KR20120042079A - 액정모듈 - Google Patents

액정모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20120042079A
KR20120042079A KR1020100103566A KR20100103566A KR20120042079A KR 20120042079 A KR20120042079 A KR 20120042079A KR 1020100103566 A KR1020100103566 A KR 1020100103566A KR 20100103566 A KR20100103566 A KR 20100103566A KR 20120042079 A KR20120042079 A KR 20120042079A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
substrate
flexible printed
led package
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020100103566A
Other languages
English (en)
Inventor
하성철
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100103566A priority Critical patent/KR20120042079A/ko
Publication of KR20120042079A publication Critical patent/KR20120042079A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 액정모듈에 관한 것이다. 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면 및 하면을 관통하는 홀; 상기 홀에 충진된 금속 물질; 상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 금속 라인; 및 상기 제1 기판의 하면의 금속 물질과 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 금속 물질, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.

Description

액정모듈{LIQUID CRYSTAL MODULE}
본 발명은 액정모듈에 관한 것이다.
액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 광범위하게 이용되고 있다. 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조함으로써 화상을 표시한다.
액정표시장치는 비디오 데이터를 표시하는 액정표시패널과, 이 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 포함한다. 액정표시패널과 백라이트 유닛은 적층된 상태로 조립되어 액정모듈로 구현된다. 액정모듈은 액정표시패널과 백라이트 유닛을 고정하기 위한 가이드/케이스 부재와, 액정표시패널의 구동회로 보드를 더 포함한다.
도 1은 종래 액정모듈을 보여주는 단면도이다. 도 1에서, 백라이트 유닛의 LED 패키지(1)는 제1 유리기판(6) 아래에 위치하는 메탈 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 칭함)(2)에 실장된다. 이때, 메탈 PCB(2)는 커버 보텀(8)에 부착될 수 있다. 제1 유리기판(6)의 LOG(Line On Glass)는 COF(Chip On Film)(13)와 연결되고, COF(13)에는 소스 드라이브 IC(14)가 실장된다. COF(13)는 소스 PCB(12)에 연결되며, LED 구동부(11)는 소스 PCB(12)에 실장될 수 있다. LED 패키지(1)와 LED 구동부(11)를 연결하기 위해서는 커넥터(15)와 전송 FPC(Flexible Printed Circuit)(16)가 필요하다. 따라서, 종래 액정모듈의 구성은 매우 복잡하고, 이러한 구성으로 인해 액정모듈의 재료비가 증가하는 단점이 있다.
본 발명은 재료비를 절감할 수 있는 액정모듈을 제공한다.
본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면 및 하면을 관통하는 홀; 상기 홀에 충진된 금속 물질; 상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 금속 라인; 및 상기 제1 기판의 하면의 금속 물질과 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 금속 물질, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 가요성 인쇄회로; 상기 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면 및 하면을 관통하는 홀; 상기 홀에 충진된 금속 물질; 상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 제1 금속 라인; 및 상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 금속 물질과 상기 LED 패키지를 연결하는 제2 금속 라인을 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 제1 금속 라인, 상기 금속 물질, 및 상기 제2 금속 라인을 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면, 측면, 및 하면에 부착되는 도전성 테이프; 상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 도전성 테이프를 연결하는 금속 라인; 및 상기 제1 기판의 하면의 상기 도전성 테이프와 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 도전성 테이프, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면, 측면, 및 하면에 부착되는 도전성 테이프; 상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 도전성 테이프를 연결하는 금속 라인; 및 상기 제1 기판의 하면의 상기 도전성 테이프와 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 도전성 테이프, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 하면에 부착되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로; 및 상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 제2 가요성 인쇄회로를 연결하는 금속 라인을 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정모듈은 빛을 발광하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부; 상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드; 상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로; 상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널; 상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 LED 패키지를 연결하는 금속 라인을 포함하고, 상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 및 상기 금속 라인을 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 표시패널의 기판을 관통하는 홀에 금속 물질을 충진하여 기판의 상면과 하면을 연결한다. 또한, 본 발명은 표시패널의 기판에 도전성 테이프를 부착하여 기판의 상면과 하면을 연결한다. 그 결과, 본 발명은 커넥터, 및 전송 FPC 등을 삭제할 수 있어 재료비를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판에 금속 라인을 형성하고, LED 패키지를 기판에 바로 실장한다. 그 결과, 본 발명은 LED 패키지를 실장하는 메탈 PCB 등을 삭제할 수 있어 재료비를 절감할 수 있다.
