JP2021048178A - フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2021048178A
JP2021048178A JP2019168556A JP2019168556A JP2021048178A JP 2021048178 A JP2021048178 A JP 2021048178A JP 2019168556 A JP2019168556 A JP 2019168556A JP 2019168556 A JP2019168556 A JP 2019168556A JP 2021048178 A JP2021048178 A JP 2021048178A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
reinforcing resin
wiring board
printed wiring
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019168556A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7349301B2 (ja
Inventor
敏弘 東良
Toshihiro Tora
敏弘 東良
風生 波多野
Fuki Hatano
風生 波多野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP2019168556A priority Critical patent/JP7349301B2/ja
Priority to CN202010952241.1A priority patent/CN112533364B/zh
Priority to US17/020,936 priority patent/US11310917B2/en
Publication of JP2021048178A publication Critical patent/JP2021048178A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7349301B2 publication Critical patent/JP7349301B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0246—Termination of transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

【課題】高周波信号の伝送に適し、層間剥離が抑制されたフレキシブルプリント配線板を、高い寸法安定性で作成可能なフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】実施形態のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、表面改質されたフッ素樹脂層１１の両面に線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい補強樹脂層１２，１３を熱硬化性接着剤１４，１５を介して積層して積層体ＬＢ１を形成する工程と、積層体ＬＢ１の両面または片面に熱硬化性接着剤１８，１９を介して導体層１６，１７を積層して積層体ＬＢ２を形成する工程と、積層体ＬＢ２を熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層１１の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板、より詳しくは、絶縁基材がフッ素樹脂層を有し、高周波信号の伝送に適したフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板に関する。
近年、第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの開発に合わせて、高周波領域において伝送損失が小さいプリント配線板がますます求められている。プリント配線板の伝送損失を小さくするには、絶縁基材（ベース材）の比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）を小さくする必要がある。
フレキシブルプリント配線板ではこれまで、ポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなるフィルムが絶縁基材として用いられている。しかし、これらの材料は、高周波領域で比誘電率および誘電正接が比較的大きいため、高周波信号に対する伝送損失を十分に小さくすることが難しい。そこで、比誘電率および誘電正接が小さいフッ素樹脂をフレキシブルプリント配線板の絶縁層に適用することが検討されている。
しかしながら、フッ素樹脂は、他の材料（銅箔等の導体層、ポリイミドフィルム等の絶縁基材など）との接着力を確保しづらい。特に、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）といったフッ素樹脂を使用した場合、フレキシブルプリント配線板の誘電特性は向上するものの、他の材料との接着性を確保することが困難である。このため、フレキシブルプリント配線板の製造時や使用時において、フッ素樹脂層と他の絶縁層または導体層とが容易に剥離するという問題がある。
特許文献１および２には、フッ素樹脂に接着性を有する成分を共重合させることにより、導体層や他の絶縁層（ＰＩ、ＬＣＰ等）に接着させることが記載されている。
国際公開２０１６／１８１９３６号パンフレット 国際公開２０１７／１５４９２６号パンフレット
しかしながら、フッ素樹脂は線膨張係数（ＣＴＥ：ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が他の誘電体よりも大きいため、フッ素樹脂層に他の絶縁基材や導体層を積層してフレキシブルプリント配線板用基板を作成した場合、寸法安定性を確保することが難しいという課題がある。この課題についてさらに詳しく説明する。
フレキシブルプリント配線板用基板は、フッ素樹脂層に他の絶縁層や導体層を積層し、加圧しながら加熱することで一体化され、その後室温に冷却されることで作成される。一体化工程における加熱温度が高い場合（特にフッ素樹脂の融点以上の場合）、室温冷却後のフッ素樹脂層には大きな残留ひずみが発生することになる。
フッ素樹脂層の残留ひずみが大きいと、フレキシブルプリント配線板の配線を形成するために導体層をエッチングする際（あるいは貫通孔を形成する際など）、残留ひずみを解放しようとしてフッ素樹脂層が収縮する。その結果、フレキシブルプリント配線板に設けられた配線間やスルーホール間の寸法が設計値からずれてしまう。
本発明は、かかる技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、高周波信号の伝送に適し、層間剥離が抑制されたフレキシブルプリント配線板を、高い寸法安定性で作成可能なフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板用基板を提供することである。
本発明の第１の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、
表面改質されたフッ素樹脂層の上面および下面に線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１および第２の補強樹脂層が第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に第２の熱硬化性接着剤を介して導体層が積層された積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第２の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、
表面改質されたフッ素樹脂層の上面および下面に線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１および第２の補強樹脂層が第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に第２の熱硬化性接着剤を介して導体層が外側になるように第３の補強樹脂層を有する片面導体張積層板が積層された積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第３の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、
表面改質されたフッ素樹脂層を用意する工程と、
第１の導体層と、前記第１の導体層の片面に積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層とを有する第１の片面導体張積層板を用意する工程と、
第２の導体層と、前記第２の導体層の片面に積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層とを有する第２の片面導体張積層板を用意する工程と、
