TWI505765B - 線路板及其製造方法 - Google Patents

Description

線路板及其製造方法

本發明是有關於一種線路板及其製造方法，且特別是有關於一種能加快熱能傳遞速率的線路板及其製造方法。

現今的手機與電腦等電子裝置(electronic device)，以及電視與冰箱等家電用品皆包括多個電子元件(electronic component)，其例如是主動元件(active component)或被動元件(passive component)。這些電子元件多半組裝在線路板上，並利用線路板所具有的線路來輸出及接收電訊號。如此，電訊號得以在這些電子元件之間傳遞。

然而，電子元件在運作時都會產生一些熱能，而且有些電子元件，例如發光二極體(Light Emitting Diode，LED)與功率元件(power device)，在運作時，更是會產生大量熱能。因此，如何加快傳遞電子元件的熱能的速率，是目前值得探討的課題。

本發明提供一種線路板，其能加快傳遞電子元件的熱能的速率。

本發明提供一種線路板的製造方法，其能製造上述線路板。

本發明提出一種線路板，包括一線路層、一導熱板以及一絕緣層。導熱板包括一具有一板面的板體以及自板面延伸凸出的至少一連接板體的凸塊。凸塊具有一頂面以及一圍繞連接頂面周緣的側面，而側面連接在頂面與板面之間。絕緣層配置在板面上，並接觸側面及裸露出頂面。線路層配置在絕緣層上，且線路層與凸塊電性絕緣。

在本發明一實施例中，上述線路層包括至少一配置在絕緣層上的接墊，而接墊未接觸凸塊。

在本發明一實施例中，上述絕緣層包括至少一第一絕緣材料與一第二絕緣材料。第一絕緣材料局部覆蓋板面，並接觸側面。第二絕緣材料覆蓋未被第一絕緣材料所覆蓋的板面，其中第一絕緣材料的熱導率(thermal conductivity)大於第二絕緣材料的熱導率。

在本發明一實施例中，上述接墊配置在第一絕緣材料上。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括至少一配置在頂面上的導熱元件(thermal conductive component)，其中導熱元件接觸頂面。

在本發明一實施例中，上述導熱元件為焊料塊(solder)、散熱膠(thermal adhesive)或散熱膠片(thermal film)。

在本發明一實施例中，上述頂面至板面之間的距離大於或等於絕緣層的厚度。

在本發明一實施例中，上述板體為金屬板或碳材料板(carbon-material board)。

在本發明一實施例中，上述線路板與至少一電子元件組裝。

在本發明一實施例中，上述電子元件為已封裝的晶片、未封裝的晶片、發光二極體、功率元件、電容或電感。

在本發明一實施例中，上述電子元件是利用覆晶方式組裝在線路板上。

在本發明一實施例中，上述電子元件是利用打線方式組裝在線路板上。

在本發明一實施例中，上述電子元件包括一晶片、一載板、一封膠以及多條鍵合接線。晶片組裝在載板上，並電性連接載板。載板具有多個接墊，而各條鍵合接線連接晶片與其中一接墊，封膠覆蓋晶片，並且包覆這些鍵合接線。

本發明另提出一種線路板的製造方法。首先，提供一具有一平面的導熱基板。接著，移除位在平面處的部分導熱基板，以形成一板面以及至少一凸塊，其中凸塊具有一頂面以及一連接在頂面與板面之間的側面。之後，在板面上形成一裸露出頂面的絕緣層，其中絕緣層接觸板面與側面。接著，在絕緣層上形成一線路層，其中線路層與凸塊電性絕緣。

在本發明一實施例中，上述移除部分導熱基板的方法包括微影(photolithography)與蝕刻(etching)。

在本發明一實施例中，上述形成絕緣層的方法包括印刷(printing)或壓合(lamination)。

在本發明一實施例中，上述形成絕緣層的方法包括，在板面上形成至少一第一絕緣材料以及一第二絕緣材料，其中第一絕緣材料局部覆蓋板面，並接觸側面，而第二絕緣材料覆蓋未被第一絕緣材料所覆蓋的板面。第一絕緣材料的熱導率大於第二絕緣材料的熱導率。