도 1은 종래 액정모듈을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 3a는 도 2의 I-I' 단면도이다.
도 3b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.
도 4는 도 2의 제1 기판의 상면을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 8a는 도 7의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도이다.
도 8b는 도 7의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅵ-Ⅵ' 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 11의 Ⅶ-Ⅶ' 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다.
도 14는 도 13의 Ⅷ-Ⅷ' 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 명칭과는 상이할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 3a는 도 2의 I-I' 단면도이다. 도 3b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다. 도 4는 도 2의 제1 기판(106)의 상면을 보여주는 사시도이다. 도 2에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 2, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정모듈은 표시패널, 백라이트 유닛, 및 표시패널과 백라이트 유닛을 구동하기 위한 구동 회로부 등을 포함한다.
표시패널은 제1 기판(106) 및 제2 기판(107)을 포함한다. 제1 기판(106) 및 제2 기판(107) 사이에는 액정층이 형성된다. 제1 기판(106) 상면에는 다수의 데이터 라인들과 다수의 게이트 라인들이 교차된다. 데이터 라인들과 게이트 라인들은 금속 라인으로 형성된다. 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차 구조에 의해 표시패널에는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 또한, 제1 기판(106) 상면에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT), 박막트랜지스터(TFT)에 접속된 액정셀의 화소전극, 및 스토리지 커패시터(Storage Capacitor) 등이 형성된다. 액정셀들은 데이터 라인들을 통해 화소전극에 공급되는 데이터전압과, 공통전극에 공급되는 공통전압의 전위차에 의해 발생되는 전계에 의해 구동되어 표시패널에서 투과되는 광양을 조정한다.
제2 기판(107) 하면에는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극이 형성된다. 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 제2 기판(107) 하면에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극과 함께 제1 기판(106) 상면에 형성된다. 제1 기판(106)과 제2 기판(107) 각각에는 편광판이 부착되고 액정과 접하는 내면에 액정의 프리틸트각을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.
도 2에서, 제1 기판(106)의 상면은 제2 기판(107)과 대향되는 면이고, 제1 기판(106)의 하면은 광학시트들(105)과 대향되는 면이다. 제2 기판(107)의 하면은 제1 기판(106)과 대향되는 면이고, 제2 기판(107)의 상면은 사용자와 대향하는 면이다.
제1 기판(106)의 가장자리의 노출된 영역에는 홀(Hole)(121)이 형성된다. 제1 기판(106)의 상면과 하면을 전기적으로 연결하기 위해, 홀(121)은 금속 물질(122)로 채워진다. 금속 물질(122)은 은(Ag)이 사용될 수 있다. 한편, 홀(121) 대신에, 도 7과 같이 제1 기판(106)의 상면과 하면을 전기적으로 연결하는 도전성 테이프(131)가 제1 기판(106)에 부착될 수 있다.
백라이트 유닛은 LED 패키지(101), FPC(102), 반사시트(103), 도광판(104), 광학시트들(105), 및 커버 보텀(108) 등을 포함한다. 본 발명의 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛으로 구현된다.