前記フッ素樹脂層の上面に第１の熱硬化性接着剤を介して前記第１の導体層が外側になるように前記第１の片面導体張積層板を積層し、前記フッ素樹脂層の下面に第２の熱硬化性接着剤を介して前記第２の導体層が外側になるように前記第２の片面導体張積層板を積層して積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第１の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、
表面改質されたフッ素樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層に硬化接着剤層を介して積層された導体層と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第２の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、
表面改質されたフッ素樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層に硬化接着剤層を介して積層された第３の補強樹脂層と、
前記第３の補強樹脂層の上に積層された導体層と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第３の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、
表面改質されたフッ素樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に積層された導体層と、
を備えることを特徴とする。
本発明によれば、高周波信号の伝送に適し、層間剥離が抑制されたフレキシブルプリント配線板を、高い寸法安定性で作成可能なフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板用基板を提供できる。
第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を示すフローチャートである。 第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図２ａに続く、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図２ｂに続く、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の断面図である。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を示すフローチャートである。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図５ａに続く、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の断面図である。 第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を示すフローチャートである。 第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図８ａに続く、第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の断面図である。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。
なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。また、断面図は模式的なものであって、各層の厚みの比率等は必ずしも現実のものと一致しない。
（第１の実施形態）
図１のフローチャートに沿って、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法について説明する。
まず、表面改質されたフッ素樹脂層の両面に線膨張係数がフッ素樹脂層よりも小さい補強樹脂層を第１の熱硬化性接着剤を介して積層して第１の積層体を形成する（ステップＳ１１）。本実施形態では、図２ａおよび図２ｂに示すように、表面改質されたフッ素樹脂層（フッ素樹脂フィルム）１１の両面に、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい補強樹脂層１２，１３を熱硬化性接着剤１４，１５を介して積層して積層体ＬＢ１を形成する。
すなわち、ステップＳ１１では、フッ素樹脂層１１の上面に補強樹脂層１２を熱硬化性接着剤１４を介して積層し、フッ素樹脂層１１の下面に補強樹脂層１３を熱硬化性接着剤１５を介して積層する。具体的手順としては、例えば、フッ素樹脂層１１の上面に熱硬化性接着剤１４を塗布した後、補強樹脂層１２をフッ素樹脂層１１に貼り合わせる。同様に、フッ素樹脂層１１の下面に熱硬化性接着剤１５を塗布した後、補強樹脂層１３をフッ素樹脂層１１に貼り合わせる。これにより、積層体ＬＢ１が形成される。なお、補強樹脂層とフッ素樹脂層との貼り合わせは、各樹脂層のガラス転移温度より低い温度（例えば６０〜８０℃）で加熱した状態で行うことが好ましい（いわゆる仮ラミネーション）。もちろん、補強樹脂層１２，１３側に熱硬化性接着剤を塗布しておき、熱硬化性接着剤が塗布された補強樹脂層１２，１３をフッ素樹脂層１１に積層してもよい。
フッ素樹脂層１１は、例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）またはポリフッ化ビリニデン（ＰＶｄＦ）からなる。これらのフッ素樹脂は、可撓性、耐熱性および難燃性を有する。
なお、フッ素樹脂層１１は、誘電率や誘電正接が低い無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルーン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラファイト、炭素繊維、ガラス繊維、ケイ素繊維、ＬＣＰ繊維、ガラスバルーン、炭素バルーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。フッ素樹脂層１１は、１種類の無機フィラーを含有してもよいし、あるいは２種以上の無機フィラーを含有してもよい。
また、無機フィラーの含有量は、含フッ素共重合体に対して０．１〜１００質量％が好ましく、０．１〜６０質量％がより好ましい。無機フィラーが多孔質の場合、フッ素樹脂層１１の誘電率や誘電正接をさらに低くすることができる。また、無機フィラーは、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等の表面処理剤を用いて表面処理することで、含フッ素共重合体への分散性を向上させてもよい。
また、フッ素樹脂の線膨張係数を下げるために、フッ素樹脂層１１は、フッ素樹脂中に、アラミド繊維織布、アラミド繊維不織布、アラミドペーパー、アラミドフィルム、ガラス繊維織布、木綿織布、紙等を含有してもよい。
フッ素樹脂層１１の厚みは、例えば５〜２００μｍであり、好ましくは７．５〜１００μｍである。２００μｍの上限値よりも厚い場合、取扱い性や寸法安定性を確保することが難しい。一方、５μｍの下限値よりも薄い場合、フレキシブルプリント配線板用基板の誘電特性や屈曲性が悪化する。
また、フッ素樹脂層１１は、１層のフィルムに限らず、複数のフィルムが積層されたものであってもよい。この場合、各フィルムの材料は異なってもよい。各層の接合面を表面改質しておき、熱硬化性接着剤を介して積層することで、一体化工程後の接着強度を確保することができる。
ここで、フッ素樹脂層１１の表面改質について説明する。
表面改質は、フッ素樹脂層１１の表面に活性点を形成し、形成された活性点に親水性の高い官能基、モノマー、オリゴマーおよびポリマーのいずれか一つまたはこれらの混合物（以下、単に「改質材」ともいう。）をフッ素樹脂層１１に接触させることにより行う。表面改質によりフッ素樹脂層１１の表面にいわゆるタック感が得られる。
フッ素樹脂層１１の表面に活性点を形成する方法としては、紫外線（ＵＶ）、エキシマレーザー光等の活性光線を照射する方法や、コロナ放電、プラズマ放電等の放電による方法がある。その他、アルカリ金属錯体溶液にフッ素樹脂層１１を浸漬する方法もある。
フッ素樹脂層１１への改質材の接触方法としては、ガス状または液状の改質材をフッ素樹脂層１１に直接接触させる方法がある。その他、改質材をキャリアガスに希釈した混合ガス、または改質材を溶解させた水溶液もしくは有機溶剤溶液をフッ素樹脂層１１に接触させてもよい。
なお、フッ素樹脂層１１に活性点を形成するために活性光線を照射する場合、ガス状または液状の改質材をフッ素樹脂層１１に直接接触させた状態、あるいは、改質材をキャリアガスに希釈した混合ガス、または改質材を溶解させた水溶液もしくは有機溶剤溶液をフッ素樹脂層１１に接触させた状態で、活性光線を照射することも有効である。
