JP2009277935A - 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム - Google Patents

金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム Download PDF

Info

Publication number
JP2009277935A
JP2009277935A JP2008128580A JP2008128580A JP2009277935A JP 2009277935 A JP2009277935 A JP 2009277935A JP 2008128580 A JP2008128580 A JP 2008128580A JP 2008128580 A JP2008128580 A JP 2008128580A JP 2009277935 A JP2009277935 A JP 2009277935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
continuous film
metal
metal image
layer
image forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008128580A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5150357B2 (ja
Inventor
Arinori Yamamoto
有紀 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NAKAYAMA KOGYO KK
Sealex Corp
Original Assignee
NAKAYAMA KOGYO KK
Sealex Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NAKAYAMA KOGYO KK, Sealex Corp filed Critical NAKAYAMA KOGYO KK
Priority to JP2008128580A priority Critical patent/JP5150357B2/ja
Publication of JP2009277935A publication Critical patent/JP2009277935A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5150357B2 publication Critical patent/JP5150357B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】第一基材シート11と第二基材シート21上に粘着層を形成した第二連続フィルム20とをそれぞれ別々に供給する供給工程と、第一基材シート11上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層12を形成する剥離層形成工程と、剥離層12の上に金属被膜層13を形成し第一連続フィルム10とする金属被膜形成工程と、第一連続フィルム10の金属被膜層13と第二連続フィルム20の粘着層22とを圧着する圧着工程と、第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを分離し剥離層12に対応した金属被膜層13を粘着層22に転写することにより、第一連続フィルム10若しくは第二連続フィルム20に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、基材シート上に金属画像を形成する金属画像形成方法及びこれを用いた金属画像形成フィルムに関する。
従来、基材シート上に金属画像を形成する方法がある(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の構成及び方法によれば、金属光沢を有する層を含む複数の層を、基材シート上の限られた範囲に順次積層していくことで形成する。
特開2005−66872
しかしながら、基材シート上の限られた範囲に、配線等の金属画像を含む複数の層を順次積層していくことで形成する方法によると、基材の限られた範囲に何度も印刷する作業をせねばならず、大量生産するには向かないといった問題があった。
本発明の目的は、金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産することである。
上記目的を達成するための代表的な方法は、第一基材シートと第二基材シート上に粘着層を形成した第二連続フィルムとをそれぞれ別々に供給する供給工程と、前記第一基材シート上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層の上に金属被膜層を形成し第一連続フィルムとする金属被膜形成工程と、前記第一連続フィルムの前記金属被膜層と前記第二連続フィルムの前記粘着層とを圧着する圧着工程と、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを分離し前記剥離層に対応した前記金属被膜層を前記粘着層に転写することにより、前記第一連続フィルム若しくは前記第二連続フィルムに所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする金属画像形成方法である。
また、前記剥離層の所定パターンを金属画像を形成する領域に形成するか、又は前記剥離層の所定パターンを金属画像を形成する以外の領域に形成するかを変更してもよい。
また、剥離層形成工程の剥離剤や剥離方法を適宜変更してもよい。
また、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着は、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行われる。
また、前記金属画像は、配線パターンであるとしてもよい。
また、前記分離工程後、金属画像が形成された連続フィルムに金属画像保護層を形成する金属画像保護工程を有することとしてもよい。
前述の代表的な方法によれば、複数の連続フィルムを連続的に搬送させ、その搬送過程において金属画像を形成する工程等の複数の工程を行うため、金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産することができる。
