H1 der beiden nach innen geneigten Flächen
92 nicht für die gesamte Kühlklemme
9 eine ausreichende Klemmkraft erzielen, sodass die Kühlklemme
9 die Speicherkarte
8 nur mit den unteren Abschnitten H2 der beiden nach innen geneigten Flächen
92, nämlich mit den Abschnitten der beiden nach innen geneigten Flächen
92, deren Abstand kleiner als die Dicke W der Speicherkarte
8 ist, einklemmt. Dem Rest der Kühlklemme
9 ist es absolut unmöglich, irgendeine Klemmwirkung auf die Speicherkarte
8 auszuüben, was dazu führt, dass die Kühlklemme
9 die Speicherkarte
8 nicht richtig eingeklemmt, was in einer schlechten Wärmeableitung resultiert.
-
Da ferner bei der Kühlklemme 9 die beiden Verbindungsabschnitte 94 zunächst nach außen gebogen und dann mit den beiden nach innen geneigten Flächen 92 verbunden und somit nach innen gebogen sind, ist das Formwerkzeug der Kühlklemme 9 schwieriger zu konstruieren und herzustellen. Eine derart spezielle Form der Kühlklemme macht auch eine Produktion durch automatisierte Verarbeitung schwierig.
-
Zur Überwindung der Nachteile der obigen herkömmlichen Technik wurde von einem weiteren Anbieter das
taiwanesische Patent I509391 offenbart.
-
Im
taiwanesischen Patent I509391 ist eine Arbeitsspeichervorrichtung und eine Kühlklemme
5 hierfür offenbart. Wie in
13 gezeigt, besteht die Kühlklemme
5 aus einem metallischen, elastischen wärmeleitfähigen Blech, das gebogen ist und eine Deckplatte
51 und zwei Seitenplatten
53 umfasst. Die beiden Seitenplatten
53 erstrecken sich jeweils von gegenüberliegenden Seiten der Deckplatte
51 nach unten. Jede Seitenplatte
53 umfasst einen obersten Abschnitt
531, einen nach innen geneigten Abschnitt
533 und einen Führungswinkel
535. Die beiden obersten Abschnitte
531 erstrecken sich jeweils von gegenüberliegenden Seiten der Deckplatte
51 und sind nach innen geneigt. Die beiden nach innen geneigten Abschnitte
533 erstrecken sich jeweils vom unteren Rand der beiden obersten Abschnitte
531 und verlaufen weiterhin nach innen. Die beiden Führungswinkel
535 erstrecken sich jeweils vom unteren Rand der beiden nach innen geneigten Abschnitte
533 und sind nach außen geneigt. Mit den beiden Seitenplatten
53 wird die Speicherkarte
10 von der Kühlklemme
5 eingeklemmt, wodurch die Chips
100 der Speicherkarte
10 abgekühlt werden können. In den beiden oben genannten Fällen wird die Wärmeübertragung hauptsächlich dadurch erreicht, dass die beiden nach innen geneigten Abschnitte
533 der Kühlklemme nach innen geneigt sind und die Chips
100 der Speicherkarte
10 einklemmen. Die Gestaltung der beiden nach innen geneigten Abschnitte
533 ist mehr geneigt als parallel, sodass beim Einklemmen der Chips
100 der Speicherkarte
10 leicht ein Zwischenraum entsteht und somit ein vollständiges Anliegen bzw. Einklemmen nicht gewährleistet werden kann, was möglicherweise zu einem schlechten Wärmewiderstand führt. Die Struktur ist zwar einfach und leicht anzuordnen und weist eine Klemmkraft auf, wenn jedoch die verwendeten Materialien keine gute Dehnbarkeit aufweisen oder keine elastische Verformung zulassen, eignen sie sich nicht für diese Struktur.
-
Wie die Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher oder die Gestaltung der Wärmeableiteinheit verbessert werden kann, ist für die damit in Zusammenhang stehende Industrie von großer Bedeutung und stellt eine wichtige Forschungsrichtung dar.