表面改質の有力な方法として、真空プラズマ処理が挙げられる。真空プラズマ処理は、電極間に直流または交流の高電圧を印加することによって開始し持続する真空でのグロー放電等に、処理基材（ここではフッ素樹脂層１１）を曝すことによって行われる。真空プラズマ処理の場合、処理ガス（改質材）の選択肢が比較的多い。例えば、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｎ２、Ｏ２、炭酸ガス、空気、水蒸気、アンモニアガス等を処理ガスとして使用可能である。なお、これらのガスの混合ガスを用いてもよい。特に、Ｎ２ガス、Ｎ２＋Ｈ２ガス（窒素と水素の混合ガス）、Ｎ２＋Ｏ２ガス（窒素と酸素の混合ガス）、またはアンモニアガスを用いることで良好な結果を得ることができる。
フッ素樹脂層１１に真空プラズマ処理が施されることにより、その表面には処理ガスに応じてＮＨ２基、ＣＯＯＨ基、ＯＨ基などの親水性の官能基が付加される。このため、後述のように、フッ素樹脂層１１の融点未満の比較的低い加熱温度でも、フッ素樹脂層１１と補強樹脂層１２，１３間の接着強度を確保することができるようになる。
次に、補強樹脂層１２，１３について説明する。
補強樹脂層１２，１３は、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。例えば、補強樹脂層１２，１３の線膨張係数は３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。ここで、線膨張係数の値は常温における値である（以下の数値についても同様である）。線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下の補強樹脂層１２，１３を用いることにより、本実施形態に係る製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板用基板１に反りが発生したり、寸法安定性が低下することを抑制できる。
また、補強樹脂層１２，１３の弾性率は、３ＧＰａ以上であることが好ましく、６Ｇｐａ以上であることがさらに好ましい。ここで、弾性率の値は常温における値である（以下の数値についても同様である）これにより、一体化工程（後述）後の積層体の冷却の際や積層体の導体層１６，１７をパターニングする際などにおける、積層体（フレキシブルプリント配線板用基板１）の収縮率を低減し、寸法安定性を向上させることができる。
また、補強樹脂層１２，１３の弾性率が比較的大きければ、線膨張係数の条件を緩和することが可能である。例えば、弾性率が３ＧＰａ以上の場合、補強樹脂層１２，１３の線膨張係数は５０ｐｐｍ／℃以下であれば、寸法安定性を確保できる。
補強樹脂層１２，１３の材料としては、例えば、芳香族ポリイミド等のポリイミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などを用いる。その他、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン（ポリエーテルスルホン等）、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等を用いてもよい。
なお、ＬＣＰ、ＰＥＥＫはポリイミド等に比べて吸水率が比較的小さい。このため、これらの材料を補強樹脂層１２，１３に用いることで、フレキシブルプリント配線板用基板１の試験や使用の際に吸湿により誘電率や誘電正接が増大することを抑制することができる。
補強樹脂層１２，１３の厚みは、例えば５〜２００μｍであり、好ましくは７．５〜１００μｍである。５μｍの下限値よりも薄い場合、取扱い性や寸法安定性を確保することが難しい。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板１の誘電特性や屈曲性が悪化する。
なお、補強樹脂層１２，１３は各々、１層に限らず、多層のフィルムで構成されてもよい。例えば、熱可塑性樹脂と非熱可塑性樹脂とを貼り合わせて補強樹脂層を構成してもよい。これにより、柔軟性の高い補強樹脂層が得られる。
また、補強樹脂層１２，１３もフッ素樹脂層１１と同様に真空プラズマ処理等により表面改質されていてもよい。補強樹脂層１２，１３の表面（少なくともフッ素樹脂層１１と対向する面）に官能基が付加されることで、後述の一体化工程（ステップＳ１３）においてフッ素樹脂層１１と補強樹脂層１２，１３との接着強度を高めることができる。
熱硬化性接着剤１４，１５は、所定の温度で硬化する熱硬化性樹脂を主成分として含む。熱硬化性接着剤１４，１５の硬化温度の下限としては、例えば１２０℃が好ましく、１５０℃がより好ましい。一方、硬化温度の上限としては、例えば２５０℃が好ましく、２３０℃がより好ましく、２００℃以下がさらに好ましい。硬化温度の上限が低いほど後述の一体化工程の温度を低くすることができるため、室温に冷却した後におけるフッ素樹脂層１１の残留ひずみを小さくすることができる。
熱硬化性接着剤１４，１５は、耐熱性に優れたものが好ましい。例えば、変性ポリオレフィン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系、ビスマレイミド樹脂系の接着剤が好適である。その他、ポリオレフィン樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂の接着剤は耐熱性でやや劣るが、加熱温度等の条件によっては使用可能である。
熱硬化性接着剤１４，１５の厚みは、例えば２〜２００μｍであり、好ましくは、４〜１００μｍである。２μｍの下限値よりも薄い場合、寸法安定性を確保することが難しい。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板の誘電特性や屈曲性が悪化する。
次に、第１の積層体の両面または片面に、第２の熱硬化性接着剤を介して導体層を積層して第２の積層体を形成する（ステップＳ１２）。本実施形態では、図２ｂおよび図２ｃに示すように、積層体ＬＢ１の両面に、熱硬化性接着剤１８，１９を介して導体層１６，１７を積層して積層体ＬＢ２を形成する。
ステップＳ１２では、積層体ＬＢ１の補強樹脂層１２に熱硬化性接着剤１８を塗布した後、導体層１６を積層体ＬＢ１に貼り合わせる。同様に、積層体ＬＢ１の補強樹脂層１３に熱硬化性接着剤１９を塗布した後、導体層１７を積層体ＬＢ２に貼り合わせる。なお、補強樹脂層と導体層との貼り合わせは、各樹脂層のガラス転移温度より低い温度（例えば６０〜８０℃）下で行う（いわゆる仮ラミネーション）。もちろん、導体層１６，１７側に熱硬化性接着剤を塗布しておき、熱硬化性接着剤が塗布された導体層１６，１７を積層体ＬＢ１に積層してもよい。
なお、図２ｂの例では、積層体ＬＢ１の両面（上面および下面）に熱硬化性接着剤を介して導体層を積層しているが、これに限らず、積層体ＬＢ１の片面にのみ、熱硬化性接着剤を介して導体層を積層してもよい。
導体層１６，１７は、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金を含む。）、アルミニウムまたはアルミニウム合金等の導体からなる。本実施形態では、導体層１６，１７は、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔である。
導体層１６，１７の厚さは、フレキシブルプリント配線板の用途に応じて充分な機能が発揮できる厚さであればよく、特に限定されない。フレキシブルプリント配線板の屈曲性などを考慮すると、導体層１６，１７の厚さは、６〜７０μｍが好ましく、９〜３５μｍがより好ましい。
導体層１６，１７の主面のうち補強樹脂層１２，１３と対向する面には、絶縁層との接着性を向上させるために化学的または機械的な表面処理が施されていてもよい。化学的な表面処理としては、ニッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ等のメッキ処理、あるいは、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等の表面処理剤による処理などが挙げられる。なかでも、シランカップリング剤による表面処理が好ましい。シランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤が好適に使用可能である。一方、機械的な表面処理としては、粗面化処理などが挙げられる。
導体層１６，１７の十点平均粗さ（Ｒｚ）は、高周波信号の伝送を考慮すると、４．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がさらに好ましい。これにより、高周波信号の電流が表皮効果によって導体層の表層部分のみを流れる場合であっても、信号の伝搬距離が長くなることが抑制される。その結果、高周波信号を伝送する際、伝送速度を維持し、伝送損失の増加を抑制することができる。
熱硬化性接着剤１８，１９は、前述の熱硬化性接着剤１４，１５と同様の材料および特性を有するものであるので詳しい説明は省略する。