在本發明一實施例中，上述絕緣層為低流動性膠片(low flow prepreg)或無流動性膠片(non-flow prepreg)。

在本發明一實施例中，上述頂面至板面之間的距離大於或等於絕緣層的厚度。

在本發明一實施例中，上述形成線路層的方法包括無電電鍍(electroless plating)與電鍍(electroplating)。

在本發明一實施例中，上述形成線路層的方法包括，首先，在絕緣層上壓合一金屬箔片(metal foil)。接著，移除部分金屬箔片，以裸露出絕緣層與頂面。

在本發明一實施例中，在移除部分金屬箔片之後，更包括清潔(clean)頂面，其中清潔頂面的方法包括去膠渣(desmear)、雷射處理(laser treatment)或電漿處理(plasma treatment)。

基於上述，由於凸塊與板體為一體成型，因此在至少一電子元件組裝在線路板上之後，電子元件能熱耦接(thermally coupling to)導熱板，以使導熱板能加快傳遞電子元件的熱能的速率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A是本發明一實施例的線路板在組裝電子元件後的剖面示意圖。請參閱圖1A，線路板100包括一線路層110、一導熱板120以及一絕緣層130。導熱板120包括一板體122與至少一凸塊124，而凸塊124連接板體122。在圖1A的實施例中，凸塊124僅繪示一個，但在其他實施例中，線路板100可以包括多個凸塊124，因此圖1A所示的凸塊124的數量僅供舉例說明，並非限定本發明。

另外，當以俯視觀看線路板100時，凸塊124的形狀實質上可以是不規則幾何形狀或規則幾何形狀，而不規則幾何形狀可以是三邊不平行的三角形、四邊不平行的四邊形或是具有弧線的不對稱圖形(例如雲形)等。規則幾何形狀可以是具有對稱性的圖形，而此對稱性包括點對稱或線對稱，例如規則幾何形狀可以是正三角形、等腰三角形、等腰梯形、菱形、正方形、矩形、正五邊形、正六邊形、正七邊形、圓形、橢圓形、水滴形、扇形或星形等。此外，凸塊124的形狀也可以是像蚊香般的漩渦形。由此可知，凸塊124的形狀可以設計成多種。

板體122具有一板面122a，而凸塊124具有一頂面124t以及一圍繞連接頂面124t周緣的側面124s。凸塊124自板面122a延伸凸出，而側面124s連接在頂面124t與板面122a之間。因此，凸塊124與板體122為一體成型。詳細而言，凸塊124與板體122二者材料相同，且二者是由同一塊基板所製造而成，所以凸塊124與板體122之間基本上不會存有任何界面(interface)。

導熱板120具有高熱導率，其例如大於50 W/MK。須說明的是，本發明說明書以及申請專利範圍中所提到的熱導率全是指在絕對溫度300K(約27℃)時的熱導率。構成板體122的材料例如是碳或金屬，因此板體122可以是金屬板或碳材料板，其中碳材料板泛指主要是由碳所構成的板材，其例如是碳纖維板(carbon fiber board)或石墨板(graphite board)。此外，由於凸塊124與板體122為一體成型，所以構成凸塊124的材料也與構成板體122的材料相同，即構成凸塊124的材料也可以是碳或金屬。

絕緣層130配置在線路層110與板面122a之間，並配置在板面122a上。絕緣層130將線路層110與板體122分隔，其中絕緣層130接觸板面122a與側面124s，並且裸露出凸塊124的頂面124t。線路層110配置在絕緣層130上，且與凸塊124電性絕緣，而由於凸塊124與板體122為一體成型，因此線路層110也與板體122電性絕緣。此外，頂面124t至板面122a之間的距離T1可大於或等於絕緣層130的厚度T2，所以凸塊124可以更凸出於絕緣層130，或是凸塊124的頂面124t實質上與絕緣層130的表面切齊。