-
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren in schematischer Darstellung näher im Detail beschrieben. Es zeigt:
-
1 eine perspektivische Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
1a eine perspektivische Schnittansicht einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
2 eine schematische Darstellung einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
2a eine schematische Darstellung einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
3 eine perspektivische Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
3a eine perspektivische Schnittansicht einer weiteren Abwandlung des zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
4 eine perspektivische Schnittansicht eines dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
4a eine perspektivische Schnittansicht einer weiteren Abwandlung des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
5 eine weitere perspektivische Schnittansicht des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
5a eine weitere perspektivische Schnittansicht des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
5b eine weitere perspektivische Schnittansicht des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
5c eine weitere perspektivische Schnittansicht des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
6 eine perspektivische Schnittansicht eines vierten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
6a eine weitere perspektivische Schnittansicht des vierten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
7 eine weitere perspektivische Schnittansicht des vierten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
7a eine weitere perspektivische Schnittansicht des vierten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
8 eine perspektivische Schnittansicht eines fünften Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
8a eine perspektivische Schnittansicht des fünften Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
9a eine perspektivische Explosionsansicht eines sechsten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
9b eine perspektivische Explosionsansicht des sechsten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10a eine perspektivische Schnittansicht eines siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10b eine weitere perspektivische Schnittansicht des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10c eine weitere perspektivische Schnittansicht des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10d eine weitere perspektivische Schnittansicht des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10e eine weitere perspektivische Schnittansicht des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
10f eine weitere perspektivische Schnittansicht des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
11 eine perspektivische Ansicht eines achten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
12 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher;
-
13 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher.
-
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
-
Die 1, 1a, 2 und 2a zeigen jeweils eine perspektivische Schnittansicht des ersten Ausführungsbeispiels, eine perspektivische Schnittansicht einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels, eine schematische Darstellung einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels und eine schematische Darstellung einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, umfasst die Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher einen Hauptkörper 1;
wobei der Hauptkörper 1 einen ersten Bereich 11, einen zweiten Bereich 12 und einen Verbindungsabschnitt 13 aufweist, wobei die zwei Enden des Verbindungsabschnitts 13 mit dem ersten und zweiten Bereich 11, 12 verbunden sind, wobei der erste und zweite Bereich 11, 12 jeweils mit mindestens einem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 und mindestens einem zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 121 versehen sind, wobei der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 für den Wärmeaustausch korrespondierend mit mindestens einem Chip 31 eines Arbeitsspeichers 3 in Kontakt stehen;
wobei ein erster Winkel 112 und ein zweiter Winkel 122 jeweils zwischen dem ersten und zweiten Bereich 11, 12 und dem Verbindungsabschnitt 13 vorgesehen sind, wobei der erste und zweite Winkel 112, 122 kleiner oder gleich 90° sind;
wobei der erste Bereich 11 eine erste äußere Oberfläche 113 und eine erste innere Oberfläche 114 aufweist, wobei der erste Wärmeaufnahmeabschnitt 111 von der ersten inneren Oberfläche 114 aus in Richtung der ersten äußeren Oberfläche 113 zurückgesetzt ist, wobei der zweite Bereich 12 eine zweite äußere Oberfläche 123 und eine zweite innere Oberfläche 124 aufweist, wobei der zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 121 von der zweiten inneren Oberfläche 124 aus in Richtung der zweiten äußeren Oberfläche 123 zurückgesetzt ist, wobei die erste und zweite äußere Oberfläche 113, 123 hervorstehend angeordnet sind.
-
Die erfindungsgemäße Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher dient zur Wärmeableitung eines Arbeitsspeichers 3. Die erste innere Oberfläche 114 und die zweite innere Oberfläche 124 stehen in Kontakt mit der äußeren Oberfläche des Arbeitsspeichers 3. Insbesondere sind der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 passgenau mit den mehreren hervorstehenden auf der Außenseite des Arbeitsspeichers 3 angeordneten Chips 31 kombiniert. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel decken der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 für den Wärmeaustausch passgenau die äußeren Oberflächen des Chips 31 ab.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 1a gezeigt.