次に、第２の積層体を、第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する（ステップＳ１３）。以下、ステップＳ１３を「一体化工程」ともいう。本実施形態では、図２ｃに示すように、ステップＳ１２で形成された積層体ＬＢ２を、熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層１１の融点未満の温度に加熱して一体化する。
より詳しくは、一体化工程では、熱硬化性接着剤の硬化温度以上で積層体ＬＢ２を加圧しながら加熱することで、熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９を硬化させて積層体ＬＢ２を一体化させる。この際、加熱温度がフッ素樹脂層１１の融点未満なので、フッ素樹脂層１１の膨張が抑制される結果、室温冷却後のフッ素樹脂層１１の残留ひずみを小さくすることができる。また、フッ素樹脂層１１は表面改質されているため、フッ素樹脂層１１の融点未満の加熱温度でも十分な接着強度を確保することができる。
一体化工程は、より詳しくは、真空プレス工程と、ポストキュア工程とを有する。真空プレス工程では、ポリイミド等からなる保護フィルムで被覆された積層体ＬＢ２を一対の金属板（ステンレス板等）で挟んで加圧しつつ加熱する。ポストキュア工程では、真空プレス工程を経た積層体ＬＢ２を空気加熱オーブンまたは窒素置換加熱オーブンに入れて加熱して、熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９の熱硬化を完了させる。例えば、真空プレス工程では２００℃前後の温度で３分間程度加熱加圧し、ポストキュア工程では２００℃前後の温度で６０分間程度加熱する。
なお、一体化工程はポストキュア工程を含まなくてもよい。この場合、例えば、真空プレス工程を１３０〜２５０℃（好ましくは１７０〜２００℃）で６０分間程度行う。また、真空プレスの他、ロールツーロール工法により一体化工程を行ってもよい。この場合、金属ロールから巻き出されたシートの所定領域について加圧加熱を行い、完了後、金属ロールを回転させて別の領域について加圧加熱を行う。
一体化工程の後、加熱された積層体ＬＢ２を室温に冷却する。
一体化工程はフッ素樹脂層１１の融点未満の温度で行われるが、寸法安定性を十分に確保するためには、２５０℃以下の温度で加熱することが好ましい。
熱硬化性接着剤の硬化温度が高いほど、一体化工程の温度を高くする必要がある。そして、一体化工程の温度が高いほど、積層体を室温に冷却したときに、線膨張係数が大きいフッ素樹脂層１１の残留ひずみは大きくなってしまう。よって、残留歪みを小さくするために、一体化工程では、温度を低く、加熱時間を長くして、熱硬化性接着剤の硬化を進めるようにしてもよい。
以上説明した工程を経て、図３に示す第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板１が製造される。硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈはそれぞれ熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９が硬化してなる絶縁層である。
なお、上記の製造方法では、積層体ＬＢ２を形成するために、まず積層体ＬＢ１を形成し、その後導体層１６，１７を積層体ＬＢ１に積層したが、本発明はこれに限られない。すなわち、積層体ＬＢ２を形成するための各層の積層順序は任意である。別の積層例として、まず、フッ素樹脂層１１の上面に熱硬化性接着剤１４を介して補強樹脂層１２を積層し、補強樹脂層１２の上に熱硬化性接着剤１８を介して導体層１６を積層する。次に、フッ素樹脂層１１の下面に熱硬化性接着剤１５を介して補強樹脂層１３を積層し、補強樹脂層１３の上に熱硬化性接着剤１９を介して導体層１７を積層するようにしてもよい。
よって、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、積層体ＬＢ２を形成する積層体形成工程と、形成された積層体ＬＢ２を加熱して一体化する一体化工程とを含むものとして把握可能である。ここで、積層体ＬＢ２は、図２ｃに示すように、表面改質されたフッ素樹脂層１１の上面および下面に補強樹脂層１２および補強樹脂層１３が熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、補強樹脂層１２および／または補強樹脂層１３の上に熱硬化性接着剤を介して導体層が積層されたものである。
上述した第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法によれば、以下の作用効果を奏する。
本実施形態では、真空プラズマ処理等により表面改質されたフッ素樹脂層１１に熱硬化性接着剤１４，１５を介して補強樹脂層１２，１３を積層し、熱硬化性接着剤１４，１５を硬化させる。これにより、フッ素樹脂層１１と補強樹脂層１２，１３間の強固な接着強度を得ることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板用基板１を屈曲させた際に、フッ素樹脂層１１が剥離することが防止される。
さらに、本実施形態では、補強樹脂層１２，１３の線膨張係数はフッ素樹脂層１１の線膨張係数よりも小さい。このため、一体化工程において加熱されたフッ素樹脂層１１が膨張しようとしても、フッ素樹脂層１１に積層された補強樹脂層１２，１３により膨張が制限される。その結果、寸法安定性を確保することができる。特に線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下の補強樹脂層１２，１３を用いることで、寸法安定性を十分に確保することができる。
また、フッ素樹脂層１１を上下に挟み込むように補強樹脂層１２，１３が積層されているため、加熱時のフッ素樹脂層１１の膨張を十分に抑えるとともに、フレキシブルプリント配線板用基板１がカールすることを防止できる。
さらに、本実施形態では、一体化工程の温度がフッ素樹脂層１１の融点未満であるため、フッ素樹脂の液状化が防止される。その結果、室温冷却後のフッ素樹脂層１１の残留ひずみを低減し、寸法安定性を確保することができる。特に２５０℃以下の温度で積層体ＬＢ２を加熱することで、寸法安定性を十分に確保することができる。
以上説明したように、第１の実施形態によれば、高周波信号の伝送に適し、層間剥離が抑制されたフレキシブルプリント配線板を、高い寸法安定性で作成可能なフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を提供することができる。
＜第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板＞
図３を参照して、第１の実施形態に係る製造方法により得られるフレキシブルプリント配線板用基板１について説明する。
フレキシブルプリント配線板用基板１は、表面改質されたフッ素樹脂層１１と、補強樹脂層１２と、補強樹脂層１３と、導体層１６と、導体層１７とを備えている。図３に示すように、各層は硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈにより接合されている。ここで、硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈは、硬化温度がフッ素樹脂層１１の融点よりも低い熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９がそれぞれ硬化してなる絶縁層である。
補強樹脂層１２は、フッ素樹脂層１１の上面に硬化接着剤層１４ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。また、補強樹脂層１３は、フッ素樹脂層１１の下面に硬化接着剤層１５ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。導体層１６は補強樹脂層１２に硬化接着剤層１８ｈを介して積層され、導体層１７は補強樹脂層１３に硬化接着剤層１９ｈを介して積層されている。
フレキシブルプリント配線板用基板１の各層の厚みは、例えば以下の通りである。
導体層１６ ：１２μｍ
硬化接着剤層１８ｈ ：６μｍ
補強樹脂層１２ ：１２．５〜２５μｍ
硬化接着剤層１４ｈ ：１２μｍ
フッ素樹脂層１１ ：５０〜７５μｍ
硬化接着剤層１５ｈ ：１２μｍ
補強樹脂層１３ ：１２．５〜２５μｍ
硬化接着剤層１９ｈ ：６μｍ
導体層１７ ：１２μｍ
なお、フッ素樹脂層１１の片面にのみ導体層を設ける場合は、導体層１６と硬化接着剤層１８ｈ（または導体層１７と硬化接着剤層１９ｈ）は不要である。
また、硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈの周波数５ＧＨｚでの比誘電率の上限値は３であり、２．８以下が好ましく、２．６以下がより好ましい。比誘電率を上限値以下とすることで、フレキシブルプリント配線板用基板１を用いて作成されるフレキシブルプリント配線板で高周波信号を伝送する際の誘電損失の増加を抑制することができる。
硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈの周波数５ＧＨｚでの誘電正接の下限値は、小さいほど好ましい。誘電正接の下限値は、０．００５以下が好ましく、０．００３以下がより好ましい。誘電正接を下限値以下とすることで、フレキシブルプリント配線板用基板１を用いて作成されるフレキシブルプリント配線板で高周波信号を伝送する際の伝送損失の増加を抑制することができる。
また、補強樹脂層１２，１３の弾性率は、３ＧＰａ以上であることが好ましく、６Ｇｐａ以上であることがさらに好ましい。これにより、導体層１６，１７をパターニングする際に、フレキシブルプリント配線板用基板１が収縮することを抑制し、寸法安定性を向上させることができる。
第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板１は、絶縁基材にフッ素樹脂層１１を含む。このため、導体層１６と導体層１７間の絶縁層の比誘電率および誘電正接が小さく、高周波信号の伝送損失を小さくすることができる。
さらに、フッ素樹脂層１１が表面改質され、補強樹脂層１２，１３との間で十分な接着強度が確保されているため、フレキシブルプリント配線板用基板１を屈曲させてもフッ素樹脂層１１が剥離することを防止できる。
さらに、フッ素樹脂層１１の残留ひずみが小さいために、導体層１６，１７をパターニングして配線層を形成する際にフッ素樹脂層１１が収縮することが抑制できる。
さらに、フッ素樹脂層１１を上下に挟み込むように線膨張係数の小さい補強樹脂層１２，１３が積層されているため、温度変化時の寸法変化を抑制することができる。このため、フレキシブルプリント配線板用基板１から作成されたフレキシブルプリント配線板のヒートサイクル試験や使用時の温度変化により、導体層やスルーホール等のめっき部分にクラックが発生したり、絶縁基材から剥離するなどの不具合が発生することを抑制できる。
また、フッ素樹脂層１１を上下に挟み込むように線膨張係数の小さい補強樹脂層１２，１３が積層されているため、フレキシブルプリント配線板用基板１から作成されたフレキシブルプリント配線板がカールすることを防止できる。
以上説明したように、第１の実施形態によれば、高周波信号の伝送に適し、層間剥離が抑制されたフレキシブルプリント配線板を、高い寸法安定性で作成可能なフレキシブルプリント配線板用基板を提供することができる。
（第２の実施形態）
次に、図４のフローチャートに沿って、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法について説明する。
第１の実施形態では積層体ＬＢ１に熱硬化性接着剤を介して導体層を積層したが、第２の実施形態では積層体ＬＢ１に熱硬化性接着剤を介して片面導体張積層板を積層する点が異なる。以下、相違点を中心に第２の実施形態について説明する。
まず、表面改質されたフッ素樹脂層の両面に、線膨張係数がフッ素樹脂層よりも小さい第１および第２の補強樹脂層を第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層して第１の積層体を形成する（ステップＳ２１）。本実施形態では、図５ａに示すように、表面改質されたフッ素樹脂層１１の両面に、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい補強樹脂層１２，１３を熱硬化性接着剤１４，１５を介してそれぞれ積層して積層体ＬＢ１を形成する。本ステップは、第１の実施形態で説明したステップＳ１１と同様である。
次に、導体層と、この導体層の片面に積層された第３の補強樹脂層とを有する片面導体張積層板を用意する（ステップＳ２２）。本実施形態では、図５ａに示すように、２つの片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂを用意する。片面導体張積層板２０Ａは、導体層２１と、この導体層２１の片面に積層された補強樹脂層２２とを有する。片面導体張積層板２０Ｂは、導体層２３と、この導体層２３の片面に積層された補強樹脂層２４とを有する。例えば、片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂは導体層２１，２３が銅箔の片面銅張積層板である。なお、ステップＳ２１とステップＳ２２は逆順であってもよい。
導体層２１，２３は、第１の実施形態で説明した導体層１６，１７と同様の材料および特性を有するものであるので詳しい説明は省略する。また、補強樹脂層２２，２４は、第１の実施形態で説明した補強樹脂層１２，１３と同様の材料および特性を有するものであるので、詳しい説明は省略する。本実施形態では、導体層２１，２３は銅箔であり、補強樹脂層２２，２４はポリイミドである。なお、補強樹脂層２２，２４は、前述のように、ＬＣＰまたはＰＥＥＫ等であってもよい。
次に、第１の積層体の両面または片面に、第３の補強樹脂層が第２の熱硬化性接着剤を介して第１の積層体に接着するように片面導体張積層板を積層して第２の積層体を形成する（ステップＳ２３）。本実施形態では、図５ａおよび図５ｂに示すように、積層体ＬＢ１の両面に、片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂの補強樹脂層２２，２４が熱硬化性接着剤１８，１９を介して積層体ＬＢ１に接着するように片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂを積層して積層体ＬＢ２ａを形成する。
より詳しくは、ステップＳ２３では、図５ａに示すように、積層体ＬＢ１の上面に、補強樹脂層２２が熱硬化性接着剤１８を介して積層体ＬＢ１（補強樹脂層１２）に接着するように片面導体張積層板２０Ａを積層する。また、積層体ＬＢ１の下面に、補強樹脂層２４が熱硬化性接着剤１９を介して積層体ＬＢ１（補強樹脂層１３）に接着するように片面導体張積層板２０Ｂを積層する。これにより、図５ｂに示すように、第２の積層体としての積層体ＬＢ２ａが形成される。
次に、第２の積層体を、第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する（ステップＳ２４）。本実施形態では、熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層１１の融点未満の温度に加熱することで積層体ＬＢ２ａを一体化する。本ステップの詳細は、第１の実施形態で説明した一体化工程（ステップＳ１３）と同様である。硬化温度以上で積層体ＬＢ２ａを加圧しながら加熱することで、図６に示すように、熱硬化性接着剤１４，１５，１８，１９を硬化させて硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈとする。
以上説明した工程を経て、図６に示す第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板１Ａが製造される。
なお、上記の製造方法では、積層体ＬＢ２ａを形成するために、まず積層体ＬＢ１を形成し、その後片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂを積層したが、本発明はこれに限られない。すなわち、積層体ＬＢ２ａを形成するための各層の積層順序は任意である。別の積層例として、まず、フッ素樹脂層１１の上面に熱硬化性接着剤１４を介して補強樹脂層１２を積層し、補強樹脂層１２の上に熱硬化性接着剤１８を介して片面導体張積層板２０Ａを導体層２１が外側になるように積層する。次に、フッ素樹脂層１１の下面に熱硬化性接着剤１５を介して補強樹脂層１３を積層し、補強樹脂層１３の上に熱硬化性接着剤１９を介して片面導体張積層板２０Ｂを導体層２３が外側になるように積層するようにしてもよい。
よって、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法は、積層体ＬＢ２ａを形成する積層体形成工程と、形成された積層体ＬＢ２ａを加熱して一体化する一体化工程とを含むものとして把握可能である。ここで、積層体ＬＢ２ａは、図５ｂに示すように、表面改質されたフッ素樹脂層１１の上面および下面に補強樹脂層１２および補強樹脂層１３が熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、補強樹脂層１２および／または補強樹脂層１３の上に熱硬化性接着剤を介して導体層が外側になるように片面導体張積層板２０Ａ（２０Ｂ）が積層されたものである。
なお、第１の実施形態と第２の実施形態を組み合わせてもよい。すなわち、積層体ＬＢ１の上面側には片面導体張積層板を積層し、積層体ＬＢ１の下面側には導体層を積層してもよい。
上述した第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法によれば、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法と同様の効果を得ることができる。