また、剥離層の所定パターンを金属画像を形成する領域に形成するか、又は剥離層の所定パターンを金属画像を形成する以外の領域に形成するかを変更することで、第一連続フィルム上に金属画像を得るか第二連続フィルム上に金属画像を得るかを用途に応じて容易に調整することができる。
また、剥離層形成工程の剥離剤や剥離方法を適宜変更することで、前記分離工程において剥離層が第一連続フィルム又は第二連続フィルムのいずれかに転写又は残留するかを決定し、この結果、第一連続フィルム上に金属画像を得るか第二連続フィルム上に金属画像を得るかを用途に応じて容易に調整することができる。
また、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着を、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行うことで、粘着層と金属被膜層とを確実に圧着させ、確実に剥離層の上にある金属被膜層を粘着層側に転写することができる。
また、金属画像を配線パターンとすれば、加飾として用いるのみならず、回路やアンテナとしても用いることができる。
また、金属画像保護工程を有することとすれば、金属画像を保護することができる。
〔第1実施形態〕
図を用いて本発明の第1実施形態を説明する。図1は第1実施形態に係る金属画像形成装置の全体構成を説明する図である。図2は第1実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図である。尚、本明細書において、「上」とは対向する連続フィルム側の方向を示すこととし、「上面」とは対向する連続フィルム側の面を示すこととする。
(金属画像形成装置)
図1に示すように、本実施形態の金属画像形成装置50は、第一基材シートを巻き付けて供給する第一基材シート供給ロール51と、第二基材シートに粘着層を有する第二連続フィルムを巻き付けて供給する第二基材シート供給ロール52とを有する。また、第一基材シート供給ロール51の第一基材シートの搬送方向下流側には、第一基材シートの上に剥離層を印刷する剥離層形成装置53と、第一基材シート上に金属蒸着を被覆する金属被膜形成装置54とが順次設置される。
また、金属画像形成装置50は、第一基材シート供給ロール51から供給された第一基材シートに対して剥離層形成装置53及び金属被膜形成装置54によって処理をして形成された第一連続フィルムと、第二基材シート供給ロール52から供給された第二連続フィルムとを圧着させる第一ローラ対55が配設される。また、第一ローラ対55よりも連続フィルム搬送方向下流側に第二ローラ対56が配設される。
また、金属画像形成装置50は、第二ローラ対56よりも連続フィルム搬送方向下流側には、第一連続フィルムを巻き取る第一連続フィルム巻取ロール57と、第二連続フィルムを巻き取る第二連続フィルム巻取ロール58と、保護層塗布装置59が配設される。
(金属画像形成方法)
金属画像を形成する際には、上述の金属画像形成装置50を用いて次の手順で金属画像を基材シート上に形成する。金属画像としては様々な用途の金属画像が考えられるが、本実施形態においては特に電子回路装置のアンテナ配線を製造する場合を例示して説明する。
図1及び図2に示すように、まず、第一基材シート供給ロール51からは第一基材シート11を連続的に供給し、第二基材シート供給ロール52からは第二基材シート21上に粘着層22が形成された第二連続フィルム20が供給される<供給工程>。
尚、第一基材シート11又は第二基材シート21としては、紙、プラスチックフィルム又はシート等様々な媒体を用いることができる。また、第二連続フィルム20としては、第二基材シート21及び粘着層22からなる粘着タック材の他、第二基材シート21及び接着剤からなるドライラミネートを用いることができる。
搬送された第一基材シート11上には、まず、剥離層形成装置53により剥離剤が塗布される。これにより第一基材シート11上には剥離層12が形成される。剥離剤が塗布されるパターンである所定パターンは、最終的に金属画像を形成する対象の領域(ポジ画像部)以外の領域(ネガ画像部又は余白パターン)に施される<剥離層形成工程>。
剥離層形成工程にて用いる剥離剤としては、シリコーン、ワックス、樹脂被膜、高分子被膜等を用いることができる。剥離剤の塗布の方法としては、ネガ画像部に印刷する印刷法、ネガ画像部に印字するインクジェット法を用いることができる。
第一基材シート11上に剥離層12が形成された後、第一基材シート11は金属被膜形成装置54へと搬送される。金属被膜形成装置54においては、剥離層12を含む第一基材シート11上の全面に金属被膜層が形成される。これにより、第一基材シート11及び剥離層12上に金属被膜層13が形成される<金属被膜形成工程>。金属被膜形成工程においては、蒸着法やスパッタリング法を用いることができる。
ここで、第一基材シート11上に剥離層12及び金属被膜層13が形成された連続フィルムを第一連続フィルム10と呼ぶ。
次に、図2に示すように、第一連続フィルム10の金属被膜層13と第二連続フィルム20の粘着層22とを当接させ、圧接される第一ローラ対55の間に通す。すると粘着層22の作用により、第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とが圧着する<圧着工程>。この圧着工程は、第一ローラ対55から第二ローラ対56までの間で行われる。
そしてしばらく第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを圧着させた後、第二ローラ対56の下流側にて、第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを、互いに離間させる方向に搬送することで、第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを分離する<分離工程>。
ここで、第一基材シート11上のネガ画像部に形成された剥離層12は、第一基材シート11に対して剥離しやすい構成となっている。このため、第二ローラ対56の下流側において、第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを離間させると、剥離層12は第二連続フィルム20上の粘着層22の作用により、第一連続フィルム10から剥離し、第二連続フィルム20側に付着することとなる。