-
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel können der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 für den Wärmeaustausch direkt an einem ersten Wärmeübertragungselement a und an einem zweiten Wärmeübertragungselement b anliegen, wobei das erste und zweite Wärmeübertragungselement a, b durch Kleben oder Schweißen mit dem Hauptkörper 1 verbunden sein können, oder diese beiden können durch eine umgekehrt U-förmige Klammer 4 am Hauptkörper 1 befestigt sein (vgl. 2).
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wobei der erste Wärmeaufnahmeabschnitt für den Wärmeaustausch passgenau am ersten Wärmeübertragungselement a anliegt, wie in 2a gezeigt.
-
Die 3 und 3a zeigen perspektivische Schnittansichten des zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass der erste Bereich 11 eine erste äußere Oberfläche 113 und eine erste innere Oberfläche 114 aufweist, wobei der erste Wärmeaufnahmeabschnitt 111 von der ersten äußeren Oberfläche 113 aus in Richtung der ersten inneren Oberfläche 114 zurückgesetzt ist, wobei der zweite Bereich 12 eine zweite äußere Oberfläche 123 und eine zweite innere Oberfläche 124 aufweist, wobei der zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 121 von der zweiten äußeren Oberfläche 123 aus in Richtung der zweiten inneren Oberfläche 124 zurückgesetzt ist, d. h. im vorliegenden Ausführungsbeispiel ragen der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 von der ersten und zweiten inneren Oberfläche 114, 124 heraus und diese beiden liegen an den äußeren Oberflächen der Chips 31 des Arbeitsspeichers 3 an, um einen Wärmeaustausch und eine Wärmeableitung zu ermöglichen.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 3a gezeigt.
-
Die 4, 4a, 5, 5a, 5b und 5c zeigen perspektivische Schnittansichten des dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 in Form von Löchern gestaltet sind, wobei das Loch (nämlich der erste Wärmeaufnahmeabschnitt 111) durch den ersten Bereich 11 hindurchgeht und mit der ersten äußeren und inneren Oberfläche 113, 114 verbunden ist und das Loch (nämlich der zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 121) durch den zweiten Bereich 12 hindurchgeht und mit der zweiten äußeren und inneren Oberfläche 123, 124 verbunden ist, wodurch die entsprechenden im ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 auf der äußeren Oberfläche des Arbeitsspeichers 3 angeordneten Chips 31 aus dem ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 herausragen und auf der Außenseite des Hauptkörpers 1 freiliegen, um eine Strahlungswärmeableitung zu ermöglichen.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 4a gezeigt.
-
Ferner können ein erster Flanschabschnitt 1111 und ein zweiter Flanschabschnitt 1211 jeweils aus dem Umfang des ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitts 111, 121 herausragen, wobei der erste und zweite Flanschabschnitt 1111, 1211 zur Wärmeübertragung direkt mit dem äußeren Umfang der mehreren Chips 31 in Kontakt stehen, sodass die von den Chips 31 erzeugte Wärme für den Wärmeaustausch an den Hauptkörper 1 übertragen wird (vgl. 5).
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 5a gezeigt.
-
Ein erster Verlängerungsabschnitt 1112 und ein zweiter Verlängerungsabschnitt 1212 können auch aus einem oder zwei der ersten und zweiten Flanschabschnitte 1111, 1211 vertikal verlängert sein (vgl. 5b), wobei der erste und zweite Verlängerungsabschnitt 1112, 1212 an einer Teilfläche des nach außen hervorstehenden, freiliegenden Abschnitts der Chips 31 anliegen, wobei die Chips 31 ebenfalls für den Wärmeaustausch direkt mit mindestens einem ersten Wärmeübertragungselement a und einem zweiten Wärmeübertragungselement b in Kontakt stehen.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 5c gezeigt.