에지형 백라이트 유닛은 LED 패키지(101)로부터의 빛을 도광판(104)과 광학 시트들(105)을 통해 균일한 면광원으로 변환하여 표시패널에 빛을 조사한다. LED 패키지(101)는 도광판(104)의 적어도 하나 이상의 측면들에 대응하여 도광판(104)의 측면에 빛을 조사한다. 도광판(104) 아래에 배치된 반사시트(103)는 도광판(104)으로부터 아래로 향하는 빛을 도광판 쪽으로 반사시킨다. 광학 시트들(105)은 1 매 이상의 프리즘 시트와 1 매 이상의 확산시트를 포함하여 도광판(104)으로부터 입사되는 빛을 확산하고 표시패널의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 광학 시트들(105)은 DBEF(dual brightness enhancement film)를 포함할 수도 있다.
LED 패키지(101)는 빛을 발광하는 LED를 포함하는 발광영역(101a)과 수지로 된 패키지 바디(Package Body)(101b)를 포함한다. LED 패키지(101)의 발광영역(101a)은 도광판(104)의 측면과 대향 되도록 형성된다. LED 패키지(101)의 패키지 바디(101b)는 발광영역(101a)을 지지한다.
LED 패키지(101)는 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit, 이하 'FPC'라 칭함)(102)를 통해 LED 구동부(111)로부터 구동 전류를 받아 점등 및 소등된다. FPC(102)는 LED 패키지(101)와 LED 구동부(111)를 전기적으로 연결할 수 있다. FPC(102)는 제1 기판(106)의 하면에 부착된다. LED 패키지(101)는 FPC(102) 대신에, 메탈 PCB에 실장될 수도 있다.
커버 보텀(108)은 사각 프레임의 금속으로 제작되어 백라이트 유닛의 측면과 저면을 감싼다. 즉, 커버 보텀(108)은 LED 패키지(101), FPC(102), 및 반사시트(103)를 감싼다. 커버 보텀(108)은 고강도 강판으로 제작되며, 예를 들어 전기아연도금강판(EGI), 스테인레스(SUS), 갈바륨(SGLC), 알루미늄도금강판(일명 ALCOSTA), 주석도금강판(SPTE) 등으로 제작될 수 있다.
표시패널을 구동하기 위한 구동 회로보드는 데이터 구동부, 게이트 구동부, 및 타이밍 컨트롤러를 포함한다. 데이터 구동부는 다수의 소스 드라이브 IC(114)들을 포함한다. 다수의 소스 드라이브 IC(114)들은 COF(113)에 실장될 수 있고, 제1 기판(106) 상면에 형성될 수도 있다. 다수의 소스 드라이브 IC(114)들은 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 디지털 비디오 데이터(RGB)를 정극성/부극성 감마보상전압을 이용하여 정극성/부극성 아날로그 데이터전압으로 변환한 후 데이터 라인들에 공급한다.
게이트 구동부, 및 타이밍 컨트롤러는 소스 PCB(112)에 형성된다. 또한, 게이트 구동부, 및 타이밍 컨트롤러는 도시하지 않은 콘트롤 PCB에 형성될 수 있다. 게이트 구동부는 쉬프트 레지스터, 쉬프트 레지스터의 출력신호를 액정셀의 TFT 구동에 적합한 스윙 폭으로 변환하기 위한 레벨 쉬프터, 및 출력 버퍼 등을 각각 포함하는 다수의 게이트 드라이브 집적회로들로 구성된다. 게이트 구동부는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 대략 1 수평기간의 펄스폭을 가지는 게이트 펄스(또는 스캔 펄스)를 순차적으로 출력하여 게이트 라인들에 공급한다.
타이밍 콘트롤러는 외부 비디오 소스가 실장된 외부 시스템으로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력받아 디지털 비디오 데이터(RGB)를 데이터 구동부에 공급한다. 타이밍 신호들은 수직 동기신호, 수평 동기신호, 데이터 인에이블신호, 도트 클럭신호 등을 포함한다. 타이밍 콘트롤러는 외부 시스템으로부터의 타이밍 신호들에 기초하여 데이터 구동부와 게이트 구동부의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생한다.