絕緣層130可以是由單一種絕緣材料所構成，或者也可以是由多種絕緣材料所構成。當絕緣層130是由多種絕緣材料所構成時，絕緣層130可以包括至少一第一絕緣材料132與一第二絕緣材料134，其中第一絕緣材料132與第二絕緣材料134二者材料相異。

第一絕緣材料132的熱導率大於第二絕緣材料134的熱導率，所以第一絕緣材料132傳遞熱能的速率會大於第二絕緣材料134傳遞熱能的速率。舉例而言，第一絕緣材料132的熱導率可以高於2.0W/MK，而第二絕緣材料134的熱導率可以低於1 W/MK，例如第二絕緣材料134的熱導率介於0.3 W/MK至0.5 W/MK之間。

第一絕緣材料132與第二絕緣材料134皆局部覆蓋板面122a，其中第一絕緣材料132接觸凸塊124的側面124s，而第二絕緣材料134覆蓋未被第一絕緣材料132所覆蓋的板面122a。在本實施例中，第一絕緣材料132的形狀可為封閉環形(closed loop)，且第一絕緣材料132完全圍繞凸塊124，以使第二絕緣材料134未接觸凸塊124。

然而，在其他實施例中，第一絕緣材料132的形狀可以是具有缺口的環形或其他環形以外的形狀，例如第一絕緣材料132的形狀可以是C字形，而第二絕緣材料134可以延伸至上述缺口中，進而接觸凸塊124。因此，在此強調，本發明並不限定第一絕緣材料132的形狀。

線路層110可包括至少一配置在絕緣層130上的接墊112，其中這些接墊112可配置在第一絕緣材料132上。由於線路層110與凸塊124電性絕緣，因此接墊112不接觸凸塊124。另外，在圖1A所示的實施例中，雖然接墊112的數量為多個，但在其他實施例中，接墊112的數量可以僅為一個，所以圖1A所示的接墊112的數量僅供舉例說明，並非限定本發明。此外，線路層110可更包括一條或多條走線(trace)114，而走線114可與接墊112電性連接。

線路板100能與一個或多個電子元件10組裝，且電子元件10可利用覆晶(flip chip)方式組裝在線路板100上，其中電子元件10可以是主動元件或被動元件，例如電子元件10可以是已封裝的晶片、未封裝的晶片、發光二極體(LED)、功率元件、電容(capacitor)或電感(inductor)。

電子元件10具有多個接墊12、14，其中接墊12為工作接墊(working pad)，而接墊14可為虛設接墊(dummy pad)或接地墊(ground pad)。在線路板100與電子元件10組裝之後，各個接墊112能經由一塊焊料塊S1而電性連接一個接墊12，而接墊14熱耦接凸塊124。如此，電子元件10能電性連接線路板100，且電子元件10在運作時所產生的熱能可以從凸塊124、接墊112以及第一絕緣材料132傳遞至外界環境中。

接墊14與凸塊124之間的熱耦接方式有多種，而在本實施例中，凸塊124可利用導熱元件140來熱耦接接墊14。詳言之，線路板100可更包括至少一導熱元件140，而導熱元件140具有高熱導率，其大於2 W/MK。導熱元件140不僅配置在頂面124t上，且接觸頂面124t，因此導熱元件140能快速地將熱能從電子元件10傳遞至凸塊124。

導熱元件140可具有導電性或電絕緣性，而且導熱元件140例如是焊料塊、散熱膠或散熱膠片。散熱膠泛指具有高熱導率的膠體，其可以是液態、膠態或膏狀材料，而散熱膠片則可以是具黏性的膠帶或軟墊。散熱膠與散熱膠片皆可含有多個具高熱傳導能力的顆粒，例如金屬顆粒、碳粉體或碳化矽(化學式為：SiC)粉體。另外，導熱元件140的數量可與凸塊124的數量相同。當導熱板120包括多個凸塊124時，導熱元件140的數量可為多個。