-
Die 6, 6a, 7 und 7a zeigen perspektivische Schnittansichten des vierten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die mehreren ersten Wärmeaufnahmeabschnitte 111 zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei jeweils ein erster Befestigungsabschnitt 116 zwischen je zwei ersten Wärmeaufnahmeabschnitten 111 oder auf der Außenseite oder an einer beliebigen Position des ersten und letzten ersten Wärmeaufnahmeabschnitts 111 vorgesehen ist.
-
Der erste Befestigungsabschnitt 116 weist eine erste Öffnung 117 auf, wobei die mehreren zweiten Wärmeaufnahmeabschnitte 121 zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei jeweils ein zweiter Befestigungsabschnitt 126 zwischen je zwei zweiten Wärmeaufnahmeabschnitten 121 oder auf der Außenseite oder an einer beliebigen Position des ersten und letzten zweiten Wärmeaufnahmeabschnitts 121 vorgesehen ist. Der zweite Befestigungsabschnitt 126 weist eine zweite Öffnung 127 auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind ein erstes Wärmeübertragungselement a und ein zweites Wärmeübertragungselement b vorgesehen, wobei das erste und zweite Wärmeübertragungselement a, b jeweils durch die erste und zweite Öffnung 117, 127 des ersten und zweiten Befestigungsabschnitts 111, 121 hindurchgehen, wobei die Rohrkörper des ersten und zweiten Wärmeübertragungselements a, b zur Wärmeübertragung mit dem ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 in Kontakt stehen, wobei die entfernt vom ersten und zweiten Befestigungsabschnitt 116 liegenden Enden des ersten und zweiten Wärmeübertragungselements a, b mit einer Wärmeableiteinheit 7 verbunden sind, wobei die Wärmeableiteinheit 7 entweder eine Kühlrippengruppe, ein Kühler, ein Wasserblock oder eine Wärmeaustauschvorrichtung ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist diese ein Kühler, jedoch ist sie in der Erfindung nicht darauf beschränkt.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 6a und 7a gezeigt.
-
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist mindestens eine Seite des ersten und zweiten Wärmeübertragungselements a, b eine flache Seite und diese kann für den Wärmeaustausch direkt mit dem ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 in Kontakt stehen, wobei das erste und zweite Wärmeübertragungselement a, b Wärmeübertragungselemente, wie z. B. D-förmiges Wärmerohr, Flachwärmerohr oder Plattenwärmerohr sein können, die eine flache und bündige Fläche aufweisen und somit direkt an den Chips 31 des Arbeitsspeichers 3 anliegen können.
-
Die 8 und 8a zeigen perspektivische Schnittansichten des fünften Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass im vorliegenden Ausführungsbeispiel mehrere erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitte 111, 121 vorgesehen sind, wobei die mehreren ersten Wärmeaufnahmeabschnitte 111 zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei eine erste Entlüftungsöffnung 118 zwischen je zwei ersten Wärmeaufnahmeabschnitten 111 oder außerhalb der ersten Wärmeaufnahmeabschnitte 111 vorgesehen ist; wobei die mehreren zweiten Wärmeaufnahmeabschnitte 121 zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei eine zweite Entlüftungsöffnung 128 zwischen je zwei zweiten Wärmeaufnahmeabschnitten 121 oder außerhalb der zweiten Wärmeaufnahmeabschnitte 121 vorgesehen ist. Durch die erste und zweite Entlüftungsöffnung 118, 128 kann die Luftströmungseffizienz zur Wärmeableitung erhöht werden.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 8a gezeigt.