一方、第一連続フィルム10においては、ネガ画像部の剥離層12及び剥離層12上を覆っていた金属被膜層13が第一連続フィルム10の第一基材シート11上からなくなることにより、第一基材シート11上のポジ画像部のみに金属被膜層13が残留することになる。こうして、第一連続フィルム10上に所望の配線パターン等の金属画像が金属被膜層13として形成される。配線パターンとしては、具体的には回路やアンテナが挙げられる。以上のように、第一基材シート11上に所望の金属画像が形成された製品(金属画像形成フィルム)が形成される。
分離工程の後、第一連続フィルム10は、第二ローラ対56の第一連続フィルム10搬送方向下流側に配設された保護層塗布装置59内に入る。ここで、保護層塗布装置59は第一連続フィルム10の金属画像を覆うように樹脂によって金属画像保護層を形成する。
尚、ここではインラインで金属画像保護層を形成したが、これに限るものではない。インラインで構成することなく、オフラインで金属画像保護層を形成してもよい。
また、具体的な金属画像保護層の形成方法は、コーティング法とラミネート法が挙げられる。
コーティング法の方式について具体的には、グラビア方式、フレキソ方式、スクリーン方式、凸版方式等の各種方式を用いることができる。また、コーティング法のコーティング材として具体的には、溶剤タイプの樹脂、エマルジョンタイプの樹脂、紫外線硬化型タイプ(UV硬化型タイプ)の樹脂等の各種コーティング材を用いることができる。
ラミネート法の方式について具体的には、ドライラミネート、粘着ラミネート、溶剤押出しラミネート等の各種方式を用いることができる。また、ラミネート法のラミネート材として具体的には、ポリエステルフィルム、PPフィルム、PEフィルム、複合フィルム等の各種ラミネート材を用いることができる。
尚、本実施形態においてはネガ画像部に剥離層12を形成し、第一連続フィルム10側に所望の金属画像を得るとしたが、これに限るものではない。即ち、本実施形態の方法でポジ画像部に剥離層12を形成してもよい。ポジ画像部に剥離層12を形成した場合、所望の配線パターンの金属被膜層13が第二連続フィルム20側に転写されるため、第二連続フィルム20側が製品(金属画像形成フィルム)となることになる。尚、この場合、保護層塗布装置59は、第二ローラ対56よりも第二連続フィルム20の搬送方向下流側に配設されることになる。
〔第2実施形態〕
図を用いて本発明の第2実施形態について説明する。図3は第2実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図である。前述と同様の構成については図面に同符号を付すことで説明を省略する。
第1実施形態においては、剥離層形成工程において、ネガ画像部に剥離剤が塗布されるパターンである所定パターンを施したが、本実施形態においては、ポジ画像部に所定パターンを施す。具体的には、図1に示す剥離層形成装置53により、ポジ画像部に所定パターンを施す<剥離層形成工程>。剥離層形成工程にて用いる方法は、第一基材シート11のポジ画像部をレーザー印字によって除去する方法である。
すると図3に示すように、前述と同様、金属被膜形成工程、圧着工程を経て分離工程に至った第一連続フィルム10上において、第一基材シート11上のポジ画像部に形成された剥離層12は、金属被膜層13に対して剥離しやすい構成となっている。このため、第二ローラ対56の下流側で第一連続フィルム10と第二連続フィルム20とを離間させると、剥離層13は第二連続フィルム20上の粘着層22の作用により、第一連続フィルム10の剥離層12から剥離し、第二連続フィルム20側に付着することとなる。こうして、第二連続フィルム20上に所望の配線パターン等の金属画像が金属被膜層13として形成される。以上のように、第二基材シート21上に所望の金属画像が形成された製品(金属画像形成フィルム)が形成される。
尚、本実施形態においてはポジ画像部に剥離層12を形成し、第二連続フィルム20側に所望の金属画像を得るとしたが、これに限るものではない。即ち、本実施形態の方法でネガ画像部に剥離層12を形成してもよい。ネガ画像部に剥離層12を形成した場合、所望の配線パターンの金属被膜層13が第一連続フィルム10側に残留するため、第一連続フィルム10側が製品(金属画像形成フィルム)となることになる。
〔他の実施形態〕
前述の実施形態においては、第二基材シート供給ロール52から第二連続フィルムを供給することとしたが、これに限るものではない。例えば、第二基材シートのみを供給し、第二基材シート供給ロール52と第一ローラ対55との間において第二基材シートに粘着層を塗布する粘着層形成装置を配設してもよい。この場合、第二基材シートの供給工程と圧着工程との間において、第二基材シート上に粘着材を塗布し、前記第二基材シート上に粘着層を形成する粘着層形成工程を有することになる。
また、前述の実施形態においては、第一基材シート供給ロール51は第一基材シート11のみを供給し、剥離層形成装置53及び金属被膜形成装置54によって順次剥離層12及び金属被膜層13を積層して第一連続フィルム10を得たが、これに限るものではない。例えば、第一基材シート供給ロール51に第一連続フィルム10の原反を巻付け、第一連続フィルム10を供給してもよい。第一連続フィルム10を形成する場合、具体的には、剥離画像を予め第一基材シート11にグラビヤ印刷等大量生産可能な方法で処理した後、蒸着法によって金属被膜層13を形成する。これによると、廃液が出ず、非画像部の金属被膜層が再利用可能になるという利点がある。
本発明の金属画像形成方法は、形成される金属画像は、配線以外にも金属加飾としても利用することができる。また、基材シートを変更することでより広い分野で利用することができる。
第1実施形態に係る金属画像形成装置の全体構成を説明する図。 第1実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図。 第2実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図。
符号の説明
10…第一連続フィルム、11…第一基材シート、12…剥離層、13…金属被膜層、20…第二連続フィルム、21…第二基材シート、22…粘着層、50…金属画像形成装置、51…第一基材シート供給ロール、52…第二基材シート供給ロール、53…剥離層形成装置、54…金属被膜形成装置、55…第一ローラ対、56…第二ローラ対、57…第一連続フィルム巻取ロール、58…第二連続フィルム巻取ロール、59…保護層塗布装置