＜第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板＞
図６を参照して、第２の実施形態に係る製造方法により得られるフレキシブルプリント配線板用基板１Ａについて説明する。
フレキシブルプリント配線板用基板１Ａは、表面改質されたフッ素樹脂層１１と、補強樹脂層１２と、補強樹脂層１３と、補強樹脂層２２と、補強樹脂層２４と、導体層２１と、導体層２３とを備えている。図６に示すように、導体層２１，２３を除いて、各層は硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈ，１８ｈ，１９ｈにより接合されている。
補強樹脂層１２は、フッ素樹脂層１１の上面に硬化接着剤層１４ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。また、補強樹脂層１３は、フッ素樹脂層１１の下面に硬化接着剤層１５ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。
補強樹脂層２２は補強樹脂層１２に硬化接着剤層１８ｈを介して積層されている。また、補強樹脂層２４は補強樹脂層１３に硬化接着剤層１９ｈを介して積層されている。補強樹脂層２２，２４の線膨張係数はフッ素樹脂層１１よりも小さい。導体層２１は補強樹脂層２２の上に積層されている。また、導体層２３は補強樹脂層２４の上に積層されている。
フレキシブルプリント配線板用基板１Ａの各層の厚みは、例えば以下の通りである。
導体層２１ ：１２μｍ
補強樹脂層２２ ：１２μｍ
硬化接着剤層１８ｈ ：６μｍ
補強樹脂層１２ ：１２．５〜２５μｍ
硬化接着剤層１４ｈ ：１２μｍ
フッ素樹脂層１１ ：５０〜７５μｍ
硬化接着剤層１５ｈ ：１２μｍ
補強樹脂層１３ ：１２．５〜２５μｍ
硬化接着剤層１９ｈ ：６μｍ
補強樹脂層２４ ：１２μｍ
導体層２３ ：１２μｍ
第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板によれば、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板と同様の効果を得ることができる。
（第３の実施形態）
次に、図７のフローチャートに沿って、第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法について説明する。
第１および第２の実施形態では積層体ＬＢ１に導体層または片面導体張積層板を貼り合わせたが、第３の実施形態ではフッ素樹脂層に片面導体張積層板を積層する点で異なる。以下、相違点を中心に第３の実施形態について説明する。
まず、表面改質されたフッ素樹脂層１１を用意する（ステップＳ３１）。
次に、第１の導体層と、第１の導体層の片面に積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層とを有する第１の片面導体張積層板を用意する（ステップＳ３２）。本実施形態では、図８ａに示すように、導体層２１と、この導体層２１の片面に積層された補強樹脂層２２とを有する片面導体張積層板２０Ａを用意する。補強樹脂層２２は、補強樹脂層１２と同様に、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。
次に、第２の導体層と、第２の導体層の片面に積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層とを有する第２の片面導体張積層板を用意する（ステップＳ３３）。本実施形態では、図８ａに示すように、導体層２３と、この導体層２３の片面に積層された補強樹脂層２４とを有する片面導体張積層板２０Ｂを用意する。補強樹脂層２４は、補強樹脂層１３と同様に、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。
なお、片面導体張積層板２０Ａ，２０Ｂの補強樹脂層２２，２４は、第１および第２の実施形態で説明した補強樹脂層１２，１３と同様の材料および特性（線膨張係数、弾性率など）を有することが好ましい。
次に、フッ素樹脂層の上面に第１の熱硬化性接着剤を介して第１の片面導体張積層板を積層し、フッ素樹脂層の下面に第２の熱硬化性接着剤を介して第２の片面導体張積層板を積層して積層体を形成する（ステップＳ３４）。本実施形態では、図８ａおよび図８ｂに示すように、フッ素樹脂層１１の上面に熱硬化性接着剤１４を介して導体層２１が外側になるように片面導体張積層板２０Ａを積層し、フッ素樹脂層１１の下面に熱硬化性接着剤１５を介して導体層２３が外側になるように片面導体張積層板２０Ｂを積層して積層体ＬＢ２ｂを形成する。
次に、ステップＳ３４で形成された積層体を、第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する（ステップＳ３５）。本実施形態では、ステップＳ３４で形成された積層体ＬＢ２ｂを、熱硬化性接着剤１４，１５の硬化温度以上であり且つフッ素樹脂層１１の融点未満の温度に加熱して一体化する。本ステップの詳細は、第１の実施形態で説明した一体化工程（ステップＳ１３）と同様である。硬化温度以上で積層体ＬＢ２ｂを加圧しながら加熱することで、熱硬化性接着剤１４，１５を硬化させて積層体ＬＢ２ｂを一体化させる。
以上説明した工程を経て、図９に示す第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板１Ｂが製造される。
上述した第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法によれば、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法と同様の効果を得ることができる。
さらに、第３の実施形態によれば、第１の実施形態や第２の実施形態に比べて製造工程数を削減することができる。
＜第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板＞
図９を参照して、第３の実施形態に係る製造方法により得られるフレキシブルプリント配線板用基板１Ｂについて説明する。
フレキシブルプリント配線板用基板１Ｂは、表面改質されたフッ素樹脂層１１と、補強樹脂層２２と、補強樹脂層２４と、導体層２１と、導体層２３とを備えている。フッ素樹脂層１１と補強樹脂層２２は硬化接着剤層１４ｈにより接合され、フッ素樹脂層１１と補強樹脂層２４は硬化接着剤層１５ｈにより接合されている。
補強樹脂層２２は、フッ素樹脂層１１の上面に硬化接着剤層１４ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。また、補強樹脂層２４は、フッ素樹脂層１１の下面に硬化接着剤層１５ｈを介して積層され、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。導体層２１は補強樹脂層２２に積層され、導体層２３は補強樹脂層２４に積層されている。導体層２１は補強樹脂層２２の上に積層され、導体層２３は補強樹脂層２４の上に積層されている。硬化接着剤層１４ｈ，１５ｈは、第１の実施形態と同様である。
フレキシブルプリント配線板用基板１Ｂの各層の厚みは、例えば以下の通りである。
導体層２１ ：１２μｍ
補強樹脂層２２ ：２４μｍ
硬化接着剤層１４ｈ ：１２μｍ
フッ素樹脂層１１ ：５０〜７５μｍ
硬化接着剤層１５ｈ ：１２μｍ
補強樹脂層２４ ：２４μｍ
導体層２３ ：１２μｍ
第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板によれば、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明に係る３つの実施形態について説明した。各実施形態は任意に組み合わせてもよい。すなわち、フッ素樹脂層１１の上面側の積層方法として第１〜第３の実施形態で説明した積層方法のいずれかを採用し、フッ素樹脂層１１の下面側は上面側と異なる実施形態の積層方法を採用してもよい。
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、例えば、高周波フラットケーブル、高周波用電線、高周波用アンテナ等の高周波用配線材料に適用可能である。
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
１，１Ａ，１Ｂ フレキシブルプリント配線板用基板
１１ フッ素樹脂層
１２，１３ 補強樹脂層
１４，１５ 熱硬化性接着剤
１４ｈ，１５ｈ 硬化接着剤層
１６，１７ 導体層
１８，１９ 熱硬化性接着剤
１８ｈ，１９ｈ 硬化接着剤層
２０Ａ，２０Ｂ 片面導体張積層板
２１，２３ 導体層
２２，２４ 補強樹脂層
ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ２ａ，ＬＢ２ｂ 積層体

Claims (15)

