TWM457965U - 軟性電路板及覆晶薄膜 - Google Patents

Description

軟性電路板及覆晶薄膜

本新型創作是有關於一種軟性電路板及覆晶薄膜，且特別是有關於一種信賴性(reliability)高的軟性電路板及覆晶薄膜。

隨著高解析度需求以及輕薄短小化的趨勢，驅動電路構裝技術已逐漸由晶粒-電路板接合技術(Chip On Board，COB)轉變為軟片自動貼合技術(Tape Automated Bonding，TAB)，接而再演進成接腳之間具有微間距(fine pitch)的覆晶薄膜接合技術以及玻璃上晶片接合技術(Chip On Glass，COG)。覆晶薄膜接合技術屬於多腳位(high pin count)的封裝技術，其可減少驅動電路本身以及串接用電路板的用量，因此覆晶薄膜接合技術已逐漸成為主流趨勢。一般來說，覆晶薄膜接合技術應用的範圍很廣泛，舉例來說，顯示面板(或觸控面板)與驅動積體電路(integrated circuit,IC，或稱作晶片)之間的電性連接就是覆晶薄膜接合技術的其中一種應用。

以下將以圖1至圖3舉例說明覆晶薄膜應用於顯示器的實施形態。圖1是顯示面板、印刷電路板以及覆晶薄膜的示意圖。 覆晶薄膜30適於電性連接顯示面板10及印刷電路板20，其中覆晶薄膜30包括軟性基板32、驅動晶片34、第一導線36A以及第二導線36B。詳細而言，軟性基板32可劃分成第一接合部32A、第二接合部32B以及連接第一接合部32A與第二接合部32B的連接部32C。驅動晶片34在軟性基板32的連接部32C上形成，且經由多條第一導線36A與顯示面板10電性連接，以及經由多條第二導線36B與印刷電路板20電性連接。進一步而言，第一接合部32A可透過異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)而與顯示面板10的接合墊(未繪示)電性連接，而第二接合部32B亦可透過異方性導電膜電性連接到印刷電路板20，其中第一接合部32A及第二接合部32B分別被顯示面板10與印刷電路板20覆蓋。

圖2是習知的一種電子裝置的橫切面示意圖。圖3是習知的另一種電子裝置的橫切面示意圖。請參照圖2、圖3，電子裝置1、2例如包括圖1中的顯示面板10、印刷電路板20以及覆晶薄膜30，其可以是薄膜電晶體液晶顯示器(thin film transistor liquid crystal display,TFT-LCD)、電漿顯示器、有機發光二極體顯示器(organic light-emitting diode display,OLED)等顯示器。

在習知顯示面板模組的製程中，於組裝顯示面板模組時，通常會利用軟性基板32的可彎折特性，而將印刷電路板14置於置於顯示面板10的側面(如圖2所示)，或置於顯示面板10的背面(如圖3所示)。然而，上述彎折會導致應力集中在軟性基板32的第一接合部32A與顯示面板10端緣接觸的地方(即第一接 合部32A與連接部32C的交界處)，導致軟性基板32的第一接合部32A容易從顯示面板的接合墊剝離(peeling)、接合墊的斷裂、及軟性基板32本身位於第一接合部32A處的線路斷裂等問題。此外，在上述顯示面板模組製作完成後，通常還需經過信賴性測試(reliability test)，例如是重複地彎折軟性基板32，以確保顯示面板模組能長時間正常顯示。因此，如何減緩應力集中處的應力大小，以提升軟性基板及覆晶薄膜的信賴性實為當前研發人員亟欲解決的問題議題之一。

本新型創作提供一種軟性電路板，其信賴性高。

本新型創作提供一種覆晶薄膜，其信賴性高。

本新型創作的一種軟性電路板包括軟性基板及多條導線。軟性基板具有第一接合部、第二接合部以及連接部。連接部包括第一側邊、相對於第一側邊的第二側邊、第三側邊以及相對於第三側邊的第四側邊。第一側邊與第一接合部連接，而第二側邊與第二接合部連接，其中第三側邊與第一側邊連接，且第三側邊與第一側邊所夾的角度小於90度，而第四側邊與第一側邊連接，且第四側邊與第一側邊所夾的角度小於90度。這些導線配置於軟性基板上，並分別由第一接合部延伸至第二接合部。

在本新型創作的一實施例中，上述的第三側邊及第四側邊分別連接第一側邊與第二側邊，且第三側邊及第四側邊呈弧狀。

在本新型創作的一實施例中，上述的連接部更包括第五側邊以及第六側邊。第五側邊連接第三側邊與第二側邊，且第三側邊連接第五側邊與第一側邊。第六側邊連接第四側邊與第二側邊，且第四側邊連接第六側邊與第一側邊。第三側邊、第四側邊、第五側邊及第六側邊分別呈弧狀或直線狀。

在本新型創作的一實施例中，上述的第五側邊與第三側邊所夾的角度大於90度，且第六側邊與第四側邊所夾的角度大於90度。

在本新型創作的一實施例中，上述的連接部更包括第七側邊以及第八側邊。第五側邊透過第七側邊而與第二側邊連接，而第六側邊透過第八側邊而與第二側邊連接。第七側邊及第八側邊呈弧狀或直線狀，第七側邊與第二側邊所夾的角度小於90度，且第八側邊與第二側邊所夾的角度小於90度。

在本新型創作的一實施例中，上述的第七側邊與第五側邊所夾的角度大於90度，且第八側邊與第六側邊所夾的角度大於90度。

本新型創作的一種覆晶薄膜，其包括上述其中任一種軟性電路板以及晶片。晶片配置於連接部上，且電性連接於各導線。

基於上述，本新型創作針對軟性基板的應力集中處(第一接合部與連接部的交界處)進行設計，藉以分散應力並增加機械強度，進而使軟性電路板及應用此軟性電路板的覆晶薄膜具有良好的信賴性。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧顯示面板

20‧‧‧印刷電路板

30、100、200、300、400、500、600‧‧‧軟性電路板

32、110‧‧‧軟性基板

32A、110A‧‧‧第一接合部

32B、110B‧‧‧第二接合部

32C、110C‧‧‧連接部

34‧‧‧驅動晶片

36A、120A‧‧‧第一導線

36B、120B‧‧‧第二導線

120‧‧‧導線

130‧‧‧晶片

S1‧‧‧第一側邊

S2‧‧‧第二側邊

S3‧‧‧第三側邊

S4‧‧‧第四側邊

S5‧‧‧第五側邊

S6‧‧‧第六側邊

S7‧‧‧第七側邊

S8‧‧‧第八側邊

θ1、θ2、θ3、θ4、θ5、θ6、θ7、θ8‧‧‧角度

圖1是顯示面板、印刷電路板以及覆晶薄膜的示意圖。

圖2是習知的一種電子裝置的橫切面示意圖。

圖3是習知的另一種電子裝置的橫切面示意圖。

圖4是依照本新型創作的一實施例的軟性電路板的上視示意圖。

圖5A及圖5B是依照本新型創作的另一實施例的軟性電路板的上視示意圖。

圖6A至圖6C是依照本新型創作的再一實施例的軟性電路板的上視示意圖。

圖4是依照本新型創作的一實施例的軟性電路板的上視示意圖。請參照圖4，本實施例的軟性電路板100適於做為電子器件之間的連接橋樑，其包括軟性基板110及多條導線120。

軟性基板110具有第一接合部110A、第二接合部110B以及連接部110C，其中連接部110C連接第一接合部110A與第二接合部110B。亦即是，第一接合部110A與第二接合部110B分別 位於連接部110C的兩側邊。這些導線120配置於軟性基板110上，並分別由第一接合部110A延伸至第二接合部110B。

在本實施例中，可進一步於軟性電路板100上搭載晶片130而形成一覆晶薄膜的封裝結構。進一步而言，晶片130配置於連接部110C上，且電性連接於各導線120。如圖4所示，晶片130將導線120劃分成從連接部110C延伸至第一接合部110A上的這些第一導線120A以及從連接部110C延伸至第二接合部110B上的這些第二導線120B，且晶片130可經由從連接部110C延伸至第一接合部110A上的這些第一導線130A與電子器件(例如顯示面板或觸控面板等)電性連接，以及經由從連接部110C延伸至第二接合部110B上的這些第二導線130B與印刷電路板或其他電路電性連接。上述電性連接的方式例如是透過異方性導電膜或其他具有導電性的接合材料。

在軟性電路板100與電子器件接合後，第一接合部110A及第二接合部110B分別被電子器件與印刷電路板覆蓋(如圖1所示)，且於模組組裝的過程中或是信賴性測試時，軟性電路板100的軟性基板110將被彎折，上述彎折會導致應力集中在第一接合部110A與連接部110C的交界處(或第二接合部110B與連接部110C的交界處)。藉此，本實施例針對軟性基板110的應力集中處(第一接合部110A與連接部110C的交界處及/或第二接合部110B與連接部110C的交界處)進行設計，藉以分散應力並增加機械強度，進而使軟性電路板100及應用此軟性電路板100的覆晶薄膜 具有良好的信賴性。

具體而言，本實施例的連接部110C包括第一側邊S1、相對於第一側邊S1的第二側邊S2、第三側邊S3以及相對於第三側邊S3的第四側邊S4，其中連接部110C的第一側邊S1與第一接合部110A連接，而第二側邊S2與第二接合部110B連接。在本實施例中，第三側邊S3及第四側邊S4分別將第一側邊S1與第二側邊S2連接，且第三側邊S3及第四側邊S4例如呈弧狀。亦即是，構成第三側邊S3及第四側邊S4的線段分別為弧線，且此弧線不限定為圓弧線。

此外，本實施例的第三側邊S3與第一側邊S1所夾的角度θ1小於90度，且第四側邊S4與第一側邊S1所夾的角度θ2亦小於90度。在本實施例中，角度θ1等於角度θ2，但本新型創作不限於此。

在習知技術中，連接部與第一接合處的交界處與連接部的側邊所夾的角度(指角度θ1、θ2)為90度，因此軟性電路板於彎折時，應力集中於第一接合部與連接部的交界處而無法分散，導致軟性電路板的第一接合部從電子器件的接合墊剝離、接合墊的斷裂、及軟性電路板本身位於第一接合部處的線路斷裂等信賴性不佳的問題。據此，本實施例透過改變第三側邊S3及第四側邊S4分別與第一側邊S1所夾的角度θ1、θ2(使角度θ1、θ2小於90度)，藉以分散應力集中處(指第一接合部110A與連接部110C的交界處)的應力並增加機械強度，進而使軟性電路板100及應用此 軟性電路板100的覆晶薄膜具有良好的信賴性。

在圖4的實施例中，連接部110C的側邊(指連接第一接合部110A與第二接合部110B的兩邊)是以單條弧線作為舉例說明，但本新型創作並不限於此，以下將以圖5A及圖5B說明連接部110C的其他實施型態。

圖5A及圖5B是依照本新型創作的另一實施例的軟性電路板的上視示意圖。請參照圖5A，本實施例的軟性電路板200與圖4的軟性電路板100具有相似的構件(同樣可搭載一晶片130而形成一覆晶薄膜的封裝結構)，兩者主要差異在於，本實施例的軟性電路板200的連接部110C更包括第五側邊S5以及第六側邊S6，其中第五側邊S5連接第三側邊S3與第二側邊S2，且第三側邊S3連接第五側邊S5與第一側邊S1，而第六側邊S6連接第四側邊S4與第二側邊S2，且第四側邊S4連接第六側邊S6與第一側邊S1。此外，第五側邊S5及第六側邊S6例如是分別垂直於第二側邊S2，且第五側邊S5與第三側邊S3所夾的角度θ3大於90度，而第六側邊S6與第四側邊S4所夾的角度θ4大於90度。另外，第三側邊S3及第四側邊S4分別與第一側邊S1所夾的角度θ1、θ2仍小於90度。

再者，第三側邊S3、第四側邊S4、第五側邊S5及第六側邊S6可以分別呈弧狀或直線狀。在本實施例中，第三側邊S3、第四側邊S4、第五側邊S5及第六側邊S6皆呈直線狀，但本新型專利並不限於此，如圖5B所示，第三側邊S3、第四側邊S4、第 五側邊S5及第六側邊S6亦可呈弧狀。在圖5B的實施例中，構成第三側邊S3及第四側邊S4的線段例如是呈外凸的弧線(即朝遠離晶片120的方向凸出)，而構成第五側邊S5及第六側邊S6的線段例如是呈內凹的弧線(即朝晶片120的方向凹陷)。

需說明的是，圖5A及圖5B的實施例並非用以限定本新型發明中各側邊的形狀，而是欲說明透過改變第三側邊S3及第四側邊S4與第一側邊S1所夾的角度θ1、θ2(使角度θ1、θ2小於90度)，圖5A及圖5B的實施例可分散應力集中處(指第一接合部110A與連接部110C的交界處)的應力並增加機械強度，進而使軟性電路板200、300及應用此軟性電路板200、300的覆晶薄膜具有良好的信賴性。此外，在圖5A及圖5B的實施例中，角度θ3、θ4的設計亦有分散應力的效果，而可避免應力的集中而造成軟性基板110從第五側邊S5與第三側邊S3的連接處或是從第六側邊S6與第四側邊S4的連接處斷開。

上述實施例是在連接部110C與第一接合部110A的交界處針對應力集中的問題而對第三側邊S3及第四側邊S4與第一側邊S1所夾的角度θ1、θ2進行設計，然而，上述的設計概念亦可應用於連接部110C與第二接合部110B的交界處。以下將以圖6A至圖6C作更詳細的說明。

圖6A至圖6C是依照本新型創作的再一實施例的軟性電路板的上視示意圖。請參照圖6A，本實施例的軟性電路板400與圖5A的軟性電路板200具有相似的構件(同樣可搭載一晶片130 而形成一覆晶薄膜的封裝結構)，兩者主要差異在於，本實施例的軟性電路板400的連接部110C更包括第七側邊S7以及第八側邊S8，其中第五側邊S5透過第七側邊S7而與第二側邊S2連接，而第六側邊S6透過第八側邊S8而與第二側邊S2連接。此外，第七側邊S7與第二側邊S2所夾的角度θ7小於90度，且第七側邊S7與第五側邊S5所夾的角度θ5小於90度。另一方面，第八側邊S8與第二側邊S2所夾的角度θ8小於90度，且第八側邊S8與第六側邊S6所夾的角度θ6大於90度。