須說明的是，雖然圖1A中的線路板100包括導熱元件140，但在其他實施例中，接墊14也可以直接接觸凸塊124，從而熱耦接凸塊124。因此，導熱元件140僅為線路板100的選擇性元件，而非必要元件，所以圖1A所示的導熱元件140僅供舉例說明，並非限定本發明。

基於上述，由於導熱板120具有高熱導率，且凸塊124與板體122為一體成型，二者之間基本上不存有任何界面，因此熱能能以熱傳導(thermal conduction)的方式在凸塊124與板體122之間快速地傳遞。如此，當運作時的電子元件10產生熱能時，導熱板120能加快熱能的傳遞速率，以減少電子元件10發生過熱(overheating)的機率。

另外，由於凸塊124的形狀可設計成多種，例如不規則幾何形狀或規則幾何形狀，因此凸塊124的形狀可配合接墊14的外型來設計。如此，凸塊124可以充分地與接墊14熱耦接，以使導熱板120能有效地加快熱能的傳遞速率。

值得一提的是，雖然圖1A所示的線路板100是以覆晶方式組裝在線路板100上，但在其他實施例中，電子元件也可以用其他方式組裝在線路板100上，如圖1B所示。

請參閱圖1B，除了覆晶之外，電子元件20可以利用打線(wire bonding)方式組裝在線路板100上，其中電子元件20可以是主動元件或被動元件，例如電子元件20可以是已封裝的晶片、未封裝的晶片、發光二極體、功率元件、電容或電感。電子元件20具有多個接墊22以及至少一接墊24，而接墊22相對於接墊24，其中接墊22為工作接墊，而接墊24可為虛設接墊或接地墊。

在線路板100與電子元件20組裝之後，各個接墊112能經由一條鍵合接線W1而電性連接一個接墊22，以使線路板100能電性連接電子元件20。接墊24會熱耦接凸塊124，例如接墊24經由導熱元件140來熱耦接凸塊124，或是直接接觸凸塊124，從而熱耦接凸塊124。如此，電子元件20在運作時所產生的熱能可以從導熱板120傳遞至外界環境中。由於導熱板120能加快熱能的傳遞速率，因而能減少電子元件20發生過熱的機率。

請參閱圖1C，其繪示出：當電子元件為已封裝的晶片時，線路板100與此電子元件之間的組裝。詳細而言，電子元件30為已封裝的晶片，而以圖1C為例，電子元件30例如是發光二極體。不過，在其他未繪示的實施例中，電子元件30也可為功率元件或其他能產生大量熱能的元件。

電子元件30包括一晶片31、一載板32、一封膠33以及多條鍵合接線W2。晶片31組裝在載板32上，並電性連接載板32。詳細而言，載板32具有多個接墊321、322與34，其中接墊321、322為工作接墊，而接墊34為虛設接墊或接地墊。各條鍵合接線W2連接晶片31與其中一接墊321。如此，晶片31能經由這些鍵合接線W2與接墊321來電性連接載板32。封膠33覆蓋晶片31，並且包覆這些鍵合接線W2，從而保護晶片31與鍵合接線W2。

電子元件30與線路板100組裝並電性連接，其中電子元件30是利用多個焊料塊S1來電性連接線路板100。詳細而言，這些焊料塊S1連接於線路板100的這些接墊112與載板32的這些接墊322之間。如此，電流得以依序從接墊112、焊料塊S1、接墊322、接墊321以及鍵合接線W2輸入至晶片31，而晶片31在接收電流後隨即能發光。

此外，導熱元件140可以連接於凸塊124與接墊34之間，以使電子元件30得以熱耦接凸塊124，讓電子元件30在運作時所產生的熱能可以從凸塊124、接墊112以及第一絕緣材料132傳遞至外界環境中。如此，當運作時的電子元件30產生熱能時，導熱板120能加快熱能的傳遞速率，以減少電子元件30發生過熱的機率。