-
Die 9a und 9b zeigen perspektivische Explosionsansichten des sechsten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in den Figuren gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass im vorliegenden Ausführungsbeispiel die Gesamtfläche oder Teilflächen des Hauptkörpers 1 (wie z. B. durch Kugelstrahlen) mit einer Struktur von Vorsprüngen oder Vertiefungen (wie z. B. zurückgesetzter oder hervorstehender Abschnitt) versehen sind, oder es können Durchbrüche, Löcher oder eine Lochung (wie z. B. durch Stanzbearbeitung) auf dessen Oberfläche ausgebildet sein, oder es kann die Oberflächenrauheit erhöht werden (durch Sandstrahlen oder Anordnung mehrerer Kühlrippen oder Finnenaufbauten (wie z. B. durch Fräsen- oder Stanzbearbeitung)). Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind mehrere Kühlrippen 131 auf der Oberfläche des Verbindungsabschnitts 13 des Hauptkörpers 1 angeordnet, jedoch ist die Erfindung nicht darauf beschränkt. Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels sind mehrere zurückgesetzte und hervorstehende Aufbauten auf der ersten und zweiten äußeren Oberfläche 113, 123 des Hauptkörpers 1 vorgesehen. Auf diese Weise kann die Wärmeableitungsfläche der Strahlungswärmeableitung der Außenfläche des Hauptkörpers 1 durch die zusätzliche Außenstruktur vergrößert werden, um dadurch die gesamte Kühleffizienz zu verbessern und ferner durch die mehreren zurückgesetzten und hervorstehenden Aufbauten ein ästhetisches Erscheinungsbild zu gewährleisten.
-
Die 10a, 10b, 10c, 10d, 10e und 10f zeigen perspektivische Schnittansichten des siebten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Ein Teil der Struktur ist identisch mit der Struktur des ersten bis sechsten Ausführungsbeispiels und wird daher hier nicht erneut beschrieben. Die technischen Merkmale des vorliegenden Ausführungsbeispiels können mit den technischen Merkmalen der ersten bis sechsten Ausführungsbeispiele kombiniert sein. Die Verbindungsstelle des ersten Bereichs 11 und des Verbindungsabschnitts 13 ist mit einem ersten gebogenen Abschnitt 11a versehen, wobei die Verbindungsstelle des zweiten Bereichs 12 und des Verbindungsabschnitts 13 mit einem zweiten gebogenen Abschnitt 12a versehen ist, wobei der erste und zweite gebogene Abschnitt 11a, 12a nach außen gebogen sind, wobei durch den ersten und zweiten gebogenen Abschnitt 11a, 12a die Klemmkraft des ersten und zweiten Bereichs 11, 12 erhöht werden kann, während gleichzeitig der erste und zweite Bereich 11, 12 weiterhin parallel zueinander stehen können, wie in 10a gezeigt.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 10b gezeigt.
-
Siehe wieder 10c, die eine weitere Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels zeigt. Die vorliegende Abwandlung unterscheidet sich von der in 10a gezeigten Offenbarung dadurch, dass ein dritter gebogener Abschnitt 11b am dem ersten gebogenen Abschnitt 11a gegenüberliegenden Ende des ersten Wärmeaufnahmeabschnitts 111 vorgesehen ist, wobei ein vierter gebogener Abschnitt 12b am dem zweiten gebogenen Abschnitt 12a gegenüberliegenden Ende des zweiten Wärmeaufnahmeabschnitts 121 vorgesehen ist, wobei der dritte und vierte gebogene Abschnitt 11b, 12b verlängert und nach außen gebogen sind, wobei der Verbindungsabschnitt 13 mit einem Einknickabschnitt 132 versehen ist, wobei durch den Einknickabschnitt 132 ein elastischer Deformationsraum für die elastische Verformung des Hauptkörpers 1 bereitgestellt werden kann. Bei der vorliegenden Abwandlung können ein auf der ersten äußeren Oberfläche 113 des ersten und dritten gebogenen Abschnitts 11a, 11b gebildeter erster Klemmraum 11c und ein auf der zweiten äußeren Oberfläche 123 des zweiten und vierten gebogenen Abschnitts 12a, 12b gebildeter zweiter Klemmraum 12c mit einer Wärmeleiteinheit 6 kombiniert sein, wobei die Wärmeleiteinheit 6, die entweder ein Wärmerohr, eine Vapor Chamber, ein Metallwärmeleiter oder ein Wasserkühlungsset ist, durch Einstecken mit diesen in Eingriff gebracht ist, wobei die von den Chips 31 erzeugte Wärme zur Wärmeableitung über die Wärmeleiteinheit 6 an ein entferntes Ende übertragen wird. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmeleiteinheit ein Wärmerohr, jedoch ist in der Erfindung die Wärmeleiteinheit nicht darauf beschränkt.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 10d gezeigt.
