CN114388573A - 显示装置及用于制造显示装置的设备 - Google Patents

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CN114388573A CN202111128087.7A CN202111128087A CN114388573A CN 114388573 A CN114388573 A CN 114388573A CN 202111128087 A CN202111128087 A CN 202111128087A CN 114388573 A CN114388573 A CN 114388573A
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柳承洙
朴廷镇
宋时准
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Abstract

本申请涉及显示装置和用于制造显示装置的设备。显示装置包括：显示面板，包括显示焊盘；显示连接焊盘，设置在显示面板的侧表面上并连接到显示焊盘；触摸构件，包括设置在与显示面板的侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘；以及触摸连接焊盘，与触摸构件的顶表面和显示面板的侧表面重叠并且连接到触摸焊盘。显示面板的侧表面包括：第一区域，与显示连接焊盘重叠；第二区域，与触摸连接焊盘重叠；以及第三区域，不与显示连接焊盘重叠且不与触摸连接焊盘重叠。第一区域、第二区域和第三区域位于相同的平面上。

Description

显示装置及用于制造显示装置的设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年10月6日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0128821号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及显示装置和用于制造显示装置的设备。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置的重要性已不断增加。已经开发了各种类型的显示装置，诸如有机发光显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)等。这种显示装置已应用于例如便携式电子装置(诸如，智能电话、智能手表和平板PC)的各种移动电子装置。
显示装置包括被分成显示区域和非显示区域的衬底。像素在衬底上设置在显示区域中，并且焊盘等在衬底上设置在非显示区域中。具有驱动电路等的柔性膜(诸如，膜上芯片(COF))联接到焊盘以将驱动信号传输到像素。为了减小显示装置的非显示区域，柔性膜可以附接到衬底的侧表面。
柔性膜可以包括联接到焊盘的引线，并且引线可以结合到彼此分离的焊盘。可以使用各向异性导电膜来执行结合，或者可以通过超声结合工艺来执行结合，在超声结合工艺中，焊盘和引线彼此直接表面接触。
将理解的是，该背景技术小节部分地旨在为理解该技术提供有用的背景。然而，该背景技术小节也可以包括在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前并非相关领域的技术人员已知或理解的内容的一部分的想法、构思或认识。
发明内容
本公开的方面提供了一种显示装置，其具有与电路板附接的侧表面，并且能够最小化电极焊盘之间的短路的发生。
本公开的方面还提供了一种用于实现显示装置制造方法的显示装置制造设备。
然而，本公开的方面不限于本文中阐述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
显示装置的实施方式可以包括：显示面板，包括显示焊盘；显示连接焊盘，设置在显示面板的侧表面上并连接到显示焊盘；触摸构件，包括设置在与显示面板的侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘；以及触摸连接焊盘，与触摸构件的顶表面和显示面板的侧表面重叠并且连接到触摸焊盘。显示面板的侧表面可以包括：第一区域，与显示连接焊盘重叠；第二区域，与触摸连接焊盘重叠；以及第三区域，不与显示连接焊盘重叠且不与触摸连接焊盘重叠。第一区域、第二区域和第三区域可以位于相同的平面上。
在实施方式中，显示面板的侧表面在第一区域、第二区域和第三区域中可以具有均匀的粗糙度。
在实施方式中，侧表面可以包括：显示焊盘区域，显示焊盘和显示连接焊盘可以布置在显示焊盘区域中；以及触摸焊盘区域，触摸焊盘和触摸连接焊盘可以布置在触摸焊盘区域中。触摸焊盘区域和显示焊盘区域可以在第一方向上布置。
在实施方式中，显示焊盘和触摸焊盘可以在第一方向上布置。
在实施方式中，显示装置还可以包括设置在显示连接焊盘上的第一电路板和设置在触摸连接焊盘上的第二电路板。显示驱动电路可以设置在第一电路板上。触摸驱动电路可以设置在第二电路板上。
在实施方式中，第二电路板可以与触摸构件的顶表面部分地重叠。
在实施方式中，显示面板可以包括：第一衬底；第二衬底，设置在第一衬底上；以及密封剂，设置在第一衬底和第二衬底之间。
在实施方式中，第二衬底可以包括可设置在与显示焊盘重叠的端部处的倒角部分。
用于制造显示装置的设备的实施方式可以包括：第一台；第一激光模块，朝向第一台发射第一激光束；第二台，设置在第一台的一侧上；按压工具，设置在第二台上方；以及第二激光模块，朝向第二台发射第二激光束。按压工具可以设置在第二激光模块和第二台之间。第一激光束可以是短脉冲激光束。第二激光束可以是连续波(CW)激光束。
在实施方式中，按压工具可以包括设置在按压工具的下部分处的硅构件。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的以上和其它方面和特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1是根据实施方式的显示装置的示意性立体图；
图2是根据实施方式的显示装置的示意性平面图；
图3是根据实施方式的显示装置的示意性侧视图；
图4是沿着图2的线IV-IV'截取的示意性剖视图；
图5是根据实施方式的显示面板的示意性平面图；
图6是图5的显示面板的示意性局部剖视图；
图7是根据实施方式的触摸构件的示意性平面图；
图8是根据实施方式的触摸构件的示意性剖视图；
图9是沿着图7的线IXa-IXa'、IXb-IXb'和IXc-IXc'截取的示意性剖视图；
图10是示出根据实施方式的显示装置的侧表面的示意图；
图11是沿着图10的线XI-XI'截取的示意性剖视图；
图12是沿着图10的线XII-XII'截取的示意性剖视图；
图13是沿着图10的线XIII-XIII'截取的剖视图；
图14是沿着图10的线XIV-XIV'截取的示意性剖视图；
图15是示出根据实施方式的用于制造显示装置的设备的示意图；
图16是示出根据实施方式的用于制造显示装置的方法的流程图；
图17至图20是示出根据实施方式的用于制造显示装置的方法的示意图；以及
图21是示出根据实施方式的显示装置的示意性剖视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中更全面地描述本公开，在附图中示出了实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来实现，并且不应被解释为限于在本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
还将理解的是，当层被称为在另一层或衬底“上”时，其可以直接在另一层或衬底上，或者也可以存在介于中间的层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在介于中间的元件。
为了便于描述，在本文中可以使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除了图中所描绘的取向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被取向在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或处于其它取向)，并且相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的部件。
在下文中，将参考附图详细描述实施方式。
图1是根据实施方式的显示装置的立体图。图2是根据实施方式的显示装置的平面图。图3是根据实施方式的显示装置的侧视图。图4是沿着图2的线IV-IV'截取的剖视图。
参考图1至图4，显示装置1是用于显示运动图像或静止图像的装置。显示装置1可以用作诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(IOT)装置的各种装置以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)的便携式电子装置的显示屏。显示装置1可以是有机发光显示装置、液晶显示装置、等离子体显示装置、场致发射显示装置、电泳显示装置、电润湿显示装置、量子点发光显示装置、微型LED显示装置等。在下文中，将对有机发光显示装置进行描述作为显示装置1的示例，但是显示装置1不限于此。
参考图5，显示装置1可以包括显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA。在平面图中，显示区域DA可以呈具有直角拐角或圆润拐角的矩形形状。显示区域DA的平面形状不限于矩形形状，而是可以具有圆形形状、椭圆形形状或各种其它形状。非显示区域NDA可以设置成与显示区域DA的两个短边相邻。此外，非显示区域NDA可以设置成与显示区域DA的两个长边以及两个短边相邻。非显示区域NDA可以设置成围绕显示区域DA的所有边并形成显示区域DA的边缘。
在实施方式中，显示装置1可以形成为矩形形状，其在平面图中具有在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边。在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边相交的拐角可以是圆润的。然而，本公开不限于此，并且拐角可以是直角的。在其它示例中，显示装置1在平面图中的形状不限于矩形形状，并且可以具有其它形状，诸如多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示装置1的顶表面可以是平坦的。然而，本公开不限于此，并且显示装置1的顶表面可以包括在第一方向DR1上的两端处或者在第二方向DR2上的两端处形成的曲形部分。曲形部分可以具有恒定的曲率或变化的曲率。此外，显示装置1可以被弯折、弯曲、折叠或卷曲。
参考图1，显示装置1包括显示面板10。显示面板10可以包括第一衬底100和设置在第一衬底100上的第二衬底200。沿着边缘形成的密封剂SLT可以设置在第一衬底100和第二衬底200之间。密封剂SLT可以将第一衬底100和第二衬底200彼此结合。
显示装置1还可以包括触摸构件300。触摸构件300可以设置在显示面板10上。在实施方式中，触摸构件300可以形成在第二衬底200上。在另一示例中，触摸构件300可以设置成单独的面板的形式，并且附接到显示面板10上。
尽管未示出，但是显示装置1还可以包括偏振构件(未示出)、设置在触摸构件300上的覆盖窗(未示出)、以及设置在偏振构件和覆盖窗之间的粘合剂层(未示出)。偏振构件(未示出)可以阻挡从显示装置1的表面反射的光以改善可见度，并且覆盖窗(未示出)可以保护显示装置1。粘合剂层(未示出)可以附接偏振构件(未示出)和覆盖窗(未示出)。
参考图2，第一电路板400和第二电路板500可以设置在显示装置1的至少一个侧表面(图2中的在第二方向DR2上的另一侧表面)上。第一电路板400可以是显示驱动电路板，并且第二电路板500可以是触摸驱动电路板。第一电路板400和第二电路板500可以侧面结合到显示装置1的至少一个侧表面。
显示装置1的侧表面可以包括显示焊盘区域DPA和触摸焊盘区域TPA，在显示焊盘区域DPA中设置有显示连接焊盘DCP(参考图10)，在触摸焊盘区域TPA中设置有触摸连接焊盘TCP(参考图10)。显示焊盘区域DPA和触摸焊盘区域TPA可以在侧表面的纵向方向(图中的第一方向DR1)上平行设置。第一电路板400可以结合到显示焊盘区域DPA，并且第二电路板500可以结合到触摸焊盘区域TPA。
参考图3，驱动电路可以设置在电路板400和500上。例如，显示驱动电路410可以安装在第一电路板400上，并且触摸驱动电路510可以安装在第二电路板500上。然而，本公开不限于此，并且可以省略显示驱动电路410或触摸驱动电路510，或者可以将其设置在电路板400和500的外部。
显示驱动电路410可以输出用于驱动显示面板10的信号和电压。例如，显示驱动电路410可以向数据线DL(参考图5)提供数据电压。此外，显示驱动电路410可以向电力供应线PSL(参考图5)提供源电压，并向扫描驱动器提供扫描控制信号。显示驱动电路410可以形成为集成电路(IC)并安装在第一电路板400上。
触摸驱动电路510可以电连接到触摸构件300的触摸电极。触摸驱动电路510将触摸驱动信号施加到触摸构件300的触摸电极并测量触摸电极的电容值。触摸驱动信号可以是具有驱动脉冲的信号。触摸驱动电路510可以基于电容值来确定是否输入触摸，并且可以计算输入触摸的触摸坐标。触摸驱动电路510可以形成为集成电路(IC)并安装在第二电路板500上。
电路板400和500可以利用各向异性导电膜结合到显示装置1。例如，第一电路板400可以附接到显示面板10的显示连接焊盘DCP上。因此，第一电路板400的引线(未示出)可以电连接到显示面板10的显示连接焊盘DCP。第二电路板500可以附接到触摸构件300的触摸连接焊盘TCP上。第二电路板500可以设置成覆盖显示装置1的在第二方向DR2上的另一侧表面，并且覆盖显示装置1的在第三方向DR3上的一侧表面的一部分。第二电路板500可以与触摸构件300的在第三方向DR3上的顶表面部分地重叠。因此，第二电路板500的引线(未示出)可以电连接到触摸构件300的触摸连接焊盘TCP。
电路板400和500可以是柔性印刷电路板、印刷电路板、或柔性膜(诸如，膜上芯片)。
在下文中，将参考图5至图8详细描述显示面板10和触摸构件300。
图5是根据实施方式的显示面板的示意性平面图。图6是图5的显示面板的示意性局部剖视图。图6示出了显示面板10的显示区域DA的一部分和显示焊盘区域DPA的一部分。
参考图5和图6，显示面板10可以包括显示区域DA和非显示区域NDA，在显示区域DA中形成像素以显示图像，非显示区域NDA是显示区域DA的外围区域。非显示区域NDA可以包括设置有显示焊盘DP的显示焊盘区域DPA。在平面图中，显示焊盘区域DPA可以设置在显示面板10的下端(图中的在第二方向DR2上的另一端)处。在平面图中，显示焊盘区域DPA和稍后将描述的触摸焊盘区域TPA可以在第一方向DR1上平行设置。
在显示焊盘区域DPA中，多个显示焊盘DP可以沿着第一方向DR1设置。显示焊盘DP的在第二方向DR2上的另一侧表面可以与显示连接焊盘DCP电接触。显示焊盘DP和显示连接焊盘DCP的布置结构将稍后进行详细描述。
扫描线SL、数据线DL、电力供应线PSL和像素P可以设置在显示区域DA中。多个扫描线SL可以在第一方向DR1上平行形成，并且多个数据线DL可以在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上平行形成。电力供应线PSL可以包括在第二方向DR2上与数据线DL平行形成的至少一个线以及在第一方向DR1上从所述至少一个线分支的多个线。
像素P中的每个可以电连接到扫描线SL中的至少一个、数据线DL中的一个和电力供应线PSL。像素P中的每个可以包括薄膜晶体管、有机发光二极管和电容器，其中薄膜晶体管包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管。在从扫描线SL施加扫描信号的情况下，像素P中的每个可以接收数据线DL的数据电压，并响应于施加到栅电极121的数据电压向有机发光二极管提供驱动电流以发光。
扫描驱动器SD、扫描控制线SCL和数据链接线DLL可以设置在非显示区域NDA中。数据链接线DLL可以将数据线DL电连接到显示焊盘DP。
扫描驱动器SD可以通过至少一个扫描控制线SCL电连接到显示焊盘DP。因此，扫描驱动器SD可以接收扫描控制信号。扫描驱动器SD根据扫描控制信号产生扫描信号，并将扫描信号提供给扫描线SL。
尽管图5示出扫描驱动器SD形成在位于显示区域DA的一个外侧处的非显示区域NDA中，但是本公开不限于此。例如，扫描驱动器SD可以形成在位于显示区域DA的两个外侧处的非显示区域NDA中。
参考图6，显示面板10可以包括基础衬底101、设置在基础衬底101上的导电层、用于使导电层绝缘的绝缘层、有机发光层EL等。
基础衬底101可以设置成跨过整个显示区域DA和整个非显示区域NDA。基础衬底101可以用于支承设置在其上的各种元件。在实施方式中，基础衬底101可以是包括诸如软玻璃、石英等的刚性材料的刚性衬底。然而，本公开不限于此，并且基础衬底101可以是包括诸如聚酰亚胺(PI)的柔性材料的柔性衬底。
缓冲层102可以设置在基础衬底101上。缓冲层102可以防止从外部穿过基础衬底101的水分和氧气的渗透。
半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105可以形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以在显示区域DA中设置在每个像素P中，并且在一些情况下也可以设置在非显示区域NDA中。半导体层105可以包括源区/漏区和有源区。半导体层105可以包括多晶硅。
第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置成跨过基础衬底101的整个表面。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘层。
第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。在实施方式中，第一导电层120可以包括栅电极121和存储电容器的第一电极122。栅电极121可以电连接到上述扫描线SL。
第二绝缘层112可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112可以使第一导电层120与第二导电层130绝缘。第二绝缘层112可以选自第一绝缘层111的上述材料。
第二导电层130可以设置在第二绝缘层112上。第二导电层130可以包括存储电容器的第二电极131。第二导电层130的材料可以选自第一导电层120的上述材料。存储电容器的第一电极122和存储电容器的第二电极131可以通过第二绝缘层112形成电容器。
第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包含第一绝缘层111的上述材料。
第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源电极141、漏电极142、源电压电极143和显示焊盘DP。源电极141可以电连接到上述数据线DL。
尽管未示出，但是上述第二绝缘层112可以设置在显示焊盘DP和每个链接线之间。每个显示焊盘DP和每个链接线可以通过第二绝缘层112的至少一个接触孔电接触。尽管未示出，但是每个链接线可以电连接到显示区域DA中的每个像素P的薄膜晶体管。
显示焊盘DP的端部分可以与基础衬底101的侧表面和第二衬底200的侧表面对准。显示焊盘DP可以不从基础衬底101的侧表面突出。显示焊盘DP的侧表面可以电接触显示连接焊盘DCP的表面。
显示焊盘DP可以包括在第三导电层140中。显示焊盘DP可以形成在与源电极141、漏电极142和源电压电极143相同的层上。然而，本公开不限于此，并且显示焊盘DP可以包括在稍后将描述的第四导电层160中。
显示焊盘DP可以包含金属材料。显示焊盘DP可以包括选自由钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)构成的组中的至少一种金属。显示焊盘DP可以是上述材料的单层或多层堆叠。
第一通孔层151可以设置在第三导电层140上。第一通孔层151的在第二方向DR2上的另一侧表面可以被显示焊盘DP部分地覆盖。第一通孔层151可以包含有机绝缘材料。
第四导电层160可以设置在第一通孔层151上。第四导电层160可以包括电力供应线PSL和连接电极162。电力供应线PSL可以包括第一电力供应线161和第二电力供应线163。第一电力供应线161可以通过穿过第一通孔层151的接触孔电连接到源电极141。连接电极162可以通过穿过第一通孔层151的接触孔电连接到漏电极142。第二电力供应线163可以通过穿过第一通孔层151的接触孔电连接到源电压电极143。
如上所述，显示焊盘DP可以包括在第四导电层160中。显示焊盘DP可以形成在与第一电力供应线161和第二电力供应线163以及连接电极162相同的层上。
第二通孔层152可以设置在第四导电层160上。第二通孔层152可以包含与第一通孔层151相同的材料。
阳极电极ANO可以设置在第二通孔层152上。阳极电极ANO可以通过穿透第二通孔层152的接触孔电连接到连接电极162。
像素限定层PDL可以设置在阳极电极ANO上。像素限定层PDL可以包括暴露阳极电极ANO的开口。像素限定层PDL可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。
有机发光层EL可以设置在阳极电极ANO的顶表面上，并且设置在像素限定层PDL的开口中。阴极电极CAT可以设置在有机发光层EL和像素限定层PDL上。阴极电极CAT可以是设置成跨过多个像素P的公共电极。
覆盖层170可以设置在阴极电极CAT上。覆盖层170可以覆盖阴极电极CAT。覆盖层170可以是无机层和有机层交替层叠的多层，但本公开不限于此。
阴极电极CAT的端部分可以终止于距显示面板10的侧表面一定距离处。阴极电极CAT的端部分可以被覆盖层170覆盖。因此，阴极电极CAT和显示焊盘DP可以被绝缘(电断开)。
第二衬底200可以设置在覆盖层170上。第二衬底200可以是透明衬底。第二衬底200可以包括玻璃衬底。第二衬底200可以通过间隙GP(参见图4)与覆盖层170间隔开。
密封剂SLT可以将第一衬底100结合到第二衬底200。密封剂SLT可以沿着第二衬底200的边缘设置。密封剂SLT的在第二方向DR2上的另一侧表面可以与基础衬底101和第二衬底200对准。密封剂SLT的在第二方向DR2上的另一端部分可以延伸到显示连接焊盘DCP的在第二方向DR2上的侧表面。
密封剂SLT可以在第一衬底100和第二衬底200之间形成间隙GP。间隙GP可以填充有空气或惰性气体。第二衬底200和密封剂SLT可以防止水分渗透到第一衬底100中。密封剂SLT可以包括矿物粘合剂构件，诸如玻璃料。然而，本公开不限于此，并且密封剂SLT可以包括有机粘合剂构件。
图7是根据实施方式的触摸构件的示意性平面图。图8是根据实施方式的触摸构件的示意性剖视图。图9是沿着图7的线IXa-IXa'、IXb-IXb'和IXc-IXc'截取的示意性剖视图。
参考图7至图9，可以在触摸构件300中限定感测区域SA和非感测区域NSA。感测区域SA是触摸构件300的在其中检测触摸输入的区域。尽管非感测区域NSA不是直接检测触摸输入的区域，但是非感测区域NSA可以防止与用于检测触摸输入的电极部分电连接的触摸信号线的联接，并且防止触摸信号线由于静电而断开。例如，虽然未示出，但是与触摸信号线相邻的触摸接地线(未示出)、与触摸信号线中的每个相邻的触摸抗静电线(未示出)等可以设置在非感测区域NSA中，使得非感测区域NSA可以帮助检测感测区域SA中的触摸输入。
感测区域SA可以与图5中所示的显示面板10的显示区域DA重叠。非感测区域NSA可以与图5中所示的显示面板10的非显示区域NDA重叠。在一些实施方式中，感测区域SA可以与显示面板10的显示区域DA基本上相同，并且非感测区域NSA可以与显示面板10的非显示区域NDA基本上相同。
非感测区域NSA可以包括其中设置有触摸焊盘TP的触摸焊盘区域TPA。在平面图中，触摸焊盘区域TPA可以设置在触摸构件300的下端(在附图中的在第二方向DR2上的另一端)处。在触摸焊盘区域TPA中，多个触摸焊盘TP可以在第一方向DR1上平行设置。触摸焊盘TP的外表面(在附图中的在第二方向DR2上的另一侧表面)和顶表面(在附图中的在第三方向DR3上的侧表面)的一部分可以暴露于外部。触摸焊盘TP可以设置在与显示面板10的、第一电路板400和第二电路板500被侧面结合的侧表面垂直的表面上。
触摸焊盘TP的暴露于外部的外表面和顶表面的一部分可以被触摸连接焊盘TCP部分地覆盖。触摸焊盘TP和触摸连接焊盘TCP的布置将在下面进行详细描述。
触摸构件300可以包括设置在感测区域SA中以检测用户的触摸的电极部分310和330、以及设置在感测区域SA周围的触摸焊盘区域TPA中的触摸连接焊盘TCP。触摸连接焊盘TCP可以在触摸构件300的边缘处形成在触摸构件300上并且电连接到第二电路板500。
参考图8和图9，触摸构件300可以包括设置在第二衬底200上的第一导电层ML1、设置在第一导电层ML1上的第一绝缘层ILD1、设置在第一绝缘层ILD1上的第二导电层ML2、以及设置在第二导电层ML2上的第二绝缘层ILD2。
第一导电层ML1可以包括设置在感测区域SA中的连接电极CE、设置在非感测区域NSA中并电连接到触摸连接焊盘TCP的触摸焊盘TP以及将连接电极CE电连接到触摸焊盘TP的布线TL。第一导电层ML1可以包含其电阻小于稍后将描述的第二导电层ML2的电阻的导电材料。触摸焊盘TP和第一导电层ML1的其它部件可以设置在第二衬底200的显示表面上。第二衬底200的显示表面可以是与显示图像的显示区域DA平行的平面。显示表面垂直于显示面板10的、第一电路板400和第二电路板500被侧面结合的侧表面。
连接电极CE可以通过第一接触孔CNT1电连接稍后将描述的相邻的第二电极部分330。
触摸焊盘TP可以从布线TL延伸。触摸焊盘TP的顶表面和外表面可以暴露于外部。触摸连接焊盘TCP(参见图10)可以附接到触摸焊盘TP的暴露于外部的顶表面和外表面。稍后将详细描述触摸焊盘TP和触摸连接焊盘TCP的布置。触摸焊盘TP可以包含不透明的金属。例如，触摸焊盘TP可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种或其合金制成的单层或多层。
第一绝缘层ILD1可以设置在第一导电层ML1上。第一绝缘层ILD1可以设置成跨过感测区域SA和非感测区域NSA。在一些实施方式中，第一绝缘层ILD1可以包含绝缘材料。在一些实施方式中，绝缘材料可以是无机绝缘材料或有机绝缘材料。
第一绝缘层ILD1可以包括第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2。相邻的第二电极部分330可以通过第一接触孔CNT1电连接。布线TL可以通过第二接触孔CNT2电连接到稍后将描述的第一电极部分310和第二电极部分330。
第二导电层ML2可以包括第一电极部分310和第二电极部分330。第一电极部分310和第二电极部分330可以设置在感测区域SA中。第一电极部分310和第二电极部分330中的一个电极部分可以是驱动电极，并且另一电极部分可以是感测电极。在该实施方式中，将描述第一电极部分310可以是驱动电极并且第二电极部分330可以是感测电极的情况作为示例。在第一电极部分310是驱动电极并且第二电极部分330是感测电极的情况下，电连接到第一电极部分310的布线TL可以是触摸驱动线，并且电连接到第二电极部分330的布线TL可以是触摸感测线。如上所述，相邻的第二电极部分330可以通过第一接触孔CNT1电连接到连接电极CE。
第二导电层ML2可以包括具有透光率的导电材料。如先前描述的，感测区域SA与显示面板10的显示区域DA重叠。设置在感测区域SA中的第一电极部分310和第二电极部分330可以包含具有透光率并透射从显示面板10发射的光的导电材料。例如，第二导电层ML2可以包含具有非晶结构的氧化铟锡(ITO)。具有包括不规则原子间结构的非晶结构的氧化铟锡的电阻可以大于上述第一导电层ML1的材料的电阻。
如果构成触摸构件300的导电层的电阻高，则可能增加用于驱动触摸构件300的自功耗。此外，当将第二导电层ML2的上述材料用作用于感测触摸输入的电极部分时，可能由于高电阻而发生电阻电容(RC)延迟。因此，为了允许构成触摸构件300的电极部分的导电层具有低电阻同时确保透光率，具有相对低电阻的第一导电层ML1可以电连接到第二导电层ML2。
第二绝缘层ILD2可以设置在第二导电层ML2上。第二绝缘层ILD2可以设置成跨过感测区域SA和非感测区域NSA。在一些实施方式中，第二绝缘层ILD2可以包括绝缘材料。在一些实施方式中，绝缘材料可以是无机绝缘材料或有机绝缘材料。
图10是示出根据实施方式的显示装置的侧表面的示意图。图11是沿着图10的线XI-XI'截取的示意性剖视图。图12是沿着图10的线XII-XII'截取的示意性剖视图。图13是沿着图10的线XIII-XIII'截取的剖视图。图14是沿着图10的线XIV-XIV'截取的示意性剖视图。图10中所示的显示装置1的侧表面是设置有显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP的侧表面。
将参考图10至图14详细描述显示焊盘DP、显示连接焊盘DCP、触摸焊盘TP和触摸连接焊盘TCP之间的布置关系。
参考图10至图15，显示装置1的侧表面可以包括设置有显示连接焊盘DCP的显示焊盘区域DPA、以及设置有触摸连接焊盘TCP的触摸焊盘区域TPA。
多个显示连接焊盘DCP可以沿着第一方向DR1设置在显示面板10的在第二方向DR2上的另一侧表面上。显示连接焊盘DCP中的每个可以具有在第三方向DR3上延伸的形状。显示连接焊盘DCP中的每个可以在第一方向DR1上具有第一宽度W1，并且在第三方向DR3上具有第一长度l1。第一长度l1可以小于显示面板10在第三方向DR3上的厚度。
显示连接焊盘DCP中的每个可以与显示焊盘DP电接触。显示连接焊盘DCP中的每个可以包括朝向第一衬底100和第二衬底200之间的密封剂SLT突出的第一突起DCPP。第一突起DCPP可以设置在显示焊盘DP和第二衬底200之间。如图11中所示，第二衬底200可以包括设置在与显示焊盘DP重叠的端部处的上倒角部分200a。
参考图11，显示焊盘DP的顶表面DPU可以部分地接触显示连接焊盘DCP。显示焊盘DP的顶表面DPU可以接触显示连接焊盘DCP的第一突起DCPP。显示焊盘DP的外表面DPB可以接触显示连接焊盘DCP。
参考图12，显示连接焊盘DCP可以具有显示非蚀刻表面DCPa和显示蚀刻表面DCPb。显示非蚀刻表面DCPa可以是在显示连接焊盘DCP的制造过程中由于未对其照射激光束而未被激光蚀刻的表面，并且显示蚀刻表面DCPb可以是在显示连接焊盘DCP的制造过程中由于对其照射激光束而被激光蚀刻的表面。显示连接焊盘DCP的在第二方向DR2上的另一侧表面可以是显示非蚀刻表面DCPa，并且显示连接焊盘DCP的在第一方向DR1上的侧表面和另一侧表面可以是显示蚀刻表面DCPb。
参考图10，触摸连接焊盘TCP可以沿着第一方向DR1设置在显示装置1的在第二方向DR2上的另一端部分处。触摸连接焊盘TCP中的每个可以具有在第二方向DR2上或在第三方向DR3上延伸的形状。触摸连接焊盘TCP中的每个可以具有在显示面板10的在第二方向DR2上的另一侧表面上在第三方向DR3上延伸的形状，并且可以具有在触摸构件300的在第三方向DR3上的一侧表面上在第二方向DR2上延伸的形状。触摸连接焊盘TCP中的每个可以在第一方向DR1上具有大于第一宽度W1的第二宽度W2，并且在纵向方向上具有大于第一长度l1的第二长度l2。触摸连接焊盘TCP中的每个可以部分地覆盖设置在触摸构件300上的触摸焊盘TP。
参考图13，触摸连接焊盘TCP中的每个可以电接触触摸焊盘TP。触摸连接焊盘TCP中的每个可以包括朝向第一衬底100和第二衬底200之间的密封剂SLT突出的第二突起TCPP。第二突起TCPP可以设置在第一衬底100和第二衬底200之间。
触摸焊盘TP的在第二方向DR2上的另一侧表面TPB可以与触摸连接焊盘TCP电接触，并且触摸焊盘TP的在第三方向DR3上的顶表面TPU可以部分地接触触摸连接焊盘TCP。触摸连接焊盘TCP可以覆盖触摸焊盘TP的在第二方向DR2上的另一侧表面TPB，并且覆盖触摸焊盘TP的在第三方向DR3上的一顶表面TPU的一部分。
参考图14，触摸连接焊盘TCP可以包括触摸非蚀刻表面TCPa和触摸蚀刻表面TCPb。触摸非蚀刻表面TCPa可以是在触摸连接焊盘TCP的制造过程中由于未对其照射激光束而未被激光蚀刻的表面，并且触摸蚀刻表面TCPb可以是在触摸连接焊盘TCP的制造过程中由于对其照射激光束而被激光蚀刻的表面。触摸连接焊盘TCP的在第二方向DR2上的另一侧表面可以是触摸非蚀刻表面TCPa，并且触摸连接焊盘TCP的在第一方向DR1上的侧表面和另一侧表面可以是触摸蚀刻表面TCPb。
第一衬底100的在第二方向DR2上的另一侧表面可以包括设置在与显示连接焊盘DCP重叠的第一区域SA1中的第一侧表面100a、设置在与触摸连接焊盘TCP重叠的第二区域SA2中的第二侧表面100b、以及设置在不与显示连接焊盘DCP重叠并且不与触摸连接焊盘TCP重叠的第三区域SA3中的第三侧表面100c。连接焊盘DCP和TCP可以不设置在第三侧表面100c上。
在显示面板10的在第二方向DR2上的另一侧表面上，第一区域SA1、第二区域SA2和第三区域SA3可以设置在相同的平面上。显示面板10的在第二方向DR2上的另一侧表面可以具有没有台阶的平坦形状。
此外，显示面板10的在第二方向DR2上的另一侧表面对于每个区域可以具有均匀的粗糙度。第一区域SA1、第二区域SA2和第三区域SA3可以具有相同的粗糙度。
参考图10至图14，根据实施方式的显示装置1可以减少对衬底的损坏。由于在沿着一个方向设置的显示焊盘DP之间不设置导电材料CDL(参见图17)，因此可以防止显示焊盘DP之间的短路。此外，由于在沿着一个方向设置的触摸焊盘TP之间不设置导电材料CDL，因此可以防止触摸焊盘TP之间的短路。
图15是示出根据实施方式的用于制造显示装置的设备的示意图。
参考图15，根据实施方式的用于制造显示装置1的设备是用于在导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化并将经图案化的导电材料CDL传递到显示装置1的表面上的设备。
根据实施方式的用于制造显示装置1的设备可以包括第一台ST1、用于朝向第一台ST1发射第一激光束PL的第一激光模块PLM、设置在第一台ST1的一侧处的第二台ST2、设置在第二台ST2上方的按压工具700、以及用于朝向第二台ST2发射第二激光束CL的第二激光模块CLM，且按压工具700插置在它们之间。
导电膜CDF可以形成在第一台ST1上。第一台ST1可以提供执行对导电材料CDL进行图案化的过程的空间。第一台ST1可以配置成使得倾斜角度是可调节的。
导电膜CDF可以包括以卷轴形状缠绕在第一台ST1的一侧上的卷轴导电膜CDF_R。卷轴导电膜CDF_R可以被展开并且朝向第一台ST1供给。
导电膜CDF可以包括第一膜部分CDF1，第一膜部分CDF1处于通过从卷轴导电膜CDF_R释放而到达第一台ST1之前的状态中。第一膜部分CDF1可以包括基础膜BF(参见图17)和设置在基础膜BF上的导电材料CDL(参见图17)。导电材料CDL可以包含例如环氧粘结剂材料和银(Ag)颗粒。然而，导电材料CDL不限于此，并且可以包含导电材料。
如图17中所示，第一激光模块PLM可以设置在第一台ST1上方。第一激光模块PLM可以朝向第一台ST1发射第一激光束PL。第一激光束PL可以是短脉冲激光束。第一激光模块PLM可以使用第一激光束PL将导电材料CDL图案化成期望的形状。
第二台ST2可以设置在第一台ST1的一侧处。第二台ST2可以提供执行将显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP传递到显示装置1的侧表面上的过程的空间。此外，第二台ST2可以提供执行将第一电路板400和第二电路板500分别结合到显示装置1的显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP上的过程的空间。第二台ST2可以配置成使得倾斜角度是可调节的。
稍后将参考图16至图20来描述将显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP传递到显示装置1的一个侧表面上的过程、以及将第一电路板400和第二电路板500分别结合到显示装置1的显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP上的过程。
第二激光模块CLM可以设置在第二台ST2上方。第二激光模块CLM可以朝向第二台ST2发射第二激光束CL。第二激光束CL可以是连续波(CW)激光束。第二激光模块CLM可以使用第二激光束CL将显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP传递到显示装置1的侧表面上。第二激光模块CLM可以使用第二激光束CL将第一电路板400和第二电路板500分别结合到显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP上。
按压工具700可以设置在第二台ST2和第二激光模块CLM之间。按压工具700可以通过按压或加热显示装置1的侧表面来辅助传递过程和结合过程。此外，按压工具700可以透射第二激光束CL，该第二激光束CL用于传递显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP，并将第一电路板400和第二电路板500分别结合到显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP上。
按压工具700可以包括第一按压工具710和设置在第一按压工具710下方的第二按压工具720。
第一按压工具710可以包含透明材料，诸如石英、玻璃等，并且可以透射第二激光束CL。第一按压工具710的底表面可以具有倾斜表面。由于按压工具700的底表面具有倾斜表面，因此按压工具700可以容易地按压具有弯曲表面的对象。
第二按压工具720可以设置成覆盖第一按压工具710。第二按压工具720，其是按压工具700的在传递过程和结合过程中与显示装置1接触的部件，可以包含弹性材料。例如，第二按压工具720可以包含硅。可以通过第二按压工具720使在传递过程和结合过程中对显示装置1的损坏最小化。
导电膜CDF包括第二膜部分CDF2和第三膜部分CDF3，第二膜部分CDF2包括在经过第一台ST1之后到达第二台ST2之前的状态中的经图案化的导电材料，第三膜部分CDF3包括在经过第二台ST2之后的状态中的经图案化的导电材料。第二膜部分CDF2可以包括基础膜BF和设置在基础膜BF上的经图案化的导电材料(在图17中表示为“DPP”和“TPP”)。第三膜部分CDF3可以与基础膜BF基本上相同，因为经图案化的导电材料DPP和TPP已经被传递到显示装置1。
图16是示出根据实施方式的用于制造显示装置的方法的流程图。图17至图20是示出根据实施方式的用于制造显示装置的方法的示意图。
参考图16，根据实施方式的用于制造显示装置1的方法可以包括：步骤S11，在导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化；步骤S21，将经图案化的导电材料传递到显示装置1上以形成焊盘；以及步骤S31，将印刷电路板附接在显示装置1的焊盘上。
参考图17，在导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化的步骤可以使用参考图15描述的第一激光模块PLM来执行。第一激光模块PLM可以发射其是短脉冲激光束的第一激光束PL。在实施方式中，第一激光模块PLM可以在第一激光模块PLM被固定并且导电膜CDF移动的状态下发射第一激光束PL。在另一示例中，第一激光模块PLM可以在与导电膜CDF一起移动的同时发射第一激光束PL，但是本公开不限于此。可以在供给导电膜CDF的同时执行在导电膜CDF上对导电材料CDL的图案化。
当在导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化时，可以在基础膜BF上形成焊盘图案区域PPA。焊盘图案区域PPA可以沿着导电膜CDF的纵向方向设置。焊盘图案区域PPA中的每个可以包括显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP。
显示焊盘图案DPP可以设置在导电膜CDF的纵向方向上。显示焊盘图案DPP中的每个可以通过稍后将描述的传递过程而成为显示装置1中的显示连接焊盘DCP。显示焊盘图案DPP中的每个可以具有在导电膜CDF的宽度方向上延伸的形状。显示焊盘图案DPP中的每个可以在导电膜CDF的纵向方向上具有第一宽度W1，并且在导电膜CDF的宽度方向上具有第一长度l1。
触摸焊盘图案TPP可以设置在导电膜CDF的纵向方向上。触摸焊盘图案TPP可以在导电膜CDF的纵向方向上设置在显示焊盘图案DPP的一侧处。触摸焊盘图案TPP中的每个可以通过稍后描述的传递过程而成为显示装置1的触摸连接焊盘TCP。触摸焊盘图案TPP中的每个可以具有在导电膜CDF的宽度方向上延伸的形状。触摸焊盘图案TPP中的每个可以在导电膜CDF的纵向方向上具有大于第一宽度W1的第二宽度W2，并且可以在导电膜CDF的宽度方向上具有大于第一长度l1的第二长度l2。
参考图18和图19，在导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化的步骤S11之后，可以执行将经图案化的导电材料CDL传递到显示装置1上以形成焊盘的步骤S21。经图案化的导电材料CDL可以形成显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP。
可以在经图案化的导电膜CDF设置在显示装置1的侧表面上并且导电膜CDF被按压工具700按压的状态下照射第二激光束CL。第二激光束CL可以从第二激光模块CLM发射，并且可以是连续波(CW)激光束。此时，导电膜CDF的在其上形成有显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP的表面可以朝向显示装置1设置。显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP可以被传递到显示装置1的侧表面上。由于该过程，导电膜CDF上的显示焊盘图案DPP可以变成显示连接焊盘DCP，并且导电膜CDF上的触摸焊盘图案TPP可以变成触摸连接焊盘TCP。
在导电膜CDF的显示焊盘图案DPP被传递到显示装置1的情况下，显示焊盘图案DPP可以变成显示连接焊盘DCP。在导电膜CDF的触摸焊盘图案TPP被传递到显示装置1的情况下，触摸焊盘图案TPP可以变成触摸连接焊盘TCP。
按压工具700可以覆盖形成显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP的整个区域。例如，按压工具700可以覆盖触摸构件300的顶表面的一部分。此外，第二激光束CL可以被发射并照射到在其中传递显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP的整个区域。
如上所述，按压工具700可以通过按压或加热显示装置1的在其上形成有显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP的一侧来辅助传递过程。按压工具700可以透射在传递显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP时使用的第二激光束CL。
参考图20，在将经图案化的导电材料CDL传递到显示装置1以形成焊盘的步骤S21之后，可以执行将印刷电路板附接到显示装置1的焊盘上的步骤S31。当显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP形成在显示装置1上时，具有显示驱动电路410的第一电路板400可以设置在显示连接焊盘DCP上，并且具有触摸驱动电路510的第二电路板500可以设置在触摸连接焊盘TCP上。
可以基本上同时执行将第一电路板400和第二电路板500按压到显示装置1的侧表面上以及激光结合第一电路板400和第二电路板500。
激光结合第一电路板400和第二电路板500的步骤可以通过使激光束透射通过按压工具700来执行。在第一电路板400和第二电路板500设置在显示装置1的一个侧表面上的情况下，可以在第一电路板400和第二电路板500被按压工具700按压的状态下照射第二激光束CL。如传递过程中描述的那样，第二激光束CL可以从第二激光模块CLM发射，并且可以是连续波(CW)激光束。
各向异性的导电膜CDF可以设置在显示连接焊盘DCP和第一电路板400之间以及触摸连接焊盘TCP和第二电路板500之间。显示连接焊盘DCP和第一电路板400可以通过各向异性的导电膜CDF电连接，并且触摸连接焊盘TCP和第二电路板500可以通过各向异性的导电膜CDF电连接。
由于激光结合第一电路板400和第二电路板500的步骤，设置在第一电路板400和第二电路板500与连接焊盘之间的各向异性的导电膜CDF被固化，使得第一电路板400和第二电路板500可以分别附接到显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP上。
根据实施方式的用于制造显示装置1的方法，可以通过在单独的导电膜CDF上对导电材料CDL进行图案化来形成显示焊盘图案DPP和触摸焊盘图案TPP，并且然后将其传递到显示装置1的一个侧表面上以形成显示连接焊盘DCP和触摸连接焊盘TCP。因此，可以通过简单的工艺制造具有与第一电路板400和第二电路板500附接的侧表面的显示装置1。根据实施方式的用于制造显示装置1的方法，可以最小化对显示装置1的损坏。
在下文中，将描述具有与第一电路板400和第二电路板500附接的侧表面的显示装置1的实施方式。在以下实施方式中，将省略或简化与上述实施方式的部件相同的部件的描述，并将描述不同之处。
图21是示出根据实施方式的显示装置的剖视图。
参考图21，根据本实施方式的显示装置1_1可以包括第二衬底200_1以及显示连接焊盘DCP_1，其中第二衬底200_1具有与根据实施方式的显示装置1的第二衬底200的形状不同的形状。
除了与图11中的上倒角部分200a对应的上倒角部分200a_1之外，第二衬底200_1还可以包括下倒角部分200b_1。由于下倒角部分200b_1，显示连接焊盘DCP_1可以确保与显示焊盘DP的更宽的接触区域。显示连接焊盘DCP_1中的每个可以包括朝向第一衬底100和第二衬底200_1之间的密封剂SLT突出的第一突起DCPP_1。第一突起DCPP_1可以设置在显示焊盘DP和第二衬底200_1之间。显示焊盘DP的在第二方向DR2上的另一侧表面可以与显示连接焊盘DCP_1接触，并且显示焊盘DP的在第三方向DR3上的一个侧表面可以部分地与显示连接焊盘DCP_1接触。显示连接焊盘DCP_1可以覆盖显示焊盘DP的在第二方向DR2上的另一侧表面，并且覆盖显示焊盘DP的在第三方向DR3上的侧表面的一部分。由于下倒角部分200b_1，本实施方式的第一突起DCPP_1可以比图11的第一突起DCPP朝向密封剂SLT突出得更多。因此，可以在显示连接焊盘DCP_1和显示焊盘DP之间确保更宽的接触区域。
根据本实施方式的显示装置1_1可以减少对衬底的损坏。由于在显示焊盘DP之间没有设置导电材料CDL，因此可以防止显示焊盘DP之间的短路。此外，由于导电材料CDL没有设置在触摸焊盘TP之间，因此可以防止触摸焊盘TP之间的短路。
在根据本实施方式的显示装置1_1中，可以通过确保显示连接焊盘DCP_1和显示焊盘DP之间的更宽的接触区域来改善显示连接焊盘DCP_1和显示焊盘DP之间的导电性。尽管未示出，但是也可以通过确保触摸连接焊盘TCP和触摸焊盘TP之间的更宽的接触区域来改善触摸连接焊盘TCP和触摸焊盘TP之间的导电性。
在详细描述的最后，本领域的技术人员将理解，在基本上不背离本公开的原理的情况下，可以对实施方式做出许多变化和修改。因此，所公开的实施方式仅以概述性和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。在一些情况下，如将对本领域的普通技术人员显而易见的，除非另外特别指示，否则结合一实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域的普通技术人员将理解，在不背离如所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上做出各种改变。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
显示面板，包括显示焊盘；
显示连接焊盘，设置在所述显示面板的侧表面上并连接到所述显示焊盘；
触摸构件，包括设置在与所述显示面板的所述侧表面垂直的显示表面上的触摸焊盘；以及
触摸连接焊盘，与所述触摸构件的顶表面和所述显示面板的所述侧表面重叠，所述触摸连接焊盘连接到所述触摸焊盘，其中，
所述显示面板的所述侧表面包括：
第一区域，与所述显示连接焊盘重叠；
第二区域，与所述触摸连接焊盘重叠；以及
第三区域，不与所述显示连接焊盘重叠且不与所述触摸连接焊盘重叠，以及
所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域位于相同的平面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述侧表面在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中具有均匀的粗糙度。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述侧表面包括：
显示焊盘区域，所述显示焊盘和所述显示连接焊盘布置在所述显示焊盘区域中；以及
触摸焊盘区域，所述触摸焊盘和所述触摸连接焊盘布置在所述触摸焊盘区域中，以及
所述触摸焊盘区域和所述显示焊盘区域在第一方向上布置。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述显示焊盘和所述触摸焊盘在所述第一方向上布置。
5.根据权利要求3所述的显示装置，还包括：
第一电路板和显示驱动电路，所述第一电路板设置在所述显示连接焊盘上，所述显示驱动电路设置在所述第一电路板上；以及
第二电路板和触摸驱动电路，所述第二电路板设置在所述触摸连接焊盘上，所述触摸驱动电路设置在所述第二电路板上。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二电路板与所述触摸构件的所述顶表面部分地重叠。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板包括：
第一衬底；
第二衬底，设置在所述第一衬底上；以及
密封剂，设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二衬底包括设置在与所述显示焊盘重叠的端部处的倒角部分。
9.用于制造显示装置的设备，所述设备包括：
第一台；
第一激光模块，朝向所述第一台发射第一激光束；
第二台，设置在所述第一台的一侧上；
按压工具，设置在所述第二台上方；以及
第二激光模块，朝向所述第二台发射第二激光束，所述按压工具设置在所述第二激光模块和所述第二台之间，其中，
所述第一激光束是短脉冲激光束，以及
所述第二激光束是连续波激光束。
10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述按压工具包括设置在所述按压工具的下部分处的硅构件。
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