  1. 表面改質されたフッ素樹脂層の上面および下面に線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１および第２の補強樹脂層が第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に第２の熱硬化性接着剤を介して導体層が積層された積層体を形成する積層体形成工程と、
    前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  2. 前記積層体形成工程は、
    前記フッ素樹脂層の上面および下面に前記第１の補強樹脂層および前記第２の補強樹脂層を前記第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層して第１の積層体を形成する工程と、
    前記第１の積層体の両面または片面に前記第２の熱硬化性接着剤を介して導体層を積層して、前記積層体としての第２の積層体を形成する工程と、
    を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  3. 表面改質されたフッ素樹脂層の上面および下面に線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１および第２の補強樹脂層が第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層され、前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に第２の熱硬化性接着剤を介して導体層が外側になるように第３の補強樹脂層を有する片面導体張積層板が積層された積層体を形成する積層体形成工程と、
    前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  4. 前記積層体形成工程は、
    前記フッ素樹脂層の上面および下面に前記第１の補強樹脂層および前記第２の補強樹脂層を前記第１の熱硬化性接着剤を介してそれぞれ積層して第１の積層体を形成する工程と、
    前記導体層と、前記導体層の片面に積層された前記第３の補強樹脂層とを有する前記片面導体張積層板を用意する工程と、
    前記第１の積層体の両面または片面に、前記第３の補強樹脂層が前記第２の熱硬化性接着剤を介して前記第１の積層体に接着するように前記片面導体張積層板を積層して、前記積層体としての第２の積層体を形成する工程と、
    を有することを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  5. 表面改質されたフッ素樹脂層を用意する工程と、
    第１の導体層と、前記第１の導体層の片面に積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層とを有する第１の片面導体張積層板を用意する工程と、
    第２の導体層と、前記第２の導体層の片面に積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層とを有する第２の片面導体張積層板を用意する工程と、
    前記フッ素樹脂層の上面に第１の熱硬化性接着剤を介して前記第１の導体層が外側になるように前記第１の片面導体張積層板を積層し、前記フッ素樹脂層の下面に第２の熱硬化性接着剤を介して前記第２の導体層が外側になるように前記第２の片面導体張積層板を積層して積層体を形成する積層体形成工程と、
    前記積層体を、前記第１および第２の熱硬化性接着剤の硬化温度以上であり且つ前記フッ素樹脂層の融点未満の温度に加熱して一体化する一体化工程と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  6. 前記一体化工程では前記積層体を２５０℃以下の温度で加熱することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  7. 前記第１および第２の補強樹脂層は、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  8. 前記第１および第２の補強樹脂層は、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であり且つ弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  9. 前記第１および第２の補強樹脂層は、弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  10. 前記第１および第２の補強樹脂層は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）またはポリイミドからなることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  11. 前記導体層の十点平均粗さは２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  12. 前記第１および第２の導体層の十点平均粗さは２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
  13. 表面改質されたフッ素樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
    前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層に硬化接着剤層を介して積層された導体層と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
  14. 表面改質されたフッ素樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
    前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層に硬化接着剤層を介して積層された第３の補強樹脂層と、
    前記第３の補強樹脂層の上に積層された導体層と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
  15. 表面改質されたフッ素樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の上面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
    前記フッ素樹脂層の下面に硬化接着剤層を介して積層され、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
    前記第１の補強樹脂層および／または前記第２の補強樹脂層の上に積層された導体層と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
JP2019168556A 2019-09-17 2019-09-17 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板 Active JP7349301B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019168556A JP7349301B2 (ja) 2019-09-17 2019-09-17 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板
CN202010952241.1A CN112533364B (zh) 2019-09-17 2020-09-11 柔性印刷布线板用基板及其制造方法
US17/020,936 US11310917B2 (en) 2019-09-17 2020-09-15 Method for manufacturing substrate for flexible printed wiring board, and substrate for flexible printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019168556A JP7349301B2 (ja) 2019-09-17 2019-09-17 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021048178A true JP2021048178A (ja) 2021-03-25
JP7349301B2 JP7349301B2 (ja) 2023-09-22

Family

ID=74869992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019168556A Active JP7349301B2 (ja) 2019-09-17 2019-09-17 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11310917B2 (ja)
JP (1) JP7349301B2 (ja)
CN (1) CN112533364B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111493817B (zh) * 2019-01-31 2023-10-10 周冠谦 具延展性的柔性感测装置
JP7514157B2 (ja) * 2020-10-12 2024-07-10 日本メクトロン株式会社 スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板
TWI788075B (zh) * 2021-10-29 2022-12-21 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 軟式線路基板組的製造方法
DE102023100457A1 (de) 2023-01-11 2024-07-11 Audi Aktiengesellschaft Flexible Leiterplatte, Steuerungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer flexiblen Leiterplatte

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011051203A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Toyobo Co Ltd 多層ポリイミドフィルムおよびプリント配線板
JP2016225513A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417951B1 (ko) * 1999-07-05 2004-02-11 니폰 필라고교 가부시키가이샤 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그
JP4377867B2 (ja) * 2005-09-30 2009-12-02 日本ピラー工業株式会社 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法
TWI461119B (zh) * 2009-01-20 2014-11-11 Toyoboseki Kabushikikaisha 多層氟樹脂膜及印刷配線板
US8143530B1 (en) * 2010-09-17 2012-03-27 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Liquid crystal polymer layer for encapsulation and improved hermiticity of circuitized substrates
EP3056343B1 (en) * 2013-10-11 2020-05-06 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Fluororesin base material, printed wiring board, and circuit module
JP2016046433A (ja) 2014-08-25 2016-04-04 住友電工ファインポリマー株式会社 プリント配線板及びプリント配線板用基板
JP6639775B2 (ja) * 2014-10-21 2020-02-05 住友電工プリントサーキット株式会社 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板
WO2016181936A1 (ja) 2015-05-11 2016-11-17 旭硝子株式会社 プリント基板用材料、金属積層板、それらの製造方法およびプリント基板の製造方法
WO2017154926A1 (ja) 2016-03-08 2017-09-14 旭硝子株式会社 積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法
CN108859316B (zh) * 2017-05-10 2020-02-21 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
CN108012414B (zh) * 2018-01-08 2024-07-30 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011051203A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Toyobo Co Ltd 多層ポリイミドフィルムおよびプリント配線板
JP2016225513A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
JP7349301B2 (ja) 2023-09-22
US20210084768A1 (en) 2021-03-18
US11310917B2 (en) 2022-04-19
CN112533364B (zh) 2024-08-09
CN112533364A (zh) 2021-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7349301B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板
JP7514157B2 (ja) スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板
KR102561850B1 (ko) 배선판의 제조 방법
KR102038135B1 (ko) 연성금속박적층체 및 이의 제조방법
WO2013042749A1 (ja) 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
JP2007062352A (ja) ポリイミド銅箔積層板
US20080311358A1 (en) Fluorine Resin Laminated Substrate
JP5136712B1 (ja) 積層板の製造方法
JP2018001764A (ja) 金属張積層板及びその製造方法、プリント配線板の製造方法並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2009172996A (ja) フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
JP2006196548A (ja) フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末
JP2004006668A (ja) プリント基板用金属被覆積層体の製造方法
JP4973519B2 (ja) 積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置
JP7349302B2 (ja) フッ素含有コア基材の製造方法およびフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
JP4827446B2 (ja) 電子回路基板およびその製造方法
JP2783389B2 (ja) フレキシブル金属箔積層板の製造方法
JP2008016603A (ja) フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
JP4992514B2 (ja) プリント配線板の製造方法
WO2020121652A1 (ja) 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP4954111B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及び金属張積層板、前記フレキシブルプリント配線板に使用されるカバーレイ
JP2004237596A (ja) フレキシブル銅張積層板およびその製造方法
JP2005324511A (ja) 積層体及びその製造方法
JP2003311880A (ja) 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板
JP2007189011A (ja) フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
JP2013004915A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230815

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230911

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7349301

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150