-
Siehe wieder 10e, welche eine noch weitere Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels zeigt. Die vorliegende Abwandlung unterscheidet sich von der in 10b gezeigten Offenbarung dadurch, dass bei der vorliegenden Abwandlung der dritte und vierte gebogene Abschnitt 11b, 12b verlängert und nach innen gebogen sind, um den Effekt des Klemmens der Chips 31 zu verbessern.
-
Bei einer weiteren Abwandlung des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist nur einer der ersten und zweiten Bereiche 11, 12 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen. Bei der vorliegenden Abwandlung ist der erste Bereich 11 mit dem ersten Wärmeaufnahmeabschnitt 111 versehen, wie in 10f gezeigt.
-
Das vorliegende Ausführungsbeispiel kann mit einem der Ausführungsbeispiele eins bis sechs kombiniert sein, jedoch ist die Erfindung hinsichtlich der Wahl, mit welchem dieses kombiniert wird, nicht beschränkt.
-
11 zeigt eine perspektivische Ansicht des achten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Wärmeableiteinheit für Arbeitsspeicher. Wie in der Figur gezeigt, unterscheidet sich das vorliegende Ausführungsbeispiel von dem fünften Ausführungsbeispiel dadurch, dass im vorliegenden Ausführungsbeispiel der erste und zweite Befestigungsabschnitt 116, 126 entsprechend zum ersten und zweiten Befestigungsabschnitt 116, 126 des anderen Hauptkörpers 1 angeordnet sind, d. h. der im ersten Bereich 11 eines Hauptkörpers 1 vorgesehene erste Befestigungsabschnitt 116 und der im zweiten Bereich 12 des anderen Hauptkörpers 1 vorgesehene zweite Befestigungsabschnitt 126 sind zueinander korrespondierend horizontal angeordnet, wobei die erste Öffnung 117 und die zweite Öffnung 127 auch miteinander korrespondierend horizontal durchgängig verbunden sind, wobei ein erstes Wärmeübertragungselement a gleichzeitig durch die erste und zweite Öffnung 117, 127 durchgesteckt wird und die beiden benachbarten Hauptkörper 1 dadurch miteinander kombiniert werden, wobei die zwei Seiten des ersten Wärmeübertragungselements a gleichzeitig die von den beiden Hauptkörpern 1 aufgenommene Wärme übertragen können.
-
Im ersten bis achten Ausführungsbeispiel sind die mit den Chips 31 in Kontakt stehende erste und zweite innere Oberfläche 114, 124 des ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitts 111, 121 gute Leiter (nicht gezeigt) mit Wärmeleitkleber oder Wärmeleitplatte. Durch diese beiden können die Chips 31 enger am ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 anliegen, um so einen schlechten Wärmewiderstand zu vermeiden. In allen Ausführungsbeispielen können die freiliegenden Stellen des ersten und zweiten Wärmeaufnahmeabschnitts 111, 121 oder der Chips 31 zur Wärmeübertragung oder für den Wärmeaustausch direkt mit der Wärmeleiteinheit 6 in Kontakt stehen, wobei die Wärmeleiteinheit 6 entweder ein Wärmerohr, eine Vapor Chamber, ein Metallwärmeleiter, ein Wasserkühlungsset oder ein Wasserblock ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmeleiteinheit ein Wärmerohr, jedoch ist in der Erfindung die Wärmeleiteinheit nicht darauf beschränkt.