Claims (9)

  1. 第一基材シートと、第二基材シート上に粘着層を形成した第二連続フィルムとをそれぞれ別々に供給する供給工程と、
    前記第一基材シート上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層を形成する剥離層形成工程と、
    前記剥離層の上に金属被膜層を形成し第一連続フィルムとする金属被膜形成工程と、
    前記第一連続フィルムの前記金属被膜層と前記第二連続フィルムの前記粘着層とを圧着する圧着工程と、
    前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを分離し前記剥離層に対応した前記金属被膜層を前記粘着層に転写することにより、前記第一連続フィルム若しくは前記第二連続フィルムに所定の金属画像を形成する分離工程と、
    を有することを特徴とする金属画像形成方法。
  2. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記剥離層形成工程における前記剥離層の前記所定パターンは、金属画像を形成する以外の領域に形成され、
    前記分離工程後の金属画像は前記第一連続フィルムに形成されることを特徴とする金属画像形成方法。
  3. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記剥離層形成工程における前記剥離層の前記所定パターンは、金属画像を形成する領域に形成され、
    前記分離工程後の金属画像は前記第二連続フィルムに形成されることを特徴とする金属画像形成方法。
  4. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記剥離層形成工程において形成された前記剥離層は、前記分離工程において第二連続フィルムに転写されることを特徴とする金属画像形成方法。
  5. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記剥離層形成工程において形成された前記剥離層は、前記分離工程において第一連続フィルムに残留することを特徴とする金属画像形成方法。
  6. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着は、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行われることを特徴とする金属画像形成方法。
  7. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記金属画像は、配線パターンであることを特徴とする金属画像形成方法。
  8. 請求項1記載の金属画像形成方法であって、
    前記分離工程後、金属画像が形成された連続フィルムに金属画像保護層を形成する金属画像保護工程を有することを特徴とする金属画像形成方法。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の金属画像形成方法を用いて製造したことを特徴とする金属画像形成フィルム。
JP2008128580A 2008-04-16 2008-05-15 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム Active JP5150357B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008128580A JP5150357B2 (ja) 2008-04-16 2008-05-15 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008107135 2008-04-16
JP2008107135 2008-04-16
JP2008128580A JP5150357B2 (ja) 2008-04-16 2008-05-15 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009277935A true JP2009277935A (ja) 2009-11-26
JP5150357B2 JP5150357B2 (ja) 2013-02-20