표시패널을 구동하기 위한 구동 회로보드는 소스 PCB(112)에 실장된 LED 구동부(111)를 포함한다. LED 구동부(111)는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 LED 패키지(101)를 구동하기 위한 구동 전류를 LED 패키지(101)에 공급할 수 있다. 타이밍 콘트롤러는 LED 구동부(111)를 제어하기 위해, 외부 시스템으로부터 입력되는 디밍 신호에 따라 PWM(Pulse Width Modulation) 신호의 듀티비 조정값을 포함한 백라이트 제어 데이터를 SPI(Serial Peripheral Interface) 데이터 포맷으로 LED 구동부(111)에 전송한다.
이하에서, 도 2, 도 3a, 도 3b, 도 4의 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 가요성 인쇄회로 중 하나인 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 연결된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)은 제1 기판(106)의 홀(121)에 충진된 금속 물질(122)과 연결된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 금속 물질(122)은, 금속 라인(106a)의 금속 패턴, 또는 투명 전극(ITO) 등을 금속 물질(122)과 접촉시킴으로써, 연결될 수 있다. 제1 기판(106)의 하면의 금속 물질(122)은 FPC(102)와 연결된다. FPC(102)와 금속 물질(122)은 FPC(102)의 동박층과 금속 물질(122)을 접촉시킴으로써 연결될 수 있다. LED 패키지(101)는 FPC(102)에 실장된다.
진동 발생시 FPC(102)의 동박층과 금속 물질(122)을 안정적으로 접촉시키기 위해 LED 패키지와 커버 보텀(108) 사이에 도 3a와 같이 탄성 부재(115)가 삽입될 수 있다. 또한, FPC(102)의 동박층과 금속 물질(122)을 안정적으로 접촉시키기 위해 도 3b와 같이 커버 보텀(108)은 FPC(102)와 공차가 없도록 설계할 수 있다. 나아가, 본 발명의 광원은 LED를 사용하며, LED를 구동하기 위해서는 LED의 애노드 전극과 캐소드 전극에 서로 다른 구동 전류를 공급해야 하므로, 제1 기판(106)에는 도 3과 같이 2개 이상의 홀(121)이 형성되어야 한다.
결국, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a), 금속 물질(122), 및 FPC(102)를 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도이다. 도 5에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 5 및 도 6의 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 연결된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)은 제1 기판(106)의 홀(121)에 채워진 금속 물질(122)과 연결된다. 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)도 금속 물질(122)과 연결된다. 금속 물질(122)과 제1 기판(106)의 상면과 하면의 금속 라인(106a, 106b) 각각은, 금속 라인(106a, 106b)의 금속 패턴, 또는 투명 전극(ITO) 등을 금속 물질(122)과 접촉시킴으로써, 연결될 수 있다. LED 패키지(101)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)으로 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 또는, LED 패키지(101)는 표면 실장 장비(Surface Mount Device, SMD)를 이용하여 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 제1 기판(106)의 하면의 금속 라인들(106b)은 LED 패키지(101)와 연결된다.
결국, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a), 금속 물질(122), 및 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)을 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 8a는 도 7의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도이다. 도 8b는 도 7의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도이다. 도 7에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 7, 도 8a, 및 도 8b의 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 연결된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)은 제1 기판(106)의 상면과 하면을 전기적으로 연결하는 도전성 테이프(131)와 연결된다. 도전성 테이프(131)는 도 6 및 도 7과 같이 제1 유리기판의 상면, 측면, 및 하면에 'ㄷ'자 형태로 부착된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 도전성 테이프(131)는, 금속 라인(106a)의 금속 패턴, 또는 투명 전극(ITO) 등을 도전성 테이프(131)와 접촉시킴으로써, 연결될 수 있다. 제1 기판(106)의 하면의 도전성 테이프(131)는 FPC(102)와 연결된다. FPC(102)와 도전성 테이프(131)는 FPC(102)의 동박층과 도전성 테이프(131)를 접촉시킴으로써 연결될 수 있다. LED 패키지(101)는 FPC(102)에 실장된다.