-
In der vorliegenden Erfindung werden die Nachteile des Stands der Technik, nämlich dass herkömmliche Wärmeableiteinheiten nicht auf engem Raum angeordnet werden können, dass bei der durch Klemmen bewirkten Kombination des Arbeitsspeichers 3 herkömmliche Wärmeableiteinheiten zur Wärmeaufnahme oder für den Wärmeaustausch nicht vollständig an den Chips 31 anliegen können und dass die Chips durch zu große Klemmkraft beschädigt werden können, überwunden. In der vorliegenden Erfindung können der erste und zweite Wärmeaufnahmeabschnitt 111, 121 des ersten und zweiten Bereichs 11, 12 parallel und vollständig an den Chips 31 des Arbeitsspeichers 3 anliegen, um dadurch den Nachteil des ineffizienten Wärmeaustauschs, der durch das nicht vollständige Anliegen der herkömmlichen Wärmeableitungselemente für Arbeitsspeicher an den Chips 31 verursacht wird, zu überwinden. Durch die erfindungsgemäße einfache Struktur können die Kühleffizienz der Chips des Arbeitsspeichers verbessert, durch Überhitzung verursachte Abstürze verhindert und die Lebensdauer des Arbeitsspeichers verlängert werden.
-
Bezugszeichenliste
-
- a
- erstes Wärmeübertragungselement
- b
- zweites Wärmeübertragungselement
- 1
- Hauptkörper
- 11
- erster Bereich
- 11a
- erster gebogener Abschnitt
- 11b
- dritter gebogener Abschnitt
- 111
- erster Wärmeaufnahmeabschnitt
- 1111
- erster Flanschabschnitt
- 1112
- erster Verlängerungsabschnitt
- 112
- erster Winkel
- 113
- erste äußere Oberfläche
- 114
- erste innere Oberfläche
- 116
- erster Befestigungsabschnitt
- 117
- erste Öffnung
- 118
- erste Entlüftungsöffnung
- 12
- zweiter Bereich
- 121
- zweiter Wärmeaufnahmeabschnitt
- 1211
- zweiter Flanschabschnitt
- 1212
- zweiter Verlängerungsabschnitt
- 12a
- zweiter gebogener Abschnitt
- 12b
- vierter gebogener Abschnitt
- 122
- zweiter Winkel
- 123
- zweite äußere Oberfläche
- 124
- zweite innere Oberfläche
- 126
- zweiter Befestigungsabschnitt
- 127
- zweite Öffnung
- 128
- zweite Entlüftungsöffnung
- 13
- Verbindungsabschnitt
- 131
- Kühlrippe
- 132
- Einknickabschnitt
- 3
- Arbeitsspeicher
- 31
- Chip
- 4
- umgekehrt U-förmige Klammer
- 5
- Kühlklemme
- 51
- Deckplatte
- 53
- Seitenplatte
- 531
- oberster Abschnitt
- 533
- nach innen geneigter Abschnitt
- 535
- Führungswinkel
- 6
- Wärmeleiteinheit
- 7
- Wärmeableiteinheit
- 8
- Speicherkarte
- 80
- Chip
- 9
- Kühlklemme
- 90
- Innenseite
- 91
- obere Fläche
- 92
- nach innen geneigte Fläche
- 93
- Vertikalabschnitt
- 94
- Verbindungsabschnitt
- D1
- Abstand
- W
- Dicke
- D3
- Abstand
- H1
- oberer Abschnitt
- H2
- unterer Abschnitt
- 10
- Speicherkarte
- 100
- Chip
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- TW 300870 [0004]
- TW 509391 [0006, 0007]