Family

ID=41443079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008128580A Active JP5150357B2 (ja) 2008-04-16 2008-05-15 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5150357B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180010502A (ko) * 2016-07-21 2018-01-31 신창핫멜트 주식회사 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블
US20210028142A1 (en) * 2016-07-11 2021-01-28 Laird Technologies, Inc. Systems And Methods Of Applying Materials to Components
US11731224B2 (en) 2018-04-28 2023-08-22 Laird Technologies, Inc. Systems and methods of applying materials to components
USD999405S1 (en) 2017-10-06 2023-09-19 Laird Technologies, Inc. Material having edging

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567185A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Kyoritsu Kogyo Method of manufacturing circuit board
JPH10256706A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Tdk Corp 熱転写性導体フィルム
JPH11112129A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Dainippon Printing Co Ltd 回路パターン形成方法、回路パターン形成シートおよび中間積層体
JP2001127410A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Lintec Corp 回路基板の製造方法
JP2002100852A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法
JP2004214419A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Toppan Forms Co Ltd 導電回路の形成方法
JP2007067056A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 配線基板の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567185A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Kyoritsu Kogyo Method of manufacturing circuit board
JPH10256706A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Tdk Corp 熱転写性導体フィルム
JPH11112129A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Dainippon Printing Co Ltd 回路パターン形成方法、回路パターン形成シートおよび中間積層体
JP2001127410A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Lintec Corp 回路基板の製造方法
JP2002100852A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法
JP2004214419A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Toppan Forms Co Ltd 導電回路の形成方法
JP2007067056A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 配線基板の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210028142A1 (en) * 2016-07-11 2021-01-28 Laird Technologies, Inc. Systems And Methods Of Applying Materials to Components
KR20180010502A (ko) * 2016-07-21 2018-01-31 신창핫멜트 주식회사 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블
KR101963746B1 (ko) * 2016-07-21 2019-04-01 신창핫멜트 주식회사 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블
USD999405S1 (en) 2017-10-06 2023-09-19 Laird Technologies, Inc. Material having edging
US11731224B2 (en) 2018-04-28 2023-08-22 Laird Technologies, Inc. Systems and methods of applying materials to components

Also Published As

Publication number Publication date
JP5150357B2 (ja) 2013-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3024591B1 (en) Digital printed duct tape
US10832113B2 (en) Method of producing an electronic device
JP2013522071A (ja) 再構成可能な多層ラミネート及び方法
JP5150357B2 (ja) 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム
US10556402B1 (en) Cold foil temporary tattoo and process for making the same
JP2009012472A (ja) 積層印刷製品およびその製造方法
US20170282532A1 (en) System and method of manufacturing extended content labels
JP6011905B2 (ja) ラベルの製造方法
US8628679B2 (en) High-definition demetalization process
CN102869520A (zh) 用于转移层压的方法和设备
CN112423994B (zh) 印刷精制的方法和设备
JP4997174B2 (ja) 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム
US9962977B2 (en) Systems and methods for inline digital printing
US9610607B2 (en) Method and device for printing films
JP2008163155A (ja) 粘着剤転写シート
JP3141346U (ja) 改ざん防止ラベル
JP7051644B2 (ja) 積層体の製造方法及び積層体
JP3111691U (ja) 金属加飾シート
JP2009214413A (ja) 表面加飾シートの製造方法
JP2009042584A (ja) 擬似接着三層ラベルおよびその製造方法
JP5169691B2 (ja) 転写印刷シートおよび転写印刷物ならびにそれらの製造方法
JPH0711208A (ja) 印刷が施された粘着テープの製造方法
JPH0899456A (ja) 転写印刷シートおよび転写印刷物ならびにそれらの製造方法
TW202122508A (zh) 噴墨式圖像轉印貼紙及其製造方法
JP2004144861A (ja) 多層ラベルとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110223

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110309

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110309

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110601

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110603

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5150357

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250