以上僅介紹線路板100的構造以及線路板100與電子元件10、20或30之間的組裝。接下來，將配合圖2A至圖2E，詳細介紹線路板100的製造方法。

圖2A至圖2E是圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖2A，在線路板100的製造方法中，首先，提供一具有一平面222的導熱基板220，而導熱基板220具有高熱導率，其例如大於50 W/MK。構成導熱基板220的材料可以是碳或金屬，例如導熱基板220可以是金屬板，或是碳纖維板或石墨板等碳材料板。

請參閱圖2A與圖2B，接著，移除位在平面222處的部分導熱基板220，以形成板面122a以及至少一塊具有頂面124t與側面124s的凸塊124，從而形成導熱板120。移除部分導熱基板220的方法有多種，而在本實施例中，移除部分導熱基板220的方法包括微影與蝕刻。當部分導熱基板220利用微影與蝕刻而被移除時，部分平面222會被保留下來，從而成為凸塊124的頂面124t。

請參閱圖2C，接著，在板面122a上形成一裸露出頂面124t的絕緣層130，其中絕緣層130接觸板面122a與凸塊124的側面124s，而頂面124t至板面122a之間的距離T1可大於或等於絕緣層130的厚度T2，即凸塊124可凸出於絕緣層130，或是凸塊124的頂面124t實質上與絕緣層130的表面切齊。形成絕緣層130的方法有多種，而在本實施例中，形成絕緣層130的方法可以包括印刷或壓合。

上述印刷包括多種實施方法，例如印刷絕緣層130的方法可以包括塗佈(apply)或噴墨(inkjet)。當絕緣層130是以塗佈的方式印刷而成時，絕緣層130可以是塗佈至少一種液態、膠態或膏狀的塗料而形成，其中此塗料可以具有黏性，且例如是樹脂(resin)或是含有樹脂成分的塗料。

當絕緣層130是以噴墨的方式印刷而成時，可利用一噴墨機(未繪示)噴塗一噴料在板面122a上，從而形成絕緣層130。噴料例如是由噴墨機的噴嘴所噴出，而噴嘴可以移動，所以在進行噴塗的過程中，噴嘴可以控制噴料所要噴塗的位置，以使絕緣層130能局部暴露板面122a。

另外，以上用於形成絕緣層130的塗料與噴料，二者材料可以相同或相異。當上述塗料與噴料相異時，塗料的黏度(viscosity)可大於噴料的黏度，例如塗料可以是液態、膠態或膏狀；而噴料可以是液態或膠態，但卻不是膏狀。如此，噴料比塗料易於流動，以使噴嘴容易將噴料噴出。

不過，端視噴墨機的規格，例如輸出功率或噴嘴的口徑，噴料也可以具有偏高的黏度，例如噴料也可以是一種膏狀材料。因此，關於噴料與塗料二者黏度的相對差異，本發明並不限定。

當絕緣層130是以壓合來形成時，絕緣層130可以是壓合至少一種半固化膠片而形成，其中此半固化膠片可以是低流動性膠片或無流動性膠片。

絕緣層130可由單一種或多種絕緣材料所構成。當絕緣層130由多種絕緣材料所構成時，絕緣層130可採用以下方法來形成。在板面122a上形成至少一第一絕緣材料132與第二絕緣材料134。第一絕緣材料132局部覆蓋板面122a，並接觸凸塊124的側面124s，而第二絕緣材料134覆蓋未被第一絕緣材料132所覆蓋的板面122a。此外，第一絕緣材料132的熱導率大於第二絕緣材料134的熱導率。

第一絕緣材料132與第二絕緣材料134皆可以利用印刷或壓合來形成，例如第一絕緣材料132與第二絕緣材料134可以是塗佈多種液態、膠態或膏狀的塗料來形成，或是壓合多種半固化膠片來形成，其中這些半固化膠片也可以是低流動性膠片或無流動性膠片。