제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)은 도 4에서 홀(121)에 충진된 금속 물질(122)과 연결되었던 것과 같이 도전성 테이프(131)와 연결될 수 있다. 진동 발생시 FPC(102)의 동박층과 도전성 테이프(131)를 안정적으로 접촉시키기 위해 LED 패키지와 커버 보텀(108) 사이에 도 8a와 같이 탄성 부재(115)가 삽입될 수 있다. 또한, FPC(102)의 동박층과 도전성 테이프(131)를 안정적으로 접촉시키기 위해 도 8b와 같이 커버 보텀(108)은 FPC(102)와 공차가 없도록 설계할 수 있다. 나아가, 본 발명의 광원은 LED를 사용하며, LED를 구동하기 위해서는 LED의 애노드 전극과 캐소드 전극에 서로 다른 구동 전류를 공급해야 하므로, 제1 기판(106)에는 도 7과 같이 2개의 도전성 테이프(131)가 필요하다.
결국, 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a), 도전성 테이프(131), 및 FPC(102)를 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 9의 Ⅵ-Ⅵ' 단면도이다. 도 9에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 9 및 도 10의 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)과 연결된다. 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a)은 제1 기판(106)의 상면과 하면을 전기적으로 연결하는 도전성 테이프(131)와 연결된다. 도전성 테이프(131)는 도 7 및 도 8과 같이 제1 유리기판의 상면, 측면, 및 하면에 'ㄷ'자 형태로 부착된다. 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)도 도전성 테이프(131)와 연결된다. 도전성 테이프(131)와 제1 기판(106)의 상면과 하면의 금속 라인(106a, 106b) 각각은, 금속 라인(106a, 106b)의 금속 패턴, 또는 투명 전극(ITO) 등을 도전성 테이프(131)와 접촉시킴으로써, 연결될 수 있다. LED 패키지(101)는 이방성 도전 필름(ACF)으로 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 또는, LED 패키지(101)는 표면 실장 장비(SMD)를 이용하여 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 제1 기판(106)의 하면의 금속 라인(106b)은 LED 패키지(101)와 연결된다.
제1 기판(106) 상면 및 하면의 금속 라인(106a, 106b) 각각은 도 4에서 홀(121)에 충진된 금속 물질(122)과 연결되었던 것과 같이 도전성 테이프(131)와 연결될 수 있다. 나아가, 본 발명의 광원은 LED를 사용하며, LED를 구동하기 위해서는 LED의 애노드 전극과 캐소드 전극에 서로 다른 구동 전류를 공급해야 하므로, 제1 기판(106)에는 도 9과 같이 2개의 도전성 테이프(131)가 필요하다.
결국, 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 제1 기판(106) 상면의 금속 라인(106a), 도전성 테이프(131), 및 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)을 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 12는 도 11의 Ⅶ-Ⅶ' 단면도이다. 도 11에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 11 및 도 12의 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 제5 실시예의 액정모듈은 제1 기판(106)의 하면에 데이터 라인들, 게이트 라인들, 및 TFT들이 형성된다. 제2 기판(107)의 상면은 제1 기판(106)과 대향되고, 제2 기판(107)의 하면은 광학시트들(105)과 대향된다. 즉, 본 발명의 제1 내지 제4 실시예의 액정모듈은 하부에 위치하는 기판에 데이터 라인들, 게이트 라인들, 및 박막트랜지스터(TFT)들이 형성되나, 본 발명의 제5 실시예의 액정모듈은 상부에 위치하는 기판에 데이터 라인들, 게이트 라인들, 및 박막트랜지스터(TFT)들이 형성된다.