再者，第七側邊S7及第八側邊S8可以分別呈弧狀或直線狀。在本實施例中，第三側邊S3、第四側邊S4、第五側邊S5、第六側邊S6、第七側邊S7及第八側邊S8皆呈直線狀，但本新型專利並不限於此，如圖6B所示，構成第三側邊S3、第四側邊S4、第七側邊S7及第八側邊S8的弧線亦可分別呈內凹的弧線，而又如圖6C所示，構成第三側邊S3、第四側邊S4、第七側邊S7及第八側邊S8的弧線還可分別呈外凸的弧線。

在圖6A至圖6C的實施例中，透過改變第三側邊S3及第四側邊S4與第一側邊S1所夾的角度θ1、θ2(使角度θ1、θ2小於90度)以及第七側邊S7及第八側邊S8與第二側邊S2所夾的角度θ7、θ8(使角度θ7、θ8小於90度)，來分散應力集中處(指第一接合部110A與連接部110C的交界處以及第二接合部110B與連接部110C的交界處)的應力並增加機械強度，進而使軟性電路板400、500、600及應用此軟性電路板400、500、600的覆晶薄膜具 有良好的信賴性。此外，角度θ3、θ4、θ5、θ6的設計亦有分散應力的效果，而可避免應力的集中而造成軟性基板110從第五側邊S5與第三側邊S3的連接處、第六側邊S6與第四側邊S4的連接處、第七側邊S7與第五側邊S5的連接處或是從第八側邊S8與第六側邊S6的連接處斷開。

綜上所述，本新型創作針對軟性電路板的應力集中處(第一接合部與連接部的交界處)進行設計，藉以分散應力並增加機械強度，進而使軟性電路板及應用此軟性電路板的覆晶薄膜具有良好的信賴性。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧軟性電路板

110‧‧‧軟性基板

110A‧‧‧第一接合部

110B‧‧‧第二接合部

110C‧‧‧連接部

120‧‧‧導線

120A‧‧‧第一導線

120B‧‧‧第二導線

130‧‧‧晶片

S1‧‧‧第一側邊

S2‧‧‧第二側邊

S3‧‧‧第三側邊

S4‧‧‧第四側邊

θ1、θ2‧‧‧角度

Claims (7)

1. 一種軟性電路板，包括：一軟性基板，具有一第一接合部、一第二接合部以及一連接部，該連接部包括一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊以及一第四側邊，該第一側邊相對於該第二側邊，該第三側邊相對於該第四側邊，且該第一側邊與該第一接合部連接，而該第二側邊與該第二接合部連接，其中該第三側邊與該第一側邊連接，且該第三側邊與該第一側邊所夾的角度小於90度，而該第四側邊與該第一側邊連接，且該第四側邊與該第一側邊所夾的角度小於90度；以及多條導線，配置於該軟性基板上，分別由該第一接合部延伸至該第二接合部。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中該第三側邊及該第四側邊分別連接該第一側邊與該第二側邊，且該第三側邊及該第四側邊呈弧狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中該連接部更包括一第五側邊以及一第六側邊，該第五側邊連接該第三側邊與該第二側邊，且該第三側邊連接該第五側邊與該第一側邊，該第六側邊連接該第四側邊與該第二側邊，且該第四側邊連接該第六側邊與該第一側邊，該第三側邊、該第四側邊、該第五側邊及該第六側邊分別呈弧狀或直線狀。
4. 如申請專利範圍第3項所述的軟性電路板，其中該第五側邊與該第三側邊所夾的角度大於90度，且該第六側邊與該第四側 邊所夾的角度大於90度。
5. 如申請專利範圍第3項所述的軟性電路板，其中該連接部更包括一第七側邊以及一第八側邊，該第五側邊透過該第七側邊而與該第二側邊連接，而該第六側邊透過該第八側邊而與該第二側邊連接，該第七側邊及該第八側邊呈弧狀或直線狀，該第七側邊與該第二側邊所夾的角度小於90度，且該第八側邊與該第二側邊所夾的角度小於90度。
6. 如申請專利範圍第5項所述的軟性電路板，其中該第七側邊與該第五側邊所夾的角度大於90度，且該第八側邊與該第六側邊所夾的角度大於90度。
7. 一種覆晶薄膜，包括：如申請專利範圍第1項至第6項其中任一項所述的軟性電路板；以及一晶片，配置於該連接部上，且電性連接於各該導線。