請參閱圖2D，接著，在絕緣層130上壓合一片金屬箔片210，其中金屬箔片210全面性地覆蓋絕緣層130與凸塊124的頂面124t。在圖2D中，由於凸塊124凸出於絕緣層130，因此金屬箔片210在壓合後會受到凸塊124的壓迫而變形。此外，金屬箔片210例如是銅箔、鋁箔、錫箔、銀箔、金箔或背膠銅箔(Resin Coated Copper，RCC)。

請參閱圖2D與圖2E，接著，移除部分金屬箔片210，以裸露出絕緣層130以及凸塊124的頂面124t，並且在絕緣層130上形成線路層110，其中線路層110與凸塊124電性絕緣，而移除部分金屬箔片210的方法可以包括微影與蝕刻。至此，線路板100基本上已製造完成。

在壓合金屬箔片210的過程中，絕緣層130內的膠體會流動，以至於膠體可能會滲入到金屬箔片210與頂面124t之間(請參閱圖2D)，導致在移除部分金屬箔片210之後，頂面124t上會殘留膠渣。對此，可以在移除部分金屬箔片210之後，清潔凸塊124的頂面124t，以去除膠渣，其中清潔頂面124t的方法可以包括去膠渣(desmear)、雷射處理或電漿處理。如此，能提高凸塊124與電子元件(例如電子元件10、20或30)之間的熱耦接品質。

不過，由於絕緣層130可以是壓合至少一種低流動性膠片或無流動性膠片而形成，因此當絕緣層130是由低流動性膠片或無流動性膠片所形成時，在壓合金屬箔片210的過程中，絕緣層130內的膠體基本上不會滲入到金屬箔片210與頂面124t之間(請參閱圖2D)，以至於在移除部分金屬箔片210之後，可以不必清潔頂面124t。由此可知，本實施例不一定要在形成線路層110之後，清潔頂面124t。

值得一提的是，根據以上圖2D與圖2E所揭露的線路板100的製造方法，線路層110是由壓合金屬箔片210而形成。然而，在其他實施例中，形成線路層110的方法可以包括無電電鍍與電鍍，而且線路層110不一定是要由壓合金屬箔片210來形成。

詳細而言，線路層110可以是經由半加成法或加成法而形成。當線路層110是由半加成法或加成法而形成時，可先在絕緣層130上形成一層厚度偏薄的金屬層，而此金屬例如是厚度變薄的金屬箔片210，或者是由濺鍍(sputtering)或無電電鍍所形成的金屬薄膜，其中讓金屬箔片210厚度變薄的方法包括蝕刻或研磨(grinding)。

接著，形成一局部覆蓋上述金屬層的遮罩圖案層，而此遮罩圖案層例如是微影後的乾膜(dry film)或光阻層。之後，進行無電電鍍與電鍍。在無電電鍍與電鍍之後，進行微蝕刻(micro-etching)。如此，線路層110得以形成。由此可知，圖2D與圖2E所示利用壓合金屬箔片210來形成線路層110的方法僅供舉例說明，並非限定本發明。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

10、20、30．．．電子元件

12、14、22、24、34、112、321、322．．．接墊

31．．．晶片

32．．．載板

33．．．封膠

100．．．線路板

110．．．線路層

114．．．走線

120．．．導熱板

122．．．板體

122a．．．板面

124．．．凸塊

124s．．．側面

124t．．．頂面

130．．．絕緣層

132．．．第一絕緣材料

134．．．第二絕緣材料

140．．．導熱元件

210．．．金屬箔片

220．．．導熱基板

222．．．平面

S1．．．焊料塊

T1．．．距離

T2．．．厚度

W1、W2．．．鍵合接線

圖1A　是本發明一實施例的線路板在組裝電子元件後的剖面示意圖。

圖1B是圖1A中的線路板在以其他方式組裝電子元件後的剖面示意圖。

圖1C是圖1A中的線路板在以其他方式組裝電子元件後的剖面示意圖。

圖2A至圖2E是圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

10．．．電子元件

12、14、112．．．接墊

100．．．線路板

110．．．線路層

114．．．走線

120．．．導熱板

122．．．板體

122a．．．板面

124．．．凸塊

124s．．．側面

124t．．．頂面

130．．．絕緣層

132．．．第一絕緣材料

134．．．第二絕緣材料

140．．．導熱元件

S1．．．焊料塊

T1．．．距離

T2．．．厚度

Claims (20)

1. 一種線路板，包括：一導熱板，包括一具有一板面的板體以及自該板面延伸凸出之至少一連接該板體的凸塊，該凸塊與該板體為一體成型，其中該凸塊具有一頂面以及一圍繞連接該頂面周緣的側面，其中該側面連接在該頂面與該板面之間；一絕緣層，配置在該板面上，並接觸該側面及裸露出該頂面，其中該絕緣層包括：至少一第一絕緣材料，局部覆蓋該板面，並接觸該側面；以及一第二絕緣材料，覆蓋未被該第一絕緣材料所覆蓋的該板面，其中該第一絕緣材料的熱導率大於該第二絕緣材料的熱導率；以及一線路層，配置於該絕緣層上，且該線路層與該凸塊電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該線路層包括至少一配置在該絕緣層上的接墊，該接墊未接觸該凸塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該接墊配置在該第一絕緣材料上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，更包括至少一配置在該頂面上的導熱元件，其中該導熱元件接觸該 頂面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板，其中該導熱元件為焊料塊、散熱膠或散熱膠片。
6. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該頂面至該板面之間的距離大於或等於該絕緣層的厚度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該板體為金屬板或碳材料板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該線路板與至少一電子元件組裝。
9. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該電子元件為已封裝的晶片、未封裝的晶片、發光二極體、功率元件、電容或電感。
10. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該電子元件是利用覆晶方式組裝在該線路板上。
11. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該電子元件是利用打線方式組裝在該線路板上。
12. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該電子元件包括一晶片、一載板、一封膠以及多條鍵合接線，該晶片組裝在該載板上，並電性連接該載板，該載板具有多個接墊，而各該鍵合接線連接該晶片與其中一接墊，該封膠覆蓋該晶片，並且包覆該些鍵合接線。
13. 一種線路板的製造方法，包括：提供一具有一平面的導熱基板； 移除位在該平面處的部分該導熱基板，以形成一導熱板，該導熱板包括一具有一板面的板體以及自該板面延伸凸出之至少一連接該板體的凸塊，該凸塊與該板體為一體成型，其中該凸塊具有一頂面以及一連接在該頂面與該板面之間的側面；在該板面上形成一裸露出該頂面的絕緣層，其中該絕緣層接觸該板面與該側面，且形成該絕緣層的方法包括：在該板面上形成至少一第一絕緣材料以及一第二絕緣材料，其中該第一絕緣材料局部覆蓋該板面，並接觸該側面，該第二絕緣材料覆蓋未被該第一絕緣材料所覆蓋的該板面，該第一絕緣材料的熱導率大於該第二絕緣材料的熱導率；以及在該絕緣層上形成一線路層，其中該線路層與該凸塊電性絕緣。
14. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中移除部分該導熱基板的方法包括微影與蝕刻。
15. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中形成該絕緣層的方法包括印刷或壓合。
16. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中該絕緣層為低流動性膠片或無流動性膠片。
17. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中該頂面至該板面之間的距離大於或等於該絕 緣層的厚度。
18. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中形成該線路層的方法包括無電電鍍與電鍍。
19. 如申請專利範圍第13項所述之線路板的製造方法，其中形成該線路層的方法包括：在該絕緣層上壓合一金屬箔片；以及移除部分該金屬箔片，以裸露出該絕緣層與該頂面。
20. 如申請專利範圍第19項所述之線路板的製造方法，在移除部分該金屬箔片之後，更包括清潔該頂面，其中清潔該頂面的方法包括去膠渣、雷射處理或電漿處理。