본 발명의 제5 실시예의 액정모듈에서, LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)들과 연결된다. 제1 기판(106)의 하면의 금속 라인들(106b)은 FPC(102)와 연결된다. LED 패키지(101)는 FPC(102)에 실장된다.
결국, 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b), 및 FPC(102)를 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정모듈을 보여주는 사시도이다. 도 14는 도 13의 Ⅷ-Ⅷ' 단면도이다. 도 13에서, 반사시트(103)와 커버 보텀(108)은 생략되었다. 도 13 및 도 14의 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정모듈을 참조하여, LED 구동부(111)로부터 LED 패키지(101)까지 구동 전류 공급에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 액정모듈은 제1 기판(106)의 하면에 데이터 라인들, 게이트 라인들, 및 박막트랜지스터(TFT)들이 형성된다. 제2 기판(107)의 상면은 제1 기판(106)과 대향되고, 제2 기판(107)의 하면은 광학시트들(105)과 대향된다. 즉, 본 발명의 제1 내지 제4 실시예의 액정모듈은 데이터 라인들, 게이트 라인들, 및 박막트랜지스터(TFT)들이 형성되는 제1 기판(106)이 제2 기판(107)의 하부에 위치하나, 본 발명의 제6 실시예의 액정모듈은 제1 기판(106)이 제2 기판(107)의 상부에 위치한다.
본 발명의 제6 실시예의 액정모듈에서, LED 구동부(111)는 소스 PCB(112)에 실장되고, 소스 PCB(112)는 COF(113)를 통해 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)들과 연결된다. LED 패키지(101)는 이방성 도전 필름(ACF)으로 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 또는, LED 패키지(101)는 표면 실장 장비(SMD)를 이용하여 제1 기판(106) 하면에 직접 접착될 수 있다. 제1 기판(106)의 하면의 금속 라인들(106b)은 LED 패키지(101)와 연결된다.
결국, 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정모듈에서, LED 구동부(111)로부터 광원 구동 전류는 소스 PCB(112), COF(113), 및 제1 기판(106) 하면의 금속 라인(106b)을 통해 LED 패키지(101)에 공급된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1, 101: LED 패키지 2, 102: FPC
3, 103: 반사시트 4, 104: 도광판
5, 105: 광학시트들 6, 106: 제1 유리기판
7, 107: 제2 유리기판 11, 111: 광원 구동부
12, 112: PCB 13, 113: COF
14, 114: 소스 드라이브 IC 15: 커넥터
16: 전송 FPC 101a: 발광 영역
101b: 패키지 바디 115: 탄성부재
121: 홀 122: 금속 물질
131: 도전성 테이프

Claims (13)

  1. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로;
    상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면 및 하면을 관통하는 홀;
    상기 홀에 충진된 금속 물질;
    상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 금속 라인; 및
    상기 제1 기판의 하면의 금속 물질과 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 금속 물질, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  2. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 가요성 인쇄회로;
    상기 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면 및 하면을 관통하는 홀;
    상기 홀에 충진된 금속 물질;
    상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 제1 금속 라인; 및
    상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 금속 물질과 상기 LED 패키지를 연결하는 제2 금속 라인을 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 제1 금속 라인, 상기 금속 물질, 및 상기 제2 금속 라인을 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 물질은 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상면에는 다수의 데이터 라인들, 다수의 게이트 라인들, 다수의 박막트랜지스터들이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  6. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로;
    상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면, 측면, 및 하면에 부착되는 도전성 테이프;
    상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 도전성 테이프를 연결하는 금속 라인; 및
    상기 제1 기판의 하면의 상기 도전성 테이프와 연결되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로를 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 상기 도전성 테이프, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  7. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 가요성 인쇄회로;
    상기 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 제1 기판의 상면, 측면, 및 하면에 부착되는 도전성 테이프;
    상기 제1 기판의 상면에 형성되고, 상기 가요성 인쇄회로와 상기 금속 물질을 연결하는 제1 금속 라인; 및
    상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 금속 물질과 상기 LED 패키지를 연결하는 제2 금속 라인을 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 제1 금속 라인, 상기 도전성 테이프, 및 상기 제2 금속 라인을 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상면에는 다수의 데이터 라인들, 다수의 게이트 라인들, 다수의 박막트랜지스터들이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  10. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로;
    상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 하면에 부착되고, 상기 LED 패키지가 실장된 제2 가요성 인쇄회로; 및
    상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 제2 가요성 인쇄회로를 연결하는 금속 라인을 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 상기 금속 라인, 및 상기 제2 가요성 인쇄회로를 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  11. 빛을 발광하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지를 구동하기 위한 구동 전류를 공급하는 LED 구동부;
    상기 LED 구동부가 실장된 인쇄회로보드;
    상기 인쇄회로보드와 연결된 제1 가요성 인쇄회로;
    상기 제1 가요성 인쇄회로와 연결되고, 액정층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 하면에 형성되고, 상기 제1 가요성 인쇄회로와 상기 LED 패키지를 연결하는 금속 라인을 포함하고,
    상기 LED 구동부의 구동 전류는 상기 인쇄회로보드, 상기 제1 가요성 인쇄회로, 및 상기 금속 라인을 통해 상기 LED 패키지에 공급되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 하면에는 다수의 데이터 라인들, 다수의 게이트 라인들, 다수의 박막트랜지스터들이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
KR1020100103566A 2010-10-22 2010-10-22 액정모듈 KR20120042079A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100103566A KR20120042079A (ko) 2010-10-22 2010-10-22 액정모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100103566A KR20120042079A (ko) 2010-10-22 2010-10-22 액정모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120042079A true KR20120042079A (ko) 2012-05-03

Family

ID=46262918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100103566A KR20120042079A (ko) 2010-10-22 2010-10-22 액정모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120042079A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103631054A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 三星显示有限公司 显示装置
US9269650B2 (en) 2013-07-24 2016-02-23 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film package and display device including the same
US9691814B2 (en) 2013-09-13 2017-06-27 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film (COF) package, COF package array including the same, and display device including the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103631054A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 三星显示有限公司 显示装置
US9269650B2 (en) 2013-07-24 2016-02-23 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film package and display device including the same
US9691814B2 (en) 2013-09-13 2017-06-27 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film (COF) package, COF package array including the same, and display device including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101328783B1 (ko) 액정표시장치
KR101549260B1 (ko) 액정표시장치
JP2018163314A (ja) 表示装置
KR20080024826A (ko) 액정표시장치
EP2237088A1 (en) Back light unit and liquid crystal display using the same
KR102200255B1 (ko) 액정표시장치
KR20130131702A (ko) 액정모듈
US8913208B2 (en) Liquid crystal module capable of preventing display device from being darkly displayed
KR102127969B1 (ko) 표시장치
EP3985305A1 (en) Backlight unit and display device comprising same
KR20120042079A (ko) 액정모듈
US20090015778A1 (en) Liquid crystal display and manufacturing method thereof
KR20120045940A (ko) 액정표시장치
KR102185427B1 (ko) 액정표시장치
KR101137881B1 (ko) 액정표시장치
KR101074415B1 (ko) 액정표시장치
KR101887682B1 (ko) 액정표시장치
KR101818460B1 (ko) 백 라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치
KR20110071634A (ko) 표시장치 구동용 집적회로 실장하는 인쇄회로기판
KR101651292B1 (ko) 방열을 위한 커버 버텀을 구비한 표시장치
KR101671521B1 (ko) 액정표시장치
KR20080060436A (ko) 액정표시장치
KR101853029B1 (ko) 액정 모듈
KR20060073753A (ko) 듀얼 액정 표시 장치
KR20210084062A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination